CN105093832A - 感光性组合物、保护膜以及具有保护膜的元件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种感光性组合物、保护膜及具有保护膜的元件。感光性组合物包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)以及溶剂(C)。聚硅氧烷(A)是由混合物聚缩合而得,其中混合物包括由式(1)表示的硅烷单体(a-1)、由式(2)表示的硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)。含硅化合物(a-3)选自由式(3)表示的硅烷单体、硅氧烷预聚物以及二氧化硅粒子所组成的族群。感光性组合物可以制作出耐化性佳的保护膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种感光性组合物、保护膜及具有保护膜的元件。特别涉及一种可以制作出耐化性佳的保护膜的感光性组合物、其所形成的保护膜,以及具有保护膜的元件。
背景技术
近年来,随着半导体工业、液晶显示器(liquidcrystaldisplay,LCD)以及有机电激发光显示器(organicelectro-luminescencedisplay,OELD)的发展,伴随而来对于尺寸缩小化的需求,使得光刻(photolithography)工艺成为非常重要的议题。在光刻(photolithography)工艺中,必须将所需的图案(pattern)的微细化(finer),以达到尺寸缩小化的目的。一般而言,微细化的图案是由对具有高解析(resolution)及高感光性(photosensitivity)的正型感光性组合物(positivephotosensitivecomposition)进行曝光及显影来形成。值得一提的是,正型感光性组合物通常是以聚硅氧烷(polysiloxane)为主要成分。
一般而言,作为保护膜(例如:平坦化膜或固化膜)的材料需要兼具高耐热性、高透明性以及高介电常数的材料。日本特开平第7-98502号揭露一种含有酚醛树脂(Novolacresin)与醌二叠氮化合物(quinonediazidecompound)的组合物。日本特开平第10-153854号及日本特开第2001-281853号揭露一种含有丙烯酸系树脂(Acrylicresins)及醌二叠氮化合物的组合物。但是,这些材料的耐热性不够,由于基板的高温处理而固化膜着色,而存在透明性降低的问题。
另一方面,习知以硅氧烷聚合物作为高耐热性、高透明性以及高介电常数的材料。为了赋予硅氧烷聚合物的感光性而组合了醌二叠氮化合物。举例而言,美国专利申请公开第2003-211407号揭露一种将末端具有酚性羟基的硅氧烷聚合物与醌二叠氮化合物组合的组合物;日本特开平第3-59667号揭露一种透过环化加成反应(cycloadditionreaction)而加成的酚性羟基或羧基等的硅氧烷聚合物与醌二叠氮化合物组合的组合物。然而,上述组合物因存在大量的醌二叠氮化合物或者在硅氧烷聚合物中存在酚性羟基而容易发生涂膜白化或热固化时着色等问题。更值得一提的是,使用上述习知的组合物所形成的固化膜皆存在耐化性不佳的问题,而不利于应用。
因此,如何改善感光性组合物所形成的保护膜的耐化性(chemicalresistance)不佳的问题,以达到目前业界的要求,实为目前此领域技术人员亟欲解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种用于保护膜的感光性组合物,其能够改善上述保护膜的耐化性不佳的问题。
本发明提供一种感光性组合物,其包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)以及溶剂(C)。聚硅氧烷(A)是由混合物经聚缩合而得,其中混合物包括由式(1)表示的硅烷单体(a-1)、由式(2)表示的硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)。
具体而言,由式(1)表示的硅烷单体(a-1)如下所示。
(R1O)3Si-R2-Si(OR3)3
式(1)
式(1)中,R1及R3各自独立表示碳数为1至4的烷基;R2表示碳数为1至6的伸烷基、伸苯基(phenylene)或由式(1-1)表示的基团。
式(1-1)中,a各自独立表示1至4的整数。
又,由式(2)表示的硅烷单体(a-2)如下所示。
Si(R4)b(OR5)4-b
式(2)
式(2)中,R4各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的烷基、含有环氧基的烷基或含有环氧基的烷氧基;R5各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;b表示1至3的整数,R4包含至少一个含有酸酐基的烷基、含有环氧基的烷基或含有环氧基的烷氧基,
含硅化合物(a-3)选自由式(3)表示的硅烷单体、硅氧烷预聚物以及二氧化硅粒子所组成的族群,其中由式(3)表示的硅烷单体如下所示。
Si(R6)c(OR7)4-c
式(3)
式(3)中,R6各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基或碳数为6至15的芳香基;R7各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;c表示0至3的整数。
在本发明的一实施例中,基于混合物中的单体的总量为100摩尔百分比,硅烷单体(a-1)的使用量为0.1摩尔百分比至10摩尔百分比,硅烷单体(a-2)的使用量为1摩尔百分比至30摩尔百分比,含硅化合物(a-3)的使用量为60摩尔百分比至98.9摩尔百分比。
在本发明的一实施例中,基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量为5重量份至30重量份,溶剂(C)的使用量为200重量份至1200重量份。
本发明还提供一种保护膜,其包括上述的感光性组合物。
本发明更提供一种具有保护膜的元件,其包括元件以及上述的保护膜,其中保护膜覆盖在元件上。
基于上述,本发明的感光性组合物用于形成保护膜时,可以改善耐化性不佳的问题,进而适用于保护膜。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例作详细说明如下。
具体实施方式
感光性组合物
本发明提供一种感光性组合物,其包括聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)以及溶剂(C)。此外,若需要,感光性组合物可更包括添加剂(D)。
以下将详细说明用于本发明的感光性组合物的各个成分。
在此说明的是,以下是以(甲基)丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸,并以(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯;同样地,以(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。
聚硅氧烷(A)
聚硅氧烷(A)是由混合物经聚缩合(即水解(hydrolysis)及部分缩合(partiallycondensation))而得,其中混合物包括硅烷单体(a-1)、硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)。以下,进一步说明混合物的各个成分以及聚缩合的反应步骤与条件。
硅烷单体(a-1)
硅烷单体(a-1)为由式(1)表示的化合物。
(R1O)3Si-R2-Si(OR3)3
式(1)
式(1)中,R1及R3各自独立表示碳数为1至4的烷基;R2表示碳数为1至6的伸烷基、伸苯基或由式(1-1)表示的基团。
式(1-1)中,a各自独立表示1至4的整数。
式(1)中,R1及R3各自独立表示碳数为1至4的烷基。举例来说,R1及R3可各自独立表示甲基、乙基、丙基或丁基,且较佳为甲基或乙基。
式(1)中,R2表示碳数为1至6的伸烷基、伸苯基或由式(1-1)表示的基团。举例来说,R2可表示亚甲基(methylenegroup)、伸乙基(ethylenegroup)、伸丙基(propylenegroup)、三亚甲基(trimethylenegroup)、四亚甲基(tetramethylenegroup)、五亚甲基(pentamethylenegroup)、六亚甲基(hexamethylenegroup)或伸苯基,且较佳为表示亚甲基、伸乙基、伸苯基或由式(1-1)表示的基团。当R2表示由式(1-1)表示的基团时,a较佳为表示1或2的整数。
硅烷单体(a-1)的具体例包括双(三乙氧基硅基)乙烷(bis(triethoxysilylethane))、双(三甲氧基硅基)甲烷(bis(trimethoxysilyl)methane)、双(三乙氧基硅基)甲烷(bis(triethoxysilyl)methane)、双-1,2-(三甲氧基硅基)乙烷(bis-1,2-(trimethoxysilyl)ethane)、双-1,2-(三乙氧基硅基)乙烷(bis-1,2-(triethoxysilyl)ethane)、双-1,6-(三甲氧基硅基)己烷(bis-1,6-(trimethoxysilyl)hexane)、双-1,6-(三乙氧基硅基)己烷(bis-1,6-(triethoxysilyl)hexane)、双-1,4-(三甲氧基硅基)苯(bis-1,4-(trimethoxysilyl)benzene)、双-1,4-(三乙氧基硅基苯(bis-1,4-(triethoxysilyl)benzene)、1,4-双(三甲氧基硅基甲基)苯(1,4-bis(trimethoxysilylmethyl)benzene)、1,4-双(三甲氧基硅基乙基)苯(1,4-bis(trimethoxysilylethyl)benzene)、1,4-双(三乙氧基硅基甲基)苯(1,4-bis(triethoxysilylmethyl)benzene)、1,4-双(三乙氧基硅基乙基)苯(1,4-bis(triethoxysilylethyl)benzene)或上述化合物的组合。
硅烷单体(a-1)的具体例较佳为包括双-1,2-(三甲氧基硅基)乙烷(如式(1-2)所示)、双-1,6-(三甲氧基硅基)己烷(bis-1,6-(trimethoxysilyl)hexane)(如式(1-3)所示)、1,4-双(三甲氧基硅基甲基)苯(1,4-bis(trimethoxysilylmethyl)benzene)(如式(1-4)所示)或上述化合物的组合。
基于混合物中的单体的总量为100摩尔百分比,硅烷单体(a-1)的使用量可为0.1摩尔百分比至10摩尔百分比,较佳为0.5摩尔百分比至10摩尔百分比,且更佳为0.5摩尔百分比至8摩尔百分比。当感光性组合物中,形成聚硅氧烷(A)的混合物不含有硅烷单体(a-1)时,由该感光性组合物所形成的保护膜的耐化性不佳。
硅烷单体(a-2)
硅烷单体(a-2)为由式(2)表示的化合物。
Si(R4)b(OR5)4-b
式(2)
式(2)中,R4各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的烷基、含有环氧基的烷基或含有环氧基的烷氧基;R5各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;b表示1至3的整数,R4包含至少一个含有酸酐基的烷基、含有环氧基的烷基或含有环氧基的烷氧基。
更详细而言,当式(2)中的R4表示碳数为1至10的烷基时,具体而言,R4例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正己基或正癸基。又,R4也可以是烷基上具有其他取代基的烷基,具体而言,R4例如是三氟甲基、3,3,3-三氟丙基、3-胺丙基、3-巯丙基或3-异氰酸丙基。
当式(2)中的R4表示碳数为2至10的烯基时,具体而言,R4例如是乙烯基。又,R4也可以是烯基上具有其他取代基的烯基,具体而言,R4例如是3-丙烯酰氧基丙基或3-甲基丙烯酰氧基丙基。
当式(2)中的R4表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,R4例如是苯基、甲苯基(tolyl)或萘基(naphthyl)。又,R4也可以是芳香基上具有其他取代基的芳香基,具体而言,R4例如是对-羟基苯基(p-hydroxyphenyl)、1-(对-羟基苯基)乙基(1-(p-hydroxyphenyl)ethyl)、2-(对-羟基苯基)乙基(2-(p-hydroxyphenyl)ethyl)或4-羟基-5-(对-羟基苯基羰氧基)戊基(4-hydroxy-5-(p-hydroxyphenylcarbonyloxy)pentyl)。
此外,式(2)中的R4表示含有酸酐基的烷基,其中烷基较佳为碳数为1至10的烷基。具体而言,所述含有酸酐基的烷基例如是式(2-1)至式(2-3)所示的基团。值得一提的是,酸酐基是由二羧酸(dicarboxylicacid)经分子内脱水(intramoleculardehydration)所形成的基团,其中二羧酸例如是丁二酸或戊二酸。
再者,式(2)中的R4表示含有环氧基的烷基,其中烷基较佳为碳数为1至10的烷基。具体而言,所述含有环氧基的烷基例如是环氧丙烷基戊基(oxetanylpentyl)或2-(3,4-环氧环己基)乙基(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl)。值得一提的是,环氧基是由二元醇(diol)经分子内脱水所形成的基团,其中二元醇例如是丙二醇、丁二醇或戊二醇。
式(2)中的R4表示含有环氧基的烷氧基,其中烷氧基较佳为碳数为1至10的烷氧基。具体而言,所述含有环氧基的烷氧基例如是环氧丙氧基丙基(glycidoxypropyl)或2-环氧丙烷基丁氧基(2-oxetanylbutoxy)。
另外,当式(2)的R5表示碳数为1至6的烷基时,具体而言,R5例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基或正丁基。当式(2)中的R5表示碳数为1至6的酰基时,具体而言,R5例如是乙酰基。当式(2)中的R5表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,R5例如是苯基。
在式(2)中,b为1至3的整数。当b表示2或3时,多个R4可为相同或不同;当b表示1或2时,多个R5可为相同或不同。
硅烷单体(a-2)的具体例包括含有酸酐基的烷基的硅烷单体、含有环氧基的烷基的硅烷单体或含有环氧基的硅烷单体。
含有酸酐基的烷基的硅烷单体的具体例包括3-(三苯氧基硅基)丙基丁二酸酐(3-triphenoxysilylpropylsuccinicanhydride)、由信越化学所制造的市售品:3-(三甲氧基硅基)丙基丁二酸酐(3-trimethoxysilylpropylsuccinicanhydride)(商品名X-12-967)、由WACKER公司所制造的市售品:3-(三乙氧基硅基)丙基丁二酸酐(3-(triethoxysilyl)propylsuccinicanhydride)(商品名GF-20)、3-(三甲氧基硅基)丙基戊二酸酐(3-(trimethoxysilyl)propylglutaricanhydride,TMSG)、3-(三乙氧基硅基)丙基戊二酸酐(3-(triethoxysilyl)propylglutaricanhydride)、3-(三苯氧基硅基)丙基戊二酸酐(3-(triphenoxysilyl)propylglutaricanhydride)、(二正丁氧基硅基)二(丙基丁二酸酐)[(di-n-butoxysilyl)di(propylsuccinicanhydride)]、(二甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)[(dimethoxysilyl)di(ethylsuccinicanhydride)]、苯氧基硅基三丙基丁二酸酐(phenoxysilyltripropylsuccinicanhydride)、甲基甲氧基硅基二乙基丁二酸酐(methoxysilyldiethylsuccinicanhydride)或上述化合物的组合。
含有环氧基的硅烷单体及含有环氧基的烷基的硅烷单体的具体例包括3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三苯氧基硅烷(2-oxetanylbutoxypropyltriphenoxysilane),以及由东亚合成所制造的市售品:2-环氧丙烷基丁氧基丙基三甲氧基硅烷(2-oxetanylbutoxypropyltrimethoxysilane(商品名TMSOX-D)、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三乙氧基硅烷(2-oxetanylbutoxypropyltriethoxysilane(商品名TESOX-D)、二异丙氧基-二(2-环氧丙烷基丁氧基丙基)硅烷(diisopropoxy-di(2-oxetanylbutoxypropyl)silane,简称DIDOS)、二(3-环氧丙烷基戊基)二甲氧基硅烷[di(3-oxetanylpentyl)dimethoxysilane]、3-环氧丙氧基丙基二甲基甲氧基硅烷(3-glycidoxypropyldimethylmethoxysilane)、3-环氧丙氧基丙基二甲基乙氧基硅烷(3-glycidoxypropyldimethylethoxysilane)、二(2-环氧丙烷基丁氧基戊基)-2-环氧丙烷基戊基乙氧基硅烷(di(2-oxetanylbutoxypentyl)-2-oxetanylpentylethoxysilane)、三(2-环氧丙烷基戊基)甲氧基硅烷(tri(2-oxetanylpentyl)methoxysilane)或上述化合物的组合。
硅烷单体(a-2)可单独使用或组合多种来使用。
硅烷单体(a-2)的具体例较佳为包括3-(三乙氧基硅基)丙基丁二酸酐、3-(三甲氧基硅基)丙基戊二酸酐、(二甲氧基硅基)二(乙基丁二酸酐)、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-环氧丙烷基丁氧基丙基三乙氧基硅烷或上述化合物的组合。
基于混合物中的单体的总量为100摩尔百分比,硅烷单体(a-2)的使用量为1摩尔百分比至30摩尔百分比,较佳为5摩尔百分比至30摩尔百分比,且更佳为5摩尔百分比至25摩尔百分比。当感光性组合物中,形成聚硅氧烷(A)的混合物不含有硅烷单体(a-2)时,由该感光性组合物所形成的保护膜的耐化性不佳。
含硅化合物(a-3)
含硅化合物(a-3)选自由式(3)表示的硅烷单体、硅氧烷预聚物以及二氧化硅粒子所组成的族群。
由式(3)表示的硅烷单体如下所示。
Si(R6)c(OR7)4-c
式(3)
式(3)中,R6各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基或碳数为6至15的芳香基;R7各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;c表示0至3的整数。
更详细而言,当式(3)中的R6表示碳数为1至10的烷基时,具体而言,R6例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、第三丁基、正己基或正癸基。又,R6也可以是烷基上具有其他取代基的烷基,具体而言,R6例如是三氟甲基、3,3,3-三氟丙基、3-胺丙基、3-巯丙基或3-异氰酸丙基。
当式(3)中的R6表示碳数为2至10的烯基时,具体而言,R6例如是乙烯基。又,R6也可以是烯基上具有其他取代基的烯基,具体而言,R6例如是3-丙烯酰氧基丙基或3-甲基丙烯酰氧基丙基。
当式(3)中的R6表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,R6例如是苯基、甲苯基(tolyl)或萘基(naphthyl)。又,R6也可以是芳香基上具有其他取代基的芳香基,具体而言,R6例如是对-羟基苯基(p-hydroxyphenyl)、1-(对-羟基苯基)乙基(1-(p-hydroxyphenyl)ethyl)、2-(对-羟基苯基)乙基(2-(p-hydroxyphenyl)ethyl)或4-羟基-5-(对-羟基苯基羰氧基)戊基(4-hydroxy-5-(p-hydroxyphenylcarbonyloxy)pentyl)。
另外,当式(3)的R7表示碳数为1至6的烷基时,具体而言,R7例如是甲基、乙基、正丙基、异丙基或正丁基。当式(3)中的R7表示碳数为1至6的酰基时,具体而言,R7例如是乙酰基。当式(3)中的R7表示碳数为6至15的芳香基时,具体而言,R7例如是苯基。
在式(3)中,c为0至3的整数。当c表示2或3时,多个R6可为相同或不同;当c表示0、1或2时,多个R7可为相同或不同。
在式(3)中,当c=0时,表示硅烷单体为四官能性硅烷单体(亦即具有四个可水解基团的硅烷单体);当c=1时,表示硅烷单体为三官能性硅烷单体(亦即具有三个可水解基团的硅烷单体);当c=2时,表示硅烷单体为二官能性硅烷单体(亦即具有二个可水解基团的硅烷单体);并且当c=3时,则表示硅烷单体为单官能性硅烷单体(亦即具有一个可水解基团的硅烷单体)。值得一提的是,所述可水解基团是指可以进行水解反应并且与硅键结的基团,举例来说,可水解基团例如是烷氧基、酰氧基(acyloxygroup)或苯氧基(phenoxygroup)。
由式(3)表示的硅烷单体的具体例包括:
(1)四官能性硅烷单体:四甲氧基硅烷(tetramethoxysilane)、四乙氧基硅烷(tetraethoxysilane)、四乙酰氧基硅烷(tetraacetoxysilane)或四苯氧基硅烷等(tetraphenoxysilane);
(2)三官能性硅烷单体:甲基三甲氧基硅烷(methyltrimethoxysilane简称MTMS)、甲基三乙氧基硅烷(methyltriethoxysilane)、甲基三异丙氧基硅烷(methyltriisopropoxysilane)、甲基三正丁氧基硅烷(methyltri-n-butoxysilane)、乙基三甲氧基硅烷(ethyltrimethoxysilane)、乙基三乙氧基硅烷(ethyltriethoxysilane)、乙基三异丙氧基硅烷(ethyltriisopropoxysilane)、乙基三正丁氧基硅烷(ethyltri-n-butoxysilane)、正丙基三甲氧基硅烷(n-propyltrimethoxysilane)、正丙基三乙氧基硅烷(n-propyltriethoxysilane)、正丁基三甲氧基硅烷(n-butyltrimethoxysilane)、正丁基三乙氧基硅烷(n-butyltriethoxysilane)、正己基三甲氧基硅烷(n-hexyltrimethoxysilane)、正己基三乙氧基硅烷(n-hexyltriethoxysilane)、癸基三甲氧基硅烷(decyltrimethoxysilane)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基硅烷(vinyltriethoxysilane)、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-acryoyloxypropyltrimethoxysilane)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-methylacryloyloxypropyltrimethoxysilane,MPTMS)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(3-methylacryloyloxypropyltriethoxysilane)、苯基三甲氧基硅烷(phenyltrimethoxysilane,PTMS)、苯基三乙氧基硅烷(phenyltriethoxysilane,PTES)、对-羟基苯基三甲氧基硅烷(p-hydroxyphenyltrimethoxysilane)、1-(对-羟基苯基)乙基三甲氧基硅烷(1-(p-hydroxyphenyl)ethyltrimethoxysilane)、2-(对-羟基苯基)乙基三甲氧基硅烷(2-(p-hydroxyphenyl)ethyl-trimethoxysilane)、4-羟基-5-(对-羟基苯基羰氧基)戊基三甲氧基硅烷(4-hydroxy-5-(p-hydroxyphenylcarbonyloxy)-pentyltrimethoxysilane)、三氟甲基三甲氧基硅烷(trifluoromethyltrimethoxysilane)、三氟甲基三乙氧基硅烷(trifluoromethyltriethoxysilane)、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷(3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三甲氧基硅烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-胺丙基三乙氧基硅烷(3-aminopropyltriethoxysilane)或3-巯丙基三甲氧基硅烷(3-mercaptopropyltrimethoxysilane);
(3)二官能性硅烷单体:二甲基二甲氧基硅烷(dimethyldimethoxysilane简称DMDMS)、二甲基二乙氧基硅烷(dimethyldiethoxysilane)、二甲基二乙酰氧基硅烷(dimethyldiacetyloxysilane)、二正丁基二甲氧基硅烷[di-n-butyldimethoxysilane]或二苯基二甲氧基硅烷(diphenyldimethoxysilane);或
(4)单官能性硅烷单体:三甲基甲氧基硅烷(trimethylmethoxysilane)或三正丁基乙氧基硅烷(tri-n-butylethoxysilane)等。所述的各种硅烷单体可单独使用或组合多种来使用。
硅氧烷预聚物是由式(4)表示的化合物。
式(4)中,R9、R10、R12及R13各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至6的烯基或碳数为6至15的芳香基。R8及R11各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基。d表示1至1000的整数。
式(4)中,R9、R10、R12及R13各自独立表示碳数为1至10的烷基,举例来说,R9、R10、R12及R13各自独立为甲基、乙基或正丙基等。式(4)中,R9、R10、R12及R13各自独立表示碳数为2至10的烯基,举例来说,R9、R10、R12及R13各自独立为乙烯基、丙烯酰氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基。式(4)中,R9、R10、R12及R13各自独立表示碳数为6至15的芳香基,举例来说,R9、R10、R12及R13各自独立为苯基、甲苯基或萘基等。值得注意的是,所述烷基、烯基及芳香基中任一者可选择地具有取代基。
式(4)中,R8及R11各自独立表示碳数为1至6的烷基,举例来说,R8及R11各自独立为甲基、乙基、正丙基、异丙基或正丁基。式(4)中,R8及R11各自独立表示碳数为1至6的酰基,举例来说,例如是乙酰基。式(4)中,R8及R11各自独立表示碳数为6至15的芳香基,举例来说,例如是苯基。值得注意的是,上述烷基、酰基及芳香基中任一者可选择地具有取代基。
式(4)中,d可为1至1000的整数,较佳为3至300的整数,并且更佳为5至200的整数。当d为2至1000的整数时,R9各自为相同或不同的基团,且R13各自为相同或不同的基团。
式(4)所示的硅氧烷预聚物例如是1,1,3,3-四甲基-1,3-二甲氧基二硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙氧基二硅氧烷、1,1,3,3-四乙基-1,3-二乙氧基二硅氧烷或者由吉来斯特(Gelest)公司制造的末端为硅烷醇的聚硅氧烷(Silanolterminatedpolydimethylsiloxane)的市售品(商品名如DMS-S12(分子量400至700)、DMS-S15(分子量1500至2000)、DMS-S21(分子量4200)、DMS-S27(分子量18000)、DMS-S31(分子量26000)、DMS-S32(分子量36000)、DMS-S33(分子量43500)、DMS-S35(分子量49000)、DMS-S38(分子量58000)、DMS-S42(分子量77000)或PDS-9931(分子量1000至1400))。式(4)所示的硅氧烷预聚物可单独使用或组合多种来使用。
二氧化硅粒子的平均粒径并无特别的限制。平均粒径的范围为2nm至250nm,较佳为5nm至200nm,且更佳为10nm至100nm。
二氧化硅粒子的具体例包括由触媒化成公司所制造的市售品(商品名如OSCAR1132(粒径12nm;分散剂为甲醇)、OSCAR1332(粒径12nm;分散剂为正丙醇)、OSCAR105(粒径60nm;分散剂为γ-丁内酯)、OSCAR106(粒径120nm;分散剂为二丙酮醇)等)、由扶桑化学公司所制造的市售品(商品名如QuartronPL-1-IPA(粒径13nm;分散剂为异丙酮)、QuartronPL-1-TOL(粒径13nm;分散剂为甲苯)、QuartronPL-2L-PGME(粒径18nm;分散剂为丙二醇单甲醚)或QuartronPL-2L-MEK(粒径18nm;分散剂为甲乙酮)等)或由日产化学公司所制造的市售品(商品名如IPA-ST(粒径12nm;分散剂为异丙醇)、EG-ST(粒径12nm;分散剂为乙二醇)、IPA-ST-L(粒径45nm;分散剂为异丙醇)或IPA-ST-ZL(粒径100nm;分散剂为异丙醇))。二氧化硅粒子可单独使用或组合多种来使用。
基于混合物中的单体的总量为100摩尔百分比,含硅化合物(a-3)的使用量为60摩尔百分比至98.9摩尔百分比,较佳为60摩尔百分比至94.5摩尔百分比,且更佳为67摩尔百分比至94.5摩尔百分比。
聚缩合的反应步骤与条件
一般而言,硅烷单体(a-1)、硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)的聚合反应(即水解及部分缩合)是以下列步骤来进行:在硅烷单体(a-1)、硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)的混合物中添加溶剂、水,且可选择性地添加触媒(catalyst);以及于50℃至150℃下加热搅拌0.5小时至120小时,且可进一步藉由蒸馏(distillation)除去副产物(醇类、水等)。
聚合反应所使用的溶剂并没有特别限制,且所述溶剂可与本发明的感光性组合物所包括的溶剂(C)相同或不同。基于硅烷单体(a-1)、硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)的总量为100克,溶剂的使用量较佳为15克至1200克;更佳为20克至1100克;且再更佳为30克至1000克。
基于硅烷单体(a-1)、硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)的可水解基团为1摩尔,聚合反应所使用的水(亦即用于水解的水)为0.5摩尔至2摩尔。
聚合反应所使用的触媒没有特别的限制,且较佳为选自酸触媒(acidiccatalyst)或碱触媒(basiccatalyst)。酸触媒的具体例包括盐酸(hydrochloricacid)、硝酸(nitricacid)、硫酸(sulfuricacid)、氢氟酸(hydrofluoricacid)、草酸(oxalicacid)、磷酸(phosphoricacid)、醋酸(aceticacid)、三氟醋酸(trifluoroaceticacid)、蚁酸(formicacid)、多元羧酸(polybasiccarboxylicacid)或其酸酐;或者离子交换树脂(ion-exchangeresin)等。碱触媒的具体例包括二乙胺(diethylamine)、三乙胺(triethylamine)、三丙胺(tripropylamine)、三丁胺(tributylamine)、三戊胺(tripentylamine)、三己胺(trihexylamine)、三庚胺(triheptylamine)、三辛胺(trioctylamine)、二乙醇胺(diethanolamine)、三乙醇胺(triethanolamine)、氢氧化钠(sodiumhydroxide)、氢氧化钾(potassiumhydroxide)、含有胺基的具有烷氧基的硅烷或离子交换树脂等。
基于硅烷单体(a-1)、硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)的总量为100克,聚合反应所使用的触媒的使用量较佳为0.005克至15克;更佳为0.01克至12克;且较佳为0.05克至10克。
基于稳定性(stability)的观点,聚硅氧烷(A)较佳为不含副产物(如醇类或水)及触媒。因此,可选择性地将聚合反应后的反应混合物进行纯化(purification)来获得的聚硅氧烷(A)。纯化的方法无特别限制,较佳为可使用疏水性溶剂(hydrophobicsolvent)稀释反应混合物。接着,将疏水性溶剂与反应混合物转移至分液漏斗(separationfunnel)。然后,以水洗涤数回有机层,再以旋转蒸发器(rotaryevaporator)浓缩有机层,以除去醇类或水。另外,可使用离子交换树脂除去触媒。
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的种类没有特别的限制,可使用一般所使用的邻萘醌二叠氮磺酸酯。所述邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)可为完全酯化(completelyesterify)或部分酯化(partiallyesterify)的酯类化合物(ester-basedcompound)。
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)较佳为由邻萘醌二叠氮磺酸(o-naphthoquinonediazidesulfonicacid)或其盐类与羟基化合物反应来制备。邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)更佳为由邻萘醌二叠氮磺酸或其盐类与多元羟基化合物(polyhydroxycompound)反应来制备。
邻萘醌二叠氮磺酸的具体例包括邻萘醌二叠氮-4-磺酸、邻萘醌二叠氮-5-磺酸或邻萘醌二叠氮-6-磺酸等。此外,邻萘醌二叠氮磺酸的盐类例如是邻萘醌二叠氮磺酰基卤化物(diazonaphthoquinonesulfonylhalide)。
羟基化合物的具体例包括羟基二苯甲酮类化合物、羟基芳基类化合物、(羟基苯基)烃类化合物、其他芳香族羟基类化合物或上述化合物的组合。
(1)羟基二苯甲酮类化合物(hydroxybenzophenone-basedcompound)的具体例包括2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,4,4'-三羟基二苯甲酮、2,4,6-三羟基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮、2,4,2',4'-四羟基二苯甲酮、2,4,6,3',4'-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2',4'-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2',5'-五羟基二苯甲酮、2,4,5,3',5'-五羟基二苯甲酮或2,3,4,3',4',5'-六羟基二苯甲酮等。
(2)羟基芳基类化合物(hydroxyaryl-basedcompound)的具体例包括由式(5)表示的羟基芳基类化合物。
在式(5)中,R14及R15各自独立表示氢原子、卤素原子或碳数为1至6烷基;R16、R17、R20各自独立表示氢原子或碳数为1至6的烷基;R18、R19、R21、R22、R23、R24各自独立表示氢原子、卤素原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的烷氧基、碳数为1至6的烯基或环烷基(cycloalkyl);e、f及g各自独立表示1至3的整数;h表示0或1。
具体而言,由式(5)表示的羟基芳基类化合物的具体例包括三(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-2,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基苯基)-3-甲氧基-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-4-羟基-6-甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基-4-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基-4-甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(3-环己基-6-羟基-4-甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、1-[1-(4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]苯、1-[1-(3-甲基-4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(3-甲基-4-羟基苯基)乙基]苯或上述化合物的组合。
(3)(羟基苯基)烃类化合物((hydroxyphenyl)hydrocarboncompound)的具体例包括由式(6)表示的(羟基苯基)烃类化合物。
式(6)中,R25及R26各自独立表示氢原子或碳数为1至6的烷基;i及j各自独立表示1至3的整数。
具体而言,由式(6)表示的(羟基苯基)烃类化合物的具体例包括2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(2',3',4'-三羟基苯基)丙烷、2-(2,4-二羟基苯基)-2-(2',4'-二羟基苯基)丙烷、2-(4-羟基苯基)-2-(4'-羟基苯基)丙烷、双(2,3,4-三羟基苯基)甲烷或双(2,4-二羟基苯基)甲烷等。
(4)其他芳香族羟基类化合物的具体例包括苯酚(phenol)、对-甲氧基苯酚、二甲基苯酚、对苯二酚、双酚A、萘酚、邻苯二酚、1,2,3-苯三酚甲醚、1,2,3-苯三酚-1,3-二甲基醚、3,4,5-三羟基苯甲酸、或者部分酯化或部分醚化(etherify)的3,4,5-三羟基苯甲酸等。
羟基化合物较佳为1-[1-(4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]苯、2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮或其组合。羟基化合物可单独使用或组合多种来使用。
邻萘醌二叠氮磺酸或其盐类与羟基化合物的反应通常在二氧杂环己烷(dioxane)、N-吡咯烷酮(N-pyrrolidone)或乙酰胺(acetamide)等有机溶剂中进行。此外,上述反应较佳为在三乙醇胺、碱金属碳酸盐或碱金属碳酸氢盐等碱性缩合剂(condensingagent)进行。
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的酯化度(degreeofesterification)较佳为50%以上,亦即基于羟基化合物中的羟基总量为100摩尔百分比(mol%),羟基化合物中有50mol%以上的羟基与邻萘醌二叠氮磺酸或其盐类进行酯化反应。邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的酯化度更佳为60%以上。
基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量为5重量份至30重量份;较佳为5重量份至28重量份;且更佳为5重量份至25重量份。
溶剂(C)
溶剂(C)的种类没有特别的限制。溶剂(C)例如是含醇式羟基(alcoholichydroxy)的化合物或含羰基(carbonylgroup)的环状化合物等。
含醇式羟基的化合物的具体例包括丙酮醇(acetol)、3-羟基-3-甲基-2-丁酮(3-hydroxy-3-methyl-2-butanone)、4-羟基-3-甲基-2-丁酮(4-hydroxy-3-methyl-2-butanone)、5-羟基-2-戊酮(5-hydroxy-2-pentanone)、4-羟基-4-甲基-2-戊酮(4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone)(亦称为二丙酮醇(diacetonealcohol,DAA))、乳酸乙酯(ethyllactate)、乳酸丁酯(butyllactate)、丙二醇单甲醚propyleneglycolmonomethylether)、丙二醇单乙醚(propyleneglycolmonoethylether,PGEE)、丙二醇甲醚醋酸酯(propyleneglycolmonomethyletheracetate,PGMEA)、丙二醇单正丙醚(propyleneglycolmono-n-propylether)、丙二醇单正丁醚(propyleneglycolmono-n-butylether)、丙二醇单叔丁醚(propyleneglycolmono-t-butylether)、3-甲氧基-1-丁醇(3-methoxy-1-butanol)、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇(3-methyl-3-methoxy-1-butanol)或其组合。值得注意的是,含醇式羟基的化合物较佳为二丙酮醇、乳酸乙酯、丙二醇单乙醚、丙二醇甲醚醋酸酯或其组合。含醇式羟基的化合物可单独使用或组合多种来使用。
含羰基的环状化合物的具体例包括γ-丁内酯(γ-butyrolactone)、γ-戊内酯(γ-valerolactone)、δ-戊内酯(δ-valerolactone)、碳酸丙烯酯(propylenecarbonate)、氮-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)、环己酮(cyclohexanone)或环庚酮(cycloheptanone)等。值得注意的是,含羰基的环状化合物较佳为γ-丁内酯、氮-甲基吡咯烷酮、环己酮或其组合。含羰基的环状化合物可单独使用或组合多种来使用。
含醇式羟基的化合物可与含羰基的环状化合物组合使用,且其重量比率没有特别限制。含醇式羟基的化合物与含羰基的环状化合物的重量比值较佳为99/1至50/50;更佳为95/5至60/40。值得一提的是,当在溶剂(C)中,含醇式羟基的化合物与含羰基的环状化合物的重量比值为99/1至50/50时,聚硅氧烷(A)中未反应的硅烷醇(silanol,Si-OH)基不易产生缩合反应而降低贮藏稳定性(storagestability)。此外,由于含醇式羟基的化合物以及含羰基的环状化合物与邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的相容性佳,因此于涂布成膜时不易有白化的现象,可维持保护膜的透明性。
在不损及本发明的效果的范围内,溶剂(C)亦可以含有其他溶剂。其他溶剂例如是:(1)酯类:醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸异丙酯、醋酸正丁酯、醋酸异丁酯、丙二醇甲醚醋酸酯、3-甲氧基-1-醋酸丁酯或3-甲基-3-甲氧基-1-醋酸丁酯等;(2)酮类:甲基异丁酮、二异丙酮或二异丁酮等;或者(3)醚类:二乙醚、二异丙醚、二正丁醚或二苯醚等。
基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,溶剂(C)的使用量为200重量份至1200重量份;较佳为250重量份至1100重量份;且更佳为300重量份至1000重量份。
添加剂(D)
本发明的感光性组合物可选择性地进一步添加添加剂(D)。具体而言,添加剂(D)例如是增感剂(sensitizer)、粘着助剂(adhesionauxiliaryagent)、表面活性剂(surfactant)、溶解促进剂(solubilitypromoter)、消泡剂(defoamer)或其组合。
增感剂的种类并无特别的限制。增感剂较佳为使用含有酚式羟基(phenolichydroxy)的化合物,其中含有酚式羟基的化合物的具体例包括三苯酚型化合物、双苯酚型化合物、多核分枝型化合物、缩合型苯酚化合物、多羟基二苯甲酮类或上述化合物的组合。
(1)三苯酚型化合物(trisphenoltypecompound)的具体例包括三(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基-3-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,3,5-三甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷、双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基-2,5-二甲基苯基)-2,4-二羟基苯基甲烷、双(4-羟基苯基)-3-甲氧基-4-羟基苯基甲烷、双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-4-羟基苯基甲烷、双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-3-羟基苯基甲烷、双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-2-羟基苯基甲烷或双(5-环己基-4-羟基-2-甲基苯基)-3,4-二羟基苯基甲烷。
(2)双苯酚型化合物(bisphenoltypecompound)的具体例包括双(2,3,4-三羟基苯基)甲烷、双(2,4-二羟基苯基)甲烷、2,3,4-三羟基苯基-4'-羟基苯基甲烷、2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(2',3',4'-三羟基苯基)丙烷、2-(2,4-二羟基苯基)-2-(2',4'-二羟基苯基)丙烷、2-(4-羟基苯基)-2-(4'-羟基苯基)丙烷、2-(3-氟基-4-羟基苯基)-2-(3'-氟基-4'-羟基苯基)丙烷、2-(2,4-二羟基苯基)-2-(4'-羟基苯基)丙烷、2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(4'-羟基苯基)丙烷或2-(2,3,4-三羟基苯基)-2-(4'-羟基-3',5'-二甲基苯基)丙烷等。
(3)多核分枝型化合物(polynuclearbranchedcompound)的具体例包括1-[1-(4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(4-羟基苯基)乙基]苯或1-[1-(3-甲基-4-羟基苯基)异丙基]-4-[1,1-双(3-甲基-4-羟基苯基)乙基]苯等。
(4)缩合型苯酚化合物(condensationtypephenolcompound)的具体例包括1,1-双(4-羟基苯基)环己烷等。
(5)多羟基二苯甲酮类(polyhydroxybenzophenone)的具体例包括2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,4,4'-三羟基二苯甲酮、2,4,6-三羟基二苯甲酮、2,3,4-三羟基-2'-甲基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮、2,4,2',4'-四羟基二苯甲酮、2,4,6,3',4'-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2',4'-五羟基二苯甲酮、2,3,4,2',5'-五羟基二苯甲酮、2,4,6,3',4',5'-六羟基二苯甲酮或2,3,4,3',4',5'-六羟基二苯甲酮等。
基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,增感剂的使用量为5重量份至50重量份;较佳为8重量份至40重量份;且更佳为10重量份至35重量份。
粘着助剂例如是三聚氰胺(melamine)化合物及硅烷系化合物等。粘着助剂的作用在于增加由感光性组合物所形成的保护膜与被保护的元件之间的粘着性。
三聚氰胺的市售品例如是由三井化学制造的商品名为Cymel-300或Cymel-303等;或者由三和化学制造的商品名为MW-30MH、MW-30、MS-11、MS-001、MX-750或MX-706等。
当使用三聚氰胺化合物做为粘着助剂时,基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,三聚氰胺化合物的使用量为0重量份至20重量份;较佳为0.5重量份至18重量份;且更佳为1.0重量份至15重量份。
硅烷系化合物例如是乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、氮-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、氮-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基硅烷、3-胺丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二甲基甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷或由信越化学公司制造的市售品(商品名如KBM403)等。
当使用硅烷系化合物作为粘着助剂时,基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,硅烷系化合物的使用量为0重量份至2重量份;较佳为0.05重量份至1重量份;且更佳为0.1重量份至0.8重量份。
表面活性剂例如是阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂、两性表面活性剂、聚硅氧烷系表面活性剂、氟系表面活性剂或其组合。
表面活性剂的具体例包括(1)聚环氧乙烷烷基醚类(polyoxyethylenealkylethers):聚环氧乙烷十二烷基醚等;(2)聚环氧乙烷烷基苯基醚类(polyoxyethylenephenylethers):聚环氧乙烷辛基苯基醚、聚环氧乙烷壬基苯基醚等;(3)聚乙二醇二酯类(polyethyleneglycoldiesters):聚乙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬酸酯等;(4)山梨糖醇酐脂肪酸酯类(sorbitanfattyacidesters);以及(5)经脂肪酸改质的聚酯类(fattyacidmodifiedpolyesters);及(6)经叔胺改质的聚胺基甲酸酯类(tertiaryaminemodifiedpolyurethanes)等。表面活性剂的市售商品例如是KP(由信越化学工业制造)、SF-8427(由道康宁东丽聚硅氧股份有限公司(DowCorningToraySiliconeCo.,Ltd.)制造)、Polyflow(由共荣社油脂化学工业制造)、F-Top(由得克姆股份有限公司制造(TochemProductsCo.,Ltd.)制造)、Megaface(由大日本印墨化学工业(DIC)制造)、Fluorade(由住友3M股份有限公司(Sumitomo3MLtd.)制造)、Surflon(由旭硝子制造)、SINOPOLE8008(由中日合成化学制造)、F-475(由大日本印墨化学工业制造)或其组合。
基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,表面活性剂的使用量为0.5重量份至50重量份;较佳为1重量份至40重量份;且更佳为3至30重量份。
消泡剂的具体例包括SurfynolMD-20、SurfynolMD-30、EnviroGemAD01、EnviroGemAE01、EnviroGemAE02、SurfynolDF110D、Surfynol104E、Surfynol420、SurfynolDF37、SurfynolDF58、SurfynolDF66、SurfynolDF70以及SurfynolDF210(由气体产品(Airproducts)制造)等。基于聚硅氧烷(A)的总量100重量份,消泡剂的使用量为1重量份至10重量份;较佳为2重量份至9重量份;且更佳为3重量份至8重量份。
溶解促进剂的具体例包括氮-羟基二羧基酰亚胺化合物(N-hydroxydicarboxylicimide)以及含酚式羟基的化合物。溶解促进剂例如是邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)中所使用的含酚式羟基的化合物。基于聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,溶解促进剂的使用量为1重量份至20重量份;较佳为2重量份至15重量份;且更佳为3重量份至10重量份。
感光性组合物的制备方法
可用来制备感光性组合物的方法例如:将聚硅氧烷(A)、邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)以及溶剂(C)放置于搅拌器中搅拌,使其均匀混合成溶液状态,必要时亦可添加添加剂(D),予以均匀混合后,便可获得溶液状态的感光性组合物。
保护膜及具有保护膜的元件的形成方法
本发明提供一种感光性组合物,其可用来形成具有良好耐化性的保护膜。
本发明提供一种具有保护膜的元件,其包括元件以及上述的保护膜,其中保护膜覆盖在上述元件上。具体而言,具有保护膜的元件例如是显示元件、半导体元件或光波导路之芯材或包覆材料等。此外,感光性组合物亦可用于形成TFT基材用平坦化膜或层间绝缘膜等。
以下将详细描述保护膜的形成方法,其依序包括:使用感光性组合物来形成预烤涂膜、对预烤涂膜进行图案化曝光、藉由碱显影移除未曝光区域以形成图案;以及进行后烤处理以形成保护膜。
形成预烤涂膜
藉由回转涂布、流延涂布或辊式涂布等涂布方式,在被保护的元件(以下称为基材)上涂布溶液状态的感光性组合物,以形成涂膜。
基材可以是用于液晶显示装置的无碱玻璃、钠钙玻璃、硬质玻璃(派勒斯玻璃)、石英玻璃、附着有透明导电膜的此等玻璃者,或是用于光电变换装置(如固体摄影装置)的基材(如:硅基材)。
形成涂膜之后,以减压干燥方式去除感光性组合物的大部分有机溶剂,然后以预烤(pre-bake)方式将残余的有机溶剂完全去除,使其形成预烤涂膜。
上述减压干燥及预烤的操作条件可依各成份的种类、配合比率而异。一般而言,减压干燥乃在0托至200托的压力下进行1秒钟至60秒钟,并且预烤乃在70℃至110℃温度下进行1分钟至15分钟。
图案化曝光
以具有特定图案的光罩对上述预烤涂膜进行曝光。在曝光过程中所使用的光线,以g线、h线或i线等紫外线为佳,并且用来提供紫外线的设备可为(超)高压水银灯或金属卤素灯。
显影
将经曝光的预烤涂膜浸渍于温度介于23±2℃的显影液中,进行约15秒至5分钟的显影,以去除经曝光的预烤涂膜的不需要的部分,藉此可在基材上形成具有预定图案的保护膜的半成品。显影液的具体例包括氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾、碳酸氢钾、硅酸钠、甲基硅酸钠(sodiummethylsilicate)、氨水、乙胺、二乙胺、二甲基乙醇胺、氢氧化四甲铵(THAM)、氢氧化四乙铵、胆碱、吡咯、呱啶或1,8-二氮杂二环-(5.4.0)-7-十一烯等碱性化合物。
值得一提的是,显影液的浓度太高会使得特定图案损毁或造成特定图案的解析度变差;浓度太低会造成显影不良,导致特定图案无法成型或者曝光部分的组合物残留。因此,浓度的多寡会影响后续感光性组合物经曝光后的特定图案的形成。显影液的浓度范围较佳为0.001wt%至10wt%;更佳为0.005wt%至5wt%;再更佳为0.01wt%至1wt%。本发明的实施例是使用2.38wt%的氢氧化四甲铵的显影液。值得一提的是,即使使用浓度更低的显影液,本发明感光性组合物也能形成良好的微细化图案。
后烤处理
用水清洗基材(其中基材上有预定图案的保护膜的半成品),以清除上述经曝光的预烤涂膜的不需要的部分。然后,用压缩空气或压缩氮气干燥上述具有预定图案的保护膜的半成品。最后以加热板或烘箱等加热装置对上述具有预定图案的保护膜的半成品进行后烤(post-bake)处理。加热温度设定在100℃至250℃之间,使用加热板时的加热时间为1分钟至60分钟,使用烘箱时的加热时间则为5分钟至90分钟。藉此,可使上述具有预定图案的保护膜的半成品的图案固定,以形成保护膜。
本发明将就以下实施例来作进一步说明,但应了解的是,该等实施例仅为例示说明之用,而不应被解释为本发明实施之限制。
聚硅氧烷(A)的合成例与比较合成例
以下说明聚硅氧烷(A)的合成例A-1-1至合成例A-1-8以及比较合成例A-2-1至比较合成例A-2-3:
合成例A-1-1
在容积为500毫升的三颈烧瓶中,加入0.1摩尔的双-1,6-(三甲氧基硅基)己烷(以下简称(a-1-1))、10摩尔的3-(三乙氧基硅基)丙基丁二酸酐(以下简称(a-2-1))、40摩尔的甲基三甲氧基硅烷(以下简称(a-3-1))、45摩尔的苯基三甲氧基硅烷(以下简称(a-3-3))、4.9摩尔的末端为硅烷醇的聚硅氧烷(商品名为DMS-S27,由吉来斯特(Gelest)公司制造,以下简称(a-3-5))以及200克的丙二醇单乙醚(以下简称PGEE),并于室温下一边搅拌一边于30分钟内添加草酸水溶液(0.40克草酸溶于75克水)。接着,将烧瓶浸渍于30℃的油浴中并搅拌30分钟。然后,于30分钟内将油浴升温至120℃。待溶液的温度降到105℃(亦即反应温度)时,持续加热搅拌进行聚合6小时(亦即聚缩合时间)。再接着,利用蒸馏方式将溶剂及副产物移除,即可获得聚硅氧烷A-1-1。聚硅氧烷聚硅氧烷A-1-1的成分种类及其使用量如表1所示。
合成例A-1-2至合成例A-1-8
合成例A-1-2至合成例A-1-8的聚硅氧烷(A)(亦即聚硅氧烷A-1-2至聚硅氧烷A-1-8)是以与合成例A-1-1相同的步骤来制备,并且其不同处在于:改变聚硅氧烷(A)的反应混合物的种类及其使用量、反应温度及聚缩合时间(如表1所示)。
比较合成例A-2-1至比较合成例A-2-3
比较合成例A-2-1至比较合成例A-2-3的聚硅氧烷(A)(亦即聚硅氧烷A-2-1至聚硅氧烷A-2-3)是以与合成例A-1-1相同的步骤来制备,并且其不同处在于:改变聚硅氧烷(A)的反应混合物的种类及其使用量、反应温度及聚缩合时间(如表2所示)。
表1及表2中简称所对应的化合物如下所示。
表1
表2
感光性组合物的实施例与比较例
以下说明感光性组合物的实施例1至实施例10以及比较例1至比较例4:
实施例1
将100重量份的聚硅氧烷A-1-1、10重量份的由1-[1-(4-羟基苯基)异丙基)-4-(1,1-双(4-羟基苯基)乙基)苯与邻萘醌二叠氮-5-磺酸所形成的邻萘醌二叠氮磺酸酯(B-1)(商品名“DPAP200”,由DKC制造,平均酯化度为67%)加入300重量份的丙二醇单甲醚醋酸酯(C-1)以及200重量份的二丙酮醇(C-2)中,并且以摇动式搅拌器(shakingtypestirrer)搅拌均匀后,即可制得实施例1的感光性组合物。将实施例1的感光性组合物以后述评价方式进行评价,其结果如表3所示。
实施例2至实施例10
实施例2至实施例10的感光性组合物是以与实施例1相同的步骤分别制备,并且其不同处在于:改变成分的种类及其使用量,如表3所示。将实施例2至10所制得的感光性组合物以后述评价方式进行评价,其结果如表3所示。
比较例1至比较例4
比较例1至比较例4的感光性组合物是以与实施例1相同的步骤分别制备,并且其不同处在于:改变成分的种类及其使用量,如表4所示。将比较例1至比较例4所制得的感光性组合物以下列各评价方式进行评价,其结果如表4所示。
表3及表4中简称所对应的化合物如下所示。
表3
表4
评价方式
耐化性
将实施例及比较例的感光性组合物以旋转涂布方式涂布于100×100×0.7mm3大小的素玻璃基板上,以形成厚度约2μm的涂膜。接着,将涂膜在110℃下预烤2分钟,以形成预烤涂膜。然后,在曝光机与预烤涂膜间置入适用的光罩,并利用100mJ/cm2的紫外光对预烤涂膜进行图案化曝光(曝光机型号为AG500-4N,由M&R纳米科技(M&RNanotechnology)制造)。接着,将上面有经曝光的预烤涂膜的基板在23℃下,以2.38%的氢氧化四甲基铵(TMAH)水溶液显影1分钟,以去除素玻璃基板上经曝光的部分的涂膜。然后,用水清洗素玻璃基板。接者,利用曝光机以200mJ/cm2的能量照射经曝光、显影的预烤涂膜。然后,将预烤涂膜在230℃下以烘箱进行后烤60分钟,以形成后烤涂膜。之后,将烤涂膜浸泡于60℃的N-甲基吡咯烷酮溶液中6分钟。
以式(7)计算浸泡于60℃的N-甲基吡咯烷酮溶液之前的膜厚(计为TH1)与浸泡于60℃的N-甲基吡咯烷酮溶液之后的膜厚(计为TH2)之间的膜厚变化(计为THC(%)),即可获得膜厚变化率。膜厚变化率的绝对值越低,代表耐化性越佳。
膜厚变化率的评价基准如下所示。
◎:-3%≦THC≦3%。
○:-5%≦THC<-3%或3%<THC≦5%。
╳:THC<-5%或5%<THC。
评价结果
由表3及表4得知,与含有由硅烷单体(a-1)、硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3)的反应混合物聚缩合而得的聚硅氧烷(A)的感光性组合物(实施例1至实施例10)相比,感光性组合物中形成聚硅氧烷(A)的反应混合物不含有硅烷单体(a-1)(比较例1、3、4)以及不含有硅烷单体(a-2)(比较例2、3)的感光性组合物所形成的保护膜的耐化性不佳。
综上所述,本发明的感光性组合物由于含有由特定单体所形成的聚硅氧烷(A),故将其应用于保护膜时,保护膜具有较佳的耐化性而适于应用。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。
Claims (5)
1.一种感光性组合物,其特征在于,其包括:
聚硅氧烷(A);
邻萘醌二叠氮磺酸酯(B);以及
溶剂(C),
所述聚硅氧烷(A)是由混合物经聚缩合而得,其中所述混合物包括由式(1)表示的硅烷单体(a-1)、由式(2)表示的硅烷单体(a-2)以及含硅化合物(a-3),
(R1O)3Si-R2-Si(OR3)3
式(1)
式(1)中,R1及R3各自独立表示碳数为1至4的烷基;R2表示碳数为1至6的伸烷基、伸苯基或由式(1-1)表示的基团,
式(1-1)中,a各自独立表示1至4的整数,
Si(R4)b(OR5)4-b
式(2)
式(2)中,R4各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基、碳数为6至15的芳香基、含有酸酐基的烷基、含有环氧基的烷基或含有环氧基的烷氧基;R5各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;b表示1至3的整数,R4包含至少一个含有酸酐基的烷基、含有环氧基的烷基或含有环氧基的烷氧基,
所述含硅化合物(a-3)选自由式(3)表示的硅烷单体、硅氧烷预聚物以及二氧化硅粒子所组成的族群,
Si(R6)c(OR7)4-c
式(3)
式(3)中,R6各自独立表示氢原子、碳数为1至10的烷基、碳数为2至10的烯基或碳数为6至15的芳香基;R7各自独立表示氢原子、碳数为1至6的烷基、碳数为1至6的酰基或碳数为6至15的芳香基;c表示0至3的整数。
2.如权利要求1所述的感光性组合物,其中基于所述混合物中的单体的总量为100摩尔百分比,所述硅烷单体(a-1)的使用量为0.1摩尔百分比至10摩尔百分比,所述硅烷单体(a-2)的使用量为1摩尔百分比至30摩尔百分比,所述含硅化合物(a-3)的使用量为60摩尔百分比至98.9摩尔百分比。
3.如权利要求1所述的感光性组合物,其中基于所述聚硅氧烷(A)的使用量为100重量份,所述邻萘醌二叠氮磺酸酯(B)的使用量为5重量份至30重量份,所述溶剂(C)的使用量为200重量份至1200重量份。
4.一种保护膜,其特征在于,其包括如权利要求1~3中任一项所述的感光性组合物。
5.一种具有保护膜的元件,其特征在于,其包括元件以及如权利要求4所述的保护膜,其中所述保护膜覆盖在所述元件上。
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Cited By (3)
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CN106918989A (zh) * | 2015-11-26 | 2017-07-04 | 奇美实业股份有限公司 | 感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件 |
CN111512230A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-08-07 | 默克专利有限公司 | 感光性硅氧烷组合物以及使用了其的图案形成方法 |
CN114829457A (zh) * | 2019-10-23 | 2022-07-29 | 胡网加成股份有限公司 | 聚硅氧烷共聚物、其制备方法和包括其的树脂组合物 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI630458B (zh) * | 2015-12-14 | 2018-07-21 | 奇美實業股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、保護膜以及液晶顯示元件 |
KR102072209B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2020-01-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 그로부터 형성된 경화막, 및 상기 경화막을 갖는 전자 장치 |
JP2019061166A (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-18 | メルク、パテント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツングMerck Patent GmbH | ポジ型感光性シロキサン組成物およびこれを用いた硬化膜 |
US20240059961A1 (en) * | 2022-08-11 | 2024-02-22 | Promega Corporation | Biocompatible oxygen-sensitive materials |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050266344A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-12-01 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Radiation curable composition, storing method thereof, forming method of cured film, patterning method, use of pattern, electronic components and optical waveguide |
CN102540727A (zh) * | 2010-12-01 | 2012-07-04 | 奇美实业股份有限公司 | 光硬化性聚硅氧烷组成物及其所形成的基材保护膜 |
CN103309161A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-09-18 | 奇美实业股份有限公司 | 感光性树脂组合物及其应用 |
US20130280541A1 (en) * | 2012-04-23 | 2013-10-24 | Chi Mei Corporation | Photo-curing polysiloxane composition and application thereof |
CN103424990A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 奇美实业股份有限公司 | 光硬化性聚硅氧烷组成物、保护膜及具有保护膜的元件 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2648969B2 (ja) | 1989-07-28 | 1997-09-03 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
JPH0798502A (ja) | 1993-09-29 | 1995-04-11 | Tosoh Corp | ポジ型熱硬化感光材料 |
JP3852867B2 (ja) | 1996-11-22 | 2006-12-06 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法 |
JP2001281853A (ja) | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Fujifilm Arch Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JP4373082B2 (ja) | 2001-12-28 | 2009-11-25 | 富士通株式会社 | アルカリ可溶性シロキサン重合体、ポジ型レジスト組成物、レジストパターン及びその製造方法、並びに、電子回路装置及びその製造方法 |
US8431670B2 (en) * | 2009-08-31 | 2013-04-30 | International Business Machines Corporation | Photo-patternable dielectric materials and formulations and methods of use |
WO2012133597A1 (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Jsr株式会社 | 多層レジストプロセスパターン形成方法及び多層レジストプロセス用無機膜形成組成物 |
-
2014
- 2014-05-07 TW TW103116256A patent/TWI551951B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-04-29 CN CN201510210007.0A patent/CN105093832B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-30 US US14/700,157 patent/US9507261B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050266344A1 (en) * | 2003-10-07 | 2005-12-01 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Radiation curable composition, storing method thereof, forming method of cured film, patterning method, use of pattern, electronic components and optical waveguide |
CN102540727A (zh) * | 2010-12-01 | 2012-07-04 | 奇美实业股份有限公司 | 光硬化性聚硅氧烷组成物及其所形成的基材保护膜 |
CN103309161A (zh) * | 2012-03-16 | 2013-09-18 | 奇美实业股份有限公司 | 感光性树脂组合物及其应用 |
US20130280541A1 (en) * | 2012-04-23 | 2013-10-24 | Chi Mei Corporation | Photo-curing polysiloxane composition and application thereof |
CN103424990A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 奇美实业股份有限公司 | 光硬化性聚硅氧烷组成物、保护膜及具有保护膜的元件 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106918989A (zh) * | 2015-11-26 | 2017-07-04 | 奇美实业股份有限公司 | 感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件 |
CN106918989B (zh) * | 2015-11-26 | 2020-07-31 | 奇美实业股份有限公司 | 感光性聚硅氧烷组成物、保护膜以及具有保护膜的组件 |
CN111512230A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-08-07 | 默克专利有限公司 | 感光性硅氧烷组合物以及使用了其的图案形成方法 |
CN114829457A (zh) * | 2019-10-23 | 2022-07-29 | 胡网加成股份有限公司 | 聚硅氧烷共聚物、其制备方法和包括其的树脂组合物 |
CN114829457B (zh) * | 2019-10-23 | 2024-05-03 | 胡网加成股份有限公司 | 聚硅氧烷共聚物、其制备方法和包括其的树脂组合物 |
Also Published As
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TWI551951B (zh) | 2016-10-01 |
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