CN104692665A - 制作手机壳的玻璃陶瓷 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:SiO225~52%,Al2O316~18%,MgO14~25%,ZrO5~23%,K2O1~5%,F3~14%;其中,以体积计,所述玻璃陶瓷由50~99%的结晶相和1~49%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃陶瓷,尤其涉及一种制作手机壳的玻璃陶瓷。
背景技术
玻璃陶瓷(即微晶玻璃)具有玻璃和陶瓷的双重特性,普通玻璃内部的原子排列是没有规则的,这也是玻璃易碎的原因之一。而玻璃陶瓷象陶瓷一样,由晶体组成,也就是说,它的原子排列是有规律的。所以,玻璃陶瓷比陶瓷的亮度高,比玻璃韧性强。
陶瓷材料化学性能稳定,导热、导电性差,不刺激压碎,耐磨蚀,表面光洁,是一种极理想抗损耐磨材料。氧化锆陶瓷由于具有较高的抗弯强度和断裂韧性,成为一种重要的结构陶瓷,并且研究发现氧化锆陶瓷不仅质量轻,还具有很好的稳定性,耐磨损、耐腐蚀。
发明内容
本发明的目的在于提供一种制作手机壳的玻璃陶瓷,该陶瓷具有高机械强度,耐磨蚀,质量轻等特点。
具体采用以下技术方案:
一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:
其中,以体积计,所述玻璃陶瓷由50~99%的结晶相和1~50%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。
本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,其以体积计,所述结晶相为50~90%,所述玻璃相为10~50%。
本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,以体积计,所述结晶相为80%,所述玻璃相为20%。
本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。
本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。
本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,无需特殊的制备工艺,可以用现有技术中的制备方法制备。例如:
⑴将原料按配比混合均匀,干燥后于1200~1500℃加热熔融1h;
⑵取出熔融后的浆液于20~250MPa条件下模压成型得到坯体;
⑶将该坯体送入加热炉中,800~1000℃烧结成型,冷却后得到玻璃陶瓷。
相比于现有技术,本发明具有以下优点:
⑴本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷的含有氧化锆作为增韧剂,提高陶瓷材料的韧性;
⑵本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷具有较高的机械强度,其机械强度大于100MPa。
⑶本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷无需特殊制备工艺,具有环保、能耗低,产品附加值高,生产工艺简单,设备投资省等优点,是一项简单、经济和环境友好型的玻璃陶瓷生产工艺。
实施本发明技术不需要特殊设备,只需普通的工业陶瓷生产设备,如粉碎机、球磨机、振动筛、压力机、电炉等就能生产。具有设备投资省,生产过程无污染,产品附加值高,节能环保等优点,是一项值得大力推广的新技术。
具体实施方式
下面的实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明,但不以任何方式限制本发明。
实施例1
一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:
其中,以体积计,所述玻璃陶瓷由50%的结晶相和50%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。
本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。
本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。实施例2
一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:
其中,以体积计,所述玻璃陶瓷由65%的结晶相和35%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。
本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。
本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。实施例3
一种制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:
本发明提供的制作手机壳的玻璃陶瓷,以体积计,所述结晶相为80%,所述玻璃相为20%。
本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。
本实施例制备的制作手机壳的玻璃陶瓷,所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。
Claims (5)
1.制作手机壳的玻璃陶瓷,按质量份由以下组分组成:
其中,
以体积计,所述玻璃陶瓷由50~99%的结晶相和1~50%的玻璃相组成;所述玻璃陶瓷的结晶相为云母。
2.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷,其特征在于:以体积计,所述结晶相为50~90%,所述玻璃相为10~50%。
3.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷,其特征在于:以体积计,所述结晶相为80%,所述玻璃相为20%。
4.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷,其特征在于:所述玻璃陶瓷,25℃、1KHz时介电常数为6;25~300℃时的热膨胀系数为90×10-7~100×10-7/℃;孔隙率为0。
5.根据权利要求1所述的玻璃陶瓷,其特征在于:所述玻璃陶瓷的机械强度大于100MPa。
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CN201310657228.3A CN104692665A (zh) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 制作手机壳的玻璃陶瓷 |
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CN104692665A true CN104692665A (zh) | 2015-06-10 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201310657228.3A Pending CN104692665A (zh) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | 制作手机壳的玻璃陶瓷 |
Country Status (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108191244A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-06-22 | 杨霞 | 一种带有花纹的玻璃陶瓷手机壳及其制备方法 |
CN108585838A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-09-28 | 厦门嘉联科技开发有限公司 | 一种彩色氧化锆陶瓷复合玻璃相手机背板的制造工艺 |
CN110730258A (zh) * | 2019-09-06 | 2020-01-24 | 华为技术有限公司 | 壳体结构、壳体制造方法及移动终端 |
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- 2013-12-04 CN CN201310657228.3A patent/CN104692665A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150610 |