CN104781901B - 保护元件用助焊剂、保护元件用保险丝元件、以及电路保护元件 - Google Patents

Abstract

本发明为保护元件用助焊剂，该助焊剂包含：含有热可融性树脂以及活性剂的助焊剂基材，以及由无机粒子构成的保持剂，热可融性树脂例如含有从天然松香、聚合松香、酸改性松香以及加氢松香构成的群中选择的至少一种，活性剂例如含有从有机酸类、有机酸胺盐类以及卤化氢酸胺盐类构成的群中选择的至少一种，无机粒子例如含有从玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石、氧化硅、氧化铝、高岭土、氧化钛、云母以及蒙脱石构成的群中选择的至少一种。

Description

保护元件用助焊剂、保护元件用保险丝元件、以及电路保护 元件

技术领域

本发明涉及保护元件用助焊剂，具有利用该保护元件用助焊剂形成的助焊剂层的保护元件用保险丝元件，以及具备该保护元件用保险丝元件的电气、电子设备的电路保护元件。

背景技术

近年，随着移动设备等小型电子设备的快速普及，在所搭载的电源的保护电路上安装的保护元件也在使用小型薄型元件。例如，在二次电池组的保护电路中，适宜利用表面安装器件(SMD)的保护元件。这些保护元件中包括以下止逆型保护元件：检测由被保护设备的过电流产生的过大发热，或感应周围温度的异常过热，以规定条件驱动保险丝阻断电气电路。为了实现设备的安全，该保护元件能在保护电路检测到设备产生异常时利用信号电流使电阻元件发热，由该发热使可融性的合金材料构成的保险丝层熔断阻断电路，或利用过电流使保险丝层熔断阻断电路。

为了确保这些保护元件正常的熔断，在保险丝层的表面涂布保护元件用助焊剂。然而，由于以往的保护元件用助焊剂富有热流动性，将保护元件安装在电路基板时，暴露在回流炉等热环境下会使涂布在保险丝层表面的助焊剂流出，剩下极薄的膜层，从保险丝层的表面流失。助焊剂从保险丝层表面流失阻碍了电阻丝用合金的球状熔断，未熔断或残留在电阻丝用合金表面的氧化物等形成了牵丝等熔断不良的原因。

作为将助焊剂稳定的保持在规定位置的技术，例如日本专利特开2010-003665号公报(专利文献1)中公开的技术为，在将保护元件的覆盖有保险丝层的绝缘盖部件上，设置有形成了段部的突条部，将助焊剂保持在规定位置上，在以环状形成的段部和保险丝层的中央部上涂布助焊剂并使其接触段部和中央部，利用助焊剂和绝缘盖部件的界面张力保持助焊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-003665号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

以往的助焊剂即使含有触变剂，将其升温至回流温度(最高温度250～260℃)也会使触变性流失，产生流动，无法保持形状。由此，为了在热环境下限制流动的助焊剂的流出范围，例如如专利文献1所记载的，需要利用在与保险丝层的中央部相对的绝缘盖部件上设置段部等特定的封装结构。然而，特别是在利用小型薄型封装的情况下，在绝缘盖部件的中央部设置段部，则在保险丝层熔断时，由于绝缘盖部件的段部使内部空间变狭窄，因此熔融的电阻丝用合金从电极部被压出，使电极间桥接，或者阻碍了向熔融的电阻丝用合金的电极部的浸润流动，成为熔断不良的原因。即，熔融状态的电阻丝用合金，使由于表面张力而发热的电极部浸润，同时在加热的电极上聚集成圆顶状进行熔断，但会有如下缺点：由于该形成圆顶状的熔融合金的高度被设置在盖部件的段部、突条部限制，因此剩余的熔融合金向周边漏出，在电极间产生桥接，产生未熔断。另外，封装的壳体和盖体的一部分以特定形状成形的情况下，也有封装结构复杂、器件成本变高这样的缺点。

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于在适用于表面安装型电路保护元件的保护元件用助焊剂中，提供这样一种保护元件用助焊剂、采用该助焊剂的保护元件用保险丝以及电路保护元件，它们使得不该保护元件依赖于保护元件的封装壳体或盖体的形状，即使暴露在使助焊剂熔融的热环境下，涂布在保险丝层表面的助焊剂也不会从保险丝层表面流出而流失。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明提供了保护元件用助焊剂，该助焊剂包含：含有热可融性树脂以及活性剂的助焊剂基材，以及由无机粒子构成的保持剂。所述助焊剂基材优选地还含有触变剂。

所述热可融性树脂优选地含有从天然松香、聚合松香、酸改性松香以及加氢松香构成的群中选择的至少一种。

所述活性剂优选地含有从有机酸类、有机酸胺盐类以及卤化氢酸胺盐类构成的群中选择的至少一种。

所述无机粒子，优选地含有从玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石、氧化硅、氧化铝、高岭土、氧化钛、云母以及蒙脱石构成的群中选择的至少一种。

所述无机粒子优选地，体积平均粒径(D₅₀)在0.01～10μm范围内。

含有的所述保持材料优选地，相对于所述助焊剂基材在0.5～70质量％的范围。

另外，本发明提供的保护元件用保险丝元件，包括：保险丝层；以及设置在保险丝层表面的助焊剂层，助焊剂层由所述保护元件用助焊剂构成。

另外，本发明提供的电路保护元件，包括：绝缘基板；图案电极，该图案电极设置在绝缘基板表面上；以及保险丝元件，该保险丝元件与图案电极电连接，所述保险丝元件具有保险丝层，以及设置在保险丝层表面的助焊剂层，助焊剂层由所述保护元件用助焊剂构成。

所述电路保护元件也可还包括电阻发热元件，该电阻发热元件设置在绝缘基板的表面。

发明效果

根据本发明，在保护元件用助焊剂中添加无机粒子构成的保持剂，从而在将助焊剂涂布在保险丝层、形成保险丝元件的情况下，即使助焊剂在热环境下融解呈液态，也能防止助焊剂从保险丝层流出。由此，不需要在电路保护元件的结构上下功夫，即能防止助焊剂流出，在保险丝元件熔断时助焊剂能充分发挥作用，使保险丝元件迅速并且稳定的熔断。

附图说明

图1是示意性表示第1实施方式的保护元件用保险丝元件的透视图。

图2是表示第2实施方式的电路保护元件的结构的图，图2(a)是上表面的示意图，图2(b)是纵向剖视图，图2(c)是下表面的示意图。

图3是表示第3实施方式的电路保护元件的结构的图，图3(a)是上表面的示意图，图3(b)是纵向剖视图，图3(c)是下表面的示意图。

具体实施方式

[保护元件用助焊剂]

本发明的保护元件用助焊剂包含：含有热可融性树脂以及活性剂的助焊剂基材，以及由无机粒子构成的保持剂。构成保持剂的无机粒子优选地具有绝缘性，并且相对于助焊剂基材具有不溶不融性。在保险丝元件中，保护元件用助焊剂涂布在保险丝层的表面，形成助焊剂层。助焊剂层具有保险丝层表面的防氧化作用，并且具有在保险丝层因周围温度上升而熔融时使保险丝层迅速并且稳定的熔断的活性作用。在保险丝层熔融的温度下，助焊剂基材优选地利用熔融或软化，起到更加良好的活性作用。由此，优选地，助焊剂基材的融点或软化点低于保险丝层的融点。

助焊剂基材在室温下为固态或糊料状。本发明涉及的助焊剂通过含有助焊剂基材以及由无机粒子构成的保持剂，即使在热环境下助焊剂基材熔融变成液态，也能防止助焊剂基材从保险丝层的表面流出并流失。这是由于变成液态的助焊剂基材的界面张力使助焊剂基材保持在保持剂的间歇。通过防止助焊剂基材从保险丝层的表面流出，在保险丝元件熔断时，助焊剂发挥作用，能使保险丝元件迅速并且稳定的熔断。

所述热可融性树脂例如含有从天然松香、聚合松香、酸改性松香以及加氢松香构成的群中选择的至少一种。所述活性剂例如含有从有机酸类、有机酸胺盐类以及卤化氢酸胺盐类构成的群中选择的至少一种。

优选地，所述无机粒子有绝缘性，且对于助焊剂基材有不溶不融性。所述无机粒子，例如含有从玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石、氧化硅、氧化铝、高岭土、氧化钛、云母以及蒙脱石构成的群中选择的至少一种。所述无机粒子的表面也可用脂肪酸类、树脂酸类、石蜡类、磷酸化合物类、硅烷偶联剂等实施表面修饰，使其易于添加混合至助焊剂基材中。所述无机粒子的体积平均粒径(D₅₀)例如为0.01～10μm，优选地为0.01～1.5μm。由于无机粒子的体积平均粒径(D₅₀)为0.01～1.5μm的情况下，没有粒子分离，分散状态的稳定性良好，因此是优选的。

除此以外，本发明涉及的保护元件用助焊剂，也可适当添加调整流动性的触变剂、用于改善熔融时的流动性的界面活性剂、氧化防止剂等，也可利用溶剂将其稀释。作为触变剂，例如能利用高级脂肪酸胺类、氢化高级脂肪酸酯类、氢化高级脂肪酸类、气相二氧化硅类等，优选地利用在较低温区域即70～140℃的范围内能调整流动性的触变剂。作为触变剂的具体例，列举有硬脂酸酰胺、肉豆蔻酸异丙酯、山萮酸等。作为溶剂，优选地使用石油烃类、乙二醇酯类、有机酸酯类等高沸点溶剂。

本发明涉及的保护元件用助焊剂包含助焊剂基材以及保持剂，助焊剂基材中的混合比例，例如热可塑性树脂为10～90质量％，优选地为30～70质量％，活性剂为0.1～60质量％，优选地为5～30质量％。相对于助焊剂基材100质量％，保持剂例如能以0.5～70质量％进行混合，优选地以0.5～30质量％的范围进行混合。另外，触变剂在助焊剂基材中，优选地以5～40质量％的范围进行混合。

[保护元件用保险丝元件]

本发明的保险丝元件包括保险丝层，以及设置在保险丝层表面的助焊剂层。保险丝元件的形状并不特别限定，例如为板状体、棒状体等。保险丝元件配置在电路保护元件时，助焊剂层设置在保险丝层的表面内，与电路保护元件的电极图案不接触的表面上。

助焊剂层利用所述保护元件用助焊剂形成，例如，能将所述保护元件用助焊剂以任意的方法通过涂布在保险丝层的表面形成。

可以将助焊剂涂布在保险丝层表面的整个面来使用，也可以仅进行部分转印，使得助焊剂以堆筑的方式设置在保险丝层表面的中央部。即使部分转印，利用助焊剂含有的保持剂，所形成的堆筑的顶部起到支撑液态助焊剂表面的凸状顶点部的作用，也能防止助焊剂基材从保险丝层表面流出。另外，由于利用部分转印，渗出的液态助焊剂基材在保险丝层表面自主扩展，进行覆盖，能使涂布操作高效化。通过防止助焊剂基材从保险丝层的表面流出，在保险丝元件熔断时，助焊剂发挥作用，能使保险丝元件迅速并且稳定的熔断。

作为可以用于保险丝层的金属，较合适的有例如20Sn-80Au合金、55Sn-45Sb合金、或含有80质量％以上Pb的Pb-Sn合金等。各元素符号前面标注的数字表示合金的混合率(重量％)。虽然保险丝层可为单层或多层，但优选地由单层构成。

本发明的保险丝元件被用来设置于外部电路中组装的电路保护安装元件。在外部电路发生异常，外部电路的温度上升时，该异常温度会导致保险丝元件熔断，外部电路的工作紧急停止。能通过适当选择保险丝层的材料来调整保险丝元件的熔断温度，例如，能设定为247℃以上296℃以下。

(第1实施方式)

图1是示意性表示第1实施方式的保护元件用保险丝元件的透视图。如图1所示，保险丝元件10为板状体，包括板状的保险丝层11，以及覆盖保险丝层11一侧表面的助焊剂层12。从所搭载的电路保护元件要小型化、薄型化的观点看，保险丝元件10的厚度优选地为64μm～300μm，进一步优选地为80μm～110μm。

为形成助焊剂层12而涂布的助焊剂的量没有特别的限定，只要其量具有防止保险丝层11表面氧化的作用，并且在保险丝层11因周围温度上升而熔融时，能够发挥活性作用使熔融的保险丝层11迅速并且稳定熔断。助焊剂层12，例如能以5～60μm的厚度进行涂布。

[电路保护元件]

(第2实施方式)

图2是表示第2实施方式的电路保护元件的结构的图。图2(a)为上表面的示意图，图2(b)为纵向剖视图，图2(c)为下表面的示意图。图2(a)相当于图2(b)d-d的剖面图，图2(b)相当于图2(a)或(c)的D-D剖视图。图2所示的电路保护元件30包括：绝缘基板33，设置在绝缘基板33表面的图案电极34，与图案电极34接合、电连接图案电路34的保险丝元件10，以及覆盖保险丝元件10的帽状盖体36。另外，在绝缘基板33的背面设置导电图案39，以及与导电图案39电连接的发热电阻体38。作为保险丝元件10，示出了利用图1所示的第1实施方式的保险丝元件10的情况。

绝缘基板33由耐热性的绝缘基板，例如环氧玻璃钢基板、BT(BismalemideTriazine：双马来酰亚胺)基板，特氟龙(注册商标)基板，陶瓷基板，玻璃基板等构成。绝缘基板33的厚度为，例如0.20mm以上0.40mm以下。

图案电极34在绝缘基板33的表面以任意图案形成，经由在绝缘基板33的侧面形成的半通孔上设置的端子37a、37b连接外部电路。图案电极34被形成为：电流流过保险丝元件10，在保险丝元件10熔断时，图案电极34电开路。图案电极34由例如钨、钼、镍、铜、银、金或铝等金属材料，或者其合金，或者将这些材料中的多种材料进行混合得到的复合系材料，或者这些材料的复合层构成。

发热电阻体38经由设置在半通孔的端子39a、39b与组装在外部电路上的异常检测器相连接。若异常检测器检测到外部电路的异常，经由端子39a、39b以及导电图案39向发热电阻体38通电，使发热电阻体38的温度上升。结果，发热电阻体38的温度上升能熔断保险丝元件10。另外，导电图案39以接触保险丝元件10的方式设置在绝缘基板33的表面，能将发热电阻体38的温度以高效率传导至保险丝元件10。本实施方式中，虽然采用了将形成在表面背面的图案电极34或导电图案39经由设置在半通孔的端子37a、37b、39a、39b电连接的结构，但也可采用贯通绝缘基板33的导体通孔代替半通孔，或采用由平面电极图案进行的表面布线。

发热电阻体38由例如，钨、银、钯、钌、铅、硼、铝等金属材料，或者其合金或氧化物，多种材料混合而成的复合系材料，或者这些材料的复合层构成。在发热电阻体38的表面也可实施绝缘涂覆。

只要能从上方覆盖绝缘基板33以及保险丝元件10、保持所期望的空间，对于帽状盖体36的形状、材质不作特别限定，例如其可以由圆顶状树脂薄膜材料、塑料材料、陶瓷材料等构成。

本发明的电路保护元件被安装在外部电路上而使用。在外部电路发生异常，外部电路的温度上升时，该异常温度会导致保险丝元件10熔断，外部电路的工作紧急停止。

电路保护元件30的制造方法的一个例子具有：准备工序(St10),该准备工序(St10)准备表面设置有图案电极34的绝缘基板33，以及保险丝元件10，该保险丝元件10具有保险丝层11和覆盖保险丝层11一侧的表面的助焊剂层12；接合工序(St20)，该接合工序(St20)在图案电极34经由焊接材料接触保险丝元件10的状态下，加热到焊接材料的熔融温度为止，使保险丝元件10与图案电极34接合并电连接；以及封装工序(St30)，该封装工序(St30)以帽状盖体36覆盖保险丝元件10，进行封装。

接合工序(St20)适用的加热单元不作特别限定，只要是能将把图案电极34和保险丝元件10接合的焊接材料加热到熔融的温度为止的单元，无论采用怎样的方法、装置都无妨。例如，可以适当地利用采用高温间歇式炉的加热，采用加热板的加热，采用回流炉的加热等。接合工序(St20)中，由于被加热到高于将保险丝元件10和图案电极34接合的焊接材料融点的温度，因此设置在保险丝元件10的助焊剂层12的助焊剂基材有发生熔融的可能性，但由于在助焊剂层12含有保持剂，因此防止了助焊剂基材的流出。

另外，本实施方式中，示出了使用预先设置了助焊剂层12的元件作为保险丝元件10来制造电路保护元件30的方法，但也可在结合工序(St20)中仅将不具备助焊剂层12的保险丝层11与图案电极34接合，之后在封装工序(St30)之前，设置助焊剂涂布工程(St21)，将助焊剂涂布在保险丝层11的表面形成助焊剂层12。电路保护元件30有可能被暴露在保险丝元件10未熔断但助焊剂层12却发生熔融的高温环境下，因此通过利用本发明的助焊剂形成助焊剂层12，由于利用助焊剂中含有的保持剂将熔融的助焊剂基材保持在保险丝层11的表面，能防止助焊剂层12在保险丝元件10熔断前消失。

(第3实施方式)

图3是表示第3实施方式的电路保护元件的结构的图。图3(a)为上表面的示意图，图3(b)为纵向剖视图，图3(c)为下表面的示意图。图3(a)相当于图3(b)d-d的剖面图，图3(b)相当于图3(a)或(c)的D-D剖视图。图3所示的电路保护元件40包括：绝缘基板43，设置在绝缘基板43表面的图案电极44，与图案电极44接合并电连接的保险丝元件10，以及覆盖保险丝元件10的帽状盖体46。另外，在绝缘基板43的表面的保险丝元件10的下侧，设置有导电图案49，以及与导电图案49电连接的发热电阻体48。保险丝元件10与图案电极44接合，呈与电阻发热体48接触的状态。图3中，作为保险丝元件10，示出了利用图1所示的第1实施方式的保险丝元件10的情况。

图案电极44在绝缘基板43的表面以任意图案形成，经由在绝缘基板43的侧面形成的半通孔上设置的端子47a、47b连接外部电路。图案电极44被形成为：电流流过保险丝元件10，保险丝元件10熔断时，图案电极44电开路。另外，发热电阻体48经由设置在半通孔的端子49a、49b与组装在外部电路上的异常检测器相连接。由于异常检测器检测到外部电路的异常，经由端子49a、49b以及导电图案49向发热电阻体48通电，使发热电阻体48的温度上升。结果，发热电阻体48的温度上升导致熔断保险丝元件10。

第3实施方式的电路保护元件40与第2实施方式的电路保护元件30的不同点仅在于发热电阻体48设置在绝缘基板的表面。另外，虽然作为第2实施方式以及第3实施方式，示出了具备发热电阻体的电路保护元件，但本发明的电路保护元件也可为不含有发热电阻体的结构。

实施例

[评价试验1]

作为评价试验1，准备仅由助焊剂基材A构成的试验助焊剂1-1，以及相对于100质量％的助焊剂基材A混合了10质量％的保持剂(无定形态粒状CaCO₃，表1所示的体积平均粒径(D₅₀))的试验助焊剂1-2～1-8，以及仅由助焊剂基材B构成的试验助焊剂1-9，对分散稳定性，回流两次后的外观，熔断动作进行评价。

(助焊剂基材A)

助焊剂基材A以下文的混合量将各成分进行混合调制而成。

酸改性氢化聚合松香(热可塑性树脂)53质量％

硬脂酸酰胺(触变剂)20质量％

癸二酸以及癸二酸二环己基胺盐(活性剂)17质量％

二乙二醇单乙醚系高沸点溶剂10质量％

(助焊剂基材B)

助焊剂基材B以下文的混合量将各成分进行混合调制而成。

脂松香(热可塑性树脂)80质量％

二乙二醇单乙醚系高沸点溶剂20质量％

(分散稳定性)

将各试验助焊剂20ml分别填充至试管，以80℃静置48小时后观察外观，进行以下评价。表1示出结果。

A：良好

B：微量沉淀

C：粒子分离

(回流两次后的外观)

将各试验助焊剂0.75mg应用于图2所示的第2实施方式的电路保护元件30，准备试验电路保护元件，以180℃预热60秒、回流温度225℃30秒、内峰值温度250℃12秒以内的温度分布将各试验电路保护元件通过回流炉两次之后，确认涂布在保险丝层的助焊剂是否从绝缘基板33的表面流出，进行如下评价。表1示出结果。

A：助焊剂未流出

B：助焊剂流出

(熔断动作)

将各试验助焊剂0.75mg应用于图2所示的第2实施方式的电路保护元件30，准备试验电路保护元件，在电路保护元件30的电阻发热元件38施加7W功率，计算到保险丝元件10熔断为止的动作时间。一并确认是否正常地熔断(正常或不良)。表1示出结果。

[表1]

由表1所示的结果可知，不含有保持剂的试验助焊剂1-1以及1-9中，确认有助焊剂流出。另外，虽然含有触变剂的试验助焊剂1-1中，熔断动作正常，但由于助焊剂流出，在使用条件严苛的情况下，例如持续进行长期的高温保存后的动作或以在额定下限附近的动作的情况下，容易产生熔断不良或熔断时间变长等问题。另外，助焊剂流出扩展在安装的电路基板上，容易使灰尘等异物附着，引起绝缘不良等的问题。另外，由表1所示的结果可知，关于本发明的助焊剂涉及的保持材料的粒径，由于平均粒径为0.01～10μm的无机粒子不发生粒子分离因此为优选的，其中0.01～1.5μm由于没有粒子分离，而且分散状态的稳定性良好，因此最优选与糊料状的助焊剂混合。

[评价试验2]

作为评价试验2，调制与评价试验1相同的仅由助焊剂基材A构成的试验助焊剂2-1，以及准备相对于100质量％的助焊剂基材A混合了表2所记载的含有量和种类的保持剂的试验助焊剂2-2～2-13，对操作性、回流两次后的外观、熔断动作进行评价。

(操作性)

利用能调节涂布温度的分配器涂布各试验助焊剂，如下文所述评价操作性。表2示出结果。

A：能以不足80℃的涂布温度进行涂布

B：能以80℃以上的涂布温度进行涂布

C：80℃以上的涂布温度也不能涂布

(回流两次后的外观)

利用与评价试验1同样的方法，利用各试验助焊剂准备电路保护元件，对回流两次后的外观进行评价。表2示出结果。

(熔断动作)

利用与评价试验1同样的方法，利用各试验助焊剂准备电路保护元件，对熔断动作进行评价。表2示出结果。

[表2]

由表2所示的结果可知，优选地在助焊剂基材中以0.5～70质量％的范围混合本发明涉及的助焊剂保持材料进行使用，其中含有量5～30质量％的添加范围能以不足80℃的低温进行分配器涂布，因此是适宜的。

[确认试验]

作为确认试验，准备与评价试验1同样调制的助焊剂基材A，以及相对于100质量％的助焊剂基材A将表3所记载的种类的保持剂以表3记载的混合量进行混合的实施例1～3、3-1～3-19，对回流两次后的外观、熔断动作进行评价。以下对实施例1～3的助焊剂的调制方法，进行具体说明。

(实施例1)

实施例1的保护元件用助焊剂如下调制而成：在助焊剂基材中，相对于助焊剂基材100质量％，以混合量为10质量％的方式添加体积平均粒径(D₅₀)为1～1.5μm的无定形态粒状碳酸钙构成的保持材料，所述助焊剂基材含有53质量％的酸改性氢化聚合松香构成的热可融性树脂，20质量％的硬脂酸酰胺构成的触变剂，17质量％的癸二酸以及癸二酸二环己基胺盐构成的活性剂，以及10质量％的二乙二醇单乙醚系高沸点溶剂，并均匀混炼而成。

(实施例2)

实施例2的保护元件用助焊剂如下调制而成：在助焊剂基材中，相对于助焊剂基材100质量％，以混合量为20质量％的方式添加体积平均粒径(D₅₀)为0.3μm的球状氧化硅构成的保持材料，所述助焊剂基材含有53质量％的酸改性氢化聚合松香构成的热可融性树脂，20质量％的硬脂酸酰胺构成的触变剂，17质量％的癸二酸以及癸二酸二环己基胺盐构成的活性剂，10质量％的二乙二醇单乙醚系高沸点溶剂，并均匀混炼而成。

(实施例3)

实施例3的保护元件用助焊剂如下调制而成：在助焊剂基材中，相对于助焊剂基材100质量％，以混合量为30质量％的方式添加体积平均粒径(D₅₀)为1～1.5μm的无定形态粒状氧化铝构成的保持材料，所述助焊剂基材含有53质量％的酸改性氢化聚合松香构成的热可融性树脂，20质量％的硬脂酸酰胺构成的触变剂，17质量％的癸二酸以及癸二酸二环己基胺盐构成的活性剂，10质量％的二乙二醇单乙醚系高沸点溶剂，并均匀混炼而成。

(回流两次后的外观)

利用与评价试验1同样的方法，利用各实施例的助焊剂准备电路保护元件，对回流两次后的外观进行评价。表3示出结果。

(熔断动作)

利用与评价试验1同样的方法，利用各实施例的助焊剂准备电路保护元件，对熔断动作进行评价。表3示出结果。

[表3]

如表3所示可知，应用了实施例1～3、实施例3-1～3-19的助焊剂的电路保护元件，在回流两次后全都没有助焊剂向绝缘基板流出的现象，并且在以数十秒正常地进行熔断动作。

[实施例4]

实施例4的电路保护元件为，使用了实施例1至实施例3中的任何一个保护元件用助焊剂的电路保护元件，具有图2所示的第2实施方式的结构。如图2所示，包括：在上下表面设置多个Ag合金制图案电极34的氧化铝·陶瓷制绝缘基板33；与图案电极34电连接的、设置在绝缘基板33的下表面的电阻发热元件38；与绝缘基板33的上表面的图案电极34电连接的保险丝层11；在该保险丝层11的表面涂布助焊剂而设置的助焊剂层12；以及覆盖包含助焊剂层12的保险丝元件10的上部、固定在绝缘基板33的液晶高分子制帽状盖体36。虽然未特别图示，但电阻发热元件38的表面实施了玻璃材料的面釉。

[实施例5]

实施例5的电路保护元件为，使用了实施例1至实施例3中的任何一个保护元件用助焊剂的电路保护元件，具有图3所示的第3实施方式的结构。如图3所示，包括：在上下表面设置多个Ag合金制图案电极49的氧化铝·陶瓷制基底基板43；与图案电极49电连接的、设置在绝缘基板43的上表面的电阻发热元件48；与该电阻发热元件48抵接、与绝缘基板43的上表面的图案电极49电连接的保险丝层11；在该保险丝层11的表面涂布助焊剂而设置的助焊剂层12；以及覆盖包含该助焊剂层12的保险丝元件10的上部、固定在绝缘基板43的液晶高分子制帽状盖体46。虽然未特别图示，但电阻发热元件23的表面实施了玻璃材料的面釉。

工业上的实用性

本发明的保护元件用助焊剂以及利用该助焊剂的电路保护元件，能与其它的表面安装元器件共同安装在被保护电路板上，以回流工艺等一并焊接安装，能用于电池组等二次电池的保护装置。

标号说明

10 保险丝元件

11 保险丝层

12 助焊剂层

30、40 电路保护元件

33、43 绝缘基板

34、44 图案电极

36、46 帽状盖体

39、49 导电图案

38、48 发热电阻体

Claims (7)

1.一种电路保护元件，其特征在于，包括：

绝缘基板；图案电极，该图案电极设置在所述绝缘基板的表面上；以及保险丝元件，该保险丝元件与图案电极电连接，

所述保险丝元件具有保险丝层，以及设置在所述保险丝层的表面的助焊剂层，

所述助焊剂层由保护元件用助焊剂构成，所述保护元件用助焊剂包含：含有热可融性树脂、活性剂以及触变剂的助焊剂基材，以及由无机粒子构成的保持剂，

所述触变剂利用高级脂肪酸胺类、氢化高级脂肪酸酯类、氢化高级脂肪酸类、气相二氧化硅类。

2.如权利要求1所述的电路保护元件，其特征在于，还包括电阻发热元件，该电阻发热元件设置在所述绝缘基板的表面。

3.如权利要求1或2所述的电路保护元件，其特征在于，所述热可融性树脂含有从天然松香、聚合松香、酸改性松香以及加氢松香构成的群中选择的至少一种。

4.如权利要求1或2所述的电路保护元件，其特征在于，所述活性剂含有从有机酸类、有机酸胺盐类以及卤化氢酸胺盐类构成的群中选择的至少一种。

5.如权利要求1或2所述的电路保护元件，其特征在于，所述无机粒子，含有从玻璃粉、陶瓷粉、碳酸钙、滑石、氧化硅、氧化铝、高岭土、氧化钛、云母以及蒙脱石构成的群中选择的至少一种。

6.如权利要求1或2所述的电路保护元件，其特征在于，所述无机粒子的体积平均粒径(D₅₀)为0.01～10μm的范围。

7.如权利要求1或2所述的电路保护元件，其特征在于，含有的所述保持剂相对于所述助焊剂基材在0.5～70质量％的范围。