CN110391263B - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子装置，包括基板、多个金属垫以及多个发光二极管。多个金属垫设置在基板上形成一阵列。各发光二极管分别电连接至少两个金属垫。金属垫包含与发光二极管电性绝缘的多个虚设金属垫。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有多个发光二极管与多个虚设金属垫的电子装置。
背景技术
近年来，具有显示器的电子产品例如手机、平板计算机、车用装置或公共信息显示器(public information display,PID)等均朝向薄型化及低功耗的趋势发展，自发光式的显示设备例如无机发光二极管显示器(light-emitting diode display，LED)由于结构较背光式的显示设备简单而逐渐受到重视。其中，为了将公共信息显示器或是户外广告牌的显示器应用于各种不同使用环境，必须改善环境光照射到显示设备所造成的反射光影响显示画面质量的问题。因此，如何藉由设计上的创新改变来持续提升用户观看显示器的质量实为相关领域人员需要持续努力的课题。
发明内容
一种电子装置，包括基板、多个金属垫以及多个发光二极管。多个金属垫设置在基板上形成一阵列。各发光二极管分别覆盖并电连接至少两个金属垫。金属垫包含与发光二极管电性绝缘的多个虚设金属垫。
附图说明
图1为本发明第一实施例电子装置的基板的俯视示意图。
图2为本发明第一实施例电子装置的俯视示意图。
图3为图2所示电子装置沿切线A-A'的剖视示意图。
图4为本发明第一实施例的一变化实施例电子装置的剖视示意图。
图5为本发明第一实施例的一变化实施例电子装置的剖视示意图。
图6为本发明第二实施例电子装置的俯视示意图。
图7为图6所示电子装置沿切线A-A'的剖视示意图。
图8为本发明第二实施例的一变化实施例电子装置的剖视示意图。
图9为本发明第三实施例电子装置的俯视示意图。
图10为本发明第三实施例的第一变化实施例电子装置的俯视示意图。
图11为本发明第三实施例的第二变化实施例电子装置的俯视示意图。
图12为本发明第三实施例的第三变化实施例电子装置的俯视示意图。
图13为本发明第四实施例电子装置的基板的俯视示意图。
图14为本发明第四实施例电子装置的俯视示意图。
附图标记说明：100-电子装置；102-基板；104、1040、104B、104G、104R-金属垫；1041-虚设金属垫；106-发光二极管；108-覆盖层；1081-绝缘层；1082-黑漆层；110、1100、110B、110G、110R、110W导电垫；112-焊料层；114-第一扩散层；114a、116a-光扩散粒子；114E、116E-出光面；114I、116I-入光面；116-第二扩散层；D1-第一方向；D2-第二方向；L1-间隙；L2、L2’-间距；L3-最小间距；LG-光线；S1、S1’、S2-尺寸长度；U1-基本单元；θ-角度。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本发明，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本发明中的多张图式只绘出显示器的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本发明的范围。
本发明通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在权利要求书与下文说明书中，「含有」与「包括」等词为开放式词语，因此其应被解释为「含有但不限定为…」之意。
当一构件(例如一元件或一膜层)被称为「在另一构件(例如另一元件或另一膜层)上」或「连接到另一构件」时，它可以直接在另一个构件上或直接连接到另一个构件，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当一构件被称为「直接在另一个构件上」或「直接连接到另一个构件」时，则两者之间不存在任何构件。
须知悉的是，以下所举的数个实施例可以在不脱离本发明的精神下，将数个实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
请参考图1至图3，图1为本发明第一实施例电子装置的基板的俯视示意图，图2为本发明第一实施例电子装置的俯视示意图，图3为图2所示电子装置沿切线A-A'的剖视示意图，其中图1绘示出本发明电子装置的基板上设有金属垫但还未设置发光二极管的俯视示意图。本发明第一实施例电子装置包括一基板102、多个金属垫104与多个发光二极管106。基板102举例为电路板或是薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)基板，但不限于此。金属垫104设置于基板102上，沿着一第一方向D1以及一第二方向D2排列并形成一阵列。第一方向D1与第二方向D2可为互相垂直，但不限于此。详细而言，基板102内包括与金属垫104电连接的电路或导线，而电路可包含薄膜晶体管或集成电路。藉由金属垫104，这些电路或是导线可以电连接设置于基板102上的电子元件，例如发光二极管106，但不限于此。基板102上定义有多个基本单元U1，沿着第一方向D1以及第二方向D2排列成一阵列。各基本单元U1分别包含基板102上的至少两个金属垫104，其中金属垫104的数量及设置位置可根据基板102中的电路或导线的设计而定。在本实施例中，基本单元U1具有四个金属垫104，分别为金属垫1040、金属垫104R、金属垫104G以及金属垫104B，可用以电连接设置于其上的发光二极管106，但不限于此。
在本实施例中，在金属垫104阵列中，相邻两个金属垫104之间的距离可皆为相同。举例来说，在第一方向D1上任意相邻的两个金属垫104之间的距离相同且在第二方向D2上任意相邻的两个金属垫104之间的距离相同，但不限于此。也就是说，在同一基本单元U1中相邻的两个金属垫104之间的距离相同于分别属于不同基板单元U1的两个相邻金属垫104之间的距离，但不限于此。在一些实施例中，在同一基本单元U1中相邻两个金属垫104之间的距离可以不相同于分别属于不同基板单元U1的两个相邻金属垫104之间的距离。
如图2所示，本实施例的电子装置100的各发光二极管106设置于基板102上，分别覆盖并电连接多个金属垫104。在本实施例中，各发光二极管106分别对应于基板102的其中一个基本单元U1设置。发光二极管106可例如为一封装体，其中可封装有一或多个发光二极管芯片(LED芯片)。本实施例是以各发光二极管106包括三个LED芯片为例，例如包含能够发出不同色光的芯片106R、芯片106G与芯片106B，分别用以发出红光、绿光与蓝光，但不限于此。如图3所示，发光二极管106包括设置于其底部的至少两个导电垫110。举例来说，本实施例的发光二极管106具有四个导电垫110，且藉由表面贴焊技术(surface mounttechnology,SMT)，以焊料层112将发光二极管106的四个导电垫110分别接合并电连接于基本单元U1中的金属垫1040、金属垫104R、金属垫104G以及金属垫104B，但不限于此。其中，金属垫1040与发光二极管106中各LED芯片106R、106G、106B的共同阳极或共同阴极电连接，而金属垫104R、金属垫104G以及金属垫104B可通过各发光二极管106的对应的导电垫110来分别与芯片106R、芯片106G与芯片106B电连接。藉此，电子装置100的各发光二极管106可以分别发出红光、蓝光、绿光或白光，以显示彩色画面，但不限于此。在其他实施例中，若发光二极管仅封装有一个发光二极管芯片，则发光二极管包括设置于其底部的两个导电垫，两个导电垫分别与两个金属垫电连接。
在本实施例中，如图2与图3所示，在第一方向D1或第二方向D2上，设置在基板102上的相邻两个发光二极管106之间具有一个没有被发光二极管106覆盖并电连接的基本单元U1，亦即相邻两个发光二极管106之间的基本单元U1的四个金属垫104与发光二极管104电性绝缘，这些与发光二极管104电性绝缘的多个金属垫104定义为虚设金属垫1041。虚设金属垫1041可为浮置(floating)或接地(grounding)，但不限于此。详细而言，在第一方向D1或第二方向D2上，相邻两个发光二极管106之间的距离定义为一间隙L1，且在该方向上发光二极管106的尺寸长度S1与间隙L1的总和定义为一间距L2，在某些实施例中，间距L2为发光二极管106在该方向上的尺寸长度S1的1.2倍至20倍，但不以此为限。两个相邻的发光二极管106之间具有至少一个未被发光二极管106覆盖的虚设金属垫1041。换句话说，两个相邻的发光二极管106之间具有至少一个被发光二极管106暴露的虚设金属垫1041。举例来说，如图3所示，在第一方向D1上，两个相邻的发光二极管106之间具有一个包含虚设金属垫1041的基本单元U1，因此，在第一方向D1上，两个相邻的发光二极管106之间具有两个虚设金属垫1041。在本实施例中，可将基本单元U1的尺寸长度定义为最小间距L3，或者，相邻两个基本单元U1的中心点之间的距离也可以定义为最小间距L3。在本实施例中，间距L2可例如为最小间距L3的两倍，但不限于此。在一些实施例中，间距L2可为最小间距L3的两倍、三倍或四倍，但不限于此。藉此，制造商可以根据需求，使用相同的基板102以及相同的多个金属垫104所形成的阵列，再搭配以不同间距L2设置发光二极管106，以制作出符合不同需求的各种电子装置100。
另一方面，本发明电子装置100还可包括一覆盖层108覆盖于基板102与部分的金属垫104上并暴露出发光二极管106。详细来说，覆盖层108可为单层膜或多层膜，其包括有机材料或无机材料，例如为有色漆层或绝缘层，但不限于此。在本实施例中，覆盖层108包括绝缘层1081与设置于绝缘层1081上的有色漆层，例如黑漆层1082，覆盖在没有与发光二极管106电连接的虚设金属垫1041上，用以保护并将被其覆盖的虚设金属垫1041电性绝缘。然而，覆盖层108没有覆盖与发光二极管106电连接的金属垫104，或是覆盖层108仅覆盖与发光二极管106电连接的金属垫104的一部分。图案化覆盖层108的方法例如使用微影制程，但不以此为限。藉由将黑漆层1082覆盖基板100与虚设金属垫1041，可减少照射到基板100表面的环境光线被反射。在某些实施例中，黑漆层1082可为单层的绝缘黑胶。
请搭配图1及图2并参考图4，图4为本发明第一实施例的一变化实施例电子装置的剖视示意图。如图4所示，电子装置100可以设置绝缘层1081而不设置黑漆层1082。在另一些变化实施例中，可以设置黑漆层而不设置绝缘层1081或是电子装置100可不包括覆盖层108。在另一些变化实施例中，部分的虚设金属垫1041可凸出于覆盖层108。
本实施例的电子装置100可为发光二极管显示设备或用作显示器的背光源。发光二极管106可包括常规发光二极管元件(normal LED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微型发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(QLED)，但不限于此。其中，常规发光二极管的芯片尺寸约为300微米(μm)到10毫米(mm)，次毫米发光二极管(mini LED)的芯片尺寸约为100微米(μm)到300微米(μm)，微型发光二极管(micro LED)的芯片尺寸约为1微米(μm)到100微米(μm)，但不限于此。发光二极管106可包括具有封装结构的发光二极管元件或是不具有封装结构的发光二极管元件。本实施例是以发光二极管106为具有封装结构的次毫米发光二极管为例。在一些实施例中，电子装置100可用作公共信息显示器(PublicInformation Display,PID)或大型户外显示广告牌的发光二极管显示设备。还可将多个电子装置100彼此拼接，用以形成面积更大的显示画面，但不限于此。
请搭配图1及图2并参考图5，图5为本发明第一实施例的一变化实施例电子装置的剖视示意图。如图5所示，相较于第一实施例，本变化实施例的电子装置100还可包括一第一扩散层114与一第二扩散层116。第一扩散层114可设置在基板102与多个发光二极管106上，第二扩散层116可设置在第一扩散层114上。详细来说，第一扩散层114可经由黏胶(图未示)而贴合于发光二极管106上，但不限于此。发光二极管106所发出的光线LG会经由第一扩散层114发散并进入第二扩散层116，再经由第二扩散层116发散并经由第二扩散层116的出光面116E射出，但不限于此。第一扩散层114可包括分散于其中的光扩散粒子(beads)114a或是气泡，用以将入射的光线LG折射、反射或散射，改变光线LG行进方向而造成发散、晕开及/或雾化光线LG的效果。当第一扩散层114中的光扩散粒子114a或气泡的密度越高，第一扩散层114造成发散光线LG或雾化光线LG的效果越明显。或者，第一扩散层114也可藉由改变表面粗糙度，利用凹凸不平的出光面来造成发散光线LG或雾化光线LG的效果。换句话说，第一扩散层114可藉由添加光扩散粒子或改变表面粗糙度来改变雾度，但不限于此。例如，第一扩散层114出光面114E的表面粗糙度的范围可为0.01微米至10微米。经由添加光扩散粒子114a或改变表面粗糙度，第一扩散层114的雾度可小于50％。需要说明的是，上述的表面粗糙度为中心线平均粗糙度(Ra)，而雾度(haze)的测试方法系依据美国材料试验学会(ASTM)D1003的标准进行，符合以下的公式：
Figure BDA0001806895510000061
其中，Tt表示总穿透率，Tdif表示扩散穿透率，且扩散穿透率Tdif等于总穿透率Tt与等角度穿透率Ts的差值。在一些变化实施例中，可以同时改变第一扩散层114的入光面114I及出光面114E的表面粗糙度来造成发散光线LG或雾化光线LG的效果。第一扩散层114可例如为可剥胶(temporary protective film)、半透明的黑膜、半透明光学材料或是空气层，但不限于此。此外，当第一扩散层114的厚度较大，也可提升其发散光线LG或雾化光线LG的效果。因此，本实施例的第一扩散层114的厚度可以针对发光二极管106的间距L2来进行对应调整，使得各发光二极管106的光线LG之间几乎没有缝隙，或提升光线LG的均匀度。也就是说，当发光二极管106的间距L2较大，可以对应增加第一扩散层114的厚度，但不限于此。而当发光二极管106的间距L2较小，可减小第一扩散层114的厚度，以达到轻薄化的效果，但不限于此。此外，类似于第一扩散层114，本实施例中的第二扩散层116也可具有光扩散粒子116a或是气泡，且第二扩散层116的出光面116E和/或入光面116I也可藉由改变表面粗糙度，利用凹凸不平的表面来造成发散光线LG或雾化光线LG的效果，不再赘述。值得注意的是，本实施例的第一扩散层114与第二扩散层116具有不同的雾度、表面粗糙度及/或厚度。第二扩散层116中的光扩散粒子116a或气泡的密度可大于第一扩散层114的光扩散粒子114a或气泡的密度，且第二扩散层116的表面粗糙度可大于第一扩散层114的表面粗糙度。第二扩散层116出光面116E和/或入光面116I的表面粗糙度的范围可为10微米至100微米，但不限于此。经由添加光扩散粒子116a、气泡或改变表面粗糙度，第二扩散层116发散光线LG或雾化光线LG的效果可大于第一扩散层114。也就是说，第二扩散层116的雾度可大于第一扩散层114的雾度，例如第二扩散层116的雾度可大于或等于50％，但不限于此。第二扩散层116的材料类似于上述的第一扩散层114，不再赘述。在一些变化实施例中，第二扩散层116出光面116E的表面粗糙度大于第二扩散层116入光面116I的表面粗糙度、第一扩散层114出光面114E的表面粗糙度以及第一扩散层114入光面114I的表面粗糙度。在另一变化实施例中，第二扩散层116出光面116E的表面粗糙度、第二扩散层116入光面116I的表面粗糙度及第一扩散层114出光面114E的表面粗糙度大于第一扩散层114入光面114I的表面粗糙度。在又一变化实施例中，第二扩散层116入光面116I的表面粗糙度及第一扩散层114出光面114E的表面粗糙度大于第二扩散层116出光面116E的表面粗糙度以及第一扩散层114入光面114I的表面粗糙度。在一些变化实施例中，第二扩散层116的厚度可小于第一扩散层114的厚度。整体来说，当发光二极管106的尺寸较小时，可通过设置单层或多层的扩散层以扩大发光二极管106原本所产生的出光范围，亦即缩小发光二极管106最终从扩散层的出光面射出的影像的间距，以使电子装置100的出光面有较均匀的整体亮度，或减少发光二极管106或灯板错位造成的影像偏移，但不限于此。进一步来说，当发光二极管106的间距L2较大，可以对应增加第一扩散层114的厚度以及/或第二扩散层116的厚度，但不限于此。在另一些变化实施例中，电子装置100也可仅具有单一扩散层，例如具有第一扩散层114而不具有第二扩散层116。
下文将针对本发明的不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同的部分进行详述，而不再对相同的部分作重复赘述。此外，本发明的各实施例中相同的元件以相同的标号进行标示，用以方便在各实施例间互相对照。
请参考图6至图7，图6为本发明第二实施例电子装置的俯视示意图，图7为图6所示电子装置沿切线A-A'的剖视示意图。如图6及图7所示，本实施例和第一实施例的主要不同之处在于电子装置100中两个相邻的发光二极管106之间可设置有两个包含了虚设金属垫1041的基本单元U1。也就是说，本实施例的间距L2可为最小间距L3的三倍。
请参考图8，图8为本发明第二实施例的一变化实施例电子装置的剖视示意图。如图8所示，本变化实施例与第二实施例的不同之处在于将黑漆层1082取代为反射片，覆盖基板102与发光二极管106之间的虚设金属垫1041，且暴露出多个与发光二极管106电连接的金属垫104。详细来说，本实施例的电子装置100可例如用作显示器的背光源，所述发光二极管106可为次毫米发光二极管(mini LED)或微型二极管(micro LED)，而反射片例如为白色反射片，用以反射发光二极管106所发出的光线，藉此增加背光源的出光率或均匀度，但不限于此。并且本变化实施例还可包括第一扩散层114与第二扩散层116，其结构类似于上述第一实施例的一变化实施例，因此不再赘述。本变化实施例与上述第一实施例的一变化实施例不同之处在于，第一扩散层114还可填充于相邻发光二极管106之间的空隙，但不限于此。
请搭配图1并参考图9，图9为本发明第三实施例电子装置的俯视示意图。如图1及图9所示，本实施例与第一实施例的不同之处在于各发光二极管106的尺寸较大，例如其面积为第一实施例的发光二极管106的面积的约4倍，各发光二极管106可覆盖四个基本单元U1，但不以此为限。本实施例的发光二极管106是设置于图1所示的基板102上，且发光二极管106的四个导电垫1100、110G、110R、110B分别覆盖并电连接基板102上位于不同基本单元U1中的金属垫1040、金属垫104G、金属垫104R与金属垫104B。在这些基本单元U1中的其他金属垫104虽然被发光二极管106覆盖，但却与发光二极管106电性绝缘，定义为虚设金属垫1041。藉此，虽然本实施例的电子装置100具有多个面积较大的发光二极管106，但是仍然可以与上述实施例中具有面积较小的发光二极管的电子装置使用相同的基板102。在本实施例中，发光二极管106的间距L2可例如大于最小间距L3的两倍，但不限于此。
请搭配图1并参考图10，图10为本发明第三实施例的第一变化实施例电子装置的俯视示意图。如图10所示，相较于第三实施例，本变化实施例的不同之处在于基板102上的发光二极管106被旋转一角度设置，并且相邻发光二极管106之间可以相距间隙L1设置，发光二极管106的尺寸长度也可以不同或相同于第三实施例，藉此可改变发光二极管106的间距L2。详细来说，各发光二极管106皆同时旋转一角度θ设置于基板102上，其中角度θ是指发光二极管106的其中一侧边与第一方向D1的夹角，于基板102表面的法线方向上，旋转后的各发光二极管106会跨越数个基本单元U1，且发光二极管106的各导电垫110会分别覆盖对应一个金属垫104，并电连接于所对应的金属垫104。例如发光二极管106可包括多个芯片，并且所述芯片经由不同的导电垫110R、导电垫110G、导电垫110B与导电垫1100分别与不同基本单元U1中对应的金属垫104R、金属垫104G、金属垫104B与金属垫1040电连接，但不限于此。在本变化实施例中，发光二极管106的各导电垫110R、导电垫110G、导电垫110B及导电垫1100所电连接的金属垫104R、金属垫104G、金属垫104B与金属垫1040可以分别位在不同的水平方向或垂直方向上，但不限于此。在本变化实施例中，多个发光二极管106的间距L2可例如大于最小间距L3的三倍，但不限于此。
请参考图11，图11为本发明第三实施例的第二变化实施例电子装置的俯视示意图。如图11所示，相较于第三实施例，本变化实施例的不同之处在于发光二极管106在第一方向D1以及第二方向D2上的长度不相同。在本变化实施例中，发光二极管106在第一方向D1上的尺寸长度S1对应于一个基本单元U1的长度，且发光二极管106在第一方向D1上的间距L2等于最小间距L3，但不限于此。另一方面，发光二极管106在第二方向D2上的尺寸长度S1’对应于两个基本单元U1的长度，因此在第二方向D2上的间距L2’为最小间距L3的两倍，但不限于此。
请参考图12，图12为本发明第三实施例的第三变化实施例电子装置的俯视示意图。为了清楚描述本变化实施例的结构，仅绘示电子装置的局部俯视图作为示意。如图12所示，相较于第一实施例，本变化实施例的电子装置100的发光二极管包括发光二极管1061与发光二极管1062。发光二极管1061与发光二极管1062的尺寸长度可为相同，但不限于此。发光二极管1061的导电垫110与发光二极管1062的导电垫110分别具有第一排列型态与第二排列型态。例如，以图12的俯视方向而言，发光二极管1061的第一排列型态为将导电垫1100、110G、110R、110B以逆时针的顺序设置在发光二极管1061的右下方、右上方、左上方与左下方，而发光二极管1062的第二排列型态为将导电垫1100、110G、110R、110B以顺时针的顺序设置在发光二极管1062的右上方、右下方、左下方与左上方，但不限于此。此外，相较于第一实施例，本变化实施例的发光二极管1061、1062的整体尺寸小于第一实施例中的发光二极管106，亦即，在第一方向D1和/或第二方向D2上，本变化实施例的发光二极管1061、1062的尺寸长度S2可小于第一实施例的发光二极管106的尺寸长度S1。另外，发光二极管1061与发光二极管1062的导电垫110的尺寸长度小于第一实施例的发光二极管106的导电垫110的尺寸长度。再者，如图12所示，发光二极管1061与发光二极管1062的导电垫110的尺寸长度小于金属垫104的尺寸长度。例如，发光二极管1061与发光二极管1062的导电垫110的尺寸长度小于或等于金属垫104的尺寸长度的一半。换句话说，金属垫104的面积可为发光二极管1061与发光二极管1062的导电垫110面积的四倍或四倍以上，但不限于此。另外，相较于前述的实施例，本变化实施例的发光二极管1061与发光二极管1062的面积小于基本单元U1的面积。
藉此，如图12所示，在第一方向D1和/或第二方向D2上，发光二极管1061与发光二极管1062可彼此交替设置，使得发光二极管1061的导电垫1100、110G、110R、110B分别与相邻的发光二极管1062的相同导电垫1100、110G、110R、110B彼此相邻，并且电连接于对应的同一个金属垫1040、104G、104R、104B。详细来说，例如在第一方向D1上，彼此相邻的发光二极管1061的导电垫1100以及发光二极管1062的导电垫1100可电连接于相同的金属垫1040。再者，如图12所示，通过将部分的发光二极管1061和/或发光二极管1062旋转180度并设置在金属垫104阵列中对应的位置，两个或两个以上相邻的导电垫110可电连接于同一个金属垫104，使得在第二方向D2上相邻的发光二极管1061的导电垫1100以及发光二极管1062的导电垫1100可电连接于相同的金属垫1040，但不限于此。藉此，本变化实施例的一个金属垫1040可同时电连接四个相邻的发光二极管1061、1062的导电垫1100。发光二极管1061与发光二极管1062可在金属垫104阵列上形成一阵列。另外，相较于第三实施例，本变化实施例相邻的发光二极管1061、1062之间的间隙L1小于第三实施例中相邻的发光二极管106之间的间隙L1，并且本变化实施例相邻的发光二极管1061、1062之间的间距L2可小于基本单元U1的长度，例如小于或等于基本单元U1的长度的一半，但不限于此。此外，相较于前述的实施例，由于本变化实施例发光二极管的密度增加，可将电子装置100的框率(frame rate)相对应地提升，例如为两倍，但不限于此。
请参考图13及图14，图13为本发明第四实施例电子装置的基板的俯视示意图，图14为本发明第四实施例电子装置的俯视示意图。本实施例的基板100与第一实施例的基板类似，针对相同的部分将不再赘述。如图13所示，本实施例与第一实施例不同之处在于金属垫104为长条形，其尺寸长度较长的方向平行于第一方向D1，并且各基本单元U1包括两个金属垫104，例如为金属垫104W与金属垫1040。如图13所示，本实施例中发光二极管106的间距L2可为最小间距L3的两倍，其尺寸可类似于第三实施例的发光二极管106。本实施例发光二极管106的导电垫110W与导电垫1100在第一方向D1上的尺寸长度可大于金属垫104在第一方向D1上的尺寸长度，但不限于此。藉此，导电垫110W与导电垫1100可分别电连接于多个金属垫104W与多个金属垫1040。也就是说，相较于第三实施例，本实施例可以增加导电垫110W与导电垫1100与金属垫104的接触面积。此外，本实施例的发光二极管106可包括多个芯片(图未示)，例如用以发出红光的芯片、用以发出绿光的芯片以及用以发出蓝光的芯片，且所述多个芯片具有共同阳极与共同阴极。举例来说，导电垫110W可以用作多个芯片的共同阳极而电连接至金属垫104W，且导电垫1100可以用作多个芯片的共同阴极而电连接至金属垫1040，但不限于此。因此，本实施例中的发光二极管106的多个芯片可藉由导通共同阳极与共同阴极，同时发出红光、绿光与蓝光并形成一混合的色光，例如为白光，但不限于此。在一些实施例中，发光二极管106可仅具有一个芯片，用来发出单色光线，例如可包括蓝光二极管芯片以及填充了黄色荧光粉，藉此发出白光，但不限于此。
根据本发明，电子装置的基板上具有由多个金属垫所形成的一阵列。藉由包含金属垫阵列的基板，可以使用相同的金属垫基板而制作出具有不同发光二极管间距或不同发光二极管尺寸的电子装置，因此可以简单化金属垫基板的制造与设计，减少因为针对不同电子装置而必须制作不同金属垫基板的情况。此外，金属垫阵列中可能有部分金属垫不会与发光二极管电连接，定义为虚设金属垫。若虚设金属垫被暴露于相邻发光二极管之间，还可以选择性地在虚设金属垫上设置覆盖层，以电性隔绝虚设金属垫。另可选择性地在虚设金属垫上设置黑漆层，可避免虚设金属垫造成光线反射而影响电子装置的光学表现。藉由设置覆盖层在基板上或设置扩散层在发光二极管上，可以提升电子装置用于发光二极管显示设备或是用于显示器的背光源时的出射光的均匀度或显示画面的对比度，或是改善环境光照射到显示设备所造成的反射光影响显示画面质量的问题。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一基板；
多个金属垫，设置在所述基板上形成一阵列；
多个发光二极管，各所述发光二极管分别电连接至少两个所述金属垫；以及
一覆盖层，覆盖所述基板，所述覆盖层包括一有色漆层；
其中，所述金属垫包含与所述发光二极管电性绝缘的多个虚设金属垫，所述多个虚设金属垫的至少一个位于两个相邻的所述多个发光二极管之间且未被所述多个发光二极管的任何一者覆盖，所述多个虚设金属垫的形状和与所述发光二极管电连接的所述多个金属垫的形状相同，且所述多个虚设金属垫被所述覆盖层覆盖。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述发光二极管覆盖所述虚设金属垫的其中一个或多个。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在一方向上，相邻的两个所述发光二极管之间的距离定义为一间隙，在所述方向上，所述发光二极管的尺寸长度与所述间隙的总和定义为一间距，且所述间距为所述发光二极管在所述方向上的尺寸长度的1.2倍至20倍。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述覆盖层包括一反射片。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
一第一扩散层，设置在所述发光二极管上；
其中所述发光二极管所发出的光线经由所述第一扩散层发散并由所述第一扩散层的出光面射出。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，还包括：
一第二扩散层，设置在所述第一扩散层上；
其中所述第一扩散层的雾度小于50％，所述第二扩散层的雾度大于或等于50％。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中所述第一扩散层还填充于相邻的两个所述发光二极管之间的空隙。
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