TW201421672A - 有機電致發光裝置、及其製造方法 - Google Patents

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Yoshinori Osaki
Takahiro Nakai
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Abstract

本發明係提供不易產生有機EL元件劣化的有機EL發光裝置及其製造方法。有機EL發光裝置具有：發光面板，係於母材上以磁磚地並列配置有複數個有機電致發光元件，且具有電性連接有各有機電致發光元件之電極端子的連接部，該複數個有機電致發光元件具備有機層與電極端子；以及密封構件，係於發光面板內，連同由複數個有機層所構成之發光區域及被相鄰的2個有機層包夾之層間區域予以密封。

Description

有機電致發光裝置、及其製造方法 技術領域
本發明係有關於將複數個有機電致發光元件並列配置成磁磚狀之有機電致發光裝置及其製造方法。
背景技術
以往，藉將複數個有機電致發光元件並列配置成磁磚狀，形成大面積之發光面板，並電性連接發光面板內之複數個有機電致發光元件，以全體形成大型之有機電致發光裝置係眾所周知(例如，專利文獻1)。以下，僅將有機電致發光表示為「有機EL」。
有機EL元件之形成材料，一般係使用容易因與外部氣體(主要係氧或水蒸氣)的接觸劣化之材料。特別是，具備有機EL元件之有機層容易因與外部氣體接觸而劣化。
具體而言，具備有機EL元件之有機層中所含的有機物容易因外部氣體所含之氧或水蒸氣而變性。有機層中所含之有機物變性時，有機EL元件之亮度下降，有機EL元件有無法長期穩定地發光的情形。
特別是大型之有機EL發光裝置中，因使用複數個有機EL元件，故必須更穩定地維持有機EL發光裝置中所含之各 有機EL元件的亮度。
因此，為防止有機EL元件之亮度下降，於有機EL元件外側設置具阻氣性的密封層係眾所周知(例如，專利文獻2)。專利文獻2中，設有覆蓋由有機．發光材料14所構成之有機層外側的密封層4(氧障蔽層42及氧吸收層41)。密封層4覆蓋除了基板11以外之有機EL元件全體。專利文獻2中，使用具無機組成物之光/熱硬化性樹脂作為密封層4。
然而，上述大型有機EL發光裝置中，需電性連接發光面板內相鄰之各有機EL元件的電極端子(露出陽極層或陰極層之部分)。因此，若以密封層覆蓋各有機EL元件之電極端子，將無法電性連接各有機EL元件。因此，無法得到使用複數個電極端子經密封層覆蓋之有機EL元件的大型有機EL發光裝置。
又，未具密封層之有機EL元件中，因有機層與外部氣體接觸，故容易產生有機EL元件之劣化。因此，無法得到使用未具密封層之有機EL元件的大型有機EL發光裝置。
此外，亦考量了使用除了電極端子以外，僅部分地設有密封層之有機EL元件的大型有機EL發光裝置。然而，於有機EL元件中設有電極端子之部分係非常狹窄。因此，於除了各有機EL元件之電極端子以外的部分設置密封層係非常繁雜且困難。因此，即使欲除了各有機EL元件之電極端子以外設置密封層，仍將相反地有以密封層覆蓋電極端子的情形或有機層露出的情形。被密封層覆蓋有電極端子之各有機EL元件未能電性連接，無法得到大型之有機EL發光 裝置。又，有機層露出時，將於有機EL元件產生劣化。
先前技術文獻 專利文獻
專專利文獻1：日本專利特開2009-88515號公報
專利文獻2：日本專利特開平7-169567號公報
發明概要
本發明之目的係提供有機EL元件不易產生劣化之有機EL發光裝置及其製造方法。
本發明之有機EL發光裝置具有：發光面板，係於母材上以磁磚狀並列配置有複數個有機EL元件，且具有電性連接有各有機EL元件之電極端子的連接部，複數個有機EL元件具備有機層與電極端子；及密封構件，係於發光面板內，連同由複數個有機層所構成之發光區域及被相鄰地2個有機層包夾之層間區域予以密封。
本發明較佳之有機EL發光裝置，係電極端子具有陽極端子與陰極端子；連接部具有連接器構件，該連接器構件係跨越於發光面板內相鄰地2個有機EL元件的陽極端子與陰極端子。又，密封構件係連同連接部予以密封。此外，連接器構件係設於發光面板之一側部。
本發明之較佳有機EL發光裝置中，連接基板係藉由與發光面板內複數個有機EL元件的陽極端子及陰極端 子連接，而與各有機EL元件電性連接；該連接基板具有連接器構件與表面配設有連接器構件之基板。
又，連接基板更具有連接電路，該連接電路係將發光面板內的有機EL元件連接至外部電源；且連接基板係將連接電路與位於發光面板兩端之有機EL元件的陽極端子及陰極端子電性連接。
本發明之較佳有機EL發光裝置中，密封構件具有：側壁部，係至少圍繞發光區域與層間區域；及上壁部，係覆蓋發光區域與層間區域。又，密封構件與發光面板之間形成有密封空間，且密封空間內係放有乾燥劑及吸氧劑之中至少一者。
此外，本發明之其他較佳有機EL發光裝置中，密封構件係連續的樹脂層，係至少無縫隙地覆蓋發光區域與層間區域。
本發明之較佳有機EL發光裝置中，前述發光面板內的各有機EL元件更具有防止外部氣體進入的障蔽層。
依據本發明之其他部分，可提供一種有機EL發光裝置之製造方法。
本發明之有機EL發光裝置之製造方法具有下述步驟：發光面板形成步驟，具有：配置步驟，於母材上以磁磚狀並列配置具備有機層與電極端子之複數個有機EL元件；及連接步驟，藉由電性連接各有機EL元件之電極端子，來形成連接部；以及密封步驟，係於發光面板內，利用密封構件，連同由複數個有機層所構成之發光區域及被相鄰地2個有機 層包夾之層間區域予以密封。
本發明之較佳有機EL發光裝置之製造方法中，電極端子具有陽極端子與陰極端子；連接步驟係使用連接器構件，與發光面板內相鄰之2個有機EL元件的陽極端子與陰極端子電性連接，來形成連接部之步驟。又，密封步驟係進一步連同前述連接部予以密封之步驟。
本發明之較佳有機EL發光裝置之製造方法中，連接步驟係藉由將連接基板與發光面板內複數個有機EL元件的陽極端子及陰極端子連接，來電性連接各有機EL元件，而形成連接部之步驟；連接基板具有連接器構件與表面配設有連接器構件之基板。
依據本發明，可提供一種不易產生有機EL元件劣化的有機EL發光裝置。
1‧‧‧有機EL發光裝置
2‧‧‧發光面板
3‧‧‧密封構件
4‧‧‧連接基板
5‧‧‧有機EL元件
6‧‧‧連接部
7‧‧‧引線
8‧‧‧接著劑層
9‧‧‧外部電源
21‧‧‧母材
22‧‧‧發光區域
23‧‧‧層間區域
31‧‧‧側壁部
32‧‧‧上壁部
33‧‧‧密封空間
34‧‧‧第1障蔽層
35‧‧‧樹脂層
36‧‧‧可撓性薄膜
41‧‧‧連接電路
42‧‧‧基板
51‧‧‧元件基板
52‧‧‧陽極層(第1電極層)
53‧‧‧有機層
54‧‧‧陰極層(第2電極層)
55‧‧‧第2障蔽層
56‧‧‧表面區域
57,561,562‧‧‧側緣
61‧‧‧連接器構件
351‧‧‧側緣面
352‧‧‧表面
411‧‧‧第1連接電路
412‧‧‧第2連接電路
521‧‧‧陽極端子
531‧‧‧電洞輸送層
532‧‧‧發光層
533‧‧‧電子輸送層
541‧‧‧陰極端子
圖1係顯示本發明一實施形態之有機EL發光裝置的概略平面圖。
圖2係以II-II線切斷圖1之有機EL發光裝置的端視圖。
圖3(a)及(b)係顯示鄰接之2個有機EL元件之對應關係的概略平面圖。
圖4係顯示本發明第1變形例之有機EL發光裝置的概略平面圖。
圖5係以V-V線切斷圖4之有機EL發光裝置的端視圖。
圖6係顯示本發明第2變形例之有機EL發光裝置的端視 圖。
圖7係顯示本發明第3變形例之有機EL發光裝置的端視圖。
圖8係顯示本發明所使用之連接基板之一實施形態的概略背面圖。
圖9係顯示圖8之連接基板複數個有機EL元件與連接之狀態的概略平面圖。
圖10係顯示於圖9之連接基板及複數個有機EL元件設有密封構件之本發明第4變形例之有機EL發光裝置的概略平面圖。
圖11係以XI-XI線切斷圖10之有機EL發光裝置的端視圖。
圖12係顯示本發明所使用之有機EL元件之一實施形態的概略平面圖。
圖13係以XIII-XIII線切斷圖12之有機EL元件的端視圖。
用以實施發明之形態
以下，一面參照圖式一面說明本發明。但，各圖之層厚及長度等尺寸係與實際相異。又，本說明書中，有添加第1、第2等作為用語之前置語的情形，但該前置語係用以區別用語所添加，並未具有順序或優劣等特別的意思。
又，於本說明書中，將並列配置有機EL元件之方向稱 作A方向，將與前述A方向略正交之方向稱作B方向。
[有機EL元件]
於說明本發明有機EL發光裝置之構造之前，先說明本發明所使用之有機EL元件的基本構造。
本發明所使用之有機EL元件具有元件基板、及積層於元件基板之有機EL層。
有機EL層具有積層於元件基板之第1電極層、積層於第1電極層之有機層、積層於有機層之第2電極層。
於本發明中，只要滿足前述條件，並不用特別限定有機EL元件之層構造，可添加任意的層。又，有機EL元件可為可自元件基板表側(積層有有機EL層之側)擷取光的頂部發光型元件，亦可為可自元件基板裡側擷取光的底部發光型元件。
又，本發明所使用之有機EL元件具有可於第1及第2電極層通電的電極端子(陽極端子及陰極端子)。
第1電極層為陽極層時，可於第1電極層通電之電極端子係陽極端子，第2電極層為陰極層時，可於第2電極層通電之電極端子係陰極端子。
並未特別限定有機EL元件之平面視形狀，但一般係使用平面視略為矩形的有機EL元件，以使用平面視略為帶狀的有機EL元件為佳。
若使用平面視略為帶狀之有機EL元件，藉於其寬度方向上並列配置複數個有機EL元件，可得大型之有機EL發光裝置。
並未特別限定平面視略為帶狀之有機EL元件的尺寸， 但一般有機EL元件之寬度：長度係1：3~1：20，以1：3~1：10為佳。
於圖12及圖13顯示本發明所使用之有機EL元件5的一例。
本發明所使用之有機EL元件5以於其寬度方向兩端部設有電極端子(陽極端子521及陰極端子541)為佳。圖12中，寬度方向左端部係陽極端子521，寬度方向右端部係陰極端子541。此時，如圖13所示，積層於元件基板51之第1電極層52係陽極層，設於有機層53上之第2電極層54係陰極層。又，陽極層與陰極層亦可相反。於圖12中，具方格圖案之部分係對應於有機EL元件之有機層53的表面區域56。
以下，說明有機EL發光裝置之構造，圖1及圖2、圖4~圖7、及圖9~圖11所使用之有機EL元件5係圖12及圖13中所示之有機EL元件5。圖1及圖2、圖4~圖7、及圖9~圖11中，係於其寬度方向上並列配置圖12所表示之平面視帶狀的有機EL元件5。換言之，圖示例中，有機EL元件5之寬度方向對應於A方向。
[有機EL發光裝置之構造]
本發明之有機EL發光裝置具有具母材、及母材上於A方向並列配置之複數個有機EL元件的發光面板。有機EL元件具備有機層與電極端子(陽極端子及陰極端子)。又，發光面板更具有電性連接各有機EL元件之電極端子的連接部。
位於發光面板兩端部之有機EL元件的電極端子(陽極端子及陰極端子)係與外部電源電性連接。並且，藉自外部 電源對電極端子放電，有機層所含之發光層將發光。
發光面板內之複數個有機EL元件因藉由連接部電性連接，故自外部電源所供給之電流流入發光面板內所有的有機EL元件。結果，複數個有機EL元件發光。
此外，本發明之有機EL發光裝置於發光面板內，具有連同由複數個有機層所構成之發光區域、及被相鄰之2個有機層包夾之層間區域予以密封的密封構件。藉由密封構件密封發光區域及層間區域，可防止發光面板內所有的有機EL元件之有機層與外部氣體接觸。
圖1係顯示本發明一實施形態之有機EL發光裝置1的概略平面圖，圖2係其概略端視圖。
另外，於圖1中，設於密封構件3與發光面板2之間的空間(圖2所示之密封空間33)之連接器構件61，於方便上，以一點鍊線表示。
於圖1及圖2中，發光面板2係由母材21、及於母材21上磁磚狀地於A方向並列配置之複數個(例如，4個)有機EL元件5所形成。複數個平面視略為帶狀之有機EL元件5於其寬度方向上相隔些微間隔且規則地並列配置。經並列配置之有機EL元件5係固定接著於母材21。
母材以使用具可撓性之片狀物為佳。母材可藉由例如，後述之連接基板的基板或與有機EL元件之元件基板相同的材料構成。
母材可為透明及不透明之任一者，但於形成底部發光型之有機EL發光裝置時，係使用透明之母材。又，為防止 有機EL元件之有機層與外部氣體接觸，母材以具有密封性(阻氣性及阻水蒸氣性)為佳。
於本說明書中，透明之指標係例如，全光線透射率70%以上，以80%以上為佳。又，全光線透射率係藉由依據JIS K7105(塑膠之光學特性試驗方法)之測定法所測定的值。
又，阻氣性之指標係透氧度500cc/m2．day．atm以下，以100cc/m2．day．atm以下為佳，較佳者是50cc/m2．day．atm以下。又，透氧度係於25℃、100%RH之環境氣體下藉由依據JIS K7126之測定法所測定的值。
此外，阻水蒸氣性之指標係水蒸氣透過度500g/m2．day以下，以100g/m2．day以下為佳，較佳者是50g/m2．day以下。又，水蒸氣透過度係於40℃、90%RH之環境氣體下藉由依據JIS K7129之測定法所測定的值。
發光面板2內之各有機EL元件5係於A方向上並列配置，使陽極端子521與陰極端子541相鄰。如此相鄰之陽極端子521與陰極端子541透過跨越兩電極端子521、541之導電性連接器構件61電性連接。即，圖1及圖2中，連接部6具有連接器構件61。
又，位於發光面板2之一端的有機EL元件5之陽極端子521與位於發光面板2之另一端的有機EL元件5之陰極端子541，分別與和外部電源(未圖示)連接之引線7連接。
另外，圖1及圖2中，連接部6具有連接器構件61，但本發明並未受本實施形態所限定。例如，亦可配置成相鄰之有機EL元件5的側緣互相抵接。此時，因相鄰之有機 EL元件5之陽極端子521與陰極端子541直接接觸、通電，故可省略連接器構件61。此時，電極端子521、541之接點係連接部6。
又，圖1及圖2中，透過連接器構件61，發光面板2內相鄰之有機EL元件5係直列地連接。但，各有機EL元件5亦可透過連接於各有機EL元件5之電極端子521、541的導電性導線並列地連接(未圖示)。此時，連接部6具有導線。
另，於本說明書中，有機EL元件5之側緣係自相對於其表面的垂直方向所見時構成有機EL元件5之輪廓線的部分。
連接器構件只要具有導電性即可，並未特別限定，可使用例如，具導電性之金屬塊體。又，引線之形成材料亦只要具有導電性即可，並未特別限定，可使用例如，將具導電性之金屬加工成線狀者。
又，並未特別限定連接器構件或引線之形狀。圖1及圖2中，係使用具與有機EL元件5大致相同長度的細長狀連接器構件61。
圖示例中，發光面板2係藉由4個有機EL元件5所構成，但並未特別限制構成發光面板2之有機EL元件5的數量。1個發光面板2可使用2個以上有機EL元件5構成，以使用3個~20個有機EL元件5構成為佳，較佳者是，使用4個~15個有機EL元件5構成。
[發光區域、及層間區域]
藉於發光面板內磁磚狀地並列配置複數個有機EL元件， 形成由複數個有機層所構成之發光區域、及被相鄰之2個有機層包夾之層間區域。密封構件密封該發光區域與層間區域。
以下，詳述發光區域、及層間區域。
圖3(a)及(b)係顯示具有2個有機EL元件之有機EL發光裝置的概略平面圖。另，於同圖中，為僅說明2個有機EL元件之關聯性，於方便上省略顯示具備有機EL發光裝置之母材、連接器構件、及密封構件等。又，有機EL元件亦圖示出較通常短。此外，圖3(a)中，為說明層間區域，於方便上，顯示出較通常寬之各有機EL元件的間隔。
於圖3(a)及(b)中，2個有機EL元件5分別具有對應有機層53之表面區域56。同圖之有機EL元件5於去除電極端子521、541、及有機EL元件5之長度方向兩端部及其附近以外的部分具有表面區域56。同圖中，於表面區域56附有方格狀圖案。
發光區域22係合計所有具備有機EL發光裝置之有機EL元件5之表面區域56的區域，圖3(a)及(b)中，係合計2個表面區域56、56之區域。另，圖1及圖2中，因發光面板2含有4個有機EL元件5，故藉由4個表面區域56形成發光區域22。
如圖3(a)所示，層間區域23係藉由連接B方向上延伸之2個表面區域56、56側緣561、561與A方向上延伸之2個表面區域56、56之側緣562、562的端部群的2條假想線C、C所圍繞的區域。另，於圖3(a)及圖3(b)中，層間區域23係 以無數點表示。
圖3(a)中，層間區域23係包含位於圖面內左側之有機EL元件5的陰極端子541、位於右側之有機EL元件5之陽極端子521、及兩電極端子521、541間之區域的區域。
又，如圖3(b)所示，於配置成B方向上延伸之2個有機EL元件5、5的側緣57、57互相抵接時，層間區域23係含有配置圖面內左側之有機EL元件5的陰極端子541與配置圖面內右側有機EL元件5之陽極端子521的區域。
本發明之有機EL發光裝置中，密封構件係密封成包含複數個表面區域(發光區域)與層間區域。換言之，1個密封構件設置成跨越複數個有機EL元件間，藉由1個密封構件一起密封複數個表面區域(發光區域)與層間區域。
另，於圖3(a)中，雖省略連接部(連接器構件)，但以藉由密封構件密封連接部(連接器構件)為佳。並未特別限定設置連接器構件之位置，但設置使連接器構件位於層間區域23。
[密封構件]
密封構件3具有：至少圍繞發光區域22及層間區域23之側壁部31、及覆蓋發光區域22及層間區域23之上壁部32。於圖1及圖2中，密封構件3之側壁部31透過接著劑層8垂直設立於母材21表面。前述密封構件3之側壁部31圍繞複數個有機EL元件5周圍。如此地，藉由密封構件3之側壁部31圍繞發光區域22、層間區域23、及具有連接器構件61之連接部6，且藉由密封構件3之上壁部32覆蓋。如圖1及2所示， 密封構件3之上壁部32係平面視略呈矩形，密封構件3之截面視形狀係略呈倒U字形。
另外，於密封構件3與發光面板2之間的密封空間33，密封有一部分電性連接位於發光面板2兩端之有機EL元件5之陽極端子521及陰極端子541的引線7。
藉由密封構件，可防止外部氣體進入密封空間內，故可防止因外部氣體造成有機層的劣化。
另外，於密封空間內，亦可密封有機EL元件、連接器構件、及引線以外之構件。又，本說明書中，省略該等構件之說明，於圖式上亦未顯示。
亦可於密封空間內填充有氦氣或氮氣等惰性氣體。又，於密封空間內亦可配置乾燥劑及/或吸氧劑。
以於密封空間內填充惰性氣體，並配置乾燥劑及吸氧劑為佳。
並未特別限定乾燥劑，可使用即使化學性地吸附水分並吸濕仍可維持固體狀態者。如此之化合物，可舉氧化鈉、氧化鉀、氧化鈣、氧化鋇等為例。
又，亦未特別限定吸氧劑，可舉鋁、鐵、鈉、鋰、鋇、鋅等為例。
藉於密封空間內填充惰性氣體，可有效地防止有機層與外部氣體接觸。又，於外部氣體進入密封空間內時，若於密封空間內配置乾燥劑及吸氧劑，可有效地防止進入之外部氣體與有機層接觸。
又，於密封構件亦可更積層有防止外部氣體進入 之第1障蔽層。圖2中，於密封構件3之上壁部32積層有第1障蔽層34。
並未特別限定第1障蔽層之形成材料，可舉金屬蒸鍍膜、金或矽之氧化物的膜、氧化氮化膜、氮化膜、金屬箔等為例。前述金屬蒸鍍膜之金屬可舉In、Sn、Pb、Cu、Ag、Ti等為例。前述金屬氧化物，可舉MgO、SiO、SixOy、Al2O3、GeO、Ti2O等為例。金屬箔可舉鋁、銅、不鏽鋼等為例。並未特別限定第1障蔽層之厚度，可舉50nm~50μm為例。
(密封構件之側壁部)
密封構件之側壁部係至少圍繞發光區域與層間區域之部分。
側壁部之形成材料只要係具有密封性者即可，並未特別限定。側壁部以由具有密封性之樹脂所形成為佳。
如此之樹脂，可舉例如：乙烯-乙烯醇共聚物、聚二氯亞乙烯、耐綸6、耐綸66、聚己二醯己二胺、非晶性聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯或環氧樹脂、該等之混合物等。
又，側壁部之厚度只要於可確保密封構件之密封性的範圍內即可，並未特別限定。例如，側壁部之厚度係0.3mm~3mm，以0.3mm~2mm為佳，較佳者是0.3mm~1mm。
側壁部之厚度小於0.3mm時，有無法確保密封構件之密封性的疑慮，側壁部之厚度大於3mm時，有損害有機EL發光裝置可撓性之疑慮。
(密封構件之上壁部)
密封構件之上壁部係覆蓋發光區域與層間區域的部 分。
上壁部之形成材料只要具有密封性者即可，並未特別限定。上壁部以藉由透明之材料形成為佳。藉由使用透明之材料，可防止自頂部發光型有機EL元件射出的光被上壁部所遮蔽。
如此透明之材料可舉玻璃、樹脂等為例。透明之樹脂可使用與前述側壁部之形成材料相同的樹脂。
上壁部之厚度只要於可確保密封構件之密封性的範圍內即可，並未特別限定。例如，上壁部之厚度係0.05mm~3mm，以0.1mm~2mm為佳，較佳者是0.1mm~1mm。
並未特別限定密封構件之製作方法。密封構件可以例如，形成無底筒狀之側壁部後，接合上壁部以阻塞該無底筒狀之一邊開口部地製作。
另，密封構件之上壁部以使用與前述側壁部之形成材料相同的樹脂為佳。若上壁部與側壁部之形成材料相同，藉由射出成形等，可得無縫隙地一體化有側壁部與上壁部的密封構件。
側壁部與上壁部間無縫隙之密封構件中，因上壁部與側壁部不易產生剝離，故可有效地防止外部氣體進入。
以下，說明本發明之變形例。又，以下變形例之說明中，主要說明與前述實施形態相異之構造及效果，有省略與前述實施形態相同之構造、說明、及引用用語及標號的情形。
(本發明之第1變形例)
本發明中，如圖4及圖5所示，連接器構件61亦可設於發光面板2之一側部(圖中上側部)。如此，藉使連接器構件61位於發光面板2之一側部，因可減少連接器構件61的形成材料，可得到更輕量之有機EL發光裝置1。
又，本發明中，如圖4及圖5所示，位於發光面板2兩端之電極端子521、541亦可露出於密封構件3外側。
於圖4及圖5中，密封構件3之側壁部31藉由接著劑層8垂直設立在位於發光面板2兩端的有機EL元件5之電極端子(陽極端子521及陰極端子541)表面。
於本變形例中，因發光面板2內之發光區域22及層間區域23密封於密封空間33內，故可防止有機層53與外部氣體接觸。
又，側壁部31因垂直設立於電極端子521、541表面，故於密封構件3之外側形成露出有電極端子521、541的部分。該露出有電極端子521、541之部分可藉由如圖1所示的引線連接(圖4及圖5中未圖示)。因此，不需拆下密封構件3，即可輕易地交換引線。
(本發明之第2變形例)
又，密封構件3亦可為無縫隙隙地覆蓋發光區域22及層間區域23之樹脂層35。此時，例如，如圖6所示，由樹脂層35所構成的密封構件3無縫隙隙地覆蓋發光面板2內所有之有機EL元件5。換言之，發光面板2內之發光區域22、層間區域23、及具有連接器構件61之連接部61係藉由作為密封構件3之樹脂層35密封。
亦可於密封構件3(樹脂層35)積層有上述第1障蔽層34(未圖示)。
另，圖6中，為求方便，於樹脂層35之端視圖未附加斜線，而附加無數之點取代。
由樹脂層所構成之密封構件於母材與密封構件之邊界不易產生密封構件的剝離，外部氣體不易進入。因此，可有效地防止有機層之劣化。
並未特別限定樹脂層所使用之樹脂，可使用與前述側壁部所使用之樹脂相同者。為對應頂部發光型之有機EL元件，樹脂層所使用之樹脂以透明為佳。
另外，於圖6中，樹脂層35設置成用以被覆位於發光面板2兩端之電極端子的全表面。但，樹脂層35亦可僅被覆位於發光面板2兩端之電極端子的一部分，而電極端子之一部分露出於樹脂層35外側(未圖示)。
樹脂層35之形成材料只要係具有密封性之樹脂即可，並未特別限定，可使用例如，作為前述側壁部之形成材料所列舉的樹脂。
如圖6所示，樹脂層35之側緣面351與有機層53的最短距離X，以0.5mm~4mm為佳，較佳者是2mm~4mm。又，樹脂層35之表面352與有機層53之表面的最短距離Y，以0.05mm~3mm為佳，較佳者是0.1mm~3mm。
藉使最短距離X及Y於前述範圍內，可更有效地防止有機層與外部氣體接觸。於最短距離X及Y較前述範圍短時，有外部氣體容易滲透樹脂層內的疑慮，於最短距離X及Y較 前述範圍長時，有損害有機EL發光裝置之可撓性的疑慮。
(本發明之第3變形例)
又，如圖7所示，密封構件3可為具可撓性及密封性之可撓性薄膜36。可撓性薄膜36係跨越發光面板2內所含之複數個有機EL元件5表面積層。
圖7所示之可撓性薄膜36之邊緣部透過接著劑層8接著於母材21上。
只要可撓性薄膜36之厚度於可確保密封性之範圍的話，並未特別限定，係例如，0.05mm~3mm，以0.1mm~2mm為佳，較佳者是0.1mm~1mm。
又，可撓性薄膜36之形成材料只要係具有密封性之樹脂的話，並未特別限定，可使用例如，作為前述側壁部之形成材料所列舉的樹脂。又，可撓性薄膜36可為單層構造，亦可為具有2以上之層的多層構造。
(本發明之第4變形例)
本發明之有機EL發光裝置亦可具有具連接器構件與表面配設有連接器構件之基板的連接基板。藉使連接基板連接於發光面板內複數個有機EL元件之陽極端子及陰極端子，可電性連接各有機EL元件。又，密封構件連同具連接基板之連接器構件予以密封。
(連接基板)
圖8係表示本發明所使用之連接基板4之一實施形態的概略背面圖，圖9係表示電性連接有連接基板4與複數個有機EL元件5(發光面板2)之狀態的概略平面圖。圖10係顯示 藉將密封構件3設置於圖9之連接基板4及複數個有機EL元件5所得之本發明有機EL發光裝置1的概略平面圖。
另外，圖8中，於方便上，將連接基板4之第1及第2連接電路411、412附加無數之點，於作為連接部6之連接器構件61附加方格狀圖案。又，圖9中，於方便上，以一點鏈線表示連接基板4之第1及第2連接電路411、412及連接器構件61。圖11中，於方便上，未於樹脂層35之端視附加斜線，而以附加無數點取代。
如圖8所示，連接基板4具有連接電路41、連接器構件61、及設有連接電路41與連接器構件61之基板42。連接電路41係將發光面板2內之有機EL元件5連接至外部電源9的構件。連接器構件61係電性連接發光面板2內相鄰之2個有機EL元件5之電極端子(陽極端子521及陰極端子541)的構件。
連接電路41具有：連接於有機EL元件5之陽極端子521的第1連接電路411與連接於有機EL元件5之陰極端子541的第2連接電路412。兩連接電路411、412之一端部連接於有機EL元件5之陽極端子521或陰極端子541，且兩連接電路411、412之另一端部連接於外部電源9。
如上述，連接器構件61形成為跨越相鄰之2個有機EL元件5之陽極端子521與陰極端子541的構件。透過連接器構件61電性連接發光面板2內相鄰之各有機EL元件5。
因此，自連接於第1及第2連接電路411、412之另一端部之外部電源9所供給的電流透過連接電路41流至位於發 光面板2兩端之有機EL元件5，且透過連接器構件61流至發光面板2內所有的有機EL元件5。結果，發光面板2發光。
並未特別限定基板42之平面視形狀，可為例如，圖8所示，一邊呈部分地凸出的略矩形狀。基板42之平面內，第1連接電路411之另一端部及第2連接電路412之另一端部係配置於該凸出部分。又，於基板42之平面內，於與凸出之部分對向之基板42的端部，配置第1連接電路411之一端部及第2連接電路412之一端部。又，該第1連接電路411之一端部與第2連接電路412之一端部之間，隔有預定間隔斷續地設有3個連接器構件61。第1連接電路411、第2連接電路412、及各連接器構件61係分別獨立，並未電性連接。
另外，連接基板亦可具有第1及第2連接電路、及連接器構件以外之部分。又，本說明書中省略該等部分之說明，亦未顯示於圖式中。
並未特別限定於基板形成連接電路及連接器構件之方法，可舉例如：於基板上焊接連接電路及連接器構件之方法、於基板上附著導電性材料之薄膜的方法(即，藉由印刷接線形成連接電路及連接器構件之方法)等。另，以相同方法形成連接電路及連接器構件為佳，亦可以各別相異之方法形成。例如，藉由印刷接線形成連接電路，藉由焊接形成連接器構件。
如圖9~圖11所示，發光面板2內之各有機EL元件5於A方向上並列地配置，使除了位於發光面板2兩端之電極端子(陽極端子521及陰極端子541)以外，陽極端子521與陰 極端子541相鄰。如此相鄰之陽極端子521與陰極端子541透過前述連接基板4之連接器構件61電性連接。又，位於發光面板2兩端之陽極端子521及陰極端子541與前述連接基板4之第1連接電路411及第2連接電路412連接。
發光面板2內相鄰之2個有機EL元件5之電極端子411、412所連接的部分係被密封構件密封。
具體而言，如圖9~圖11所示，連接基板4覆蓋於發光面板2之一側部地進行連接。換言之，藉使連接基板4連接與發光面板2內之複數個有機EL元件5的陽極端子521及陰極端子541連接，可電性連接各有機EL元件5，並使複數個有機EL元件5一體化。
並且，作為密封構件3之樹脂層35無縫隙隙地覆蓋發光面板2內之複數個有機EL元件5與連接於複數個有機EL元件5之連接基板4。換言之，發光面板2內之發光區域22、層間區域23、及具有連接器構件61之連接部6被作為密封構件3之樹脂層35覆蓋。
因此，藉由密封構件3(樹脂層35)不僅可防止有機層53與外部氣體接觸，亦可堅固地固定複數個有機EL元件5與連接基板4的連接。因牢固地固定複數個有機EL元件5與連接基板4之連接，故可防止連接基板4脫落。
另外，於圖11中，樹脂層35之側緣面351與有機層53之最短距離X，以0.5mm~4mm為佳，較佳者是2mm~4mm。又，樹脂層35之表面352與有機層53之表面的最短距離Z，以0.05mm~5mm為佳，較佳者是0.1mm~5mm。
(連接基板之基板)
連接基板係電性連接發光面板內之複數個有機EL元件，並自外部電源供給發光面板電流，將發光面板內之複數個有機EL元件一體化的構件。相對於1個發光面板，安裝1個連接基板。
特別是，連接基板之基板係將發光面板內之複數個有機EL元件一體化的構件。
並未特別限定作為連接基板之構成構件的前述基板，以使用具可撓性之薄膜狀者為佳。使用可撓性之基板可構成具可撓性之有機EL發光裝置。
具可撓性之基板以使用樹脂薄膜為佳。樹脂薄膜之形成材料，可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊稀(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙酯共聚物(EVA)等將α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(醯胺(aramid))等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等，以聚醯亞胺系樹脂為佳。
並未特別限定基板之厚度，但以10μm~50μm為佳，較佳者是10μm~30μm。
又，本發明中，為不使連接電路與連接器構件電性連接，使用具絕緣性之基板。前述列舉之樹脂薄膜的形成材料通常具有絕緣性。另，於基板本身未具絕緣性(具導 電性)時，基板表面中，至少於設置連接電路及連接器構件之區域設置絕緣層。
基板可為透明或不透明。以使用透明之基板為佳。藉使用透明之基板，可防止自頂部發光型之有機EL元件所射出的光被連接基板所遮蔽。
並未特別限定基板之大小，可適當地設計。
又，並未特別限定基板之平面視形狀，可配合發光面板內之有機EL元件的排列適當地變更。
(連接基板之連接電路)
連接電路係自外部電源供給電流至發光面板之部分。連接電路具有：電性連接於有機EL元件之陽極端子的第1連接電路，與電性連接於陰極端子之第2連接電路。
第1及第2連接電路之各一端部分別連接於陽極端子及陰極端子，且另一端部係連接於外部電源之陽極及陰極。又，第1及第2連接電路之另一端部可直接連接於外部電源，亦可透過IC晶片等其他構件間接地連接於外部電源。
連接電路係以具導電性之材料所形成，並未特別限定其形狀。例如，連接電路以由基板上形成為線狀之配線所構成為佳，較佳者是，由於基板上附著導電性材料之薄膜形成的印刷接線所構成。
並未特別限定連接電路之形成材料，可舉例如：鉑、金、銀、銅、鎳、鈷、鈦等金屬；ITO等金屬氧化物；石墨等無機材料等導電性材料。由電阻低來看，連接部之形成材料以銅為佳。
(連接基板之連接器構件)
連接器構件係跨越發光面板內相鄰之有機EL元件的陽極端子與陰極端子並電性連接的部分。
並未特別限定連接器構件之平面視形狀，但以平面視細長狀為佳。若為平面視細長狀，於連接連接基板與複數個有機EL元件(發光面板)時，即使產生些微位移，仍可連接相鄰之陽極端子與陰極端子。
連接器構件係以具導電性之材料形成。連接器構件，例如，可由上述印刷接線等配線所形成，亦可由固定接著於基板上之導電性材料的塊體所形成。連接器部之形成材料可舉前述連接電路之形成材料為例。
具可撓性之基板上以使用印刷接線有連接電路及連接器構件的連接基板特佳。於可撓性之基板上經印刷接線的連接基板一般係稱為撓性印刷基板(FPC)。
使用FPC因可輕易地變更配線圖案，故可輕易地設定連接器構件及連接電路之配置。因此，可輕易便宜地形成適合配置發光面板內之有機EL元件的連接基板。
(有機EL元件)
本發明之有機EL發光裝置所使用的有機EL元件只要具備有機層、陽極端子、及陰極端子即可，並未特別限定。
又，以如上述，使用圖12及圖13所示之有機EL元件為佳。以下，說明有機EL元件之層構造。
(有機EL元件之元件基板)
並未特別限定元件基板，可舉玻璃基板、金屬基板、 合成樹脂基板、陶瓷基板等為例。前述合成樹脂基板可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊稀(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙酯共聚物(EVA)等以α-烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(醯胺)等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等撓性合成樹脂薄膜。金屬基板可舉由不鏽鋼、銅、鈦、鋁、合金等所構成的撓性薄板等為例。
又，為防止驅動時有機EL發光裝置溫度上升，元件基板以放熱性優異者為佳。又，元件基板以具有密封性為佳。
另外，於使用金屬基板時，為與其表面所形成之電極絕緣，於金屬基板表面設置絕緣層。
(有機EL元件之陽極層)
前述陽極層係由具導電性之膜所構成。
並未特別限定陽極層之形成材料，可舉例如：銦錫氧化物(ITO)；含氧化矽之銦錫氧化物(ITSO)；鋁；金；鉑；鎳；鎢；銅；合金等。並未特別限定陽極層之厚度，通常係0.01μm~1.0μm。
陽極層之形成方法可對應其形成材料使用最適當的方法，可舉濺鍍法、蒸鍍法、噴墨法等為例。例如，於以金屬形成陽極時，係使用蒸鍍法。
圖12及圖13所示之有機EL元件5的陽極層52，於其一端部(圖面上左端部)具有露出之陽極端子521。又，陽極端子521只要可將來自外部電源之電流通電至陽極層52即可，亦可不為陽極層52露出的部分。例如，亦可藉於露出之陽極層52表面積層輔助電極層形成陽極端子521(未圖示)。透過輔助電極層，可均一地對有機EL層全體施加電壓。
(有機EL元件之有機層)
有機層係至少由2個機能層所構成之積層體。有機層之構造可舉例如：(A)由電洞輸送層、發光層、及電子輸送層之3層所構成的構造、(B)由電洞輸送層及發光層之2個層所構成的構造、(C)由發光層及電子輸送層之2個層所構成的構造等。
前述(B)之有機層中發光層兼作為電子輸送層使用。前述(C)之有機層中發光層兼作電洞輸送層使用。
本發明所使用之有機EL元件的有機層可為前述(A)~(C)之任一構造。圖11之有機EL元件具有(A)構造。以下，說明具有(A)構造之有機層。
圖13中，有機層53所含之電洞輸送層531具有對發光層532注入電洞的機能，電子輸送層533具有對發光層532注入電子的機能。
於有機EL元件5中，自陽極層52及陰極層54對發光層532注入之電子及電洞再結合，藉此產生激子(exciton)。該激子回復至基底狀態時發光層發光。
電洞輸送層設於陽極層表面。又，以不使有機EL元件之發光效率下降作為條件，亦可於陽極層與電洞輸送層之間存在該等以外之任意機能層。
例如，亦可於陽極層表面設置電洞注入層，並於該電洞注入層表面設置電洞輸送層。電洞注入層係具有輔助自陽極層對電洞輸送層注入電洞之機能的層。
藉由設置電洞注入層，將容易自電洞輸送層對發光層注入電洞。
另，藉由使用兼具電洞輸送機能及電洞注入機能者作為電洞輸送層之形成材料，即使未設置電洞注入層，仍可形成實質上亦具有電洞注入層機能之電洞輸送層。
並未特別限定電洞輸送層之形成材料，只要係具有電洞輸送機能之材料即可。電洞輸送層之形成材料，可舉例如：4,4’,4”-三(咔唑-9-基)-三苯胺(簡稱：TcTa)等芳香族胺化合物；1,3-雙(N-咔唑基)苯咔唑衍生物；N,N’-雙(萘-1-基)-N,N’-雙(苯基)-9,9’-旋環雙芴(簡稱：Spiro-NPB)等螺旋化合物；高分子化合物等。電洞輸送層之形成材料可單獨使用1種或併用2種以上。又電洞輸送層亦可為2層以上之多層構造。
並未特別限定電洞注入層之形成材料，可舉例如：釩氧化物、鈮氧化物或鉭氧化物等金屬氧化物；酞花青等酞花青化合物；六氮聯三伸苯六碳腈(簡稱：HAT-CN)等多環式雜芳族化合物；3,4-二氧乙基噻吩與聚苯乙烯磺酸之混合物(簡稱：PEDOT/PSS)等高分子化合物等。電洞注入層 之形成材料可單獨使用1種或並用2種以上。又，電洞注入層亦可為2層以上之多層構造。
並未特別限定電洞輸送層及電洞注入層之厚度，但由降低驅動電壓之觀點來看，分別以1nm~500nm為佳。
又，電洞輸送層及電洞注入層之形成方法可對應其形成材料使用最適合的方法，可舉濺鍍法、蒸鍍法、噴墨法、塗布法等為例。
發光層係設於電洞輸送層表面。
並未特別限定發光層之形成材料，只要係具有發光性之材料即可。發光層之形成材料，可使用例如，低分子螢光發光材料、低分子磷光發光材料等低分子發光材料。
低分子發光材料，可舉例如：4,4’-雙(2,2’-二苯基乙烯基)-聯苯(簡稱：DPVBi)等芳香族二亞甲基化合物；5-甲基-2-[2-[4-(5-甲基-2-苯并唑基)苯基]乙烯基]苯并唑等二唑化合物；3-(4-聯苯基)-4-苯基-5-t-丁基苯基-1,2,4-三唑等三唑衍生物；1,4-雙(2-甲基苯乙烯基)苯等苯乙烯基苯化合物；苯醌衍生物；萘醌衍生物；蒽醌衍生物；茀酮衍生物；甲亞胺鋅錯合物、三(8-喹啉)鋁(Alq3)等有機金屬錯合物等。
又，發光層之形成材料亦可使用於主體材料中摻雜有發光性的摻雜物材料者。
前述主體材料，可使用例如：使用上述低分子發光材料，此外亦可使用：1,3,5-三(肼甲醯-9-基)苯(簡稱：TCP)、1,3-雙(N-咔唑基)苯(簡稱：mCP)、2,6-雙(N-咔唑基)吡啶、 9,9-二(4-二咔唑-苄基)茀(簡稱：CPF)、4,4’-雙(咔唑-9-基)-9,9-二甲基-茀(簡稱：DMFL-CBP)等咔唑衍生物等。
前述摻雜物材料，可使用例如：苯乙烯基衍生物；苝衍生物；三(2-苯基吡啶基)銥(III)(Ir(ppy)3)、三(1-苯基異喹啉)銥(III)(Ir(piq)3)、雙(1-苯基異喹啉)(乙醯丙酮)銥(III)(簡稱：Ir(piq)2(acac))等有機銥錯合物等磷光發光性金屬錯合物等。
此外，發光層之形成材料中，亦可含有上述電洞輸送層之形成材料、後述電子輸送層之形成材料、各種添加劑等。
並未特別限定發光層之厚度，但以例如，2nm~500nm為佳。
又，發光層之形成方法係對應其形成材料使用最適合的方法，通常係以蒸鍍法形成。
電子輸送層係設於發光層之表面(陰極層之裡面)。又，以不使有機EL元件之發光效率下降作為條件，亦可於陰極層與電子輸送層之間存在該等以外之任意機能層。
例如，亦可於電子輸送層表面設置電子注入層，並於電子注入層表面設置陰極層。電子注入層係具有輔助自前述陰極層對電子輸送層注入電子之機能的層。
藉由設置電子注入層，將容易自電子輸送層對發光層注入電子。
另，藉由使用兼具電子輸送機能及電子注入機能者作為電子輸送層之形成材料，即使不設置電子注入層，實質上仍可形成具有電子注入層機能的電洞輸送層。
電子輸送層之形成材料只要係具電子輸送機能之材料即可，並未特別限定。電子輸送層之形成材料可舉例如：三(8-喹啉)鋁(簡稱：Alq3)、雙(2-甲基-8-喹啉)(4-苯基苯酚(phenolato))鋁(簡稱：BAlq)等金屬錯合物；2,7-雙[2-(2,2’-二吡啶-6-基)-1,3,4-二唑-5-基]-9,9-二甲基茀(簡稱：Bpy-FOXD)、2-(4-聯苯基)-5-(4-tert-丁基苯基)-1,3,4-二唑(簡稱：PBD)、1,3-雙[5-(p-tert-丁基苯基)-1,3,4-二唑-2-基]苯(簡稱：OXD-7)、2,2’,2’-(1,3,5-伸苯基)-三(1-苯基-1H-苯并咪唑)(簡稱：TPBi)等雜芳族化合物；聚(2,5-吡啶-二基)(簡稱：PPy)等高分子化合物等。電子輸送層之形成材料可使用單獨1種或併用2種以上。又，電子輸送層亦可為2層以上之多層構造。
並未特別限定電子注入層之形成材料，可舉例如：氟化鋰(LiF)、氟化銫(CsF)等鹼金屬化合物；氟化鈣(CaF2)等鹼土金屬化合物；前述電子輸送層之形成材料等。電子注入層之形成材料可單獨使用1種或併用2種以上。又，電子注入層亦可為2層以上之多層構造。
並未特別限定電子輸送層及電子注入層之厚度，但由降低驅動電壓之觀點來看，分別以1nm~500nm為佳。
又，電子輸送層及電子注入層之形成方法可對應其形成材料使用最適合的方法，可舉濺鍍法、蒸鍍法、噴墨法、塗布法等為例。
(有機EL元件之陰極層)
前述陰極層係由具導電性之膜所構成。
以不使有機EL元件之發光效率下降作為條件，亦可於陰極層與電子輸送層之間存在該等以外的機能層。
並未特別限定陰極層之形成材料。於形成頂部發光型之有機EL元件時，係使用透明之陰極層。具有透明及導電性之陰極層的形成材料，可舉例如：銦錫氧化物(ITO)；包含氧化矽之銦錫氧化物(ITSO)；添加有鋁等導電性金屬之氧化鋅(ZnO：Al)；鎂-銀合金等。並未特別限定陰極層之厚度，通常係0.01μm~1.0μm。
陰極層之形成方法可對應其形成材料使用最適合的方法，可舉濺鍍法、蒸鍍法、噴墨法等為例。例如，於藉由ITO形成陰極層時，係使用濺鍍法，於藉由鎂-銀合金或鎂-銀積層膜形成陰極層時，係使用蒸鍍法。
圖13中，陰極層54於其一端部(圖面上右端部)具有露出之陰極端子541。又，陰極端子541只要可將來自外部電源之電流通電至陰極層54即可，亦可不為陰極層54露出的部分。例如，亦可與上述陽極層52相同地，於露出之陰極層54表面積層輔助電極層地形成陰極端子541(未圖示)。
(有機EL元件之第2障蔽層)
第2障蔽層係防止外部氣體接觸有機層53之層。圖13中，於陰極層54積層第2障蔽層55。
並未特別限定第2障蔽層之形成材料，可使用與上述第1障蔽層相同的形成材料。並未特別限定第2障蔽層之厚度，例如，50nm~50μm。
[有機EL發光裝置之製造方法]
本發明之有機EL發光裝置之製造方法具有：於母材上磁磚狀地並列配置具備有機層與電極端子之複數個有機EL元件的配置步驟、及具有藉由電性連接各有機電致發光元件之電極端子形成連接部之連接步驟的發光面板形成步驟。
此外，本發明之有機EL元件之製造方法具有藉由密封構件連同發光面板內之由複數個有機層所構成的發光區域、及被相鄰之2個有機層包夾之層間區域予以密封的密封步驟。
(發光面板形成步驟)
發光面板形成步驟具有配置步驟與連接步驟。
配置步驟係於母材上磁磚狀地並列配置上述複數個有機EL元件之步驟。
此處「母材上磁磚狀地並列配置複數個有機EL元件」係指各有機EL元件之間不重疊排列之意。配置步驟中，各有機EL元件可互相抵接地排列，亦可隔有預定間隔排列。
於隔有預定間隔排列各有機EL元件時，其間隔可全部相同，亦可分別相異。又，以隔有一定間隔地排列各有機EL元件為佳。
並未特別限定各有機EL元件之間隔，但通常係0.1mm~0.5mm，以0.1mm~0.3mm為佳。
連接步驟係藉由電性連接各有機電致發光元件之電極端子，形成連接部的步驟。
例如，前述配置步驟中，於將有機EL元件排列成互相 抵接時，藉由相鄰之一個有機EL元件之陽極端子與另一個有機EL元件之陰極端子抵接，形成連接部。
又，例如，前述配置步驟中，於隔有預定間隔排列有機EL元件時，係藉由使用前述連接器構件電性連接相鄰之2個有機EL元件之陽極端子與陰極端子，形成連接部。此時，連接部具有連接器構件。
連接步驟中，可使用獨立之連接器構件，亦可使用如本發明之變形例3所使用之具有連接器構件的連接基板。
此外，連接步驟包含將位於發光面板兩端之有機EL元件的陽極端子及陰極端子連接於外部電源之步驟。
於使用獨立之連接器構件時，獨立之引線係連接於有機EL元件的電極端子。另一方面，於使用如本發明之變形例3所使用之具有連接器構件與連接電路的連接基板時，不需將獨立之引線連接至有機EL元件之電極端子。
於使用獨立之連接器構件或引線時，並未特別限定該等構件與電極端子的連接方法。連接方法可使用例如，導線接合或迴焊等。
又，於使用連接基板時，亦為特別限定連接基板與電極端子之連接方法。連接方法可使用例如，焊接或使用有異向性導電薄膜(ACF)之連接等。以使用ACF將連接基板連接至複數個有機EL元件(發光面板)為佳。
(密封步驟)
密封步驟係使用上述密封構件，連同發光面板內由複數個有機層所構成之發光區域、及被相鄰之2個有機層包夾 之層間區域予以密封的步驟。
以下，說明密封構件係具有側壁部與上壁部之密封構件的情形、密封構件係由樹脂層所構成的情形、及密封構件係可撓性薄膜的情形。
密封構件係具有側壁部與上壁部之密封構件時，藉將預先準備之密封構件覆蓋於發光面板密封有機層。具體而言，於密封構件之側壁部端部塗布接著劑，再將密封構件貼合於母材或有機EL元件之電極端子，之後，使接著劑固化，接著密封構件。
另，於密封構件接著於母材上且位於發光面板兩端之電極端子與獨立之引線連接時，密封構件係部分地包含該引線地接著於母材上。換言之，藉由密封步驟，將引線之一部分密封於密封空間內，而其他的部分則露出於密封空間外側。
另外，於使用如此之密封構件時，以於惰性氣體環境氣體下進行密封步驟為佳。藉於如此之環境氣體下進行密封步驟，可與密封步驟一同使密封空間內充滿惰性氣體。
接著，於密封構件為樹脂層時，於母材上塗布熔融樹脂後，藉使塗布之熔融樹脂固化，密封發光區域及層間區域。藉於母材上塗布熔融樹脂，發光面板內之複數個有機EL元件將無縫隙隙地被樹脂層被覆(即，被樹脂層所掩埋)。
另外，於位於發光面板兩端之電極端子連接有獨立的引線時，密封構件(樹脂層)係被該引線部分地掩埋。換言之， 藉由密封步驟，引線之一部分被樹脂層掩埋，其他部分則露出於樹脂層外側。
又，於密封構件係可撓性薄膜時，於可撓性薄膜之一面塗布接著劑，之後，於母材上貼合可撓性薄膜，覆蓋發光面板內之複數個有機EL元件，密封發光區域及層間區域。
密封步驟以密封發光區域及層間區域，以及前述連接步驟所形成之連接部為佳。換言之，於連接步驟使用有連接器構件時，於密封步驟密封具連接器構件之連接部。
於連接步驟使用有連接基板時，藉由密封具連接器構件之連接部，可更牢固地連接基板與發光面板。
本發明之有機EL發光裝置之製造方法，亦可於密封步驟後更具有於密封構件積層第1障蔽層的步驟。藉由設置第1障蔽層，有機層將更不易與外部氣體接觸。
另外，本發明之有機EL發光裝置及其製造方法並未受前述所示之實施形態所限定，可於本發明所及之範圍內適當地變更設計。
[實施例]
以下，顯示實施例及比較例更詳細地說明本發明。另，本發明並未受下述實施例所限定。
[實施例1]
(具絕緣層之元件基板的製作)
於厚度50μm之不鏽鋼板(SUS304)上藉由線棒塗布丙烯 酸樹脂(JSR股份有限公司製，產品名「JEM-477」)，以無塵烘箱於220℃加熱60分鐘，使丙烯酸樹脂硬化，形成厚度2μm的絕緣層。如此，製作具有不鏽鋼板與絕緣層之元件基板。
(有機EL元件之製作)
藉由真空蒸鍍法於前述元件基板之絕緣層上，依序蒸鍍厚度100nm之由鋁膜所構成之陽極層、厚度10nm之由HAT-CN(1,4,5,8,9,12-六氮聯三伸苯六碳腈)膜所構成之電洞注入層、厚度50nm之由NPB(N,N’-雙(萘-1-基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺)膜所構成之電洞輸送層、厚度45nm之由Alq(三(8-喹啉(quinolinato))鋁)膜所構成之發光層(兼具電子輸送層)、厚度0.5nm之由氟化鋰膜所構成之電子注入層、厚度5nm/15nm之由Mg/Ag共蒸鍍膜所構成之陰極層、厚度60nm之由三氧化鉬所構成之折射率調整層。如此，於元件基板之絕緣層上形成有機EL層，製作有機EL元件。
(第2障蔽層之形成)
藉由濺鍍法積層厚度200nm之SiN膜以覆蓋對應折射率調整層上之有機層的區域(表面區域)。
此外，於相同區域積層20μm厚度之以低含水環氧作為主成分的接著劑，形成接著劑層。並且，於其上，在80℃中加熱之條件下，將積層有200nm之SiN的PET薄膜(三菱樹脂股份有限公司製，商品名「DIAFOIL」)真空積層於SiN膜上。之後以100℃加熱2小時使接著劑層硬化。如此，透過接著劑層將積層有SiN之PET薄膜貼合於SiN膜。另，接著劑層之水蒸氣透過度係40g/m2．day。
如此，形成由接著劑層、SiN膜、及PET薄膜所構成之3層的第2障蔽層。另，積層有SiN之PET薄膜的厚度，包含SiN層係50.2μm，故第2障蔽層之總厚度係70.2μm。
(發光面板之形成)
於SUS母材上並列配置4個元件，相對於各有機EL元件之電極端子(陽極端子及陰極端子)，壓附著如圖8所示之連接基板的連接器構件，形成電性連接有各有機EL元件之發光面板。
另，連接基板係基板具可撓性之聚醯亞胺薄膜。即，連接基板係FPC。
(利用密封構件之密封)
於SUS母材上貼合與前述第2障蔽層之形成所使用者相同的SiN積層PET薄膜(三菱樹脂股份有限公司製，商品名「DIAFOIL」)，以覆蓋SUS母材上並列配置之4個有機EL元件全體。該PET薄膜與SUS母材之接著係使用與第2障蔽層之形成所使用者相同的以低含水環氧作為主成分的接著劑。換言之，以80℃中加熱之條件下將SiN積層PET薄膜真空積層於有機EL元件全體。之後，以100℃加熱2小時使接著劑層硬化。接著劑層之厚度係20μm。
如此，將包含有積層有SiN之PET薄膜、及利用低含水環氧之接著劑層的2層構造之密封構件貼合於4個有機EL元件全體。密封構件之總厚度係70.2μm。
另外，密封構件係連同連接基板(FPC)與電極端子之連接部予以貼合。換言之，密封構件密封有由4個表面區域所 構成之發光區域、被各有機層包夾的層間區域、及連接部。
如此，將密封構件貼合於發光面板，製作實施例1之有機EL發光裝置。
[實施例2]
除了以100℃中加熱之條件下真空積層有厚度400μm之EVA薄膜，取代積層有SiN之PET薄膜作為密封構件、及於EVA薄膜與4個有機EL元件之間未設置接著劑層以外，藉由與實施例1相同的方法製作實施例2之有機EL發光裝置。
換言之，實施例2中，將僅由EVA薄膜所構成之密封構件貼合於4個有機EL元件全體。
另，EVA薄膜之水蒸氣透過度係18g/m2．day。密封構件之總厚度係400μm。
[實施例3]
除了使用厚度700μm之玻璃板取代不鏽鋼板作為母材、及使用厚度700μm之玻璃板取代積層有SiN之PET薄膜作為密封構件以外，藉由與實施例1相同的方法製作實施例3之有機EL發光裝置。
[比較例1]
除了未進行利用密封構件(積層有SiN之PET薄膜)之密封以外，藉由與實施例1相同的方法製作比較例1之有機EL發光裝置。
(密封性之評價)
將實施例1~3及比較例1之各有機EL發光裝置放入恆溫恆濕槽(槽內溫度…60℃、槽內濕度…90%)後放置500小時。 之後，以放入恆溫恆濕槽前之各有機EL發光裝置的發光面積作為基準(100%)，測定放入恆溫恆室槽後之各有機EL發光面積的發光面積之減少度。於以下表1顯示結果。
(可撓性之評價)
折彎實施例1~3及比較例1之各有機EL發光裝置，並以目視確認實用上可否充分地彎曲。於以下表1表示該結果。
另，於表1中，「○」係表示實用上有機EL發光裝置充分地彎曲、「×」係表示有機EL發光裝置未完全彎曲、或實用上未充分地彎曲。
產業上之可利用性
本發明之有機EL發光裝置可做為顯示裝置或照明裝置等使用。
1‧‧‧有機EL發光裝置
2‧‧‧發光面板
3‧‧‧密封構件
5‧‧‧有機EL元件
6‧‧‧連接部
7‧‧‧引線
21‧‧‧母材
22‧‧‧發光區域
23‧‧‧層間區域
56‧‧‧表面區域
61‧‧‧連接器構件
521‧‧‧陽極端子
541‧‧‧陰極端子

Claims (14)

  1. 一種有機電致發光裝置具有：發光面板，係於母材上以磁磚狀並列配置有複數個有機電致發光元件，且具有電性連接有各有機電致發光元件之電極端子的連接部，該複數個有機電致發光元件具備有機層與電極端子；及密封構件，係於前述發光面板內，連同由複數個有機層所構成之發光區域及被相鄰的2個有機層包夾之層間區域予以密封。
  2. 如請求項1之有機電致發光裝置，其中前述電極端子具有陽極端子與陰極端子；前述連接部具有連接器構件，該連接器構件係跨越於前述發光面板內相鄰的2個有機電致發光元件的陽極端子與陰極端子。
  3. 如請求項1或2之有機電致發光裝置，其中前述密封構件係連同前述連接部予以密封。
  4. 如請求項2之有機電致發光裝置，其中前述連接器構件係設於前述發光面板之一側部。
  5. 如請求項2或4之任一項之有機電致發光裝置，其連接基板係藉由與前述發光面板內複數個有機電致發光元件的陽極端子及陰極端子連接，而與各有機電致發光元件電性連接；該連接基板具有前述連接器構件與表面配設有前述連接器構件之基板。
  6. 如請求項5之有機電致發光裝置，其中前述連接基板更 具有連接電路，該連接電路係將前述發光面板內的有機電致發光元件連接至外部電源；且連接基板係將前述連接電路與位於前述發光面板兩端之有機電致發光元件的陽極端子及陰極端子電性連接。
  7. 如請求項1、2或4之有機電致發光裝置，其中前述密封構件具有：側壁部，係至少圍繞前述發光區域與前述層間區域；及上壁部，係覆蓋前述發光區域與前述層間區域。
  8. 如請求項7之有機電致發光裝置，其於前述密封構件與前述發光面板之間形成有密封空間，且前述密封空間內係放有乾燥劑及吸氧劑之中至少一者。
  9. 如請求項1、2或4之有機電致發光裝置，其中前述密封構件係連續的樹脂層，係至少無縫隙地覆蓋前述發光區域與前述層間區域者。
  10. 如請求項1、2或4之有機電致發光裝置，其中前述發光面板內的各有機電致發光元件更具有防止外部氣體進入的障蔽層。
  11. 一種有機電致發光裝置之製造方法，具有下述步驟：發光面板形成步驟，具有：配置步驟，於母材上以磁磚狀並列配置具備有機層與電極端子之複數個有機電致發光元件；及連接步驟，藉由電性連接各有機電致發光元件之電極端子，來形成連接部；以及密封步驟，係於前述發光面板內，利用密封構件，連同由複數個有機層所構成之發光區域及被相鄰的2個 有機層包夾之層間區域予以密封。
  12. 如請求項11之有機電致發光裝置之製造方法，其中前述電極端子具有陽極端子與陰極端子；前述連接步驟係使用連接器構件，與前述發光面板內相鄰的2個有機電致發光元件的陽極端子與陰極端子電性連接，來形成連接部之步驟。
  13. 如請求項12之有機電致發光裝置之製造方法，其中前述密封步驟係進一步連同前述連接部予以密封之步驟。
  14. 如請求項12或13之有機電致發光裝置之製造方法，其中前述連接步驟係藉由將連接基板與前述發光面板內複數個有機電致發光元件的陽極端子及陰極端子連接，來電性連接各有機電致發光元件，而形成連接部之步驟；該連接基板具有前述連接器構件與表面配設有前述連接器構件之基板。
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