JP2009147082A - 半導体発光ユニットおよびこれを用いた半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】薄型化に適した半導体発光ユニットおよびこれを用いた半導体発光装置を提供すること。
【解決手段】ユニット基板1Aと、ユニット基板1Aの表面にマトリクス状に配置された複数の半導体発光素子と、を備える半導体発光ユニットAであって、ユニット基板1Aの裏面には、接続基板1Bに搭載されたコネクタ4Bに接続されるコネクタ4Aが搭載されている。
【選択図】 図1
【解決手段】ユニット基板1Aと、ユニット基板1Aの表面にマトリクス状に配置された複数の半導体発光素子と、を備える半導体発光ユニットAであって、ユニット基板1Aの裏面には、接続基板1Bに搭載されたコネクタ4Bに接続されるコネクタ4Aが搭載されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、たとえば電車内の電光文字表示装置に利用される半導体発光ユニットおよびこれを用いた半導体発光装置に関する。
図6は、従来の半導体発光ユニットの一例を示している。同図に示された半導体発光ユニットXは、1対の基板91A,91Bが複数の連結ロッド96によって連結された構造を有している。基板91Aには、複数の半導体発光素子92がマトリクス状に実装されている。基板91Bには、複数の集積回路素子93が実装されている。また、基板91Bの両端寄り部分には、コネクタ94Aが設けられている。同図に示すように、複数の半導体発光ユニットXは、ケーブル95によって繋がれた1対のコネクタ94Bによって連結される。各コネクタ94Bは、コネクタ94Aにはめ込まれている。複数の半導体発光ユニットXは、たとえば電車内の電光文字表示装置を構成する。
しかしながら、複数の半導体発光ユニットXが連結された状態においては、基板91Bからコネクタ94A,94Bおよびケーブル95が大きく突出する。コネクタ94Bは、可撓性に富むケーブル95が抜けることが無いように把持することが求められるため、比較的高い形状となっている。このため、半導体発光ユニットXをたとえば小型電子機器の表示装置として用いる場合、さらなる薄型化が強く求められていた。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、薄型化に適した半導体発光ユニットおよびこれを用いた半導体発光装置を提供することをその課題とする。
本発明の第1の側面によって提供される半導体発光ユニットは、ユニット基板と、上記ユニット基板の表面にマトリクス状に配置された複数の半導体発光素子と、を備える半導体発光ユニットであって、上記ユニット基板の裏面には、他の基板に搭載されたコネクタに接続されるコネクタが搭載されていることを特徴としている。
このような構成によれば、たとえばケーブルに繋がれたコネクタを接続するためのコネクタと比べて上記コネクタを顕著に薄型のものとすることができる。これにより、上記半導体発光ユニットの薄型化を図ることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ユニット基板の表面には、それぞれが1以上の上記半導体発光素子を内蔵する複数の半導体発光モジュールがマトリクス状に配置されており、上記ユニット基板の裏面には、複数の上記半導体発光モジュールを駆動制御するための集積回路素子が搭載されている。このような構成によれば、たとえば、上記半導体発光素子用の基板と、上記集積回路素子用の基板とを各別に備える構成と比べて格段に薄型化を図ることができる。
本発明の第2の側面によって提供される半導体発光装置は、本発明の第1の側面によって提供される複数の半導体発光ユニットを備えることを特徴としている。このような構成によれば、たとえば小型電子機器の表示装置として用いるのに適している。
本発明の好ましい実施の形態においては、2つの上記半導体発光ユニットの上記コネクタに接続された2つのコネクタと、これらのコネクタが一面側に搭載された接続基板と、を有する1以上の接続モジュールをさらに備える。このような構成によれば、上記接続モジュールからは、たとえば連結するためのケーブルが突出することがない。これにより、上記半導体発光装置の薄型化を図ることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接続モジュールは、上記半導体発光ユニットに電源供給するための電源コネクタをさらに備える。このような構成によれば、上記接続モジュールを介して上記半導体発光ユニットに対して個別に電源供給することが可能である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接続モジュールには、他の構造物に固定するための締結手段が設けられている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記締結手段が、上記電源コネクタを兼ねている。
本発明の好ましい実施の形態においては、複数の上記半導体発光ユニットの上記コネクタに接続された複数のコネクタと、これらのコネクタが一面側に搭載された主基板と、を備える。このような構成によれば、上記半導体発光装置のさらなる薄型化を図ることができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1および図2は、本発明に係る半導体発光ユニットの一例を示している。本実施形態の半導体発光ユニットAは、ユニット基板1A、複数の半導体発光モジュール2、集積回路素子3、およびコネクタ4Aを備えている。
ユニット基板1Aは、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、長矩形状とされている。ユニット基板1Aの表面には複数の半導体発光モジュール2が、ユニット基板1Aの裏面には、集積回路素子3およびコネクタ4Aが、それぞれ実装されている。ユニット基板1Aのサイズは、たとえば36mm×72mm程度である。
半導体発光モジュール2は、半導体発光ユニットAの画素を構成するモジュールである。図3に示すように、半導体発光モジュール2は、基板21、3つの半導体発光素子22、および封止樹脂23を備えている。基板21は、略矩形状でありたとえばガラスエポキシ樹脂からなる。3つの半導体発光素子22は、たとえば赤色光、緑色光、青色光を各別に発するLEDチップである。封止樹脂23は、3つの半導体発光素子22を覆っており、透明樹脂からなる。本実施形態においては、半導体発光モジュール2のサイズは、たとえば平面視寸法が0.1mm角、厚さが0.2mm程度とされている。ユニット基板1Aには、24個×48個の半導体発光モジュール2が1.5mmピッチでマトリクス状に配置されている。
集積回路素子3は、半導体発光ユニットAに入力される表示信号にしたがって複数の半導体発光素子22を発光駆動するためのものであり、図1に示すようにユニット基板1Aの裏面に搭載されている。本実施形態においては、集積回路素子3は、表示画像情報をシリアル信号によって受けるものであり、平面視寸法がたとえば5mm角程度の小型チップである。
コネクタ4Aは、複数の半導体発光ユニットAを連結するために用いられる。コネクタ4Aは、後述する接続モジュールBのコネクタ4Bと嵌合するものである。半導体発光ユニットAにおいては、2つのコネクタ4Aがユニット基板1Aの両端寄りに配置されている。コネクタ4Aを介して、表示画像信号が入力される
図1に示すように、複数の半導体発光ユニットAは、接続モジュールBによって互いに連結される。接続モジュールBは、接続基板1B、2つのコネクタ4B、および4つのボス部材5を備えている。接続基板1Bは、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、平面視寸法が15mm×38mm程度の矩形状とされている。
2つのコネクタ4Bは、接続基板1Bのうち半導体発光ユニットAに向かい合う側の面に搭載されている。これらのコネクタ4Bは、接続基板1Bに形成された配線パターン(図示略)によって互いに導通している。各コネクタ4Bは、コネクタ4Aと接続される。
ボス部材5は、たとえばCuまたはFeなどの合金からなり、接続基板1Bの四隅に設けられている。ボス部材5は、図4に示すように複数の半導体発光ユニットAを接続モジュールBとともに、たとえば半導体発光装置C1の構成要素である主基板1Cに締結するために用いられるものであり、本発明で言う締結手段に相当する。ボス部材5は、接続基板1Bに形成された貫通孔に挿入されており、上記配線パターン(図示略)に導通している。ボス部材5には、雌ネジが形成されている。この雌ネジには、ボルト7が螺合される。ボルト7は、主基板1Cを貫通している。これにより、半導体発光ユニットAおよび接続モジュールBは、主基板1Cに締結される。このように、ボス部材5は、接続モジュールBの電源コネクタを兼ねている。
また、主基板1Cには、電源供給ライン6が形成されている。電源供給ライン6は、ユニット基板1Aの長手方向に沿って互いに平行に延びる少なくとも1対の帯状導体からなる。1対の上記帯状導体の一方は+極であり、他方は−極である。ボス部材5は、ボルト7の締結力によって電源供給ライン6に押し付けられている。接続モジュールBにおいては、接続基板1Bに形成された上記配線パターンの電源ラインにボス部材5が導通している。そして、上記配線パターンの上記電源ラインは、コネクタ4A,4Bを介してユニット基板1Aに形成された配線パターン(図示略)の電源ラインに導通している。この電源ラインから複数の半導体発光モジュール2に電源供給がなされる。
半導体発光装置C1は、互いに直列に配置された複数の半導体発光ユニットAを備えることにより、高精細な文字や図形を表示可能に構成されている。半導体発光装置C1は、その厚さがたとえば10〜15mm程度であり、小型電子機器の表示装置として用いるのに適している。
次に、半導体発光ユニットAおよび半導体発光装置C1の作用について説明する。
本実施形態によれば、半導体発光ユニットAの連結が接続モジュールBによってなされる。接続モジュールBは、接続基板1Bおよびコネクタ4Bというそれぞれ薄状の部材によって構成される。このため、たとえば図6に示した従来技術の例のようにケーブル95やコネクタ94Bが大きく嵩張る構成とは異なり、連結部分を薄くすることが可能である。したがって、半導体発光ユニットAおよび半導体発光装置C1の薄型化を図ることができる。
また、半導体発光素子22を半導体発光モジュール2の形態でユニット基板1Aに搭載する構成とすることにより、ユニット基板1Aの表面に複数の半導体発光モジュール2を、裏面に集積回路素子3を、それぞれ面実装によって実装することが可能である。これにより、半導体発光素子22を実装するための基板と、集積回路素子3を実装するための基板とをそれぞれ別に用意する必要がない。これは、半導体発光ユニットAおよび半導体発光装置C1の薄型化に好適である。
ボス部材5とボルト7とを螺合させることにより、半導体発光ユニットAを主基板1Cに対して容易かつ確実に締結することができる。ボス部材5が接続モジュールBに設けられていることにより、半導体発光ユニットAにボス部材5を設けるためのスペースを確保する必要がない。これは、半導体発光ユニットAの高精細化に有利である。
ボス部材5を半導体発光ユニットAの電源ラインに導通する電源コネクタとして利用することにより、ボルト7を螺合させると、半導体発光ユニットAの固定と、電源供給のための配線作業とが一括して完了する。これは、半導体発光装置C1の組立効率を向上させるのに適している。また、各接続モジュールBを介して電源供給する構成とすれば、たとえば複数の半導体発光ユニットAのいずれか一つに電源供給し、他の半導体発光ユニットAに対して直列に電源供給する構成と比べて、半導体発光ユニットAの抵抗に起因する電圧降下を抑制することが可能である。
図5は、本発明に係る半導体発光装置の第2実施形態を示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。本実施形態の半導体発光装置C2は、接続モジュールBを備えない点が上述した実施形態と異なっている。
本実施形態においては、主基板1Cに複数のコネクタ4Cが設けられている。そして、コネクタ4A,4Cを嵌合させることにより、半導体発光ユニットAは、主基板1Cに対して直接取り付けられている。本実施形態においては、コネクタ4Aからコネクタ4Cに対して表示画像信号の送信と電源供給とがなされる。
このような実施形態によれば、接続モジュールBを介することなく半導体発光ユニットAを取り付けるため、半導体発光装置C2のさらなる薄型化を図ることができる。
本発明に係る半導体発光ユニットおよび半導体発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体発光ユニットおよび半導体発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
A 半導体発光ユニット
B 接続モジュール
C1,C2 半導体発光装置
1A ユニット基板
1B 接続基板
1C 主基板
2 半導体発光モジュール
3 集積回路素子
4A,4B,4C コネクタ
5 ボス部材(締結手段、電源コネクタ)
6 電源供給ライン
7 ボルト
21 基板
22 半導体発光素子
23 封止樹脂
B 接続モジュール
C1,C2 半導体発光装置
1A ユニット基板
1B 接続基板
1C 主基板
2 半導体発光モジュール
3 集積回路素子
4A,4B,4C コネクタ
5 ボス部材(締結手段、電源コネクタ)
6 電源供給ライン
7 ボルト
21 基板
22 半導体発光素子
23 封止樹脂
Claims (8)
- ユニット基板と、
上記ユニット基板の表面にマトリクス状に配置された複数の半導体発光素子と、
を備える半導体発光ユニットであって、
上記ユニット基板の裏面には、他の基板に搭載されたコネクタに接続されるコネクタが搭載されていることを特徴とする、半導体発光ユニット。 - 上記ユニット基板の表面には、それぞれが1以上の上記半導体発光素子を内蔵する複数の半導体発光モジュールがマトリクス状に配置されており、
上記ユニット基板の裏面には、複数の上記半導体発光モジュールを駆動制御するための集積回路素子が搭載されている、請求項1に記載の半導体発光ユニット。 - 請求項1または2に記載の複数の半導体発光ユニットを備えることを特徴とする、半導体発光装置。
- 2つの上記半導体発光ユニットの上記コネクタに接続された2つのコネクタと、これらのコネクタが一面側に搭載された接続基板と、を有する1以上の接続モジュールをさらに備える、請求項3に記載の半導体発光装置。
- 上記接続モジュールは、上記半導体発光ユニットに電源供給するための電源コネクタをさらに備える、請求項4に記載の半導体発光装置。
- 上記接続モジュールには、他の構造物に固定するための締結手段が設けられている、請求項4に記載の半導体発光装置。
- 上記締結手段が、上記電源コネクタを兼ねている、請求項6に記載の半導体発光装置。
- 複数の上記半導体発光ユニットの上記コネクタに接続された複数のコネクタと、これらのコネクタが一面側に搭載された主基板と、を備える、請求項3に記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007322352A JP2009147082A (ja) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 半導体発光ユニットおよびこれを用いた半導体発光装置 |
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016015489A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-28 | 億光電子工業股▲ふん▼有限公司Everlight Electronics Co.,Ltd. | 発光ダイオードデバイス |
JP2017188489A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | Led基板及びそれを有する光照射装置 |
-
2007
- 2007-12-13 JP JP2007322352A patent/JP2009147082A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9653653B2 (en) | 2014-06-30 | 2017-05-16 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode device |
US9972608B2 (en) | 2014-06-30 | 2018-05-15 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode device |
JP2017188489A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-12 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | Led基板及びそれを有する光照射装置 |
US10782003B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-09-22 | Hoya Candeo Optronics Corporation | LED substrate and light illuminating apparatus with the same |
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