CN105265029A - 柔性印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，通过在基材上形成电路图案，并通过在基材上涂布涂液而形成覆盖并保护所述电路图案的保护涂层，从而能够使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而提高工作可靠性。

Description

柔性印刷电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，更为具体而言，涉及一种具有保护电路图案的保护涂层的柔性印刷电路板及其制造方法。

本发明主张于2013年4月30日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2013-0048596及2013年8月29日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2013-0103012的优先权，且其内容皆属于本发明。

背景技术

柔性印刷电路基板是在薄型绝缘薄膜上形成电路图案并且能够柔软地且弯曲的基板，广泛应用于便携式电子设备、安装时需要弯曲和柔软度的自动化设备或者显示用产品等。

特别地，所述柔性印刷电路基板广泛应用于近来需求激增的、包括智能手机在内的便携式终端产品中。例如，柔性印刷电路基板广泛应用于便携式终端的近距离无线通信(NFC；Near，FieldCommunication)天线或者数字转换器等。

所述数字转换器作为识别和显示触摸移动电话、PDA、笔记本电脑等电子设备的显示屏时的坐标信息的装置，能够识别自由地写在显示屏上的笔记。

这种数字转换器应用于近来尺寸日益增大的智能手机的显示屏、平板计算机(TabletPC)的研发、户外广告用显示器中，因此随着显示屏的变大数字转换器也随之变大。

此外，参照图1，近来随着学校、在学院等教育机构以及公司对能够显示画面且能够在画面上书写的电子写字板1需求的逐渐增加，现有的内置有数字化仪器的电子写字板1能够提供流畅且准确地书写功能。

所述电子写字板1设置在大型会议室或者室外，用于讲课、研讨会、会议、发表等，为了使众多的与会者能够清晰地看到，通常使用大型显示器板。

通常情况下，柔性电路基板是通过蚀刻附着在柔性绝缘薄膜上的铜箔而制得，或者利用导电焊膏或者导电墨水在柔性绝缘薄膜上印刷电路图案后镀金电路图案而制得。

但是如上所述，普通柔性印刷电路基板需要经过蚀刻过程或者镀金过程，存在制造工序复杂且制造成本高的问题。

此外，所述电路图案虽然具有用于保护的覆盖物，但，存在制造成本高且其厚度很难制成预设的厚度以下的问题。

此外，在镀金所述电路图案端子部的过程中，由于电路图案和绝缘薄膜之间的粘贴力降低容易使所述电路图案与绝缘薄膜分离，从而生产出次品。

此外，应用于柔性显示器且发生反复的弯曲和扭曲时，易引起电路图案的损坏及变形，导致工作可靠性降低的问题发生。

尤其，应用于具有大型画面的电子写字板的数字化仪器时，由于电路板的尺寸相应于画面变大，因此，在形成电路图案的过程中，经常引发制造成本、电路图案容易从绝缘薄膜脱落及基于弯曲和扭曲引起的电路图案的损坏和变形等问题。

此外，为了有效地布置用于驱动设备的电路，所述柔性印刷电路板被制成复层结构，此时，通过使用粘合板粘贴具有不同的电路图案的绝缘薄膜而制成。

为了电连接各层的电路图案，所述复层结构的柔性印刷电路板需要具有导通孔，但是由于制造过程复杂且各层的绝缘薄膜通过粘合板粘合并形成一体化，存在需要大量的制造成本的问题。

此外，所述复层结构的柔性印刷电路板在粘合板的粘接力变弱时不能有效地维持工作可靠性，而且由于压缩厚度的局限，使应用该电路板的产品的厚度增加。

发明内容

技术问题

本发明目的在于，为了解决所述技术问题，提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，该柔性印刷电路板具有能够使电路图案持续且牢固地粘贴在基材上，而且能够自由地弯曲和扭曲的效果。

本发明的另一个目的在于，提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，其能够在形成复层电路层的过程中压缩厚度，而且降低制造成本且确保电路工作的可靠性。

解决问题的方案

为了实现所述目的，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板可包括：基材；电路图案，形成于所述基材；以及保护涂层，通过涂布涂液并硬化而形成于所述基材上且用于覆盖并保护所述电路图案。

本发明中，所述保护涂层可位于所述电路图案上且具有至少9μm以上的厚度。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板还可以包括形成于所述保护涂层上的其它电路图，所述保护涂层具有导通孔以电连接所述电路图案和所述其它电路图案，所述导通孔内填充有电连接所述电路图案和所述其它电路图案的导电体。

本发明中，所述电路图案可包括：第一电路图案，形成于所述基材的一面；以及第二电路图案，形成于所述基材的另一面。所述保护涂层可包括：第一保护涂层，覆盖并保护所述第一电路图案；以及第二保护涂层，覆盖并保护所述第二电路图案。所述基材具有导通孔以电连接所述第一电路图案和所述第二电路图案，所述导通孔内填充有导电体。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板，所述第一保护涂层和所述第二保护涂层上分别可具有至少一层其它电路图案层，所述第一保护涂层和所述第二保护涂层上可具有至少一层其它保护涂层，基材的一面和另一面分别可具有相同层数的保护涂层和电路图案层。

本发明中，所述第一电路图案可以是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的任意一个。所述第二电路图案可以是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的另一个。

此外，为了实现所述目的，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法包括：在基材上形成电路图案的步骤；以及通过在所述基材上涂布涂液而形成用于覆盖并保护所述电路图案的保护涂层的步骤。

本发明中，所述形成电路图案的步骤可包括用导电焊膏印刷的过程；以及塑形所述电路图案的步骤。

本发明中所述导电焊膏可以是含有银粉末、聚合树脂、溶剂的银焊膏，所述银焊膏可以含有73重量％至88重量％的银粉末，5.9重量％至9.5重量％的聚合树脂，5.7重量％至18.0重量％的溶剂，所述塑形的步骤可以包括在200℃至450℃温度下进行塑形的过程。

本发明中，所述形成保护涂层的步骤可包括在除形成导通孔以外的部分涂布所述涂液的过程。

本发明中，所述基材可以是PI薄膜或者PET薄膜，所述涂液可以是PAI溶液或者PI溶液。

本发明中，所述涂液还可含有防卷曲剂。

本发明中，所述涂液可以是含有2至5重量％二氧化硅的PI溶液或者含有2至5重量％二氧化硅的PAI溶液。

本发明中，所述形成保护涂层的步骤可包括利用具有防水涂层的丝网以丝网印刷将所述涂液涂布在所述基材的过程。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成保护涂层的步骤之前，还可包括研磨塑形后的所述电路图案的步骤。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成电路图案的步骤之前还可包括在所述基材上形成导通孔的步骤；以及在所述导通孔中填充导电体的导通孔填充步骤。所述形成电路图案的步骤可包括在所述基材的一面形成第一电路图案的过程；以及致所述基材的另一面形成第二电路图案的过程。所述形成保护层的步骤包括通过在所述基材的一面和所述基材的另一面上涂布涂液并烘干并硬化，使所述基材的一面和另一面上分别形成用于覆盖并保护所述第一电路图案和所述第二电路图案的第一保护涂层和第二保护涂层的过程。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成电路图案的步骤之前，还可包括加热所述基材并去除基材内的水分的烘干步骤。

有益效果

本发明通过涂层保护形成于基材的电路图案，使电路图案牢固地附着在基材上，能够防止基于基材的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案的变形和损坏，从而具有提高工作可靠性的效果。

本发明通过涂层保护电路图案且无需粘贴额外的保护层，具有提高耐药品性的效果。

本发明通过柔性印刷电路板的复层结构能够减少整体的厚度，使利用该电路板的产品集成度更高，从而具有增强产品的可用性的效果。

本发明通过预热处理基材，在塑形使用导电焊膏印刷的电路图案时，能够确保具有稳定的尺寸，并且能够防止塑形时由于薄膜变形引起的电路图案和基材间的附着力的下降，从而确保在塑形后电路图案依然牢固地粘贴的效果。

本发明通过稳定地在导通孔内填充导电焊膏，具有能够提高形成于基材两面的电路图案的工作可靠性的效果。

本发明通过降低生产成本，具有能够增强产品的可用性的效果。

附图说明

图1是图示使用电子写字板例子的示意图。

图2是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的一实施例的截面图。

图3是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的另一实施例的截面图。

图4和图5是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的又一实施例的截面图。

图6是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的一实施例的工艺流程图。

图7是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的一实施例的示意图。

图8是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的另一实施例的工艺流程图。

图9是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的另一实施例的示意图。

图10是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的工艺流程图。

图11是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的另一实施例的示意图。

图12是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的工艺流程图。

图13是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的示意图。

图14是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法中，导通孔部分的截面图。

图15是图示本发明涉及的柔性印刷电路板制造方法的又一实施例的工艺流程图。

图16是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的一实施例的数字化仪器的示意图。

附图标记说明

10：基材10a：导通孔

20：电路图案20a：其它电路图案

21：第一电路图案22：第二电路图案

30：保护涂层30a：其它保护涂层

31：第一保护涂层32：第二保护涂层

40：载体

具体实施方式

以下参照本发明的附图进行详细说明。在通篇说明书中，对应重复的部分以及能会导致本发明主题不清楚的、相关已知的技术特征和功能的具体说明，则省略其详细说明。本发明是为了所属领域具有一般技术知识的技术人员能够实施本发明的技术思想而提供的。因此，为了能够清楚地说明本发明，附图中的组成要素的形状及尺寸等可能被夸大。

图2是图示本发明涉及的柔性印刷电路板的一实施例的截面图，参照图2，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板包括基材10和形成于所述基材10的电路图案20。所述基材10形成有覆盖并保护所述电路图案20的保护涂层30。所述保护涂层30通过涂布涂液并硬化而形成。

所述基材10可以使用PI薄膜、PET薄膜、聚酯薄膜等，优选使用PI薄膜。PI薄膜具有厚度比较薄、柔软、耐热性、耐弯曲性等优秀的特点，而且尺寸变化比较小且耐热性比较强，可以在200℃至450℃温度下塑形，薄且弯曲性优秀。

所述电路图案20可通过铜箔、银箔、铝箔等金属箔形成，也可以通过塑形导电焊膏而形成。

所述电路图案20优选使用导电焊膏塑形形成，从而能够降低制造成本且简化制造工序。

参照图3，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板还可以包括形成于所述保护涂层30上的其它电路图案20a。

所述其它电路图案20a可通过铜箔、银箔、铝箔等金属箔形成，也可以通过塑形导电焊膏而形成。

所述其它电路图案20a优选使用导电焊膏塑形形成，从而能够降低制造成本且简化制造工序。

所述保护涂层30上形成有用于电连接所述电路图案20和所述其它电路图案20a的导通孔10a，所述导通孔10a内填充有用于电连接所述电路图案20和所述其它电路图案20a的导电体。

作为一例，形成于所述基材10上的电路图案20是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的任意一个，形成于所述保护涂层30上的其它电路图案20a是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的另一个。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板作为数字化仪器的一例，通过在基材10上形成所述识别X轴坐标的图案部和识别Y轴坐标的图案部中的任意一个，在所述保护涂层30的表面形成所述识别X轴坐标的图案部和识别Y轴坐标的图案部中另一个，能够查找发生触摸的点的坐标。所述识别X轴坐标的图案部和所述识别Y轴坐标的图案部通过所述导通孔10a进行通电。

即，所述电路图案20形成于所述基材10和所述保护涂层30的表面，具有多个X-Y坐标和格子状形。

所述保护涂层30上形成有用于覆盖并保护所述其它电路图案20a的其它保护涂层30a，从而能够保护所述其它电路图案20a，而且所述其它保护涂层30a上还可以形成又一其它电路图案(未图示)。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板通过包括多个保护涂层和分别形成于所述保护涂层上的多个电路图案层，能够制成复层结构的柔性印刷电路板。

所述保护涂层30通过在形成所述电路图案20的所述基材10一面上涂布涂液并硬化而形成，用于覆盖和保护所述电路图案20。

所述保护涂层30优选地使用与所述基材10相同系列的涂液而形成合成树脂涂层，从而具有较强的与所述基材10间的粘合力，能够与所述基材10更加牢固地结合并一体化。作为一例，所述基材10是PI薄膜，所述保护涂层30是PI涂层或者PAI涂层。

优选地，所述保护涂层30通过使用含有防卷曲剂的涂液而形成，作为一例，所述防卷曲剂为二氧化硅。

只在所述基材10一面形成所述保护涂层30时，当涂布的涂液硬化时，由于所述保护涂层30的收缩，导致所述基材10的端部可能发生卷曲形象。

所述防卷曲剂通过防止由于所述保护涂层30的收缩引起的所述基材10的端部发生卷曲现象，能够使形成所述保护涂层30的基材10维持平坦状态。

优选地，所述保护涂层30以至少9μm以上的厚度覆盖所述电路图案20，更优选地，以10μm以上的厚度覆盖。这是作为绝缘所述电路图案20的绝缘层所需的最小厚度。作为一例，所述电路图案20的厚度为10μm时，优选地，所述保护涂层30以19μm以上的厚度形成于所述基材10上，所述电路图案20的厚度为15μm时，优选地，所述保护涂层30以24μm以上的厚度形成。

参照图4，所述电路图案20包括形成于所述基材10一面的第一电路图案21；以及形成于所述基材10另一面的第二电路图案22。所述保护涂层包括用于覆盖并保护所述第一电路图案21的第一保护涂层31；以及用于覆盖并保护所述第二电路图案22的第二保护涂层32。

所述基材10具有电连接所述第一电路图案21和所述第二电路图案22的导通孔10a。

所述导通孔10a内可填充导电体以电连接所述第一电路图案21和所述第二电路图案22，所述导电体可通过填充导电焊膏而形成，也可以通过镀金而形成。

作为一例，所述第一电路图案21是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的任意一个，所述第二电路图案22是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的另一个。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板作为数字化仪器的一例，通过在基材10的一面上形成所述识别X轴坐标的图案部和识别Y轴坐标的图案部中的任意一个，在所述基材10的另一面形成所述识别X轴坐标的图案部和识别Y轴坐标的图案部中另一个，能够查找发生触摸的点的坐标。所述识别X轴坐标的图案部和所述识别Y轴坐标的图案部通过所述导通孔10a进行通电。

即，所述第一电路图案21和所述第二电路图案22形成于所述基材10和所述基材10的另一面，具有多个X-Y坐标和格子状形。

所述第一保护涂层31和所述第二保护涂层32分别在所述基材10的两面形成，从而能够防止基材10的卷曲，使所述基材31能够维持平坦状态。

参照图5，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板通过在所述第一保护涂层31上形成其它电路图案21'，在所述第一保护涂层31上形成其它保护涂层31'，可在所述基材10一面包括多个保护涂层及分别形成于所述保护涂层的多个电路图案层。此外，通过在所述第二保护涂层32上形成又一其它电路图案22'，在所述第二保护涂层32上形成又一其它保护涂层32'，可在所述基材10的另一面包括多个保护涂层及分别形成于所述保护涂层的多个电路图案层。

在所述基材10的一面和另一面层叠并形成相同层数的保护涂层和电路图案，从而能够防止基材10的卷曲现象发生。

即，作为一例，如果在所述第一保护涂层31上再层叠两层电路图案和保护涂层，则在所述第二保护涂层32上也要再层叠两层电路图案和保护涂层，使所述基材10两面层叠的保护涂层和电路图案的层数相同，从而能否防止基材10的卷曲现象发生。

在涂布所述涂液时，在除形成导通孔10a之外的区域涂布所述涂液，从而形成所述第一保护涂层31和所述第二保护涂层32。层叠在所述第一保护涂层31上的电路图案层和层叠在所述第二保护涂层32上的电路图案层通过所述导通孔10a进行电连接。

参照图6和图7，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法包括在基材10上形成电路图案20的步骤S300；以及在所述基材10上涂布涂液而形成用于覆盖并保护所述电路图案20的保护涂层30的步骤S600。

所述形成电路图案20的步骤S300中，通过在所述基材10上粘贴铜箔、银箔、铝箔等金属箔并蚀刻所述金属箔形成电路图案20，也可以通过对铜箔、银箔、铝箔等金属箔进行精密冲裁后传递而形成电路图案20。

此外，所述形成电路图案20的步骤S300还可以用导电焊膏在所述基材10上印刷电路图案20后塑形所述电路图案20。

所述形成保护涂层30的步骤S600通过在所述基材10上涂布涂液并烘干及硬化，从而在所述基材10上形成用于覆盖并保护所述电路图案20的保护涂层30。

作为一例，所述形成保护涂层30的步骤S600通过在200℃至450℃温度下加热涂布的涂液20至50分钟使其硬化。

参照图8和图9，所述形成电路图案20的步骤S300，优选使用导电焊膏在所述基材10上印刷电路图案20。

此外，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法，优选地还包括塑形所述电路图案20的步骤S400。

所述形成电路图案20的步骤S300还可以包括在所述保护涂层30上形成其它电路图案20a的过程S610。

所述形成其它电路图案20a的过程S610中，通过在所述保护涂层上粘贴铜箔、银箔、铝箔等金属箔并蚀刻所述金属箔形成其它电路图案20a，也可以通过对铜箔、银箔、铝箔等金属箔进行精密冲裁后传递而形成其它电路图案20a。

此外，所述形成其它电路图案20a的过程S610，优选包括使用导电焊膏在所述保护涂层30上印刷其它电路图案20a的过程。

优选地，所述塑形的步骤S400包括塑形所述电路图案20的过程S410和塑形所述其它电路图案20a的过程S620。

如果使用导电焊膏以丝网印刷方式塑形并形成所述其它电路图案20a，则可以降低制造成本且简化制造工序，而且无需对烘干的所述保护涂层30进行额外的硬化过程。

即，所述形成保护涂层30的步骤S600通过在所述基材10上涂布所述涂液而形成所述保护涂层30并对其进行烘干，所述形成其它电路图案20a的过程S610在烘干的所述保护涂层30上用导电焊膏印刷并形成其它电路图案20a，通过塑形所述其它电路图案20a无需额外的硬化过程可对所述保护涂层30进行硬化。

所述形成保护涂层30的步骤S600还可包括在所述保护涂层30上形成用于覆盖并保护所述其它电路图案20a的其它保护涂层30a的过程S630，通过反复执行所述形成其它电路图案20a的过程S610和所述形成其它保护涂层30a的过程，能够容易地制造出具有多个保护涂层30和在所述保护涂层30上分别形成的多个电路图案层的复层柔性印刷电路板。

在所述形成其它电路图案20a之前，可执行在所述保护涂层30形成用于电连接所述电路图案20和所述其它电路图案20a的导通孔10a的步骤。

所述形成导通孔10a的步骤形成贯通所述保护涂层30的导通孔10a，所述导通孔10a内填充镀金或者所述导通孔10a内填充导电焊膏。

优选地，所述形成保护涂层30的步骤S600包括在涂布所述涂液并形成所述保护涂层30时，在形成导通孔10a之外的区域涂布所述涂液的过程。由此，与所述形成导通孔10a的步骤相同，无需额外的步骤便能形成导通孔10a以电连接所述电路图案20和所述其它电路图案20a。

在使用导电焊膏印刷并形成所述其它电路图案20a时，在形成于所述保护涂层30上的导通孔10a中填充所述导电焊膏，从而能电连接所述电路图案20和所述其它电路图案20a。

在所述形成其它电路图案20a的过程S610之前，也可以在所述导通孔10a中填充导电焊膏后，使用导电焊膏印刷并形成所述其它电路图案20a。

所述形成保护涂层30的步骤S600通过遮盖所述电路图案20中与导通孔10a连接的部分后在所述基材10上涂布涂液并对其进行烘干后，去除所述遮盖部分使连接所述电路图案20和所述其它电路图案20a的部分，即，导通孔10a露出。

此外，所述形成保护层步骤也可以通过利用形成所述导通孔10a相应位置上遮盖有遮盖物的丝网，利用丝网印刷方式在所述基材10上涂布涂液，从而形成所述导通孔10a。

所述形成电路图案20的步骤S300在所述塑形的步骤S400之前包括烘干印刷的导电焊膏的过程。所述烘干导电焊膏的过程可在80℃以下的温度下进行。

所述电路图案20的印刷或者所述其它电路图案20a的印刷优选使用丝网印刷，所述丝网印刷具有硬化速度快、粘贴性及弯曲性优秀的特点，适用于精密图案的制作，能够以低廉成本制作预先设计好的电路图案。

利用导电焊膏丝网印刷后塑形而形成所述电路图案20和所述其它电路图案20a，尤其，在制造用于大型画面的电子写字板中的数字化仪器时，能够大量地节省制造成本。

所述导电焊膏可包括导电金属粉末和粘合剂。导电金属粉末选自银、铜、铝、镍中的一种或者两种以上形成的混合物。

所述导电焊膏优选含有银粉末、聚合树脂及溶剂的银焊膏。所述银焊膏含有73重量％至88重量％的银粉末、5.9重量％至9.5重量％的聚合树脂，5.7重量％至18.0重量％的溶剂。

所述银焊膏还可含有0.35重量％至2.90重量的分散剂。

作为一例，所述聚合树脂含有聚酯基的分子量可以是25，000。

作为一例，所述银粉末的粒子大小是50nm至5μm，优选是0.5至1.2μm。当所述银粉末的粒子尺寸小的时候，印刷时移动流畅，塑形时银粉末互相粘贴从而电阻变小，超过5μm的银粉末具有不易形成电阻值在30Ω以下，优选为低于23Ω以下的电阻的问题。

所述塑形的步骤S400是在200℃至450℃温度下，塑形使用所述银焊膏形成于所述基材10或者保护涂层30上的所述电路图案20，优选地，在290℃至420℃的温度下进行塑形。所述290℃至420℃的塑形温度是，作为柔性印刷电路板的基材10的合成树脂薄膜，即，所述聚酰亚胺薄膜，在不发生变形或者损坏且能够稳定地塑形电路图案20的温度范围，且能够确保使用导电焊膏印刷并塑形的电路图案20具有预设范围的电阻率值、且使所述电路图案20的附着力能够在基准以上的温度范围。

塑形的目的在于，通过银粉末间的粒子的成长，提高电导率且提高填充在后述的导通孔内的导电物质与基材10间的粘贴力。

印刷在所述基材10上并烘干的导电粉末(银粉末)与基材10的界面可能发生分离或者破裂。

导电焊膏印刷后只进行烘干而不进行塑形时基于银粉末间的接触进行导电，塑形后基于银粉末间的粒子的成长进行导电。因此，烘干后进行塑形，则基于银粉末间的粒子的成长，可进一步提高导电率，从而可进一步降低电阻而且能够防止界面的分离和破裂。

塑形温度低于200℃时，不具有防止界面分离和破裂的效果，超过450℃时可能碳化基材10。优选地，塑形在300至450℃温度范围内进行。

形成的所述电路图案20具有4.0μΩ·cm以上且6.5μΩ·cm以下的电阻率值。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述塑形电路图案20的步骤S300之前，还可包括加热所述基材10使其预热变形的步骤S100。

所述预热变形的步骤S100作为防止所述基材10在塑形处理时变形而进行的预先处理，能够提高基材10尺寸的稳定性。

所述预热变形的步骤S100包括以大于或等于所述塑形的步骤S400的塑形温度加热所述基材10，即，所述PI薄膜的过程，通过对其进行预先变形，从而能够防止在所述塑形的步骤S400中所述PI薄膜的变形。

所述塑形的步骤S400中，基于制造的柔性印刷电路板的种类、相应导电焊膏的成分、所述电路图案20中所需的电阻率值等，可预设所述塑形温度，所述预热变形的步骤S100以大于等于在所述塑形的步骤S400中预设的塑形温度加热所述基材10使其预先变形。

表1至表3图示基于不同厚度和尺寸的PI薄膜，在400℃温度下进行7小时预热处理，将预热处理的PI薄膜在塑形温度350℃下进行加热后的收缩变化率。

表1是厚度为1/2密耳(mill)的PI薄膜的例子。

表1

表2是厚度为1密耳(mill)的PI薄膜的例子。

表2

表3是厚度为2密耳(mill)的PI薄膜的例子。

表3

如表1至表3，以高于所述塑形温度进行预热处理时，预热处理后在塑形温度下进行再加热时，基于不同厚度和尺寸的所述PI薄膜，不发生收缩变化。

即，所述加热基材10使其预热变形的步骤S100，通过将所述PI薄膜在塑形前进行预先变形，能够防止塑形所述电路图案20时所述PI薄膜的收缩变形。由此，能够确保基材10尺寸的稳定性，从而使电路图案20能够在预设的位置准确形成，而且塑形时能够防止基材10的变形引起的附着于所述基材10上的所述电路图案20的附着力的下降。

优选地，加热所述基材10使其预热变形的步骤S100通过将筒状卷绕保管的薄膜在箱子状的加热炉中加热，从而进行批量预热处理PI薄膜，从而使将筒状卷曲的经预热处理的PI薄膜以辊对辊层压方式，依次进行形成所述电路图案20的步骤S300和所述塑形的步骤S400。

本发明涉及的柔性印刷电路板的制造方法，优选地，还包括通过加热所述预热变形的基材10从而去除基材10内的水分的烘干步骤S200。

长期保管预热变形的所述基材10时，所述基材10内部将会吸收水分，所述烘干步骤S200通过在80℃至150℃的温度范围内加热所述基材10从而去除所述基材10内的水分。

如果在形成所述电路图案20的步骤S300之前进行所述烘干步骤S200，能够通过加热去除保管过程中所述基材10内形成的水分，从而能够防止所述塑形的步骤S400中，由于所述基材10内的水分引起的收缩变形。尤其，由于所述PI薄膜具有吸水性，优选地，在所述烘干步骤S200之后进行所述形成电路图案20的步骤S300。

所述形成保护涂层30的步骤通过在所述基材10上涂布涂液而形成保护涂层30并对其进行烘干。

所述保护涂层30通过将涂布的涂液在200℃至450℃温度下，加热20至50分钟进行硬化。或者，可在所述塑形其它电路图案20a的过程S620中进行硬化。

作为一例，所述涂液是含有15至35重量％PI(聚酰亚胺)的溶液，是通过在NMP稀释液溶剂中溶解PI而获得的。

所述涂液可以是PAI溶液，也可通过涂布所述PAI溶液形成所述保护涂层30。作为一例，所述涂液是含有15至35重量％PAI的溶液，是通过在NMP稀释液溶剂中溶解PAI而获得的。

优选地，所述涂液还含有防卷曲剂，作为一例，所述防卷曲剂是二氧化硅。优选地，所述涂液使用含有2至5重量％的二氧化硅的PI溶液或者含有2至5重量％的二氧化硅的PAI溶液，更优选地，使用含有2.5重量％的二氧化硅的PI溶液或者PAI溶液。

即，作为一例，所述PI溶液含有15至35重量％的PI，2至5重量％的二氧化硅及其他为溶液。作为一例，所述PAI溶液含有15至35重量％的PAI，2至5重量％的二氧化硅及其他为溶液。

所述防卷曲剂用于防止在硬化所述保护涂层30后所述基材10端部的卷曲现象。

如果在所述基材10上涂布涂液并形成所述保护涂层30后对其进行烘干并硬化，则随着所述保护涂层30的收缩所述基材10的端部发生卷曲现象。通过在所述涂液添加所述防卷曲剂，能否防止在硬化所述保护涂层30时基于所述保护涂层30的收缩引起的所述基材10的端部发生卷曲现象。

通过实验可以确认，即，所述PI溶液或者所述PAI溶液中含有2至5重量％的二氧化硅时能够最小化卷曲现象。

所述形成保护涂层30的步骤S600包括通过将涂布在所述基材10的一面的涂液在90至150℃温度下，加热5至25分钟进行烘干的过程。

优选地所述保护涂层30以至少9μm以上的厚度覆盖所述电路图案20，更优选地，以10μm以上的厚度覆盖。这是作为绝缘所述电路图案20的绝缘层所需的最小厚度。

所述形成保护涂层30的步骤S600以丝网印刷方式在所述基材10的一面涂布涂液，丝网印刷时，通过丝网的网格大小可调节所述涂液的涂布厚度。

为了简化工程及节约制造成本，所述保护涂层30优选使用丝网印刷并一次成形，所述丝网单位面积(inch2)内具有40至100网格。这意味着单位面积(inch2)内具有40至100个网格。如果利用所述单位面积(inch2)内具有40至100网格的丝网，将PI溶液或者PAI溶液涂布在所述基材10上，则在所述电路图案20上可以形成至少具有9μm以上厚度的保护涂层30。

优选地，所述形成保护涂层30的步骤S600包括利用防水涂层的丝网以丝网印刷方式将所述涂液涂布在所述基材10上的过程。

防水涂层的丝网具有较高的涂液渗透性，因此能够使用粘度高的涂液，即，PI溶液或者PAI溶液在所述基材10上涂布，从而通过一次涂布形成较厚的保护涂层30，而且通过一次涂布，能够容易地在所述电路图案20上形成具有至少9μm以上厚度的保护涂层30。

即，所述保护涂层30用于保护形成于所述基材10一面的所述电路图案20，能够防止基于所述基材10的弯曲变形引起的所述电路图案20从所述基材10的分离，从而使所述电路图案20更加牢固地附着在所述基材10上。

另外，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法还包括在所述形成保护涂层30的步骤S600之前，研磨塑形的所述电路图案20的步骤S50。

通过导电焊膏印刷后塑形的电路图案20的表面局部发生疏水性，可能导致所述涂液涂布不均匀的现象发生。

所述研磨的步骤S500通过研磨所述电路图案20表面的一部分，从而能够去除所述电路图案20中发生疏水性的部分，从而在所述形成保护涂层30的步骤S600中使涂液均匀地涂布在所述电路图案20上。

作为一例，所述研磨的步骤S500中，研磨所述电路图案20表面1至3μm，作为一例，通过旋转刷辊等研磨用辊使其与所述电路图案20的表面接触从而实现研磨。

参照图10和参照图11，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成电路图案20的步骤S200之前，优选地还包括在所述基材上形成导通孔10a的步骤S120；以及在所述导通孔10a中填充导电体的导通孔10a形成的步骤S140。此外，所述形成电路图案20的步骤S200可包括在所述基材10一面形成第一电路图案21的过程S210；以及在所述基材10另一面形成第二电路图案22的过程S220。

通过钻头或者激光，在所述基材10必要位置，即，基于电路设计预设的位置上形成所述导通10a。所述导通孔10a用于电连接形成于所述基材10一面的第一电路图案21和形成于所述基材10另一面的第二电路图案22。所述填充导通孔10a的步骤S140中，也可以在所述导通孔内填充导电焊膏，从而电连接所述第一电路图案21和形成于所述基材10另一面的第二电路图案22。

所述导通孔填充步骤S140中，通过镀金，填充银、铜、铝、金等的导电金属，或者利用导电焊膏进行印刷并填充导电焊膏，除此之外，还可以使用其他变形的方法实施，例如在所述导通孔10a内填充导电体以电连接所述第一电路图案21和所述第二电路图案22。

所述形成第一电路图案21的过程S210和所述形成第二电路图案22的过程S220中，通过在所述基材10上粘贴铜箔、银箔、铝箔等金属箔并蚀刻所述金属箔形成第一电路图案21，也可以通过对铜箔、银箔、铝箔等金属箔进行精密冲裁后传递而形成第一电路图案21。

此外，所述形成第一电路图案21的过程S210和所述形成第二电路图案22的过程S220还可以使用导电焊膏在所述基材10上印刷并塑形。

所述形成保护涂层的步骤S600通过在所述基材10一面和所述基材10另一面上涂布涂液并烘干并硬化，从而在所述基材10一面和另一面上分别形成用于覆盖并保护所述第一电路图案21和所述第二电路图案22的第一保护涂层31和第二保护涂层32。

参照图12和图13，以下对本发明涉及柔性印刷电路板制造方法的其它实施例进行说明。

所述形成第一电路图案21的过程S210和所述形成第二电路图案22的过程S220，优选地包括使用导电焊膏印刷的过程，所述塑形的步骤S400中，塑形所述第一电路图案21和所述第二电路图案22。

所述形成第一电路图案21的过程S210和所述形成第二电路图案22的过程S220在所述塑形的步骤S400之前，包括烘干印刷的导电焊膏的过程，烘干所述导电焊膏可在80℃以下的温度下进行。

所述形成第一电路图案21的过程S210和所述形成第二电路图案22的过程S220，优选地包括使用导电焊膏以丝网印刷的过程。所述丝网印刷具有硬化速度快、粘贴性及弯曲性优秀的特点，适用于精密图案的制作，能够以低廉成本制作预先设计好的电路图案。

作为一例，所述第一电路图案21是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部，所述第二电路图案22是纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部。

本发明涉及的柔性印刷电路板作为数字化仪器一例，通过在基材10一面形成所述识别X轴坐标的图案部，在基材10另一面形成所述识别Y轴坐标的图案部，从而能够查找发生触摸的点的坐标。所述识别X轴坐标的图案部和所述识别Y轴坐标的图案部通过所述导通孔10a相互通电。

即，所述第一电路图案21和所述第二电路图案22形成于所述基材10一面和另一面上，可具有多个X-Y坐标和格子形状。

利用导电焊膏丝网印刷后塑形可形成所述第一电路图案21和所述第二电路图案22。尤其，在制造用于大型画面的电子写字板中的数字化仪器时，能够大量地节省制造成本。

所述塑形的步骤S400在200℃至450℃温度下，塑形在所述基材10上使用所述银焊膏形成的所述第一电路图案21和所述第二电路图案22。

所述塑形的步骤S400塑形填充在所述导通孔10a内的导电焊膏。

所述研磨的步骤S500通过研磨所述第一电路图案21和所述第二电路图案22表面的一部分，从而能够去除所述第一电路图案21和所述第二电路图案22中发生疏水性的部分，从而在所述形成保护涂层的步骤S600中使涂液均匀地涂布在所述第一电路图案21和所述第二电路图案22上。

作为一例，所述研磨的步骤S500中，研磨所述第一电路图案21和所述第二电路图案22的表面1至3μm，作为一例，通过旋转刷辊等研磨用辊使其与所述第一电路图案21和所述第二电路图案22的表面接触从而实现研磨。

优选地，本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板制造方法在所述形成导通孔10a的步骤和所述填充导通孔10a的步骤之间还包括在所述基材10的另一面上层压载体40的步骤。

即，在所述基材10上形成导通孔10a并在所述基材10另一面层压载体40后，在所述基材10一面上通过用导电焊膏印刷所述导通孔10a部分，从而能够在所述导通孔10a内填充导电焊膏。

所述载体40能够稳定地将所述导电焊膏填充在所述导通孔10a中。此外，所述载体40通过拦阻并吸收贯通所述导通孔10a并流向所述基材10另一面的所述导电焊膏，从而使所述导电焊膏能够仅停留在所述导通孔10a内。从而能够防止所述导电焊膏流向所述基材10另一面而引起污染所述基材10以及由此引起的短路。

此外，所述载体40通过拦阻并吸收在所述形成第一电路图案21的过程S210中使用导电焊膏印刷时流向所述基材10另一面侧的所述导电焊膏，从而使所述导电焊膏能够仅停留在所述导通孔10a内。从而能够防止所述导电焊膏流向所述基材10另一面而引起污染所述基材10以及由此引起的短路。

所述载体40可使用吸水纸，优选使用仿纸。由于仿纸的密度低，能够通过气孔有效地吸收所述导电焊膏。所述载体40上附有粘合剂能够容易地与基材10层叠。

所述载体40能够与所述基材10另一面或者一面以辊对辊(rolltoroll)方式，层叠或者去除。所述以辊对辊方式是指将卷绕在筒上的所述基材10解开的同时层压所述载体40，在层压有所述载体40的反面用导电焊膏印刷并形成图案的连续的过程。所述采用以辊对辊方式能够批量生产，并且能够降低生产成本。

所述填充导通孔的步骤S140在所述形成第一电路图案21的过程S210之前，在所述基材10一面预先用导电焊膏填充所述导通孔10a，从而将导电焊膏完全地填充在所述导通孔10a内。

即，在所述填充导通孔10a的步骤S140中，位于所述基材10一面的所述导通孔10a内填充有导电焊膏，此时位于所述基材10另一面的所述导通孔10a内可能有部分没有填充到所述导电焊膏。

在所述基材10另一面的所述导通孔10a内没有填充到所述导电焊膏的部分在形成所述第二电路图案22的过程S220中得以填充，通过所述导通孔10a内填充的导电焊膏，使所述第一电路图案21和所述第二电路图案22能够稳定地进行电连接从而能够提高工作可靠性。

本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法还包括在所述基材10一面上形成所述第一电路图案后在所述基材10另一面去除载体40的步骤S211；在形成所述第二电路图案之前在所述基材10一面层压载体40的步骤S212；在形成所述第二电路图案22之后从所述基材10一面去除载体40的步骤S221。

所述载体40通过在所述基材10一面拦阻所述导通孔10a，使所述导电焊膏能够稳定地填充在所述导通孔10a内。此外，在所述形成第二电路图案22的过程S220中，能够防止所述导通孔10a内填充的导电焊膏流向所述基材10的一面。

所述载体40能够稳定地将所述导电焊膏填充在所述导通孔10a中。此外，所述载体40通过拦阻并吸收贯通所述导通孔10a流向所述基材10另一面的所述导电焊膏，从而使所述导电焊膏能够仅停留在所述导通孔10a内。从而能够防止所述导电焊膏流向所述基材10另一面而引起污染所述基材10以及由此引起的短路。

所述塑形的步骤S400在所述形成第二电路图案22的过程S220之前，在所述形成第一电路图案21的过程和所述形成第二电路图案22的过程S220之后，可包括所述塑形第二电路图案22的过程。

在所述基材10一面用导电焊膏印刷所述第一电路图案21后，并进行一次烘干-一次烧结后，在所述基材10另一面用导电焊膏印刷所述第二电路图案22之后，进行二次烘干–二次烧结的步骤。由此，能够确保填充在所述导通孔的导电焊膏的填充量，从而通过导通孔，能够确保电连接的所述第一电路图案21和所述第二电路图案22的工作可靠性。

塑形所述第一电路图案21的过程的目的在于，在烘干且去除载体40的绝缘薄膜上固定导电焊膏的形状。通过烧结烘干后的导电焊膏，能够维持填充在导通孔10a的导电焊膏的形状，从而避免进一步收缩。

即，通过将所述导电焊膏稳定地填充在所述导通孔10a中，能够防止与基材10的界面间的分离和破裂。

所述塑形第一电路图案21的过程后，所述导通孔10a内填充的导电焊膏的上部和下部，相比于第一次烘干，略微拉紧形成凹陷状。但是，烧结的导电焊膏由于不再发生收缩，能够容易地确保导通孔10a的导电焊膏的填充量。

即，在所述基材10一面印刷所述第一电路图案21时，在所述导通孔10a内进行一次填充使导电焊膏填充在导通孔10a中，在所述基材10另一面印刷所述第二电路图案22时，在所述导通孔10a中进行二次填充导使电焊膏19填充在导通孔10a中。

由此，导电焊膏能够稳定地填充在所述导通孔10a中。通过所述导通孔10a稳定地电连接所述基材10的第一电路图案21和第二电路图案22，从而能够确保所述第一电路图案21和所述第二电路图案22间的工作可靠性。

参照图14，在80℃以下的温度下，可对所述导通孔10a内填充的导电焊膏进行烘干。所述导通孔10a内填充的导电焊膏在烘干过程中，由于重力，上部和下部发生凹陷。

对所述导通孔10a只进行一次填充，可能导致所述导通孔10a填充量不足，从而可能引起所述第一电路图案21和所述第二电路图案22的连接时工作可靠性的问题。所述导电焊膏经过烘干由于重力导致导通孔10a中填充的形状发生变化而形成凹陷状。因此，为了确保导通孔10a的可靠性，有必要对导通孔进行二次填充。

即，在所述基材10一面印刷所述第一电路图案21之前，在导通孔10a中进行导电焊膏的一次填充，在所述基材10另一面印刷所述第二电路图案22之前，在导通孔10a中进行导电焊膏的二次填充。

由此，导电焊膏稳定地填充在导通孔10a中，从而通过导通孔10a能够牢固地将绝缘薄膜的一面图案和另一面图案连接。

参照图15，在所述形成第一电路图案21的过程S210之前，还包括用于改质所述基材10表面的电晕处理步骤S131。

所述电晕处理的步骤S131包括在形成所述第一电路图案21的过程S210之前，对所述基材10一面进行电晕处理的过程S132；以及在形成所述第二电路图案22的过程S220之前，对所述基材10另一面进行电晕处理的过程S213。

所述电晕处理步骤S131用于改质基材10全部表面或者形成图案的部分面。

所述表面改质可通过等离子处理、电晕处理、激光处理、蚀刻处理、物理处理中任意一种方法进行，其中，优选使用处理时间短且可操作性优秀的电晕处理。

电晕处理能够在不发生基材10的收缩或者变形等损坏的前提下，对基材10的表面进行改质，从而能够增强基材10与导电焊膏之间的粘接力。

通过对基材10的全部表面或者形成图案的部分进行表面改质，能够提高导电焊膏与基材10间的粘结力，从而解决烧结后的导电焊膏剥离的问题。

优选地，所述基材10一面进行电晕处理的过程S132在所述基材10上层压载体40并填充所述导通孔的步骤S140之后执行。烘干所述导通孔内填充的导电焊膏15的烘干步骤可在所述导通孔中填充导电焊膏之后执行，但是电晕处理后进行烘干，则电晕处理效果减半。因此，在所述导通孔内填充导电焊膏之后进行一次电晕处理，接下来，在所述基材10上用导电焊膏15进行印刷并形成图案的过程，对于提高电晕处理效果更加有效。

电晕处理所述基材10另一面的过程S213无需另外执行填充所述导通孔的步骤S140，优选地，在印刷所述第二电路图案22时，由于导通孔一同被填充，只需在所述基材10另一面层压载体40后进行电晕处理，并使用所述导电焊膏印刷形成所述第二电路图案22。

本发明最为优选使用电晕处理，但是通过对基材10的全部表面或者形成图案部分进行等离子处理而取代电晕处理并形成细微凹凸，也能够提高导电焊膏和基材10间的粘合力。

图16图示通过本发明一实施例制造的数字化仪器，作为一例，所述电路图案20是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部，所述其它电路图案20a是纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部。

利用本发明制造图16图示的数字化仪器时，能够简化制造工序且大幅降低制造成本，并且所述数字化仪器的尺寸越大其效果越明显。因此，本发明适用于制造应用于大型电子写字板的数字化仪器。

本发明通过涂层保护形成于基材10的电路图案20，使电路图案20牢固地附着在基材10上，能够防止基于基材10的反复弯曲或者扭曲引起的电路图案20的变形和损坏，从而具有提高工作可靠性的效果。

本发明通过涂层保护电路图案20且无需粘贴额外的保护层，具有提高耐药品性的效果。

本发明通过柔性印刷电路板的复层结构能够减少整体的厚度，使利用该电路板的产品集成度更高，从而具有增强产品的可用性的效果。

本发明通过降低生产成本，具有能够增强产品的可用性的效果。

在不超出如上所述的本发明的主旨范围内，本发明所属技术领域具有通常知识的技术人员可进行修改和变形。本发明的权利范围应基于本发明权利要求书进行解释。

Claims (20)

1.一种柔性印刷电路板，包括：

基材；

电路图案，形成于所述基材；以及

保护涂层，通过涂布涂液并硬化而形成于所述基材上，用于覆盖并保护所述电路图案。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述基材是PI薄膜或者PET薄膜，所述保护涂层是通过涂布PI溶液并硬化的PI涂层或者通过涂布PAI溶液并硬化的PAI涂层。

3.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述保护涂层含有防卷曲剂。

4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述防卷曲剂是二氧化硅。

5.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述保护涂层位于所述电路图案上且具有至少9μm以上的厚度。

6.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

还包括形成于所述保护涂层上的其它电路图案，所述保护涂层具有导通孔以电连接所述电路图案和所述其它电路图案，所述导通孔内填充有电连接所述电路图案和所述其它电路图案的导电体。

7.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述电路图案包括：

第一电路图案，形成于所述基材的一面；以及

第二电路图案，形成于所述基材的另一面，

所述保护涂层包括：

第一保护涂层，覆盖并保护所述第一电路图案；以及

第二保护涂层，覆盖并保护所述第二电路图案，

所述基材具有导通孔以电连接所述第一电路图案和所述第二电路图案，所述导通孔内填充有导电体。

8.如权利要求7所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述第一保护涂层和所述第二保护涂层上分别具有至少一层其它电路图案层，所述第一保护涂层和所述第二保护涂层上具有至少一层其它保护涂层，使基材的一面和另一面分别具有相同层数的保护涂层和电路图案层。

9.如权利要求7所述的柔性印刷电路板，其特征在于，

所述第一电路图案是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的任意一个，所述第二电路图案是横向隔离且具有多个X轴电极的识别X轴坐标的图案部和纵向隔离且具有多个Y轴电极的识别Y轴坐标的图案部中的另一个。

10.一种柔性印刷电路板制造方法，包括：

在基材上形成电路图案的步骤；以及

通过在所述基材上涂布涂液形成用于覆盖并保护所述电路图案的保护涂层的步骤。

11.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

所述形成电路图案的步骤包括：

用导电焊膏印刷的过程；以及

塑形所述电路图案的步骤。

12.如权利要求11所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

所述导电焊膏是含有银粉末、聚合树脂、溶剂的银焊膏，所述银焊膏含有73重量％至88重量％的银粉末，5.9重量％至9.5重量％的聚合树脂，5.7重量％至18.0重量％的溶剂，所述塑形的步骤包括在200℃至450℃温度下进行塑形的过程。

13.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

所述形成保护涂层的步骤包括在除形成导通孔以外的部分涂布所述涂液的过程。

14.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

所述涂液是PAI溶液或者PI溶液。

15.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

所述涂液还含有防卷曲剂。

16.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

所述涂液是含有2至5重量％的二氧化硅的PI溶液或者含有2至5重量％的二氧化硅的PAI溶液。

17.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

所述形成保护涂层的步骤包括利用具有防水涂层的丝网以丝网印刷将所述涂液涂布在所述基材的过程。

18.如权利要求11所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

在所述形成保护涂层的步骤之前，还包括研磨塑形后的所述电路图案的步骤。

19.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

在所述形成电路图案的步骤之前，还包括：

在所述基材上形成导通孔的步骤；以及

在所述导通孔中填充导电体的导通孔填充步骤，

所述形成电路图案的步骤包括：

在所述基材的一面形成第一电路图案的过程；以及

在所述基材的另一面形成第二电路图案的过程；

所述形成保护层的步骤包括：

通过在所述基材的一面和所述基材的另一面上涂布涂液并烘干及硬化，使所述基材的一面和另一面上分别形成用于覆盖并保护所述第一电路图案和所述第二电路图案的第一保护涂层和第二保护涂层的过程。

20.如权利要求10所述的柔性印刷电路板制造方法，其特征在于，

在所述形成电路图案的步骤之前，还包括加热所述基材并去除基材内的水分的烘干步骤。