CN105308091B - 环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板 - Google Patents

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Abstract

提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、包含其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物和半导体密封材料。一种环氧化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构[式中G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位{式(x1)或(x2)中,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位(式(3)或(4)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2。)。k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同。}。]。

Description

环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封 材料以及印刷电路基板
技术领域
本发明涉及熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、含有其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板。
背景技术
环氧树脂可以用于粘接剂、成形材料、涂料等材料,而且所得固化物从耐热性、耐湿性等优异的方面出发,可以在半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域中广泛使用。
其中,以车载用功率模块为代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关键的重要技术,伴随着功率半导体的进一步的大电流化、小型化、高效率化,从现有硅(Si)半导体向碳化硅(SiC)半导体的转变正在推进。SiC半导体的优点在于能在更高温条件下工作,因此,半导体密封材料要求与以往相比更高的耐热性。在此基础上,不使用卤素系阻燃剂也显示出高的阻燃性、低粘度且流动性优异、且能够进行填料的高填充也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能,寻求完全兼具这些性能的树脂材料。
作为用于应对这些各种要求特性的树脂材料,例如已知有含有下述结构式所示的环氧化合物的环氧树脂(参照专利文献1)。
(式中,G表示缩水甘油基。)
这样的环氧树脂具有固化物的耐热性优异的特征,但是阻燃性不充分,而且熔融粘度也高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-339371号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此,本发明要解决的问题在于,提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、含有其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题进行了深入研究,结果发现:将具有醌骨架的化合物和具有酚性羟基的化合物的反应产物进行多缩水甘油醚化而得到的环氧化合物具有芳香核彼此以不介由亚甲基的方式键合的、低分子量且环氧基浓度高的结构,且该环氧基的反应性高,因此熔融粘度低,固化物的耐热性和阻燃性优异,从而完成了本发明。
即,本发明涉及一种环氧化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构:
[式中G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位,
{式(x1)或(x2)中,R1和R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数。l或n为2以上时,多个R1或R2可以相同也可以彼此不同。另外,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位,k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同。
(式(Ar1)或(Ar2)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2。R3和R4分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,式(Ar2)中的R4任选键合于2个芳香核中的任意者,q为0~4的整数,s为0~6的整数。q或s为2以上时,多个R3或R4可以相同也可以彼此不同。)。}。]。
本发明还涉及一种环氧树脂,其含有前述环氧化合物。
本发明还涉及一种环氧树脂的制造方法,其特征在于,使分子结构中具有醌结构的化合物(Q)和分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)反应,得到酚中间体,接着,使所得的酚中间体和环氧卤丙烷反应。
本发明还涉及一种环氧树脂,其是通过前述制造方法制造的。
本发明还涉及一种固化性组合物,其以前述环氧化合物或环氧树脂作为必需成分,并且以固化剂作为必需成分。
本发明还涉及一种固化物,其是使前述固化性组合物进行固化反应而得到的。
本发明还涉及一种半导体密封材料,其中,除了含有前述固化性组合物 之外,还含有无机填充材料。
本发明还涉及一种印刷电路基板,其是如下得到的:将在前述固化性组合物中配混有机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材,重叠铜箔并进行加热压接,从而得到。
发明的效果
根据本发明,可以提供熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧化合物、含有其的环氧树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板。
附图说明
图1为实施例1中得到的酚中间体(1)的GPC图。
图2为实施例1中得到的酚中间体(1)的13C-NMR图。
图3为实施例1中得到的酚中间体(1)的MS谱。
图4为实施例1中得到的环氧树脂(1)的GPC图。
图5为实施例2中得到的酚中间体(2)的GPC图。
图6为实施例2中得到的酚中间体(2)的13C-NMR图。
图7为实施例2中得到的酚中间体(2)的MS谱。
图8为实施例2中得到的环氧树脂(2)的GPC图。
图9为实施例2中得到的环氧树脂(2)的13C-NMR图。
图10为实施例2中得到的环氧树脂(2)的MS谱。
图11为实施例3中得到的酚中间体(3)的GPC图。
图12为实施例3中得到的环氧树脂(3)的GPC图。
图13为实施例4中得到的酚中间体(4)的GPC图。
图14为实施例4中得到的酚中间体(4)的MS谱。
图15为实施例4中得到的环氧树脂(4)的GPC图。
图16为实施例5中得到的酚中间体(5)的GPC图。
图17为实施例5中得到的酚中间体(5)的13C-NMR图。
图18为实施例5中得到的酚中间体(5)的MS谱。
图19为实施例5中得到的环氧树脂(5)的GPC图。
图20为实施例5中得到的环氧树脂(5)的13C-NMR图。
图21为实施例5中得到的环氧树脂(5)的MS谱。
图22为实施例6中得到的酚中间体(6)的GPC图。
图23为实施例6中得到的酚中间体(6)的MS谱。
图24为实施例6中得到的环氧树脂(6)的GPC图。
图25为实施例6中得到的环氧树脂(6)的MS谱。
具体实施方式
以下,详细说明本发明。
本发明的环氧化合物的特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构:
[式中G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位,
{式(x1)或(x2)中,R1和R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数 1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数。l或n为2以上时,多个R1或R2可以相同也可以彼此不同。另外,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位,k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同。
(式(Ar1)或(Ar2)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2。R3和R4分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,式(Ar2)中的R4任选键合于2个芳香核中的任意者,q为0~4的整数,s为0~6的整数。q或s为2以上时,多个R3或R4可以相同也可以彼此不同。)。}。]。
前述通式(I)所示的本发明的环氧化合物由于具有芳香核彼此以不介由亚甲基链的方式连接的结构,因此具有分子量低、且芳香环和环氧基浓度高的特征。一般来说,分子量低且环氧基浓度高的化合物具有熔融粘度低的特征,而易燃性的环氧基浓度变高,而且大量环氧基相邻地存在,因此有固化物的阻燃性差的倾向。与此相对,本申请发明的环氧化合物由于具有联苯骨架或三联苯骨架、且前述结构式(x1)或(x2)中位于芳香核的对位的二个环氧基的反应性优异,因此为低分子量且熔融粘度低的化合物,且具有固化物的耐热性、阻燃性也优异的特征。
前述结构式(x1)或(x2)中,k为1~3的整数,m为1或2。与k或m的值为1的情况相当的化合物(以下简记作“二核化合物(x1)”)具有低分子量且粘度低、且固化物的耐热性和阻燃性也优异的特征。另一方面,与k或m的值为2的情况相当的化合物(以下简记作“三核化合物(x2)”)、与k的值为3的情况相当的化合物(以下简记作“四核化合物(x3)”)由于分子骨架的刚性更高、芳香环浓度也高,因此具有固化物的耐热性和阻燃性更优异的特征。
前述通式(I)所示的化合物例如可以通过如下方法制造:使分子结构中具有醌结构的化合物(Q)和分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)在无催化剂或酸催化剂条件下、以40~180℃的温度范围反应,得到酚中间体,使所得的酚中间体与环氧卤丙烷反应使其缩水甘油醚化。通过这样的方法制造本发明的环氧化合物时,可以根据反应条件选择性制造任意的成分,或者可以以作为多种环氧化合物的混合物的环氧树脂的形式制造。另外,可以从作为混合物的环氧树脂中仅分离出任意的成分来使用。
前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)例如可以举出下述结构式(Q1)或(Q2)所示的化合物,
[式(Q1)或(Q2)中,R1和R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数。l或n为2以上时,多个R1或R2可以相同也可以彼此不同。]
具体而言,可以举出:对苯醌、2-甲基苯醌、2,3,5-三甲基-苯醌、萘醌等。它们可以分别单独使用也可以组合使用2种以上。
前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)例如可以举出下述结构式(P1)或(P2)所示的化合物,
[式(P1)或(P2)中,R3和R4分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,q为0~4的整数,s为0~6的整数。q或s 为2以上时,多个R3或R4可以相同也可以彼此不同。另外,p和r分别为1或2。]
具体而言,可以举出:苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、2,6-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、3,5-二甲基苯酚、2,3,4-三甲基苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、2,3,6-三甲基苯酚、2,4,5-三甲基苯酚、3,4,5-三甲基苯酚、4-异丙基苯酚、4-叔丁基苯酚、2-甲氧基苯酚、3-甲氧基苯酚、4-甲氧基苯酚、2-甲氧基-4-甲基苯酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚、2,6-二甲氧基苯酚、3,5-二甲氧基苯酚、2-乙氧基苯酚、3-乙氧基苯酚、4-乙氧基苯酚、2-苯基苯酚、3-苯基苯酚、4-苯基苯酚、4-苄基苯酚、1,2-二羟基苯、1,3-二羟基苯、1,4-二羟基苯、1-萘酚、2-萘酚、1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘等。它们可以分别单独使用也可以组合使用2种以上。
前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)和前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的反应由于反应性高,因此在无催化剂条件下也可以进行,但也可以适当使用酸催化剂来进行。此处使用的酸催化剂例如可以举出:盐酸、硫酸、磷酸等无机酸、甲磺酸、对甲苯磺酸、草酸等有机酸、三氟化硼、无水氯化铝、氯化锌等路易斯酸等。使用这些酸催化剂时,优选相对于前述具有醌结构的化合物(Q)和前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的总质量,以5.0质量%以下的量使用。
另外,该反应优选在无溶剂条件下进行,根据需要也可以在有机溶剂中进行。此处使用的有机溶剂例如可以举出:甲基溶纤剂、异丙醇、乙基溶纤剂、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮等。使用这些有机溶剂时,从反应效率提高的方面出发,优选相对于具有醌结构的化合物(Q)和分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的总计100质量份,以有机溶剂达到50~200质量份的范围的比例使用。
前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)和前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的反应结束后,可以进行减压干燥等,得到酚中间体。
接着,酚中间体和环氧卤丙烷的反应例如可以举出如下方法:相对于酚中间体中的酚性羟基1摩尔,以环氧卤丙烷达到2~10摩尔的范围的比例使用 两者,相对于酚性羟基1摩尔,一并或分批添加0.9~2.0摩尔的碱性催化剂,同时以20~120℃的温度使其反应0.5~10小时。此处使用的碱性催化剂可以为固体也可以使用其水溶液,使用水溶液时,可以为如下方法:在连续地添加的同时,从反应混合物中在减压或常压条件下使水和环氧卤丙烷类连续地馏出,对其进行分液而去除水,环氧卤丙烷连续地返回至反应混合物中。
需要说明的是,进行工业生产时,环氧树脂生产的第一个批次中,投料所使用的环氧卤丙烷类全部是新的,但接下来的批次及以后优选组合使用从粗反应产物回收的环氧卤丙烷和与反应中消耗的部分中的消失的分量相当的新的环氧卤丙烷。此时,使用的环氧卤丙烷没有特别限定,例如可以举出:环氧氯丙烷、环氧溴丙烷、β-甲基环氧氯丙烷等。其中,从工业上容易获得的方面出发,优选环氧氯丙烷。
另外,前述碱性催化剂具体而言可以举出:碱土金属氢氧化物、碱金属碳酸盐和碱金属氢氧化物等。从环氧树脂合成反应的催化活性优异的方面出发,特别优选碱金属氢氧化物,具体而言,可以举出:氢氧化钠、氢氧化钾等。这些碱性催化剂可以以10~55质量%左右的水溶液的形态使用,或者也可以以固体的形态使用。另外,酚中间体和环氧卤丙烷的反应可以通过组合使用有机溶剂来提高反应速度。作为此处使用的有机溶剂,没有特别限定,例如可以举出:丙酮、甲乙酮等酮溶剂、甲醇、乙醇、1-丙醇、异丙醇、1-丁醇、仲丁醇、叔丁醇等醇溶剂、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等溶纤剂溶剂、四氢呋喃、1,4-二氧杂环己烷、1,3-二氧杂环己烷、二乙氧基乙烷等醚溶剂、乙腈、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺等非质子性极性溶剂等。这些有机溶剂可以分别单独使用,或者为了调整极性也可以适当组合使用2种以上。
反应结束后,将反应混合物水洗,然后通过在加热减压下的蒸馏,蒸馏去除未反应的环氧卤丙烷、组合使用的有机溶剂。另外,为了形成水解性卤素更少的环氧树脂,也可以将所得环氧树脂再次溶解于甲苯、甲基异丁基酮、甲乙酮等有机溶剂中,加入氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属氢氧化物的水溶液进一步进行反应。此时,以提高反应速度为目的,也可以使季铵盐、冠醚等 相转移催化剂存在。使用相转移催化剂时的用量相对于环氧树脂100质量份,优选为0.1~3.0质量份的比例。反应结束后,通过过滤、水洗等去除生成的盐,进而在加热减压下蒸馏去除甲苯、甲基异丁基酮等溶剂,从而可以得到目标本发明的环氧化合物或环氧树脂。
本发明的环氧化合物只要具有前述通式(I)所示的结构,就均发挥熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的本申请发明的效果。以下,详述具有前述通式(I)所示结构的环氧化合物的更优选的化合物。
作为前述通式(I)所示的环氧化合物的代表性的化合物,可以举出下述结构式(I-1)~(I-3)中的任一个所示的环氧化合物,
[式(I-1)~(I-3)中,G表示缩水甘油基,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位,k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同。
(式(Ar1)或(Ar2)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2。R3和R4分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,式(Ar2)中的R4任选键合于2个芳香核中的任意者,q为0~4的整数,s为0~6的整数。q或s为2以上时,多个R3或R4可以相同也可以彼此不同。)。]。
前述结构式(I-1)所示的环氧化合物更具体而言可以举出下述结构式(1)~(7)中的任一个所示的环氧化合物,
[式(1)~(7)中G为缩水甘油基,k为1~3的整数。R5为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,u为1~4的整数。u为2以上时,多个R5可以相同也可以彼此不同。]。
以下,分别详述。
下述结构式(1)所示的环氧化合物在前述通式(I)所示的本发明的环氧化合物当中在熔融粘度与固化物的耐热性和阻燃性的均衡性方面具有特别优异的特征。
其中,从熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的方面出发,优选以含有前述结构式(1)中的k的值为1的二核化合物(x1)和k的值为2的三核化合物(x2)的环氧树脂的形式使用,更优选的是,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为10~50%的范围,且前述三核化合物(x2)的含有率以GPC测定中的面积比率计为10~50%的 范围。
进而,在可以得到耐热性和阻燃性更优异的固化物的方面,优选的是,以在前述二核化合物(x1)、前述三核化合物(x2)的基础上还含有k的值为3的四核化合物(x3)和/或下述结构式(1’)所示的四核化合物(x3’)的环氧树脂的形式使用,
此时,环氧树脂中的前述四核化合物(x3)和前述四核化合物(x3’)的总含量以GPC测定中的面积比率计优选为2~20%的范围。
需要说明的是,本发明中,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)、前述三核化合物(x2)、前述四核化合物(x3)和前述四核化合物(x3’)的含有率是指,根据基于下述条件的GPC测定数据算出的、前述各成分的峰面积相对于环氧树脂的总峰面积的比例。
<GPC测定条件>
测定装置:东曹株式会社制造的“HLC-8220GPC”、
柱:东曹株式会社制造的保护柱“HXL-L”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G2000HXL”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G2000HXL”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G3000HXL”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G4000HXL”
检测器:RI(差示折光计)
数据处理:东曹株式会社制造的“GPC-8020Model II Version 4.10”
测定条件:柱温 40℃
展开溶剂 四氢呋喃
流速 1.0ml/分钟
标准:依据前述“GPC-8020Model II Version 4.10”的测定手册,使用分子量已知的下述单分散聚苯乙烯。
(使用聚苯乙烯)
东曹株式会社制造的“A-500”
东曹株式会社制造的“A-1000”
东曹株式会社制造的“A-2500”
东曹株式会社制造的“A-5000”
东曹株式会社制造的“F-1”
东曹株式会社制造的“F-2”
东曹株式会社制造的“F-4”
东曹株式会社制造的“F-10”
东曹株式会社制造的“F-20”
东曹株式会社制造的“F-40”
东曹株式会社制造的“F-80”
东曹株式会社制造的“F-128”
试样:将以树脂固体成分换算计为1.0质量%的四氢呋喃溶液用微滤器过滤而得到的物质(50μl)。
前述结构式(1)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的苯酚利用前述方法来制造。此时,对苯醌和苯酚的反应比例从可以将所得环氧树脂中的前述二核化合物(x1)和前述三核化合物(x2)的含量容易调整为前述优选的范围的方面出发,相对于对苯醌1摩尔,优选苯酚为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(1)所示的化合物例如可以举出下述结构式(1-1)~(1-9)中的任一个所示的环氧化合物等,
下述结构式(2)所示的环氧化合物在前述通式(I)所示的本发明的环氧化合物中尤其具有熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性也优异的特征,
其中,从熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的方面出发,优选以含有前述结构式(2)中的k的值为1的二核化合物(x1)和前述结构式(2)中的k的值为2的三核化合物(x2)的环氧树脂的形式使用,更优选的是,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为2~50%的范围,且前述三核化合物(x2)的含有率以GPC测定中的面积比率计为10~90%的范围。进而,特别优选的是,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为2~25%的范围,且前述三核化合物(x2)的含有率以GPC测定中的面积比率计为25~90%的范围。
另外,在可以得到耐热性更优异的固化物的方面,优选以在前述二核化合物(x1)、前述三核化合物(x2)的基础上还含有前述结构式(2)中的k的值为3的四核化合物(x3)和/或下述结构式(2’)所示的四核化合物(x3’)的环氧树脂的形式使用,
此时,环氧树脂中的前述四核化合物(x3)和前述四核化合物(x3’)的总含量以GPC测定中的面积比率计优选为2~20%的范围。
前述结构式(2)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的甲酚利用前述方法来制造。此时,对苯醌和甲酚的反应比例从将所得环氧树脂中的前述二核化合物(x1)和前述三核化合物(x2)的含量容易调整为前述优选的范围的方面出发,相对于对苯醌1摩尔,优选甲酚为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
此处使用的甲酚可以为邻甲酚、间甲酚、对甲酚均可,另外,也可以组合使用多种。其中,从可以得到熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性也优异的环氧树脂的方面出发,优选邻甲酚。
前述结构式(2)所示的化合物例如可以举出下述结构式(2-1)~(2-31)中的任一个所示的环氧化合物等,
下述结构式(3)所示的环氧化合物在前述通式(I)所示的本发明的环氧化合物中尤其具有熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性也优异的特征,
其中,从熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的方面出发,优选以含有前述结构式(3)中的k的值为1的二核化合物(x1)和前述结构式(3)中的k的值为2的三核化合物(x2)的环氧树脂的形式使用,更优选的是,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为2~50%的范围,且前述三核化合物(x2)的含有率以GPC测定中的面积比率计为10~95%的范围。进而,特别优选的是,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为2~25%的范围,且前述三核化合物(x2)的含有率以GPC测定中的面积比率计为50~95%的范围。
另外,在可以得到耐热性更优异的固化物的方面,优选以在前述二核化合物(x1)、前述三核化合物(x2)的基础上还含有前述结构式(3)中的k的值为3的四核化合物(x3)和/或下述结构式(3’)所示的四核化合物(x3’)的环氧树脂的形式使用,
此时,环氧树脂中的前述四核化合物(x3)和前述四核化合物(x3’)的总含量以GPC测定中的面积比率计优选为0.5~10%的范围。
前述结构式(3)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的二甲基苯酚利用前述方法来制造。此时,对苯醌和二甲基苯酚的反应比例从将所得环氧树脂中的前述二核化合物(x1)和前述三核化合物(x2)的含量容易调整为前述优选的范围的方面出发,相对于对苯醌1摩尔,优选二甲基苯酚为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
此处使用的二甲基苯酚可以为2,6-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、3,5-二甲基苯酚等任意位置异构体。其中,从可以得到熔融粘度 低、固化物的耐热性和阻燃性也优异的环氧树脂的方面出发,优选2,6-二甲基苯酚。
前述结构式(3)所示的化合物例如可以举出下述结构式(3-1)~(3-3)中的任一个所示的环氧化合物等,
下述结构式(4)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的二羟基苯利用前述方法来制造。
此时,对苯醌和二羟基苯的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于对苯醌1摩尔,优选二羟基苯为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
此处使用的二羟基苯可以为1,2-二羟基苯、1,3-二羟基苯、1,4-二羟基苯等任意位置异构体。其中,从可以得到熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性也优异的环氧树脂的方面出发,优选1,3-二羟基苯。
前述结构式(4)所示的化合物例如可以举出下述结构式(4-1)~(4-3)中的任一个所示的环氧化合物等,
含有前述结构式(4)所示的环氧化合物的环氧树脂还可以进一步含有它们以外的环氧化合物。作为该其他环氧化合物,例如可以举出下述结构式(1-10)~(1-12)、(4’-1)~(4’-5)中的任一个所示的环氧化合物等,
(式中u和v分别为1或2。)。
环氧树脂在包含前述结构式(4)所示的化合物的同时还包含前述其他环氧化合物时,环氧树脂中的各成分的含有比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的环氧树脂的方面出发,优选的是,前述结构式(4)中的k的值为1的二核化合物(x1)和前述结构式(1-10)所示的化合物的总含有率以GPC测定中的面积比率计为5~40%的范围,前述结构式(4)中的k的值为2的三核化合物(x2)、前述结构式(1-11)所示的化合物和前述结构式(4’-1)或(4’-2)所示的化合物的总含有率为10~60%的范围。
下述结构式(5)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的萘酚利用前述方法来制造,
此时,对苯醌和萘酚的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于对苯醌1摩尔,优选萘酚为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(5)所示的环氧化合物中,从固化物的耐热性和阻燃性特别优异的方面出发,优选以含有前述结构式(5)中的k的值为1的二核化合物(x1)和前述结构式(5)中的k的值为2的三核化合物(x2)的环氧树脂的形式使用,更优选的是,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为5~60%的范围,且前述三核化合物(x2)的含有率以GPC测定中的面积比率计为5~50%的范围。
前述结构式(5)所示的化合物例如可以举出下述结构式(5-1)~(5-10)中的任一个所示的环氧化合物等,
下述结构式(6)所示的环氧化合物在前述通式(I)所示的环氧化合物中具有固化物的耐热性和阻燃性特别优异的特征,
其中,从熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的方面出发,优选以含有前述结构式(6)中的k的值为1的二核化合物(x1)和前述结构式(6)中的k的值为2的三核化合物(x2)的环氧树脂的形式使用,更优选的是,环氧树脂中的前述二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为5~60%的范围,且前述三核化合物(x2)的含有率以GPC测定中的面积比率计为5~50%的范围。
前述结构式(6)中的任一个所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的二羟基萘利用前述方法来制造。此时,对苯醌和二羟基萘的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于对苯醌1摩尔,优选二羟基萘为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
此处使用的二羟基萘可以为1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘等任意位置异构体。其中,从可以得到熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性也优异的环氧树脂的方面出发,优选2,7-二羟基萘。
前述结构式(6)所示的化合物例如可以举出下述结构式(6-1)~(6-30)中的任一个所示的环氧化合物等,
下述结构式(7)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的苯基苯酚利用前述方法来制造,
此时,对苯醌和苯基苯酚的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于对苯醌1摩尔,优选苯基苯酚为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(7)所示的化合物例如可以举出下述结构式(7-1)~(7-12)中的任一个所示的环氧化合物等,
前述结构式(I-2)所示的环氧化合物更具体而言可以举出下述结构式(8)~(11)中的任一个所示的环氧化合物,
[式(8)~(11)中G为缩水甘油基,q为0~4的整数,r为1或2。R5为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,u为1~4的整数。u为2以上时,多个R5可以相同也可以彼此不同。]。
以下,分别详述。
下述结构式(8)所示的环氧化合物例如可以通过使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的2,4,6-三甲基-对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的苯酚、甲酚、二甲基苯酚等利用前述方法来制造,
此时,2,4,6-三甲基-对苯醌和前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于2,4,6-三甲基-对苯醌1摩尔,优选前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(8)所示的化合物例如可以举出下述结构式(8-1)~(8-9)中的任一个所示的环氧化合物,
下述结构式(9)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的2,4,6-三甲基-对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的二羟基苯利用前述方法来制造,
此时,2,4,6-三甲基-对苯醌和二羟基苯的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于2,4,6-三甲基-对苯醌1摩尔,优选二羟基苯为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(9)所示的化合物例如可以举出下述结构式(9-1)所示的环氧化合物等,
下述结构式(10)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的2,4,6-三甲基-对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的二羟基萘或萘酚利用前述方法来制造,
此时,2,4,6-三甲基-对苯醌和前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于2,4,6-三甲基-对苯醌1摩尔,优选前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(10)所示的化合物例如可以举出下述结构式(10-1)~(10-12)中的任一个所示的环氧化合物等,
下述结构式(11)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的2,4,6-三甲基-对苯醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的苯基苯酚化合物利用前述方法来制造,
此时,2,4,6-三甲基-对苯醌和苯基苯酚化合物的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于2,4,6-三甲基-对苯醌1摩尔,优选前述分子结构中苯基苯酚化合物为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(11)所示的化合物例如可以举出下述结构式(11-1)~(11-3)中的任一个所示的环氧化合物等,
前述结构式(I-3)所示的环氧化合物更具体而言可以举出下述结构式(12)~(16)中的任一个所示的环氧化合物,
[式(12)~(16)中G为缩水甘油基,q为0~4的整数,m为1或2。R5为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,u为1~4的整数。u为2以上时,多个R5可以相同也可以彼此不同。]。
以下,分别详述。
下述结构式(12)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的萘醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的苯酚、甲酚、二甲基苯酚等利用前述方法来制造,
此时,萘醌和前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于萘醌1摩尔,优选前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(12)所示的化合物例如可以举出下述结构式(12-1)~(12-9)中的任一个所示的环氧化合物,
下述结构式(13)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的萘醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的二羟基苯利用前述方法来制造,
此时,2,4,6-三甲基-对苯醌和1,3-二羟基苯的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于2,4,6-三甲基-对苯醌1摩尔,优选二羟基苯为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(13)所示的化合物例如可以举出下述结构式(13-1)所示的环氧化合物,
下述结构式(14)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的萘醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的萘酚利用前述方法来制造,
此时,萘醌和萘酚的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于萘醌1摩尔,优选萘酚为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(14)所示的化合物例如可以举出下述结构式(14-1)~(14-4)中的任一个所示的环氧化合物,
下述结构式(15)所示的环氧化合物在前述通式(I)所示的环氧化合物中尤其具有固化物的耐热性和阻燃性特别优异的特征,
前述结构式(15)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中具有醌结构的化合物(Q)的萘醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的二羟基萘利用前述方法来制造。此时,萘醌和二羟基萘的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于萘醌1摩尔,优选二羟基萘为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
此处使用的二羟基萘可以为1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、 2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘等任意位置异构体。其中,从可以得到熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性也优异的环氧树脂的方面出发,优选2,7-二羟基萘。
前述结构式(15)所示的化合物例如可以举出下述结构式(15-1)~(15-8)中的任一个化合物,
含有前述结构式(15)所示的环氧化合物的环氧树脂还可以进一步含有它们以外的环氧化合物。其中,从固化物的阻燃性优异的方面出发,优选含有下述结构式(15’)所示的二萘并呋喃化合物。
上述情况下,环氧树脂中的各成分的含有比例优选的是,前述结构式(15)中的m的值为1的二核化合物(x1)的含有率以GPC测定中的面积比率计为2~60%的范围,且前述二萘并呋喃化合物的含有率为1~60%的范围。
下述结构式(16)所示的环氧化合物例如可以使用作为前述分子结构中 具有醌结构的化合物(Q)的萘醌和作为前述分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)的苯基苯酚化合物利用前述方法来制造,
此时,萘醌和苯基苯酚化合物的反应比例从变为熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性更优异的环氧树脂的方面出发,相对于萘醌1摩尔,优选苯基苯酚化合物为0.1~10.0摩尔的范围的比例。
前述结构式(16)所示的化合物例如可以举出下述结构式(16-1)~(16-7)中的任一个所示的环氧化合物等,
这些示例的环氧化合物中,在熔融粘度低、与固化物的耐热性和阻燃性 的均衡性优异的方面,优选前述结构式(1)~(3)中的任一个所示的环氧化合物,其中,从熔融粘度特别低的方面出发,更优选前述结构式(1)所示的环氧化合物。
另一方面,在固化物的耐热性和阻燃性特别优异的方面,优选前述结构式(6)或(15)所示的环氧化合物,在阻燃性特别优异的方面,更优选前述结构式(15-1)或(15-2)所示的环氧化合物。
包含前述本发明的环氧化合物的环氧树脂从固化性优异的方面出发,其环氧当量优选为125~300g/当量的范围。另外,熔融粘度优选150℃条件下测定的值为0.1~4.0dPa·s的范围。
本发明的固化性组合物以以上详述的环氧化合物或包含其的环氧树脂作为必需成分,并且以固化剂作为必需成分。
此处使用的固化剂例如可以举出:胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物等各种公知的固化剂。具体而言,作为胺系化合物,可以举出:二氨基二苯基甲烷、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、二氨基二苯基砜、异佛尔酮二胺、咪唑、BF3-胺络合物、胍衍生物等,作为酰胺系化合物,可以举出:双氰胺、亚麻酸的二聚体和乙二胺合成的聚酰胺树脂等,作为酸酐系化合物,可以举出:邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、苯均四酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐等,作为酚系化合物,可以举出:苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚醛树脂、二环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂(Xylok树脂)、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂、四羟苯基乙烷树脂、萘酚酚醛清漆树脂、萘酚-苯酚共缩酚醛清漆树脂、萘酚-甲酚共缩酚醛清漆树脂、联苯改性酚醛树脂(用双亚甲基连接酚核而成的多元酚化合物)、联苯改性萘酚树脂(用双亚甲基连接酚核而成的多元萘酚化合物)、氨基三嗪改性酚醛树脂(用三聚氰胺、苯并胍胺等连接酚核而成的多元酚化合物)、含烷氧基的芳香环改性酚醛清漆树脂(用甲醛连接酚核和含烷氧基的芳香环而成的多元酚化合物) 等多元酚化合物。
本发明的固化性组合物中,环氧化合物或环氧树脂和固化剂的配混比例从变为固化性高、固化物的耐热性和阻燃性优异的固化性组合物的方面出发,优选环氧化合物或环氧树脂中的环氧基与固化剂中的活性氢原子的当量比(环氧基/活性氢原子)为1/0.5~1/1.5的比例。
本发明的固化性组合物在本发明的环氧化合物的基础上,还可以含有其他环氧树脂。
此处使用的其他环氧树脂具体而言可以举出:2,7-二缩水甘油醚氧基萘、α-萘酚酚醛清漆型环氧树脂、β-萘酚酚醛清漆型环氧树脂、α-萘酚/β-萘酚共缩合型酚醛清漆的多缩水甘油醚、萘酚芳烷基型环氧树脂、1,1-双(2,7-二缩水甘油醚氧基-1-萘基)烷等含萘骨架环氧树脂;双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等双酚型环氧树脂;联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂等联苯型环氧树脂;苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、酚系化合物和具有酚性羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、联苯酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂;三苯基甲烷型环氧树脂;四苯基乙烷型环氧树脂;二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂;苯酚芳烷基型环氧树脂;含磷原子环氧树脂等。
此处,作为含磷原子环氧树脂,可以举出:9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(以下,简记作“HCA”)的环氧化物、使HCA和醌类反应而得到的酚醛树脂的环氧化物、将苯酚酚醛清漆型环氧树脂用HCA改性而成的环氧树脂、将甲酚酚醛清漆型环氧树脂用HCA改性而成的环氧树脂、以及用HCA和醌类反应得到的酚醛树脂将双酚A型环氧树脂改性而得到的环氧树脂等。
使用这些其他环氧树脂时,从充分发挥本发明的环氧化合物的特征即熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的效果的方面出发,全部环氧树脂成分中,优选以本发明的环氧化合物为50质量%以上的范围使用。
另外,使用这些其他环氧树脂时,固化性组合物的配混比例从变为固化 性高、固化物的耐热性和阻燃性优异的固化性组合物的方面出发,优选全部环氧成分中的环氧基与前述固化剂中的活性氢原子的当量比(环氧基/活性氢原子)为1/0.5~1/1.5的比例。
本发明的固化性组合物中可以根据需要适当组合使用固化促进剂。作为前述固化促进剂,可以使用各种固化促进剂,例如可以举出:磷系化合物、叔胺、咪唑、有机酸金属盐、路易斯酸、胺络盐等。特别是作为半导体密封材料用途使用时,从固化性、耐热性、电特性、耐湿可靠性等优异的方面出发,咪唑化合物中优选2-乙基-4-甲基咪唑、磷系化合物中优选三苯基膦、叔胺中优选1,8-二氮杂双环-[5.4.0]-十一碳烯(DBU)。
以上详述的本发明的固化性组合物可以根据用途、期望的性能进一步含有其他添加剂成分。具体而言,以进一步提高阻燃性为目的,可以配混实质上不含有卤原子的非卤素系阻燃剂。
作为前述非卤素系阻燃剂,例如可以举出:磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅系阻燃剂、无机系阻燃剂、有机金属盐系阻燃剂等,它们的使用时也没有任何限制,可以单独使用,也可以使用多种同一系的阻燃剂,而且还可以组合使用不同系的阻燃剂。
作为前述磷系阻燃剂,使用无机系、有机系均可。作为无机系化合物,例如可以举出:红磷、磷酸二氢铵、磷酸一氢铵、磷酸三铵、聚磷酸铵等磷酸铵类、磷酸酰胺等无机系含氮磷化合物。
另外,前述红磷以防止水解等为目的优选实施了表面处理,作为表面处理方法,例如可以举出如下方法:(i)用氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化锌、氢氧化钛、氧化铋、氢氧化铋、硝酸铋或它们的混合物等无机化合物进行覆盖处理的方法;(ii)用氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化锌、氢氧化钛等无机化合物和酚醛树脂等热固化性树脂的混合物进行覆盖处理的方法;(iii)在氢氧化镁、氢氧化铝、氢氧化锌、氢氧化钛等无机化合物的覆膜上用酚醛树脂等热固化性树脂进行双重覆盖处理的方法等。
作为前述有机磷系化合物,例如可以举出:磷酸酯化合物、膦酸化合物、 次膦酸化合物、氧化膦化合物、正膦化合物、有机系含氮磷化合物等常用有机磷系化合物;以及,9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2,5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2,7-二羟基萘基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等环状有机磷化合物、和使其与环氧树脂、酚醛树脂等化合物反应而成的衍生物等。
作为它们的配混量,可以根据磷系阻燃剂的种类、固化性组合物的其他成分、期望的阻燃性的程度而适当选择,例如,在将环氧成分、固化剂和其他添加剂、填充材料等全部配混而成的固化性组合物100质量份中,使用红磷作为非卤素系阻燃剂时,优选以0.1~2.0质量份的范围配混,使用有机磷化合物时同样地优选以0.1~10.0质量份的范围配混,特别优选以0.5~6.0质量份的范围配混。
另外,使用前述磷系阻燃剂时,可以与该磷系阻燃剂组合使用水滑石、氢氧化镁、硼化合物、氧化锆、黑色染料、碳酸钙、沸石、钼酸锌、活性炭等。
作为前述氮系阻燃剂,例如可以举出:三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰尿酸化合物、吩噻嗪等,优选三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰尿酸化合物。
作为前述三嗪化合物,例如除了三聚氰胺、甲基胍胺、苯并胍胺、蜜弄、蜜白胺、琥珀酰胍胺、亚乙基二三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、三胍胺等之外,例如还可以举出:(i)硫酸脒基三聚氰胺、硫酸蜜勒胺、硫酸蜜白胺等硫酸氨基三嗪化合物、(ii)苯酚、甲酚、二甲苯酚、丁基苯酚、壬基苯酚等酚系化合物与三聚氰胺、苯并胍胺、甲基胍胺、甲酰胍胺等三聚氰胺类以及甲醛的共缩合物、(iii)前述(ii)共缩合物和苯酚甲醛缩合物等酚醛树脂类的混合物、(iv)将前述(ii)、(iii)进一步用桐油、异构化亚麻仁油等改性而成的物质等。
作为前述氰尿酸化合物的具体例,例如可以举出:氰尿酸、氰尿酸三聚氰胺等。
作为前述氮系阻燃剂的配混量,可以根据氮系阻燃剂的种类、固化性树脂组合物的其他成分、期望的阻燃性的程度而适当选择,例如,在将环氧成分、固化剂、其他添加剂、填充材料等全部配混而成的固化性组合物100质量份中,优选以0.05~10质量份的范围配混,特别优选以0.1~5质量份的范围配混。
另外,使用前述氮系阻燃剂时,也可以组合使用金属氢氧化物、钼化合物等。
作为前述有机硅系阻燃剂,只要为含有硅原子的有机化合物,就可以没有特别限制地使用,例如可以举出:硅油、硅橡胶、有机硅树脂等。
作为前述有机硅系阻燃剂的配混量,可以根据有机硅系阻燃剂的种类、固化性组合物的其他成分、期望的阻燃性的程度而适当选择,例如,在将环氧成分、固化剂、和其他添加剂、填充材料等全部配混而成的固化性组合物100质量份中,优选以0.05~20质量份的范围配混。另外,使用前述有机硅系阻燃剂时,也可以组合使用钼化合物、氧化铝等。
作为前述无机系阻燃剂,例如可以举出:金属氢氧化物、金属氧化物、金属碳酸盐化合物、金属粉末、硼化合物、低熔点玻璃等。
作为前述金属氢氧化物的具体例,例如可以举出:氢氧化铝、氢氧化镁、白云石、水滑石、氢氧化钙、氢氧化钡、氢氧化锆等。
作为前述金属氧化物的具体例,例如可以举出:钼酸锌、三氧化钼、锡酸锌、氧化锡、氧化铝、氧化铁、氧化钛、氧化锰、氧化锆、氧化锌、氧化钼、氧化钴、氧化铋、氧化铬、氧化镍、氧化铜、氧化钨等。
作为前述金属碳酸盐化合物的具体例,例如可以举出:碳酸锌、碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、碱式碳酸镁、碳酸铝、碳酸铁、碳酸钴、碳酸钛等。
作为前述金属粉末的具体例,例如可以举出:铝、铁、钛、锰、锌、钼、钴、铋、铬、镍、铜、钨、锡等。
作为前述硼化合物的具体例,例如可以举出:硼酸锌、偏硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸、硼砂等。
作为前述低熔点玻璃的具体例,例如可以举出:CEEPREE(Bokusui BROWN Co.,Ltd.)、水合玻璃SiO2-MgO-H2O、PbO-B2O3系、ZnO-P2O5-MgO系、P2O5-B2O3-PbO-MgO系、P-Sn-O-F系、PbO-V2O5-TeO2系、Al2O3-H2O系、硼硅酸铅系等玻璃状化合物。
前述无机系阻燃剂的配混量可以根据无机系阻燃剂的种类、固化性组合物的其他成分、期望的阻燃性的程度而适当选择,例如,在将环氧成分、固化剂和其他添加剂、填充材料等全部配混而成的固化性组合物100质量份中,优选以0.5~50质量份的范围配混,特别优选以5~30质量份的范围配混。
作为前述有机金属盐系阻燃剂,例如可以举出:二茂铁、乙酰丙酮金属络合物、有机金属羰基化合物、有机钴盐化合物、有机磺酸金属盐、金属原子和芳香族化合物或杂环化合物进行离子键合或配位键合而成的化合物等。
前述有机金属盐系阻燃剂的配混量可以根据有机金属盐系阻燃剂的种类、固化性组合物的其他成分、期望的阻燃性的程度而适当选择,例如,在将环氧成分、固化剂和其他添加剂、填充材料等全部配混而成的固化性组合物100质量份中,优选以0.005~10质量份的范围配混。
此外,本发明的固化性组合物可以根据需要添加硅烷偶联剂、脱模剂、颜料、乳化剂等各种配混剂。
在本发明的固化性组合物中可以根据需要配混无机质填充材料。本发明的环氧化合物和环氧树脂具有熔融粘度低的特征,因此,可以提高无机质填充剂的配混量,这样的固化性组合物可以特别适合用于半导体密封材料用途。
前述无机质填充材料例如可以举出:熔融二氧化硅、晶体二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氢氧化铝等。其中,从能够更多配混无机质填充材料的方面出发,优选前述熔融二氧化硅。前述熔融二氧化硅可以使用粉碎状、球状中任意形状的熔融二氧化硅,为了提高熔融二氧化硅的配混量、且抑制固化性组合物的熔融粘度的上升,优选主要使用球状的二氧化硅。进而,为了提高球状二氧化硅的配混量,优选适当调整球状二氧化硅的粒度分布。其填充率在固化性组合物100质量份中优选以0.5~95质量份的范围配混。
此外,将本发明的固化性组合物用于导电糊剂等用途时,可以使用银粉、铜粉等导电性填充剂。
将本发明的固化性组合物调制为印刷电路基板用清漆时,优选配混有机溶剂。此处能够使用的前述有机溶剂可以举出:甲乙酮、丙酮、二甲基甲酰胺、甲基异丁基酮、甲氧基丙烷、环己酮、甲基溶纤剂、乙二醇乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯等,其选择、适当的用量可以根据用途而适当选择,例如,在印刷电路板用途中,优选为甲乙酮、丙酮、二甲基甲酰胺等沸点为160℃以下的极性溶剂,另外,优选以不挥发成分40~80质量%的比例使用。另一方面,在积层用粘接薄膜用途中,作为有机溶剂,例如优选使用:丙酮、甲乙酮、环己酮等酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸溶纤剂、丙二醇单甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯类、溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等,另外,优选以不挥发成分30~60质量%的比例使用。
本发明的固化性组合物可以通过将上述各成分均匀地混合而得到。将环氧成分、固化剂、进一步根据需要配混的固化促进剂配混而成的本发明的固化性组合物可以利用与以往已知的方法同样的方法容易地形成固化物。该固化物可以举出:层叠物、浇铸成型物、粘接层、涂膜、薄膜等成形固化物。
本发明的环氧化合物从熔融粘度低、固化物的耐热性和阻燃性优异的方面出发,可以用于各种电子材料用途。其中,可以利用其熔融粘度低,特别适合用于半导体密封材料用途。
该半导体密封材料例如可以通过使用挤出机、捏合机、辊等将包含本发明的环氧化合物的环氧成分、固化剂和填充材料等的配混物充分混合直至均匀的方法来调制。此处使用的填充材料可以举出前述无机填充材料,如前述那样,在固化性组合物100质量份中,优选以0.5~95质量份的范围使用。其中,从阻燃性、耐湿性、耐焊料裂纹性提高、可以降低线膨胀系数的方面出发,优选以70~95质量份的范围使用,特别优选以80~95质量份的范围使用。
使用所得半导体密封材料成型为半导体封装体的方法例如可以举出如下方法:使用浇铸成型或传递成型机、注射成型机等,将该半导体密封材料成型,进而在50~200℃的温度条件下加热2~10小时,通过这样的方法,可以得到作为成型物的半导体装置。
另外,使用本发明的环氧化合物制造印刷电路基板时,可以举出如下方法:将包含本发明的环氧化合物、固化剂、有机溶剂、其他添加剂等的清漆状的固化性组合物浸渗于加强基材,重叠铜箔并进行加热压接。此处能够使用的加强基材可以举出:纸、玻璃布、玻璃无纺布、芳纶纸、芳纶布、玻璃毡、玻璃粗纱布等。如果进一步详述上述方法,则首先,通过将前述清漆状的固化性组合物以与所使用的溶剂种类相适应的加热温度、优选50~170℃加热,从而得到作为固化物的预浸料。作为此时使用的固化性组合物和加强基材的质量比例,没有特别限定,通常,优选以预浸料中的树脂成分达到20~60质量%的方式制备。接着,将如上述那样得到的预浸料通过常规方法层叠,适当重叠铜箔,在1~10MPa的加压下以170~250℃加热压接10分钟~3小时,从而可以得到目标印刷电路基板。
实施例
接着,根据实施例、比较例具体地说明本发明,以下中,“份”和“%”只要没有特别限制,则为质量基准。需要说明的是,150℃下的熔融粘度和GPC、NMR、MS谱利用以下条件测定。
熔融粘度测定法:依据ASTM D4287,用ICI粘度计进行测定。
GPC:测定条件如以下所述。
测定装置:东曹株式会社制造的“HLC-8220GPC”、
柱:东曹株式会社制造的保护柱“HXL-L”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G2000HXL”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G2000HXL”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G3000HXL”
+东曹株式会社制造的“TSK-GEL G4000HXL”
检测器:RI(差示折光计)
数据处理:东曹株式会社制造的“GPC-8020Model II Version 4.10”
测定条件:柱温 40℃
展开溶剂 四氢呋喃
流速 1.0ml/分钟
标准:依据前述“GPC-8020Model II Version 4.10”的测定手册,使用分子量已知的下述单分散聚苯乙烯。
(使用聚苯乙烯)
东曹株式会社制造的“A-500”
东曹株式会社制造的“A-1000”
东曹株式会社制造的“A-2500”
东曹株式会社制造的“A-5000”
东曹株式会社制造的“F-1”
东曹株式会社制造的“F-2”
东曹株式会社制造的“F-4”
东曹株式会社制造的“F-10”
东曹株式会社制造的“F-20”
东曹株式会社制造的“F-40”
东曹株式会社制造的“F-80”
东曹株式会社制造的“F-128”
试样:将以树脂固体成分换算计为1.0质量%的四氢呋喃溶液用微滤器过滤而成的物质(50μl)。
13C-NMR:测定条件如以下所述。
装置:日本电子株式会社制造AL-400
测定模式:SGNNE(消除NOE的1H完全去耦法)
溶剂:二甲基亚砜
脉冲角度:45°脉冲
试样浓度:30wt%
累计次数:10000次
MS:日本电子株式会社制造双聚焦型质谱仪“AX505H(FD505H)”
实施例1环氧树脂(1)的制造
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中投入苯酚282质量份(3摩尔)、对甲苯磺酸3质量份,边搅拌边从室温升温至80℃。达到80℃后,用1小时添加对苯醌162质量份(1.5摩尔),之后进一步升温至130℃,搅拌1小时使其反应。反应结束后,减压下干燥,得到酚中间体(1)250质量份。将所得的酚中间体的GPC图示于图1、13CNMR谱示于图2、且MS谱示于图3。酚中间体(1)的羟基当量为88g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(a-1)所示的化合物的202的峰、相当于下述结构式(b-1)所示的化合物的294的峰和相当于下述结构式(c-1)所示的化合物的386的峰。
接着,对安装有温度计、冷凝管、搅拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应中得到的酚中间体(1)88质量份(羟基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份(5.0摩尔)、正丁醇53质量份,边搅拌边使其溶解。升温至50℃,然后用3小时添加20%氢氧化钠水溶液220质量份(1.10摩尔),之后进一步以50℃使其反应1小时。反应结束后,停止搅拌,去除停留在下层的水层,重新开始搅拌,在150℃减压下蒸馏去除未反应环氧氯丙烷。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮300质量份和正丁醇50质量份使其溶解。进而在该溶液中添加10质量%氢氧化钠水溶液15质量份,在80℃下使其反应2小时,然后用水100质量份重复水洗3次直至清洗液的pH变为中性。接着通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤后,将溶剂在减压条件下蒸馏去除,得到目标环氧树脂(1)140质量份。将所得环氧树脂(1)的GPC图示于图4。环氧树脂(1) 的环氧当量为160g/当量,由GPC图算出的环氧树脂中的相当于下述结构式(A-1)所示的二核化合物(x1)成分的含量为29.7%,相当于下述结构式(B-1)所示的三核化合物(x2)的成分的含量为27.0%,相当于下述结构式(C-1)所示的四核化合物(x3)的成分的含量为9.7%。
实施例2环氧树脂(2)的制造
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中投入邻甲酚649质量份(6.0摩尔)、对苯醌162质量份(1.5摩尔)、对甲苯磺酸8质量份,边搅拌边从室温升温至120℃。达到120℃后,搅拌2小时。反应结束后,过滤析出的晶体物,用水200质量份水洗2次。之后,在加热减压条件下干燥,得到酚中间体(2)117质量份。将所得的酚中间体(2)的GPC图示于图5、13CNMR谱示于图6、且MS谱示于图7。酚中间体(2)的羟基当量为81g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(a-2)所示的化合物的216的峰、相当于下述结构式(b-2)所示的化合物的322的峰、相当于下述结构式(c-2)的428的峰。
接着,对安装有温度计、冷凝管、搅拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应中得到的酚中间体(2)81质量份(羟基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份(5.0摩尔)、正丁醇53质量份,边搅拌边使其溶解。升温至50℃后, 用3小时添加20%氢氧化钠水溶液220质量份(1.10摩尔),之后进一步以50℃使其反应1小时。反应结束后,停止搅拌,去除以层的形式停留的水层,重新开始搅拌,在150℃减压下蒸馏去除未反应环氧氯丙烷。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮300质量份和正丁醇50质量份使其溶解。进而在该溶液中添加10质量%氢氧化钠水溶液15质量份,在80℃下使其反应2小时,然后用水100质量份重复水洗3次直至清洗液的pH变为中性。接着通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤后,将溶剂在减压条件下蒸馏去除,得到目标环氧树脂(2)130质量份。将所得环氧树脂(2)的GPC图示于图8、13CNMR谱示于图9、且MS谱示于图10。环氧树脂(2)的环氧当量为149g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(A-2)所示的二核化合物(x1)的384的峰、相当于下述结构式(B-2)所示的三核化合物(x2)的546的峰、相当于下述结构式(C-2)所示的四核化合物(x3)的708的峰。由GPC图算出的环氧树脂中的相当于二核化合物(x1)的成分的含量为4.1%,相当于三核化合物(x2)的成分的含量为70.7%,相当于四核化合物(x3)的成分的含量为3.5%。
实施例3环氧树脂(3)的制造
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中投入邻甲酚649质量份(6.0摩尔)、对甲苯磺酸3质量份,边搅拌边从室温升温至80℃。达到80℃后,用1小时添加对苯醌162质量份(1.5摩尔),之后进一步升温至130℃,搅拌1小时使其反应。反应结束后,在减压下干燥,得到酚中间体(3)260质量份。将所得的酚中间体(3)的GPC图示于图11。酚中间体(3)的羟基当量为97g/当量。
接着,对安装有温度计、冷凝管、搅拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应中得到的酚中间体(3)97质量份(羟基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份(5.0摩尔)、正丁醇53质量份,边搅拌边使其溶解。升温至50℃后,用3小时添加20%氢氧化钠水溶液220质量份(1.10摩尔),之后进一步以50℃使其反应1小时。反应结束后,停止搅拌,去除以层的形式停留的水层,重新开始搅拌,在150℃减压下蒸馏去除未反应环氧氯丙烷。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮300质量份和正丁醇50质量份使其溶解。进而在该溶液中添加10质量%氢氧化钠水溶液15质量份,在80℃下使其反应2小时,然后用水100质量份重复水洗3次直至清洗液的pH变为中性。接着通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤后,将溶剂在减压条件下蒸馏去除,得到目标环氧树脂(3)143质量份。将所得环氧树脂(3)的GPC图示于图12。环氧树脂(3)的环氧当量为160g/当量,由GPC图算出的环氧树脂中的相当于二核化合物(x1)的成分的含量为19.4%,相当于三核化合物(x2)的成分的含量为35.2%,相当于四核化合物(x3)的成分的含量为8.0%。
实施例4环氧树脂(4)的制造
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中投入2,6-二甲基苯酚733质量份(6.0摩尔)、对苯醌216质量份(2.0摩尔)、对甲苯磺酸9质量份,边搅拌边从室温升温至120℃。达到120℃后,搅拌2小时。反应结束后,过滤析出的晶体物,用水200质量份水洗2次。之后,在加热减压条件下进行干燥,得到酚中间体(4)123质量份。将所得的酚中间体(4)的GPC图示于图13、MS谱示于图14。酚中间体(4)的羟基当量为88g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(a-3)所示的化合物的230的峰、相当于下述结构式(b-3)所示的化合物的350的峰、相当于下述结构式(c-3)所示的化合物的470的峰。
接着,对安装有温度计、冷凝管、搅拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应中得到的酚中间体(4)88质量份(羟基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份(5.0摩尔)、正丁醇53质量份,边搅拌边使其溶解。升温至50℃后,用3小时添加20%氢氧化钠水溶液220质量份(1.10摩尔),之后进一步以50℃反应1小时。反应结束后,停止搅拌,去除以层的形式停留的水层,重新开始搅拌,在150℃减压下蒸馏去除未反应环氧氯丙烷。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮300质量份和正丁醇50质量份使其溶解。进而在该溶液中添加10质量%氢氧化钠水溶液15质量份,在80℃下使其反应2小时,然后用水100质量份重复水洗3次直至清洗液的pH变为中性。接着通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤后,将溶剂在减压条件下蒸馏去除,得到目标环氧树脂(4)130质量份。将所得环氧树脂(4)的GPC图示于图15。环氧树脂(4)的环氧当量为152g/当量,由GPC图算出的环氧树脂中的相当于下述结构式(A-3)所示的二核化合物(x1)的成分的含量为7.0%,相当于下述结构式(B-3)所示的三核化合物(x2)的成分的含量为74.3%,相当于下述结构式(C-3)所示的四核化合物(x3)的成分的含量为1.0%。
实施例5环氧树脂(5)的制造
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中投入2,7-二羟基萘240质量份(1.5摩尔)、对苯醌162质量份(1.5摩尔)、异丙醇268质 量份、草酸8质量份,边搅拌边从室温升温至120℃。达到120℃后,搅拌2小时使其反应。反应结束后,加热至180℃,减压下干燥,得到酚中间体(5)359质量份。将所得的酚中间体的GPC图示于图16、13CNMR谱示于图17、且MS谱示于图18。酚中间体(5)的羟基当量为68g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(a-4)所示的化合物的268的峰、相当于下述结构式(b-4)所示的化合物的426的峰。
接着,对安装有温度计、冷凝管、搅拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应中得到的酚中间体(5)68质量份(羟基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份(5.0摩尔)、正丁醇53质量份,边搅拌边使其溶解。升温至50℃后,用3小时添加20%氢氧化钠水溶液220质量份(1.10摩尔),之后进一步以50℃反应1小时。反应结束后,停止搅拌,去除停留在下层的水层,重新开始搅拌,在150℃减压下蒸馏去除未反应环氧氯丙烷。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮300质量份和正丁醇50质量份使其溶解。进而在该溶液中添加10质量%氢氧化钠水溶液15质量份,在80℃下使其反应2小时,然后,用水100质量份重复水洗3次直至清洗液的pH变为中性。接着通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤后,将溶剂在减压条件下蒸馏去除,得到目标环氧树脂(5)120质量份。将所得环氧树脂(5)的GPC图示于图19、13CNMR谱示于图20、且MS谱示于图21。环氧树脂(5)的环氧当量为155g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(A-4)所示的二核化合物(x1)的492的峰、相当于下述结构式(B-4)所示的三核化合物(x2)的762的峰。由GPC图算出的相当于二核化合物(x1)的成分的含量为34.2%,相当于三核化合物(x2)的成分的含量为21.7%。
实施例6环氧树脂(6)的制造
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中投入2,7-二羟基萘160质量份(1.0摩尔)、萘醌158质量份(1.0摩尔)、甲基异丁基酮318质量份,边搅拌边从室温升温至150℃。达到150℃后,搅拌3小时,使其反应。反应结束后,加热至180℃,减压下干燥,得到酚中间体(6)300质量份。将所得的酚中间体的GPC图示于图22、MS谱示于图23。酚中间体(6)的羟基当量为101g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(a-5)所示的化合物的318的峰、相当于下述结构式(d)所示的化合物的300的峰。
接着,对安装有温度计、冷凝管、搅拌器的烧瓶实施氮气吹扫,同时投入上述反应中得到的酚中间体(6)101质量份(羟基1.0当量)、环氧氯丙烷463质量份(5.0摩尔)、正丁醇53质量份,边搅拌边使其溶解。升温至50℃后,用3小时添加20%氢氧化钠水溶液220质量份(1.10摩尔),之后进一步以50℃使其反应1小时。反应结束后,停止搅拌,去除停留在下层的水层,重新开始搅拌,在150℃减压下蒸馏去除未反应环氧氯丙烷。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮300质量份和正丁醇50质量份使其溶解。进而在该溶液中添加10质量%氢氧化钠水溶液15质量份,在80℃下使其反应2小时,然后, 用水100质量份重复水洗3次直至清洗液的pH变为中性。接着通过共沸将体系内脱水,经过精密过滤后,将溶剂在减压条件下蒸馏去除,得到目标环氧树脂(6)150质量份。将所得环氧树脂(6)的GPC图示于图24、MS谱示于图25。环氧树脂(6)的环氧当量为173g/当量,由MS谱检测到相当于下述结构式(A-5)所示的二核化合物(x1)的542的峰、相当于下述结构式(D)所示的化合物的412的峰。由GPC图算出的相当于二核化合物(x1)的成分的含量为27.0%,下述结构式(D)所示的化合物的含量为4.2%。
实施例7~12和比较例1
对于前述得到的环氧树脂(1)~(6),以下述要领进行各种评价试验。作为比较对象样品,使用以下2种环氧树脂。
环氧树脂(1’):三苯基甲烷型环氧树脂(日本化药株式会社制造的“EPPN-502H”环氧当量172g/当量)
<熔融粘度的测定>
对于前述环氧树脂(1)~(6)和(1’),分别依据ASTM D4287,测定150℃下的熔融粘度。将结果示于表1。
[表1]
表1
<耐热性的评价>
1)评价样品的制成
使用前述环氧树脂(1)~(6)、(1’)中的任一个、作为固化剂的苯酚酚醛清漆型酚醛树脂(DIC株式会社制造的“TD-2131”羟基当量104g/当量)、作为固化促进剂的三苯基膦(以下简记作“TPP”),以下述表2所示的组成进行配混,得到固化性组合物。将其流入11cm×9cm×2.4mm的模板,在加压下以150℃的温度成型10分钟,然后从模板取出成型物,接着,以175℃的温度进行5小时后固化,得到评价样品。
2)玻璃化转变温度的测定
使用粘弹性测定装置(DMA:Rheometric公司制造的固体粘弹性测定装置RSAII、矩形拉伸(Rectangular Tension)法;频率1Hz、升温速度3℃/分钟),对前述评价样品,测定弹性模量变化达到最大(tanδ变化率最大)的温度,将其作为玻璃化转变温度进行评价。将结果示于表2。
[表2]
<阻燃性的评价>
1)评价样品的制成
将前述环氧树脂(1)~(6)、(1’)中的任一个、作为固化剂的苯酚酚醛清漆型酚醛树脂(DIC株式会社制造的“TD-2131”羟基当量104g/当量)、作为固化促进剂的三苯基膦(以下简记作“TPP”)、作为无机填充材料的球状二氧化硅(电气化学株式会社制造的“FB-5604”)、作为硅烷偶联剂的偶联剂(信越化学株式会社制造的“KBM-403”)、巴西棕榈蜡(株式会社Cerarica野田制造的“PEARL WAX No.1-P”)、炭黑以下述表3所示的组成进行配混,使用两根辊,以85℃的温度熔融混炼5分钟,得到固化性组合物。使用所得固化性组合物,利用传递成型机以175℃的温度以90秒成型为宽度12.7mm、长度127mm、厚度1.6mm大的样品,然后以175℃的温度进行5小时后固化,得到评价用样品。
2)阻燃性的评价
使用5根上述得到的厚度1.6mm的评价用样品,依据UL-94试验法进行燃烧试验。将结果示于表3。
阻燃试验等级
*1:1次点火的最大燃烧时间(秒)
*2:5根试验片的总计燃烧时间(秒)
[表3]

Claims (8)

1.一种环氧化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构,
式(I)中,G表示缩水甘油基,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位,
式(x1)或(x2)中,R1和R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数,l或n为2以上时,多个R1或R2可以相同也可以彼此不同,另外,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位,k或m为2以上时,多个Ar可以相同也可以彼此不同,
式(Ar1)或(Ar2)中,G表示缩水甘油基,p和r分别为1或2,R3和R4分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,式(Ar2)中的R4任选键合于2个芳香核中的任意者,q为0~4的整数,s为0~6的整数,q或s为2以上时,多个R3或R4可以相同也可以彼此不同。
2.一种环氧树脂,其含有权利要求1所述的环氧化合物。
3.根据权利要求2所述的环氧树脂,其中,环氧当量处于125~300g/当量的范围。
4.根据权利要求2或3所述的环氧树脂,其中,150℃下的熔融粘度为0.1~4.0dPa·s的范围。
5.一种固化性组合物,其以权利要求1所述的环氧化合物或权利要求2、3、4中的任一项所述的环氧树脂作为必需成分,并且以固化剂作为必需成分。
6.一种固化物,其是使权利要求5所述的固化性组合物进行固化反应而得到的。
7.一种半导体密封材料,其中,除了含有权利要求5所述的固化性组合物之外,还含有无机填充剂。
8.一种印刷电路基板,其是如下得到的:将在权利要求5所述的固化性组合物中进一步配混有机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材,重叠铜箔并进行加热压接,从而得到。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014123032A1 (ja) 2013-02-08 2014-08-14 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びそれに用いるポリフェノール誘導体
JP5679248B1 (ja) * 2013-06-26 2015-03-04 Dic株式会社 エポキシ化合物、エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板
JP6459473B2 (ja) * 2014-12-16 2019-01-30 Dic株式会社 カルボキシル基含有感光性化合物、感光性樹脂、その硬化物、これらを用いたレジスト材料、及びカルボキシル基含有感光性化合物の製造方法
JP6413740B2 (ja) * 2014-12-16 2018-10-31 Dic株式会社 ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、frp材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム
JP6410097B2 (ja) * 2014-12-17 2018-10-24 Dic株式会社 ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、frp材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム
JP6464721B2 (ja) * 2014-12-19 2019-02-06 Dic株式会社 シアン酸エステル化合物、シアン酸エステル樹脂、シアン酸エステル化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、ビルドアップ用接着フィルム、半導体封止材料、プリプレグ、及び回路基板
JP6520110B2 (ja) * 2014-12-24 2019-05-29 Dic株式会社 カルボキシル基含有感光性化合物、感光性樹脂、その硬化物、これらを用いたレジスト材料、及びカルボキシル基含有感光性化合物の製造方法
JP6464728B2 (ja) * 2014-12-24 2019-02-06 Dic株式会社 (メタ)アクリレート化合物、(メタ)アクリレート化合物の製造方法、ラジカル硬化性樹脂、ラジカル硬化性樹脂組成物、その硬化物、レジスト材料
US10745372B2 (en) 2014-12-25 2020-08-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Compound, resin, material for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography, pattern forming method, and purification method
EP3279727B1 (en) 2015-03-31 2021-06-09 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Compound, resist composition, and method for forming resist pattern using it
KR102562846B1 (ko) 2015-03-31 2023-08-02 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 레지스트 조성물, 레지스트패턴 형성방법, 및 이것에 이용하는 폴리페놀 화합물
WO2017038643A1 (ja) 2015-08-31 2017-03-09 三菱瓦斯化学株式会社 リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びその製造方法、並びにレジストパターン形成方法
JP6919838B2 (ja) 2015-08-31 2021-08-18 三菱瓦斯化学株式会社 リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜及びその製造方法、パターン形成方法、樹脂、並びに精製方法
CN108137478B (zh) 2015-09-10 2021-09-28 三菱瓦斯化学株式会社 化合物、其组合物、纯化方法以及抗蚀图案形成方法、非晶膜的制造方法
JP6618115B2 (ja) * 2016-01-26 2019-12-11 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、およびその組成物
JP6992932B2 (ja) * 2019-10-25 2022-02-03 Dic株式会社 多官能フェノール樹脂、多官能エポキシ樹脂、それらを含む硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU647314A1 (ru) * 1977-06-22 1979-02-15 Сумгаитский Филиал Ордена Трудового Красного Знамени Института Нефтехимических Процессов Им. Академика Ю.Г.Мамедалиева Сополимер -бензохинона с эпоксидиановой смолой как св зующее дл термостойких высокоадгезивных материалов,покрытий,клеев
JP2001089644A (ja) * 1999-09-22 2001-04-03 Dainippon Ink & Chem Inc 多層プリント配線板用層間電気絶縁材料
JP2004256680A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Dainippon Ink & Chem Inc 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物
JP2004339371A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
JP2005294218A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Toyota Motor Corp 固体高分子電解質、固体高分子電解質膜、及び燃料電池
JP2007308640A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Kyocera Chemical Corp 積層板用樹脂組成物、有機基材プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板
JP2009209117A (ja) * 2008-03-06 2009-09-17 Kawasaki Kasei Chem Ltd エポキシ化合物、及びその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物、及びその硬化体
JP5540494B2 (ja) * 2008-10-30 2014-07-02 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ,積層板及びプリント配線板
JP5760794B2 (ja) * 2011-07-22 2015-08-12 Dic株式会社 ポリヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料
JP5716963B2 (ja) * 2011-07-22 2015-05-13 Dic株式会社 ポリヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料
JP2013108067A (ja) * 2011-10-25 2013-06-06 Hitachi Chemical Co Ltd 相溶化樹脂の製造方法、相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

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