CN104955977A - 成膜掩模的制造方法以及激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及成膜掩模的制造方法以及激光加工装置，该成膜掩模的制造方法包括：形成使设置有贯通孔的磁性金属部件与薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件的第1阶段；向多个贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光来贯通加工薄膜，从而形成多个预备开口图案的第2阶段；以及在多个预备开口图案上激光加工开口图案的第3阶段。

Description

成膜掩模的制造方法以及激光加工装置
技术领域
本发明涉及利用薄板状的磁性金属部件支承设置有开口图案的树脂制薄膜的构造的成膜掩模的制造方法，特别是能够提高基于激光加工的开口图案的形成位置精度的成膜掩模的制造方法以及激光加工装置。
背景技术
在现有的成膜掩模的制造方法中，将具有多个贯通开口的第1抗蚀剂图案形成于金属板上，经由上述第1抗蚀剂图案的贯通开口进行蚀刻处理来形成贯通上述金属板的多个开口图案后，除去上述第1抗蚀剂图案，将具有使上述多个开口图案各自周围的规定宽度的金属缘部露出的多个第2贯通开口的第2抗蚀剂图案形成于上述金属板上，经由上述第2抗蚀剂图案的第2贯通开口进行蚀刻处理来形成上述多个贯通开口各自周围的掩模主体部和位于该掩模主体部的周围的具有比掩模主体部的厚度大的厚度的周缘部后，除去上述第2抗蚀剂图案(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2001-237072号公报
但是，在这种现有的成膜掩模的制造方法中，由于湿式蚀刻处理金属板来形成贯通该金属板的多个开口图案，所以因湿式蚀刻的各向同性而无法高精度地形成高精细的开口图案。另外，在一边的长度为几十厘米以上的大面积的例如有机EL显示面板用成膜掩模的情况下，因蚀刻不均的产生而无法均匀地形成掩模整个表面的开口图案。
因此，申请人提出了使与成膜于基板的薄膜图案对应地形成与该薄膜图案形状尺寸相同的开口图案的树脂制的薄膜、与形成有内含开口图案的贯通孔的薄板状的磁性金属部件紧密接触的构造的复合型成膜掩模。
上述复合型的成膜掩模通过在厚度为10μm～30μm左右的薄树脂制薄膜激光加工开口图案而形成，具有能够高精度地形成高精细的开口图案，并且如上所述的大面积的成膜掩模也能够遍及掩模整个表面均匀地形成开口图案的特长。
然而，在上述复合型成膜掩模中，在使例如因瓦或者因瓦合金之类的热膨胀系数小的磁性金属部件与树脂制薄膜之类的热膨胀系数比较大的部件在室温以上紧密接触后，若激光加工开口图案，则因两部件间的热膨胀之差引发产生的薄膜的内部应力，导致开口图案的位置累积地偏移。
发明内容
因此，本发明应对这种问题，目的在于提供能够提高基于激光加工的开口图案的形成位置精度的成膜掩模的制造方法以及激光加工装置。
为了实现上述目的，第1发明的成膜掩模的制造方法具备：树脂制的薄膜，其形成有贯通的多个开口图案；和磁性金属部件，其设置为与上述薄膜的一面紧密接触并设置有内含上述多个开口图案的至少一个的大小的多个贯通孔，该成膜掩模的制造方法包括：第1阶段，其形成使设置有上述贯通孔的上述磁性金属部件与上述薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件；第2阶段，其向上述多个贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光来贯通加工上述薄膜，从而形成被上述开口图案内含的形状的多个预备开口图案；以及第3阶段，其在上述多个预备开口图案上激光加工上述开口图案。
另外，第2发明的激光加工装置向使设置有多个贯通孔的磁性金属部件与树脂制的薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件的上述贯通孔内照射激光，从而形成贯通上述薄膜的多个开口图案，该激光加工装置构成为具备：工作台，其载置上述掩模用部件并能够在与载置面平行的二维平面内移动；和激光光学头，其与上述开口图案的形状对应地整形上述激光的光束剖面形状并将其照射于上述掩模用部件，上述激光光学头具备：将具有与上述开口图案相似的形状的第1狭缝、以及具有与上述开口图案所内含的形状的预备开口图案相似的形状的第2狭缝排列形成于相同的基板，并设置为能够与上述激光的光路交叉地移动的光束剖面整形掩模、或者将上述第1狭缝以及第2狭缝分别形成于不同的基板，并设置为能够相对于上述激光的光路进行替换的光束剖面整形掩模；与将上述第1以及第2狭缝缩小投影于上述掩模用部件上的投影透镜，一边使上述工作台移动，一边使用上述光束剖面整形掩模的上述第2狭缝向上述贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光，在贯通加工上述薄膜来形成多个上述预备开口图案后，使用上述光束剖面整形掩模的第1狭缝，在上述多个预备开口图案上激光加工上述开口图案。
根据本发明，由于以预先形成开口图案所内含的形状的预备开口图案来释放内存于薄膜的内部应力的一部分的状态，在预备开口图案上形成有开口图案，所以能够抑制开口图案形成后的开口图案的位置偏移。因此，能够提高基于激光加工的开口图案的形成位置精度。
附图说明
图1是表示本发明的成膜掩模的制造方法的实施方式的流程图。
图2是通过本发明的方法制造的成膜掩模的一个结构例，图2(a)是俯视图，图2(b)是将图2(a)的一部分放大表示的俯视图，图2(c)是图2(a)的O-O线剖面向视图。
图3是表示本发明的成膜掩模的制造方法中的掩模用部件的形成工序的说明图。
图4是表示本发明的成膜掩模的制造方法中的框架的接合工序的说明图。
图5是对复合型成膜掩模中的开口图案形成时的顾虑事项进行说明的图，图5(a)表示理想状态，图5(b)表示开口图案的位置偏移。
图6是表示本发明的激光加工装置的一个结构例的图，图6(a)是主视图，图6(b)是表示激光光学头的一个结构的说明图。
图7是表示本发明的激光加工装置所使用的光束剖面整形掩模的一个结构例的俯视图。
图8是对使用本发明的激光加工装置进行的激光加工进行说明的图，图8(a)是俯视图，图8(b)是将一部分放大表示的俯视图。
图9是表示本发明的成膜掩模的制造方法中的预备开口图案形成后的状态的说明图，图9(a)表示预备开口图案的整体的位置偏移，图9(b)表示预备开口图案相对于标准位置的位置偏移。
图10是表示本发明的成膜掩模的制造方法中的开口图案形成后的状态的说明图。
图11是表示通过本发明的方法制造的成膜掩模的变形例的俯视图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式详细地进行说明。图1是表示本发明的成膜掩模的制造方法的实施方式的流程图。该成膜掩模的制造方法制造利用薄板状的磁性金属部件支承设置有开口图案的树脂制薄膜的构造的成膜掩模，并包括：形成掩模用部件的步骤S1、接合框架的步骤S2、形成预备开口图案的步骤S3、以及形成开口图案的步骤S4。
此处，作为一个例子，如图2所示，对多个与带有多块例如有机EL面板的大面积的基板对应的大面积的成膜掩模1、且是与上述多个面板对应地配置具备多个单位掩模2的成膜掩模1的制造方法进行说明。更详细而言，对具有如下构造的成膜掩模1的制造方法进行说明，即，在与欲形成的多个薄膜图案(例如，有机EL层)对应的位置，使薄板状的磁性金属部件6紧密与形成有具有与该薄膜图案相同的形状尺寸的贯通的多个开口图案3的透过可见光的树脂制的薄膜4的一面接触，该薄板状的磁性金属部件6形成有内含上述开口图案3的大小的贯通的多个贯通孔5，在该磁性金属部件6的与上述薄膜4的紧密接触面相反的一面的周缘部接合有具有内含上述多个贯通孔5的大小的开口7的框状的框架8的端面。应予说明，虽在图2中示出了在条纹状的贯通孔5内设置有多个开口图案3的成膜掩模1的结构例，但成膜掩模1也可以在贯通孔5内设置有一个开口图案3。
上述步骤S1是形成使设置有内含开口图案3的大小的、贯通的贯通孔5的磁性金属部件6与薄膜4的一面紧密接触的构造的掩模用部件12的工序。以下，参照图3详细地进行说明。
首先，如图3(a)所示，与作为成膜对象的基板的表面积对应地切出由热膨胀系数为1×10-6/℃以下的因瓦或者因瓦合金构成的厚度为30μm～50μm左右的磁性金属材料的磁性金属板9，在该磁性金属板9的一面9a涂覆例如聚酰亚胺等的树脂液，以200℃～300℃左右的温度使之固化来形成厚度为10μm～30μm左右的透过可见光的薄膜4。
接下来，如图3(b)所示，在磁性金属板9的另一面9b例如喷涂抗蚀剂后，使之干燥来形成抗蚀剂薄膜，接下来，使用光掩模曝光并显影抗蚀剂薄膜，形成在与在后述的步骤S3、S4中形成的多个预备开口图案或者开口图案3对应的位置设置有内含该预备开口图案或者开口图案3的大小的多个条纹状的开口部10的抗蚀掩模11。
接着，如图3(c)所示，使用上述抗蚀掩模11湿式蚀刻磁性金属板9，除去与抗蚀掩模11的开口部10对应的部分的磁性金属板9设置条纹状的贯通孔5来形成磁性金属部件6，之后，使抗蚀掩模11溶解于例如有机溶剂来除去该抗蚀掩模11。由此，形成使磁性金属部件6与树脂制的薄膜4紧密接触的掩模用部件12。此外，用于蚀刻磁性金属板9的蚀刻液能够根据所使用的磁性金属板9的材料而适当地选择，并能够应用公知的技术。
另外，也可以在蚀刻磁性金属板9来形成贯通孔5时，在多个贯通孔5的形成区域外的预先决定的位置同时形成用于相对于预先设置于基板的基板侧对准标记对位的省略图示的掩模侧对准标记。在该情况下，也可以在形成抗蚀掩模11时，在与掩模侧对准标记对应的位置设置对准标记用开口部。
上述步骤S2是在设置有内含磁性金属部件6的多个贯通孔5的大小的开口7的由因瓦或者因瓦合金等构成的框状的框架8的一端面架设掩模用部件12，在该框架8的一端面接合磁性金属部件6的周缘部的工序。以下，参照图4详细地进行说明。
首先，如图4(a)所示，使用例如KrF248nm的准分子激光器、或者YAG激光器的第3高调波、第4高调波向与磁性金属部件6的周缘部对应的薄膜4的部分照射波长为400nm以下的激光L，来烧蚀除去该部分的薄膜4。
接下来，如图4(b)所示，将掩模用部件12以沿与该掩模用部件12的面平行的侧方(箭头方向)施加有掩模用部件12不会挠曲的程度的大小的张力的状态对位于框架8的上方。
并且，如图4(c)所示，将掩模用部件12以沿与其面平行的侧方施加有张力的状态架设于框架8的一端面8a，并点焊磁性金属部件6的周缘部与框架8。
然而，对于申请人所提出的复合型成膜掩模1而言，如图5(a)所示，基于设计值向多个贯通孔5内的预先决定的标准的位置照射激光，来形成贯通薄膜4的开口图案3。在作为磁性金属部件6使用热膨胀系数为1×10-6/℃以下的因瓦或者因瓦合金的情况下，薄膜4例如聚酰亚胺的热膨胀系数为3～5×10-5/℃，比因瓦或者因瓦合金的热膨胀系数大1位，因此在200℃～300℃固化后，在冷却至室温的薄膜4上，由于上述热膨胀系数之差而以沿与面平行的方向作用有拉伸应力的状态平衡。
在这种状态下，若在薄膜4形成有开口图案3，则上述平衡崩溃而薄膜4欲变形。因此，所形成的开口图案3以及贯通孔5的位置存在如图5(b)所示那样偏移基于设计值的标准位置的担忧。
因此，为了应对这种问题，本发明的成膜掩模1的制造方法的特征在于，在标准的位置预先形成开口图案3所内含的形状的多个预备开口图案，将薄膜4的内部应力的一部分释放而有意地产生预备开口图案的位置偏移后，形成开口图案3。以下，对本发明的成膜掩模1的制造方法的特征部分的步骤S4、S5详细地进行说明。
此外，步骤S4、S5使用图6所示的激光加工装置来进行。该激光加工装置与预备开口图案或者开口图案3的形状对应地对从脉冲激光器放射出的激光束进行整形并将其照射于薄膜4，并构成为具备：工作台13、脉冲激光器14、以及激光光学头15。
上述工作台13是载置掩模用部件12并使之在与载置面13a平行的二维平面(XY平面)内移动的XY工作台，被省略图示的控制机构(例如，个人计算机)控制移动。
在上述工作台13的上方设置有脉冲激光器14。该脉冲激光器14是放射波长为355nm的激光的例如Nd：YAG激光器。在该情况下，照射的激光的能量密度被设定为0.5J/cm2～1J/cm2，脉冲宽度被设定为5ns～7nsec，发射频率被设定为50Hz～60Hz。
在上述脉冲激光器14的激光的下游侧设置有激光光学头15。如图6(b)所示，该激光光学头15与开口图案3或者预备开口图案的形状对应地整形激光的光束剖面形状并将其照射于掩模用部件12，扩张从脉冲激光器14放射出的激光束并且将强度分布均匀的平行光供给至后述的光束剖面整形掩模21。激光光学头15具备：例如构成为包括光束扩展器、集成器以及聚光透镜等的照明光学系16；光束剖面整形掩模21，其如图7所示地排列形成有第1掩模区域18与第2掩模区域20，并被设置为能够与激光的光路交叉地沿该图的箭头A、B方向移动，其中，第1掩模区域18形成有与开口图案3相似的形状的多个第1狭缝17，第2掩模区域20形成有开口图案3所内含的形状例如与具有开口图案3的80％的面积的预备开口图案相似的形状的多个第2狭缝19；以及投影透镜22，其将第1以及第2掩模区域18、20例如以5mm×5mm的大小缩小投影至掩模用部件12上。而且，以能够同时激光加工大面积的基板的多个区域的方式将多个激光光学头15以恒定的间隔排列设置。应予说明，图6(a)表示具备三台脉冲激光器14以及激光光学头15的激光加工装置。在图6(a)中，附图标记23为全反射镜，附图标记24为支承激光光学头15的支承部件。另外，在上述实施方式中，对将多个第1以及第2狭缝17、19设置于同一基板来形成光束剖面整形掩模21，将该光束剖面整形掩模21设置为能够沿与激光光学头15的光轴交叉的方向移动的情况进行了说明，但也可以将第1以及第2狭缝17、19分别设置于不同的基板来形成两块光束剖面整形掩模21，相对于上述激光光学头15的光轴替换上述两块光速剖面整形掩模12。
以下，对使用上述激光加工装置进行的预备开口图案以及开口图案3的激光加工进行说明。
上述步骤S4向以多个贯通孔5内的设计值预先决定的标准位置照射激光来贯通加工薄膜4，从而形成开口图案3所内含的形状的多个预备开口图案的工序。以下，参照图8、图9对步骤S4详细地进行说明。
首先，使四边形的掩模用部件12的四边抵接于设置于工作台13的载置面的定位销28来将掩模用部件12定位载置于工作台13上。此时，也可以通过在工作台13具备磁力吸盘等吸附机构，而使工作台13吸附固定掩模用部件。
接下来，利用多个激光光学头15中的任一个激光光学头15的、例如被设置为相对于投影透镜22的光轴分离了恒定的距离的省略图示的摄像机，拍摄设置于掩模用部件12的预先决定的位置的省略图示的掩模侧对准标记并检测其位置，以该掩模侧对准标记的位置为基准使工作台13移动预先决定的距离，从而如图8(a)所示地将多个激光光学头15对位于加工开始位置。
接着，使光束剖面整形掩模21沿箭头A或者B方向移动，使第2掩模区域20的中心与激光光学头15的光轴一致。
接下来，脉冲激光器14振荡而发射激光束，束径扩张而强度分布变得均匀的激光照明各激光光学头15所具备的光束剖面整形掩模21的第2掩模区域20。激光被设置于第2掩模区域20的多个第2狭缝19整形为与预备开口图案相似的形状的多个光束，被投影透镜22缩小并照射掩模用部件12的例如5mm×5mm的发射区域27(参照图8(b))。由此，位于掩模用部件12的贯通孔5内的薄膜4被烧蚀并被激光加工，从而在以设计值规定的标准位置形成多个预备开口图案26(参照图9)。应予说明，三台脉冲激光器14能够分别独立地控制其输出以及发射时机等。
接下来，如图8(a)所示，一边使工作台13沿Y方向逐步移动恒定距离，一边在标准位置依次加工多个预备开口图案26。在该情况下，一边使工作台13沿X、Y方向逐步移动，一边使发射区域27例如该图(b)中箭头所示地依次移动而遍及掩模用部件12的整个表面地形成预备开口图案26。
图9是表示形成有预备开口图案26后的预备开口图案26的位置的图。如该图所示，若形成有预备开口图案26，则薄膜4所内存的内部应力(从内向外的拉伸应力)的一部分被释放，从而薄膜4略微收缩。而且，在薄膜4的收缩力与磁性金属部件6的收缩阻止力平衡时薄膜4的收缩停止。因此，预备开口图案26的位置(中心位置)如该图(b)放大所示地从单点划线的交点所示的标准位置沿X方向偏移dx，沿Y方向偏移dy。此外，预备开口图案26的位置偏移量以及位置偏移方向因掩模用部件12的平面内的形成有预备开口图案26的位置而不同，该偏移量最大为几μm左右。
接下来执行的上述步骤S5是在多个预备开口图案26上激光加工开口图案3的工序。以下，参照图10对步骤S5详细地进行说明。应予说明，步骤S5为了抑制薄膜4的内部应力的产生，优选以不利用磁力吸盘等吸附机构使工作台13吸附掩模用部件12的状态进行。
首先，使光束剖面整形掩模21沿箭头A或者B方向移动，使第1掩模区域18的中心与激光光学头15的光轴一致。
接下来，与步骤S4同样，将多个激光光学头15对位于掩模用部件12的加工开始位置。
接下来，脉冲激光器14振荡而发射激光束，束径扩张而强度分布变得均匀的激光照明各激光光学头15所具备的光束剖面整形掩模21的第1掩模区域18。激光被设置于第1掩模区域18的多个第1狭缝17整形为与开口图案3相似的形状的多个光束，被投影透镜22缩小并照射掩模用部件12的例如5mm×5mm的发射区域27。由此，位于掩模用部件12的贯通孔5内的薄膜4被烧蚀并被激光加工，从而在以预备开口图案26上的设计值规定的标准位置(图10所示的单点划线的交点的位置)形成多个开口图案3。
而且，如图8(a)所示，一边使工作台13沿Y方向逐步移动恒定距离，一边在标准位置依次加工多个开口图案3。在该情况下，与前述同样，一边使工作台13沿X、Y方向逐步移动，一边使发射区域27例如该图(b)中箭头所示地依次移动而遍及掩模用部件12的整个表面地形成开口图案3。
图10是表示形成有开口图案3后的开口图案3的位置的图。由于形成有预备开口图案26，所以薄膜4所内存的内部应力的一部分被释放，因此在形成开口图案3后开口图案3的位置偏移也较少，从而开口图案3在位置偏移的允许范围内形成于标准位置。应予说明，预备开口图案26是开口图案3所内含的程度的面积小的图案，因此产生了位置偏移的预备开口图案26也收纳于开口图案3的内侧。
或者、也可以在利用拍摄机构拍摄预备开口图案26并检测其中心位置后，测量相对于预备开口图案26的标准位置的位置偏移量(图9(b)所示的dx、dy)，以修正该位置偏移量的方式形成开口图案3。在该情况下，如前所述，预备开口图案26的位置偏移量以及位置偏移方向因掩模用部件12的平面内的形成有预备开口图案26的位置而不同，因此也可以将多个激光光学头15设置为分别独立地沿X方向微动。由此，与预备开口图案26的位置偏移量对应地使激光光学头15分别独立地沿X方向微动，从而能够一边修正上述位置偏移一边沿Y方向激光加工开口图案3。
应予说明，在预备开口图案26的位置偏移量较大，而未收纳于开口图案3的内侧时，也可以如图11所示，在单位掩模2(参照图2)内的内含多个贯通孔5的成膜有效区域外的磁性金属部件6，预先设置与单位掩模2的外周平行地延伸的伪贯通孔29，在形成预备开口图案26后在伪贯通孔29内的薄膜4激光加工伪开口图案30。由此，从成膜有效区域外的薄膜4的内部应力分离成膜有效区域内的薄膜4的内部应力而薄膜4的变形的偏差减少。因此，预备开口图案26的位置偏移减少，从而预备开口图案26靠近标准位置。由此，之后，若将开口图案3形成于标准位置，则预备开口图案26收纳于开口图案3的内侧，而不会从开口图案3伸出。伪开口图案30的形状、形成位置以及个数与预备开口图案26的位置偏移量以及位置偏移的偏差对应地适当地决定。此外，在图11中示出了对置地设置有两对伪贯通孔29以及伪开口图案30的情况，但伪贯通孔29以及伪开口图案30也可以在图11中上下或者左右的任一方设置有一对。
或者，在形成开口图案3后的开口图案3的位置偏移量增大超过允许值的情况下，也可以在形成开口图案3后形成上述伪开口图案30，来修正上述位置偏移。
在上述实施方式中，对多个与带有多块例如有机EL面板的大面积的基板对应的大面积的成膜掩模1的制造方法进行了说明，但本发明并不局限于此，成膜掩模1也可以相当于图2所示的单位掩模2。
另外，在上述实施方式中，对包含在掩模用部件12接合有框架8的步骤S2的情况进行了说明，但本发明并不局限于此，也可以省略步骤S2。
并且，本发明并不限定于用于形成有机EL面板的成膜掩模，只要是在基板上高位置精度地形成多个薄膜图案的成膜掩模，便可以是任何成膜掩模。
附图标记说明：
1…成膜掩模；3…开口图案；4…薄膜；5…贯通孔；6…磁性金属部件；7…框架的开口；8…框架；12…掩模用部件；13…工作台；15…激光光学头；17…第1狭缝；18…第1掩模区域；19…第2狭缝；20…第2掩模区域；21…光束剖面整形掩模；22…投影透镜；26…预备开口图案。

Claims (9)

1.一种成膜掩模的制造方法，其具备：
树脂制的薄膜，其形成有贯通的多个开口图案；和磁性金属部件，其设置为与所述薄膜的一面紧密接触并设置有内含所述多个开口图案的至少一个的大小的多个贯通孔，
所述成膜掩模的制造方法的特征在于，包括：
第1阶段，其形成使设置有所述贯通孔的所述磁性金属部件与所述薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件；
第2阶段，其向所述多个贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光来贯通加工所述薄膜，从而形成所述开口图案所内含的形状的多个预备开口图案；以及
第3阶段，其在所述多个预备开口图案上激光加工所述开口图案。
2.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，
所述第3阶段向所述标准位置照射激光来形成所述开口图案。
3.根据权利要求2所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，
所述开口图案形成于以预先设置于所述掩模用部件的掩模侧对准标记为基准而预先决定的位置。
4.根据权利要求1所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，
所述第3阶段，测量基于所述薄膜与所述磁性金属部件的热膨胀差引起的所述薄膜的内部应力而在实施所述第2阶段后产生的、所述预备开口图案相对于所述标准位置的位置偏移，并修正该位置偏移来形成所述开口图案。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，
所述预备开口图案形成于以预先设置于所述掩模用部件的掩模侧对准标记为基准而预先决定的位置。
6.根据权利要求1～4的任一项所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，
在所述第1阶段与所述第2阶段之间，在具有内含所述多个贯通孔的大小的开口的框状的框架的一端面接合所述磁性金属部件的周缘部。
7.根据权利要求4所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，
在所述第1阶段与所述第2阶段之间，在具有内含所述多个贯通孔的大小的开口的框状的框架的一端面接合所述磁性金属部件的周缘部。
8.一种激光加工装置，其向使设置有多个贯通孔的磁性金属部件与树脂制的薄膜的一面紧密接触的构造的掩模用部件的所述贯通孔内照射激光，从而在所述薄膜上形成贯通的多个开口图案，
所述激光加工装置的特征在于，构成为具备：
工作台，其载置所述掩模用部件并能够在与载置面平行的二维平面内移动；和
激光光学头，其与所述开口图案的形状对应地整形所述激光的光束剖面形状并将其照射于所述掩模用部件，
所述激光光学头具备：光束剖面整形掩模和投影透镜，其中，
所述光束剖面整形掩模构成为，将具有与所述开口图案相似的形状的第1狭缝、以及具有与所述开口图案所内含的形状的预备开口图案相似的形状的第2狭缝排列形成于相同的基板，并设置为能够与所述激光的光路交叉地移动、或者
所述光束剖面整形掩模构成为，将所述第1狭缝以及第2狭缝分别形成于不同的基板，并设置为能够相对于所述激光的光路进行替换，
所述投影透镜构成为，将所述第1以及第2狭缝缩小投影于所述掩模用部件上，
一边使所述工作台移动，一边使用所述光束剖面整形掩模的所述第2狭缝向所述贯通孔内的预先决定的标准位置照射激光，在贯通加工所述薄膜来形成多个所述预备开口图案后，使用所述光束剖面整形掩模的第1狭缝，在所述多个预备开口图案上激光加工所述开口图案。
9.根据权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于，
将使用多个所述第1以及第2狭缝而加工的多个所述开口图案以及预备开口图案分别作为一个单位，一边使所述工作台逐步移动一边遍及所述掩模用部件的整个表面地形成所述预备开口图案以及开口图案。
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