CN105323506B - 固态图像拾取元件和图像拾取系统 - Google Patents

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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6682175B2 (ja) 2014-07-31 2020-04-15 キヤノン株式会社 固体撮像素子および撮像システム
TWI692090B (zh) * 2014-11-05 2020-04-21 日商索尼半導體解決方案公司 固體攝像元件及其製造方法
JP6301382B2 (ja) 2016-02-25 2018-03-28 矢崎総業株式会社 ワイヤハーネス
JP6789643B2 (ja) 2016-03-04 2020-11-25 キヤノン株式会社 撮像装置
US10313610B2 (en) 2016-04-14 2019-06-04 Qualcomm Incorporated Image sensors with dynamic pixel binning
US10313609B2 (en) * 2016-04-14 2019-06-04 Qualcomm Incorporated Image sensors having pixel-binning with configurable shared floating diffusion
JP6808463B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換システム
JP6929643B2 (ja) * 2016-12-27 2021-09-01 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム
JP2018107725A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム
JP7071055B2 (ja) * 2017-02-24 2022-05-18 キヤノン株式会社 撮像素子および撮像装置
CN108807434B (zh) * 2017-04-26 2023-12-05 松下知识产权经营株式会社 摄像装置及照相机系统
JP6907029B2 (ja) 2017-05-31 2021-07-21 キヤノン株式会社 撮像装置
CN110663248B (zh) * 2017-06-02 2023-10-24 索尼半导体解决方案公司 固态摄像装置和电子设备
CN115332278B (zh) * 2017-06-21 2025-05-30 索尼半导体解决方案公司 成像元件、层叠式成像元件和固态成像装置
JP6474014B1 (ja) * 2017-07-05 2019-02-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP2019041352A (ja) * 2017-08-29 2019-03-14 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
KR102461817B1 (ko) * 2017-09-05 2022-10-31 엘지디스플레이 주식회사 엑스레이 검출기용 어레이 기판과 이를 포함하는 엑스레이 검출기 및 그 제조 방법
CN107634080B (zh) * 2017-09-26 2024-07-02 南京文已恒网络科技有限公司 一种多光谱摄像装置
CN109920808B (zh) * 2017-12-13 2024-05-14 松下知识产权经营株式会社 摄像装置
JP7005331B2 (ja) * 2017-12-21 2022-01-21 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2019133982A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び移動体
TWI833774B (zh) 2018-07-31 2024-03-01 日商索尼半導體解決方案公司 固體攝像裝置
CN109087929A (zh) * 2018-08-23 2018-12-25 德淮半导体有限公司 背照式图像传感器及其制造方法
TWI685098B (zh) * 2019-02-01 2020-02-11 同泰電子科技股份有限公司 拼接式發光二極體電路板
US12075177B2 (en) * 2019-11-29 2024-08-27 Sony Semiconductor Solutions Corporation Semiconductor device, imaging element, and electronic device
WO2021153404A1 (ja) * 2020-01-29 2021-08-05 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子及び電子機器
JP7071416B2 (ja) * 2020-01-29 2022-05-18 キヤノン株式会社 固体撮像素子および撮像システム
JP7672060B2 (ja) * 2020-11-30 2025-05-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1751501A (zh) * 2003-02-19 2006-03-22 索尼株式会社 Cmos固态成像装置及其驱动方法
WO2012035702A1 (ja) * 2010-09-17 2012-03-22 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005286115A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Fuji Film Microdevices Co Ltd 光電変換膜積層型固体撮像装置及びその駆動方法並びにデジタルカメラ
FR2893765A1 (fr) 2005-11-21 2007-05-25 St Microelectronics Sa Circuit integre photosensible muni d'une couche reflective et procede de fabrication correspondant
JP5235348B2 (ja) * 2007-07-26 2013-07-10 富士フイルム株式会社 放射線撮像素子
JP5198150B2 (ja) * 2008-05-29 2013-05-15 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2010080953A (ja) * 2008-08-29 2010-04-08 Fujifilm Corp 撮像素子,撮像素子の駆動方法及び撮像装置
JP2010067827A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Fujifilm Corp 固体撮像素子及び撮像装置
WO2010116974A1 (ja) * 2009-04-07 2010-10-14 ローム株式会社 光電変換装置および撮像装置
JP5564847B2 (ja) * 2009-07-23 2014-08-06 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP2011071481A (ja) * 2009-08-28 2011-04-07 Fujifilm Corp 固体撮像装置,固体撮像装置の製造方法,デジタルスチルカメラ,デジタルビデオカメラ,携帯電話,内視鏡
WO2011058684A1 (ja) 2009-11-12 2011-05-19 パナソニック株式会社 固体撮像装置
KR20130038035A (ko) * 2011-10-07 2013-04-17 삼성전자주식회사 촬상소자
JP5755111B2 (ja) * 2011-11-14 2015-07-29 キヤノン株式会社 撮像装置の駆動方法
JP5556823B2 (ja) * 2012-01-13 2014-07-23 株式会社ニコン 固体撮像装置および電子カメラ
WO2014002362A1 (ja) * 2012-06-26 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
WO2014002420A1 (ja) * 2012-06-26 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置
TW201403804A (zh) * 2012-07-05 2014-01-16 Sony Corp 固體攝像裝置及其製造方法、以及電子機器
JP2014067948A (ja) 2012-09-27 2014-04-17 Fujifilm Corp 固体撮像素子および撮像装置
JP6099373B2 (ja) * 2012-11-29 2017-03-22 オリンパス株式会社 固体撮像装置および電子カメラ
WO2014097899A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
JP6010465B2 (ja) 2013-01-11 2016-10-19 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
WO2014118868A1 (ja) * 2013-01-30 2014-08-07 パナソニック株式会社 撮像装置及び固体撮像装置
WO2014208047A1 (ja) * 2013-06-24 2014-12-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
JP5946970B2 (ja) * 2013-09-27 2016-07-06 富士フイルム株式会社 撮像装置及び撮像方法
JP2015207594A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置
JP2016015430A (ja) * 2014-07-03 2016-01-28 ソニー株式会社 固体撮像素子および電子機器
JP6682175B2 (ja) 2014-07-31 2020-04-15 キヤノン株式会社 固体撮像素子および撮像システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1751501A (zh) * 2003-02-19 2006-03-22 索尼株式会社 Cmos固态成像装置及其驱动方法
WO2012035702A1 (ja) * 2010-09-17 2012-03-22 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法

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