CN102083270B - 一种线路板及其制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 37
- 241001232787 Epiphragma Species 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000013039 cover film Substances 0.000 abstract 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009422 external insulation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供了一种线路板及其制作方法，该线路板包括布有线路层的面板及贴合在所述面板的线路层之上的盖膜，在所述盖膜上与所述面板上的用于设置跳线桥接的焊盘对应之处设置有开口，在盖膜上需要进行电连接的开口之间丝印有导电浆层，在导电浆层上丝印有绝缘层，且绝缘层的边缘超出所述导电浆层的边缘；所述导电浆层的厚度为15-20微米，其宽度为150-200微米；所述绝缘层的厚度为20-30微米，其宽度为250-300微米。本发明通过直接在线路板的盖膜上设置开口、导电浆、及绝缘层，可以实现将线路较多且需要设置跳线的线路层设置在线路板的一个面上，从而避免了使用双面线路板，大大减少了制作工艺及成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板制作方法及通过该方法制作的线路板。
背景技术
随着电子技术的发展，线路板无处不在，不论是硬质印刷线路板(PCB)还是柔性印刷线路板(FPC)，均被广泛的应用在人们的日常生活的电器中。电子产品都朝着轻、薄、短、小的潮流发展。近年来，几乎所有的高科技电子产品都大量采用挠性印制线路板，随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向着小型化、微细化方向发展。承载各种电子元器件的柔性印刷线路板当然也不例外。柔性印刷线路板高密度化发展趋势主要体现在以下几个方面：1、线路图形的精细化；2、导通孔的孔径越来越小；3、覆盖膜的开窗口、各类电镀处理过程中尺寸精度控制的要求愈来愈高等。
所以，进一步的改善线路板是电子行业不断的追求。现有的双面线路板中有很多通常是顶层布线比较多，而底层线路比较少，其主要是在顶层出现线路需要交叉这种跳线情况下，为了避免线路交叉短路以帮助导通顶层面两条无法相通的线路而不得不设计布线成双面线路板；如图1及图2所示：图1为现有技术中一种双面板的顶层的布线图，图2为该双面板为了避免顶层线路交叉而在底层布置的线路图，其需要设置三个跳线。其依然需要通过不同于顶层的钻孔、黑孔、镀铜、贴底层盖膜等工序，而增加了制造工序和成本。
发明内容
本发明解决的技术问题在于针对现有技术中在线路板出现跳线时设置双面线路板的工序多而复杂且成本高的缺陷，提供一种出现跳线时采用单面线路板且大大减少制作工序及成本的线路板制作方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种线路板，其包括布有线路层的面板及贴合在所述面板的线路层之上的盖膜，在所述盖膜上与所述面板上的用于设置跳线桥接的焊盘对应之处设置有开口，在盖膜上需要进行电连接的开口之间丝印有导电浆层，在导电浆层上丝印有绝缘层，且绝缘层的边缘超出所述导电浆层的边缘；所述导电浆层的厚度为15-20微米，其宽度为150-200微米；所述绝缘层的厚度为20-30微米，其宽度为250-300微米。
在上述线路板中，所述导电浆层为银浆、铜浆、或碳浆。
在上述线路板中，所述绝缘层材料为油墨。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种制作上述线路板的方法，包括以下步骤：提供布有线路层的面板；在盖膜上与所述面板上的用于设置跳线桥接的焊盘对应之处设置开口；将上述开口后的盖膜与上述线路层贴合，使开口与上述焊盘位置对应；在贴合后的盖膜上将需要进行电连接的开口之间丝印导电浆层；在上述导电浆层上丝印绝缘层，且绝缘层的边缘超出所述导电浆层的边缘，且绝缘层的宽度大于导电浆层的宽度；所述导电浆层的厚度为15-20微米，其宽度为150-200微米；所述绝缘层的厚度为20-30微米，其宽度为250-300微米。
在上述线路板制作方法中，在丝印导电浆层后且在丝印绝缘层之前还包括对导电浆层进行烘烤。
在上述线路板制作方法中，所述烘烤导电浆层的温度为100-150℃，烘烤时间为3-8分钟。
在上述线路板制作方法中，在丝印绝缘层后还包括对绝缘层进行烘烤。
在上述线路板制作方法中，所述烘烤绝缘层的温度为100-150℃，烘烤时间为20-40分钟。
在上述线路板制作方法中，所述丝印导电浆层及丝印绝缘层的温度为15-25℃。
本发明提供的线路板制作方法及线路板利用在制作单面线路板时已有的贴合盖膜工序，直接在盖膜上增加开口以露出顶层需要进行跳线连接的焊盘，然后通过丝印导电浆实现跳线连接，且通过在导电浆上丝印绝缘层保护导电层，从而相当于直接提供单面线路板就可以解决跳线问题，且整个制作工序少而简单、制作效率高、且成本低。
附图说明
图1为现有技术中一种双面板的顶层的布线图；
图2为图1中双面板为了避免顶层线路交叉而在底层布置的线路图。
图3是本发明针对图1中线路提供的一实施例中带有开口的盖膜的结构示意图；
图4为本发明一实施例中线路板的盖膜上丝印的跳线的示意图；
图5是本发明一实施例提供的线路板的线路布线图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的线路板制作方法，针对线路之间无法相通需要设置跳线的线路板的制作，其主要制作步骤如下：提供布有线路层的面板；在盖膜上与面板上的用于设置跳线桥接的焊盘对应之处设置开口；将开口后的盖膜与面板上的线路层贴合，使开口与上述焊盘位置对应；在贴合后的盖膜上将需要进行电连接的开口之间丝印导电浆层，则导电浆层相当于跳线，其将用于设置跳线的焊盘进行电连接；在导电浆层上丝印绝缘层，且绝缘层的边缘超出导电浆层的边缘， 以使导电浆层与外界隔离开，避免其露出发生危险，则跳线通过盖膜与下面的线路层隔绝开了，可以避免导线直接交叉而带来的危险。
其中，开口主要是为了露出用于跳线连接的焊盘，开口可以为多种形状，优选地，开口为圆形，优选地，开口的直径小于与其对应的焊盘的直径，且大于焊盘所在的钻孔的直径。将带有开口的盖膜贴合后，优选地，在净化度为十万级的净化车间，温度为15-25℃，湿度为70±20％RH条件下丝印，且为在盖膜上将需要进行电连接的开口之间丝印导电浆层，导电浆层相当于导线，从而实现了跳线连接。优选地，导电浆层的厚度为15-20微米，优选地，其宽度为150-200微米。
然后，对导电浆层进行烘烤使导电浆层固化。优选地，烘烤导电浆层的温度为100-150℃，烘烤时间为3-8分钟。更优选地，烘烤导电浆层的温度为120℃，烘烤时间为5分钟。
待导电浆层固化后，在导电浆层上丝印绝缘层且使绝缘层的宽度大于导电浆层的宽度，优选地，绝缘层的左右两边均超出其下面的导电浆层的左右两边，更优选地，超出约0.1mm。优选地，在净化度为十万级的净化车间，温度为15-25℃，湿度为70±20％RH条件下丝印绝缘层。优选地，绝缘层的厚度为20-30微米，优选地，其宽度为250-300微米。
然后，对绝缘层进行烘烤使其固化，以使导电浆层形成的导线与外界绝缘保护。优选地，烘烤绝缘层的温度为100-150℃，烘烤时间为20-40分钟。更优选地，烘烤绝缘层的温度为150℃，烘烤时间为30分钟。优选地，导电浆层为银浆、铜浆、或碳浆。优选地，绝缘层材料为油墨。
参见图3至图5，其示意的实施例为针对图1的情况，即需要在线路板上设置三根跳线，图3为本发明一实施例中设置有开口的盖膜的结构示意图，其中，在盖膜1上设置有三对圆形开口11，用于设置三根跳线。其旁边的方形开口为用于露出线路板上普通线路层的焊盘。图4为盖膜上丝印形成的跳线的示意图。图5为通过本发明的制作方法提供的线路板的示意图，其包括单面布有线路层 的面板及贴合在面板的布有线路层的一面之上的盖膜，在盖膜上与面板上的用于设置跳线桥接的焊盘对应之处设置有开口，在盖膜上需要进行电连接的开口之间丝印有导电浆层，在导电浆层上丝印有绝缘层，且绝缘层的边缘超出导电浆层的边缘。其直接在线路板的一面上设置普通线路层21及跳线，导电浆层及绝缘层形成的跳线12直接位于线路板2上的盖膜1上，跳线12与线路板上的普通线路层21虽然交叉，但其通过盖膜隔离开了，从而简捷的实现了跳线布置及连接。
由于制作线路板过程中包括贴合盖膜，所以本发明只需要增加盖膜开口及丝印就可以避免现有技术中双面板制作时繁杂的工序，不需要将线路板翻过来，再进行钻孔、黑孔等复杂的工艺。本发明相当于直接提供单面线路板就可以解决跳线问题，且具有以下优点：节省材料，节约成本；减少线路板制作工序，缩短制作周期从而提高线路板生产效率；工序减少后可以提高线路板制作良率。本发明既可以用于硬质线路板，也可以用于柔性线路板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种线路板，包括布有线路层的面板及贴合在所述面板的线路层之上的盖膜，其特征在于，在所述盖膜上与所述面板上的用于设置跳线桥接的焊盘对应之处设置有开口，在盖膜上需要进行电连接的开口之间丝印有导电浆层，在导电浆层上丝印有绝缘层，且绝缘层的边缘超出所述导电浆层的边缘；所述导电浆层的厚度为15-20微米，其宽度为150-200微米；所述绝缘层的厚度为20-30微米，其宽度为250-300微米。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导电浆层为银浆、铜浆、或碳浆。
3.如权利要求1或2所述的线路板，其特征在于，所述绝缘层材料为油墨。
4.一种线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供布有线路层的面板；
在盖膜上与所述面板上的用于设置跳线桥接的焊盘对应之处设置开口；
将上述开口后的盖膜与上述线路层贴合，使开口与上述焊盘位置对应；
在贴合后的盖膜上将需要进行电连接的开口之间丝印导电浆层；
在上述导电浆层上丝印绝缘层，绝缘层的边缘超出所述导电浆层的边缘，且绝缘层的宽度大于导电浆层的宽度；导电浆层的厚度为15-20微米，其宽度为150-200微米；所述绝缘层的厚度为20-30微米，其宽度为250-300微米。
5.如权利要求4所述的线路板制作方法，其特征在于，在丝印导电浆层后且在丝印绝缘层之前还包括对导电浆层进行烘烤。
6.如权利要求5所述的线路板制作方法，其特征在于，所述烘烤导电浆层的温度为100-150℃，烘烤时间为3-8分钟。
7.如权利要求4所述的线路板制作方法，其特征在于，在丝印绝缘层后还包括对绝缘层进行烘烤。
8.如权利要求7所述的线路板制作方法，其特征在于，所述烘烤绝缘层的温度为100-150℃，烘烤时间为20-40分钟。
9.如权利要求4至8中任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述丝印导电浆层及丝印绝缘层的温度为15-25℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910188456 CN102083270B (zh) | 2009-11-28 | 2009-11-28 | 一种线路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910188456 CN102083270B (zh) | 2009-11-28 | 2009-11-28 | 一种线路板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102083270A CN102083270A (zh) | 2011-06-01 |
| CN102083270B true CN102083270B (zh) | 2013-10-30 |
Family
ID=44088958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200910188456 Expired - Fee Related CN102083270B (zh) | 2009-11-28 | 2009-11-28 | 一种线路板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102083270B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103052258B (zh) * | 2012-12-18 | 2016-07-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板及其制造方法 |
| TWI620382B (zh) * | 2015-05-04 | 2018-04-01 | 易家居聯網科技有限公司 | 多埠電源傳輸裝置 |
| CN106507614B (zh) * | 2016-11-18 | 2019-03-19 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法 |
| CN109803498A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-05-24 | 赣州明高科技股份有限公司 | 一种可替代双面柔性线路板的单面柔性线路板的制作方法 |
| CN111263510A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-06-09 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | Pcb板射频链路走线结构及电子设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1921047A (zh) * | 2005-08-24 | 2007-02-28 | 西铁城电子股份有限公司 | 按键板模块 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166496A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Fujikura Ltd | フレキシブル配線基板 |
| US8511229B2 (en) * | 2007-05-09 | 2013-08-20 | Amish Desai | Multilayered microcavities and actuators incorporating same |
-
2009
- 2009-11-28 CN CN 200910188456 patent/CN102083270B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1921047A (zh) * | 2005-08-24 | 2007-02-28 | 西铁城电子股份有限公司 | 按键板模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102083270A (zh) | 2011-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201222 Address after: 274300 Shanxian economic and Technological Development Zone, Heze City, Shandong Province Patentee after: SHANDONG YU HE TANG PHARMACEUTICAL CO.,LTD. Address before: 518118, Ping Ping Road, Pingshan Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen 3001 Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131030 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |