CN105058957A - 网版及其制作方法、封装方法、显示面板、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种网版及其制作方法、封装方法、显示面板、显示装置，该网版包括丝网以及设置于所述丝网上的掩膜版，所述丝网包括多个网格单元，所述掩膜版中设有开口区，待印刷物质通过所述开口区在被印刷基板上形成对应形状的图案，其中，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，一部分所述网格单元为封闭状。本发明提供的网版，通过将丝网上与掩膜版开口区重叠的一部分网格单元设为封闭状，在使用该网版形成玻璃胶图案时，通过该封闭状的网格单元，可以在玻璃胶图案中形成气泡结构，在使用激光照射玻璃胶图案后，其中的气泡结构可以有效的阻止热应力的延伸，有效改善封装结束后由于残留有热应力对封装的不良影响。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种网版及其制作方法、封装方法、显示面板、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)显示面板具有主动发光、亮度高、对比度高、超薄、功耗低、视角大以及工作温度范围宽等诸多优点，是一种具有广泛应用的先进新型平板显示装置。
目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题，现有技术中主要是利用封装工艺将OLED的有机层材料与外界隔离，其具体为：首先通过丝网印刷的方式在封装盖板边缘形成玻璃胶，而后经过预烘烤后再使用激光照射加热玻璃料其熔化从而粘结封装盖板和阵列基板，然而，由于玻璃胶的热膨胀系数与阵列基板上的玻璃、金属等材料不匹配，在封装结束后会残留有热应力，而这种应力累积很容易造成封装不良。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何解决现有的玻璃胶封装工艺在封装结束后由于残留有热应力造成的封装不良。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种网版，包括丝网以及设置于所述丝网上的掩膜版，所述丝网包括多个网格单元，所述掩膜版中设有开口区，待印刷物质通过所述开口区在被印刷基板上形成对应形状的图案，其中，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，一部分所述网格单元为封闭状。
优选地，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，非封闭状的网格单元与封闭状的网格单元的数量比例为20:1～20:5。
优选地，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，封闭状的网格单元散乱分布。
优选地，所述被印刷基板上用于印刷所述待印刷物质的区域上设有金属层，所述金属层中设有开口图案，多个封闭状的网格单元集中排列并形成与所述金属层中的开口图案相同的形状。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种网版的制作方法，包括：
提供一丝网，所述丝网包括多个非封闭状的网格单元；
在所述丝网上制作掩膜版，所述掩膜版中设有开口区；
在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，将一部分非封闭状的网格单元封闭。
优选地，所述封闭后，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，非封闭状的网格单元与封闭状的网格单元的数量比例为20:1～20:5。
优选地，所述封闭后，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，封闭状的网格单元散乱分布。
优选地，所述封闭后，多个封闭状的网格单元集中排列并形成预设的形状。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种封装方法，包括：
采用上述的网版在第一基板上形成玻璃胶图案，通过所述封闭状的网格单元在所述玻璃胶图案中形成气泡结构；
将所述第一基板与所述第二基板进行对位贴合，并采用激光照射所述玻璃胶图案。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板，包括相对设置的第一基板和第二基板以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的玻璃胶图案，其中，所述玻璃胶图案采用上述的网版制作。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
(三)有益效果
本发明提供的网版，通过将丝网上与掩膜版开口区重叠的一部分网格单元设为封闭状，在使用该网版形成玻璃胶图案时，通过该封闭状的网格单元，可以在玻璃胶图案中形成气泡结构，在使用激光照射玻璃胶图案后，其中的气泡结构可以有效的阻止热应力的延伸，另外，通过将上述气泡结构散乱分布，还可以使玻璃胶图案每个位置的固有频率不同，有效增强玻璃胶的防震、抗摔等机械性能，此外，上述的气泡结构还能起到增强体的作用(弥散增强)，有效改善玻璃胶的强度，进而有效改善封装结束后由于残留有热应力对封装的不良影响。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的一种网版的示意图；
图2是图1中的网版在AA’方向的截面示意图；
图3是图1中虚线框内的放大示意图；
图4是本发明实施方式提供的一种封闭状的网格单元的分布示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明实施方式提供了一种网版，该网版包括丝网以及设置于所述丝网上的掩膜版，所述丝网包括多个网格单元，所述掩膜版中设有开口区，待印刷物质通过所述开口区在被印刷基板上形成对应形状的图案，其中，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，一部分所述网格单元为封闭状。
本发明实施方式提供的网版，通过将丝网上与掩膜版开口区重叠的一部分网格单元设为封闭状，在使用该网版形成玻璃胶图案时，通过该封闭状的网格单元，可以在玻璃胶图案中形成气泡结构，在使用激光照射玻璃胶图案后，其中的气泡结构可以有效的阻止热应力的延伸，有效改善封装结束后由于残留有热应力对封装的不良影响。
图1是本发明实施方式提供的一种网版的示意图，图2是图1中的网版在AA’方向的截面示意图，该网版包括丝网10以及设置在所述丝网上的掩膜版20，其中丝网10由多个呈矩阵排布的网格单元构成，掩膜版20上设有开口区21以及遮挡区22，在丝网10与开口区21重叠的区域中，一部分所述网格单元为封闭状，另一部分网格单元为非封闭状(即空心状)；
参见图3，图3是图1中虚线框内的放大示意图，在丝网10与开口区正对的区域中，不但设置有空心状的网格单元11，还设置有封闭状的网格单元12，当采用该网版在基板上印刷玻璃胶时，玻璃胶通过开口区处空心状的网格单元形成在基板上，从而能够形成与开口区相同形状的玻璃胶图案，并且由于在开口区还设置有封闭状的网格单元，能够在该位置处阻挡玻璃胶的通过，从而在形成的玻璃胶中形成气泡结构，在使用激光照射玻璃胶图案后，其中的气泡结构可以有效的阻止热应力的延伸，有效改善封装结束后由于残留有热应力对封装的不良影响。
优选地，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，非封闭状的网格单元与封闭状的网格单元的数量比例可以为20:1～20:5，例如，可以为20:2、20:3等，从而不但使形成的玻璃胶图案具备较好的抗热应力性能，还能避免对印刷的玻璃胶量产生较大影响。
优选地，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，封闭状的网格单元可以散乱分布，通过散乱分布的封闭状的网格单元，可以使气泡结构散乱的分布在玻璃胶图案中，使玻璃胶图案中每个位置的固有频率都不相同，进而可以增强玻璃胶的防震、抗摔等机械性能。
此外，在丝网与所述开口区重叠的区域中，还可以如图4所示，将多个封闭状的网格单元集中分布，从而可以得到预设形状的封闭图案，例如，在目前的OLED阵列基板中，其上的封装区域通常形成有金属层，金属层上设置有开口图案，在进行封装工艺中，玻璃胶不但与该金属层相接触，还通过其上的开口图案直接与阵列基板的玻璃基板相接触，由于玻璃胶的热膨胀系数与金属、玻璃均不同，玻璃胶同时与上述两者相接触进一步加剧了热应力产生的不良，因此，可以根据阵列基板封装区域上金属层中的开口图案确定网版中封闭状的网格单元的分布，例如，可以在与金属层中开口图案对应的位置处将多个封闭状的网格单元集中排列，并形成与金属层中的开口图案相同的形状，从而可以在印刷的过程中在金属层开口图案的位置处不形成玻璃胶，避免玻璃胶图案与阵列基板的玻璃基板接触，减少玻璃胶图案接触的材料数量，进而可以降低热应力效应的不良影响。
其中，在本发明实施方式提供的网版中，其中的丝网的目数可以为300目～500目，例如，可以为350目、400目等，丝网的材质可以为钢丝或尼龙，其中的网格单元的形状可以为正方形、长方形或菱形。
本发明实施方式提供的网版，通过将丝网上与掩膜版开口区重叠的一部分网格单元设为封闭状，在使用该网版形成玻璃胶图案时，通过该封闭状的网格单元，可以在玻璃胶图案中形成气泡结构，在使用激光照射玻璃胶图案后，其中的气泡结构可以有效的阻止热应力的延伸，并且通过所形成的气泡结构，还可以使玻璃胶图案每个位置的固有频率不同，增强玻璃胶的防震、抗摔等机械性能，此外，上述的气泡结构还能起到增强体的作用(弥散增强)，有效改善玻璃胶的强度，提高封装器件的良品率。
此外，本发明实施方式还提供了一种网版的制作方法，包括：
提供一丝网，所述丝网包括多个非封闭状的网格单元；
在所述丝网上制作掩膜版，所述掩膜版中设有开口区；
在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，将一部分非封闭状的网格单元封闭。
例如，可以首先采用旋涂方式在丝网上涂覆一层树脂层，而后再在其上形成一层光刻胶层，并通过曝光、显影、刻蚀等工艺在该树脂层上形成开口区，而后去除掉剩余的光刻胶，从而在丝网上制作得到掩膜版，而后在丝网与掩膜版开口区重叠的区域中滴注胶体，从而将其中的一部分网格单元封闭。
优选地，上述网版的掩膜版与封闭状的网格单元可以同时形成，例如，可以首先采用旋涂方式在丝网上涂覆一层树脂层，再在其上形成一层光刻胶层(可以为负性光刻胶)，而后进行第一次曝光，并且在该第一次曝光中，曝光的区域对应于掩膜版上的遮挡区，未曝光的区域对应于掩膜版上的开口区，而后进行第二次曝光，在该第二次曝光中，仅使第一次曝光中未曝光区域中的预设区域曝光，该预设区域对应于将要形成的封闭状的网格单元所在的区域，经过上述两次曝光工艺后，通过显影工艺去除掉光刻胶层中未曝光区域的光刻胶，再通过刻蚀工艺去除掉树脂层中暴露出的树脂，最后去除掉剩余的光刻胶后得到所需的网版。
优选地，在上述的网版制作方法中，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，可以使非封闭状的网格单元与封闭状的网格单元的数量比例为20:1～20:5。
其中，为增强印刷得到的玻璃胶的防震、抗摔等机械性能，在上述的网版制作方法中，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，可以使封闭状的网格单元散乱分布。
此外，在上述的网版制作方法中，还可以根据需要将多个封闭状的网格单元集中排列并形成预设的形状。
本发明实施方式还提供了一种封装方法，包括：
采用上述的网版在第一基板上形成玻璃胶图案，通过所述封闭状的网格单元在所述玻璃胶图案中形成气泡结构；
将所述第一基板与所述第二基板进行对位贴合，并采用激光照射所述玻璃胶图案。
其中，上述封装方法可以用于OLED产品的封装，其中，上述的第一基板可以为封装盖板，也可以为阵列基板，本发明对此不作具体限定，然而，当上述的第一基板为封装盖板时，第二基板为阵列基板，当第一基板为阵列基板时，第二基板为封装盖板；
本发明实施方式提供的封装方法，通过采用上述的网版，可以在印刷的玻璃胶图案中形成气泡结构，在使用激光照射玻璃胶图案后，其中的气泡结构可以有效的阻止热应力的延伸，并且通过所形成的气泡结构，还可以使玻璃胶图案每个位置的固有频率不同，增强玻璃胶的防震、抗摔等机械性能，此外，上述的气泡结构还能起到增强体的作用(弥散增强)，有效改善玻璃胶的强度。
本发明实施方式还提供了一种显示面板，包括相对设置的第一基板和第二基板以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的玻璃胶图案，其中，所述玻璃胶图案采用上述的网版制作。
此外，本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、显示器、电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (11)
1.一种网版，包括丝网以及设置于所述丝网上的掩膜版，所述丝网包括多个网格单元，所述掩膜版中设有开口区，待印刷物质通过所述开口区在被印刷基板上形成对应形状的图案，其特征在于，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，一部分所述网格单元为封闭状。
2.根据权利要求1所述的网版，其特征在于，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，非封闭状的网格单元与封闭状的网格单元的数量比例为20:1～20:5。
3.根据权利要求1所述的网版，其特征在于，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，封闭状的网格单元散乱分布。
4.根据权利要求1所述的网版，其特征在于，所述被印刷基板上用于印刷所述待印刷物质的区域上设有金属层，所述金属层中设有开口图案，多个封闭状的网格单元集中排列并形成与所述金属层中的开口图案相同的形状。
5.一种网版的制作方法，其特征在于，包括：
提供一丝网，所述丝网包括多个非封闭状的网格单元；
在所述丝网上制作掩膜版，所述掩膜版中设有开口区；
在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，将一部分非封闭状的网格单元封闭。
6.根据权利要求5所述的网版的制作方法，其特征在于，所述封闭后，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，非封闭状的网格单元与封闭状的网格单元的数量比例为20:1～20:5。
7.根据权利要求5所述的网版的制作方法，其特征在于，所述封闭后，在所述丝网与所述开口区重叠的区域中，封闭状的网格单元散乱分布。
8.根据权利要求5所述的网版的制作方法，其特征在于，所述封闭后，多个封闭状的网格单元集中排列并形成预设的形状。
9.一种封装方法，其特征在于，包括：
采用如权利要求1-4任一所述的网版在第一基板上形成玻璃胶图案，通过所述封闭状的网格单元在所述玻璃胶图案中形成气泡结构；
将所述第一基板与所述第二基板进行对位贴合，并采用激光照射所述玻璃胶图案。
10.一种显示面板，包括相对设置的第一基板和第二基板以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的玻璃胶图案，其特征在于，所述玻璃胶图案采用如权利要求1-4任一所述的网版制作。
11.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求10所述的显示面板。
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