CN104659073A - 封装结构及封装方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装结构及封装方法、显示装置，该封装结构，包括相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的密封结构，其中，所述密封结构内部设有空隙，所述空隙设有填充物，所述填充物包括吸气剂材料。本发明提供的封装结构，通过在密封结构中设置空隙，并在空隙中填充吸气剂材料，当密封结构外侧发生破损，吸收剂材料会吸收水汽，形成一个缓冲保护层，进而提高显示器件的抗水氧性，大大提高显示器件的使用寿命。

Description

封装结构及封装方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种封装结构及封装方法、显示装置。
背景技术
在光电显示技术领域，有机电致发光器件(Organic Light EmittingDiode,简称OLED)具有主动发光、亮度高、对比度高、超薄、功耗低、视角大以及工作温度范围宽等诸多优点，是一种具有广泛应用的先进新型平板显示装置。
但由于有机材料固有的特性，其易吸收水氧且受水氧侵蚀后极易损耗变质，从而使器件寿命受到很大影响，因此，如何提高OLED器件的抗水氧性是目前亟待解决的问题。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是如何提高OLED器件的抗水氧性。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明的技术方案提供了一种封装结构，包括相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的密封结构，其中，所述密封结构内部设有空隙，所述空隙设有填充物，所述填充物包括吸气剂材料。
进一步地，所述密封结构包括多圈相互嵌套的环形密封单元，且相邻两圈的环形密封单元相互分隔以形成所述空隙。
进一步地，每一个环形密封单元的宽度为0.3mm～1.0mm，相邻两圈环形密封单元之间的空隙宽度为0.1mm～1.0mm。
进一步地，所述密封结构包括2～5圈的环形密封单元。
进一步地，吸气剂材料为碱土金属氧化物和分子筛的混合物，所述碱土金属氧化物的质量占所述吸气剂材料总质量的60％-80％。
进一步地，所述碱土金属氧化物为以下的至少一种：氧化镁、氧化钙。
进一步地，所述填充物还包括吸热材料。
进一步地，所述吸热材料为带有黑镍涂层或黑铬涂层或黑钴涂层的金属颗粒。
进一步地，所述填充物为多个由所述吸气剂材料和所述吸热材料制作成的圆形颗粒状结构。
进一步地，所述圆形颗粒状结构的粒径为0.05mm～0.2mm。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示装置，包括上述任一的封装结构。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种封装方法，包括：
在第一基板的封装区域形成玻璃胶结构，所述玻璃胶结构中形成有空隙；
在所述空隙中填充填充物，所述填充物包括吸气剂材料；
将所述第一基板与所述第二基板进行贴合，并采用激光照射所述封装区域以在所述第一基板与所述第二基板之间形成密封结构。
进一步地，所述在第一基板的封装区域形成玻璃胶结构，所述玻璃胶结构中形成有空隙包括：
在所述第一基板的封装区域上形成多圈相互嵌套的环形玻璃胶单元，且相邻两圈的环形玻璃胶单元相互分隔以形成所述空隙。
进一步地，所述填充物还包括吸热材料。
(三)有益效果
本发明提供的封装结构，通过在密封结构中设置空隙，并在空隙中填充吸气剂材料，当密封结构外侧发生破损，吸收剂材料会吸收水汽，形成一个缓冲保护层，进而提高显示器件的抗水氧性，大大提高显示器件的使用寿命。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的一种封装结构的示意图；
图2是本发明实施方式提供的另一种封装结构的示意图；
图3和4是本发明实施方式提供的又一种封装结构的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图1是本发明实施方式提供的一种封装结构的示意图，该封装结构包括相对设置的第一基板1和第二基板2，以及设置在所述第一基板1与所述第二基板2之间的密封结构3，其中，所述密封结构3内部设有空隙31，所述空隙31设有填充物32，所述填充物32包括吸气剂材料。
本发明实施方式提供的封装结构，通过在密封结构中设置空隙，并在空隙中填充吸气剂材料，当密封结构外侧发生破损，吸收剂材料会吸收水汽，形成一个缓冲保护层，进而提高显示器件的抗水氧性，大大提高显示器件的使用寿命。
其中，上述的吸气剂材料可以为碱土金属氧化物和分子筛的混合物，碱土金属氧化物的质量可以占吸气剂材料总质量的60％-80％，例如，可以为65％、70％、75％等，其中，碱土金属氧化物可以为氧化镁或者氧化钙。
其中，在本发明提供的封装结构中，空隙的形状可以根据具体情况进行设置，例如，可以如图2所示，空隙31可以仅设置在密封结构的部分区域，优选地，可以将空隙的形状设置为同密封结构形状相匹配的环形状，并通过该环形状的空隙将密封结构分隔为多圈相互嵌套的环形密封单元，从而使空隙分布在密封结构的各个位置，使得密封结构的各个位置均能得到保护，例如，通过改变形成环形状空隙的数量，可以在密封结构形成2～5圈的环形密封单元。
具体，参见图3及图4，图3及图4是本发明实施方式提供的另一种封装结构的示意图，该封装结构包括相对设置的第一基板1和第二基板2，以及设置在所述第一基板1与所述第二基板2之间的密封结构3，其中，密封结构3包括三圈相互嵌套的
环形密封单元33，且每相邻两圈的环形密封单元33相互分隔以形成空隙32，每个空隙31中均设有填充物32，填充物32包括上述的吸气剂材料。
其中，在上述的封装结构中，密封结构的总宽度h可以为2.0mm～3.0mm，其中，每一个环形密封单元的宽度l可以为0.3mm～1.0mm，相邻两圈环形密封单元之间的空隙宽度m可以为0.1mm～1.0mm。具体地，环形密封单元以及空隙的宽度可以根据具体情况进行设置，例如，若密封结构包括一圈空隙和两圈环形密封单元，则可以使两圈环形密封单元的宽度均为0.9mm，空隙的宽度为0.2mm，使得密封结构的总宽度为2mm；若密封结构包括两圈空隙和三圈环形密封单元，则可以使最外圈的环形密封单元的宽度为0.6mm，中间圈及最内圈的环形密封单元的宽度均为0.5mm，两圈空隙的宽度均为0.2mm，使得密封结构的总宽度为2mm；
优选地，在本发明上述的封装结构中，填充在空隙中的填充物还包括吸热材料。该吸热材料用于在制作密封结构的过程中，吸收密封材料在融化过程中的热量，并在冷却的时候缓慢释放热量，这样避免了密封材料温度的急剧变化导致的应力产生，从而提高了生产良率。
其中，上述的吸热材料可以为带有黑镍涂层或黑铬涂层或黑钴涂层的金属颗粒，或者也可以为其它具有吸热性能的固体颗粒材料。
优选地，在本发明上述的封装结构中，填充物可以为多个由上述的吸气剂材料和吸热材料制作成的圆形颗粒状结构。其中，圆形颗粒状结构粒径为0.05mm～0.2mm，例如，可以使空隙中每个圆形颗粒的粒径不超过0.2mm，平均粒径为0.1mm。
此外，本发明实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的封装结构。本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、液晶显示器、液晶电视、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
此外，本发明实施方式还提供了一种封装方法，包括：
S1：在第一基板的封装区域形成玻璃胶结构，所述玻璃胶结构中形成有空隙；
S2：在所述空隙中填充填充物，所述填充物包括吸气剂材料；
S3：将所述第一基板与所述第二基板进行贴合，并采用激光照射所述封装区域以在所述第一基板与所述第二基板之间形成密封结构。
其中，上述的吸气剂材料可以为碱土金属氧化物和分子筛的混合物，碱土金属氧化物的质量可以占吸气剂材料总质量的60％-80％，例如，可以为65％、70％、75％等，其中，碱土金属氧化物可以为氧化镁或者氧化钙。
优选地，步骤S1具体包括：
在所述第一基板的封装区域上形成多圈相互嵌套的环形玻璃胶单元，且相邻两圈的环形玻璃胶单元相互分隔以形成所述空隙。
其中，对于OLED产品，上述的第一基板可以封装盖板，也可以为阵列基板，当第一基板为封装盖板时，第二基板为阵列基板，当第一基板为阵列基板时，第二基板为封装盖板；
例如，对于46inch的OLED产品，可以在封装盖板上通过丝网印刷方式或点胶(dispensing)制作内外两圈环形玻璃胶单元，并使两圈环形玻璃胶单元的宽度均为0.9mm，中间空隙的宽度为0.2mm，使得形成的玻璃胶结构的总宽度为2mm，环形玻璃胶单元制作完成之后先高温烘烤去除玻璃胶内部有机成分，然后通过dispensing的方式将吸气剂材料放置在两圈环形玻璃胶单元之间的空隙中，而后将封装盖板与阵列基板(形成有TFT像素阵列和OLED器件)压合，然后用激光照射玻璃胶，玻璃胶经激光照射会发生融化，两基板通过融化的玻璃材料粘合在一起，这样就实现了OLED产品的密封；
对于55inch的OLED产品，则可以在封装盖板上通过丝网印刷方式或点胶(dispensing)制作三圈环形玻璃胶单元，并使最外圈的环形玻璃胶单元的宽度为0.6mm，中间和最内圈的环形玻璃胶单元的宽度均为0.5mm，两圈空隙的宽度均为0.2mm，使得形成的玻璃胶结构的总宽度为2mm，环形玻璃胶单元制作完成之后先高温烘烤去除玻璃胶内部有机成分，然后通过dispensing的方式将吸气剂材料放置在两圈空隙中，而后将封装盖板与阵列基板(形成有TFT像素阵列和OLED器件)压合，然后用激光照射玻璃胶，实现OLED产品的密封。
优选地，上述制作方法中的填充物还包括吸热材料。通过该吸热材料可以吸收玻璃在融化过程中的热量，并在冷却的时候缓慢释放热量，这样避免了玻璃温度的急剧变化导致的应力产生，从而提高了生产良率。
其中，上述的吸热材料可以为带有黑镍涂层或黑铬涂层或黑钴涂层的金属颗粒，或者也可以为其它具有吸热性能的固体颗粒材料。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (14)

1.一种封装结构，包括相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的密封结构，其特征在于，所述密封结构内部设有空隙，所述空隙设有填充物，所述填充物包括吸气剂材料。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密封结构包括多圈相互嵌套的环形密封单元，且相邻两圈的环形密封单元相互分隔以形成所述空隙。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每一个环形密封单元的宽度为0.3mm～1.0mm，相邻两圈环形密封单元之间的空隙宽度为0.1mm～1.0mm。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封结构包括2～5圈的环形密封单元。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，吸气剂材料为碱土金属氧化物和分子筛的混合物，所述碱土金属氧化物的质量占所述吸气剂材料总质量的60％-80％。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述碱土金属氧化物为以下的至少一种：氧化镁、氧化钙。
7.根据权利要求1～6任一所述的封装结构，其特征在于，所述填充物还包括吸热材料。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述吸热材料为带有黑镍涂层或黑铬涂层或黑钴涂层的金属颗粒。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述填充物为多个由所述吸气剂材料和所述吸热材料制作成的圆形颗粒状结构。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述圆形颗粒状结构的粒径为0.05mm～0.2mm。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一所述的封装结构。
12.一种封装方法，其特征在于，包括：
在第一基板的封装区域形成玻璃胶结构，所述玻璃胶结构中形成有空隙；
在所述空隙中填充填充物，所述填充物包括吸气剂材料；
将所述第一基板与所述第二基板进行贴合，并采用激光照射所述封装区域以在所述第一基板与所述第二基板之间形成密封结构。
13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述在第一基板的封装区域形成玻璃胶结构，所述玻璃胶结构中形成有空隙包括：
在所述第一基板的封装区域上形成多圈相互嵌套的环形玻璃胶单元，且相邻两圈的环形玻璃胶单元相互分隔以形成所述空隙。
14.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述填充物还包括吸热材料。
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