CN105322085A - 发光二极管装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种发光二极管装置，包括基板、多个金属衬垫、多个发光二极管以及第一金属导电线。多个金属衬垫具有的多个第一金属衬垫载设于基板的第一表面，且多个发光二极管适于设置在部分的第一金属衬垫上。各发光二极管具有至少一第一电极接点。由第一金属导线电性连接的各发光二极管芯片的至少一第一电极接点具有相同的电极接点极性。此外，另一种发光二极管装置亦被提出。

Description

发光二极管装置
技术领域
本发明是有关于一种光电装置，且特别是有关于一种发光二极管装置。
背景技术
由于发光二极管技术的成熟，相关的制程良率已经有极为显着的提升，且对应的成本价格也随之下降，因此，连带使得采用发光二极管的实体化产品，诸如发光二极管手电筒、装设于汽/机车上的发光二极管灯具等，在我们日常周遭的生活环境中也开始具有相当高的能见度。
在这些采用发光二极管的实体化产品中，另一个具有显着差异的，便是采用发光二极管的信息看板。具体而言，这类采用发光二极管的信息看板，在早期受限于制程成品率、单位成本及发光效率等因素，其仅能用以显示单色、单行信息，且所使用的发光二极管的颗粒体积也相当大。反之，新一代采用发光二极管的信息看板产品，则转变成能用以显示彩色、多行信息，且具有微小发光二极管颗粒的态样。
前述新一代采用发光二极管的信息看板产品，其于用以显示信息的表面上搭载有阵列排列的多个发光二极管装置10。详细而言，可一并参考图1，各发光二极管装置10是由一基板20及三发光二极管芯片30所构成。
如图1所示，于基板20的上表面设置有一第一焊线区21、一第二焊线区22、一第三焊线区23及一固晶区24，且三发光二极管芯片30分别为蓝光芯片31、绿光芯片32及红光芯片33。其中，固晶区24是位于基板20的中央，第一焊线区21是位于固晶区24的一侧，而第二焊线区22与第三焊线区23则是皆位于固晶区24相对第一焊线区21的另一侧。并且，需提醒的是，在此种发光二极管装置10的电路设计上，第一焊线区21、第二焊线区22、第三焊线区23及固晶区24等区块间皆相隔有一特定距离，以确保彼此不会电性导通。
因此，在将三发光二极管芯片30所具有的蓝光芯片31、绿光芯片32及红光芯片33依序设置于固晶区24的上部、下部及中央部后，由于所采用的蓝光芯片31与绿光芯片32为水平式发光二极管芯片，而所采用的红光芯片33为垂直式发光二极管芯片的缘故，就基板20的上表面的配置而言，位于上部的蓝光芯片31将可借由二第一金属导线41而分别与第一焊线区21及第二焊线区22电性导通，位于下部的绿光芯片32将借由二第二金属导线42而分别与第一焊线区21及第三焊线区23电性导通，而位于中央部的红光芯片33则仅需借由单一第三金属导线43与第一焊线区21电性导通，借此便得以依据外部控制器所输入的信号控制蓝光芯片31、绿光芯片32及红光芯片33的作动。
然而，前述在基板20的上表面设置有三个焊线区(即：第一焊线区21、第二焊线区22、第三焊线区23)与一个固晶区(即：固晶区24)的电路设计，因为各焊线区与固晶区皆会存在有一最小面积的限制，且需于各区域之间保留一特定距离，以避免各区域间的电性导通，因而使得基板20的面积大小会被限制无法小于一特定尺寸。换言之，当采用此类发光二极管的信息看板产品，被要求提高其解析度或缩小成品尺寸时，受限于该特定尺寸，将无法满足相关需要。
有鉴于此，如何提供一种发光二极管装置，使其所具有的基板的电路设计，需更加微小化的基板面积，从而提高其解析度或得以缩小成品尺寸，乃为此业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明提供多种发光二极管装置，其尺寸小。
本发明的一发光二极管装置包括基板、多个金属衬垫、多个发光二极管芯片以及第一金属导线。基板具有第一表面、与第一表面相对设置的第二表面以及设置于第一表面与第二表面间的多个贯穿孔。多个金属衬垫具有分别载设于基板的第一表面及第二表面的多个第一金属衬垫及多个第二金属衬垫。载设于第一表面的多个第一金属衬垫与载设于第二表面的多个第二金属衬垫经由多个贯穿孔电性连通。多个发光二极管芯片各具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，且多个发光二极管芯片是设置于基板的第一表面的部分多个第一金属衬垫上。第一金属导线用以与各发光二极管芯片的至少一第一电极接点彼此电性连接。第一金属导线的一端部电性连接于位于基板的第一表面且未设置有多个发光二极管芯片的多个第一金属衬垫的其中之一。由第一金属导线电性连接的各发光二极管芯片的至少一第一电极接点具有相同的电极接点极性。
本发明的另一发光二极管装置包括基板、多个金属衬垫以及多个发光二极管芯片。基板具有第一表面、与第一表面相对设置的第二表面以及设置于第一表面与第二表面间的多个贯穿孔。多个金属衬垫具有分别载设于第一表面及第二表面的多个第一金属衬垫及多个第二金属衬垫。载设于第一表面的第一金属衬垫与载设于第二表面的第二金属衬垫经由贯穿孔电性连通。每一发光二极管芯片具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点。发光二极管芯片设置于部分的第一金属衬垫上。发光二极管芯片的第二电极接点分别与部分的第一金属衬垫电性连接。发光二极管芯片的第一电极接点电性连接于另一个第一金属衬垫上。其中，至少有一个发光二极管芯片为覆晶式芯片。覆晶式芯片横跨载有覆晶式芯片的第一金属衬垫与所述另一个第一金属衬垫之间的间隙，以使覆晶式芯片的第一电极接点与所述另一个第一金属衬垫电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的基板可以是一矩形基板，多个第一金属衬垫可以为四第一金属衬垫，且使四第一金属衬垫分别排列设置于矩形基板的四周角。
在本发明的一实施例中，上述的多个发光二极管芯片的至少其中之一为垂直式芯片。
在本发明的一实施例中，上述的多个发光二极管芯片包括一蓝光芯片、一绿光芯片以及一红光芯片。
在本发明的一实施例中，上述的蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，第一电极接点与第二电极接点为共平面，且载设有蓝光芯片的第一金属衬垫具有一第一焊线区，一第二金属导线用以使蓝光芯片的第二电极接点与第一金属衬垫的第一焊线区电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，第一电极接点与第二电极接点为共平面，且载设有绿光芯片的第一金属衬垫具有一第二焊线区，一第三金属导线用以使绿光芯片的第二电极接点与第一金属衬垫的第二焊线区电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的蓝光芯片及绿光芯片分别具有一第一电极接点与一第二电极接点，各第一电极接点与各第二电极接点为共平面，且载设有蓝光芯片与绿光芯片的各第一金属衬垫分别具有一第一焊线区及一第二焊线区，一第二金属导线用以使蓝光芯片的第二电极接点与载设有蓝光芯片的第一金属衬垫的第一焊线区电性连接，且一第三金属导线用以使绿光芯片的第二电极接点与载设有绿光芯片的第一金属衬垫的第二焊线区电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的矩形基板具有一面积A，且面积A满足以下关系式：A≦0.8mm×0.8mm。
在本发明的一实施例中，上述的矩形基板具有一面积A，且面积A满足以下关系式：0.3mm×0.3mm≦A≦0.8mm×0.8mm。
在本发明的一实施例中，上述的矩形基板具有一面积A，且面积A满足以下关系式：0.3mm×0.3mm≦A≦0.6mm×0.6mm。
在本发明的一实施例中，上述的多个发光二极管芯片通过载设于基板的第二表面的多个第二金属衬垫与外部电性连接，其中多个发光二极管芯片的电流大小可独立控制。
在本发明的一实施例中，上述的多个第一金属衬垫为五个第一金属衬垫，其中四个第一金属衬垫分别设置于基板的四处，剩余的一个第一金属衬垫上未设置有任何发光二极管芯片，多个发光二极管芯片为二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片以及一个第三颜色芯片，二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片以及一个第三颜色芯片分别设置于四个第一金属衬垫上，发光颜色相同的二个第一颜色芯片的中心连成一条第一虚拟直线，发光颜色相异的第二颜色芯片以及第三颜色芯片的中心连成一条第二虚拟直线，而第一虚拟直线与第二虚拟直线交错。
在本发明的一实施例中，上述的基板为矩形基板，四个第一金属衬垫分别设置于矩形基板的四周角，而所述另一个第一金属衬垫位于所述四个第一金属衬垫的中间。
在本发明的一实施例中，上述的二个第一颜色芯片为二个红光芯片，第二颜色芯片为一个绿光芯片、而第三颜色芯片为一个蓝光芯片。
在本发明的一实施例中，上述的发光二极管芯片皆为垂直式芯片，每一垂直式芯片具有一第一电极接点、一第一半导体层、一发光层、一第二半导体层、以及与对应的一第一金属衬垫电性连接的一第二电极接点。第一电极接点、第一半导体层、发光层、第二半导体层、第二电极接点以及对应的第一金属衬垫沿着一直线方向依序排列。
在本发明的一实施例中，上述的多个第一金属衬垫为五个第一金属衬垫，其中四个第一金属衬垫为所述部分的第一金属衬垫且分别设置于基板的四处，剩余的一个第一金属衬垫为所述另一第一金属衬垫。多个发光二极管芯片为二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片以及一个第三颜色芯片。二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片以及一个第三颜色芯片分别设置于所述四个第一金属衬垫上。发光颜色相同的二个第一颜色芯片的中心连成一条第一虚拟直线。发光颜色相异的第二颜色芯片以及第三颜色芯片的中心连成一条第二虚拟直线。第一虚拟直线与第二虚拟直线交错。
在本发明的一实施例中，上述的基板为一矩形基板。四个第一金属衬垫分别设置于矩形基板的四周角，而所述另一个第一金属衬垫位于所述四个第一金属衬垫的中间。
在本发明的一实施例中，上述的二个第一颜色芯片为红光芯片，第二颜色芯片为绿光芯片、第三颜色芯片为蓝光芯片，其中红光芯片为垂直式芯片，而绿光芯片以及蓝光芯片为覆晶式芯片。
在本发明的一实施例中，上述的第一颜色芯片、第二颜色芯片以及第三颜色芯片皆为覆晶式芯片。
在本发明的一实施例中，上述的发光二极管装置更包括异方向性导电胶。覆晶式芯片的第一电极接点通过异方向性导电胶电性连接至所述另一个第一金属衬垫，且所述覆晶式芯片的第二电极接点通过异方向性导电胶电性连接至对应的一个第一金属衬垫。
基于上述，本发明一实施例的发光二极管装置利用同一第一金属导线电性连接多个发光二极管芯片的第一电极接点，以缩减发光二极管装置的尺寸。
此外，本发明另一实施例的发光二极管装置包括至少一个覆晶式发光二极管芯片，覆晶式发光二极管芯片横跨相邻二个第一金属衬垫之间的间隙，且覆晶式发光二极管芯片的第一、二电极接点分别与所述相邻二个第一金属衬垫电性连接。借此，至少有一覆晶式发光二极管芯片不需使用额外的导线电性连接至对应的第一金属衬垫，而使发光二极管装置的尺寸得以进一步缩减。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1为现有技术的发光二极管装置的上视示意图。
图2为本发明一实施例的发光二极管装置的上视示意图。
图3为本发明一实施例的发光二极管装置的侧视示意图。
图4为本发明另一实施例的发光二极管装置的上视示意图。
图5为根据图4的剖线a-a’、b-b’、c-c’、d-d’、e-e’所绘的发光二极管装置的剖面示意图。
图6为本发明又一实施例的发光二极管装置的上视示意图。
图7为根据图6的剖线a-a’、b-b’、c-c’、d-d’、e-e’所绘的发光二极管装置的剖面示意图。
图8本发明再一实施例的发光二极管装置的上视示意图。
图9根据图8的剖线a-a’、b-b’、c-c’、d-d’、e-e’所绘的发光二极管装置的剖面示意图。
图中部件标号说明如下：
10：发光二极管装置
20：基板
21：第一焊线区
22：第二焊线区
23：第三焊线区
24：固晶区
30：发光二极管芯片
31：蓝光芯片
32：绿光芯片
33：红光芯片
41：第一金属导线
42：第二金属导线
43：第三金属导线
100：发光二极管装置
200：基板
210：第一表面
220：第二表面
230：贯穿孔
300：金属衬垫
310：第一金属衬垫
312：第一焊线区
314：第二焊线区
320：第二金属衬垫
400：发光二极管芯片
410：蓝光芯片
412：第一电极接点
414：第二电极接点
420：绿光芯片
422：第一电极接点
424：第二电极接点
430：红光芯片
432：第一电极接点
510：第一金属导线
510a：端部
520：第二金属导线
530：第三金属导线
600：发光二极管装置
610：基板
610a：第一表面
610b：第二表面
610c：贯穿孔
610d：绝缘基底
610e：贯孔
620R、620G、620B、620C：金属衬垫
620R1、620G1、620B1、620C1：第一金属衬垫
620R2、620G2、620B2、620C2：第二金属衬垫
630R、630G、630B：发光二极管芯片
632：第一电极接点
634：第一半导体层
636：发光层
638：第二半导体层
639：第二电极接点
640：第一金属导线
640a：端部
700、700’：发光二极管装置
710：基板
710a：第一表面
710b：第二表面
710c：贯穿孔
710d：绝缘基底
710e：贯孔
720R、720G、720B、720C：金属衬垫
720R1、720G1、720B1、720C1：第一金属衬垫
720R2、720G2、720B2、720C2：第二金属衬垫
730R、730R’、730G、730B：发光二极管芯片
732：第一电极接点
734：第二电极接点
736：第一半导体层
738：第二半导体层
739：发光层
742：导线
a-a’、b-b’、c-c’、d-d’、e-e’：剖线
d1、d2：直线方向
G、ACF：导电胶
g1、g2、g3：间隙
具体实施方式
如图2所示，本发明一实施例的发光二极管装置100可使用于一信息看板，其可包含一基板200、多个金属衬垫300、多个发光二极管芯片400及一第一金属导线510等元件。
请同时参考图2及图3，基板200具有一第一表面210、与第一表面210相对设置的一第二表面220以及设置于第一表面210与第二表面220间的多个贯穿孔230。多个金属衬垫300则具有分别载设于基板200的第一表面210及第二表面220的多个第一金属衬垫310及多个第二金属衬垫320，其中，载设于第一表面210的多个第一金属衬垫310与载设于第二表面220的多个第二金属衬垫320适可经由多个贯穿孔230而彼此电性连通。
每一发光二极管芯片400具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，且多个发光二极管芯片400设置在位于第一表面210上的部分第一金属衬垫310上。在图2、图3的实施例中，多个发光二极管芯片400的至少一个是采用垂直式发光二极管芯片，而除此之外的其他发光二极管芯片400则是采用水平式发光二极管芯片，但本发明不限于此。
第一金属导线510用以与多个发光二极管芯片400的至少一第一电极接点彼此电性连接，使第一金属导线510的一端部510a电性连接于位于基板200的第一表面210且未设置有任何发光二极管芯片400的多个第一金属衬垫310的其中之一。换言之，第一金属导线510可与第一表面210上设置有第一金属衬垫310的区域电性连接，且由第一金属导线510电性连接的每一发光二极管芯片400的至少一第一电极接点具有相同的电极接点极性。
需额外说明的是，本发明一实施例的多个发光二极管芯片400可通过载设于基板200的第二表面220上的多个第二金属衬垫320与外部环境或控制器进行电性连接，且多个发光二极管芯片400的电流大小皆可独立控制，以因应不同的显示需求。
详细而言，于本发明的一较佳实施例中，发光二极管装置100的基板200为一矩形基板，多个第一金属衬垫310为四个第一金属衬垫310，且四个第一金属衬垫310分别排列设置于基板200的四周角。此外，多个发光二极管芯片400包括一蓝光芯片410、一绿光芯片420及一红光芯片430，且使蓝光芯片410、绿光芯片420为水平式发光二极管芯片，而红光芯片430为垂直式发光二极管芯片。
承前所述，于本实施例中，发光二极管装置100所具有的蓝光芯片410具有一第一电极接点412与一第二电极接点414，而绿光芯片420相应地具有一第一电极接点422与一第二电极接点424。在本实施例中，蓝光芯片410与绿光芯片420皆采用水平式发光二极管芯片，蓝光芯片410的第一电极接点412、第二电极接点414实质上为共平面，且绿光芯片420的第一电极接点422、第二电极接点424亦实质上为共平面。
另一方面，红光芯片430采用垂直式发光二极管芯片，当红光芯片430设置于基板200的第一表面210的第一金属衬垫310时，如图2所示，仅会显露出一第一电极接点432。
用以载设有蓝光芯片410与绿光芯片420的二个第一金属衬垫310分别具有一第一焊线区312及一第二焊线区314；亦即，第一焊线区312对应隶属于载设有蓝光芯片410的第一金属衬垫310，而第二焊线区314对应隶属于载设有绿光芯片420的第一金属衬垫310。
如此一来，通过前述的设置，一第二金属导线520便可用以使蓝光芯片410上的第二电极接点414与载设有蓝光芯片410的第一金属衬垫310上的第一焊线区312电性连接，而一第三金属导线530便可用以使绿光芯片420的第二电极接点424与载设有绿光芯片420的第一金属衬垫310上的第二焊线区314电性连接。
综上所述，于前述本发明的发光二极管装置100的一较佳实施例中，如图2所示，通过将基板200限定为一矩形基板，以及将多个发光二极管芯片400限定为三发光二极管芯片400，并使其分别为一蓝光芯片410、一绿光芯片420及一红光芯片430后，当设置四个第一金属衬垫310分别排列于基板200的四周角，同时将蓝光芯片410、绿光芯片420分别载设于右上角、左下角的二第一金属衬垫310以及将红光芯片430载设于右下角的第一金属衬垫310后，便可通过单一条的第一金属导线510，依右上、右下、左下的顺序，依序电性连接蓝光芯片410的第一电极接点412、红光芯片430的第一电极接点432及绿光芯片420的第一电极接点422，而使第一金属导线510的端部最终结束于左上角的第一金属衬垫310后，达到使蓝光芯片410的第一电极接点412、红光芯片430的第一电极接点432及绿光芯片420的第一电极接点422具有相同电极接点极性(即：皆为正极或皆为负极)的效果。
此际，因载设于第一表面210的第一金属衬垫310可经由贯穿孔230与载设于第二表面220的第二金属衬垫320彼此电性连通，使当所采用的蓝光芯片410为水平式发光二极管芯片时，在有蓝光芯片410的第一金属衬垫310上设有第一焊线区312，并利用第二金属导线520使蓝光芯片410的第二电极接点414与第一焊线区312电性连接，从而使第二电极接点414电性连通至第二表面220的第二金属衬垫320，便得以完成导通蓝光芯片410的第一电极接点412与第二电极接点414的目的。基于相同理由，当所采用的绿光芯片420为水平式发光二极管芯片时，在有绿光芯片420的第一金属衬垫310上设有第二焊线区314，并利用第三金属导线530使绿光芯片420的第二电极接点424与第二焊线区314电性连接，从而使第二电极接点424电性连通至第二表面220的另一第二金属衬垫320，便得以完成导通绿光芯片420的第一电极接点422与第二电极接点424的目的。红光芯片430因为是垂直式发光二极管芯片，故相对于第一电极接点432的一第二电极接点(图未示出)，原本就与设置于第二表面220的又一第二金属衬垫320处于一电性连接状态，而无须另外进行导通作业。
于本领域普通技术人员亦可轻易推知，本发明的发光二极管装置100除具有上述态样外，亦可进行其他变化。
举例而言，可于具有蓝光芯片410的第一金属衬垫310上设置第一焊线区312，并利用第二金属导线520达到使蓝光芯片410上的第二电极接点414与第一焊线区312电性连接，而不进一步限定绿光芯片420的第二电极接点424的电性连接方式，也无损于通过单一条的第一金属导线510达到使蓝光芯片410的第一电极接点412、红光芯片430的第一电极接点432及绿光芯片420的第一电极接点422具有相同电极接点极性的效果。
又或者，亦可于具有绿光芯片420的第一金属衬垫310上设置第二焊线区314，并利用第三金属导线530达到使绿光芯片420的第二电极接点424与第二焊线区314电性连接的功效，而不去进一步限定蓝光芯片410的第二电极接点414的电性连接方式，同样也无损于通过单一条的第一金属导线510，达到使蓝光芯片410的第一电极接点412、红光芯片430的第一电极接点432及绿光芯片420的第一电极接点422具有相同电极接点极性的效果。
并且，除本发明的较佳实施例所例示，利用单一第一金属导线510，依右上、右下、左下的顺序，依序电性连接蓝光芯片410的第一电极接点412、红光芯片430的第一电极接点432及绿光芯片420的第一电极接点422的方式外，亦可存在将蓝光芯片410、红光芯片430及绿光芯片420以右下、左下、左上等顺时针方式的变化，依序设置于基板200的四周角进行配置。又或者，将蓝光芯片410、红光芯片430及绿光芯片420以左上、左下、右下等逆时针方式的变化，依序设置于基板200的四周角进行配置，也皆可视为本发明的其他实施态样。
承上所述，本发明一实施例的发光二极管装置100的基板200适可具有一面积A，且面积A满足以下关系式：A≦0.8mm×0.8mm。而于一实施例中，面积A满足：0.3mm×0.3mm≦A≦0.8mm×0.8mm的关系式。并且，于上述的较佳实施例中，面积A满足：0.3mm×0.3mm≦A≦0.6mm×0.6mm的关系式。
图4为本发明另一实施例的发光二极管装置的上视示意图。图5为根据图4的剖线a-a’、b-b’、c-c’、d-d’、e-e’所绘的发光二极管装置的剖面示意图。请参照图4及图5，发光二极管装置600包括基板610、多个金属衬垫620R、620B、620R、620G、620C、多个发光二极管芯片630R、630B、630R、630G以及第一金属导线640(绘示于图4)。基板610具有第一表面610a、与第一表面610a相对设置的第二表面610b(标示于图5)以及设置于第一表面610a与第二表面610b间的多个贯穿孔610c(绘示于图5)。详言之，如图5所示，本实施例的基板610包括具有多个贯孔610e的绝缘基底610d。每一贯孔610e贯穿第一、二表面610a、610b。一导电材料填入绝缘基底610d的多个贯孔610e，进而形成多个贯穿孔610c。
如图4所示，多个金属衬垫620R、620B、620R、620G、620C彼此隔开。如图5所示，多个金属衬垫620R、620B、620R、620G、620C具有载设于第一表面610a的多个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1、620C1与载设于第二表面610b的多个第二金属衬垫620R2、620B2、620R2、620G2、620C2。每一金属衬垫620R、620B、620R、620G、620C的第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1、620C1通过对应的一个贯穿孔610c与对应的一个第二金属衬垫620R2、620B2、620R2、620G2、620C2电性连通。在本实施例中，金属衬垫620R、620B、620R、620G、620C的材质例如为铜，但本发明不限于此，在其他实施例中，金属衬垫620R、620B、620R、620G、620C的材质亦可为其他适当材料。
如图4及图5所示，每一发光二极管芯片630R、630B、630R、630G具有至少一第一电极接点632及至少一第二电极接点639(绘示于图5)。发光二极管芯片630R、630B、630R、630G分别设置于部分的第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1上。与图2及图3的实施例不同的是，如图5所示，在本实施例中，每一发光二极管芯片630R、630B、630R、630G可选择性地皆为垂直式芯片。详言之，每一发光二极管芯片630R、630B、630R、630G具有第一电极接点632、第一半导体层634、发光层636、第二半导体层638以及与对应一个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1电性连接的一个第二电极接点639。同一个发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第一电极接点632、第一半导体层634、发光层636、第二半导体层638、第二电极接点639以及对应的一个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1沿着一直线方向d1依序排列。直线方向d1例如为与第一表面610a的法线方向相反的方向。每一发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第二电极接点639可利用一导电胶G(例如：银胶)固定并电性连接至对应的一个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1。需说明的是，本发明并不限制所有的发光二极管芯片630R、630B、630R、630G必须皆为垂直式芯片，发光二极管装置所采用的发光二极管芯片的型式可依实际的需求而定。
如图4所示，第一金属导线640用以与每一发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第一电极接点632电性连接。换言之，第一金属导线640的主体串接起所有发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第一电极接点632，而使所有发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第一电极接点632具有相同的电位。第一金属导线640的一端部640a电性连接至其上未设置有任何发光二极管芯片第一金属衬垫620C1。
如图4及图5所示，在本实施例中，第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1、620C1彼此分离，第二金属衬垫620R2、620B2、620R2、620G2、620C2彼此分离，第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1、620C1分别与第二金属衬垫620R2、620B2、620R2、620G2、620C2电性连通。外部可通过第二金属衬垫620R2、620B2、620R2、620G2将驱动信号传递至发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第二电极接点639，并通过第二金属衬垫620C2将相同的共用信号传递至发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第一电极接点632，进而使发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的电流大小可独立控制。
如图4所示，在本实施例中，多个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1、620C1为五个第一金属衬垫，其中四个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1分别设置于基板610的四处，剩余的一个第一金属衬垫610C上未设置有任何发光二极管芯片。发光二极管芯片630R、630B、630R、630G包括二个第一颜色芯片(例如：二个发光二极管芯片630R)、一个第二颜色芯片(例如：发光二极管芯片630G)以及一个第三颜色芯片(例如：发光二极管芯片630B)。发光二极管芯片630R、630B、630R、630G分别设置于四个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1上。发光颜色相同的二个发光二极管芯片630R的中心连成一条第一虚拟直线。发光颜色相异的发光二极管芯片630B、630G的中心连成一条第二虚拟直线。第一虚拟直线与第二虚拟直线交错。更进一步地说，任意相邻二个发光二极管芯片630R、630B(630R、630G)的中心之间的距离可相等。换言之，任意三个发光二极管芯片630R、630B、630G(630R、630R、630B；或630R、630R、630G)的中心可连接成一等腰直角三角形，但本发明不以此为限。
更进一步地说，在本实施例中，基板610可选择为矩形基板。四个第一金属衬垫620R1、620R1、620G1、620B1可分别设置于基板610的四周角，而未设置有任何发光二极管芯片的第一金属衬垫620C1可位于四个第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1的中间。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，亦可根据实际需求将基板610设计为其他形状，并以其他适当方式将第一金属衬垫620R1、620B1、620R1、620G1、620C1设置在基板610上。
在本实施例中，二个发光二极管芯片630R例如为二个红光芯片，发光二极管芯片630G例如为绿光芯片、而发光二极管芯片630B例如为蓝光芯片，但本发明不限于此，在其他实施例中，发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的发光颜色亦可为其他类型的颜色排列组合。值得一提的是，在图4的实施例中，发光二极管芯片630R、630B、630R、630G皆为垂直式发光二极管芯片，垂直式发光二极管芯片的尺寸比水平式发光二极管芯片的尺寸小，因此，图4的发光二极管装置600的尺寸能够较图2的发光二极管装置100的尺寸更进一步缩减。
若将多个发光二极管装置600阵列排列于一驱动电路板(未绘示)上，则所述驱动电路板与多个发光二极管装置600可构成一显示器(例如：信息看板)。每一发光二极管装置600至少利用“同一条第一金属导线640电性连接多个发光二极管芯片630R、630B、630R、630G的第一电极接点632”的方式可实现小尺寸的发光二极管装置，进而使所述显示器具有高解析度。更进一步地说，当多个发光二极管装置600排成一阵列时，相邻二个发光二极管装置600中最接近的二个发光二极管芯片中心之间的距离等于同一发光二极管装置600内相邻二个发光二极管芯片中心之间的距离。举例而言，当多个发光二极管装置600排成一阵列时，第一、二发光二极管装置600相邻，第一发光二极管装置600位于右侧，第二发光二极管装置600位于左侧；此时，第一发光二极管装置600左上角的发光二极管芯片630R的中心与第二发光二极管装置600右上角的发光二极管芯片630G的中心之间的距离可等于第一发光二极管装置600左上角的发光二极管芯片630R的中心与第一发光二极管装置600右上角的发光二极管芯片630G的中心之间的距离，但本发明不以此为限。
此外，上述包括驱动电路板以及阵列排列的多个发光二极管装置600的显示器可选择性地采用“虚拟像素”的概念，以提高使用者实际感受到的解析度。举例而言，当多个发光二极管装置600排成一阵列时，第一、二发光二极管装置600相邻，第一发光二极管装置600位于右侧，第二发光二极管装置600位于左侧；此时，第一发光二极管装置600本身的四个发光二极管芯片630R、630B、630R、630G可形成一实体像素，而搭配上适当的驱动方式，第一发光二极管装置600左上角与左下角的发光二极管芯片630R、630B和第二发光二极管装置600右上角与右下角的发光二极管芯片630G、630R可构成一虚拟像素，从而使用者实际感受到的解析度可提高。
需说明的是，本发明并不限制发光二极管装置600必需包括四个发光二极管芯片630R、630B、630R、630G，发光二极管装置600包括的多个发光二极管芯片的数量及其发光颜色均可视实际需求而定。举例而言，在其他实施例中，发光二极管装置600亦可省略其中一个发光二极管芯片630R的设置，而所述发光二极管装置亦在本发明所欲保护的范畴内。再者，本发明亦不限制发光二极管装置600仅能应用在具备“虚拟像素”概念的显示器中，本发明的发光二极管装置亦能应用在一般的显示器中。
图6为本发明又一实施例的发光二极管装置的上视示意图。图7为根据图6的剖线a-a’、b-b’、c-c’、d-d’、e-e’所绘的发光二极管装置的剖面示意图。请参照图6及图7，发光二极管装置700包括基板710、多个金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C以及多个发光二极管芯片730R、730B、730R、730G。基板710具有第一表面710a、与第一表面710a相对设置的第二表面710b(标示于图7)以及设置于第一表面710a与第二表面710b间的多个贯穿孔710c(绘示于图7)。详言之，如图7所示，在本实施例中，基板710包括具有多个贯孔710e的绝缘基底710d。每一贯孔710e贯穿第一、二表面710a、710b。一导电材料填入绝缘基底710d的多个贯孔710e，进而形成多个贯穿孔710c。
如图6及图7所示，多个金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C彼此隔开。如图7所示，多个金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C具有载设于第一表面710a的多个第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、720C1与载设于第二表面710b的多个第二金属衬垫720R2、720B2、720R2、720G2、720C2。每一金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C的第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、720C1通过对应的一个贯穿孔710c与对应的一个第二金属衬垫720R2、720B2、720R2、720G2、720C2电性连通。在本实施例中，金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C的材质例如为铜，但本发明不限于此，在其他实施例中，金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C的材质亦可为其他适当材料。
如图6及图7所示，每一发光二极管芯片730R、730B、730R、730G具有至少一第一电极接点732及至少一第二电极接点734(绘示于图7)。发光二极管芯片730R、730B、730R、730G分别设置于部分的第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1上。如图7所示，发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的第二电极接点734分别与部分的第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1电性连接。另一方面，如图6及图7所示，发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的第一电极接点732电性连接于部分第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1之外的另一个第一金属衬垫720C1。
如图6及图7所示，在发光二极管装置700的发光二极管芯片730R、730B、730R、730G中，至少有一个发光二极管芯片(例如：发光二极管芯片730B、730G)为覆晶式(flipchip)芯片。每一覆晶式芯片(例如：发光二极管芯片730B、730G)包括第一半导体层736、第二半导体层738、位于第一半导体层736与第二半导体层738之间的发光层739、第一电极接点732以及第二电极接点734，其中第一电极接点732以及第二电极接点734位于发光层739的同一侧且面向基板710的第一表面710a。在本实施例中，可有二个发光二极管芯片730B、730G为覆晶式芯片，而其余的发光二极管芯片730R可为垂直式芯片。垂直式的每一发光二极管芯片730R具有沿着一直线方向d2依序排列的第一电极接点732、第一半导体层736、发光层739、第二半导体层738以及第二电极接点734，其中直线方向d2例如为与第一表面710a的法线方向相反的方向。需说明的是，本发明并不限制发光二极管装置必须包括二个覆晶式芯片以及二个垂直式芯片；在其他实施例中，亦可有大于或等于一个且非二个的发光二极管芯片为覆晶式芯片，而其余发光二极管芯片可依实际需求选用覆晶式芯片或非覆晶式芯片(例如：水平式芯片、垂直式芯片等)。
如图7所示，在本实施例中，覆晶式发光二极管芯片730B、730G的第一电极接点732可通过导电胶ACF与第一金属衬垫720C1电性连接，而覆晶式发光二极管芯片730B、730G的第二电极接点734可通过导电胶ACF与对应的第一金属衬垫720B1、720G1电性连接。在本实施例中，导电胶ACF可为异方向性导电胶，以避免每一覆晶式发光二极管芯片730B、730G的第一、二电极接点732、734短路。然而，本发明不限于此，若制程能力许可，在其他实施例中，每一覆晶式发光二极管芯片730B(730G)的第一、二电极接点732、734亦利用彼此分开的二个普通导电胶(例如：银胶)分别与对应的二个第一金属衬垫720C1、720B1(720C1、720G1)电性连接。
如图7所示，在本实施例中，每一垂直式发光二极管芯片730R的第二电极接点734可通过导电胶G电性连接至对应的一个第一金属衬垫720R1上。导电胶G可为普通导电胶(例如：银胶)或异方向性导电胶，本发明并不特别限制导电胶G的种类。如图6所示，每一垂直式发光二极管芯片730R的第一电极接点732可通过对应的一条导线742电性连接至第一金属衬垫720C1。
如图6及图7所示，在本实施例中，第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、720C1彼此分离，第二金属衬垫720R2、720B2、720R2、720G2、720C2彼此分离，第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、720C1分别与第二金属衬垫720R2、720B2、720R2、720G2、720C2电性连通。外部可通过第二金属衬垫720R2、720B2、720R2、720G2将驱动信号传递至发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的第二电极接点734，并通过第二金属衬垫720C2将相同的共用信号传递至发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的第一电极接点732，进而使发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的电流大小可独立控制。
如图6所示，在本实施例中，多个第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、720C1为五个第一金属衬垫，其中四个第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1分别设置于基板710的四处，剩余的一个第一金属衬垫710C的正上方未设有任何完整的发光二极管芯片。发光二极管芯片730R、730B、730R、730G包括二个第一颜色芯片(例如：二个发光二极管芯片730R)、一个第二颜色芯片(例如：发光二极管芯片730G)以及一个第三颜色芯片(例如：发光二极管芯片730B)。二个发光二极管芯片730R、发光二极管芯片730G以及发光二极管芯片730B分别设置在四个第一金属衬垫720R1、720R1、720G1、720B1上。发光颜色相同的二个发光二极管芯片730R的中心连成一条第一虚拟直线。发光颜色相异的发光二极管芯片730G、730B的中心连成一条第二虚拟直线。第一虚拟直线与第二虚拟直线交错。更进一步地说，任意相邻二个发光二极管芯片730R、730B(730R、730G)的中心之间的距离可相等。换言之，任意三个发光二极管芯片730R、730B、730G(730R、730R、730B；或730R、730R、730G)的中心可连接成一等腰直角三角形，但本发明不以此为限。
更进一步地说，在本实施例中，基板710可选择性地为矩形基板。四个第一金属衬垫720R1、720R1、720G1、720B1可分别设置于基板710的四周角，而第一金属衬垫720C1可位于四个第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1的中间。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，亦可根据实际需求将基板710设计为其他形状，并以其他适当方式将第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、710C1设置在基板710上。
在本实施例中，二个发光二极管芯片730R例如为二个红光芯片，发光二极管芯片730G例如为绿光芯片、而发光二极管芯片730B例如为蓝光芯片，但本发明不限于此，在其他实施例中，发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的发光颜色亦可为其他类型的颜色排列组合。值得注意的是，如图6及图7所示，至少一覆晶式芯片(例如：发光二极管芯片730G、730B)横跨载有覆晶式芯片的第一金属衬垫720G1、720B1与第一金属衬垫720C1之间的间隙g1、g2，以使覆晶式芯片(例如：发光二极管芯片730G、730B)的第一电极接点732与第一金属衬垫720C1电性连接。借此，至少一有一发光二极管芯片730B(730G)不需使用额外导线来电性连接至对应第一金属衬垫720C1、720B1(720C1、720G1)，从而发光二极管装置700可具有相当小的尺寸。
更进一步地说，若将多个发光二极管装置700阵列排列于一驱动电路板(未绘示)上，则所述驱动电路与多个发光二极管装置700可构成一显示器(例如：信息看板)。每一发光二极管装置700利用“至少一覆晶式芯片(例如：发光二极管芯片730G、730B)横跨载有覆晶式芯片的第一金属衬垫720G1、720B1与另一第一金属衬垫720C1之间的间隙g1、g2”的方式可实现小尺寸的发光二极管装置700，进而使所述显示器具有高解析度。更进一步地说，当多个发光二极管装置700排成一阵列时，相邻二个发光二极管装置700中最接近的二个发光二极管芯片中心之间的距离等于同一发光二极管装置700内相邻二个发光二极管芯片中心之间的距离。举例而言，当多个发光二极管装置700排成一阵列时，第一、二发光二极管装置700相邻，第一发光二极管装置700位于右侧，第二发光二极管装置700位于左侧；此时，第一发光二极管装置700左上角的发光二极管芯片730R的中心与第二发光二极管装置700右上角的发光二极管芯片730G的中心之间的距离可等于第一发光二极管装置700左上角的发光二极管芯片730R的中心与第一发光二极管装置700右上角的发光二极管芯片730G的中心之间的距离，但本发明不以此为限。
此外，上述包括驱动电路板以及阵列排列的多个发光二极管装置700的显示器可选择性地采用“虚拟像素”的概念，以提高使用者实际感受到的解析度。举例而言，当多个发光二极管装置700排成一阵列时，第一、二发光二极管装置700相邻，第一发光二极管装置700位于右侧，第二发光二极管装置700位于左侧；此时，第一发光二极管装置700本身的四个发光二极管芯片730R、730B、730R、730G可形成一实体像素，而搭配上适当的驱动方式，第一发光二极管装置700左上角与左下角的发光二极管芯片730R、730B和第二发光二极管装置700右上角与右下角的发光二极管芯片730G、730R可构成一虚拟像素，从而使用者实际感受到的解析度可提高。
此外，需说明的是，本发明并不限制发光二极管装置700必需包括四个发光二极管芯片730R、730B、730R、730G，发光二极管装置700包括的多个发光二极管芯片的数量及其发光颜色均可视实际需求而定。举例而言，在其他实施例中，发光二极管装置700亦可省略其中一个发光二极管芯片730R的设置，而所述发光二极管装置亦在本发明所欲保护的范畴内。再者，本发明亦不限制发光二极管装置700仅能应用在具备“虚拟像素”概念的显示器中，本发明的发光二极管装置亦能应用在一般的显示器中。
图8本发明再一实施例的发光二极管装置的上视示意图。图9根据图8的剖线a-a’、b-b’、c-c’、d-d’、e-e’所绘的发光二极管装置的剖面示意图。图8的发光二极管装置700’与图6的发光二极管装置700类似，因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。图8的发光二极管装置700’与图6的发光二极管装置700的主要差异在于：发光二极管装置700’的发光二极管芯片730R’的型式与发光二极管装置700的发光二极管芯片730R的型式不同，而发光二极管装置700’可省略发光二极管装置700的导线742的设置，以下就此差异处做说明二者相同处便不再重述。
请参照图8及图9，发光二极管装置700’包括基板710、多个金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C以及多个发光二极管芯片730R’730B、730R’、730G。基板710具有第一表面710a、与第一表面710a相对设置的第二表面710b以及设置于第一表面710a与第二表面710b间的多个贯穿孔710c。多个金属衬垫720R、720B、720R、720G、720C具有分别载设于第一表面710a及第二表面710b的多个第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、720C1及多个第二金属衬垫720R2、720B2、720R2、720G2、720C2。载设于第一表面710a的第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1、720C1及与载设于第二表面710b的第二金属衬垫720R2、720B2、720R2、720G2、720C2经由贯穿孔710c电性连通。每一发光二极管芯片730R、730B、730R、730G具有至少一第一电极接点732及至少一第二电极接点734。发光二极管芯片730R、730B、730R、730G分别设置于部分的第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1上。发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的第二电极接点734分别与部分的第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1电性连接。发光二极管芯片730R、730B、730R、730G的第一电极接点732电性连接于部分第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1之外的另一第一金属衬垫720C1上。
与图6及图7的实施例不同的是，在图8及图9的实施例中，除了发光二极管芯片730G、730B之外，发光二极管芯片730R’亦为覆晶式芯片，用以将发光二极管芯片730R’的第一、二电极接点732、734连接到第一金属衬垫720R1、720C1的导电胶ACF可选用异方向性导电胶。简言之，在图8及图9的实施例中，所有发光二极管芯片730R’730B、730R’、730G可皆为覆晶式芯片。发光二极管芯片730R’、730B、730R’、730G横跨载有覆晶式芯片的第一金属衬垫720R1、720B1、720R1、720G1与另一第一金属衬垫720C1之间的间隙g1、g2、g3，以使发光二极管芯片730R’、730B、730R’、730G的第一电极接点732与第一金属衬垫720C1电性连接。发光二极管装置700’具有与发光二极管装置700类似的功效及优点，于此便不再重述。此外，类似地，省略发光二极管装置700’其中一个发光二极管芯片730R’的发光二极管装置亦在本发明所欲保护的范畴内，且发光二极管装置700’亦能应用在具备或不具备“虚拟像素”概念的显示器中，本领域普通技术人员根据前述说明应可实现之，于此便不再次详加阐述。
综上所述，本发明一实施例的发光二极管装置利用同一条第一金属导线电性连接多个发光二极管的第一电极接点，以缩减发光二极管装置的尺寸。
此外，本发明另一实施例的发光二极管装置包括至少一个覆晶式发光二极管芯片，覆晶式发光二极管芯片横跨相邻二个第一金属衬垫之间的间隙，且覆晶式发光二极管芯片的第一、二电极接点分别与所述相邻二个第一金属衬垫电性连接。借此，至少有一覆晶式发光二极管芯片不需使用额外的导线电性连接至对应的第一金属衬垫，而使发光二极管装置的尺寸得以进一步缩减。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (24)

1.一种发光二极管装置，包括：
一基板，具有一第一表面、与该第一表面相对设置的一第二表面以及设置于该第一表面与该第二表面间的多个贯穿孔；
多个金属衬垫，具有分别载设于该第一表面及该第二表面的多个第一金属衬垫及多个第二金属衬垫，且载设于该第一表面的该多个第一金属衬垫与载设于该第二表面的该多个第二金属衬垫经由该多个贯穿孔电性连通；
多个发光二极管芯片，每一发光二极管芯片具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，且该多个发光二极管芯片设置于部分的该多个第一金属衬垫上；以及
一第一金属导线，用以与每一该发光二极管芯片的该至少一第一电极接点彼此电性连接，该第一金属导线的一端部电性连接于位于该基板的该第一表面上且未设置有该多个发光二极管芯片的该多个第一金属衬垫的其中之一。
2.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该基板为一矩形基板，该多个第一金属衬垫为四个第一金属衬垫，且该四个第一金属衬垫分别排列设置于该矩形基板的四周角。
3.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片的至少其中之一为垂直式芯片。
4.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片包括一蓝光芯片、一绿光芯片及一红光芯片。
5.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该蓝光芯片的该第一电极接点与该第二电极接点为共平面，且载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区，一第二金属导线用以使该蓝光芯片的该第二电极接点与该第一金属衬垫的该第一焊线区电性连接。
6.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该绿光芯片的该第一电极接点与该第二电极接点为共平面，且载设有该绿光芯片的该第一金属衬垫具有一第二焊线区，一第三金属导线用以使该绿光芯片的该第二电极接点与该第一金属衬垫的该第二焊线区电性连接。
7.如权利要求4所述的发光二极管装置，其特征在于，该蓝光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该绿光芯片具有一第一电极接点与一第二电极接点，该蓝光芯片的该第一电极接点及该第二电极接点与该绿光芯片的该第一电极接点及该第二电极接点为共平面，载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区及一第二焊线区，一第二金属导线用以使该蓝光芯片的该第二电极接点与载设有该蓝光芯片的该第一金属衬垫的该第一焊线区电性连接，载设有该绿光芯片的该第一金属衬垫具有一第一焊线区及一第二焊线区，且一第三金属导线用以使该绿光芯片的该第二电极接点与载设有该绿光芯片的该第一金属衬垫的该第二焊线区电性连接。
8.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该矩形基板具有一面积A，且该面积A满足以下关系式：A≦0.8mm×0.8mm。
9.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该矩形基板具有一面积A，且该面积A满足以下关系式：
0.3mm×0.3mm≦A≦0.8mm×0.8mm。
10.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该矩形基板具有一面积A，且该面积A满足以下关系式：
0.3mm×0.3mm≦A≦0.6mm×0.6mm。
11.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片的至少其中之一为垂直式芯片。
12.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片通过载设于该基板的该第二表面的该多个第二金属衬垫与外部电性连接，其特征在于，该多个发光二极管芯片的电流大小可独立控制。
13.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个第一金属衬垫为五个第一金属衬垫，其中四个第一金属衬垫分别设置于该基板的四处，剩余的一个第一金属衬垫上未设置有任何发光二极管芯片，该多个发光二极管芯片为二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片以及一个第三颜色芯片，该二个第一颜色芯片、该第二颜色芯片以及该第三颜色芯片分别设置于该四个第一金属衬垫上，发光颜色相同的该二个第一颜色芯片的中心连成一第一虚拟直线，发光颜色相异的该第二颜色芯片以及该第三颜色芯片的中心连成一第二虚拟直线，而该第一虚拟直线与该第二虚拟直线交错。
14.如权利要求13所述的发光二极管装置，其特征在于，该基板为一矩形基板，该四个第一金属衬垫分别设置于该矩形基板的四周角，而未设置有任何发光二极管芯片的该第一金属衬垫位于该四个第一金属衬垫的中间。
15.如权利要求13所述的发光二极管装置，其特征在于，该二个第一颜色芯片为二个红光芯片，该第二颜色芯片为一个绿光芯片、而该第三颜色芯片为一个蓝光芯片。
16.如权利要求13所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片皆为垂直式芯片，每一该垂直式芯片具有一该第一电极接点、一第一半导体层、一发光层、一第二半导体层、以及与对应的一该第一金属衬垫电性连接的一该第二电极接点，而该第一电极接点、该第一半导体层、该发光层、该第二半导体层、该第二电极接点以及对应的该第一金属衬垫沿着一直线方向依序排列。
17.一种发光二极管装置，包括：
一基板，具有一第一表面、与该第一表面相对设置的一第二表面以及设置于该第一表面与该第二表面间的多个贯穿孔；
多个金属衬垫，具有分别载设于该第一表面及该第二表面的多个第一金属衬垫及多个第二金属衬垫，且载设于该第一表面的该多个第一金属衬垫与载设于该第二表面的该多个第二金属衬垫经由该多个贯穿孔电性连通；以及
多个发光二极管芯片，每一发光二极管芯片具有至少一第一电极接点及至少一第二电极接点，该多个发光二极管芯片分别设置于彼此分离的部分的该多个第一金属衬垫上，该多个发光二极管芯片的第二电极接点分别与该部分的该多个第一金属衬垫电性连接，该多个发光二极管芯片的第一电极接点电性连接于该部分的该多个第一金属衬垫之外的另一第一金属衬垫；
其中至少有一该发光二极管芯片为一覆晶式芯片，该覆晶式芯片横跨载有该覆晶式芯片的一该第一金属衬垫与未载有任何非覆晶式发光二极管芯片的该第一金属衬垫之间的间隙，以使该覆晶式芯片的该第一电极接点与该另一第一金属衬垫电性连接。
18.如权利要求17所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个第一金属衬垫包括五个第一金属衬垫，其中四个第一金属衬垫为该部分的该多个第一金属衬垫且分别排列设置于该基板的四处，剩余的一个第一金属衬垫为该另一第一金属衬垫，该多个发光二极管芯片包括二个第一颜色芯片、一个第二颜色芯片及一个第三颜色芯片，该二个第一颜色芯片、该第二颜色芯片及该第三颜色芯片分别设置于该四个第一金属衬垫上，发光颜色相同的该二个第一颜色芯片连成一第一虚拟直线，发光颜色相异的该第二颜色芯片以及该第三颜色芯片连成一第二虚拟直线，而该第一虚拟直线与该第二虚拟直线交错。
19.如权利要求18所述的发光二极管装置，其特征在于，该基板为一矩形基板，该四个第一金属衬垫分别设置于该矩形基板的四周角，而该另一第一金属衬垫位于该四个第一金属衬垫的中间。
20.如权利要求18所述的发光二极管装置，其特征在于，该二个第一颜色芯片为红光芯片，该第二颜色芯片为绿光芯片、而该第三颜色芯片为蓝光芯片。
21.如权利要求20所述的发光二极管装置，其特征在于，红光芯片为垂直式芯片，而该绿光芯片以及该蓝光芯片为覆晶式芯片。
22.如权利要求18所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个第一颜色芯片、该第二颜色芯片以及该第三颜色芯片皆为覆晶式芯片。
23.如权利要求17所述的发光二极管装置，还包括一异方向性导电胶，该覆晶式芯片的一第一电极接点通过该异方向性导电胶电性连接至该另一第一金属衬垫，且该覆晶式芯片的一第二电极接点通过该异方向性导电胶电性连接至对应的一该第一金属衬垫。
24.如权利要求17所述的发光二极管装置，其特征在于，该多个发光二极管芯片通过载设于该基板的该第二表面的该多个第二金属衬垫与外部电性连接，其中该多个发光二极管芯片的电流大小可独立控制。
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