CN106413269A - 印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，其能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序。

Description

印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板的制造方法，更详细地涉及一种能够制造只由铜箔(copperfoil)和绝缘层构成的薄膜软性印刷电路板，同时能够节省原材料、缩短工序的印刷电路板的制造方法。
背景技术
一般而言，印刷电路板(PrintedCircuitBoard)是搭载各种电子部件而相互电性连接的基板形状的电子部件。
印刷电路板根据基材的硬软性大致分为硬性印刷电路板(RigidPrintedCircuitBoard)和软性印刷电路板(FlexibleCircuitBoard)，最近，还出世了硬软性复合印刷电路板。
在印刷电路板的适用初期成为主流的是在一面形成有印刷线路的结构比较简单的产品，但，随着电子产品的逐渐轻量化、小型化及多功能化、复合功能化，软性电路基板也出现了提高线路密度、结构复杂化，向复层产品发展的趋势。
印刷电路板根据配线结构的电路图案层分为单层、两面、复层型等多个种类，根据电子设备的结构和功能而设计及制作与其相符的印刷电路板，适用于产品。
尤其，软性印刷电路板能够实现电子产品的小型化及轻量化，并具有优秀的可挠性及柔软性，因此，执行印刷电路板所具有的功能的同时，具有能够自由地连接未形成邻接的两个电路或部件的优点，从而，不仅应用于手机、手提电脑、显示器等电子设备，而且，还广泛应用于医疗设备、军事装备等通常的工业机械等。尤其，随着智能手机、手提电脑、平板电脑等需要电路基板的弯曲特性的产品的增加，对于软性印刷电路板的需求也在逐渐地增加。
尤其，最近随着移动通信终端的增加而需求猛增的近距离通信(NearFieldCommunication)用天线，其特征为，以软性印刷电路板(FPCB)的形态安装于移动通信终端设备的外部壳及电池组的表面。与此相关，以往的软性印刷电路板是利用在绝缘薄膜的两面附着铜箔的两面柔性覆铜板(FlexibleCopperCladLaminate)制造。
利用此类两面柔性覆铜板的以往的两面FPCB，具有基板自身的厚度变厚，难以制造薄膜的NFC天线，制造工序复杂的缺点。
为了解决如上所述的问题，最近，随着导电油墨/导电胶的制造技术及印刷电子技术的发展，开发了利用印刷方式的印刷电路板制造方法。
与上述NFC用天线的制造技术相关地，公开专利公报10-2011-0115747号(2011.10.24公开)记载了包括在载体的表面上以移印的方式形成包括银(A g)及粘合剂的银浆料作为导电性涂料的天线电路的印刷电路型天线及其制造方法。
但，通过上述印刷方式的方法，由于电路形成的特性，在附着于电池组及外部壳时，存在发生噪音的问题，同时其电性特性不足，而无法实用化。适用于NFC天线及移动通信终端设备等的部件，持续需要开发研究体现其电性特性和整体上较薄的厚度的软性印刷电路板。
【先行技术文献】
【专利文献】
韩国公开专利公报10-2011-0115747号
发明的内容
发明要解决的技术问题
从而，本发明为了实现上述的问题，提供一种印刷电路板的制造方法，只用铜箔和绝缘层而体现以往的利用两面软性铜箔(柔性覆铜板)及印刷方式的两面印刷电路板的薄膜的界限，从而，能够体现与以往相比较薄厚度的同时，能够节省原材料、缩短工序及提高生产性。
解决问题的技术方案
为了解决上述的问题，根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法，包括：(a)准备在一面形成有绝缘层的铜箔(copperfoil)的步骤；(b)在所述铜箔的另一面形成感光层的步骤；及(c)利用所述感光层在所述铜箔上形成电路图案的步骤。
并且，所述(a)步骤之后或(c)步骤之后，还包括形成端子部的步骤，该步骤是将所述绝缘层的一部分去除，使得所述铜箔裸露，而形成与外部电性地连接的端子部。
并且，还包括在所述(a)步骤之后形成所述端子部后，在所述(b)步骤之前或之后在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。
并且，还包括：在所述(a)步骤之后，附加准备形成所述绝缘层的铜箔的步骤；及将形成有2个绝缘层的铜箔的两个绝缘层通过发泡层粘接的步骤，
还包括：在所述(b)步骤之前或之后，在所述附加准备的形成有绝缘层的铜箔的另一面形成感光层的步骤，
还包括：在所述(c)步骤之后去除所述发泡层，分别分离形成有所述两个绝缘层的铜箔的步骤。
并且，所述(a)步骤中所述绝缘层是在所述铜箔的一面上涂覆绝缘物质而形成。
并且，在所述(a)步骤中，在所述铜箔的一面图案印刷绝缘物质，并使得形成所述端子部，从而，能够同时形成所述绝缘层和所述端子部。
并且，所述(a)步骤中，所述绝缘层是利用按步骤地层积保护膜、绝缘层及粘接层的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔上，并去除所述保护膜而形成。
并且，所述(a)步骤中，利用按步骤性地积层保护膜、绝缘层及粘接层，并事前加工贯通板面的端子部的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔的一面，并去除所述保护膜而形成所述绝缘层，并且，所述绝缘盖膜是将要形成所述端子部的部位事前进行加工，而能够同时形成所述绝缘层和所述端子部。
并且，在所述(a)步骤中，构成所述绝缘层的PI(Polyimide)膜,PET(PolyethyleneTerephthalate)膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)膜中某一个膜上镀敷所述铜，而准备形成所述绝缘层的铜箔。
并且，所述(a)步骤，包括：在构成所述绝缘层的PI(Polyimide)膜、PET(PolyethyleneTerephthalate)膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)膜中某一个膜的一面上涂覆粘合物质的步骤；及在涂覆所述粘合物质的一面上层合所述铜箔的步骤。
并且，所述电路图案通过光刻法形成。
并且，还包括：在所述(a)步骤之后，还包括：去除所述绝缘层的一部分，使得所述铜箔裸露，形成与外部电性连接的端子部的步骤；附加准备在所述绝缘层上形成有端子部的铜箔的步骤；及在两个绝缘层上形成有端子部的铜箔的两个绝缘层之间通过发泡层粘接的步骤，还包括：在所述(b)步骤之前或之后，在所述附加准备的绝缘层上形成有端子部的铜箔的另一面形成感光层的步骤。
并且，还包括去除所述发泡层，分别分离形成有所述两个绝缘层的铜箔的步骤。
并且，还包括在所述(b)步骤之前或之后，在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。
并且，还包括：附加准备在所述绝缘层上形成有端子部的铜箔的步骤；及在两个绝缘层上形成有端子部的铜箔的两个绝缘层之间通过发泡层粘接的步骤，并且，还包括：所述(b)步骤之前或之后，在所述附加准备的绝缘层上形成端子部的铜箔的另一面上形成感光层的步骤，还包括：在所述(c)步骤之后，去除所述发泡层而分别分离形成所述两个绝缘层的铜箔的步骤。
并且，所述(a)步骤之后或(c)步骤之后，还包括：去除所述绝缘层的一部分，使得所述铜箔裸露，形成与外部电性连接的端子部的步骤。
并且，如果所述(a)步骤之后形成所述端子部，在所述(b)步骤之前或之后还包括在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。
并且，所述(a)步骤之后，还包括：去除所述绝缘层的一部分，使得所述铜箔裸露，形成与外部电性连接的端子部的步骤；附加准备在所述绝缘层上形成有端子部的铜箔的步骤；及在两个绝缘层上形成有端子部的铜箔的两个绝缘层之间通过发泡层粘接的步骤，并且，在所述(b)步骤之前或之后，还包括在所述附加准备的绝缘层上形成有端子部的铜箔的另一面上形成感光层的步骤，并且，在所述(c)步骤之后，还包括去除所述发泡层，分别分离形成有所述两个绝缘层的铜箔的步骤。
并且，所述(b)步骤之前或之后，还包括：在所述绝缘层的一面上形成感光层的步骤。
并且，所述(a)步骤之后，还包括：附加准备在所述绝缘层上形成端子部的铜箔的步骤；及将在两个绝缘层上形成有端子部的铜箔的两个绝缘层之间通过发泡层粘接的步骤，并且，在所述(b)步骤之前或之后，还包括：在所述附加准备的绝缘层上形成有端子部的铜箔的另一面上形成感光层的步骤，并且，所述(c)步骤之后，还包括：去除所述发泡层，而分别分离形成有所述两个绝缘层的铜箔的步骤。
并且，所述(c)步骤之后，还包括：为了保护所述铜箔的裸露的表面，进行镀金处理的步骤。
为了解决所述问题，根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法，包括：(a)在离型膜的一面形成绝缘层的步骤；(b)在所述绝缘层的一面印刷1次电路图案的步骤；(c)去除所述离型膜的步骤；(d)为了形成与外部电性连接的端子部，去除所述绝缘层的一部分的步骤；及(e)在为了形成所述端子部而去除绝缘层的部分和所述1次电路图案上形成镀金层，而形成2次电路图案的步骤。
并且，优选地，所述(e)步骤中，镀金层由铜形成。
并且，还包括，为了保护所述镀金层的表面，将所述镀金层的表面进行镀金处理的步骤。
为了解决所述问题，根据本发明的另一实施例的印刷电路板的制造方法，包括：(a)在离型膜的一面图案印刷绝缘物质，并在形成与外部电性连接的端子部的部分形成开口的步骤；(b)在所述绝缘层的一面和所述开口内壁印刷1次电路图案的步骤；(c)去除所述离型膜的步骤；及(d)在所述1次电路图案上形成镀金层而形成2次电路图案的步骤。
并且，优选地，在所述(d)步骤中，镀金层由铜形成。
并且，还包括：为了保护所述镀金层的表面，将所述镀金层的表面进行镀金处理的步骤。
发明的效果
根据本发明提供一种能够制造只通过铜箔和绝缘层体现较薄厚度的同时，节省原材料、缩短工序及提高生产性的印刷电路板的印刷电路板的制造方法。
并且，本发明薄膜型两面软性印刷电路板为了形成两面软性印刷电路板的端子部，只通过去除必要位置的绝缘层即可形成两面软性印刷电路板的端子部及能够安装部件的部件安装板部。
并且，在为形成电路层的光刻工序后去除必要位置的绝缘层而形成端子部，从而，能够防止在光刻工序中在为端子部的铜箔裸露部位发生附加性的蚀刻。
并且，在形成电路层之前去除绝缘层而形成端子部时，在两面同时形成感光层，而防止在端子部裸露的铜箔层的蚀刻，并且，形成于绝缘层的感光层在去除铜箔层的感光层时能够同时去除，因此，无需另外的工序。
并且，提供一种印刷电路板的制造方法，其提供形成在特定温度下能够粘接及分离的发泡层而能够同时制造两个产品的方法，由此，能够抵消因形成两面感光层的材料及工序的附加。
并且，提供一种印刷电路板的制造方法，在端子部进行表面处理时，同时将电路形成层全面进行表面处理，因此，无需另外的保护膜层。
并且，以印刷方式形成绝缘层，而无需为形成端子部及部件安装板部的另外的工序，从而，能够缩短工序。
并且，适用形成有绝缘层的绝缘盖膜，而能够适用于各种基材及产品。
并且，在离型膜上形成绝缘层后形成电路层时，光刻工序之外，在离型膜上形成的绝缘层上能够形成借助于导电油墨及导电胶的电路，从而，相比光刻工序，能够缩短工序及节省材料。
并且，在离型膜上形成绝缘层时，能够通过印刷方式形成绝缘层图案，从而，能够去除附加性的绝缘层去除工序，而构筑高效的工序。
附图说明
图1至图12为概略图示根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造工序及变形例的附图；
图13至图14为概略图示根据本发明的另一实施例的印刷电路板的制造方法的工序流程的附图。
附图标记说明
10:铜箔
20,20a,20b:绝缘层
30:感光层
40:绝缘盖膜
45:离型膜
50:1次电路图案
60:镀铜层
70:表面镀敷层
80:发泡层
100:端子部
具体实施方式
本发明的益处及特征、达成其的方法，参照详细后述的实施例将得到明确。但，本发明并非限定于以下公开的实施例，而能够以相互不同的各种形态体现，本实施例只是为了使得本发明的公开更加完整，使得本发明的技术领域的普通技术人员更加明确发明的范畴而提供，本发明将通过权利要求的范畴而被定义。
如果没有其他的定义，本说明书中使用的所有术语(包括技术及科学性术语)将以本发明的技术领域的普通技术人员能够共同理解的意义使用。并且，在通常使用的词典中定义的术语如果未明确地特别定义，不能异常地或过度地解释。
以下，参照附图通过实施例详细说明本发明，但，这些实施例只是为了示例性的目的而提供，本发明并非限定于这些实施例。
图1至图10为概略图示根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造工序及变形例的附图。
首先，参照图1说明根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造工序，并参照其他附图说明各种变形例。
根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法，包括：在铜箔(10)的一面形成绝缘层(20)的步骤(S110)；在铜箔(10)的另一面形成感光层(30)的步骤(S120)；利用感光层(30)在铜箔(10)形成电路图案的步骤(S130)。并且，为了在绝缘层上形成与设备电性连接的端子部(100)，将绝缘层(20)的一部分去除，使得铜箔(10)裸露而形成端子部(100)的步骤(S140)，形成端子部(100)的顺序及变形例在下面进行叙述。并且，还包括在最后工序为了保护铜箔(10)的裸露的表面而进行镀金处理的步骤(S150)。
首先，如图1所示，作为基材准备基板-铜箔(10)的状态下，在基板即铜箔(10)的一面形成绝缘层(20)(S110)。此时，绝缘层(20)涂覆绝缘物质而形成。
并且，在本步骤中使用的铜箔(10)可使用通常的软性铜箔(FlexibleCufoil)，但并非限定于此。并且，作为绝缘物质可使用具有软性特性的通常的光阻油墨(resistink)等，如果是具有电性优秀的绝缘性材料，并非限定于此。在此，以铜箔进行了说明，但，可代替铜箔，变更使用其他各种金属层。例如，可使用铜箔层，也可使用包括铜箔和铝的金属层，也可使用包括铜箔和镍的金属层。
并且，在本步骤中，作为在铜箔(10)上涂覆绝缘层(20)的方法，可通过柔版(flexo)、平筛(flatscreen)、凹印(gravure)、狭缝式挤压涂布、逗号涂布及旋转筛等公知的方法涂覆。
此时，通过上述的各种工序在铜箔(10)上涂覆的绝缘层(20)可通过热处理工序被硬化及塑成而收缩，并且，通过上述的热处理工序形成的绝缘层(20)的厚度可调整为数十毫微米至数十微米，优选地，绝缘层(20)的厚度考虑表面平坦度及绝缘的特性而决定。
其次，在铜箔(10)的另一面形成感光层(S120)。感光层(30)是为了在绝缘层(20)的相反侧的铜箔(10)上形成电路图案的事前步骤。形成感光层(30)的步骤(S120)可通过层合通常的感光干膜(DryFilm)而进行的方法和涂覆光刻光阻油墨(photoetching光阻油墨)而形成的方法等在本发明的技术领域中公知的工序执行。
其次，利用感光层(30)而形成电路图案(S130)。优选地，通过光刻法形成，但，并非限定于此。
其次，去除绝缘层(20)的一部分，使得铜箔(10)的一部分裸露，而形成与外部设备电性连接的端子部(100)(S140)。为了形成端子部(100)而去除绝缘层(20)的方法，可使用利用UV激光、YAG激光及CO2激光的方法，但，并非限定于此，也可使用公知的其他技术。
最后，为了防止铜箔(10)的裸露的表面发生氧化，并进行物理性的保护，进行镀金处理(S150)。此时，镀敷层(70,70a)可在所述形成的电路图案及端子部(100)形成。为了形成镀敷层(70)，可使用适用于软性印刷电路板的端子部及部件安装板部的表面处理方式，可利用金、锡及镍等金属，但，并非限定于此。
以下，参照图2至图11说明关于根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法的各种变形例。与上述的内容重复的内容进行省略，以差异点为中心进行说明。
在图2中图示的制造方法，如图1同样地，涂覆绝缘物质而形成绝缘层(20)(S210)。但，在图2中在铜箔(10)的一面形成绝缘层(20)之后的步骤形成端子部(S220)。此时，不仅在铜箔(10)的另一面，也可在绝缘层上两面形成感光层(30,30a)。在绝缘层(20)上也形成感光层(30a)而防止裸露的端子部(100)的铜箔部分的附加性的蚀刻，并且，在绝缘层(20)上附加性地形成的感光层(30a)可在光刻工序的剥离(Stripping)工序中与形成于铜箔(10)的一面的感光层(30)同时去除(S240)。
在图3中图示的制造方法中，与图1相同地，在铜箔(10)的一面涂覆绝缘物质而形成绝缘层(20)(S310)，如同图2中图示，在铜箔(10)的一面形成绝缘层(20)之后形成端子部(S320)。之后，在形成有绝缘层(20)及端子部(100)的2个铜箔之间介入发泡层(80)，更详细地，使得绝缘层(20)与发泡层(80)相接地层积(S330)。此时，发泡层(80)可由借助于温度而粘接、分离的物质形成，可将泡棉胶带(例如，haeun公司制造RP70D3或RP70D6)层合在绝缘层(20)而形成发泡层(80)。
然后，在如上述地在中间隔着发泡层(20)层积的铜箔(10)上分别形成感光层(30)(S340)，并在所述两面的感光层(30)上通过光刻工序形成电路图案(S350)后，去除(S360)发泡层(80)，所述发泡层(80)的分离步骤(S360)可根据工序条件执行高温(125℃,10分)或低温(50℃,30分)的热处理工序而进行分离步骤，所述条件中与工序符合地选择性地适用。
如上以图3为参照说明的变形例，在形成绝缘层(20)及端子部(100)的2个铜箔之间夹入发泡层(80)层合，而能够同时进行2个铜箔(10)，从而，能够提供能够抵消因形成两面感光层(30)的材料及工序的附加的印刷电路板的制造方法。
图4与图2的工序类似，差异点是，在图2中涂覆绝缘物质而形成绝缘层(20)的之后工序中形成端子部(100)，图4中则相反地在铜箔(10)的一面形成端子部(100)地图案印刷绝缘物质而形成绝缘层(20a)(S410)，由此，同时形成绝缘层(20)和端子部(100)。
此时，通过在本发明的技术领域中公知的柔版、平筛、凹印及旋转筛等方式，在铜箔(10)上图案印刷绝缘物质。
此时，在铜箔(10)上通过上述的各种工序图案印刷的绝缘层(20a)如上述地通过热处理工序硬化及塑成而收缩，并且，通过上述的热处理工序形成的绝缘层(20a)的厚度能够在数微米至数十微米进行调整，优选地，绝缘层(20a)的厚度可考虑表面平坦度及绝缘的特性而决定。
在图5中图示的制造方法，同时使用如参照图4而说明的图案印刷绝缘物质而形成绝缘层(20a)，同时形成绝缘层(20a)和端子部(100)的特性，和参照图3利用发泡层(80)同时处理形成绝缘层(20a)的2个铜箔(10)的工序的特性。
图6相比图1，形成绝缘层(20b)的方法不同。图6中利用步骤性地层积保护膜(42)、绝缘层(20b)及粘接层(41)的绝缘盖膜(40)而形成绝缘层(20b)(S620)。更详细地，利用粘接层(41)将绝缘盖膜(40)粘接在铜箔(10)的一面，并去除绝缘层(20b)上面的保护膜(42)而在铜箔(10)上形成绝缘层(20b)。
此时，所述绝缘盖膜(40)为涂布有绝缘油墨的薄膜，使用按顺序层积保护膜(42)、绝缘层(20b)及粘接层(41)而构成的电路保护用盖膜(40)，并且，作为所述绝缘盖膜(40)中使用于绝缘层(20b)的绝缘油墨使用具有软性的特性的普通的光阻油墨等，如果是电性方面具有优秀的绝缘性的材料，并非限定于此。
并且，本步骤中在铜箔(10)上层合涂布有绝缘层(20b)的绝缘盖膜(40)的过程在通常的热压工序条件(150℃,40kgf/cm2,60分钟)下执行，并且，将所述绝缘盖膜(40)在铜箔(10)层合后，可将粘接在绝缘层(20b)的保护膜(42)立即去除。
此时，通过上述的工序在绝缘盖膜(40)上形成的绝缘层(20b)通过所述热压工序硬化及塑成而收缩，并且，通过上述的热处理工序形成的绝缘层(20b)的厚度可在数十毫微米至数十微米之间进行调整，优选地，绝缘层(20b)的厚度考虑表面平坦度及绝缘的特性而决定。
在图7中图示的制造方法中，与图6形同地利用绝缘盖膜(40)形成绝缘层(20b)，并且，与图6中是在形成电路图案后形成端子部(100)的情况相反地，在图7中是在形成绝缘层(20b)(S720)后形成端子部(100)(S730)。如上述地，在形成绝缘层(20b)之后形成端子部(100)时，可在铜箔(10)的另一面及绝缘层(20b)上由两面形成感光层(30)(S740)。
在图8所示的制造方法中，同时使用如参照图7说明利用绝缘盖膜(40)形成绝缘层(20b)之后形成端子部(100)的工序(S830)的特征和参照图3将利用发泡层(80)形成绝缘层(20b)的2个铜箔同时进行处理的工序的特征。
在图9中所示的制造方法中，如参照图7上述地利用绝缘盖膜(40)而形成绝缘层(20b)的情况是相同的。不同点是，在图9中是使用将形成端子部(100)的部位事前已加工的绝缘盖膜(40)，而同时形成绝缘层(20b)和端子部(100)(S920)。
在图10中所示的制造方法中，同时使用了如参照图9上述地利用事前已加工要形成端子部(100)的部位的绝缘盖膜(40)而同时形成绝缘层(20b)和端子部(100)的工序(S1020)的特征和如参照图3上述地利用发泡层(80)而形成绝缘层(20b)的2个铜箔同时进行处理的工序的特征。
在图11中所示的制造方法与图2相比不同点是利用以往的2L-柔性覆铜板(2layer-FlexibleCopperCladLaminate)，2L-柔性覆铜板是在PI(Polyimide)薄膜、PET(PolyethyleneTerephthalate)薄膜及PEN(PolyethyleneNaphtha late)薄膜中的某一个基膜(20c)上镀铜而形成。此时，本发明的PI,PET,PEN由绝缘物质形成绝缘层(20c)，镀敷的铜形成铜箔(10a)。在此，可在镀敷之前在薄膜上形成籽晶层后进行镀敷，但并非限定于此。籽晶层可通脱蒸镀或涂覆或溅射法形成，另外，也可适用本发明的技术领域的所有各种方法。例如，可镀敷银、铝等各种金属，并由镍、铬、铜、银、钯中选择的1种以上形成籽晶层，但并非限定于此，可适用本发明的技术领域的各种方法。并且，PI薄膜可为透明、各种有色的，也可为黑色PI，但，并非限定于此。
在准备2L-柔性覆铜板之后，形成端子部(100)(S1110)，形成感光层(30)(S1120)，并在铜箔(10a)上形成电路图案(S1130)，如同上述。并且，虽然未图示，在实施例中也如同上述，可在形成电路图案之后形成端子部(100)，也可利用发泡层对2个铜箔同时进行处理。
在图12中所示的制造方法与图11相比不同点是利用以往的3L-柔性覆铜板(2layer-FlexibleCopperCladLaminate)。3L-柔性覆铜板是在构成绝缘层的PI(Polyimide)薄膜、PET(PolyethyleneTerephthalate)薄膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)薄膜中的某一个基膜(20c)的一面涂覆粘合物质(21)(S1211)，并在涂覆粘合物质(21)的一面层压铜箔(21)而制造，并且，形成3L-柔性覆铜板之后的步骤如同参照图11说明的内容相同。
以下，参照图13至图14说明根据本发明的另一实施例的印刷电路板的制造方法。与参照图1至图12上述的印刷电路板的制造方法相同地，本实施例中也将利用以往的两面软性铜箔(柔性覆铜板)及印刷方式的两面印刷电路板的薄膜体现的界限，只通过绝缘层和镀铜层而体现，由此，能够制造相比以往更薄厚度的印刷电路板。
图13至图14为概略图示根据本发明的另一实施例的印刷电路板的制造方法的工序流程的附图。
图13中图示的印刷电路板的制造方法，首先，在离型膜(45)的一面形成绝缘层(S1310)。
此时，可在离型膜(45)的一面涂覆绝缘油墨而形成绝缘层(20)。并且，在本步骤中使用的离型膜(45)可使用耐热硅离型膜，但，并非限定于此。
此时，作为绝缘油墨可使用具有软性特性的普通的光阻油墨等，如果为电性具有优秀的绝缘性的材料，并非限定于此。
并且，在本步骤中可通过柔版、平筛、凹印、狭缝式挤压涂布,逗号涂布及旋转筛等本发明的技术领域的公知的方式将绝缘物质涂覆于离型膜(45)上。
此时，通过上述的各种工序在离型膜(45)上涂覆的绝缘层(20)通过热处理工序硬化及塑成而收缩，并且，通过上述的热处理工序形成的绝缘层(20)的厚度可调整为数十毫微米至数十微米，优选地，绝缘层(20)的厚度考虑表面平坦度及绝缘的特性而决定。
其次，在绝缘层的一面利用导电油墨及导电胶(paste)而形成1次电路图案(50)(S1320)。
在本步骤中使用导电胶(例如，inktech社制造,TEC-PF-051)，但，如果为符合电性特性及部件用途的具有耐久性的导电材料，并非限定于此。并且，形成1次导电性电路图案(50)的印刷方式，可使用柔版、平筛、凹印、旋转筛及喷墨印刷等本发明技术领域的公知的方式。
然后，可在形成1次导电性电路图案(50)后立即将涂覆绝缘层(20)的离型膜(45)与绝缘层(20)分离去除(S1330)。
然后，为了如上述地形成电性地与外部连接的端子部(100)，去除绝缘层(20)的一部分(S1340)。
然后，在前步骤中为了形成端子部(100)而去除绝缘层(20)的部分和所述1次电路图案(50)上形成镀敷层(60)，而形成2次电路图案(S1350)。此时，优选地，有导电性优秀的铜形成镀敷层(60)。
最后，为了保护形成2次电路图案的镀敷层(60)，将在前步骤的镀铜层(60)的裸露的表面利用金、锡、镍等进行镀金处理(S1360)。
在图14中图示的制造方法中，相比图13不同点是，在离型膜(45)上形成绝缘层(20a)时，在除了将要形成端子部(100)的部分的部分上图案印刷绝缘物质而形成绝缘层(20a)(S1410)，之后经过1次电路图案形成(S1420)、离型膜去除(S1430)、镀敷层形成(S1440)及表面镀金处理工序(S1450)而进行。
本发明的权利范围并非限定于上述的实施例，而在权利要求书的范围内以各种形态的实施例体现。本发明的技术领域的技术人员不脱离在权利要求中申请的本发明的要旨的前提下，可在各种范围进行变形，均为本发明的权利范围的记载范围。

Claims (33)

1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
(a)准备在一面形成有绝缘层的铜箔(copperfoil)的步骤；
(b)在所述铜箔的另一面形成感光层的步骤；及
(c)利用所述感光层在所述铜箔上形成电路图案的步骤。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤之后或(c)步骤之后，还包括形成端子部的步骤，该步骤是将所述绝缘层的一部分去除，使得所述铜箔裸露，而形成与外部电性地连接的端子部。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括在所述(a)步骤之后形成所述端子部后，在所述(b)步骤之前或之后在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
所述(a)步骤中准备在一面形成有第1绝缘层的第1铜箔和在一面形成有第2绝缘层的第2铜箔，
所述(a)步骤之后分别去除所述第1及第2绝缘层的一部分，使得所述第1及第2铜箔分别裸露，而分别形成与外部电性连接的端子部的步骤；及
在所述第1绝缘层与第2绝缘层之间夹入发泡层，而将所述第1绝缘层和第2绝缘层通过发泡层粘接的步骤，
还包括：
在所述(b)步骤中在所述第1铜箔及第2铜箔的各个另一面形成感光层，
所述(c)步骤之后去除所述发泡层而分离成所述第1绝缘层及所述第1铜箔和所述第2绝缘层及所述第2铜箔的步骤。
5.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中所述绝缘层是在所述铜箔上涂覆绝缘物质而形成。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案通过光刻法形成。
8.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中，所述绝缘层是利用按步骤地层积保护膜、绝缘层及粘接层的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔上，并去除所述保护膜而形成。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案通过光刻法形成。
11.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中所述绝缘层是利用层积绝缘层及粘接层的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔而形成。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案通过光刻法形成。
14.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
在所述(a)步骤中，在所述铜箔的一面图案印刷绝缘物质，使得所述铜箔裸露，而形成与外部电性连接的端子部，由此，同时形成所述绝缘层和所述端子部。
15.根据权利要求14所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括在所述(b)步骤的之前或之后，在所述绝缘层的一面形成感光层的步骤。
16.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
在所述(a)步骤中准备第1铜箔及第2铜箔，在所述各个铜箔的一面图案印刷绝缘物质，并使得各个铜箔裸露而形成与外部电性连接的各个端子部，由此，形成第1及第2绝缘层，
在所述第1绝缘层和第2绝缘层之间夹入发泡层，将所述第1绝缘层和第2绝缘层通过发泡层粘接的步骤，
还包括：
在所述(b)步骤中在所述第1铜箔及第2铜箔的各个另一面形成感光层，
在所述(c)步骤之后去除所述发泡层，而分离为所述第1绝缘层及所述第1铜箔和所述第2绝缘层及所述第2铜箔的步骤。
17.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中，利用按步骤性地积层保护膜、绝缘层及粘接层，并事前加工贯通板面的端子部的绝缘盖膜，通过所述粘接层将所述绝缘盖膜粘接在所述铜箔，并去除所述保护膜而形成所述绝缘层。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
在所述(a)步骤中准备第1铜箔及第2铜箔，通过所述绝缘盖膜形成第1及第2绝缘层，
在所述第1绝缘层和第2绝缘层之间夹入发泡层，并通过发泡层粘接所述第1绝缘层和第2绝缘层的步骤，
还包括：
在所述(b)步骤中在所述第1铜箔及第2铜箔的各个另一面形成感光层，
在所述(c)步骤之后去除所述发泡层，分离为所述第1绝缘层及所述第1铜箔和所述第2绝缘层及所述第2铜箔的步骤。
19.根据权利要求14至18所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。
20.根据权利要求19所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案通过光刻法形成。
21.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中准备在绝缘薄膜上镀铜而形成所述绝缘层的铜箔。
22.根据权利要求21所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
在所述(c)步骤之后，还包括将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。
23.根据权利要求22所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案通过光刻法形成。
24.根据权利要求1至4中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中准备经过在绝缘薄膜上形成粘接层而准备绝缘层的步骤及将所述粘接层与所述铜箔层合而形成所述绝缘层的所述铜箔。
25.根据权利要求24所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
在所述(c)步骤之后将所述铜箔的裸露的表面进行镀金处理的步骤。
26.根据权利要求25所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案通过光刻法形成。
27.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
(a)在绝缘层的一面印刷电路图案的步骤；及
(b)为了形成与外部电性连接的端子部，将所述绝缘层的一部分去除的步骤。
28.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
(a)印刷绝缘物质并使得在形成与外部电性连接的端子部的部分形成开口图案，而形成绝缘层的步骤；及
(b)在所述绝缘层的一面和所述开口内壁印刷电路图案的步骤。
29.根据权利要求27或28所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：所述绝缘层在离型膜的一面形成绝缘层，并在印刷所述电路图案后去除所述离型膜的步骤。
30.根据权利要求27或29所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
在为了形成所述端子部而去除绝缘层的部分和所述电路图案上进行镀金的步骤。
31.根据权利要求28或29所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括：
将在所述绝缘层的一面和所述开口内壁形成的所述电路图案进行镀金的步骤。
32.根据权利要求27至31中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中所述绝缘层为步骤性地层积保护膜、绝缘层及粘接层的绝缘盖膜。
33.根据权利要求27至31中的某一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述(a)步骤中所述绝缘层为层积绝缘层及粘接层的绝缘盖膜。
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