CN104782228A - 有机电致发光装置和其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种不易产生有机EL元件的劣化的有机EL发光装置和其制造方法。本发明的有机EL发光装置(1)具备:发光面板(2),在该发光面板(2)的母材(21)上,呈瓦状并列配置有包括有机层(53)和电极端子(521、541)的多个有机电致发光元件(5),且该发光面板(2)包括与各有机电致发光元件(5)的电极端子(521、541)电连接的连接部(6);以及密封构件(3),该密封构件(3)在所述发光面板(2)内至少对由多个有机层(53)构成的发光区域(22)和被夹在相邻的两个有机层(53)之间的层间区域(23)进行密封。
Description
技术领域
本发明涉及一种将多个有机电致发光元件呈瓦状并列配置的有机电致发光装置和其制造方法。
背景技术
以往,公知有一种整体上为大型的有机电致发光装置,该有机电致发光装置通过以下方式形成:通过将多个有机电致发光元件呈瓦状并列配置而形成大面积的发光面板,并将发光面板内的多个有机电致发光元件电连接(例如,专利文献1)。以下,将有机电致仅称作“有机EL”。
作为有机EL元件的形成材料,通常使用容易因与外部空气(主要是氧、水蒸气)相接触而发生劣化的材料。尤其是,有机EL元件所具有的有机层容易因与外部空气相接触而发生劣化。
具体而言,在有机EL元件所具有的有机层中含有的有机物容易因外部空气中含有的氧、水蒸气而发生变性。若在有机层中含有的有机物发生变性,则会存在如下情况,即,使有机EL元件的亮度降低,有机EL元件不能长期稳定地进行发光。
特别是,在大型的有机EL发光装置中,由于使用多个有机EL元件,因此,必须更稳定地维持有机EL发光装置所具备的各有机EL元件的亮度。
因此,公知的是,为了防止有机EL元件的亮度降低,在有机EL元件的外侧设置具有气体阻隔性的密封层(例如,专利文献2)。在专利文献2中,设有用于覆盖由有机发光材料14构成的有机层的外侧的密封层4(氧阻隔层42和氧吸收层41)。密封层4覆盖有机EL元件整体的除了基板11之外的部分。在专利文献2中,作为密封层4而使用具有无机组合物的光/热固性树脂。
但是,在所述大型的有机EL发光装置中,需要将在发光面板内相邻的各有机EL元件的电极端子(阳极层、阴极层暴露的部分)电连接。因此,当利用密封层来覆盖各个有机EL元件的电极端子时,无法将各有机EL元件电连接。因而,无法通过使用电极端子被密封层覆盖的多个有机EL元件来获得大型的有机EL发光装置。
另外,由于不具有密封层的有机EL元件的有机层与外部空气相接触,因此有机EL元件容易产生劣化。因此,无法使用不具有密封层的有机EL元件来获得大型的有机EL发光装置。
并且,还能够想到使用在除了电极端子之外的部分设有密封层的有机EL元件来制造大型的有机EL发光装置。但是,在有机EL元件中,设有电极端子的部分非常狭小。因此,将密封层设于各有机EL元件的除了电极端子之外的部分的作业是非常烦杂和困难的。因而,也能够想到如下内容:即使想要在各有机EL元件的除了电极端子之外的部分设置密封层,但事与愿违,也会存在电极端子被密封层覆盖的情况、使有机层暴露的情况。电极端子被密封层覆盖的各有机EL元件无法进行电连接,从而不能获得大型的有机EL发光装置。另外,若有机层暴露,则会使有机EL元件产生劣化。
专利文献1:日本特开2009-88515号公报
专利文献2:日本特开平7-169567号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于,提供一种有机EL元件不易产生劣化的有机EL发光装置和其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的有机EL发光装置具备:发光面板,在该发光面板的母材上,呈瓦状并列配置有包括有机层和电极端子的多个有机EL元件,且该发光面板包括与各有机EL元件的电极端子电连接的连接部;以及密封构件,该密封构件对发光面板内至少对由多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域进行密封。
在本发明的优选的有机EL发光装置中,电极端子包括阳极端子和阴极端子,连接部包括连接器构件,该连接器构件架设于在发光面板内相邻的两个有机EL元件的阳极端子和阴极端子之间。另外,密封构件至少还对连接部进行密封。并且,连接器构件设于发光面板的一侧部。
在本发明的优选的有机EL发光装置中,通过将包括连接器构件和表面上配置有连接器构件的基板的连接基板分别与发光面板内的多个有机EL元件的阳极端子和阴极端子相连接,从而使各有机EL元件电连接。
另外,连接基板还包括用于将发光面板内的有机EL元件与外部电源相连接的连接电路,连接电路分别与有机EL元件的位于发光面板的两端的阳极端子和阴极端子电连接。
在本发明的优选的有机EL发光装置中,密封构件包括:侧壁部,其至少围绕发光区域和层间区域;以及顶部,其覆盖发光区域和层间区域。另外,在密封构件与发光面板之间形成有密封空间,在密封空间内放入有干燥剂和脱氧剂中的至少一者。
并且,在本发明的另一优选的有机EL发光装置中,密封构件是至少将发光区域和层间区域无间隙地覆盖的、连续的树脂层。
在本发明的优选有机EL发光装置中,所述发光面板内的各有机EL元件还包括用于防止外部空气进入的阻隔层。
本发明的另一技术方案提供一种有机EL发光装置的制造方法。
本发明的有机EL发光装置的制造方法包括如下工序:发光面板形成工序,该发光面板形成工序具有配置工序和连接工序,在该配置工序中,将包括有机层和电极端子的多个有机EL元件呈瓦状并列配置在母材上,在该连接工序中,通过将各有机EL元件的电极端子电连接而形成连接部;以及密封工序,在该密封工序中,利用密封构件在发光面板内至少对由多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域进行密封。
在本发明的优选的有机EL发光装置的制造方法中,电极端子具有阳极端子和阴极端子,连接工序是使用连接器构件将在发光面板内相邻的两个有机EL元件的阳极端子和阴极端子电连接而形成连接部的工序。另外,密封工序是至少对连接部进行密封的工序。
在本发明的优选的有机EL发光装置的制造方法中,连接工序是通过将包括连接器构件和设置有连接器构件的基板的连接基板与发光面板内的多个有机EL元件的阳极端子和阴极端子相连接而将各有机EL元件电连接来形成连接部的工序。
发明的效果
采用本发明,能够提供一种有机EL元件不易产生劣化的有机EL发光装置。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的有机EL发光装置的概略俯视图。
图2是将图1的有机EL发光装置沿II-II线剖切而成的剖视图。
图3的(a)和图3的(b)是表示相邻的两个有机EL元件的对应关系的概略俯视图。
图4是表示本发明的第1变形例的有机EL发光装置的概略俯视图。
图5是将图4的有机EL发光装置沿V-V线剖切而成的剖视图。
图6是表示本发明的第2变形例的有机EL发光装置的剖视图。
图7是表示本发明的第3变形例的有机EL发光装置的剖视图。
图8是表示在本发明中使用的连接基板的一实施方式的概略后视图。
图9是表示将图8的连接基板连接于多个有机EL元件的状态的概略俯视图。
图10是表示将密封构件设置在图9的连接基板和多个有机EL元件上之后的、本发明的第4变形例的有机EL发光装置的概略俯视图。
图11是将图10的有机EL发光装置沿XI-XI线剖切而成的剖视图。
图12是表示在本发明中使用的有机EL元件的一实施方式的概略俯视图。
图13是将图12的有机EL元件沿XIII-XIII线剖切而成的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明。其中,应该注意的是,各图中的层厚和长度等的尺寸与实际的层厚和长度等的尺寸不同。另外,在本说明书中,作为用语的前缀,有时标注第1、第2等,但该前缀只是为了区分用语,并不具有顺序、优劣等特别的意思。
另外,在本说明书中,将有机EL元件并列配置的方向称作A方向,将与所述A方向大致正交的方向称作B方向。
有机EL元件
在说明本发明的有机EL发光装置的结构之前,说明在本发明中使用的有机EL元件的基本结构。
在本发明中使用的有机EL元件具有元件基板和层叠在元件基板上的有机EL层。
有机EL层具有层叠在元件基板上的第1电极层、层叠在第1电极层上的有机层、以及层叠在有机层上的第2电极层。
在本发明中,有机EL元件的层结构只要满足所述条件,就并未特别限定,能够追加任意的层。另外,有机EL元件既可以是能够使光自元件基板的表侧(层叠有有机EL层的一侧)透出的顶部发光型的元件,也可以是使光自元件基板的背侧透出的底部发光型的元件。
另外,在本发明中使用的有机EL元件具有能够对第1电极层和第2电极层进行通电的电极端子(阳极端子和阴极端子)。
在第1电极层为阳极层情况下,能够对第1电极层进行通电的电极端子是阳极端子,在第2电极层为阴极层的情况下,能够对第2电极层进行通电的电极端子是阴极端子。
有机EL元件的俯视形状并未特别限定,通常使用俯视大致矩形形状的有机EL元件,优选使用俯视大致带状的有机EL元件。
在使用俯视大致带状的有机EL元件时,通过沿有机EL元件的宽度方向并列配置多个有机EL元件,能够获得大型的有机EL发光装置。
俯视大致带状的有机EL元件的尺寸并未特别限定,通常有机EL元件的宽度:长度为1:3~1:20,优选为1:3~1:10。
图12和图13示出在本发明中使用的有机EL元件5的一个例子。
对于在本发明中使用的有机EL元件5,优选在其宽度方向两端部设有电极端子(阳极端子521和阴极端子541)。在图12中,宽度方向左端部为阳极端子521,宽度方向右端部为阴极端子541。在该情况下,如图13所示,层叠在元件基板51上的第1电极层52是阳极层,设置在有机层53之上的第2电极层54是阴极层。但是,阳极层和阴极层的位置也可以对调。在图12中标注了格子状花纹的部分是有机EL元件的与有机层53相对应的表面区域56。
以下,说明有机EL发光装置的结构,在图1、图2、图4~图7、以及图9~图11中使用的有机EL元件5是在图12和图13中表示的有机EL元件5。在图1和图2、图4~图7、以及图9~图11中,将图12所示的俯视带状的有机EL元件5沿其宽度方向并列配置。也就是说,在图示的例子中,有机EL元件5的宽度方向与A方向相对应。
有机EL发光装置的结构
本发明的有机EL发光装置具备发光面板,该发光面板具有母材和沿A方向并列配置在母材上的多个有机EL元件。有机EL元件具有有机层和电极端子(阳极端子和阴极端子)。另外,发光面板还具有与各有机EL元件的电极端子电连接的连接部。
有机EL元件的位于发光面板的两端部的电极端子(阳极端子和阴极端子)与外部电源电连接。并且,通过使电流自外部电源流向电极端子,从而使有机层所包括的发光层发光。
发光面板内的多个有机EL元件通过连接部而电连接,因此,自外部电源供给过来的电流流经发光面板内的所有的有机EL元件。其结果,使多个有机EL元件发光。
并且,本发明的有机EL发光装置具备密封构件,该密封构件在发光面板内至少对由多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域进行密封。通过利用密封构件将发光区域和层间区域密封,能够防止发光面板内的所有的有机EL元件的有机层与外部空气相接触。
图1是表示本发明的一实施方式的有机EL发光装置1的概略俯视图,图2是该有机EL发光装置1的概略端视图。
此外,在图1中,方便起见,利用单点划线来表示在密封构件3与发光面板2之间的空间(图2所示的密封空间33)中设置的连接器构件61。
在图1和图2中,发光面板2由母材21和呈瓦状沿A方向并列配置在母材21上的多个(例如,4个)有机EL元件5形成。多个俯视大致带状的有机EL元件5以在其宽度方向上略微空开间隔的方式规整地并列配置。将并列配置的有机EL元件5固定在母材21上。
作为母材,优选使用具有挠性的片状物。母材能够由例如与后述的连接基板的基板、有机EL元件的元件基板的材料相同的材料构成。
母材既可以透明也可以不透明,在要形成底部发光型的有机EL发光装置的情况下,使用透明的母材。另外,为了防止有机EL元件的有机层与外部空气相接触,优选母材具有密封性(气体阻隔性和水蒸气阻隔性)。
在本说明书中,例如,作为透明的指标,能够例示出总透光率为70%以上、优选为80%以上的情况。其中,总透光率是指利用以JIS K7105(塑料的光学特性试验方法)为基准的测定法测得的值。
另外,作为气体阻隔性的指标,能够例示出透氧率为500cc/m2·day·atm以下、优选为100cc/m2·day·atm以下、更优选为50cc/m2·day·atm以下的情况。其中,透氧率是在温度为25℃、100%RH的气氛下利用以JIS K7126为基准的测定法测得的值。
并且,作为水蒸气阻隔性的指标,能够例示出水蒸气透过率为500g/m2·day以下、优选为100g/m2·day以下、更优选为50g/m2·day以下的情况。其中,水蒸气透过率是在温度为40℃、90%RH的气氛下利用以JIS K7129为基准的测定法测得的值。
发光面板2内的各有机EL元件5以使阳极端子521和阴极端子541相邻的方式沿A方向并列配置。如此相邻的阳极端子521和阴极端子541经由架设于两电极端子521、541之间的导电性的连接器构件61而电连接。也就是说,在图1和图2中,连接部6具有连接器构件61。
另外,有机EL元件5的位于发光面板2的一端的阳极端子521和有机EL元件5的位于发光面板2的另一端的阴极端子541分别与引线7相连接,该引线7与外部电源(未图示)相连接。
此外,在图1和图2中,连接部6具有连接器构件61,但本发明并不限定于本实施方式。也可以是,例如,配置为相邻的有机EL元件5的侧缘互相抵接。在该情况下,相邻的有机EL元件5的阳极端子521和阴极端子541直接接触而通电,因此能够省略连接器构件61。在该情况下,电极端子521、541的触点成为连接部6。
另外,在图1和图2中,借助连接器构件61将发光面板2内的相邻的有机EL元件5串联连接起来。但是,也可以是,各有机EL元件5借助与各有机EL元件5的电极端子521、541相连接的导电性的引出线而并联地连接起来(未图示)。在该情况下,连接部6具有引出线。
此外,在本说明书中,有机EL元件5的侧缘指的是,在自铅垂方向看有机EL元件5的表面时构成有机EL元件5的轮廓线的部分。
连接器构件只要具有导电性,就并未特别限定,例如,能够使用具有导电性的金属块。另外,引线的形成材料也只要具有导电性,就并未特别限定,例如,能够使用将具有导电性的金属加工成线状而得到的引线。
另外,连接器构件、引线的形状并不受特别限定。在图1和图2中,使用了具有与有机EL元件5的长度大致相同的长度的细长状的连接器构件61。
在图示的例子中,发光面板2构成为包括4个有机EL元件5,但构成发光面板2的有机EL元件5的数量并不受特别限定。1个发光面板2能够包括两个以上的有机EL元件5,优选包括3个~20个有机EL元件5,更优选包括4个~15个有机EL元件5。
发光区域和层间区域
通过将多个有机EL元件呈瓦状并列配置在发光面板内,从而形成由多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域。密封构件将该发光区域和层间区域密封。
以下,详细叙述发光区域和层间区域。
图3的(a)和图3的(b)是表示具有两个有机EL元件的有机EL发光装置的概略俯视图。此外,在该图中,为了仅说明两个有机EL元件的关系性,方便起见,省略了有机EL发光装置所具备的母材、连接器构件以及密封构件等的图示。另外,使所图示的有机EL元件短于通常的有机EL元件。并且,在图3的(a)中,为了说明层间区域,方便起见,使所图示的各有机EL元件之间的间隔大于通常的各有机EL元件之间的间隔。
在图3的(a)和图3的(b)中,两个有机EL元件5分别具有与有机层53相对应的表面区域56。该图的有机EL元件5具有电极端子521、541且在有机EL元件5的除了长度方向两端部和长度方向两端的附近之外的部分上具有表面区域56。在该图中,对表面区域56标注了格子状花纹。
发光区域22是有机EL发光装置所具备的所有的有机EL元件5的表面区域56的合计区域,在图3的(a)和图3的(b)中,发光区域22是两个表面区域56、56的合计区域。此外,在图1和图2中,发光面板2包括4个有机EL元件5,因此,发光区域22由4个表面区域56形成。
如图3的(a)所示,层间区域23是由沿B方向延伸的两个表面区域56、56的侧缘561、561和两根假想线C、C围成的区域,该两根假想线C、C是将沿A方向延伸的两个表面区域56、56的侧缘562、562的端部彼此连结而成的。此外,在图3的(a)和图3的(b)中,以标注了无数的点的方式来表示层间区域23。
在图3的(a)中,层间区域23是包括位于附图内的左侧的有机EL元件5的阴极端子541、位于附图内的右侧的有机EL元件5的阳极端子521、以及两电极端子521、541之间的区域。
另外,如图3的(b)所示,在配置为沿B方向延伸的两个有机EL元件5、5的侧缘57、57互相抵接的情况下,层间区域23是包括配置于附图内的左侧的有机EL元件5的阴极端子541和配置于附图内的右侧的有机EL元件5的阳极端子521的区域。
在本发明的有机EL发光装置中,密封构件至少对多个表面区域(发光区域)和层间区域进行密封。换言之,1个密封构件以架设于多个有机EL元件之间的方式进行设置,从而利用1个密封构件来一并密封多个表面区域(发光区域)和层间区域。
此外,在图3的(a)中,省略了连接部(连接器构件),但优选连接部(连接器构件)被密封构件密封。用于设置连接器构件的位置并未特别限定,但优选的是,将连接器构件设置在层间区域23。
密封构件
密封构件3包括:侧壁部31,其至少围绕发光区域22和层间区域23;以及顶部32,其覆盖发光区域22和层间区域23。在图1和图2中,密封构件3的侧壁部31借助粘接剂层8竖立设置于母材21的表面。所述密封构件3的侧壁部31围绕多个有机EL元件5的周围。这样,发光区域22、层间区域23、以及具有连接器构件61的连接部6被密封构件3的侧壁部31围绕且被密封构件3的顶部32覆盖。如图1和2所示,密封构件3的顶部32为俯视大致矩形形状,密封构件3的截面形状为大致倒U字状。
此外,分别与有机EL元件5的位于发光面板2的两端的阳极端子521和阴极端子541电连接的引线7的一部分被密封在密封构件3与发光面板2之间的密封空间33内。
由于能够利用密封构件来防止外部空气进入到密封空间内,因此能够防止有机层因外部空气而发生的劣化。
此外,也可以是,在密封空间内密封有除了有机EL元件、连接器构件以及引线以外的构件。但是,在本说明书中,省略了对于这些构件的说明,在附图中也没有显示出来。
也可以在密封空间内填充有氦气、氮气等非活性气体。另外,也可以在密封空间内配置有干燥剂和/或脱氧剂。
优选的是,在密封空间内填充有非活性气体且配置有干燥剂和脱氧剂。
干燥剂并不受特别限定,能够使用即使以化学方式吸附水分并吸湿、也能维持固体状态的化合物。作为这样的化合物,可列举出氧化钠、氧化钾、氧化钙、氧化钡等。
另外,脱氧剂也并不受特别限定,可列举出铝、铁、钠、锂、钡、锌等。
通过在密封空间内填充非活性气体,能够更有效地防止有机层与外部空气相接触。另外,即使在外部空气进入到密封空间内的情况下,只要在密封空间内配置有干燥剂和脱氧剂,就也能够有效地防止进入的外部空气与有机层相接触。
另外,也可以在密封构件上进一步层叠用于防止外部空气的进入的第1阻隔层。在图2中,第1阻隔层34层叠于密封构件3的顶部32。
第1阻隔层的形成材料并未特别限定,可列举出金属蒸镀膜、金属或硅的氧化物膜、氮氧化膜、氮化膜、金属箔等。作为所述金属蒸镀膜的金属,可列举出例如In、Sn、Pb、Cu、Ag、Ti等。作为所述金属氧化物,可列举出例如MgO、SiO、SixOy、Al2O3、GeO、Ti2O等。作为金属箔,可列举出例如铝、铜、不锈钢等。第1阻隔层的厚度并未特别限定,例如为50nm~50μm。
密封构件的侧壁部
密封构件的侧壁部是至少围绕发光区域和层间区域的部分。
对于侧壁部的形成材料,只要其具有密封性,就并未特别限定。优选侧壁部由具有密封性的树脂形成。
作为这样的树脂,可列举出乙烯-乙烯醇共聚物、聚偏二氯乙烯、尼龙6、尼龙66、聚己二酰己二胺(polyhexamethylene adipamide)、非结晶性聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧树脂、以及这些物质的混合物等。
另外,对于侧壁部的厚度,只要其在能够确保密封构件的密封性的范围内,就并未特别限定。例如,侧壁部的厚度为0.3mm~3mm,优选为0.3mm~2mm,更优选为0.3mm~1mm。
若侧壁部的厚度小于0.3mm,则有可能无法确保密封构件的密封性,若侧壁部的厚度大于3mm,则有可能损害有机EL发光装置的挠性。
密封构件的顶部
密封构件的顶部是覆盖发光区域和层间区域的部分。
对于顶部的形成材料,只要其具有密封性,就并未特别限定。优选顶部由透明的材料形成。通过使用透明的材料,能够防止自顶部发光型的有机EL元件射出的光被顶部遮挡。
作为如此的透明的材料,可列举出玻璃、树脂等。作为透明的树脂,能够使用与所述侧壁部的形成材料相同的树脂。
对于顶部的厚度,只要其在能够确保密封构件的密封性的范围内,就并未特别限定。例如,顶部的厚度为0.05mm~3mm,优选为0.1mm~2mm,更优选为0.1mm~1mm。
密封构件的制作方法并不受特别限定。密封构件能够例如以如下方式制作:在形成无底筒状的侧壁部之后,以封堵该无底筒状的一个开口部的方式将顶部接合。
此外,密封构件的顶部优选使用与所述侧壁部的形成材料相同的树脂。若顶部和侧壁部的形成材料相同,则能够通过注射成型等获得使侧壁部和顶部无接缝地一体化而成的密封构件。
由于在侧壁部和顶部处没有接缝的密封构件不会产生顶部和侧壁部的剥离,因此能够更有效地防止外部空气的进入。
以下,说明本发明的变形例。但是,在以下的变形例的说明中,主要说明与所述实施方式不同的结构和效果,对于与所述实施方式相同的结构等,有时省略其说明而引用与所述实施方式相同的用语和附图标记。
本发明的第1变形例
在本发明中,如图4和图5所示,连接器构件61也可以设于发光面板2的一侧部(在图中为上侧部)。通过将连接器构件61如此偏设于发光面板2的一侧部,能够削减连接器构件61的形成材料,因此能够获得更轻型的有机EL发光装置1。
另外,在本发明中,如图4和图5所示,位于发光面板2的两端的电极端子521、541也可以暴露到密封构件3的外侧。
在图4和图5中,密封构件3的侧壁部31借助粘接剂层8竖立设置于有机EL元件5的位于发光面板2的两端的电极端子(阳极端子521和阴极端子541)的表面。
在本变形例中,发光面板2内的发光区域22和层间区域23也被密封在密封空间33内,因此能够防止有机层53与外部空气相接触。
另外,由于侧壁部31竖立设置于电极端子521、541的表面,因此,在密封构件3的外侧形成有电极端子521、541的暴露部分。能够将图1所示那样的引线连接于该电极端子521、541的暴露部分(没有在图4和图5中图示)。因而,能够简单地更换引线,而无需拆下密封构件3。
本发明的第2变形例
另外,密封构件3也可以是至少将发光区域22和层间区域23无间隙地覆盖的树脂层35。在该情况下,例如,如图6所示,由树脂层35构成的密封构件3将发光面板2内的所有的有机EL元件5无间隙地覆盖。即,发光面板2内的发光区域22、层间区域23、以及具有连接器构件61的连接部61被作为密封构件3的树脂层35密封。
也可以在密封构件3(树脂层35)上层叠有所述第1阻隔层34(未图示)。
此外,在图6中,方便起见,没有对树脂层35的端面标注斜线,而是标注了无数的点。
由树脂层构成的密封构件不易在母材和密封构件之间的边界产生剥离,外部空气难以进入。因而,能够有效地防止有机层的劣化。
用于树脂层的树脂并不受特别限定,能够使用与用于所述侧壁部的树脂相同的树脂。为了与顶部发光型的有机EL元件相对应,用于树脂层的树脂优选为透明树脂。
此外,在图6中,树脂层3以覆盖位于发光面板2的两端的电极端子的整个表面的方式设置。但是,也可以是,树脂层35仅覆盖位于发光面板2的两端的电极端子的一部分,使电极端子的一部分暴露到树脂层35的外侧(未图示)。
对于树脂层35的形成材料,只要其是具有密封性的树脂,就并未特别限定,例如,能够使用作为所述侧壁部的形成材料而列举出的树脂。
如图6所示,树脂层35的侧缘面351与有机层53之间的最短距离X优选为0.5mm~4mm,更优选为2mm~4mm。另外,树脂层35的表面352与有机层53的表面之间的最短距离Y优选为0.05mm~3mm,更优选为0.1mm~3mm。
通过使最短距离X和最短距离Y在所述范围内,能够更高效地防止有机层与外部空气相接触。在最短距离X和最短距离Y均短于所述范围的情况下,外部空气有可能容易渗透到树脂层内,在最短距离X和最短距离Y均长于所述范围的情况下,有可能损害有机EL发光装置的挠性。
本发明的第3变形例
另外,如图7所示,密封构件3也可以是具有挠性和密封性的挠性薄膜36。挠性薄膜36以跨越发光面板2内所包含的多个有机EL元件5的表面的方式进行层叠。
图7所示的挠性薄膜36的周缘部借助粘接剂层8粘接在母材21上。
对于挠性薄膜36的厚度,只要其在能够确保密封性的范围,就并未特别限定,例如为0.05mm~3mm,优选为0.1mm~2mm,更优选为0.1mm~1mm。
另外,对于挠性薄膜36的形成材料,只要其是具有密封性的树脂,就并未特别限定,例如,能够使用作为所述侧壁部的形成材料而列举出的树脂。另外,挠性薄膜36既可以是单层构造,也可以是具有两层以上的多层构造。
本发明的第4变形例
本发明的有机EL发光装置也可以具备连接基板,该连接基板包括连接器构件和表面上配置有连接器构件的基板。通过将连接基板连接于发光面板内的多个有机EL元件的阳极端子和阴极端子,从而将各有机EL元件电连接。另外,密封构件至少对连接基板所包括的连接器构件进行密封。
连接基板
图8是表示在本发明中使用的连接基板4的一实施方式的概略后视图,图9是表示将连接基板4和多个有机EL元件5(发光面板2)电连接后的状态的概略俯视图。图10是表示通过将密封构件3设于图9的连接基板4和多个有机EL元件5而得到的本发明的有机EL发光装置1的概略俯视图。
此外,在图8中,方便起见,对连接基板4的第1连接电路411和第2连接电路412标注了无数的点,对作为连接部6的连接器构件61标注了格子状花纹。另外,在图9中,方便起见,利用单点划线表示连接基板4的第1连接电路411、第2连接电路412和连接器构件61。在图11中,方便起见,没有对树脂层35的端面标注斜线,而是标注了无数的点。
如图8所示,连接基板4包括连接电路41、连接器构件61、以及其上设有连接电路41和连接器构件61的基板42。连接电路41是用于将发光面板2内的有机EL元件5连接于外部电源9的构件。连接器构件61是用于将在发光面板2内相邻的两个有机EL元件5的电极端子(阳极端子521和阴极端子541)电连接的构件。
连接电路41具有与有机EL元件5的阳极端子521相连接的第1连接电路411和与有机EL元件5的阴极端子541相连接的第2连接电路412。两连接电路411、412的一端部与有机EL元件5的阳极端子521或阴极端子541相连接,两连接电路411、412的另一端部与外部电源9相连接。
如上所述,连接器构件61是以架设于相邻的两个有机EL元件5的阳极端子521和阴极端子541之间的方式形成的构件。经由连接器构件61将在发光面板2内相邻的各有机EL元件5电连接。
因而,自与第1连接电路411和第2连接电路412这两者的另一端部相连接的外部电源9供给来的电流经由连接电路41流向位于发光面板2的两端的有机EL元件5、且经由连接器构件61流向发光面板2内的所有的有机EL元件5。其结果,使发光面板2发光。
基板42的俯视形状并未特别限定,例如,如图8所示,基板42的俯视形状形成为一边局部突出的大致矩形形状。在基板42的平面内,在该突出的部分上配置有第1连接电路411的另一端部和第2连接电路412的另一端部。另外,在基板42的平面内,在基板42的与突出的部分相对的端部配置有第1连接电路411的一端部和第2连接电路412的一端部。另外,在该第1连接电路411的一端部与第2连接电路412的一端部之间,以空开所需间隔的方式间断性地设有3个连接器构件61。第1连接电路411、第2连接电路412、以及各连接器构件61各自独立设置,没有电连接。
此外,连接基板也可以包括第1连接电路和第2连接电路、以及除了连接器构件以外的部分。但是,在本说明书中,省略了对这些部分的说明,在附图中也没有显示出来。
在基板上形成连接电路和连接器构件的方法并不受特别限定,可列举出将连接电路和连接器构件软钎焊在基板上的方法、使导电性材料的薄膜附着在基板上的方法(所谓的、利用印刷配线来形成连接电路和连接器构件的方法)等。此外,连接电路和连接器构件优选使用相同的方法形成,但也能够使用互不相同的方法形成。也可以是,例如,利用印刷配线来形成连接电路,并利用软钎焊来形成连接器构件。
如图9~图11所示,发光面板2内的各有机EL元件5以除了位于发光面板2的两端的电极端子(阳极端子521和阴极端子541)之外的、阳极端子521和阴极端子541相邻的方式沿A方向并列配置。如此相邻的阳极端子521和阴极端子541经由所述连接基板4的连接器构件61电连接。另外,位于发光面板2的两端的阳极端子521和阴极端子541分别与所述连接基板4的第1连接电路411和第2连接电路412相连接。
在发光面板2内相邻的两个有机EL元件5的将电极端子411、412连接起来的部分被密封构件密封。
具体而言,如图9~图11所示,连接基板4以覆盖发光面板2的一侧部的方式与发光面板2相连接。也就是说,连接基板4分别与发光面板2内的多个有机EL元件5的阳极端子521和阴极端子541相连接,从而使各有机EL元件5电连接并使多个有机EL元件5一体化。
并且,作为密封构件3的树脂层35将发光面板2内的多个有机EL元件5和与多个有机EL元件5相连接的连接基板4无间隙地覆盖。即,发光面板2内的发光区域22、层间区域23、以及具有连接器构件61的连接部6被作为密封构件3的树脂层35包埋。
因而,利用密封构件3(树脂层35),不仅能够防止有机层53与外部空气相接触,还能够将多个有机EL元件5和连接基板4之间的连接牢固地固定。由于多个有机EL元件5与连接基板4之间的连接被牢固地固定,因此能够防止连接基板4脱落。
此外,在图11中,树脂层35的侧缘面351与有机层53之间的最短距离X优选为0.5mm~4mm,更优选为2mm~4mm。另外,树脂层35的表面352与有机层53的表面之间的最短距离Z优选为0.05mm~5mm,更优选为0.1mm~5mm。
连接基板的基板
连接基板是用于将发光面板内的多个有机EL元件电连接、向发光面板供给来自外部电源的电流且使发光面板内的多个有机EL元件一体化的构件。针对1个发光面板安装1个连接基板。
尤其是,连接基板的基板是用于使发光面板内的多个有机EL元件一体化的构件。
作为连接基板的构成构件的所述基板并未特别限定,但优选使用具有挠性的膜状的基板。若使用挠性的基板,则能够构成具有挠性的有机EL发光装置。
作为具有挠性的基板,优选使用树脂膜。作为树脂膜的形成材料,可列举出:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚腈(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系树脂;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)等以α-烯烃为单体成分的烯烃系树脂;聚氯乙烯(PVC);醋酸乙烯系树脂;聚碳酸酯(PC);聚苯硫醚(PPS);聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等酰胺系树脂;聚酰亚胺系树脂;聚醚醚酮(PEEK)等,优选为聚酰亚胺系树脂。
基板的厚度并未特别限定,但优选为10μm~50μm,更优选为10μm~30μm。
另外,在本发明中,为了不使连接电路和连接器构件电连接而使用具有绝缘性的基板。以上列举的树脂膜的形成材料通常具有绝缘性。此外,在基板本身不具有绝缘性(具有导电性)的情况下,在基板的表面上的、至少用于设置连接电路和连接器构件的区域设置绝缘层。
基板既可以透明,也可以不透明。优选使用透明的基板。通过使用透明的基板,能够防止自顶部发光型的有机EL元件射出的光被连接基板遮挡。
基板的大小并不受特别限定,而能够进行适当设计。
另外,基板的俯视形状并不受特别限定,能够根据发光面板内的有机EL元件的排列而进行适当变更。
连接基板的连接电路
连接电路是用于将来自外部电源的电流供给到发光面板的部分。连接电路包括与有机EL元件的阳极端子电连接的第1连接电路和与阴极端子电连接的第2连接电路。
第1连接电路和第2连接电路各自的一端部分别与阳极端子和阴极端子相连接,且第1连接电路和第2连接电路各自的另一端部分别与外部电源的阳极和阴极相连接。但是,第1连接电路和第2连接电路各自的另一端部既可以与外部电源直接连接,也可以经由IC芯片等其他构件而与外部电源间接连接。
连接电路由具有导电性的材料形成,其形状并不受特别限定。例如,连接电路优选由呈线状形成在基板上的配线构成,更优选由通过使导电性材料的薄膜附着在基板上而形成的印刷配线构成。
连接电路的形成材料并未特别限定,可列举出铂、金、银、铜、镍、钴、钛等金属、ITO等金属氧化物、石墨等无机材料等导电性材料。连接部的形成材料优选为铜,以便使电阻较低。
连接基板的连接器构件
连接器构件是以架设于发光面板内相邻的有机EL元件的阳极端子和阴极端子之间的方式将所述阳极端子和阴极端子电连接的部分。
连接器构件的俯视形状并未特别限定,但优选为俯视细长状。若为俯视细长状,则在将连接基板和多个有机EL元件(发光面板)连接时,即使产生一些错位,也能够将相邻的阳极端子和阴极端子连接起来。
连接器构件由具有导电性的材料形成。例如,连接器构件既可以由所述印刷配线等配线形成,也可以由被固定在基板上的导电性材料的块体形成。作为连接器部的形成材料,能够例示出所述连接电路的形成材料。
特别优选使用将连接电路和连接器构件印刷配线在具有挠性的基板上而成的连接基板。通过在挠性的基板上进行印刷配线而成的连接基板通常被称作柔性印刷基板(FPC)。
若使用FPC,则能够易于改变配线图案,因此能够易于对连接器构件和连接电路的配置进行设定。因此,能够容易且廉价地形成适合于发光面板内的有机EL元件的配置的连接基板。
有机EL元件
本发明的有机EL发光装置所使用的有机EL元件只要具有有机层、阳极端子、以及阴极端子,就并不受特别限定。
但是,优选使用如上所述那样的、图12和图13所示的有机EL元件。以下,说明有机EL元件的层结构。
有机EL元件的元件基板
元件基板并未特别限定,可列举出例如玻璃基板、金属基板、合成树脂基板、陶瓷基板等。作为所述合成树脂基板,可列举出:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚腈(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系树脂;聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)等以α-烯烃为单体成分的烯烃系树脂;聚氯乙烯(PVC);醋酸乙烯系树脂;聚碳酸酯(PC);聚苯硫醚(PPS);聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)等酰胺系树脂;聚酰亚胺系树脂;聚醚醚酮(PEEK)等柔性的合成树脂膜。作为金属基板,可列举出包含不锈钢、铜、钛、铝、合金等的柔性薄板等。
另外,为了防止驱动时有机EL发光装置的温度上升,优选元件基板的散热性优异。另外,优选元件基板具有密封性。
另外,在使用金属基板的情况下,为了与形成在该金属基板的表面的电极绝缘而在金属基板的表面设置绝缘层。
有机EL元件的阳极层
所述阳极层由具有导电性的膜构成。
阳极层的形成材料并未特别限定,可列举出例如氧化铟锡(ITO);含有氧化硅的氧化铟锡(ITSO);铝;金;铂;镍;钨;铜;以及合金等。阳极层的厚度并未特别限定,通常为0.01μm~1.0μm。
阳极层的形成方法能够根据其形成材料而采用最合适的方法,可列举出溅射法、蒸镀法、喷墨法等。例如,在利用金属来形成阳极的情况下,能够使用蒸镀法。
图12和图13所示的有机EL元件5的阳极层52具有阳极端子521,该阳极端子521是通过使阳极层52的一端部(在附图中为左端部)暴露而形成的。但是,阳极端子521只要能够将来自外部电源的电流通入阳极层52即可,其也可以不是阳极层52的暴露部分。也可以是,例如,通过将辅助电极层层叠于暴露出的阳极层52的表面,从而形成阳极端子521(未图示)。能够借助辅助电极层来对整个有机EL层均匀地施加电压。
有机EL元件的有机层
有机层是至少具有两个功能层的层叠体。作为有机层的构造,可列举出例如(A)由空穴输送层、发光层、以及电子输送层这3个层构成的构造、(B)由空穴输送层和发光层这两个层构成的构造、以及(C)由发光层和电子输送层这两个层构成的构造等。
所述(B)的有机层的发光层兼用作电子输送层。所述(C)的有机层的发光层兼用作空穴输送层。
用于本发明的有机EL元件的有机层也可以是所述(A)~(C)中的任意一种构造。图11的有机EL元件具有(A)的构造。以下,说明具有(A)的构造的有机层。
在图13中,有机层53所包括的空穴输送层531具有向发光层532注入空穴的功能,电子输送层533具有向发光层532注入电子的功能。
在有机EL元件5中,通过使自阳极层52和阴极层54向发光层532注入的电子和空穴再结合,从而产生激子(exciton)。在该激子返回基态时,发光层发光。
空穴输送层设在阳极层的表面。但是,在不降低有机EL元件的发光效率的前提下,也可以在阳极层与空穴输送层之间设置除此以外的任意的功能层。
也可以是例如,在阳极层的表面设置空穴注入层,并在该空穴注入层的表面设置空穴输送层。空穴注入层是具有辅助从阳极层向空穴输送层注入空穴的功能的层。
通过设置空穴注入层,能够易于自空穴输送层向发光层注入空穴。
此外,作为空穴输送层的形成材料,通过使用兼具空穴输送功能和空穴注入功能的形成材料,即使不设置空穴注入层,也能够形成实质上同时具有空穴注入层的功能的空穴输送层。
对于空穴输送层的形成材料,只要其是具有空穴输送功能的材料即可,并不受特别限定。作为空穴输送层的形成材料,可以举出4,4’,4”-三(咔唑-9-基)-三苯胺(简称:TcTa)等芳香族胺化合物、1,3-双(N-咔唑基)苯等咔唑衍生物、N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯基)-9,9’-螺双芴(简称:Spiro-NPB)等螺环化合物、高分子化合物等。空穴输送层的形成材料也可以单独使用1种或组合使用两种以上。另外,空穴输送层也可以是两层以上的多层构造。
空穴注入层的形成材料并未特别限定,可列举出例如钒氧化物、铌氧化物、钽氧化物等金属氧化物;酞青等酞青化合物;六氮杂三亚苯基六甲腈(简称:HAT-CN)等杂环芳香族化合物;3,4-乙烯二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸的混合物(简称:PEDOT/PSS)等高分子化合物等。空穴注入层的形成材料也可以单独使用1种空穴注入层的形成材料或组合使用两种以上的空穴注入层的形成材料。另外,空穴注入层也可以是两层以上的多层构造。
空穴输送层和空穴注入层的厚度并未特别限定,从降低驱动电压的观点出发,分别优选为1nm~500nm。
另外,空穴输送层和空穴注入层的形成方法能够根据其形成材料而采用最合适的方法,可列举出例如溅射法、蒸镀法、喷墨法、涂敷法等。
发光层被设置在空穴输送层的表面上。
对于发光层的形成材料,其只要是具有发光性的材料,就并未特别限定。作为发光层的形成材料,能够使用例如低分子荧光发光材料、低分子磷光发光材料等低分子发光材料。
作为低分子发光材料,可以举出例如4,4-双(2,2’-二苯乙烯基)-联苯(简称:DPVBi)等芳香族二亚甲基化合物;5-甲基-2-[2-[4-(5-甲基-2-苯并噁唑基)苯基]乙烯基]苯并噁唑等噁二唑化合物;3-(4-联苯基)-4-苯基-5-叔丁基苯基-1,2,4-三唑等三唑衍生物;1,4-双(2-甲基苯乙烯基)苯等苯乙烯基苯化合物;苯醌衍生物;萘醌衍生物;蒽醌衍生物;芴酮衍生物;偶氮次甲基锌络合物、三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)等有机金属络合物等。
另外,作为发光层的形成材料,也可以使用在主体材料中掺杂发光性的掺杂材料而得到的材料。
作为所述主体材料,能够使用例如所述低分子发光材料,除此之外,能够使用1,3,5-三(咔唑-9-基)苯(简称:TCP)、1,3-双(N-咔唑基)苯(简称:mCP)、2,6-双(N-咔唑基)吡啶、9,9-二(4-二咔唑-苄基)芴(简称:CPF)、4,4’-双(咔唑-9-基)-9,9-二甲基-芴(简称:DMFL-CBP)等咔唑衍生物等
作为所述掺杂材料,能够使用例如苯乙烯基衍生物;苝衍生物;三(2-苯基吡啶)合铱(III)(Ir(ppy)3)、三(1-苯基异喹啉)合铱(III)(Ir(piq)3)、双(1-苯基异喹啉)(乙酰丙酮)合铱(III)(简称:Ir(piq)2(acac))等有机铱络合物等磷光发光性金属络合物等。
而且,也可以在发光层的形成材料中包含所述的空穴输送层的形成材料、后述的电子输送层的形成材料、以及各种添加剂等。
发光层的厚度并未特别限定,优选为例如2nm~500nm。
另外,发光层的形成方法能够根据其形成材料而采用最合适的方法,通常利用蒸镀法形成发光层。
电子输送层设在发光层的表面(阴极层的背面)。但是,在不降低有机EL元件的发光效率的前提下,也可以在阴极层与电子输送层之间设置除此以外的任意的功能层。
也可以是例如,在电子输送层的表面设置电子注入层,并在电子注入层的表面设置阴极层。电子注入层是具有辅助从所述阴极层向电子输送层注入电子的功能的层。
通过设置电子注入层,能够易于自电子注入层向发光层注入电子。
此外,作为电子输送层的形成材料,通过使用兼具电子输送功能和电子注入功能的形成材料,即使不设置电子注入层,也能够形成实质上同时具有电子注入层的功能的空穴输送层。
对于电子输送层的形成材料,只要其是具有电子输送功能的材料即可,并不受特别限定。作为电子输送层的形成材料,可列举出例如三(8-羟基喹啉)铝(简称:Alq3)、双(2-甲基-8-羟基喹啉)(4-苯基苯酚)铝(简称:BAlq)等金属络合物;2,7-双[2-(2,2’-联吡啶-6-基)-1,3,4-噁二唑-5-基]-9,9-二甲基芴(简称:Bpy-FOXD)、2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑(简称:PBD)、1,3-双[5-(对叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑-2-基]苯(简称:OXD-7)、2,2’,2”-(1,3,5-亚苯基)-三(1-苯基-1H-苯并咪唑)(简称:TPBi)等杂环芳香族化合物;聚(2,5-吡啶-二基)(简称:PPy)等高分子化合物等。电子输送层的形成材料也可以单独使用1种或组合使用两种以上。另外,电子输送层也可以是两层以上的多层构造。
电子注入层的形成材料并未特别限定,可列举出例如氟化锂(LiF)、氟化铯(CsF)等碱性金属化合物;氟化钙(CaF2)等碱土金属化合物;所述电子输送层的形成材料;等。电子注入层的形成材料也可以单独使用1种的电子注入层的形成材料或组合使用两种以上电子注入层的形成材料。另外,电子注入层也可以是两层以上的多层构造。
电子输送层和电子注入层的厚度并未特别限定,从降低驱动电压的观点出发,分别优选为1nm~500nm。
另外,电子输送层和电子注入层的形成方法能够根据其形成材料而采用最合适的方法,可列举出例如溅射法、蒸镀法、喷墨法、涂敷法等。
有机EL元件的阴极层
所述阴极层由具有导电性的膜构成。
在不降低有机EL元件的发光效率的前提下,也可以在阴极层与电子输送层之间设置除此以外的任意的功能层。
阴极层的形成材料并未特别限定。在形成顶部发光型的有机EL元件的情况下,使用透明的阴极层。作为透明且具有导电性的阴极层的形成材料,可列举出氧化铟锡(ITO)、含有氧化硅的氧化铟锡(ITSO)、添加了铝等导电性金属的氧化锌(ZnO:Al)以及镁-银合金等。阴极层的厚度并未特别限定,通常为0.01μm~1.0μm。
阴极层的形成方法能够根据其形成材料而采用最合适的方法,可列举出例如溅射法、蒸镀法、喷墨法等。例如,在利用ITO来形成阴极层的情况下,使用溅射法,在利用镁-银合金或镁-银层叠膜来形成阴极层的情况下,使用蒸镀法。
在图13中,阴极层54具有阴极端子541,该阴极端子541是通过使阴极层54的一端部(在附图中为右端部)暴露而形成的。但是,阴极端子541只要能够将来自外部电源的电流通入阴极层54即可,其也可以不是阴极层54的暴露部分。也可以是,例如,与所述阳极层52同样地,通过将辅助电极层层叠于暴露出的阴极层54的表面,从而形成阴极端子541(未图示)。
有机EL元件的第2阻隔层
第2阻隔层是用于防止外部空气与有机层53相接触的层。在图13中,第2阻隔层55层叠在阴极层54上。
第2阻隔层的形成材料并不受特别限定,能够使用与所述第1阻隔层相同的形成材料。第2阻隔层的厚度并未特别限定,例如为50nm~50μm。
有机EL发光装置的制造方法
本发明的有机EL发光装置的制造方法包括发光面板形成工序,该发光面板形成工序具有配置工序和连接工序,在该配置工序中,将包括有机层和电极端子的多个有机EL元件呈瓦状并列配置在母材上,在该连接工序中,通过将各有机电致发光元件的电极端子电连接而形成连接部。
并且,本发明的有机EL元件的制造方法包括密封工序,在该密封工序中,利用密封构件至少对由发光面板内的多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域进行密封。
发光面板形成工序
发光面板形成工序具有配置工序和连接工序。
配置工序是将所述多个有机EL元件呈瓦状并列配置在母材上的工序。
此处,“将多个有机EL元件呈瓦状并列配置”指的是,以不使各有机EL元件互相叠合的方式将各有机EL元件排列。在配置工序中,各有机EL元件既可以以互相抵接的方式排列,也可以空开所需间隔地排列。
在将各有机EL元件空开所需间隔地排列的情况下,其间隔既可以全部为恒定,也可以互不相同。但是,优选将各有机EL元件空开恒定间隔地排列。
各有机EL元件的间隔并未特别限定,通常为0.1mm~0.5mm,优选为0.1mm~0.3mm。
连接工序是将各有机电致发光元件的电极端子电连接而形成连接部的工序。
例如,在所述配置工序中,在将有机EL元件以互相抵接的方式排列的情况下,通过使相邻的一个有机EL元件的阳极端子和另一个有机EL元件的阴极端子相抵接而形成连接部。
另外,例如,在所述配置工序中,在将有机EL元件空开所需间隔地排列的情况下,使用所述连接器构件将相邻的两个有机EL元件的阳极端子和阴极端子电连接而形成连接部。在该情况下,连接部具有连接器构件。
在连接工序中,既可以使用独立的连接器构件,也可以使用本发明的变形例3所使用那样的、具有连接器构件的连接基板。
并且,连接工序具有将有机EL元件的位于发光面板的两端的阳极端子和阴极端子与外部电源相连接的工序。
在使用独立的连接器构件的情况下,将独立的引线与有机EL元件的电极端子相连接。另一方面,在使用本发明的变形例3所使用那样的、具有连接器构件和连接电路的连接基板的情况下,不必将独立的引线与有机EL元件的电极端子相连接。
在使用独立的连接器构件、引线的情况下,这些构件与电极端子之间的连接方法并不受特别限定。作为连接方法,能够采用例如引线接合、回流焊接等。
另外,在使用连接基板的情况下,连接基板与电极端子之间的连接方法也并不受特别限定。作为连接方法,能够采用例如使用软钎焊或各向异性导电薄膜(ACF)进行的连接等。优选的是,使用ACF将连接基板与多个有机EL元件(发光面板)相连接。
密封工序
密封工序是利用所述密封构件至少对由发光面板内的多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域进行密封的工序。
以下,分别说明密封构件是具有侧壁部和顶部的密封构件的情况、密封构件由树脂层构成的情况、以及密封构件是挠性薄膜的情况。
在密封构件为具有侧壁部和顶部的密封构件的情况下,通过将预先准备的密封构件盖在发光面板上而将有机层密封。具体而言,将粘接剂涂敷在密封构件的侧壁部的端部,并将密封构件贴合于母材或有机EL元件的电极端子,之后,使粘接剂固化,由此将密封构件粘接。
此外,在将密封构件粘接在母材上且将独立的引线与位于发光面板的两端的电极端子相连接的情况下,密封构件以包含该引线的一部分在内的方式粘接在母材上。也就是说,通过密封工序,引线的一部分被密封在密封空间内,引线的其他部分暴露到密封空间的外侧。
此外,在使用这样的密封构件的情况下,密封工序优选在非活性气体气氛下实施。通过在这样的气氛下实施密封工序,能够与密封工序并行地使密封空间内充满非活性气体。
接下来,在密封构件为树脂层的情况下,在母材上涂敷熔融树脂之后,使涂敷的熔融树脂固化,由此将发光区域和层间区域密封。通过将熔融树脂涂敷在母材上,从而利用树脂层将发光面板内的多个有机EL元件无间隙地覆盖(即,被树脂层包埋)。
此外,在将独立的引线连接到位于发光面板的两端的电极端子上的情况下,密封构件(树脂层)将该引线的一部分包埋。也就是说,通过密封工序,引线的一部分被树脂层包埋,引线的其他部分暴露到树脂层的外侧。
另外,在密封构件为挠性薄膜的情况下,将粘接剂涂敷在挠性薄膜的一个表面上,之后,将挠性薄膜以覆盖发光面板内的多个有机EL元件的方式贴合在母材上,由此将发光区域和层间区域密封。
在密封工序中,优选的是,不仅将发光区域和层间区域密封,而且至少对在所述连接工序中形成的连接部进行密封。即,在连接工序中使用连接器构件的情况下,在密封工序中,将具有连接器构件的连接部密封。
在连接工序中使用连接基板的情况下,通过将具有连接器构件的连接部密封,能够使连接基板与发光面板之间的连接更牢固
也可以是,本发明的有机EL发光装置的制造方法也可以在密封工序之后还包括将第1阻隔层层叠在密封构件上的工序。通过设置第1阻隔层,从而使有机层更难以与外部空气相接触。
另外,本发明的有机EL发光装置和其制造方法并不限于以上所示的实施方式,而能够在本发明的主旨范围内进行适当的设计变更。
实施例
以下,示出实施例和比较例来进一步说明本发明。此外,本发明并不仅限定于下述实施例。
实施例1
制作具有绝缘层的元件基板
利用绕线棒在厚度50μm的不锈钢板(SUS304)之上涂覆丙烯酸树脂(JSR株式会社制造,商品名“JEM-477”),在220℃的条件下利用洁净加热炉加热60分钟而使丙烯酸树脂固化,从而形成了厚度2μm的绝缘层。这样一来,制作出具有不锈钢板和绝缘层的元件基板。
制作有机EL元件
利用真空蒸镀法在所述元件基板的绝缘层之上依次蒸镀了由厚度100nm的铝膜构成的阳极层、由厚度10nm的HAT-CN(1,4,5,8,9,12-六氮杂三亚苯基六甲腈)膜构成的空穴注入层、由厚度50nm的NPB(N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯基)-联苯胺)膜构成的空穴输送层、由厚度45nm的Alq(三(8-羟基喹啉)铝)膜构成的发光层(兼用作电子输送层)、由厚度0.5nm的氟化锂膜构成的电子注入层、由厚度5nm/15nm的Mg/Ag共蒸镀膜构成的阴极层、由厚度60nm的三氧化钼构成的折射率调整层。这样一来,在元件基板的绝缘层之上形成了有机EL层,从而制作成有机EL元件。
形成第2阻隔层
利用溅射法,以覆盖折射率调整层之上的与有机层相对应的区域(表面区域)的方式层叠有厚度200nm的SiN膜。
并且,将以低含水环氧树脂为主成分的粘接剂层叠在该区域上而形成了厚度20μm的粘接剂层。然后,在粘接剂层之上,将层叠有200nm的SiN的PET薄膜(三菱树脂株式会社制造,商品名“DIAFOIL”)在加热到80℃的条件下真空层压在SiN膜上。之后,在100℃下加热两小时而使粘接剂层固化。这样一来,将SiN层叠PET薄膜借助粘接剂层贴合于SiN膜。此外,粘接剂层的水蒸气透过率是40g/m2·day。
这样,形成了包括粘接剂层、SiN膜、以及PET薄膜的3层的第2阻隔层。此外,层叠有SiN的PET薄膜的厚度和SiN层的厚度合计为50.2μm,因此,第2阻隔层的总厚度为70.2μm。
形成发光面板
将4个元件并列配置在SUS母材上,将图8所示那样的连接基板的连接器构件压接于各有机EL元件的电极端子(阳极端子和阴极端子),由此形成将各有机EL元件电连接而成的发光面板。
此外,连接基板是其基板具有挠性的聚酰亚胺膜。即,连接基板是FPC。
利用密封构件进行的密封
将与在形成所述第2阻隔层时使用的SiN层叠PET薄膜相同的SiN层叠PET薄膜(三菱树脂株式会社制造,商品名“DIAFOIL”)以覆盖在SUS母材上并列配置的全部4个有机EL元件的方式贴合在SUS母材上。将在该PET薄膜和SUS母材粘接时,使用了以与在形成第2阻隔层时使用的低含水环氧树脂相同的低含水环氧树脂为主成分的粘接剂。也就是说,将SiN层叠PET薄膜在加热到80℃的条件下真空层压在整个有机EL元件上。之后,在100℃下加热两小时而使粘接剂层固化。粘接剂层的厚度是20μm。
这样,将包括层叠有SiN的PET薄膜和由低含水环氧树脂构成的粘接剂层的两层构造的密封构件贴合于全部4个有机EL元件。密封构件的总厚度是70.2μm。
此外,密封构件至少对连接基板(FPC)与电极端子之间的连接部进行了贴合。即,由4个表面区域构成的发光区域、被夹在各有机层之间的层间区域、以及连接部均被密封构件密封。
这样,通过将密封构件贴合于发光面板,从而制作成实施例1的有机EL发光装置。
实施例2
不使用层叠有SiN的PET薄膜,作为密封构件而将厚度400μm的EVA薄膜在加热到100℃的条件下真空层压,并且,没有在EVA薄膜与4个有机EL元件之间设置粘接剂层,除此以外,利用与实施例1相同的方法制作出实施例2的有机EL发光装置。
即,在实施例2中,将仅由EVA薄膜构成的密封构件贴合在了全部4个有机EL元件上。
此外,EVA薄膜的水蒸气透过率为18g/m2·day。密封构件的总厚度为400μm。
实施例3
不使用不锈钢板,作为母材而使用了厚度700μm的玻璃板,并且,不使用层叠有SiN的PET薄膜,作为密封构件而使用了厚度700μm的玻璃板,除此以外,利用与实施例1相同的方法制作出实施例3的有机EL发光装置。
比较例1
没有利用密封构件(层叠有SiN的PET薄膜)进行密封,除此以外,利用与实施例1相同的方法制作出比较例1的有机EL发光装置。
密封性的评价
将实施例1~实施例3和比较例1的各有机EL发光装置放入到恒温恒湿槽(槽内温度:60℃,槽内湿度:90%)并放置500小时。之后,以放入到恒温恒湿槽之前的各有机EL发光装置的发光面积为基准(100%),测量了放入到恒温恒室槽之后的各有机EL发光面积的发光面积的减少率。将其结果表示在以下的表1中。
挠性的评价
使实施例1~实施例3和比较例1的各有机EL发光装置弯曲,目视确认出各有机EL发光装置在实际使用中是否充分地弯曲。将其结果表示在以下的表1中。
此外,在表1中,“○”表示有机EL发光装置在实际使用中充分地弯曲,“×”表示有机EL发光装置完全没有弯曲或者在实际使用中没有充分地弯曲。
表1
产业上的可利用性
本发明的有机EL发光装置能够用作显示器装置、照明装置等。
附图标记说明
1、有机EL发光装置;2、发光面板;21、母材;22、发光区域;23、层间区域;3、密封构件;31、侧壁部;32、顶部;33、密封空间;34、第1阻隔层;35、树脂层;4、连接构件;41、连接电路;411、第1连接电路;412、第2连接电路;42、基板;5、有机EL元件;51、元件基板;52、阳极层;521、阳极端子;53、有机层;54、阴极层;541、阴极端子;55、第2阻隔层;6、连接部;61、连接器构件;7、引线;9、外部电源。
Claims (14)
1.一种有机电致发光装置,其特征在于,
该有机电致发光装置具备:
发光面板,在该发光面板的母材上,呈瓦状并列配置有均包括有机层和电极端子的多个有机电致发光元件,且该发光面板包括与各有机电致发光元件的电极端子电连接的连接部;以及
密封构件,该密封构件在所述发光面板内至少对由多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域进行密封。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置,其中,
所述电极端子包括阳极端子和阴极端子,
所述连接部包括连接器构件,该连接器构件架设于在所述发光面板内相邻的两个有机电致发光元件的阳极端子和阴极端子之间。
3.根据权利要求1或2所述的有机电致发光装置,其中,
所述密封构件至少还对所述连接部进行密封。
4.根据权利要求2或3所述的有机电致发光装置,其中,
所述连接器构件设于所述发光面板的一侧部。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的有机电致发光装置,其中,
通过将包括所述连接器构件和表面上配置有所述连接器构件的基板的连接基板分别与所述发光面板内的多个有机电致发光元件的阳极端子和阴极端子相连接,从而使各有机电致发光元件电连接。
6.根据权利要求5所述的有机电致发光装置,其中,
所述连接基板还包括用于将所述发光面板内的有机电致发光元件与外部电源相连接的连接电路,所述连接电路分别与有机电致发光元件的位于所述发光面板的两端的阳极端子和阴极端子电连接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的有机电致发光装置,其中,
所述密封构件包括:
侧壁部,其至少围绕所述发光区域和所述层间区域;以及
顶部,其覆盖所述发光区域和所述层间区域。
8.根据权利要求7所述的有机电致发光装置,其中,
在所述密封构件与所述发光面板之间形成有密封空间,在所述密封空间内放入有干燥剂和脱氧剂中的至少一者。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的有机电致发光装置,其中,
所述密封构件是至少将所述发光区域和所述层间区域无间隙地覆盖的、连续的树脂层。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的有机电致发光装置,其中,
所述发光面板内的各有机电致发光元件还包括用于防止外部空气进入的阻隔层。
11.一种有机电致发光装置的制造方法,其特征在于,
该制造方法包括如下工序:
发光面板形成工序,该发光面板形成工序具有配置工序和连接工序,在该配置工序中,将均包括有机层和电极端子的多个有机电致发光元件呈瓦状并列配置在母材上,在该连接工序中,通过将各有机电致发光元件的电极端子电连接而形成连接部;以及
密封工序,在该密封工序中,利用密封构件在所述发光面板内至少对由多个有机层构成的发光区域和被夹在相邻的两个有机层之间的层间区域进行密封。
12.根据权利要求11所述的有机电致发光装置的制造方法,其中,
所述电极端子具有阳极端子和阴极端子,
所述连接工序是使用连接器构件将在所述发光面板内相邻的两个有机电致发光元件的阳极端子和阴极端子电连接而形成连接部的工序。
13.根据权利要求12所述的有机电致发光装置的制造方法,其中,
所述密封工序是至少还对所述连接部进行密封的工序。
14.根据权利要求12或13所述的有机电致发光装置的制造方法,其中,
所述连接工序是通过将包括所述连接器构件和表面上配置有所述连接器构件的基板的连接基板与所述发光面板内的多个有机电致发光元件的阳极端子和阴极端子相连接而将各有机电致发光元件电连接来形成连接部的工序。
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US9991326B2 (en) * | 2015-01-14 | 2018-06-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device comprising flexible substrate and light-emitting element |
KR102361711B1 (ko) * | 2015-02-02 | 2022-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JPWO2017038495A1 (ja) * | 2015-09-02 | 2018-06-14 | コニカミノルタ株式会社 | 照明装置および照明装置の製造方法 |
US20170309852A1 (en) * | 2016-04-22 | 2017-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-Emitting Element, Display Device, Electronic Device, and Lighting Device |
KR102650330B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2024-03-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN108428804A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-08-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其封装方法 |
WO2019230617A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | コニカミノルタ株式会社 | 面発光パネル及び面発光パネルの製造方法 |
KR20210028780A (ko) * | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1140369A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子 |
CN1347267A (zh) * | 2000-09-22 | 2002-05-01 | 伊斯曼柯达公司 | 有机场致发光器件的阴极接触结构 |
CN1503602A (zh) * | 2002-11-26 | 2004-06-09 | Lg.������Lcd��ʽ���� | 有机电致发光显示面板装置及其制造方法 |
US20040123455A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-07-01 | Chin-Long Wu | Process of packaging organic electroluminescent panel |
EP1469450A1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-10-20 | Barco N.V. | Organic light-emitting diode display assembly for use in a large-screen display |
CN1608327A (zh) * | 2001-12-10 | 2005-04-20 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | El显示器件及其制作方法 |
CN1653853A (zh) * | 2002-05-10 | 2005-08-10 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 电致发光控制板 |
KR20060076933A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
US20110050657A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07169567A (ja) | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機el素子 |
JP2004095482A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Chi Mei Electronics Corp | 画像表示装置 |
JP2004103337A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
US7012585B2 (en) * | 2004-02-06 | 2006-03-14 | Eastman Kodak Company | OLED apparatus having improved fault tolerance |
JP2007048808A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Seiko Epson Corp | 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器 |
KR100713227B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-05-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 및 그 제조방법 |
DE102007061473A1 (de) | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierende Vorrichtung |
JP2011243431A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンスパネル用照明装置及び有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP5820295B2 (ja) * | 2011-02-21 | 2015-11-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明装置 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1140369A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子 |
CN1347267A (zh) * | 2000-09-22 | 2002-05-01 | 伊斯曼柯达公司 | 有机场致发光器件的阴极接触结构 |
CN1608327A (zh) * | 2001-12-10 | 2005-04-20 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | El显示器件及其制作方法 |
CN1653853A (zh) * | 2002-05-10 | 2005-08-10 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 电致发光控制板 |
US20040123455A1 (en) * | 2002-10-22 | 2004-07-01 | Chin-Long Wu | Process of packaging organic electroluminescent panel |
CN1503602A (zh) * | 2002-11-26 | 2004-06-09 | Lg.������Lcd��ʽ���� | 有机电致发光显示面板装置及其制造方法 |
EP1469450A1 (en) * | 2003-04-18 | 2004-10-20 | Barco N.V. | Organic light-emitting diode display assembly for use in a large-screen display |
KR20060076933A (ko) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
US20110050657A1 (en) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
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