JPH1065036A - モジュールの気密封止構造及び方法 - Google Patents
モジュールの気密封止構造及び方法Info
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- JPH1065036A JPH1065036A JP8219535A JP21953596A JPH1065036A JP H1065036 A JPH1065036 A JP H1065036A JP 8219535 A JP8219535 A JP 8219535A JP 21953596 A JP21953596 A JP 21953596A JP H1065036 A JPH1065036 A JP H1065036A
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- Japan
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- hermetic sealing
- module
- lid
- airtight sealing
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4809—Loop shape
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/16315—Shape
Abstract
(57)【要約】
【課題】 気密封止されている内部の回路エレメントを
修理・交換した後に、再度、気密封止を行うことができ
るモジュールの気密封止構造及び方法を提供することに
ある。 【解決手段】 気密封止枠６の口径部８の形状を一点鎖
線２０の部分で上下に分かれる二段構成に形成し、一段
目（上側部分）に気密封止蓋Ａ７で気密封止を行い、半
導体チップ３を修理・交換するする場合には、一点鎖線
２０の部分で気密封止枠６を切断すると気密封止蓋Ａ７
が取り除かれて半導体チップ３の修理・交換が可能とな
る。また、半導体チップ３の修理・交換後は、二段目
（下側部分）に別の気密封止蓋Ｂ７をシームウエルドし
て再び気密封止することができる構造にした。
修理・交換した後に、再度、気密封止を行うことができ
るモジュールの気密封止構造及び方法を提供することに
ある。 【解決手段】 気密封止枠６の口径部８の形状を一点鎖
線２０の部分で上下に分かれる二段構成に形成し、一段
目（上側部分）に気密封止蓋Ａ７で気密封止を行い、半
導体チップ３を修理・交換するする場合には、一点鎖線
２０の部分で気密封止枠６を切断すると気密封止蓋Ａ７
が取り除かれて半導体チップ３の修理・交換が可能とな
る。また、半導体チップ３の修理・交換後は、二段目
（下側部分）に別の気密封止蓋Ｂ７をシームウエルドし
て再び気密封止することができる構造にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置部品等
の回路エレメントが実装されている基板上をキャップ状
に形成された部品で覆ってなるモジュールの気密封止構
造及び方法に関するものである。
の回路エレメントが実装されている基板上をキャップ状
に形成された部品で覆ってなるモジュールの気密封止構
造及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５及び図６は半導体装置を取り扱うモ
ジュールの気密封止構造の一例を示すもので、図５はそ
のモジュールの概略縦断側面図、図６はそのモジュール
の上面図である。図５及び図６において、このモジュー
ル５１は、基板５２、半導体チップ５３、Ｉ／Ｏリード
５４、キャップ部品５５等で構成されており、またキャ
ップ部品５５は気密封止枠５６と気密封止蓋５７で構成
されている。
ジュールの気密封止構造の一例を示すもので、図５はそ
のモジュールの概略縦断側面図、図６はそのモジュール
の上面図である。図５及び図６において、このモジュー
ル５１は、基板５２、半導体チップ５３、Ｉ／Ｏリード
５４、キャップ部品５５等で構成されており、またキャ
ップ部品５５は気密封止枠５６と気密封止蓋５７で構成
されている。
【０００３】さらに詳述すると、気密封止枠５６は矩形
状で、上下端が開口された背の低い筒型に形成されてお
り、下端側は基板５２上にロー付けされて閉じられ、上
端側は気密封止蓋５７で閉じられる構造になっている。
その気密封止蓋５７が取り付けられる上部開口端には、
段部を形成するようにして気密封止枠５６の内面で画成
されている口径Ｗ１よりもサイズの大きい口径Ｗ２で作
られている口径部５８が周回して設けられている。
状で、上下端が開口された背の低い筒型に形成されてお
り、下端側は基板５２上にロー付けされて閉じられ、上
端側は気密封止蓋５７で閉じられる構造になっている。
その気密封止蓋５７が取り付けられる上部開口端には、
段部を形成するようにして気密封止枠５６の内面で画成
されている口径Ｗ１よりもサイズの大きい口径Ｗ２で作
られている口径部５８が周回して設けられている。
【０００４】一方、気密封止蓋５７は、気密封止枠５６
の外径に略等しい外径で略矩形状をした板状に形成され
ており、内面には口径部５８内に略密着して差し込み可
能な突き出し段部５９が一体に設けられている。
の外径に略等しい外径で略矩形状をした板状に形成され
ており、内面には口径部５８内に略密着して差し込み可
能な突き出し段部５９が一体に設けられている。
【０００５】そして、このモジュール５１では、このモ
ジュール５１を組み立てる場合、まず基板５２に気密封
止枠５６及びＩ／Ｏリード５４をロー付けした後、半導
体チップ５３を基板５２上にダイボンディングする。続
いて、その半導体チップ５３をワイヤボンディングパッ
ド６０にワイヤ６１でワイヤボンディング接続し、その
後、突き出し段部５９を口径部５８内に差し込んで気密
封止蓋５７を気密封止枠５６の上に配置し、気密封止枠
５６の上部開口を閉じる。次いで、気密封止枠５６と気
密封止蓋５７の間をシームウエルドし、気密封止を行う
とモジュール５１が完成する。
ジュール５１を組み立てる場合、まず基板５２に気密封
止枠５６及びＩ／Ｏリード５４をロー付けした後、半導
体チップ５３を基板５２上にダイボンディングする。続
いて、その半導体チップ５３をワイヤボンディングパッ
ド６０にワイヤ６１でワイヤボンディング接続し、その
後、突き出し段部５９を口径部５８内に差し込んで気密
封止蓋５７を気密封止枠５６の上に配置し、気密封止枠
５６の上部開口を閉じる。次いで、気密封止枠５６と気
密封止蓋５７の間をシームウエルドし、気密封止を行う
とモジュール５１が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たモジュール５１の気密構造では、気密封止枠５６と気
密封止蓋５７を互いにシームウエルドしてあるため、気
密封止を行った後に、半導体チップ５３を修理・交換
（リペア）等をする場合、シームウエルドされている部
分を破壊して気密封止蓋５７を気密封止枠５６より取り
外すことになるので、一度取り外した後は再び前と同じ
気密封止状態に戻すことが不可能である。したがって、
半導体チップ５３を修理・交換するような場合は、修理
・交換をした後に前と同じ気密封止が行えないので、半
導体チップ５３を除いたそれ以外を廃棄する等の処理が
取られており、問題があった。
たモジュール５１の気密構造では、気密封止枠５６と気
密封止蓋５７を互いにシームウエルドしてあるため、気
密封止を行った後に、半導体チップ５３を修理・交換
（リペア）等をする場合、シームウエルドされている部
分を破壊して気密封止蓋５７を気密封止枠５６より取り
外すことになるので、一度取り外した後は再び前と同じ
気密封止状態に戻すことが不可能である。したがって、
半導体チップ５３を修理・交換するような場合は、修理
・交換をした後に前と同じ気密封止が行えないので、半
導体チップ５３を除いたそれ以外を廃棄する等の処理が
取られており、問題があった。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は気密封止されている内部の回路エ
レメントを修理・交換した後に、再び気密封止を行うこ
とができるモジュールの気密封止構造及び方法を提供す
ることにある。
のであり、その目的は気密封止されている内部の回路エ
レメントを修理・交換した後に、再び気密封止を行うこ
とができるモジュールの気密封止構造及び方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、回路エレメントが実装されている基板上を、
キャップ状部品によって気密封止するものであって、前
記キャップ状部品が気密封止蓋の内面に形成された突き
出し段部を前記気密封止枠の開口部に差し込んで位置決
めした後、前記気密封止枠と前記気密封止蓋の間をシー
ムウエルドしてなるモジュールの気密封止構造におい
て、前記気密封止枠の開口部を開口側に進むに従って口
径が段階的に大きくなるように形成し、前記気密封止蓋
のサイズが異なる前記突き出し段部が位置決め係合でき
るように形成してなる構成としたものである。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、回路エレメントが実装されている基板上を、
キャップ状部品によって気密封止するものであって、前
記キャップ状部品が気密封止蓋の内面に形成された突き
出し段部を前記気密封止枠の開口部に差し込んで位置決
めした後、前記気密封止枠と前記気密封止蓋の間をシー
ムウエルドしてなるモジュールの気密封止構造におい
て、前記気密封止枠の開口部を開口側に進むに従って口
径が段階的に大きくなるように形成し、前記気密封止蓋
のサイズが異なる前記突き出し段部が位置決め係合でき
るように形成してなる構成としたものである。
【０００９】これによれば、気密封止蓋がシームウエル
ドされている下側を切断すると、新たな気密封止蓋を取
り付けできる口径部分が現れる。そして、この口径部分
を使用して新たな気密封止蓋を取り付けると再度気密封
止を行うことができる。
ドされている下側を切断すると、新たな気密封止蓋を取
り付けできる口径部分が現れる。そして、この口径部分
を使用して新たな気密封止蓋を取り付けると再度気密封
止を行うことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２はキャップ状部品で
半導体装置を気密封止してなるモジュールの気密封止構
造の一形態例を示すもので、図１はそのモジュールの概
略縦断側面図、図２はそのモジュールの上面図である。
図１及び図２において、このモジュール１は、基板２、
半導体チップ３、Ｉ／Ｏリード４、キャップ部品５等で
構成されており、またキャップ部品５は気密封止枠６と
気密封止蓋７で構成されている。なお、この形態例で示
すキャップ部品５は、気密封止枠６及び気密封止蓋７共
にコバールに金メッキをしたものが使用される。
半導体装置を気密封止してなるモジュールの気密封止構
造の一形態例を示すもので、図１はそのモジュールの概
略縦断側面図、図２はそのモジュールの上面図である。
図１及び図２において、このモジュール１は、基板２、
半導体チップ３、Ｉ／Ｏリード４、キャップ部品５等で
構成されており、またキャップ部品５は気密封止枠６と
気密封止蓋７で構成されている。なお、この形態例で示
すキャップ部品５は、気密封止枠６及び気密封止蓋７共
にコバールに金メッキをしたものが使用される。
【００１１】さらに詳述すると、気密封止枠６は矩形状
で、上下端が開口された背の低い筒型に形成されてお
り、下端側は基板２上にロー付けされて閉じられ、上端
側は気密封止蓋７で閉じられる構造になっている。その
気密封止蓋７が取り付けられる上部開口端には、段部を
形成するようにして気密封止枠６の内面で画成されてい
る口径Ｄ１よりもサイズが段々と大きくなって行く口径
Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４でそれぞれ作られている口径部８ａ，
８ｂ，８ｃが周回して順に設けられている。
で、上下端が開口された背の低い筒型に形成されてお
り、下端側は基板２上にロー付けされて閉じられ、上端
側は気密封止蓋７で閉じられる構造になっている。その
気密封止蓋７が取り付けられる上部開口端には、段部を
形成するようにして気密封止枠６の内面で画成されてい
る口径Ｄ１よりもサイズが段々と大きくなって行く口径
Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４でそれぞれ作られている口径部８ａ，
８ｂ，８ｃが周回して順に設けられている。
【００１２】一方、気密封止蓋７は、１種類だけでな
く、本形態例では図１及び図２に示す気密封止蓋Ａ７と
図３及び図４に示す気密封止蓋Ｂ７の２種類のものが用
意される。気密封止蓋Ａ７と気密封止蓋Ｂ７は大きさが
異なるだけで基本的な形状は同じであり、気密封止蓋Ａ
７と気密封止蓋Ｂ７は共に気密封止枠６の外形と略等し
い四角形状をした外形で板状に形成されている。そし
て、気密封止蓋Ａ７の外径は気密封止枠６の口径Ｄ５と
略等しい外径で形成されているとともに、内面には口径
部８ｃに密着適合できる外径（Ｄ４）で作られている突
き出し段部９ａが一体に設けられている。一方、気密封
止蓋Ｂ７の外径は気密封止蓋Ａ７の外径Ｄ５よりも小さ
いサイズで気密封止枠６の口径Ｄ３と略等しい外径で形
成されているとともに、内面にも気密封止蓋Ａ７の突き
出し段部９ａの外径Ｄ４よりも小さいサイズで口径部８
ａに密着適合できる外径（Ｄ２）で作られている突き出
し段部９ｂが一体に設けられている。
く、本形態例では図１及び図２に示す気密封止蓋Ａ７と
図３及び図４に示す気密封止蓋Ｂ７の２種類のものが用
意される。気密封止蓋Ａ７と気密封止蓋Ｂ７は大きさが
異なるだけで基本的な形状は同じであり、気密封止蓋Ａ
７と気密封止蓋Ｂ７は共に気密封止枠６の外形と略等し
い四角形状をした外形で板状に形成されている。そし
て、気密封止蓋Ａ７の外径は気密封止枠６の口径Ｄ５と
略等しい外径で形成されているとともに、内面には口径
部８ｃに密着適合できる外径（Ｄ４）で作られている突
き出し段部９ａが一体に設けられている。一方、気密封
止蓋Ｂ７の外径は気密封止蓋Ａ７の外径Ｄ５よりも小さ
いサイズで気密封止枠６の口径Ｄ３と略等しい外径で形
成されているとともに、内面にも気密封止蓋Ａ７の突き
出し段部９ａの外径Ｄ４よりも小さいサイズで口径部８
ａに密着適合できる外径（Ｄ２）で作られている突き出
し段部９ｂが一体に設けられている。
【００１３】そして、このモジュール１を組み立てる場
合、まず基板２に気密封止枠６及びＩ／Ｏリード４をロ
ー付けした後、半導体チップ３を基板２上にダイボンデ
ィングする。続いて、その半導体チップ３をワイヤボン
ディングパッド１０にワイヤ１１でワイヤボンディング
接続し、その後、突き出し段部９ａを口径部８ｃ内に差
し込んで気密封止蓋Ａ７を気密封止枠６の上に配置し、
気密封止枠６の上部開口を閉じる。次いで、気密封止枠
６と気密封止蓋Ａ７の間をシームウエルドし、気密封止
を行うとモジュール１が完成する。図１及び図２は、こ
の状態を示している。
合、まず基板２に気密封止枠６及びＩ／Ｏリード４をロ
ー付けした後、半導体チップ３を基板２上にダイボンデ
ィングする。続いて、その半導体チップ３をワイヤボン
ディングパッド１０にワイヤ１１でワイヤボンディング
接続し、その後、突き出し段部９ａを口径部８ｃ内に差
し込んで気密封止蓋Ａ７を気密封止枠６の上に配置し、
気密封止枠６の上部開口を閉じる。次いで、気密封止枠
６と気密封止蓋Ａ７の間をシームウエルドし、気密封止
を行うとモジュール１が完成する。図１及び図２は、こ
の状態を示している。
【００１４】次に、モジュール１をテストし半導体チッ
プ３が不良と判定されて半導体チップ３の修理・交換を
要する場合、既に気密封止蓋Ａ７がシームウエルドされ
ている気密封止枠６を、図１中に示す一点鎖線２０の部
分で切断する。これにより、気密封止蓋Ａ７が取り除か
れて気密封止枠６の上側が開口される。そして、一番上
の開口部分に口径部８ｂが作られている気密封止枠６が
基板２上に配置されている状態になる。そして、この気
密封止枠６の開口を通して半導体チップ３の修理・交換
がなされる。また、半導体チップ３の修理・交換が終了
したら、今度は前の気密封止蓋Ａ７よりも小さいサイズ
の気密封止蓋Ｂ７を用意し、図３に示すように突き出し
段部９ｂを口径部８ａに対応させて気密封止蓋Ｂ７を口
径部８ｂ内に落とし込む。すると、これにより気密封止
枠６の上部開口が気密封止蓋Ｂ７で閉じられる。次い
で、気密封止枠６と気密封止蓋Ｂ７の間をシームウエル
ドすると、再び気密封止を行うことができ、これにより
モジュール１が再生される。図４は、この状態を示して
いる。
プ３が不良と判定されて半導体チップ３の修理・交換を
要する場合、既に気密封止蓋Ａ７がシームウエルドされ
ている気密封止枠６を、図１中に示す一点鎖線２０の部
分で切断する。これにより、気密封止蓋Ａ７が取り除か
れて気密封止枠６の上側が開口される。そして、一番上
の開口部分に口径部８ｂが作られている気密封止枠６が
基板２上に配置されている状態になる。そして、この気
密封止枠６の開口を通して半導体チップ３の修理・交換
がなされる。また、半導体チップ３の修理・交換が終了
したら、今度は前の気密封止蓋Ａ７よりも小さいサイズ
の気密封止蓋Ｂ７を用意し、図３に示すように突き出し
段部９ｂを口径部８ａに対応させて気密封止蓋Ｂ７を口
径部８ｂ内に落とし込む。すると、これにより気密封止
枠６の上部開口が気密封止蓋Ｂ７で閉じられる。次い
で、気密封止枠６と気密封止蓋Ｂ７の間をシームウエル
ドすると、再び気密封止を行うことができ、これにより
モジュール１が再生される。図４は、この状態を示して
いる。
【００１５】したがって、この形態例の構造では、気密
封止枠６の上側開口部分の口径部８の形状が図１中の一
点鎖線２０の部分で上下に分かれる二段構成になってい
るので、一段目（上側部分）に気密封止蓋Ａ７で気密封
止を行い、半導体チップ３を修理・交換するする場合に
は、一点鎖線２０の部分で気密封止枠６を切断すること
により気密封止蓋Ａ７が取り除かれて半導体チップ３の
修理・交換が可能となる。また、半導体チップ３の修理
・交換後は、二段目（下側部分）に気密封止蓋Ｂ７をシ
ームウエルドして再び気密封止することができるので、
半導体チップ３の修理・交換が行える気密封止構造が可
能となる。
封止枠６の上側開口部分の口径部８の形状が図１中の一
点鎖線２０の部分で上下に分かれる二段構成になってい
るので、一段目（上側部分）に気密封止蓋Ａ７で気密封
止を行い、半導体チップ３を修理・交換するする場合に
は、一点鎖線２０の部分で気密封止枠６を切断すること
により気密封止蓋Ａ７が取り除かれて半導体チップ３の
修理・交換が可能となる。また、半導体チップ３の修理
・交換後は、二段目（下側部分）に気密封止蓋Ｂ７をシ
ームウエルドして再び気密封止することができるので、
半導体チップ３の修理・交換が行える気密封止構造が可
能となる。
【００１６】なお、上記形態例の構造では、気密封止枠
６の形状が二段構成のものについて説明したが、二段以
上の構成にすれば、数回の修理・交換が可能になるもの
である。また、上記形態例の構造では、半導体装置を気
密封止してなるモジュールに適用した場合について説明
したが、これ以外にも、一般の回路エレメントを基板上
に実装してなるモジュールにも同様にして適用すること
ができるものである。
６の形状が二段構成のものについて説明したが、二段以
上の構成にすれば、数回の修理・交換が可能になるもの
である。また、上記形態例の構造では、半導体装置を気
密封止してなるモジュールに適用した場合について説明
したが、これ以外にも、一般の回路エレメントを基板上
に実装してなるモジュールにも同様にして適用すること
ができるものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
気密封止蓋がシームウエルドされている下側を切断する
と、新たな気密封止蓋を取り付けることができる口径部
分が現れ、この口径部分を使用して新たな気密封止蓋を
取り付けると再度気密封止を行うことができるので、修
理・交換が可能となり、経済性が向上する。
気密封止蓋がシームウエルドされている下側を切断する
と、新たな気密封止蓋を取り付けることができる口径部
分が現れ、この口径部分を使用して新たな気密封止蓋を
取り付けると再度気密封止を行うことができるので、修
理・交換が可能となり、経済性が向上する。
【図１】本発明に係るモジュールの概略縦断側面図であ
る。
る。
【図２】本発明に係るモジュールの上面図である。
【図３】本発明のモジュールを再組立途中の状態で示し
ている概略縦断側面図である。
ている概略縦断側面図である。
【図４】再組立された本発明のモジュールの概略縦断側
面図である。
面図である。
【図５】従来におけるモジュールの概略縦断側面図であ
る。
る。
【図６】従来におけるモジュールの上面図である。
１ モジュール ２ 基板 ３ 半導体チップ（回路エレメント） ５ キャップ部品 ６ 気密封止枠 ７ 気密封止蓋 ８ａ，８ｂ，８ｃ 口径部 ９ａ，９ｂ 突き出し段部 ２０ 切断部分
Claims (3)
- 【請求項１】 回路エレメントが実装されている基板上
を、キャップ状部品によって気密封止するものであっ
て、前記キャップ状部品が気密封止蓋の内面に形成され
た突き出し段部を前記気密封止枠の開口部に差し込んで
位置決めした後、前記気密封止枠と前記気密封止蓋の間
をシームウエルドしてなるモジュールの気密封止構造に
おいて、 前記気密封止枠の開口部を開口側に進むに従って口径が
段階的に大きくなるように形成し、前記気密封止蓋のサ
イズが異なる前記突き出し段部が位置決め係合できるよ
うに形成したことを特徴とするモジュールの気密封止構
造。 - 【請求項２】 前記回路エレメントとして半導体チップ
を用いるモジュールの気密封止構造。 - 【請求項３】 回路エレメントが実装されている基板上
を、気密封止枠と気密封止蓋の間をシームウエルドして
キャップ状に形成した部品で覆って封止するモジュール
の気密封止方法において、 前記気密封止枠の前記シームウエルドされている下側を
切断すると、新たな気密封止蓋を取り付けできる部分が
現れて再度気密封止できるようにしたことを特徴とする
モジュールの気密封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8219535A JPH1065036A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | モジュールの気密封止構造及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8219535A JPH1065036A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | モジュールの気密封止構造及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065036A true JPH1065036A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16737014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8219535A Withdrawn JPH1065036A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | モジュールの気密封止構造及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065036A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104766829A (zh) * | 2014-01-06 | 2015-07-08 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2015130394A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
| JP2016503969A (ja) * | 2013-01-16 | 2016-02-08 | シーメンス リサーチ センター リミテッド ライアビリティ カンパニーＳｉｅｍｅｎｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｅｎｔｅｒ Ｌｉｍｉｔｅｄ Ｌｉａｂｉｌｉｔｙ Ｃｏｍｐａｎｙ | チップパッケージアッセンブリ |
-
1996
- 1996-08-21 JP JP8219535A patent/JPH1065036A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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