JP7005331B2 - 撮像装置及び撮像システム - Google Patents
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Description
(撮像装置の全体的構成)
図1は、本発明に係る測距画素および撮像画素を有する撮像装置100のブロック図である。画素領域121と、垂直走査回路122と、2つの読み出し回路123と、2つの水平走査回路124と、2つの出力アンプ125を備えている例を示す。画素領域121以外の領域は周辺回路領域である。
図2(A)は、図1の画素領域121に配列された画素200のうち、隣り合う画素200及び電極202の断面模式図である。図2(A)において、部材210は、基板280、多層配線層281、及び画素内読み出し回路等を有する。多層配線層281は、複数の層間絶縁層及び複数の配線層を有する。
図9(A)~(C)及び図10を用いて本実施の形態について説明する。図9(B)はマイクロレンズ250の上面図(x―y面)である。図9(C)は電極201及び電極202の上面図(x―y面)であり、図9(C)ではマイクロレンズ250を破線で表している。図9(A)の断面図は、図9(B)及び図9(C)の一点鎖線I-Jに沿った面と対応している。
図12(A)~(C)及び図13(A)及び(B)を用いて本実施の形態について説明する。図12(B)はマイクロレンズ250の上面図(x―y面)である。図12(C)は電極201及び電極202の上面図(x―y面)であり、図12(C)ではマイクロレンズ250を破線で表している。図12(A)の断面図は、図12(B)及び図12(C)の一点鎖線I-Jに沿った面と対応している。
(撮像システムの実施形態〉
本実施形態は、上記実施形態で説明した測距画素および撮像画素を含む撮像装置を用いた、撮像システムの実施形態である。撮像システムとしては、例えば車載カメラがある。
図15(A)及び(B)は、車戴カメラに関する撮像システムの一例を示したものである。撮像システム2000は、本発明に係る測距画素および撮像画素を有している。撮像システム2000は、撮像装置2010により取得された複数の画像データに対し、画像処理を行う画像処理部2030を有する。また、撮像システム2000により取得された複数の画像データから視差(視差画像の位相差)の算出を行う視差算出部2040を有する。撮像装置2010としては、先述の実施の形態で説明した撮像装置を用いることができる。
201 電極
202 電極
220 光電変換膜
230 対向電極
250 マイクロレンズ
Claims (15)
- 複数の画素及び複数の排出用電極を有し、
前記複数の画素の各々は、
多層配線層を有する部材の上に配された第1電極と、
前記第1電極の上に配された光電変換膜と、
前記光電変換膜の上に配された第2電極と、
前記第2電極の上で、平面視において前記第1電極と重なる位置に配されたマイクロレンズと、
を有し、
前記複数の画素のうち、隣り合う2つの画素が有するマイクロレンズの間には、前記平面視においてギャップがあり、
前記排出用電極は、前記部材と前記光電変換膜の間に配され、
前記排出用電極は、前記平面視において、前記ギャップと重なる位置に配されている撮像装置。 - 前記第1電極は、増幅トランジスタのゲートに接続され、
前記排出用電極は、第1電位の第1配線に直接接続される請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1電極は、増幅トランジスタのゲートに接続され、
前記排出用電極は、第1電位の第1配線に第1スイッチ素子を介して接続される請求項1に記載の撮像装置。 - 前記排出用電極は、前記第1電位とは異なる第2電位の第2配線に第2スイッチ素子を介して接続される請求項3に記載の撮像装置。
- 前記平面視において、前記第1電極は、前記ギャップと重なる位置には配されていない請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記平面視において、前記排出用電極は、前記マイクロレンズと重ならない位置に配される請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記平面視において、前記第2電極は、前記マイクロレンズの一部と重なる位置に配される請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記平面視において、前記第1電極の形状は多角形である請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記部材の上で、前記マイクロレンズと前記平面視において重なる位置に、更に第3電極を有する請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記第1電極及び前記第3電極からの信号が測距用の信号または焦点検出用の信号である請求項9に記載の撮像装置。
- 前記平面視において、前記第1電極及び前記第3電極の間に、更に第4電極を有する請求項9または10に記載の撮像装置。
- 前記第4電極からの信号が、画像形成用の信号である請求項11に記載の撮像装置。
- 前記第1電極に印加される電圧の大きさを変えることができる前記第1電極はリセットトランジスタの一方の端子に接続され、
前記リセットトランジスタの他方の端子は第3配線に接続され、
前記第3配線の電位を変えることができる請求項1乃至12のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1電極はリセットトランジスタの一方の端子に接続され、
前記リセットトランジスタの他方の端子は第3配線に接続され、
前記第3配線の電位を変えることができる請求項1乃至13のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 請求項1乃至14のいずれか1項に記載の撮像装置と、
前記撮像装置からの信号を処理する処理部を有する撮像システム。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2013001809A1 (ja) | 2011-06-30 | 2013-01-03 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
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