CN104762651B - 结晶器的内表面电镀生产线及其电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种结晶器的内表面电镀生产线，包括洗涤工段、电镀工段、吊装装置及电解液循环供液系统。所述电镀工段设置有结晶器固定基座、管状结晶器和阳极钛篮。所述结晶器固定基座设置有电解液进液管、密封垫和阳极引出装置。所述阳极钛篮设置在基座上，竖直安装并设置上下二电极引出端。所述结晶器竖直设置在基座上的密封垫上，位于阳极钛篮的外围套设。所述结晶器的上侧设置有密封吊篮及密封垫，密封吊篮设置有出液管，密封吊篮设置机械压紧装置，密封吊篮通过密封垫与结晶器上端压紧密封连接。所述电镀阴极与结晶器压紧电连接。所述吊装装置设置有吊车及工件夹具。所述洗涤工段包括洗涤液清洗槽、酸液清洗槽、清水清洗槽、纯净水清洗槽。

Description

结晶器的内表面电镀生产线及其电镀方法

技术领域

本发明涉及一种电镀生产线设备，特别涉及一种用于管状体的内表面的电镀生产线设备，主要应用在炼钢时使用的结晶器的内表面处理工艺上。

本发明还涉及上述电镀生产线设备的电镀方法。

背景技术

在炼钢过程中，普遍使用铜结晶器来制作钢坯，现有钢铁生产企业在解决从钢水到钢坯的过程中就是采用结晶器来成型的。结晶器大体结构就是一个方形的铜管，并在铜管内壁镀上铬或镍钴合金。当从熔炼炉出来的钢水导入结晶器后，就会在里面凝固成方形的钢坯。为了增加单位时间和单个结晶器的钢产量，并降低成本，就需要延长结晶器的使用寿命，一般铜管的内壁通过电镀方式镀上铬或镍钴是增加铜管内壁耐磨度的有效方法。电镀设备的安装结构也直接关系到结晶器的电镀效果和电镀质量，进而影响结晶器的的使用寿命。由于结晶器只使用内壁，因此结晶器也只电镀内壁即可，这给电镀带来了很大的难度，现有电镀技术解决内壁电镀的方式有两种。

第一种是将整个铜管侵泡在电镀液里进行电镀，为了防止结晶器的外壁在电镀时也被镀上铬或镍钴合金增加成本，则需要将铜管的外壁用塑料胶包裹。这种方式存在几大不足之处：一是耗费人工大，在电镀前需要至少二人对每根结晶器的铜管外表进行包覆，工人劳动强度大，费工时；二是包覆的薄膜在搬运和吊装过程中发生磕碰容易被损伤，电镀液渗入到薄膜里面造成外表面被电镀，浪费电解液和耗电增加，三是电镀层厚薄不好控制；四是电镀时间长效率低；五是槽液浓度不好控制；六是电镀液浪费大，对环境污染和人员健康影响大，七是电流、时间、温度等不好控制。

另一种方式是进行管壁内镀，为了解决上述中的表层被电镀、效率低的问题引入了内镀方式。如图1所示，是现有技术的一种铜结晶器电镀设备连接结构示意图。内镀是在铜管下面立个柱脚，柱脚上焊接个基座105，基座105中间用于固定阳极棒108的安装孔，基座105的中空型腔连接进液管111用来注入电镀液。用人工方式将铜管103抬到基座上，顶端用人工加个盖板107，盖板留有电镀液溢出口106，底板110、盖板107均与结晶器端面之间设有密封胶垫101和109，再在底板110与盖板107之间穿过长螺栓102用螺帽的拧紧来完成密封。然后用吊车吊起阳极棒108放入铜管103中间落在基座安装孔内，安装完毕，在阳极上端电极100通电，同时接通连接铜管的阴极104。电镀液通过泵从结晶器内部通过循环完成结晶器内壁的电镀。这样就可以解决表层被电镀问题和缩短操作时间问题。但是仍然存在以下难以克服的缺陷：一是因为人工手工操作，结晶器电镀前后上下架全靠工人抬，工人劳动强度仍然很大；二是密封方式，靠结晶器上下两端的螺栓的拉力拉紧上下盖板，上下盖板可能受力不均衡，导致密封不严，造成电镀液遗漏，无法实现清洁生产，镀液浪费大，对环境的污染大；三是该内镀方法是铜管内装阳极，且阳极一端接电，另一端不接电的方式，由于电势差的存在，致使镀后工件上、下端镀层厚薄相差较大，上端镀到需要尺寸时下端还差近一半，严重影响结晶器的使用寿命。镀层薄处很快被磨损漏铜，致使结晶器报废，不能再使用，造成使用寿命大大缩短；四是药液浓度无法控制，添加为人工添加，添加量多少、添加时间不好控制，对结晶器产品质量量影响很大；五是电流、温度、时间的控制靠人工控制，人员的变动和责任心及工作经验等诸多因素严重影响产品质量。

对于上述第二种方法，也有人提出了一种改进，即进行翻转两次内镀的方法，但是由于每次电镀均需要安装结晶器和双倍的电镀时间，虽然质量满足要求了，但时间耗费太多，生产效率低下。

因此本发明将要解决的技术问题如下所述：

一、 结晶器表层不被电镀。

二、 缩短电镀时间提高电镀效率。

三、 结晶器内壁上、下镀层的厚度均匀。

四、 解决密封不好带来的环境污染和人员健康损害。

五、 减少电镀液消耗，提高经济效益。

六、 结晶器电镀前后靠人工安装，劳动强度大。

七、 电镀液浓度无法控制，添加不及时和添加计量无法控制。

八、 电流、温度、时间靠人员控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结晶器的内表面电镀生产线，其可以实现自动操作，阳极钛篮两端接电，实现机械自动密封，电解液自动调节，进而提高电镀质量和效率，减少损耗。

本发明另一目的是提供一种上述生产线的电镀方法，以实现上述目的。

本发明的技术方案是这样实现的。

本发明的结晶器的内表面电镀生产线，包括洗涤工段、电镀工段、吊装装置及电解液循环供液系统。所述电镀工段设置有结晶器固定基座、管状结晶器和阳极钛篮。所述结晶器固定基座设置有电解液进液管、密封垫和阳极引出装置。所述阳极钛篮设置在基座上，竖直安装并设置上下二电极引出端。所述结晶器竖直设置在基座上的密封垫上，位于阳极钛篮的外围套设。所述结晶器的上侧设置有密封吊篮及密封垫，密封吊篮设置有出液管，密封吊篮设置机械压紧装置，密封吊篮通过密封垫与结晶器上端压紧密封连接。所述电镀阴极与结晶器压紧电连接。所述吊装装置设置有吊车及工件夹具。所述洗涤工段包括洗涤液清洗槽、酸液清洗槽、清水清洗槽、纯净水清洗槽。

所述阳极钛篮下端安装在基座上的阳极安装孔内并通过阳极连接线与电镀电源正极连接；所述阳极钛篮的上端也设置有阳极引出装置与电镀电源正极连接。

所述阳极钛篮上端的阳极引出装置包括阳极板、阳极连接板、阳极连接线及阳极板压紧装置；其中阳极板设置在阳极钛篮的上端，阳极连接板设置在阳极板压紧装置下端，阳极连接线与阳极连接板电连接；所述阳极连接板通过压紧装置可以与阳极板压紧连接。

所述阳极板压紧装置为一升降气缸。

所述固定基座和密封垫的形状与结晶器的端面形状相同，结晶器底端直接放置在该密封垫上；所述密封吊篮设置在结晶器的上端，与结晶器上端面通过密封垫压紧密封连接，所述密封吊篮通过球头机构与一机械压紧装置下端连接。

所述吊篮压紧装置为气动压紧装置，包括升降气缸和球头机构，该升降气缸还设置有水平移动机构，该水平移动机构为水平移动气缸或者转动平移机构。

所述电解液循环供液系统，包括储液槽、过滤机、供液槽以及电解液循环供液泵；所述储液槽将经过滤机过滤的电解液送入供液槽，通过循环供液泵连接到进液管，储液槽回收自出液管流出的电解液并用于添加电解质调整电解液的浓度，过滤机用于将供液槽的电解液过滤供给储液槽，循环供液泵用以在电解液储液槽、电镀工段之间循环供液。

所述电解液循环供液系统还设置有电解液自动调节系统，该电解液自动调节系统包括电解液浓度取样感应器、主控计算机、控制面板、显示面板和伺服电解液泵；所述电解液浓度取样感应器设置在储液槽内；所述主控计算机用于自动控制伺服电解液泵动作；控制面板及显示面板用于调整和显示电解液浓度、温度及各种必要的可测量参数。

本发明的结晶器的内表面电镀方法，包括以下步骤：

A：安装电镀阳极：将电镀用的阳极钛篮吊装，下端安装在固定基座上的阳极孔中；

B：清洗结晶器坯体：将结晶器坯体用吊装装置的工件夹具夹紧，依次吊装放置在洗涤液、酸洗液、清水、纯净水中逐步清洗干净；

C：安装结晶器坯体：将清洗好的结晶器坯体吊装安装到固定基座上，结晶器坯体通过密封垫与固定基座密封接触；

D：密封：在固定基座上安装好结晶器坯体后，在结晶器坯体的上方通过气动压紧装置及密封装置压紧结晶器坯体端面并密封；

E：连接导线及导通电解液：将阳极钛篮的上下两端电极引出线均连接到电源正极，将结晶器坯体连接到电源负极，从固定基座的进液管引入流动的电解液；

F：接通电镀电源，待结晶器内与阳极钛篮之间充满电镀液时，接通电镀电源，开始电镀。

上述结晶器的内表面的电镀方法中，进一步包括电解液浓度自动调整的过程，包括如下步骤：

a:电镀开始后，电解液浓度取样感应器检测储液槽电解液浓度，并将电解液浓度参数反馈到主控计算机；

b:主控计算机控制伺服电解液泵向储液槽内添加补足电解液原液，使电解液浓度达到电镀需求；

c:待储液槽浓度感应器检测浓度参数符合要求时，主控计算机根据浓度感应器的检测的浓度参数控制伺服电解液泵停止工作。

通过上述本发明的生产线的改进，逐一克服了现有技术中存在的缺陷。一是自动吊装，省去了人工安装的繁琐、劳动量大，生产效率低的问题；二是阳极棒两端接电，避免电镀过程中阳极棒两端的电势差，进而解决了镀层不均匀的问题；三是机械密封替代人工密封，减轻工人劳动强度并解决了电镀液漏液造成的浪费和环境污染问题；四是自动调整电解液浓度保证了电解液的浓度恒定，产品质量稳定的问题；五是避免二次电镀，节省时间；六是仅进行内表面电镀，不会影响外表面。

附图说明

图1是现有技术的一种结晶器内镀设备安装结构示意图；

图2是本发明的电镀生产线设备的结晶器内镀安装结构示意图；

图3是上述图2中B部分局部放大结构示意图；

图4是上述图2中A部分局部放大结构示意图；

图5是本发明的内镀工艺生产线一种平面结构布置图

图6是本发明的电镀方法的工艺流程简图；

图7是本发明的电解液浓度自动控制过程流程图。

其中图中所示：1为机架；2为阴极压紧气缸支架；3为阳极下连接电缆；4为阳极导电柱；5为防水接头；6为固定基座；7为固定柱；8为阳极安装孔；9为下密封垫；10为密封垫压板；11为定位框；12为阴极压紧气缸；13为电镀阴极连接片；14为阳极钛篮；15为铜管结晶器；16为上密封垫；17为上盖板；18为密封吊篮；19为阳极板；20为阳极连接板；21为升降气缸；22为球头机构；23为固定支架；24为升降气缸；25为滑轨装置；26水平移动气缸；27为阳极上连接电缆；28为出液管；29为回收管路；30为连接管；31为进液管；32为输入管路；33为电解液循环泵；34为储液槽。

具体实施方案

本发明的生产线主要是对结晶器内镀设备安装结构的改进， 如图2所示，是对一种对铜管结晶器进行内表面电镀设备安装结构。

如图2、图3所示，在机架1上设置有固定基座6，该固定基座6上设置有下密封垫9，该下密封垫9放置在固定基座6中央设置的结晶器定位框11内。铜管结晶器15竖立放置在该下密封垫9上，并以下密封垫压板10压住下密封垫9，以增加密封效果及保持铜管结晶器15的位置固定。固定基座6的截面形状与铜管结晶器15的截面形状均为方形，在铜管结晶器15安装就位后，下密封垫9可以密封住铜管结晶器15的下口。待从上部给铜结晶器15增加压力时使下密封垫9与结晶器15下口边缘压紧，则增加密封效果。

在该固定基座6的中央部位设置阳极安装孔8及进液管31，其中阳极安装孔8内设置有电解液导入通道。在阳极安装孔8内设置阳极钛篮固定柱7，该固定柱7为导体材料，兼具导电功能，该固定柱7的底端连接有阳极导电柱4，阳极导电柱4连接阳极下连接电缆3，构成阳极钛篮14的底端通电结构。阳极导电柱4则通过防水接头5设置在固定基座6的底端。

阳极钛篮14则设置在固定基座6的阳极钛篮固定柱7上，同铜管结晶器15一样，也是竖立安装。具体过程中需要先安装阳极钛篮14，并将该阳极钛篮14的下端连接至固定柱7，进而连接到阳极导电柱4，再连接阳极下连接电缆3。接着才能装设铜管结晶器15，阳极钛篮14和铜管结晶器15均为吊装，使用吊车和工件夹具夹紧后进行吊装，这样做的目的是避免人工直接操作安装铜管结晶器15后再安装阳极钛篮14，不仅节省人工，同时可以减少磕碰造成的损坏。同时阳极钛篮14的下端导电结构也需要先安装完成阳极钛篮14后才能安装铜管结晶器15。

此时在该阳极钛篮14与铜管结晶器15内壁形成一个环形间隙，该间隙用于通过电解液进行电镀。

阳极钛篮14的用做电镀阳极，连接电镀电源正极，铜管结晶器15本身用于连接电镀电源负极，这样可以在电解液存在的前提下，实现电镀功能。

如图2、图4所示，铜管结晶器15上端设置有上密封垫16和密封吊篮18，该密封吊篮18通过一球头机构22连接到一升降气缸24上，在升降气缸24下降时，通过球头机构22压紧密封吊篮18，并将压力直接作用于上密封垫16，将铜管结晶器15的上端密封。进而可以避免电解液益处，产生浪费。本实施例中的球头结构具有一定转向空间，因此即使在铜管结晶器15的上端不是很平齐的情形下同样可以通过上密封垫16压紧密封。在压紧上密封垫16的同时，铜管结晶器15将压力传递给下密封垫9，也同时压紧。

该密封吊篮18的上设置有上盖板17，该上盖板17上设置有铜管结晶器连接管30，该连接管30上设置横向出液管28，当电解液自铜管结晶器15顶部溢出到连接管30时，可以通过出液管28溢出而回收。

阳极钛篮14的上端也设置电极连接装置，如图2、图3所示，在阳极钛篮14的上端设置了阳极板19，与之对应的再设置一阳极连接板20，该阳极连接板20设置在另一升降气缸21上，升降气缸21设置在密封吊篮18上。在该气缸21降下时，可以将阳极连接板20压紧阳极板19，实现电连接，而阳极连接板20阳极上连接电缆27，该阳极上连接电缆27用于连接电镀电源正极，进而实现阳极钛篮14的上端连接通电。

如图2、图3所示，本发明的电镀生产线的阴极为铜管结晶器15本身，为了实现该铜管结晶器15与电镀阴极导电片13可靠的连接，在铜管结晶器15的外侧设置了水平压紧气缸12，该水平压紧气缸12用于将电镀阴极导电片13压紧到铜管结晶器15的外表面上。而该水平压紧气缸12是左右侧各设置一组，分别压紧两对电镀阴极导电片13，其目的也是电镀均匀。水平压紧气缸12固定在阴极气缸支架2上。

如图2、图4所示，另外本生产线还设有密封吊篮18水平移动气缸26，该水平移动气缸26固定安装在一固定支架23上，并通过滑轨装置25与升降气缸24连接，用于水平移动升降气缸24的位置，进而可以在吊装阳极钛篮14和铜管结晶器15时将该密封吊篮18及气缸24移开，以免影响吊装工作。

本水平移动气缸还可以使用水平转动平移机构实现，比如可以通过将升降气缸24固定在一水平转动机构上，通过转动即可以实现升降气缸离开或靠近电镀工位。

如图2、3所示，在固定基座6的阳极安装孔8内还横向设置了电解液进液管31，用于在电镀时导入电解液。

如图2所示，电解液循环系统由储液槽34、电解液循环泵33、电解液输入管路32、电解液进液管31、阳极钛篮与结晶器之间的缝隙、连接管30、出液管28、电解液回收管路29构成。在电镀进行时，通过设置的电解液循环泵33将位于储液槽34中的电解液泵出，再通过电解液输入管路32将电解液输送到设置在固定基座6上的进液管31。进而电解液可以进入阳极钛篮与结晶器之间的缝隙，进行电镀。接着电解液继续流动到位于结晶器上端的连接管30处，通过出液管28溢出，再经过电解液回收管路29返回到储液槽，完成电镀循环。

如图5所示，另外，本发明的生产线还设有电解液浓度自动调节系统，该系统使用工业控制计算机实现。包括主控计算机、电解液浓度取样感应器、伺服电解液泵、控制面板及显示面板。其中在储液槽中设置电解液浓度取样感应器，该感应器可以是离子电极感应器，用于测量电解液的浓度，并将测量参数反馈到主控计算机。伺服电解液泵受主控计算机控制，用于向储液槽中添加高浓度的电解质原液。显示面板用于显示电解液的浓度、温度等参数信息。控制面板用于根据需要调整控制储液槽中电解液到需求浓度，以满足不同的结晶器电镀使用。主控计算机用于实现上述的电解液的浓度自动控制和调节，同时控制电镀工位的电镀工作时间，达到预定时间断电断液，停止工作。

具体操作过程是，储液槽34通过电解液循环泵33为电镀铜管结晶器15内供应电解液，电解液再从铜管结晶器15上端溢出回收到储液槽34。此时电解液经过电镀作用已经消耗了大量的金属离子，因而会造成电解液浓度降低。此时低浓度的电解液如果直接循环再进入铜管结晶器15的话，势必会影响电镀效果。本发明的残液并不是直接进入循环，而是随时对储液槽34的电解液浓度进行检测，按照检测的浓度，经过计算机进行计算和控制，再添加新的电解质原液，以调整电解液浓度后再进入电镀循环。

图5是本发明的一种实施例的车间平面结构布置图，其中该生产线设有六各工位，六个工位分别设置了图2中的结晶器及阳极钛篮的安装结构及电解液循环泵，储液槽34可以为六个工位或者其中的三个工位共用。吊车和工件夹具也是六个工位共用的，以天车方式实现。电控柜内设置主控计算机、控制面板及显示面板。

如图6所示，本发明的结晶器电镀工艺过程为：步骤S1：首先用吊车及工件夹具先将阳极钛篮14放入固定基座6中间的阳极安装孔8内，并与定位柱7连接上；步骤S2：接着进行铜管结晶器15的洗涤预处理，预处理过程包括洗涤液洗涤、酸洗、活化、清水洗等过程；步骤S3：再将预处理后的铜管结晶器15立放在固定基座6上的定位框11内的下密封垫9上，压板10压紧下密封垫9；步骤S4：接着操作气缸24下降，使密封吊篮18下端的上密封垫16可与铜管结晶器15上端面接触，压紧后实现密封；步骤S5：吊篮18上端用球头机构22与升降气缸24下端连接，升降气缸24下降压紧铜管15两端面进行密封；步骤S6：打开电解液循环泵，使电解液充满铜管结晶器15后，打开电镀电源，开始电镀。待到控制时间自动切断电镀电源和电解循环泵电源，停止电镀过程。

当安装铜管结晶器15和阳极钛篮14时升降气缸24升起，横向气缸26退回，以便于吊装操作。装好后，横向气缸26伸出，升降气缸24下降压紧结铜管晶器15上端面使之密封。之后密封吊篮18上的升降气缸21下降，使设置在该气缸21下端的阳极连接板20压紧阳极钛篮14上端阳极板19，形成阳极的上端通路。铜管结晶器15两侧阴极压紧气缸12伸出压紧铜管15两侧外表面，接通镀液、接通电源开始工作。

主控计算机等设置在主控柜上，电镀前从主控柜上设置电镀时间、电解液浓度、电压、电流等参数。如图7所示，接通电源开始工作后，随着电镀的进行，回收的电解液浓度逐渐降低，电解液浓度取样感应器随时监测电解液浓度并传回浓度数据，当浓度降低到一定程度时，主控计算机控制电解液伺服泵动作，补充电解质原液到储液槽，以保持电解液浓度恒定；当电解液浓度取样感应器检测浓度符合要求时，主控计算机控制停止添加电解质原液。达到设定时间时，主控计算机控制电解液循环泵停止动作，同时切断电源，发出完成电镀指示。

由于铜管结晶器内部电镀一般需要两个小时的时间，根据操作安装过程及电镀时间科学安排六个工位，可以方便的实现生产线连续作业。

Claims (12)

1.一种结晶器的内表面电镀生产线，包括洗涤工段、电镀工段、吊装装置及电解液循环供液系统，其特征在于：所述电镀工段设置有结晶器固定基座、管状结晶器和阳极钛篮；所述结晶器固定基座设置有电解液进液管、密封垫和阳极引出装置；所述阳极钛篮设置在基座上，竖直安装并设置上下二电极引出端；所述结晶器竖直设置在基座上的密封垫上，位于阳极钛篮的外围套设；所述结晶器的上侧设置有密封吊篮及密封垫，密封吊篮设置有出液管，密封吊篮设置机械压紧装置，密封吊篮设置球头机构，密封吊篮通过密封垫与结晶器上端压紧密封连接；所述结晶器外壁压紧设置有电镀阴极导电片；所述吊装装置设置有吊车及工件夹具；所述洗涤工段包括洗涤液清洗槽、酸液清洗槽、清水清洗槽、纯净水清洗槽。

2.根据权利要求1所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述阳极钛篮下端安装在基座上的阳极安装孔内并通过固定基座阳极引出装置与电镀电源正极连接；所述阳极钛篮的上端也设置有阳极引出装置与电镀电源正极连接。

3.根据权利要求1或2所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述阳极钛篮上端的阳极引出装置包括阳极板、阳极连接板、阳极连接线及阳极板压紧装置；其中阳极板设置在阳极钛篮的上端，阳极连接板设置在阳极板压紧装置下端，阳极连接线与阳极连接板电连接；所述阳极连接板通过压紧装置可以与阳极板压紧连接。

4.根据权利要求3所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述阳极板压紧装置为一升降气缸。

5.根据权利要求3所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述固定基座和密封垫的形状与结晶器的端面形状相同，结晶器底端直接放置在该密封垫上；所述密封吊篮设置在结晶器的上端，与结晶器上端面通过密封垫压紧密封连接，所述密封吊篮通过球头机构与一机械压紧装置下端连接。

6.根据权利要求5所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述吊篮机械压紧装置为气动压紧装置，包括升降气缸和球头机构，该升降气缸还设置有水平移动机构，该水平移动机构为水平移动气缸或者转动平移机构。

7.根据权利要求1、2或4所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述固定基座和密封垫的形状与结晶器的端面形状相同，结晶器底端直接放置在该密封垫上；所述密封吊篮设置在结晶器的上端，与结晶器上端面通过密封垫压紧密封连接，所述密封吊篮通过球头机构与一机械压紧装置下端连接。

8.根据权利要求7所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述吊篮压紧装置为气动压紧装置，包括升降气缸和球头机构，该升降气缸还设置有水平移动机构，该水平移动机构为水平移动气缸或者转动平移机构。

9.根据权利要求1、2、4、5、6或8所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述电解液循环供液系统包括储液槽、过滤机、供液槽以及电解液循环泵；所述储液槽将经过滤机过滤的电解液进入供液槽，通过供液循环泵连接到进液管，储液槽回收自出液管流出的电解液并用于添加电解质调整电解液的浓度，过滤机用于将供液槽的电解液过滤供给储液槽，供液循环泵用以在电解液储液槽、电镀工段之间循环供液。

10.根据权利要求9所述的结晶器的内表面电镀生产线，其特征在于：所述电解液循环供液系统还设置有电解液自动调节系统，该电解液自动调节系统包括电解液浓度取样感应器、主控计算机、控制面板、显示面板和伺服电解液泵；所述电解液浓度取样感应器设置在储液槽内；所述主控计算机用于自动控制伺服电解液泵动作；控制面板及显示面板用于调整和显示电解液浓度、温度及各种必要的可测量参数。

11.一种结晶器的内表面电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：

A：安装电镀阳极：将电镀用的阳极钛篮下端吊装安装在固定基座上的阳极孔中；

B：清洗结晶器坯体：将结晶器坯体用吊装装置的工件夹具夹紧，依次吊装放置在洗涤液、酸洗液、清水、纯净水中逐步清洗干净；

C：安装结晶器坯体：将清洗好的结晶器坯体吊装安装到固定基座上，结晶器坯体通过密封垫与电镀基座密封接触；

D：密封：在基座上安装好结晶器坯体后，在结晶器坯体的上方通过气动压紧装置及密封装置压紧结晶器坯体并密封；

E：连接导线及导通电解液：将阳极钛篮的上下两端电极引出线均连接到电源正极，将结晶器坯体外壁连接到电源负极，从基座的进液管引入流动的电解液；

F：接通电镀电源，待结晶器坯体内与阳极钛篮之间充满电镀液时，接通电源开始电镀。

12.根据权利要求11所述的结晶器的内表面的电镀方法，其特征在于：还包括电解液浓度自动调整的过程，包括如下步骤：

a:电镀开始后，电解液浓度取样感应器检测储液槽电解液浓度，并将电解液浓度参数反馈到主控计算机；

b:主控计算机控制伺服电解液泵向储液槽内添加补足电解质原液，使电解液浓度达到电镀需求；

c:待储液槽浓度参数符合要求时，主控计算机根据浓度感应器的感测的浓度参数控制伺服电解液泵停止工作。