CN104947358A - 一种电子布表面处理技术 - Google Patents

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徐大治
王新武
张勇
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ANHUI DANFENG ELECTRONIC MATERIAL Co Ltd
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    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06C—FINISHING, DRESSING, TENTERING OR STRETCHING TEXTILE FABRICS
    • D06C7/00—Heating or cooling textile fabrics
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D06—TREATMENT OF TEXTILES OR THE LIKE; LAUNDERING; FLEXIBLE MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D06M—TREATMENT, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE IN CLASS D06, OF FIBRES, THREADS, YARNS, FABRICS, FEATHERS OR FIBROUS GOODS MADE FROM SUCH MATERIALS
    • D06M13/00—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with non-macromolecular organic compounds; Such treatment combined with mechanical treatment
    • D06M13/50—Treating fibres, threads, yarns, fabrics or fibrous goods made from such materials, with non-macromolecular organic compounds; Such treatment combined with mechanical treatment with organometallic compounds; with organic compounds containing boron, silicon, selenium or tellurium atoms

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Abstract

本发明提供一种电子布表面处理技术，其主要步骤包括连续热处理-分批热处理-表面化学处理，本制造工艺简单易行，生产出的电子布高精度、高密度、掺杂量低，能够明显减少电子布中的微泡孔。

Description

一种电子布表面处理技术
技术领域
本发明涉及电子布制造工艺，特别是涉及一种电子布表面处理技术。
背景技术
电子布是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布的总称。它是电子级玻璃纤维布中的高档产品。主要规格有7637，7630，7628，7615，1506，2116，2113，3313，1080，106，104，主要用于覆铜板的制造。根据美国1988年4月颁布的IPCEG 140标准,这种电子级玻璃纤维布共33个规格,最薄的称为104布,厚度只有0.028mm；最重的被称为7652布,可达252g/m2。这些特殊规格的电子布,电子工业用量都不多。目前,电子工业常用电子布规格有三种。用量最大的一种为7628布,厚度为0.173mm,单位面积质为204.4g/m2；其次为2116布,其公称厚度为0.094mm,单位面积质量为102g/m2；用量稍少的一种为1080布,其公称厚度为0.053mm,单位面积质量46.8g/m2。
发明内容
本发明提供一种电子布表面处理技术。为实现本发明的目的，本发明的技术方案如下：
一种电子布表面处理技术，其特征在于，其具体步骤为：
(1)连续热处理 
在密闭炉中，对电子布进行加热，机组的运行速度为40-100m/min；
(2)分批热处理 
在密闭的高温烘焙炉中对布匹进行分批热处理，温度控制在380-420℃，烘焙时间为40-60h；
(3)表面化学处理 
使用偶联剂对热处理过的布匹进行表面化学处理；
优选的，步骤(1)中炉温为400℃。
优选的，步骤(3)中使用的偶联剂为环氧硅烷偶联剂。
有益效果：本发明提供一种电子布表面处理技术，其主要步骤包括连续热处理-分批热处理-表面化学处理，本制造工艺简单易行，生产出的电子布高精度、高密度、掺杂量低，能够明显减少电子布中的微泡孔。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
一种电子布表面处理技术，其特征在于，其具体步骤为：
(1)连续热处理 
在密闭炉中，对电子布进行加热，机组的运行速度为60m/min；
(2)分批热处理 
在密闭的高温烘焙炉中对布匹进行分批热处理，温度控制在380℃，烘焙时间为50h；
(3)表面化学处理 
使用偶联剂对热处理过的布匹进行表面化学处理；
其中，步骤(1)中炉温为400℃，步骤(3)中使用的偶联剂为环氧硅烷偶联剂。
本发明提供一种电子布表面处理技术，其主要步骤包括连续热处理-分批热处理-表面化学处理，本制造工艺简单易行，生产出的电子布高精度、高密度、掺杂量低，能够明显减少电子布中的微泡孔。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种电子布表面处理技术，其特征在于，其具体步骤为：
（1）连续热处理
在密闭炉中，对电子布进行加热，机组的运行速度为40-100m/min；
（2）分批热处理
在密闭的高温烘焙炉中对布匹进行分批热处理，温度控制在380-420℃，烘焙时间为40-60h；
（3）表面化学处理；
使用偶联剂对热处理过的布匹进行表面化学处理。
2.根据权利要求1所述的一种电路板制造工艺，其特征在于，步骤(1)中炉温为400℃。
3.根据权利要求1所述的一种电路板制造工艺，其特征在于，步骤（3）中使用的偶联剂为环氧硅烷偶联剂。
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Application publication date: 20150930

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