CN104924744B - 供给装置、丝网印刷装置、膏供给方法以及丝网印刷方法 - Google Patents

供给装置、丝网印刷装置、膏供给方法以及丝网印刷方法 Download PDF

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Abstract

一种膏供给装置，包括：罐保持部，其将膏罐保持在膏可以从通孔被向下挤出的姿势，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有所述通孔，以及可在所述管状容器内移动的内盖；挤出构件，其配置成保持保持在所述罐保持部中的膏罐的内盖；内盖保持部，采用其将所述内盖保持在所述挤出构件中；挤出构件升降部，其向上和向下移动所述挤出构件；以及止动部，与所述内盖一起向上移动的容器在保持所述内盖的挤出构件由所述挤出构件升降部向上拉动时与其碰撞。

Description

供给装置、丝网印刷装置、膏供给方法以及丝网印刷方法
技术领域
本发明的一个或多个实施例涉及在丝网印刷中供给膏的膏供给装置、丝网印刷装置、膏供给方法以及丝网印刷方法。
背景技术
公知的在丝网印刷中供给膏的膏供给装置是一种将膏从其中存储有膏的注射器供给到掩模的装置(例如，参照下面所示的专利文献1)。通常，膏在密封在称为膏罐(pastepot)的容器的状态下分布，并且当膏由注射器供给时，膏从膏罐转移且被使用。此外近些年来，公知的是膏供给装置配置成从膏罐直接供给膏以便节省转移(例如，参照下面所示的专利文献2)。这种膏供给装置配置成使得膏罐保持处于其中开凿于容器的底部中的通孔面向下的姿势，容器内部的内盖由圆筒等按压且膏从通孔挤出。
专利文献1是JP-A-2011-140176，专利文献2是JP-A-2010-172928。
发明内容
然而，从膏罐直接供给膏的膏供给装置可能具有的问题是膏往往与从通孔滴落的膏残存在一起。
因此，本发明的目的之一是提供一种能够解决上述问题的膏供给装置、丝网印刷装置、膏供给方法以及丝网印刷方法。
根据本发明的实施例的一个方面，提供了一种膏供给装置，包括：罐保持部，其将膏罐保持在膏可以从通孔被向下挤出的姿势，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有所述通孔，以及可在所述管状容器内移动的内盖；挤出构件，其配置成保持在所述罐保持部中被保持的膏罐的内盖；内盖保持部，采用其将所述内盖保持在所述挤出构件中；挤出构件升降部，其向上和向下移动所述挤出构件；以及止动部，与所述内盖一起向上移动的容器在保持所述内盖的挤出构件由所述挤出构件升降部向上拉动时与其碰撞。
根据本发明的实施例的另一方面，提供了一种丝网印刷装置，包括：掩模；膏供给装置，其将膏供给到所述掩模；以及刮板，其在所述掩模上滑动，其中，所述膏供给装置包括：罐保持部，其将膏罐保持在所述膏可以从通孔被向下挤出的姿势，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有所述通孔，以及可在所述管状容器内移动的内盖；挤出构件，其配置成保持在所述罐保持部中被保持的膏罐的内盖；内盖保持部，采用其将所述内盖保持在所述挤出构件中；挤出构件升降部，其向上和向下移动所述挤出构件；以及止动部，与所述内盖一起向上移动的容器在保持所述内盖的挤出构件由所述挤出构件升降部向上拉动时与其碰撞。
根据本发明的实施例的另一方面，提供了一种通过使用膏罐的膏供给方法，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有通孔，以及可在所述管状容器内移动的内盖，所述方法包括：压下所述膏罐的内盖，所述膏罐的内盖由挤出构件保持在罐保持部中，并且从所述通孔向下挤出所述管状容器内的膏；以及在膏被挤出之后向上拉动保持所述内盖的挤出构件，其中，在向上拉动所述内盖时，与所述内盖一起向上移动的管状容器与止动部碰撞，以对所述管状容器冲击。
根据本发明的实施例的另一方面，提供了一种通过使用膏罐的丝网印刷方法，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有通孔，以及可在所述管状容器内移动的内盖，所述方法包括：压下所述膏罐的内盖，所述膏罐的内盖由挤出构件保持在罐保持部中，并且将所述管状容器内的膏从所述通孔向下挤出到其中形成有图案孔的掩模的上表面；在膏被挤出之后向上拉动保持所述内盖的挤出构件；以及经由在所述掩模上滑动刮板，通过所述掩模的图案孔将膏印刷在基板上，其中，在向上拉动所述内盖时，与所述内盖一起向上移动的管状容器与止动部碰撞，以对所述管状容器冲击。
根据本发明的实施例的各方面，可以将从所述膏罐的通孔滴落的残存膏分离。
附图说明
下面参照附图，对实现本发明各特征的总体结构进行说明。所提供的附图及相关描述用来说明本发明的实施例，不应当限制本发明的范围。
图1是本发明实施例中的丝网印刷装置的透视图。图2是包括在本发明实施例中的丝网印刷装置的膏供给装置的透视图。
图3是本发明实施例中的膏供给装置的透视图。
图4是示出了本发明实施例中的膏供给装置的控制系统的示意图。
图5A至5C是用在本发明实施例中的膏供给装置的膏罐的透视图。
图6A至6F是本发明实施例中的膏供给装置的操作说明图。
图7是本发明实施例中的膏供给装置的操作的时序图。
具体实施方式
下面参照附图，对本发明的实施例进行说明。图1所示的丝网印刷装置1是一种执行将膏比如焊膏丝网印刷在基板(未示出)上的装置，并且包括具有相应于基板上的电极的布置而形成的图案孔(未示出)的掩模2、设置在掩模2上方的印刷头3、以及设置在印刷头3中的膏供给装置4。
在图1中，印刷头3包括在从操作员OP所观察的前后方向(称为Y轴方向)上由头移动机构(未示出)移动的移动基座11、设置在移动基座11的上表面上的刮板升降机构12、以及通过刮板升降机构12在移动基座11下方相互独立地向上和向下移动的两个刮板13。这两个刮板13在从操作员OP所观察的左右方向(称为X轴方向)上分别延伸，并且相对地布置在Y轴方向上。
在图1和2中，膏供给装置4包括基座构件21、设置在基座构件21的前面(与操作员OP相对的侧的表面)的罐保持部22、以及加压缸23。移动基座11的前面设置有在X轴方向上延伸的第一导轨11a，设置在基座构件21的背面侧上的第一滑动件21a可滑动地连接到该第一导轨11a。
在图1中，移动基座11设置有皮带驱动机构24，用于通过电机24b驱动环绕的正时皮带24a，以便在X轴方向上延伸。正时皮带24a联接到基座构件21的背面，并且当电机24b驱动正时皮带24a时，基座构件21即膏供给装置4在X轴方向上移动。
在图3中，罐保持部22由水平板形构件制成，具有布置在X轴方向上的两个罐插入孔22H。下面所述的膏罐40被插入到罐保持部22的罐插入孔22H中。
基座构件21的前部设置有在X轴方向上延伸的第二导轨21b，设置在罐保持部22的背面侧上的第二滑动件22a可滑动地连接到该第二导轨21b。基座构件21的前面和第二导轨21b的向上位置设置有无杆缸25，用于在X轴方向上移动移动体25a。罐保持部22的第二滑动件22a联接到移动体25a，并且当无杆缸25在X轴方向上移动移动体25a时，罐保持部22沿X轴方向在基座构件21的前面移动。
在图2中，加压缸23连接到设置在基座构件21的前面的上部上的支架26。在加压缸23中，活塞杆23a面向下，盘形挤出构件29连接到活塞杆23a的下端。
在图4中，加压缸23由加压缸驱动部28驱动，该驱动部由包括在丝网印刷装置1中的控制部27控制，该加压缸执行活塞杆23a的推动致动和拉动致动，从而向上和向下移动挤出构件29。也就是说，加压缸23配置挤出构件升降部，用于向上和向下移动挤出构件29。
在图4中，挤出构件29具有在下表面打开的开口部30，连接到该开口部30的吸入路径31设置在挤出构件29和活塞杆23a内。吸入路径31通过延伸到活塞杆23a外部的配管32连接到负压产生部33，阀34设置在配管32中。当阀34由控制部27操纵时(负压产生在负压产生部33中)，真空通过配管32和吸入路径31被供给到开口部30(即被供给到挤出构件29的下表面)，且吸力产生于开口部30的内部。因此，吸入路径31、配管32、负压产生部33以及阀34配置吸力产生机构35产生吸力于挤出构件29的下表面。
在图5A至5C中，膏罐40包括接收膏Pst的管状容器41和设置在该容器41内部的内盖42，该膏罐在容器41的底部41a设置有通孔41S。内盖42的外边缘向上折回以形成折回部42a，该折回部42a与容器41的内壁紧密接触。内盖42可以沿垂直方向在容器41内移动。
膏罐40在连接到容器41的开口侧的端部的盖CP分离之后通孔41S面向下(图5C)的姿势发生改变的状态下(也就是，在所述膏可以从所述通孔41S被向下挤出的状态下)被插入到罐插入孔22H中(图5A→图5B)。通过将设置在容器41的侧表面上的颚部41T从向上侧抵接在罐插入孔22H的边缘部上，插入到罐插入孔22H中的膏罐40保持在处于通孔41S面向下的姿势的罐保持部22中。
保持在两个罐插入孔22H中的两个膏罐40之一由无杆缸25定位在加压缸23正下方的位置(膏供给位置)，而另一个定位在与膏供给位置偏离的左或右位置(待机位置)。在图2和3中，基座构件21的下部的左右位置设置有板状膏接收器21c，用于接收从定位在待机位置的膏罐40的通孔41S滴落下来的膏Pst。
如图2和3所示，支架26的下端设置有一对向下延伸的左右止动部26a。这些止动部26a设置在这样的位置，也就是能够在保持在罐插入孔22H中且定位在膏供给位置的膏罐40实际上被向上提起时抵接在膏罐40的容器41的上边缘上(同样参照图4)。
接下来，对通过使用丝网印刷装置1在基板上进行膏的丝网印刷的丝网印刷工作(丝网印刷方法)的执行的顺序进行说明。在丝网印刷工作中，将膏Pst供给到掩模2的步骤始于膏罐40保持在罐保持部22的罐插入孔22H中且膏罐40定位在加压缸23的下侧的膏供给位置的状态(图6A)。当操作员OP从该状态对控制部27执行预定的工作开始操作时，控制部27输出膏供给命令信号(图7的T1)。在接收到该膏供给命令信号的输出后，加压缸23开始活塞杆23a的推动致动，并且压下由挤出构件29定位在膏供给位置的膏罐40的内盖42，并且从通孔41S挤出容器41的内部的膏Pst(图6B，膏挤出步骤)。在该膏挤出步骤的执行过程中，由控制部27控制的皮带驱动机构24在X轴方向上使膏供给装置4往复运动，从而在刮板13延伸的方向上均匀地供给膏Pst。
在活塞杆23a的行程达到预定量且挤出构件29在上述的膏挤出步骤抵接于内盖42上之后，吸力产生机构35在挤出构件29的下表面中产生吸力，且吸引并保持内盖42于挤出构件29中(图7的T2)。因此，在本实施例中，吸力产生机构35形成内盖保持部，用于将膏罐40的内盖42保持在挤出构件29中。此外，内盖42被吸入在挤出构件29的下表面中的正时可能不一定是刚好在挤出构件29抵接于内盖42上之后的正时，前提是只要该正时是在后面进行的内盖上拉步骤之前的正时。
控制部27在膏Pst的挤出停止时停止输出膏供给命令信号(图7的T3)。因此，加压缸23切换活塞杆23a的操作，从推动致动至拉动致动(图6C→图6D)，并且向上移动挤出构件29，以及向上拉动由挤出构件29吸入和保持的内盖42(内盖向上拉动步骤)。在内盖42以这种方式被向上拉动之后，容器41与内盖42一起向上移动，并且与罐保持部22分离，且容器41从下侧与止动部26a碰撞(图6D)，由此容器41受到冲击。在从容器41挤出的膏Pst因粘度降低而在内盖42的压下停止之后继续从通孔41S被挤出之后，膏Pst保持在从容器41的底部滴落的状态。然而，膏Pst的滴落可能通过如上所述的冲击容器41而被切断。另外，随着膏罐40与止动部26a碰撞的速度更高，可以更容易地切断从通孔41S滴落的膏Pst。
加压缸23在如上所述的内盖42被向上拉动且膏罐41的容器41与止动部26a碰撞之后继续向上拉动挤出构件29。然后，当挤出构件29在容器41内进一步向上移动一定量之后，向上拉动被停止(图6E)。在容器41与止动部26a碰撞之后，容器41不向上移动且内盖42相对于容器41向上移动。结果，膏Pst从通孔41S的流出因在容器41内产生的负压而停止。当内盖42相对于容器41进一步向上移动时，从通孔41S向上延伸的管状空腔部K通过从通孔41S吸入的空气形成在内盖42和膏Pst之间(图6E)。
在这种状态下，膏Pst不存在于通孔41S的正上方，其结果是可以防止膏Pst流出通孔41S。特别地，由于具有触变特性的膏Pst在从压力释放的状态下变硬且膏Pst的形状趋于保持，所以在所用的膏Pst是焊膏时的防止效果非常显著。此外，在容器41与止动部26a碰撞之后通过加压缸23的内盖42的向上拉动的量可以通过由加压缸23的管理挤出构件29的向上拉动时间而得到调整，并且可以通过实验、数值模拟等得到内盖42的向上拉动的适当的量(通常约为几毫米)。
在上述的内盖向上拉动步骤之后，由控制部27控制的吸力产生机构35通过挤出构件29释放内盖42的保持(吸入)(图7的T4，保持释放步骤)。因此，膏罐40从与罐保持部22向上分离的状态落下(图6F)，并且从上方侧与罐保持部22碰撞，由此再次发出冲击，并且甚至在容器41与止动部26a碰撞之后残存的膏Pst的滴落能够得以可靠地切断。
在如上所述的膏供给装置4将膏Pst供给到掩模2之后，基板移动机构(未示出)使基板与掩模2的下表面接触(或者使基板靠近其)。在基板与掩模2接触(或靠近其)之后，刮板升降机构12向下移动一个刮板13并且将刮板13的下端抵接着掩模2。然后，如上所述的头移动机构(未示出)在Y轴方向上移动印刷头3，并且使刮板13在掩模2上滑动，并且通过掩模2的图案孔将膏Pst印刷在基板上的电极上(印刷步骤)。在印刷步骤完成之后，上述的基板移动机构将基板与掩模2分开。因此，在基板上的丝网印刷工作得以完成。
如上所述，膏供给装置4能够将膏Pst供给到掩模2，直到容器41内的膏Pst用完。例如，在从活塞杆23a的冲程传感器(未示出)的输出检测到内盖42到达容器41的底部且膏罐40内的膏Pst用完的情况下，操作员OP对控制部27进行必要的操作。因此，由控制部27控制的吸力产生机构35释放由挤出构件29对内盖42的保持(吸入)，加压缸23进行拉动致动，以向上移动挤出构件29。因此，由于挤出构件29被拉出到容器41的向上侧，所以操作员OP可以将容器41从罐插入孔22H分离。另外，由于内盖42保留在容器41内，所以容器41和内盖42可以一起被丢弃。
如上所述，本实施例中的膏供给装置4和膏供给方法(进一步地，丝网印刷装置1和丝网印刷方法)配置成使得保持在处于通孔41S面向下的姿势的罐保持部22中的膏罐40的内盖42被挤出构件29压下，且容器41内的膏Pst从通孔41S被挤出，此后，保持内盖42的挤出构件29被向上拉动，且与内盖42一起向上移动的容器41与止动部26a碰撞，从而对容器41进行冲击。结果，与从膏罐40的通孔41S滴落的膏残存的膏Pst可以被分离。
提供了一种膏供给装置、丝网印刷装置、膏供给方法、以及能够将从膏罐的通孔滴落的残存膏分离的丝网印刷方法。

Claims (12)

1.一种膏供给装置，包括：
罐保持部，其将膏罐保持在膏可以从通孔被向下挤出的姿势，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有所述通孔，以及能在所述管状容器内移动的内盖；
挤出构件，其配置成保持在所述罐保持部中被保持的膏罐的内盖；
内盖保持部，采用其将所述内盖保持在所述挤出构件中；
挤出构件升降部，其向上和向下移动所述挤出构件；
止动部，与所述内盖一起向上移动的容器在保持所述内盖的挤出构件由所述挤出构件升降部向上拉动时与其碰撞；以及
吸力产生机构，其用于在所述挤出构件的下表面产生吸力，以便将所述内盖吸引并保持在所述挤出构件中。
2.根据权利要求1所述的膏供给装置，其中，在所述管状容器与所述止动部碰撞之后，继续由所述挤出构件向上拉动所述挤出构件。
3.根据权利要求1所述的膏供给装置，其中，所述内盖保持部在所述容器与所述止动部碰撞之后释放由所述挤出构件对所述内盖的保持。
4.一种丝网印刷装置，包括：
掩模；
膏供给装置，其将膏供给到所述掩模；以及
刮板，其在所述掩模上滑动，
其中，所述膏供给装置包括：
罐保持部，其将膏罐保持在膏可以从通孔被向下挤出的姿势，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有所述通孔，以及能在所述管状容器内移动的内盖；
挤出构件，其配置成保持在所述罐保持部中被保持的膏罐的内盖；
内盖保持部，采用其将所述内盖保持在所述挤出构件中；
挤出构件升降部，其向上和向下移动所述挤出构件；
止动部，与所述内盖一起向上移动的容器在保持所述内盖的挤出构件由所述挤出构件升降部向上拉动时与其碰撞；以及
吸力产生机构，其用于在所述挤出构件的下表面产生吸力，以便将所述内盖吸引并保持在所述挤出构件中。
5.根据权利要求4所述的丝网印刷装置，其中，在所述管状容器与所述止动部碰撞之后，继续由所述挤出构件向上拉动所述挤出构件。
6.根据权利要求4所述的丝网印刷装置，其中，所述内盖保持部在所述容器与所述止动部碰撞之后释放由所述挤出构件对所述内盖的保持。
7.一种通过使用膏罐的膏供给方法，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有通孔，以及能在所述管状容器内移动的内盖，所述方法包括：
压下所述膏罐的内盖，所述膏罐的内盖由挤出构件保持在罐保持部中，并且从所述通孔向下挤出所述管状容器内的膏；
在膏被挤出之后向上拉动保持所述内盖的挤出构件，
其中，在向上拉动所述内盖时，与所述内盖一起向上移动的管状容器与止动部碰撞，以对所述管状容器冲击；以及
所述内盖通过由吸力产生机构产生的吸力被所述挤出构件的下表面吸引并保持。
8.根据权利要求7所述的膏供给方法，其中，在所述管状容器与所述止动部碰撞之后，继续向上拉动所述内盖。
9.根据权利要求7所述的膏供给方法，还包括在所述管状容器与所述止动部碰撞之后释放由所述挤出构件对所述内盖的保持。
10.一种通过使用膏罐的丝网印刷方法，所述膏罐包括接收膏的管状容器并且在该管状容器的底部设置有通孔，以及能在所述管状容器内移动的内盖，所述方法包括：
压下所述膏罐的内盖，所述膏罐的内盖由挤出构件保持在罐保持部中，并且将所述管状容器内的膏从所述通孔向下挤出到其中形成有图案孔的掩模的上表面；
在膏被挤出之后向上拉动保持所述内盖的挤出构件；
经由在所述掩模上滑动刮板，通过所述掩模的图案孔将膏印刷在基板上，
其中，在向上拉动所述内盖时，与所述内盖一起向上移动的管状容器与止动部碰撞，以对所述管状容器冲击；以及
所述内盖通过由吸力产生机构产生的吸力被所述挤出构件的下表面吸引并保持。
11.根据权利要求10所述的丝网印刷方法，其中，在所述管状容器与所述止动部碰撞之后，继续向上拉动所述内盖。
12.根据权利要求10所述的丝网印刷方法，还包括在所述管状容器与所述止动部碰撞之后释放由所述挤出构件对所述内盖的保持。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7127055B2 (ja) * 2017-04-14 2022-08-29 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド はんだペースト印刷機の自動はんだペースト付加装置
WO2019235265A1 (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 東伸工業株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法
CN115179645B (zh) * 2022-09-06 2022-12-20 徐州日托光伏科技有限公司 一种具有自动上料功能的smt焊接锡膏印刷装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3153815A (en) * 1960-02-19 1964-10-27 Seidl Karl-Theodor Injection molding apparatus
US4808435A (en) * 1987-04-06 1989-02-28 International Business Machines Corporation Screen printing method for producing lines of uniform width and height
US6216589B1 (en) * 1998-10-14 2001-04-17 Tani Denkikogyo Co., Ltd. Printing paste supply device
CN101987389A (zh) * 2009-07-29 2011-03-23 索尼公司 流体供给装置、流体涂敷装置和流体供给方法
CN103101294A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 斗圆精密股份有限公司 用于网版印刷机的焊膏供应装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06283856A (ja) * 1993-03-26 1994-10-07 Sony Corp 接着剤塗布装置
JPH08207243A (ja) * 1995-10-26 1996-08-13 Sony Corp スクリーン印刷機におけるスキージブロック
JPH09220507A (ja) * 1996-02-15 1997-08-26 Akebono Brake Ind Co Ltd 粘性材供給装置
JP2842850B2 (ja) * 1996-08-14 1999-01-06 谷電機工業株式会社 印刷材料供給装置
JPH11186141A (ja) * 1997-12-24 1999-07-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001252764A (ja) * 2000-03-08 2001-09-18 Sony Corp はんだ供給装置、はんだ供給装置の待機用設備、はんだペースト充填装置、はんだ接合装置、及びはんだ接合方法
US6491737B2 (en) * 2000-05-22 2002-12-10 The Regents Of The University Of California High-speed fabrication of highly uniform ultra-small metallic microspheres
JP2003311930A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Sony Corp はんだ供給装置及びはんだ印刷機
JP2004092206A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Masanori Obata コーキングガン
US20040244612A1 (en) * 2003-03-28 2004-12-09 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for printing viscous material
JP2004306102A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Sony Corp はんだ供給装置及びはんだ印刷機
FR2876555B1 (fr) * 2004-10-18 2007-01-05 Techpack Int Sa Distributeur d'un produit cosmetique a support magnetique
JP2009066489A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Suzuki Co Ltd 接着剤ディスペンサ
KR100944086B1 (ko) * 2008-05-29 2010-02-24 김경대 페이스트 인쇄장비의 페이스트 자동공급용 용기
JP2010036573A (ja) * 2008-07-10 2010-02-18 Arata Tsurusaki ペースト供給方法とペースト供給装置および容器
JP5256064B2 (ja) 2009-01-29 2013-08-07 ヤマハ発動機株式会社 はんだ供給装置および印刷装置
JP5059133B2 (ja) * 2010-01-08 2012-10-24 パナソニック株式会社 スクリーン印刷機
JP2012101428A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Panasonic Corp ペースト供給装置及びペースト供給方法
JP2014008624A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Mitsubishi Electric Corp 印刷装置および印刷方法
JP2014151507A (ja) * 2013-02-07 2014-08-25 Panasonic Corp ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3153815A (en) * 1960-02-19 1964-10-27 Seidl Karl-Theodor Injection molding apparatus
US4808435A (en) * 1987-04-06 1989-02-28 International Business Machines Corporation Screen printing method for producing lines of uniform width and height
US6216589B1 (en) * 1998-10-14 2001-04-17 Tani Denkikogyo Co., Ltd. Printing paste supply device
CN101987389A (zh) * 2009-07-29 2011-03-23 索尼公司 流体供给装置、流体涂敷装置和流体供给方法
CN103101294A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 斗圆精密股份有限公司 用于网版印刷机的焊膏供应装置

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