CN104766829B - 半导体装置 - Google Patents
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Abstract
本发明得到一种半导体装置,其能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。组件(1)具有底板(2)和设置在底板(2)的外周上的侧壁(3)。半导体元件(4)设置在底板(2)上。盖子(5)以覆盖半导体元件(4)的方式接合在侧壁(3)的上部。在侧壁(3)的上部,在组件(1)内侧设置有曲面。在盖子(5)的下表面的外周设置有曲面。侧壁(3)的曲面与盖子(5)的曲面相接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体用的气密封装组件。
背景技术
在半导体用的气密封装组件中,在组件内部安装半导体元件后,对盖子进行缝焊,确保气密性。将在盖子上设置的凸起与组件内壁抵接,对组件和盖子进行定位。
盖子的凸起通过冲压成型而带有曲面,设计组件内径,以使得该曲面与组件内径不发生干涉。因此,组件与盖子之间的松动变大,盖子从组件伸出。对此,提出了一种分别在组件与盖子上设置台阶而使它们彼此嵌合的技术(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开平10-65036号公报
在组件与盖子上设置台阶的现有技术中,在通过蚀刻形成台阶时,会产生较大的曲面。如果为了减小该曲面而进行切削加工,则成本上升。并且,由于无法消除曲面,因此定位精度较低。
发明内容
本发明就是为了解决上述课题而提出的,其目的在于,提供一种能够抑制成本并且提高盖子的定位精度的半导体装置。
本发明所涉及的半导体装置,其特征在于,具有:组件,其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁;半导体元件,其设置在所述底板上;以及盖子,其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部,在所述侧壁的所述上部,在组件内侧设置有曲面,在所述盖子的下表面的外周设置有曲面,所述侧壁的所述曲面与所述盖子的所述曲面相接触。
发明的效果
通过本发明,能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的斜视图。
图2是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的剖视图。
图3是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的剖视图。
图4是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的剖视图。
图5是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的俯视图。
图6是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体装置的俯视图。
图7是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体装置的俯视图。
符号的说明
1 组件,2 底板,3 侧壁,4 半导体元件,5 盖子,7 销,8 凸起
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式所涉及的半导体装置进行说明。有时对相同或对应的结构要素标注相同的标号,并省略重复说明。
实施方式1.
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的斜视图。图2是表示本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的剖视图。组件1具有底板2和设置在底板2的外周上的侧壁3。底板2与侧壁3在俯视观察时为四方形。半导体元件4设置在底板2上。盖子5以覆盖半导体元件4的方式与侧壁3的上部接合。
在侧壁3的上部,在组件1内侧设置有曲面(R)。在盖子5的下表面的外周设置有曲面。盖子5的外周部架设在侧壁3上,侧壁3的曲面与盖子5的曲面相接触。侧壁3的曲面半径比盖子5的曲面半径小。
在本实施方式中,通过在组件1与盖子5上设置曲面,从而能够减小两者的松动,提高定位精度。并且,与在组件和盖子上设置台阶的现有技术相比,能够抑制成本。另外,通过将侧壁3的曲面半径设为比盖子5的曲面半径小,从而能够防止盖子5翘起而产生间隙。
实施方式2.
图3是表示本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的剖视图。侧壁3的上部是矩形。在盖子5的下表面的外周设置有阶梯状的台阶。在侧壁3的上部,组件1内侧的角部与盖子5的台阶相接触。由此,能够防止组件1与盖子5的松动,提高定位精度。
但是,在盖子5的外周部架设在侧壁3上的状态下,由于在两者之间空出间隙,因此产生焊接不良。因此,减小盖子5的厚度,利用缝焊时的电极的载荷使盖子5变形,而消除组件1与盖子5之间的间隙。
另外,如果仅在盖子5侧设置台阶,则能够进行盖子5的定位,无需在盖子5与组件1双方设置台阶。因此,与在组件和盖子上设置台阶的现有技术相比能够抑制成本。另外,由于在组件1上没有设置台阶,因此能够使侧壁3较薄。由此,能够在确保内部区域的情况下,减小组件1的外形。
实施方式3.
图4是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的剖视图。图5是表示本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的俯视图。多个销7作为止动部设置在侧壁3的上部的4边上。盖子5通过多个销7进行定位。
由此,能够防止盖子5从组件1伸出,而无需在盖子5上设置定位构造。另外,如果在组件1或盖子5上设置台阶,则会产生曲面,但如果仅设置销7则不会产生曲面,因此能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。
实施方式4.
图6是表示本发明的实施方式4所涉及的半导体装置的俯视图。在俯视观察时仅分别在四方形的侧壁3的2边设置有销7。盖子5通过与在一个方向上设置的两个销7抵接而进行定位。由此,能够使由于定位构造所引起的组件1外形的扩大减半。
实施方式5.
图7是表示本发明的实施方式5所涉及的半导体装置的俯视图。在俯视观察时仅在四方形的侧壁3的一个角处,侧壁3在上部具有凸起8。凸起8是通过对组件1的侧壁3进行加工而形成的。盖子5通过与凸起8抵接而进行定位。由此,能够使由于定位构造所引起的组件1外形的扩大减半。另外,通过仅在一个方向上设置定位构造,从而能够在确保内部区域的情况下,减小组件1的外形。
Claims (2)
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:
组件,其具有底板和设置在所述底板的外周上的侧壁;
半导体元件,其设置在所述底板上;以及
盖子,其以覆盖所述半导体元件的方式接合在所述侧壁的上部,
在所述侧壁的所述上部,在组件内侧设置有曲面,
在所述盖子的下表面的外周设置有曲面,
所述侧壁的所述曲面与所述盖子的所述曲面相接触。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述侧壁的所述曲面的半径比所述盖子的所述曲面的半径小。
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