CN104821285B - 基板液体处理装置和基板液体处理方法 - Google Patents

基板液体处理装置和基板液体处理方法 Download PDF

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Abstract

提供基板液体处理装置和基板液体处理方法。在将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置中，能够使用处理液对基板良好地进行处理。在本发明中，将处理液贮存于处理液贮存部，向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液，此时，向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。

Description

基板液体处理装置和基板液体处理方法
技术领域
本发明涉及一种将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取的记录介质。
背景技术
以往以来，在制造半导体部件、平板显示器等时，利用基板液体处理装置使用蚀刻液、清洗液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施蚀刻、清洗等处理。
在基板液体处理装置中，将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液，使基板浸渍在贮存有该处理液的处理槽中或者从贮存有该处理液的贮存槽向基板的表面喷出该处理液，由此使用处理液对基板进行处理。
在以往的基板液体处理装置中，如果使用处理液对基板反复进行处理，则由于基板的处理而在处理液中含有的杂质等的浓度增加，从而无法对基板良好地进行处理。例如，在使用磷酸水溶液(蚀刻液)来对基板进行处理的情况下，由于处理液的能力(蚀刻速率)取决于处理液中的硅浓度，因此需要将处理液中的硅浓度保持在固定范围内，但是通过反复进行基板的处理而蚀刻液中的硅浓度增加，处理液的能力下降而无法对基板良好地进行蚀刻处理(例如参照专利文献1)。
因此，在以往的基板液体处理装置中，定期地进行将贮存的处理液全部废弃并且新补充全部处理液这样的处理液的更换。特别是在对基板进行蚀刻处理的情况下，需要将处理液中含有的硅浓度保持在固定范围内，因此在更换处理液的全量之后，使样品基板浸渍在处理液中来调整处理液中含有的硅浓度。
专利文献1：日本特开2010-74060号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在上述以往的基板液体处理装置中，更换处理液的全量，使样品基板(日语：ダミー基板)浸渍在处理液中来调整处理液中含有的硅浓度，因此更换处理液所需的时间变长，可能会导致基板液体处理装置的生产率(throughput)的降低。
为了缩短该更换处理液所需的时间，还考虑废弃处理液的一部分(规定量)并新补充与废弃的处理液相同量的处理液这样的更新处理液的方法。
然而，在如用作蚀刻液的磷酸水溶液等那样调整浓度的情况下等，通过将规定浓度的药剂的水溶液加热到规定温度来生成浓度与水溶液的浓度不同的处理液。因此，如果补充与废弃的处理液相同量的水溶液，则导致处理液的浓度发生变化，无法对基板良好地进行处理。
用于解决问题的方案
因此，在本发明中，将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理装置具有：处理液贮存部，其贮存上述处理液；水溶液供给部，其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液；处理液排出部，其从上述处理液贮存部排出上述处理液；以及控制部，其控制上述水溶液供给部和上述处理液排出部，其中，上述控制部进行控制，使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
另外，使用浓度和温度低于上述处理液的浓度和温度的水溶液作为上述第二水溶液，还具有加热单元，在向上述处理液贮存部供给上述第二水溶液之后，该加热单元对上述处理液进行加热。
另外，设置有向上述处理液贮存部供给水的供水部，上述控制部进行控制，使得从上述供水部向上述处理液贮存部供给与如下水的量相同量的水：从将由于加热而从上述处理液贮存部蒸发的水的量与从上述处理液贮存部排出的上述处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
另外，上述控制部进行控制，使得将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中并使用上述处理液对上述基板进行处理，并且使得在上述基板的处理中同时进行由上述水溶液供给部进行的上述第二水溶液的供给以及由上述处理液排出部进行的上述处理液的排出。
另外，上述控制部存储将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中之后的上述处理液贮存部的水位，并且控制由上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出上述处理液的排出量以维持该水位。
另外，在本发明中，在将规定浓度的药剂的水溶液用作处理液来对基板进行液体处理的基板液体处理方法中，将上述处理液贮存于处理液贮存部，向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液，来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液，此时，向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并且从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
另外，使用浓度和温度低于上述处理液的浓度和温度的水溶液作为上述第二水溶液，在向上述处理液贮存部供给上述第二水溶液之后对上述处理液进行加热。
另外，向上述处理液贮存部供给与如下水的量相同量的水：从将由于加热而从上述处理液贮存部蒸发的水的量与从上述处理液贮存部排出的上述处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
另外，将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中并使用上述处理液对上述基板进行处理，并且在上述基板的处理中同时进行上述第二水溶液的供给和上述处理液的排出。
另外，存储将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中之后的上述处理液贮存部的水位，并且从上述处理液贮存部排出上述处理液以维持该水位。
另外，在本发明中，计算机可读取的记录介质记录有用于控制基板液体处理装置的基板液体处理程序，该基板液体处理装置具有：处理液贮存部，其贮存规定浓度的药剂的第一水溶液来作为用于对基板进行液体处理的处理液；水溶液供给部，其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液；以及处理液排出部，其从上述处理液贮存部排出上述处理液，该基板液体处理程序使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部供给规定量的上述第二水溶液，并使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液。
发明的效果
在本发明中，能够不使处理液的浓度发生变化并迅速地更新处理液，因此能够不使基板液体处理装置的生产率降低并良好地进行基板的液体处理。
附图说明
图1是表示基板液体处理装置的俯视说明图。
图2是表示蚀刻处理装置的说明图。
图3是表示基板液体处理程序的流程图。
图4是表示基板液体处理程序的时间图。
图5是表示其它蚀刻处理装置的说明图。
附图标记说明
7：控制部；8：基板；26：蚀刻处理装置；38：处理液贮存部；39：水溶液供给部；40：供水部；41：处理液循环部；42：处理液排出部。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明所涉及的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及基板液体处理程序的具体结构。
如图1所示，基板液体处理装置1具有载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6以及控制部7。
载体搬入搬出部2对载体9进行搬入和搬出，该载体9将多个(例如25个)基板8以水平姿势上下排列地收容。
在该载体搬入搬出部2中设置有载置多个载体9的载体台10、输送载体9的载体输送机构11、暂时保管载体9的载体保存器12、13以及载置载体9的载体载置台14。在此，载体保存器12在由基板组处理部6对作为产品的基板8进行处理之前暂时保管该基板8。另外，载体保存器13在由基板组处理部6对作为产品的基板8进行处理之后暂时保管该基板8。
而且，载体搬入搬出部2使用载体输送机构11将从外部搬入到载体台10的载体9输送到载体保存器12、载体载置台14。另外，载体搬入搬出部2使用载体输送机构11将载置于载体载置台14的载体9输送到载体保存器13、载体台10。输送到载体台10的载体9被搬出至外部。
基板组形成部3将收容于一个或者多个载体9的基板8组合起来形成由同时被处理的多个(例如50个)基板8构成的基板组(日语：ロット)。
在该基板组形成部3中设置有输送多个基板8的基板输送机构15。此外，基板输送机构15能够在基板8的输送中途将基板8的姿势从水平姿势变更为垂直姿势或者从垂直姿势变更为水平姿势。
而且，基板组形成部3使用基板输送机构15将基板8从载置于载体载置台14的载体9输送到基板组载置部4，在基板组载置部4中形成基板组。另外，基板组形成部3使用基板输送机构15将载置于基板组载置部4的基板组输送到载置于载体载置台14的载体9。此外，基板输送机构15具有支承处理前(由基板组输送部5输送之前)的基板8的处理前基板支承部以及支承处理后(由基板组输送部5输送之后)的基板8的处理后基板支承部这两种基板支承部来作为用于支承多个基板8的基板支承部。由此，防止附着于处理前的基板8等的微粒等转移到处理后的基板8等。
基板组载置部4暂时载置(待机)由基板组输送部5在基板组形成部3与基板组处理部6之间输送的基板组。
在该基板组载置部4中设置有载置处理前(由基板组输送部5输送之前)的基板组的搬入侧基板组载置台17以及载置处理后(由基板组输送部5输送之后)的基板组的搬出侧基板组载置台18。一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地载置于搬入侧基板组载置台17和搬出侧基板组载置台18。
而且，在基板组载置部4中，由基板组形成部3形成的基板组载置于搬入侧基板组载置台17，该基板组通过基板组输送部5被搬入到基板组处理部6。另外，在基板组载置部4中，通过基板组输送部5从基板组处理部6被搬出的基板组载置于搬出侧基板组载置台18，该基板组被输送到基板组形成部3。
基板组输送部5在基板组载置部4与基板组处理部6之间、基板组处理部6的内部之间进行基板组的输送。
在该基板组输送部5中设置有进行基板组的输送的基板组输送机构19。基板组输送机构19由沿着基板组载置部4和基板组处理部6配置的导轨20以及一边保持多个基板8一边沿着导轨20移动的移动体21构成。在移动体21上进退自如地设置有保持以垂直姿势前后排列的多个基板8的基板保持体22。
而且，基板组输送部5通过基板组输送机构19的基板保持体22接收载置于搬入侧基板组载置台17的基板组，并将该基板组转交给基板组处理部6。另外，基板组输送部5通过基板组输送机构19的基板保持体22接收由基板组处理部6处理后的基板组，并将该基板组转交给搬出侧基板组载置台18。并且，基板组输送部5使用基板组输送机构19在基板组处理部6的内部进行基板组的输送。
基板组处理部6将以垂直姿势前后排列的多个基板8作为一个基板组来进行蚀刻、清洗、干燥等处理。
在该基板组处理部6中并排设置有对基板8进行干燥处理的干燥处理装置23、对基板保持体22进行清洗处理的基板保持体清洗处理装置24、对基板8进行清洗处理的清洗处理装置25以及对基板8进行蚀刻处理的两台蚀刻处理装置26。
在干燥处理装置23中，在处理槽27中升降自如地设置有基板升降机构28。向处理槽27供给用于进行基板8的干燥的IPA(异丙醇，isopropyl alcohol)等干燥用处理气体。一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地保持于基板升降机构28。干燥处理装置23通过基板升降机构28从基板组输送机构19的基板保持体22接收基板组，通过基板升降机构28使该基板组升降，由此对基板组供给处理槽27的干燥用处理气体来对基板8进行干燥处理。另外，干燥处理装置23将基板组从基板升降机构28转交给基板组输送机构19的基板保持体22。
基板保持体清洗处理装置24能够向处理槽29供给清洗用处理液和干燥气体，通过在向基板组输送机构19的基板保持体22供给清洗用处理液之后供给干燥气体来对基板保持体22进行清洗处理。
清洗处理装置25具有清洗用处理槽30和漂洗用处理槽31，在各处理槽30、31中升降自如地设置有基板升降机构32、33。在清洗用处理槽30中贮存用于对基板8进行清洗的SC-1等清洗用处理液。在漂洗用处理槽31中贮存用于对基板8进行漂洗的纯水等漂洗用处理液。
蚀刻处理装置26具有蚀刻用处理槽34和漂洗用处理槽35，在各处理槽34、35中升降自如地设置有基板升降机构36、37。在蚀刻用处理槽34中贮存用于对基板8进行蚀刻的磷酸水溶液等蚀刻用处理液。在漂洗用处理槽35中贮存用于对基板8进行漂洗的纯水等漂洗用处理液。
这些清洗处理装置25和蚀刻处理装置26形成为相同的结构。当说明蚀刻处理装置26时，一个基板组的多个基板8以垂直姿势前后排列地保持于基板升降机构36、37。蚀刻处理装置26通过基板升降机构36从基板组输送机构19的基板保持体22接收基板组，通过基板升降机构36使该基板组升降，由此将基板组浸渍在处理槽34的蚀刻用处理液中来对基板8进行蚀刻处理。之后，蚀刻处理装置26将基板组从基板升降机构36转交给基板组输送机构19的基板保持体22。另外，蚀刻处理装置26通过基板升降机构37从基板组输送机构19的基板保持体22接收基板组，通过基板升降机构37使该基板组升降，由此将基板组浸渍在处理槽35的漂洗用处理液中来对基板8进行漂洗处理。之后，蚀刻处理装置26将基板组从基板升降机构37转交给基板组输送机构19的基板保持体22。
在该蚀刻处理装置26中，将规定浓度的药剂(磷酸)的水溶液(88.3重量％的磷酸水溶液)用作处理液(蚀刻液)来对基板8进行液体处理(蚀刻处理)。
如图2所示，蚀刻处理装置26具有：处理液贮存部38，其用于贮存由规定浓度的磷酸水溶液(88.3重量％的磷酸水溶液)构成的处理液并且对基板8进行处理；水溶液供给部39，其用于向处理液贮存部38供给浓度与处理液的浓度不同的药剂(磷酸)的水溶液(85重量％的磷酸水溶液)；供水部40，其用于向处理液贮存部38供给水(纯水)；处理液循环部41，其用于使贮存于处理液贮存部38的处理液循环；以及处理液排出部42，其从处理液贮存部38排出处理液。
在处理液贮存部38中，在上部开放的处理槽34的上部周围形成上部开放的外槽43，在处理槽34和外槽43中贮存处理液。在处理槽34中贮存处理液，通过利用基板升降机构36使基板8浸渍在该处理液中来对基板8进行液体处理。在外槽43中贮存从处理槽34溢出的处理液、从水溶液供给部39供给的水溶液、从供水部40供给的水，并且通过处理液循环部41从外槽43向处理槽34供给处理液。在外槽43中设置有用于检测处理液的水位的水位传感器44。水位传感器44与控制部7相连接。
水溶液供给部39将用于供给规定浓度(85重量％)且规定温度(25℃)的磷酸水溶液的水溶液供给源45经由流量调整器46而与处理液贮存部38的外槽43相连接。流量调整器46与控制部7相连接，由控制部7对流量调整器46进行开闭控制和流量控制。
供水部40将用于供给规定温度(25℃)的纯水的供水源47经由流量调整器48而与处理液贮存部38的外槽43相连接。流量调整器48与控制部7相连接，由控制部7对流量调整器48进行开闭控制和流量控制。
处理液循环部41在处理液贮存部38的外槽43的底部与处理槽34的底部之间形成循环流路49。在循环流路49中按顺序设置有泵50、加热器(加热单元)51、过滤器52以及用于检测磷酸水溶液的浓度的浓度传感器53。这些泵50、加热器51、过滤器52以及浓度传感器53与控制部7相连接。而且，处理液循环部41通过驱动泵50来使处理液从外槽43到处理槽34地循环。此时，由加热器51将处理液加热到规定温度(165℃)。
处理液排出部42将外部排水管54经由开闭阀55而与处理液贮存部38的处理槽34的底部相连接。开闭阀55与控制部7相连接，由控制部7对开闭阀55进行开闭控制。
蚀刻处理装置26通过水溶液供给部39将规定浓度(85重量％)且规定温度(25℃)的磷酸水溶液供给至处理液贮存部38，通过处理液循环部41加热到规定浓度(88.3重量％)且规定温度(165℃)来生成处理液，并将处理液贮存于处理液贮存部38。另外，蚀刻处理装置26通过供水部40向处理液贮存部38供给与由于加热而蒸发的水的量相应的量的纯水。由此，蚀刻处理装置26将规定浓度(88.3重量％)且规定温度(165℃)的处理液贮存于处理液贮存部38的处理槽34，利用基板升降机构36使基板8浸渍在该处理液中，由此对基板8进行蚀刻处理。
另外，蚀刻处理装置26通过处理液排出部42排出处理液贮存部38的处理液的一部分(或者全部)，并且通过水溶液供给部39新供给水溶液，从而适当地更新(更换)贮存于处理液贮存部38的处理液。
控制部7控制基板液体处理装置1的各部(载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6等)的动作。
该控制部7例如是计算机，具备计算机可读取的记录介质56。在记录介质56中存储有用于控制在基板液体处理装置1中执行的各种处理的程序。控制部7将记录介质56中记录的程序读出并执行，由此控制基板液体处理装置1的动作。此外，程序可以是记录于计算机可读取的记录介质56的程序，也可以是从其它记录介质安装到控制部7的记录介质56的程序。作为计算机可读取的记录介质56，例如有硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等。
基板液体处理装置1如以上说明的那样构成，通过控制部7来控制各部(载体搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6等)的动作，由此对基板8进行处理。
在利用该基板液体处理装置1对基板8进行蚀刻处理的情况下，按照记录于记录介质56的基板液体处理程序，通过控制部7如以下说明的那样控制蚀刻处理装置26等(参照图3和图4)。
首先，基板液体处理装置1进行用于对基板8进行蚀刻处理的准备(准备工序)。
在该准备工序中，控制部7通过处理液循环部41一边使贮存于处理液贮存部38的处理液循环一边对该处理液加热。由此，生成规定浓度(88.3重量％)且规定温度(165℃)的处理液。处理液被贮存于处理液贮存部38的处理槽34，并且从处理槽34向外槽43溢出，通过处理液循环部41被加热成保持规定温度(165℃)。当这样将处理液(磷酸水溶液)加热到水的沸点以上的温度时，处理液中含有的水分蒸发，处理液中含有的磷酸的浓度增加。因此，控制部7使供水部40向处理液贮存部38供给与由于加热而蒸发的水的量相应的量的纯水。由此，将贮存于处理液贮存部38的处理槽34的处理液保持为规定浓度(88.3重量％)且规定温度(165℃)。例如，在因加热引起的水蒸发量是100ml/min的情况下，将相同量的纯水从供水部40供给至处理液贮存部38。此外，在之后的工序(搬入工序、处理工序、搬出工序)中也继续进行处理液的加热。
接着，基板液体处理装置1搬入要进行蚀刻处理的基板8(搬入工序)。
在该搬入工序中，控制部7使基板升降机构36从处理槽34的内部上升。之后，将要同时处理的一个基板组的基板8从基板组输送机构19输送至基板升降机构36。之后，使保持有基板8的基板升降机构36向处理槽34的内部下降。由此，基板8被浸渍在贮存于处理槽34的处理液中。此外，贮存于处理液贮存部38的处理液的水位随着基板升降机构36的上升而暂时下降，之后随着保持有基板8的基板升降机构36的下降而上升。
通过基板8被浸渍在处理液中，开始对基板8的蚀刻处理(处理工序)。当使用处理液对基板8进行蚀刻处理时，处理液中含有的硅浓度增加。处理液的能力(蚀刻速率)取决于处理液中的硅浓度，因此需要将处理液中的硅浓度保持在固定浓度范围内。因此，在基板液体处理装置1中，如以下说明的那样通过在基板8的处理中排出处理液的一部分并且供给新的处理液来进行处理液的更新。
在蚀刻处理开始时，控制部7通过水位传感器44来检测贮存于处理液贮存部38的处理液的液面高度(水位)并存储(水位存储)。之后，控制部7使水溶液供给部39向处理液贮存部3新供给规定浓度(85重量％)且规定温度(25℃)的磷酸水溶液8，并且使处理液排出部42从处理液贮存部38排出规定量的处理液(处理液更新)。此外，可以在蚀刻处理开始之后经过了规定时间时开始更新处理液，也可以在处理液中的硅浓度成为规定值以上时开始更新处理液。
在此，在基板液体处理装置1中，从水溶液供给部39新供给500ml/min的处理液。新供给的水溶液是85重量％的磷酸水溶液。因此，在将浓度与水溶液的浓度不同的处理液排出相同量的情况下，贮存于处理液贮存部38的处理液的浓度会发生变化。在上述基板液体处理装置1中，供给的水溶液的浓度(85重量％)低于被排出的处理液的浓度(88.3重量％)，因此当使排出量与供给量相同时，处理液的浓度下降。
因此，控制部7使水溶液供给部39向处理液贮存部38供给规定量的磷酸水溶液，并且使处理液排出部42从处理液贮存部38排出含有与供给至处理液贮存部38的磷酸水溶液中含有的药剂(磷酸)的量相同量的药剂的处理液。例如，在从水溶液供给部39向处理液贮存部38新供给500ml/min的85重量％磷酸水溶液的情况下，所供给的500ml/min的磷酸水溶液中含有384.6ml/min的磷酸。作为含有与该含量相同量的磷酸的88.3重量％的处理液，将436.6ml/min的处理液从处理液贮存部38排出。由此，能够将贮存于处理液贮存部38的处理液中含有的药剂的量始终保持固定。
另外，在基板液体处理装置1中，供给至处理液贮存部38的水溶液的温度(25℃)低于贮存于处理液贮存部38的处理液的温度(165℃)，通过处理液循环部41将处理液加热到水的沸点以上的温度。因此，在上述基板液体处理装置1中，从处理液贮存部38蒸发一定量的水分。在因加热引起的水蒸发量是100ml/min的情况下，当在更新处理液时将相同量的纯水从供水部40供给至处理液贮存部38时，由于供给的水溶液的浓度(85重量％)低于被排出的处理液的浓度(88.3重量％)，因此处理液的浓度下降。
因此，控制部7使供水部40向处理液贮存部38供给与如下水的量相同量的纯水：从将由于加热而从处理液贮存部38蒸发的水的量与从处理液贮存部38排出的处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至处理液贮存部38的磷酸水溶液中含有的水的量得到的水的量。例如，如上所述，在从水溶液供给部39向处理液贮存部38新供给500ml/min的85重量％磷酸水溶液、并从处理液贮存部38排出与所供给的磷酸水溶液含有相同量的磷酸的436.6ml/min的88.3重量％的处理液的情况下，当将由于加热而从处理液贮存部38蒸发的水的量设为100ml/min时，从处理液贮存部38排出的88.3重量％的处理液中含有的水的量为52ml/min，供给至处理液贮存部38的磷酸水溶液中含有的水的量为115.4ml/min。因此，将由于加热而从处理液贮存部38蒸发的水的量100ml/min与从处理液贮存部38排出的处理液中含有的水的量52ml/min相加得到的水的量为152ml/min。从该量(152ml/min)减去供给至处理液贮存部38的磷酸水溶液中含有的水的量115.4ml/min得到的水的量为36.6ml/min。将与该36.6ml/min相同量的纯水从供水部40供给至处理液贮存部38。由此，能够将贮存于处理液贮存部38的处理液中含有的纯水的量始终保持固定。
这样，在基板液体处理装置1中，能够将贮存于处理液贮存部38的处理液中含有的药剂(磷酸)的量与纯水的量始终保持固定，能够将处理液的浓度和量保持固定。由此，能够良好地对基板8进行蚀刻处理。
而且，在上述基板液体处理装置1中，由于将贮存于处理液贮存部38的处理液的量保持固定，因此可以不用流量调整器等来准确地控制从处理液排出部42排出的处理液的量，只要以维持蚀刻处理开始时存储的处理液的液面高度(水位)的方式控制处理液排出部42即可。由此，能够实现基板液体处理装置1的成本降低。
在进行了规定时间的上述蚀刻处理之后，基板液体处理装置1搬出进行了蚀刻处理的基板8(搬出工序)。
在该搬出工序中，控制部7使保持有基板8的基板升降机构36从处理槽34的内部上升。由此，基板8的蚀刻处理结束。之后，将同时处理后的一个基板组的基板8从基板升降机构36输送到基板组输送机构19。之后，使基板升降机构36向处理槽34的内部下降。
如以上说明的那样，在上述基板液体处理装置1中，向处理液贮存部38供给规定量的、浓度与处理液的浓度不同的水溶液，并且从处理液贮存部38排出含有与供给至处理液贮存部38的水溶液中含有的药剂的量相同量的药剂的处理液，由此对处理液进行更新，因此能够不使处理液的浓度变化并迅速地更新处理液，能够不使基板液体处理装置1的生产率降低并良好地进行基板8的液体处理。
此外，在上述基板液体处理装置1中，说明了将本发明应用于通过处理液贮存部38对基板8进行液体处理的情况的例子，但是，本发明也能够例如像图5所示那样应用于在从作为处理液贮存部38的贮存器向另外的基板处理部57供给处理液并通过基板处理部57对基板8进行液体处理的情况。另外，本发明并不限定于使用磷酸水溶液作为处理液的情况，也能够应用于使用其它一种水溶液或者多种水溶液的混合液等的情况，另外，本发明并不限定于蚀刻处理，也能够应用于清洗处理等。

Claims (8)

1.一种基板液体处理装置，将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理，该基板液体处理装置的特征在于，具有：
处理液贮存部，其贮存上述处理液；
水溶液供给部，其向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液；
处理液排出部，其从上述处理液贮存部排出上述处理液；以及
控制部，其控制上述水溶液供给部和上述处理液排出部，
其中，上述控制部进行控制，使得通过上述水溶液供给部向上述处理液贮存部每单位时间供给规定量的上述第二水溶液，并且使得通过上述处理液排出部从上述处理液贮存部每单位时间排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液，以将贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中含有的上述药剂的量始终保持固定，
其中，上述控制部进行控制，使得将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中并使用上述处理液对上述基板进行处理，并且使得在上述基板的处理中同时进行由上述水溶液供给部进行的上述第二水溶液的供给以及由上述处理液排出部进行的上述处理液的排出。
2.根据权利要求1所述的基板液体处理装置，其特征在于，
使用浓度和温度低于上述处理液的浓度和温度的水溶液作为上述第二水溶液，
还具有加热单元，在向上述处理液贮存部供给上述第二水溶液之后，该加热单元对上述处理液进行加热。
3.根据权利要求2所述的基板液体处理装置，其特征在于，
设置有向上述处理液贮存部供给水的供水部，
上述控制部进行控制，使得从上述供水部向上述处理液贮存部供给与如下水的量相同量的水：从将由于加热而从上述处理液贮存部蒸发的水的量与从上述处理液贮存部排出的上述处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
4.根据权利要求1所述的基板液体处理装置，其特征在于，
上述控制部存储将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中之后的上述处理液贮存部的水位，并且控制由上述处理液排出部从上述处理液贮存部排出上述处理液的排出量以维持该水位。
5.一种基板液体处理方法，将规定浓度的药剂的第一水溶液用作处理液来对基板进行液体处理，该基板液体处理方法的特征在于，
将上述处理液贮存于处理液贮存部，向上述处理液贮存部供给浓度与上述处理液的浓度不同的上述药剂的第二水溶液并且从上述处理液贮存部排出上述处理液，来更新贮存于上述处理液贮存部的上述处理液，
此时，向上述处理液贮存部每单位时间供给规定量的上述第二水溶液，并且从上述处理液贮存部每单位时间排出含有与供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的上述药剂的量相同量的药剂的上述处理液，以将贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中含有的上述药剂的量始终保持固定，
将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中并使用上述处理液对上述基板进行处理，并且在上述基板的处理中同时进行上述第二水溶液的供给和上述处理液的排出。
6.根据权利要求5所述的基板液体处理方法，其特征在于，
使用浓度和温度低于上述处理液的浓度和温度的水溶液作为上述第二水溶液，
在向上述处理液贮存部供给上述第二水溶液之后对上述处理液进行加热。
7.根据权利要求6所述的基板液体处理方法，其特征在于，
向上述处理液贮存部供给与如下水的量相同量的水：从将由于加热而从上述处理液贮存部蒸发的水的量与从上述处理液贮存部排出的上述处理液中含有的水的量相加得到的水的量减去供给至上述处理液贮存部的上述第二水溶液中含有的水的量得到的水的量。
8.根据权利要求5所述的基板液体处理方法，其特征在于，
存储将上述基板浸渍在贮存于上述处理液贮存部的上述处理液中之后的上述处理液贮存部的水位，并且从上述处理液贮存部排出上述处理液以维持该水位。
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