CN102055056A - 一种可挠式薄型天线及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可挠式薄型天线及其制造方法，该可挠式薄型天线包含基板、薄膜天线部以及导电薄膜。基板为绝缘材料，薄膜天线部具有天线图案及收发组件，用以收发信号。导电薄膜设置在基板上，以全面或部分连接的方式连接薄膜天线部，且兼具可挠性。本发明主要以基板和薄膜天线部之间导电薄膜改善受到外力或热涨冷缩时基板与薄膜天线部之间的附着性，同时可以降低电阻，改善薄膜天线部受到外力时电阻大幅上升的现象。进一步地，由于在导电薄膜可降低电阻，薄膜天线部的厚度可降低，而缩短镀膜时间，同时减少制作成本。

Description

一种可挠式薄型天线及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种薄膜天线及其制造方法，尤其涉及一种可挠式薄型天线及其制造方法。

背景技术

参阅图1为现有技术中可挠式薄型天线的示意图。现有技术中，可挠式薄型天线1包含基板10及薄膜天线部20。基板为绝缘材料，通常为软性基板。薄膜天线部具有天线图案及收发组件，用以收发信号，其中该天线图案为金属材料。

虽然基板10及薄膜天线部20都具有可挠曲的性质，然因为材料的不同，受到外力或热涨冷缩时，常造成薄膜天线部20卷曲、形变、甚至从基板10剥离的附着性不佳现象，另外薄膜天线20产生卷曲或形变时，导致电阻值大幅上升而电性改变的现象，而使得天线效果与预期不同。

发明内容

本发明针对现有技术的缺点，提供一种可挠式薄型天线及其制造方法。

本发明所述的可挠式薄型天线，包含基板、薄膜天线部以及导电薄膜。基板为绝缘材料，为电路板、软性基板、压克力基板或其它高分子基板。薄膜天线部具有天线图案及收发组件，用以收发信号，其中该天线图案为导电材料，如金属、氧化铟锡或氧化铝锌等。导电薄膜设置在基板上，并以全面或部分连接的方式连接薄膜天线部，导电薄膜具有可挠性，是以可挠性导电材料如银浆、铝银浆、碳浆、银胶、金胶、碳胶或石墨胶所形成。

本发明所述可挠式薄型天线的另一种结构中，包含薄膜天线部和导电基板，导电基板具有可挠性，薄膜天线部形成在导电基板之上，再将导电基板连接于产品外壳上，其中产品外壳为绝缘材料。

本发明所述的可挠式薄型天线的制造方法，包含前处理步骤、导电薄膜制程步骤以及薄膜天线部制程步骤。前处理步骤是准备基板，并去除油墨及杂质，进一步可以化学蚀刻、电浆蚀刻或机械研磨等方式进行表面处理，以增加附着性。导电薄膜制程步骤是在基板上形成至少一个导电薄膜，形成导电薄膜的方式为网印方式、印刷方式、涂布方式或屏蔽方式的其中之一。薄膜天线部制程步骤是在导电薄膜上形成薄膜天线部，导电薄膜与薄膜天线部全面或部分连接，薄膜天线部的制程方式以屏蔽镀膜方式或镀膜雕刻方式形成天线图案，再连接收发组件。

本发明所述可挠式薄型天线的另一种制造方法中，包含前处理步骤以及薄膜天线部制程步骤。前处理步骤是准备导电基板，并去除油墨及杂质，进一步可以化学蚀刻、电浆蚀刻或机械研磨等方式进行表面处理，以增加附着性。天线制程步骤是在导电基板上形成薄膜天线部，薄膜天线部的制程方式以屏蔽镀膜方式或镀膜雕刻方式形成天线图案再连接收发组件。进一步包含一接合步骤，在完成薄膜天线部制程步骤后，将导电基板与产品外壳连接。

本发明可挠式薄型天线及其制造方法，主要是在基板或壳体与薄膜天线部之间设置导电薄膜或导电基板，改善在受到外力或热涨冷缩时薄膜天线部的附着性，同时可以降低电阻，改善薄膜天线部受到外力时电阻大幅上升的现象。进一步地，由于在导电薄膜具有降低电阻的性质，制作时可降低薄膜天线部的厚度，而缩短镀膜时间，同时减少制作成本。

附图说明

图1为现有技术中可挠式薄型天线的示意图。

图2为本发明可挠式薄型天线第一种结构的示意图。

图3为本发明可挠式薄型天线第二种结构的示意图。

图4为本发明可挠式薄型天线第三种结构的示意图。

图5为本发明可挠式薄型天线的制造方法的流程图。

图6为本发明可挠式薄型天线另一种制造方法的流程图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

图2为本发明可挠式薄型天线第一种结构的示意图。如图2所示，本发明可挠式薄型天线2包含基板10、薄膜天线部20以及导电薄膜30。基板10为绝缘材料，可为电路板、软性基板、压克力基板或其它高分子基板。薄膜天线部20具有天线图案(未显示)及收发组件(未显示)，用以收发信号，其中该天线图案为一导电材料，如金属、氧化铟锡(ITO)或氧化铝锌(AZO)等。导电薄膜30设置在基板10上，并以全面连接方式连接薄膜天线部20，导电薄膜30具有可挠性，是以可挠性导电材料如银浆、铝银浆、碳浆、银胶、金胶、碳胶或石墨胶所形成，用以改善基板10和薄膜天线部20之间受到外力时的附着性，并可降低电阻。

参阅图3，为本发明可挠式薄型天线第二种结构的示意图。如图3所示，本发明可挠式薄型天线2包含基板10、薄膜天线部20以及多个导电薄膜30，导电薄膜30设置在基板10之上，并以部份连接方式连接薄膜天线部20。

参阅图4，为本发明可挠式薄型天线第三种结构的示意图。如图4所示，本发明可挠式薄型天线2包含薄膜天线部20和导电基板40，导电基板40具有可挠性，薄膜天线部20形成在导电基板40之上，再将导电基板40连接于产品外壳(未显示)上，其中产品外壳为绝缘材料。

参阅图5，为本发明可挠式薄型天线的制造方法的流程图。如图5所示，同时参照图2及图3，本发明可挠式薄型天线的制造方法包含前处理步骤S10、导电薄膜制程步骤S20以及薄膜天线部制程步骤S30。前处理步骤S10为准备基板10，并去除油墨及杂质，近一步可以化学蚀刻、电浆蚀刻或机械研磨等方式进行表面处理，以增加附着性。导电薄膜制程步骤S20是在基板10上形成至少一个导电薄膜30，形成导电薄膜30的方式为网印方式、印刷方式、涂布方式或屏蔽方式的其中之一。

薄膜天线部制程步骤S30是在导电薄膜30上形成薄膜天线部20，导电薄膜30与薄膜天线部20全面或部分连接，薄膜天线部20的制程方式以屏蔽镀膜方式或镀膜雕刻方式形成天线图案，再连接收发组件(未显示)。屏蔽镀膜方式是将具有天线图案的屏蔽覆盖于基板10及导电薄膜30之上，进行镀膜制程，镀膜后将屏蔽去除而形成天线图案。雕刻方式是先在基板10及导电薄膜30进行镀膜制程，再以镭射雕刻或机械雕刻的方式雕刻出天线图案，其中该镀膜制程是蒸镀、溅镀、电镀或无电镀的其中一种。

参阅图6，为本发明可挠式薄型天线另一种制造方法的流程图。如图6所示，同时参照图4，本发明可挠式薄型天线另一种制造方法包含前处理步骤S15以及薄膜天线部制程步骤S35。前处理步骤是准备导电基板40，并去除油墨及杂质，进一步可以化学蚀刻、电浆蚀刻或机械研磨等方式进行表面处理，以增加附着性。天线制程步骤S35是在导电基板40上形成薄膜天线部20，薄膜天线部20的制程方式以上述的屏蔽镀膜方式或镀膜雕刻方式形成天线图案再连接收发组件(未显示)。本发明可挠式薄型天线另一种制造方法进一步包含一接合步骤，在完成薄膜天线部制程步骤后，将导电基板与产品外壳(未显示)连接。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (21)

1.一种可挠式薄型天线，其特征在于，包含：

一基板，为一绝缘材料；

一薄膜天线部，具有一天线图案以及一收发组件，用以收发信号；

以及

至少一个导电薄膜，设置于该基板上，用以连接该薄膜天线部，且具有可挠性。

2.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该基板为电路板、软性基板、压克力基板的其中一种。

3.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该天线图案为一导电材料。

4.如权利要求3所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该导电材料为金属、氧化铟锡或氧化铝锌的其中之一。

5.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，所述导电薄膜是以一全面连接方式连接该薄膜天线部。

6.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，所述导电薄膜是以一部分连接方式连接该薄膜天线部。

7.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，所述导电薄膜是以一可挠性导电材料所形成。

8.如权利要求7所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该可挠性导电材料是银浆、铝银浆、碳浆、银胶、金胶、碳胶或石墨胶的至少其中之一。

9.一种可挠式薄型天线，其特征在于，包含：

一导电基板，连接一产品外壳，且具有可挠性；以及

一薄膜天线部，具有一天线图案以及一收发组件，用以收发信号，其中该产品外壳为一绝缘材料。

10.一种可挠式薄型天线的制作方法，其特征在于，步骤包含：

一前处理步骤，为准备一基板，并去除油墨及杂质；

一导电薄膜制程步骤，是在该基板上形成至少一导电薄膜；以及

一薄膜天线部制程步骤，是在所述导电薄膜以及该基板上形成一薄膜天线部，

其中该薄膜天线部具有相连接的一天线图案以及一收发组件。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成所述导电薄膜的方式是以一网印方式、一印刷方式、一涂布方式或一屏蔽方式的其中之一。

12.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，形成所述导电薄膜的材料为银浆、铝银浆、碳浆、银胶、金胶、碳胶或石墨胶的至少其中之一。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该天线图案是以一屏蔽镀膜方式形成，该屏蔽镀膜方式是将具有该天线图案的一屏蔽覆盖于该基板及所述导电薄膜之上进行一镀膜制程，再将该屏蔽去除而形成该天线图案。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该天线图案是以一雕刻方式形成，该雕刻方式是在该基板及所述导电薄膜上进行一镀膜制程，再以一镭射雕刻方式或一机械雕刻方式雕刻出该天线图案。

15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，该镀膜制程是一蒸镀、一溅镀、一电镀或一无电镀的其中之一。

16.一种可挠式薄型天线的制作方法，其特征在于，步骤包含：

一前处理步骤，为准备一导电基板，并去除油墨及杂质；以及

一薄膜天线部制程步骤，为在该导电基板上形成一薄膜天线部，其中该薄膜天线部具有相连接的一天线图案以及一收发组件。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包含一接合步骤，在该薄膜天线部制程步骤完成后，将该导电基板与一产品外壳连接。

18.如权利要求10或16所述的方法，其特征在于，该前处理步骤进一步以一化学蚀刻、一电浆蚀刻或一机械研磨的其中之一进行表面处理。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，该天线图案是以一屏蔽镀膜方式形成，该屏蔽镀膜方式是将具有该天线图案的一屏蔽覆盖于该导电基板之上进行一镀膜制程，再将该屏蔽去除而形成该天线图案。

20.如权利要求16所述的方法，其特征在于，该天线图案为以一雕刻方式形成，该雕刻方式是在该导电基板上进行一镀膜制程，再以一镭射雕刻方式或一机械雕刻方式雕刻出该天线图案。

21.如权利要求18或19所述的方法，其特征在于，该镀膜制程为一蒸镀、一溅镀、一电镀或一无电镀的其中之一。

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