JP2014067948A - 固体撮像素子および撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10上に二次元状に配列された複数の画素5からなる撮像領域2を有する固体撮像素子1であって、複数の画素5のそれぞれは、基板上に形成された画素電極12と、複数の画素に共通して設けられた有機光電変換層14と、有機光電変換層14上に複数の画素に共通して設けられた対向電極層16とを含む有機光電変換素子17および有機光電変換素子17の光入射側に配置されたマイクロレンズ22を備え、複数の画素のうち少なくとも1対の画素を、有機光電変換素子17とマイクロレンズ22との間に、入射光線の互いに対称な一部を遮る遮光膜19を備えた位相差検出用画素5A、5Bとする。
【選択図】図2
Description
特許文献3に記載の瞳分割位相差検出方式では、撮像用画素の配列の一部が焦点検出用に割り当てられており、撮像レンズの通過光束を瞳分割して一対の分割像を形成し、これらの分割像のパターンずれを検出することにより、撮像レンズのデフォーカス量を検出している。
複数の画素のそれぞれは、基板上に形成された画素電極と、複数の画素に共通して設けられた有機光電変換層と、有機光電変換層上に複数の画素に共通して設けられた対向電極層とを含む有機光電変換素子およびその有機光電変換素子の光入射側に配置されたマイクロレンズを備え、
複数の画素のうち少なくとも1対の画素が、有機光電変換素子とマイクロレンズとの間に、入射光線の互いに対称な一部を遮る遮光膜を備えた位相差検出用画素であることを特徴とするものである。
固体撮像素子の撮像領域に入射光を集光する集光レンズと、
固体撮像素子の1対の位相差検出用画素からの信号に基づいて位相差デフォーカス量を算出する位相差処理回路と、
位相差処理回路において得られた位相差デフォーカス量に基づいて集光レンズをピント合掌位置に移動させるレンズ駆動部とを備えていることを特徴とする。
本実施形態の固体撮像素子1は、図1に示すように複数の画素5が二次元状に配列されてなる撮像領域2を備えており、その撮像領域2の中央に一対の位相差検出用画素5A、5Bが配置されている。一対の位相差検出用画素5A、5Bは、撮像領域2中に複数配置されていてもよい。
図2に示すように、固体撮像素子1の撮像領域2は、半導体基板10と、半導体基板10上に層間絶縁層9およびその絶縁層9中に配された配線層11を介して、二次元状に配置された複数の画素電極(下部電極)12と、複数の画素電極12上に共通して形成された有機材料からなる有機光電変換層14と、有機光電変換層14上に形成された複数の画素電極に対向する対向電極層16とを備えている。また、対向電極層16の上には透明な保護膜18が積層されており、この保護膜18上に、互いに異なる複数色(本実施形態においてはR(赤)、G(緑)、B(青)、W(白)のカラーフィルタ21を備えたカラーフィルタ層CFが設けられており、さら各カラーフィルタ上にはマイクロレンズ22が備えられている。
遮光膜19は、CVDやスパッタ、イオンプレーティング、真空蒸着、電子ビーム蒸着などの乾式成膜方法や、キャスト法、スピンコート法、ディッピング法、LB法等の塗布法、インクジェット印刷やスクリーン印刷などの印刷法、熱転写やレーザー転写などの転写法を代表とする湿式成膜方法などにより成膜することができる。
電荷ブロッキング層を構成する電荷ブロッキング材料としては、例えば、カルバゾール誘導体、さらに好ましくはビフルオレン誘導体が用いられる。
光電変換層を構成する光電変換材料としては、例えば、p型有機半導体材料とフラーレンまたはフラーレン誘導体が用いられる。
電荷ブロッキング層、光電変換層は、例えば蒸着法により成膜するのが好ましい。
保護膜18の厚さが50nmを下回るとバリア性の低下や、カラーフィルタの現像液に対する耐性が低下する虞がある。一方、保護膜18の厚さが1μmを超えると、画素サイズが1μmを切る場合に、混色を抑制することが難しくなる。
保護膜18の膜厚のより好ましい範囲は200nm以上、500nm以下である。
この場合、第2の保護膜28bが対向電極層16上に形成され、この上に第1の保護膜28aが形成される。すなわち、第1の保護膜28aと対向電極層16との間に第2の保護膜28bが形成される。なお、第1の保護膜28aは、上述の保護膜18と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
第2の保護膜28bは、例えば、酸化アルミニウム(AlOx)、酸化珪素(SiO
x)、窒化珪素(SiNx)で構成することが好ましい。これらのうち、特に好ましいのは酸化アルミニウム(AlOx)である。
また、第2の保護膜28bの膜厚が40nmを超えると、膜剥がれ(クラック)や皺が発生する虞がある。
カラーフィルタ層CFとしては、R,G,Bの3色のカラーフィルタから構成されているものを用いてもよい。その場合には、位相差検出用画素は、Gフィルタを備えたものとするのが好ましい。
撮像装置は、固体撮像素子1、被写体を撮像面に結像させる撮像レンズ25、固体撮像素子1の位相差検出用画素5A,5Bからの信号に基づいて位相差を演算し、デフォーカス量を求める位相差処理回路31と、位相差処理回路31で求められたデフォーカス量に基づいてレンズをピント合掌位置まで移動させるレンズ駆動部32とを備えている。
撮像装置は上記構成により、オートフォーカスが可能となっている。
従来、有機光電変換膜はシリコンフォトダイオードと比較して応答速度が遅い膜であると考えられていおり、そのような反応の遅い有機光電変換膜をオートフォーカス速度を左右する位相差検出画素の光電変換膜として用いることは難しいと考えられており、本発明の構成を採用しようとさえ従来考えられていなかった。しかし、本発明の適切な遮光膜を作製した位相差検出画素を有する撮像装置であれば、十分実用的なオートフォーカス速度が得られる。
遮光膜19に相当する薄膜72が形成された基板70を例にして、薄膜72により引き起こされる基板70の反りから応力を測定する方法を説明する。薄膜72の内部応力は、基板70の反り量に基づいて光てこ法を用いて測定することができる。
測定装置200において、基板に薄膜が形成される前後の反り量を測定することにより、薄膜が形成されたことによって引き起こされる反り量を得ることができる。
測定に用いる装置としては、例えば、東朋テクノロジー社製、薄膜ストレス測定装置FLX−2320−Sを用いることができる。以下に、この装置を用いた場合の測定条件を示す。
使用レーザ:KLA−Tencor−2320−S
レーザ出力:4mW
レーザ波長:670nm
走査速度:30mm/s
基板材質:シリコン(Si)
方位:<100>
Type:P型(ドーパント:Boron)
厚み:250±25μm若しくは、280±25μm
予め薄膜72を成膜する基板70の反り量を計測しておき、基板70の曲率半径R1を求める。続いて、基板70の一方の面に薄膜72を成膜し、薄膜72が形成された基板70の反り量を計測し、曲率半径R2を求める。ここで、反り量は、図7に示すようにレーザで基板70の薄膜72が形成された側の面を走査し、基板70から反射してくるレーザ光の反射角度から反り量を算出し、反り量を元に曲率半径R=R1・R2/(R1−R2)を算出している。
σ=E×h2/(1−ν)Rt
但し、E/(1−ν):下地基板の2軸弾性係数(Pa)、ν:ポアソン比
h:下地基板の厚さ(m)、
t:薄膜の膜厚(m)、
R:下地基板の曲率半径(m)、
σ:薄膜の平均応力(Pa)とする。
スパッタ(マグネトロン)条件として、スパッタガス(Ar)圧力:0.2Pa、基板温度:100℃とし、スパッタ投入電力を0.2〜3kWの範囲の所定値で成膜した膜についてそれぞれ応力を調べたところ、図8に示す関係が得られた。スパッタ速度を速めて量産性を高めるためには投入電力を上げることが好ましいが、ここでは投入電力を2kW以上に上げようとすると、膜の圧縮応力が−500MPa(圧縮)を超えて大きくなってしまうことが分かった。
CVD条件として、ソースガス:WF6(5sccm)、キャリアガス:H2(2000sccm)、Ar(600sccm)、圧力:1.3Paとし、基板温度を250℃から400℃の範囲の所定値で成膜した膜についてそれぞれ応力を調べたところ、図10に示す関係が得られた。膜への熱ダメージを低減するためには、基板温度が低いほどよいが、ここでは、基板温度を350℃以下にすると、膜の応力が+500MPa(引張)を超えてかなり大きくなってしまうことが分かった。
すなわち、本発明の固体撮像素子において、遮光膜の内部応力が位相差検出用画素の位相差検出の精度に大きな影響を与えると言う点に着目して初めて、成膜条件を精査することとなるが、内部応力を考慮しなかった場合には、例えばスパッタ成膜において、量産性を高めるために大きい投入電力条件、あるいは膜密度を上げるためにスパッタガス圧力を下げた条件等に設定としがちであり、焦点位置検出の精度のバラツキが大きくなると考えられる。
下記条件で実施例1〜5のサンプルを作製し、本発明の遮光膜の応力によるAF精度の安定性(ピントズレ量)を確認した。
CMOS読出し回路を備えた基板上の配線層表面に二次元状に画素電極を形成し、その上に有機光電変換層を形成した。有機光電変換層として、下記化学式1で示す材料(フラーレンC60)と下記化学式2で示す材料を、それぞれ蒸着速度16〜18nm/s、25〜28nm/sで、下記化学式1と下記化学式2の体積比が1:3になるように共蒸着して、400nmの厚さに形成した。
有機光電変換層上には、対向電極としてITOをスパッタで10nm成膜した。
さらにその上に、実施例1〜5の各条件で遮光膜を成膜し、フォトレジストを用いたパターニングを行い、1組の位相差検出用画素5A、5Bを撮像領域中央部に形成した。さらにその上にRGBWのカラーフィルタ層とマイクロレンズを形成し、1組の位相差検出用画素を有するイメージセンサー(固体撮像素子)を完成させた。
2 撮像領域
5 画素
5A、5B 位相差検出用画素
10 半導体基板
12 画素電極
14 有機光電変換層
16 対向電極層
17 有機光電変換素子
18、28 保護膜
19、29 遮光膜
21 カラーフィルタ
22 マイクロレンズ
Claims (9)
- 基板上に二次元状に配列された複数の画素からなる撮像領域を有する固体撮像素子であって、
前記複数の画素のそれぞれは、前記基板上に形成された画素電極と、前記複数の画素に共通して設けられた有機光電変換層と、該有機光電変換層上に前記複数の画素に共通して設けられた対向電極とを含む有機光電変換素子および該有機光電変換素子の光入射側に配置されたマイクロレンズを備え、
前記複数の画素のうち少なくとも1対の画素が、前記有機光電変換素子と前記マイクロレンズとの間に、入射光線の互いに対称な一部を遮る遮光膜を備えた位相差検出用画素であることを特徴とする固体撮像素子。 - 前記遮光膜の内部応力が、−500MPa以上、500MPa以下であることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
- 前記遮光膜の内部応力が、−100MPa以上、100MPa以下であることを特徴とする請求項2記載の固体撮像素子。
- 前記遮光膜の厚みが3nm以上、1.5μm以下であることを特徴とする請求項1から3いずれか1項記載の固体撮像素子。
- 前記対向電極層上に保護膜を備え、前記遮光膜は該保護膜上に形成されていることを特徴とする請求項1から4いずれか1項記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜の厚みが50nm以上、1μm以下であることを特徴とする請求項5記載の固体撮像素子。
- 前記保護膜の厚みが200nm以上、500nm以下であることを特徴とする請求項6載の固体撮像素子。
- 前記保護膜が、前記対向電極層側から順次成膜された酸化アルミニウム膜および酸化窒化珪素膜の2層からなることを特徴とする請求項5〜7いずれか1項記載の固体撮像素子。
- 請求項1〜8いずれか1項記載の固体撮像素子と、
該固体撮像素子の撮像領域に入射光を集光する集光レンズと、
前記固体撮像素子の前記1対の位相差検出用画素からの信号に基づいて位相差デフォーカス量を算出する位相差処理回路と、
該位相差処理回路において得られた前記位相差デフォーカス量に基づいて前記集光レンズをピント合掌位置に移動させるレンズ駆動部とを備えていることを特徴とする撮像装置。
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