CN107742609A - 一种cl08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺 - Google Patents
一种cl08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种CL08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,它包括如下工艺步骤:选用CL08系列部件用涂布机;启动涂布机进行涂布;启动烘箱电源,按照烘箱设定程序运行,进行干燥固化;抽取固化后CL08系列部件样品,进行膜厚测试。优点是设计合理,采用改进后粘度为625±50cp涂胶,一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范,省时省工,设备生产效率提高一倍。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件制造领域,具体涉及一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺。
背景技术
在高压二极管生产制造过程中,芯片和引线烧结后,为了避免周围气氛和其它外界因素对器件性能的影响,需要在芯片表面覆盖一层保护膜,这种保护膜目前是一种聚酰亚胺薄膜。
CL08系列高压二极管反向耐压高(大于8KV),工作电流大(大于350mA),因此芯片设计尺寸较大,要求聚酰亚胺膜厚达到15μm以上,否则会因表面膜层绝缘强度不足引起器件表面击穿,目前管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范18±3μm。以往在芯片表面涂敷工序,为了获得表面均匀的涂层,部件在涂布机传送过程中先在涂布轮工位进行涂布,涂布后芯片表面胶层会因自身重力有流挂现象,然后还要在回收轮布位进行回收。原工艺用胶的粘度在400±50cp(厘泊),部件涂布后芯片表面胶层流挂较多,经回收后进行高温烘焙固化,膜层厚度一般约10μm,需要进行第二次涂布回收以及第二次干燥固化。前后两次上胶固化,非常费时费工,严重影响设备生产效率。
发明内容
为解决上述问题本发明提出一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,设计合理,一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范,省时省工,设备生产效率提高一倍。
本发明提供如下技术方案:
一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,它包括如下工艺步骤:
(1)选用CL08系列部件用涂布机,调整涂布机之传送带速度,使之符合规定,同时开启涂布机上各氮气阀门,设定各氮气流量计流量符合工艺规定,并往料钵中加入适量的涂胶。
(2)将布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上,用锯条模将CL08系列部件梳下,连锯条模置于传送带上送至涂布机,再调节涂布轮、回收轮的高度、速度,启动涂布机进行涂布。
(3)将涂布后部件连同锯条模置于烘箱内,启动烘箱电源,按照烘箱设定程序运行,进行干燥固化,结束后,关闭烘箱电源,待温度降至100℃时,打开炉门,降温后取出固化后CL08系列部件。
(4)抽取固化后CL08系列部件样品,进行膜厚测试,金相显微镜测量上胶层膜厚,膜层厚度符合工艺规范。
在步骤(1)中所述涂胶的配比:聚酰亚胺原液:稀释剂:茜素 =1000g:150ml:220g。
一种涂胶配制工艺,按照配比分别称取相应重量原液、稀释剂、茜素置于配料桶内,在配料桶中放入搅拌机捧,连接搅拌机搅拌5.5±0.5h,形成涂胶,并测试其粘度。
所述搅拌机转速设定为为45±5转/分。
所述稀释剂为DMF,中文名称为N,N-二甲基甲酰胺。
在步骤(3)中烘箱设定程序为,先在60±10℃烘0.5h,再加温至120±10℃烘1h,再加温至160±10℃烘1.5h,再加温200±10℃烘0.5h,最后加温至280±3℃烘8h。
在步骤(4)中所述膜层厚度符合工艺规范18±3μm。
所述涂胶的粘度为625±50cp。
本发明优点是,设计合理,采用改进后粘度为625±50cp涂胶,一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范,省时省工,设备生产效率提高一倍。
具体实施方式
一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,它包括如下工艺步骤:
(1)选用CL08系列部件用涂布机,调整涂布机之传送带速度,使之符合规定,同时开启涂布机上各氮气阀门,设定各氮气流量计流量符合工艺规定,并往料钵中加入适量的涂胶。
(2)将布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上,用锯条模将CL08系列部件梳下,连锯条模置于传送带上送至涂布机,再调节涂布轮、回收轮的高度、速度,启动涂布机进行涂布。
(3)将涂布后部件连同锯条模置于烘箱内,启动烘箱电源,按照烘箱设定程序运行,进行干燥固化,结束后,关闭烘箱电源,待温度降至100℃时,打开炉门,降温后取出固化后CL08系列部件。
(4)抽取固化后CL08系列部件样品,进行膜厚测试,金相显微镜测量上胶层膜厚,膜层厚度符合工艺规范。
在步骤(1)中所述涂胶的配比:聚酰亚胺原液:稀释剂:茜素 =1000g:150ml:220g。
一种涂胶配制工艺,按照配比分别称取相应重量原液、稀释剂、茜素置于配料桶内,在配料桶中放入搅拌机捧,连接搅拌机搅拌5.5±0.5h,形成涂胶,并测试其粘度。
所述搅拌机转速设定为为45±5转/分。
所述稀释剂为DMF,中文名称为N,N-二甲基甲酰胺。
在步骤(3)中烘箱设定程序为,先在60±10℃烘0.5h,再加温至120±10℃烘1h,再加温至160±10℃烘1.5h,再加温200±10℃烘0.5h,最后加温至280±3℃烘8h。
在步骤(4)中所述膜层厚度符合工艺规范18±3μm。
所述涂胶的粘度为625±50cp。
本发明优点是,设计合理,采用改进后粘度为625±50cp涂胶,一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范,省时省工,设备生产效率提高一倍。
Claims (8)
1.一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征在于,它包括如下工艺步骤:
(1)选用CL08系列部件用涂布机,调整涂布机之传送带速度,使之符合规定,同时开启涂布机上各氮气阀门,设定各氮气流量计流量符合工艺规定,并往料钵中加入适量的涂胶;
(2)将布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上,用锯条模将CL08系列部件梳下,连锯条模置于传送带上送至涂布机,再调节涂布轮、回收轮的高度、速度,启动涂布机进行涂布;
(3)将涂布后部件连同锯条模置于烘箱内,启动烘箱电源,按照烘箱设定程序运行,进行干燥固化,结束后,关闭烘箱电源,待温度降至100℃时,打开炉门,降温后取出固化后CL08系列部件;
(4)抽取固化后CL08系列部件样品,进行膜厚测试,金相显微镜测量上胶层膜厚,膜层厚度符合工艺规范。
2.根据权利要求1所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征是在步骤(1)中所述涂胶的配比:聚酰亚胺原液:稀释剂:茜素 =1000g:150ml:220g。
3.根据权利要求2所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征在于一种涂胶配制工艺,按照配比分别称取相应重量原液、稀释剂、茜素置于配料桶内,在配料桶中放入搅拌机捧,连接搅拌机搅拌5.5±0.5h,形成涂胶,并测试其粘度。
4.根据权利要求3所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征是所述搅拌机转速设定为为45±5转/分。
5.根据权利要求2所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征是所述稀释剂为DMF,中文名称为N,N-二甲基甲酰胺。
6.根据权利要求1所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征是在步骤(3)中烘箱设定程序为,先在60±10℃烘0.5h,再加温至120±10℃烘1h,再加温至160±10℃烘1.5h,再加温200±10℃烘0.5h,最后加温至280±3℃烘8h。
7.根据权利要求1所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征是在步骤(4)中所述膜层厚度符合工艺规范18±3μm。
8.根据权利要求3所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺,其特征是所述涂胶的粘度为625±50cp。
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