CN105336722A - 印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法。本发明的一个方面提供了一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以便印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为翘曲，以随着温度升高朝着或远离印刷电路板隆起或凹陷。通过随着温度升高印刷电路板的翘曲和半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。

Description

印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件和制造方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件、以及印刷电路板的制造方法。

背景技术

通过在印刷电路板上安装半导体芯片，可以形成诸如FCCSP(倒装芯片芯片级封装件)的半导体封装件。这种半导体芯片被焊接到印刷电路板的电路图案。

这样制造的半导体封装件可以安装在诸如主板的印刷电路板上，并且半导体封装件和主板还可以彼此焊接。

当半导体封装件和主板彼此焊接时，向半导体封装件和主板施以高温。因此，半导体封装件和主板可能会高温翘曲，但是，如果半导体封装件和主板在高温没有相对于彼此适当地翘曲，则半导体封装件和主板之间的接合的可靠性可能会受到影响。

在韩国专利公开No.10-2008-0092996(2008.10.17)中公开了本发明的相关技术。

发明内容

本发明提供了一种可以形成为具有预定翘曲的半导体封装件、用于该半导体封装件的印刷电路板、以及印刷电路板的制造方法。

本发明的一个方面提供了一种半导体封装件，包括：印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以使得印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起；以及半导体芯片，安装在印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为随着温度的升高而翘曲为朝着印刷电路板发生隆起或远离印刷电路板发生凹陷。通过随着温度升高的印刷电路板的翘曲和半导体芯片的翘曲的相互作用，可以确定翘曲的方向和水平。

半导体封装件可进一步包括：第一绝缘层，形成在绝缘基板的一个表面上，以覆盖第一电路图案；以及第二绝缘层，形成在绝缘基板的另一表面上，以覆盖第二电路图案，并且具有比第一绝缘层更小的厚度。

半导体封装件可进一步包括：第三电路图案，形成在第一绝缘层上；第四电路图案，形成在第二绝缘层上；第一焊接抗蚀剂(resist)层，形成在第一绝缘层上，以覆盖第三电路图案；第二焊接抗蚀剂层，形成在第二绝缘层上，以覆盖第四电路图案，并且具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

半导体封装件可进一步包括形成在绝缘基板上以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接的通径(via)。

根据本发明的另一方面，提供了一种印刷电路板，包括：绝缘基板；第一电路图案，形成在绝缘基板的一个表面上；以及第二电路图案，形成在绝缘基板的另一表面上。第二电路图案形成为比第一电路图案更薄，以使印刷电路板随着温度升高而翘曲为朝着绝缘基板的一个表面隆起。

印刷电路板可进一步包括：第一绝缘层，形成在绝缘基板的一个表面上，以覆盖第一电路图案；以及第二绝缘层，形成在绝缘基板的另一表面上，以覆盖第二电路图案，并且具有比第一绝缘层更小的厚度。

印刷电路板可进一步包括：第三电路图案，形成在第一绝缘层上；第四电路图案，形成在第二绝缘层上；第一焊接抗蚀剂层，形成在第一绝缘层上，以覆盖第三电路图案；以及第二焊接抗蚀剂层，形成在第二绝缘层上，以覆盖第四电路图案，并且具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

印刷电路板可进一步包括形成在绝缘基板上以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接的通径。

根据本发明的又一方面，提供了一种印刷电路板的制造方法，包括：分别在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成彼此具有相同厚度的第一电路图案和第二电路图案；以及以使得第二电路图案具有比第一电路图案更小的厚度的方式，去除预定厚度的第二电路图案。

形成第一电路图案和第二电路图案包括：在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成抗蚀剂，抗蚀剂具有形成于其中以对应第一电路图案和第二电路图案的位置的开口；以及通过电镀在开口中填充导电材料。

通过蚀刻来执行去除预定厚度的第二电路图案。

在去除预定厚度的第二电路图案之前，方法可进一步包括在绝缘基板上形成通径，以将第一电路图案和第二电路图案彼此电连接。

在去除预定厚度的第二电路图案之后，方法可进一步包括在绝缘基板的一个表面上形成第一绝缘层，以覆盖第一电路图案，并且在绝缘基板的另一表面上形成第二绝缘层，以覆盖第二电路图案。第二绝缘层具有比第一绝缘层更小的厚度。

在形成第一绝缘层和第二绝缘层之后，方法进一步包括：在第一绝缘层上形成第三电路图案以及在第二绝缘层上形成第四电路图案；以及在第一绝缘层上形成第一焊接抗蚀剂层，以覆盖第三电路图案，以及在第二绝缘层上形成第二焊接抗蚀剂层，以覆盖第四电路图案。第二焊接抗蚀剂层具有比第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

借助于本发明，可以形成具有预定翘曲倾向的半导体封装件，因此，当半导体封装件安装在主板上时，可以改善连接可靠性。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的半导体封装件的横截面图。

图2-5示出了根据本公开实施例的半导体封装件如何趋于翘曲。

图6是示出根据本发明另一实施例的印刷电路板的制造方法的流程图。

图7-15是示出根据本发明另一实施例的印刷电路板的制造方法的各个步骤的横截面视图。

具体实施方式

以下，将参照附图描述根据本发明的印刷电路板、具有印刷电路板的半导体封装件、以及印刷电路板的制造方法。在参照附图描述本发明时，为任何相同或对应的元件分配相同的参考标号，并且不会冗余地提供对它们的描述。

根据本发明的实施例，图1示出了具有安装在印刷电路板100上的半导体芯片130的半导体封装件10，其包括绝缘基板110、第一电路图案120、第二电路图案125、第一绝缘层140、第二绝缘层145、第三电路图案150、第四电路图案155、第一焊接抗蚀剂层160、第二焊接抗蚀剂层165、以及通径170。

根据本实施例，半导体封装件10可以形成为具有预定翘曲倾向，当半导体封装件10安装在主板上时，提供了改善的接合的可靠性。

根据本实施例的印刷电路板100可以具有分别形成在顶面和底面上的具有不同厚度(tc1和tc2)的第一电路图案120和第二电路图案125，允许印刷电路板100通过温度升高在一个方向翘曲。此外，根据每个层的内部图案和属性，通过温度升高，安装在印刷电路板100上的半导体芯片130也可以在一个方向翘曲。

因此，在具有安装在印刷电路板100上的半导体芯片130的半导体封装件10中温度升高的情况下，印刷电路板100的翘曲倾向和半导体芯片130的翘曲倾向可以彼此相互作用，以抵消或增强印刷电路板100的翘曲和半导体芯片130的翘曲，因此，可以在整个半导体封装件10中发生与印刷电路板100的翘曲和半导体芯片130的翘曲的聚合相对应的翘曲。

半导体封装件10可以焊接到主板，在该情况下，可以向接合的主板和半导体封装件10施加高温用于回流等，如上所述，使得整个半导体封装件10具有与印刷电路板100和半导体芯片130的聚合翘曲相对应的翘曲。

基于图案和层的属性，主板还具有其自身的内在翘曲倾向，并且如果主板的翘曲和半导体封装件10的翘曲类似但是在彼此相反的方向运作，则主板的翘曲和半导体封装件10的翘曲的力可以抵消，尽管有高温，也不会在主板和半导体封装件10的接合区域发生翘曲，并且增大了主板和半导体封装件10之间的接合的可靠性。

根据该原理，通过考虑主板的翘曲倾向，可以预先确定适于维持接合可靠性的半导体封装件10的翘曲倾向，并且通过考虑半导体芯片130的翘曲倾向，可以确定半导体封装件10的翘曲倾向，以便使半导体封装件10具有该预定的翘曲倾向。

在本实施例的情况下，为了如上所述根据主板和半导体芯片130的翘曲倾向调节印刷电路板100的翘曲倾向，第一电路图案120和第二电路图案125可以在绝缘基板110的整个表面上形成为具有不同厚度(tc1和tc2)。此外，第一绝缘层140和第二绝缘层145可以在绝缘基板110的任一表面上形成为具有不同厚度(tb1和tb2)，并且第一焊接抗蚀剂层160和第二焊接抗蚀剂层165可以在绝缘基板110的任一表面上形成为具有不同厚度(ts1和ts2)。例如，由于第一电路图案120形成为比第二电路图案125厚，因此当施加了高温时，印刷电路板100可以翘曲为朝第一电路图案120形成于其上的表面凸起。

以下，将参照图1描述根据本实施例的半导体封装件10和构成半导体封装件10的印刷电路板100的各元件。

如图1所示，印刷电路板100可以由如下构成：绝缘基板110、第一电路图案120、第二电路图案125、通径170、第一绝缘层140、第二绝缘层145、第三电路图案150、第四电路图案155、第一焊接抗蚀剂层160、以及第二焊接抗蚀剂层165。

第一电路图案120形成在绝缘基板110的一个表面上，即，在图1中的绝缘基板110的底面上。第二电路图案125形成在绝缘基板110的另一表面上，即，形成在图1中的绝缘基板110的顶面上。此外，绝缘基板110具有形成在通孔175内部的通径170，以将第一电路图案120和第二电路图案125电连接。

在这种情况下，第一电路图案120和第二电路图案125可以由相同材料制成，例如，铜，并且第二电路图案125可以形成为具有比第一电路图案120更小的厚度(tc2)。因此，当印刷电路板100被加热用于回流等时，印刷电路板100可以翘曲为朝绝缘基板110的一个表面凸起，即，如图2所示，朝下侧凸起。

具体地，由于第一电路图案120和第二电路图案125由相同材料制成并且因此具有相同的热膨胀(expansion)系数，因此如上所述，将第一电路图案120形成为较厚并且增大了其中的金属量，允许第一电路图案120比第二电路图案125具有更大的整体膨胀，导致了印刷电路板100朝第一电路图案120侧的隆起翘曲。

第一绝缘层140形成在绝缘基板110的一个表面上以覆盖第一电路图案120，并且第二绝缘层145形成在绝缘基板110的另一表面上以覆盖第二电路图案125。在这种情况下，第一绝缘层140和第二绝缘层145可以由相同材料制成，并且第二绝缘层145可以具有第一绝缘层140更小的厚度(tb2)。

类似于第一电路图案120和第二电路图案125，由于第一绝缘层140和第二绝缘层145由相同的材料制成并且因此具有相同的热隆起系数，形成了较厚的第一绝缘层140，如上所述，允许第一绝缘层140具有比第二绝缘层145更大的整体膨胀，这导致除了第一电路图案120和第二电路图案125的厚度(tc1和tc2)的差导致的翘曲外，还发生印刷电路板100朝第一电路图案120侧的隆起翘曲。

如图1所示，第一绝缘层140可以具有形成于其上的第三电路图案150，第二绝缘层145可以具有形成于其上的第四电路图案155。此外，第一绝缘层1450可以具有形成于其上以覆盖第三电路图案150的第一焊接抗蚀剂层160，并且第二绝缘层145具有形成于其上以覆盖第四电路图案155的第二焊接抗蚀剂层165。

在这种情况下，第一焊接抗蚀剂层160和第二焊接抗蚀剂层165可以由相同材料制成，并且第二焊接抗蚀剂层165形成为具有比第一焊接抗蚀剂层160具有更小的厚度(ts2)。因此，除了第一电路图案120、第二电路图案125、第一绝缘层140、和第二绝缘层145生成的翘曲倾向，第一和第二焊接抗蚀剂层160和165可以产生如图2所示的印刷电路板100的翘曲。

半导体芯片130可以安装在印刷电路板100的一个表面或另一表面上。例如，如图1所示，半导体芯片130可以安装在印刷电路板100的其上形成具有较小厚度(tc2)的第二电路图案125的一个表面上，或者形成在印刷电路板100的其上形成具有较大厚度(tc1)的第一电路图案120的另一表面上。

图4和图5中示出的印刷电路板100呈现了图1中示出的印刷电路板100的反转形式。在这种情况下，第一电路板120位于上表面上，因此印刷电路板100变得朝顶面翘曲。

半导体芯片130可以形成为随着温度升高朝着或者远离印刷电路板100翘曲。换句话说，根据层的内部图案、属性等，半导体线片130可以朝顶侧或下侧翘曲，以使得半导体芯片130如图2所示从印刷电路板100侧凹陷，或者如图4所示，朝着印刷电路板100侧鼓出。

如上所述，印刷电路板100和半导体芯片130每个都可以具有根据温度升高的翘曲倾向，并且当温度升高时，通过印刷电路板100的翘曲和半导体芯片130的翘曲的相互作用，可以确定通过使印刷电路板100和半导体芯片130彼此接合而制造的半导体封装件10的翘曲的方向和水平。

由于主板也通过温度升高翘曲，因此，半导体封装件10的翘曲倾向可以配置为具有与主板的翘曲倾向相反的翘曲倾向，以抵消主板的翘曲倾向。一旦确定了半导体封装件10的翘曲倾向，则通过考虑半导体封装件10的翘曲倾向和半导体芯片130的翘曲倾向，可以确定印刷电路板100的翘曲倾向。

一旦如上所述确定了印刷电路板100的翘曲倾向，则通过有区别地调节第一电路图案120和第二电路图案125的厚度、第一绝缘层140和第二绝缘层145的厚度、以及第一焊接抗蚀剂层160和第二焊接抗蚀剂层165的厚度，可以将印刷电路板100制造为具有所需的翘曲倾向。

以下，将参照图2至5描述给出半导体封装件10的翘曲倾向的原理。

首先，在主板具有随着温度升高向上隆起的翘曲倾向的情况下，如图3所示，半导体封装件10需要被给予向下隆起的整体翘曲倾向，以通过抵消主板的翘曲倾向增大主板和半导体封装件10之间的接合的可靠性。

为了实现这种半导体封装件10，根据半导体芯片130的物理性质，可以使用各种印刷电路板100，但是在半导体芯片130具有如图2所示的向上隆起的翘曲倾向的情况下，印刷电路板100被给予向下隆起的翘曲倾向，以抵消向上的隆起翘曲倾向。如上所述，这种翘曲倾向例如可以通过将第一电路图案120形成为较厚而给出，其中，第一电路图案120在印刷电路板100的底面上。

另一方面，在主板具有随着温度升高的向下隆起的翘曲倾向的情况下，半导体封装件10被给予向上隆起的整体翘曲倾向，如图5所示，以通过抵消主板的翘曲倾向增大主板和半导体封装件10之间的接合的可靠性。

为此，根据半导体芯片130的物理性质，可以使用各种印刷电路板100，但是在半导体芯片130具有如图4所示的向下隆起的翘曲倾向的情况下，印刷电路板100需要被给予向上隆起的翘曲倾向，以抵消向下隆起的翘曲倾向。如上所述，这种翘曲倾向例如可以通过将第一电路图案120形成为较厚而给出，其中，第一电路图案120在印刷电路板100的顶面上。

虽然已经参照图2至5描述了印刷电路板100具有与半导体芯片130相反的翘曲倾向，以抵消半导体芯片130的翘曲，应当理解，本发明还包括给予印刷电路板100与半导体芯片130相同方向的翘曲倾向，在该情况下，印刷电路板100运作为部分地缓解或改善半导体芯片130的翘曲倾向。

以下，将参照图6至图15描述构成根据上述实施例的半导体封装件10的印刷电路板100的制造方法。

如图6所示，用于安装根据本实施例的半导体芯片130的印刷电路板100的制造方法包括以下步骤：形成通孔175(S110)，形成第一电路图案120和第二电路图案125(S120)，去除第二电路图案124的一部分(S130)，形成第一堆积层和第二堆积层(S140)，形成第三电路图案150和第四电路图案155(S150)，以及形成第一焊接抗蚀剂层160和第二焊接抗蚀剂层165(S160)。

通过上述实施例描述了构成印刷电路板100的元件，因此这里将不会冗余地给出其详细描述。以下，将参照图6至图15描述根据本实施例的印刷电路板100的制造方法的每个步骤。

首先，如图7所示，在绝缘基板110中形成通孔175(S110)。例如，可以通过使用激光钻孔来形成通孔175。在本实施例中，给出了印刷电路板100的制造过程，其使用具有层压在绝缘基板110的每个表面上的铜箔的覆铜层压板(CCL)。

虽然通过使用所述CCL的变形的半加成(semi-additive)工艺形成了第一电路图案120和第二电路图案125，但是本发明将不限于文中所描述的，也可以在绝缘基板110的表面上形成额外的种子(seed)层之后，第一电路图案120和第二电路图案125还可以通过半加成工艺仅使用绝缘基板110形成，而不使用CCL。

因此，如图8和图9所示，在绝缘基板110上形成通径170和具有相同厚度的第一电路图案120和第二电路图案125。通过以下更详细地描述的电镀工艺形成通径170、第一电路图案120、和第二电路图案125。

首先，如图8所示，其中形成有开口185的抗蚀剂180形成在绝缘基板110的一个表面和另一表面上(S122)。通过在绝缘基板110的两个表面上整体形成由感光材料制成的抗蚀剂180，然后通过光刻去除作为与将要形成第一电路图案120和第二电路图案125的位置相对应的区域的多个部分，形成开口185。

然后，如图9所示，通过电镀在开口185和通孔175中填充导电材料(S124)。具体地，通过在绝缘基板110上使用铜箔作为种子，可以将导电材料电镀在开口185和通孔175中。因此，第一电路图案和第二电路图案125形成在绝缘基板110的各表面上，并且在绝缘基板110内部形成通径170，以将第一电路图案120和第二电路图案125电连接。

之后，如图10所示，第二电路图案125被蚀刻掉预定厚度(S130)。具体地，去除预定厚度的第二电路图案125，使得第二电路图案125具有比第一电路图案120更小的厚度，这可以通过使用抗蚀剂180来执行，其中，抗蚀剂180用于电镀作为蚀刻掩模。

可以执行蚀刻，直到第二电路图案125的厚度变成第一电路图案120的厚度的20％或更少，因此，第二电路图案125可以形成为具有5至13微米的最终厚度。

相比于从最初形成电路图案的瞬间开始通过控制绝缘基板110的两个表面上的电镀水平将第二电路图案125形成为比第一电路图案120更薄，在将第一电路图案120和第二电路图案125形成为具有相同厚度之后通过蚀刻来减小第二电路图案125的厚度，可以允许第二电路图案125均匀地形成为较小厚度，预先地防止了通孔175不被镀上。

如上所述，由于本实施例使用半加成工艺，因此没有必要去除绝缘基板110的两个表面上的铜箔。因此，在去除抗蚀剂180之后，通过闪光蚀刻(flashetching)去除暴露在两个表面上的铜箔，以如图11和图12所示，完成第一电路图案120和第二电路图案125的形成。

之后，如图13所示，分别在绝缘基板110的一个表面和另一表面上形成第一绝缘层140和第二绝缘层145(S140)。在这种情况下，第二绝缘层145可以形成为比第一绝缘层140更薄。

然后，如图14所示，第三电路图案150和第四电路图案155分别形成在第一绝缘层140和第二绝缘层145上(S150)。第三电路图案150和第四电路图案155可以通过使用诸如加成(additive)工艺、半加成工艺、减成(subtractive)工艺等的各种处理来形成。

然后，如图15所示，在第一绝缘层140和第二绝缘层145上形成第一焊接抗蚀剂层160和第二焊接抗蚀剂层165(S160)。第二焊接抗蚀剂层165可以形成为比第一焊接抗蚀剂层160更薄，并且在形成了第一焊接抗蚀剂层160和第二焊接抗蚀剂层165之后，可以去除第一焊接抗蚀剂层160和第二焊接抗蚀剂层165的多个区域，以允许露出用于半导体芯片130和主板的电连接的焊盘。

虽然已经描述了本发明的特定实施例，但是应当理解，对于本发明所属领域的普通技术人员来说，在不背离以下所附的权利要求公开的本发明的技术思想的情况下，通过补充、修改、删除和/或添加一些元件，本发明可以有多个置换和修改，并且这种置换和修改也被本发明的范围所涵盖。

Claims (14)

1.一种半导体封装件，包括：

印刷电路板，包括：绝缘基板、形成在所述绝缘基板的一个表面上的第一电路图案、以及形成在所述绝缘基板的另一表面上第二电路图案，其中，所述第二电路图案形成为比所述第一电路图案更薄，以使得所述印刷电路板随着温度的升高而翘曲为朝着所述绝缘基板的所述一个表面隆起；以及

半导体芯片，安装在所述印刷电路板的一个表面或另一表面上，并且形成为随着温度的升高而翘曲为朝着所述印刷电路板发生隆起或远离所述印刷电路板发生凹陷，

其中，通过随着温度升高的所述印刷电路板的翘曲和所述半导体芯片的翘曲的相互作用，确定翘曲的方向和水平。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括：

第一绝缘层，形成在所述绝缘基板的一个表面上，以覆盖所述第一电路图案；以及

第二绝缘层，形成在所述绝缘基板的另一表面上，以覆盖所述第二电路图案，并且具有比所述第一绝缘层更小的厚度。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，进一步包括：

第三电路图案，形成在所述第一绝缘层上；

第四电路图案，形成在所述第二绝缘层上；

第一焊接抗蚀剂层，形成在所述第一绝缘层上，以覆盖所述第三电路图案；

第二焊接抗蚀剂层，形成在所述第二绝缘层上，以覆盖所述第四电路图案，并且具有比所述第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，进一步包括形成在所述绝缘基板上以将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此电连接的通径。

5.一种印刷电路板，包括：

绝缘基板；

第一电路图案，形成在所述绝缘基板的一个表面上；以及

第二电路图案，形成在所述绝缘基板的另一表面上，

其中，所述第二电路图案形成为比所述第一电路图案更薄，以使所述印刷电路板随着温度升高而翘曲为朝着所述绝缘基板的一个表面隆起。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，进一步包括：

第一绝缘层，形成在所述绝缘基板的一个表面上，以覆盖所述第一电路图案；以及

第二绝缘层，形成在所述绝缘基板的另一表面上，以覆盖所述第二电路图案，并且具有比所述第一绝缘层更小的厚度。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，进一步包括：

第三电路图案，形成在所述第一绝缘层上；

第四电路图案，形成在所述第二绝缘层上；

第一焊接抗蚀剂层，形成在所述第一绝缘层上，以覆盖所述第三电路图案；以及

第二焊接抗蚀剂层，形成在所述第二绝缘层上，以覆盖所述第四电路图案，并且具有比所述第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板，进一步包括形成在所述绝缘基板上以将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此电连接的通径。

9.一种印刷电路板的制造方法，包括：

分别在绝缘基板的一个表面和另一表面上形成彼此具有相同厚度的第一电路图案和第二电路图案；以及

以使得所述第二电路图案具有比所述第一电路图案更小的厚度的方式，去除预定厚度的所述第二电路图案。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述第一电路图案和所述第二电路图案包括：

在所述绝缘基板的一个表面和另一表面上形成抗蚀剂，所述抗蚀剂具有形成于其中以对应所述第一电路图案和所述第二电路图案的位置的开口；以及

通过电镀在所述开口中填充导电材料。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，通过蚀刻来执行去除预定厚度的所述第二电路图案。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括，在去除预定厚度的所述第二电路图案之前，在所述绝缘基板上形成通径，以将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此电连接。

13.根据权利要求9所述的方法，进一步包括，在去除预定厚度的所述第二电路图案之后，在所述绝缘基板的一个表面上形成第一绝缘层，以覆盖所述第一电路图案，并且在所述绝缘基板的另一表面上形成第二绝缘层，以覆盖所述第二电路图案，

其中，所述第二绝缘层具有比所述第一绝缘层更小的厚度。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括，在形成所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之后：

在所述第一绝缘层上形成第三电路图案以及在所述第二绝缘层上形成第四电路图案；以及

在所述第一绝缘层上形成第一焊接抗蚀剂层，以覆盖所述第三电路图案，以及在所述第二绝缘层上形成第二焊接抗蚀剂层，以覆盖所述第四电路图案，

其中，所述第二焊接抗蚀剂层具有比所述第一焊接抗蚀剂层更小的厚度。