CN108468074A - 结晶器铜管流镀装置 - Google Patents

Abstract

一种结晶器铜管流镀装置，具有装配水平和竖置气缸的支架，水平气缸通过滑动座连接竖置气缸，竖置气缸的下端连接上模板固定框架，该框架装配上固定夹紧模板、溢流帽和阳极连接气缸，在工作台上设有下固定模板和阴极连接气缸，待镀铜管及筒型镍阳极竖置在下固定模板上并通过上固定夹紧模板夹紧固定，储液槽内的镀液通过输液泵、下固定模板进入到待镀铜管内，并通过上部回液管流回储液槽，待镀铜管内的镀液通过与输液泵并联的电磁阀门及下部进液及回液管流回储液槽，电源通过阳极连接气缸和阴极连接气缸实现通断，本发明大大提高了结晶器铜管在电镀过程中的机械化生产水平，能够有效减轻工人劳动强度，提高生产效率，保证结晶器铜管内孔复合镀的质量。

Description

结晶器铜管流镀装置

技术领域

本发明涉及结晶器铜管生产设备，具体涉及一种结晶器铜管流镀装置。

背景技术

流体镀简称流镀，由于与传统的槽浸镀相比，具有互换性强，离子交换充分，上镀速度快，施镀时间短，镀层均匀致密，并且可节约大量配槽费用和其它附属费用等优点，已广泛应用于电镀领域。目前，流体电镀法也越来越多的用于结晶器铜管的电镀，但是，结晶器铜管在电镀工位上装夹固定、导电装置的夹紧等操作一直还是手工完成，劳动强度大，生产效率低，产品质量也不稳定。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题，提供一种结晶器铜管流镀装置，以提高结晶器铜管在电镀过程中的机械化生产水平，减轻劳动强度，提高生产效率，保证结晶器铜管内孔复合镀的质量。

实现上述目的的技术方案是：一种结晶器铜管流镀装置，包括储液槽、工作台和筒型镍阳极，在所述工作台的一侧设有竖置的支架，该支架的上端设有横梁导轨，在所述的横梁导轨上设有水平气缸和与该横梁导轨配合的滑动座，所述水平气缸的活塞杆与所述的滑动座相连接，所述的滑动座上设有竖置气缸，该竖置气缸的活塞杆下端连接一上模板固定框架，在所述上模板固定框架的下端连接有上固定夹紧模板，该上固定夹紧模板的中部设有供所述筒型镍阳极上部通过的上模方形口和与待镀铜管的上端配合的上模止口，该上模止口的端面设有上端密封圈，所述的上固定夹紧模板上面设有溢流帽，该溢流帽具有方形的筒体，该筒体的一侧中部连接有出液管，在该筒体的下端设有方形的连接法兰，在所述上模板固定框架的上端设有竖置的阳极连接气缸，该阳极连接气缸的活塞杆下端连接上导电板，所述的工作台上设有下固定模板和阴极连接气缸支架，所述的下固定模板设有供筒型镍阳极下部进入的下模方形口和与待镀铜管的下端配合的下模止口，该下模止口的端面设有下端密封圈，在所述下模方形口的下端设有下导电板，在所述下模方形口的一侧设有与该下模方形口连通的下部进液及回液孔，阴极连接气缸水平设置在所述的阴极连接气缸支架的上部，该阴极连接气缸的活塞杆前端连接阴极导电板，下部进液及回液管的一端与所述的下部进液及回液孔相连接，该下部进液及回液管的另一端置于所述的储液槽内，所述的下部进液及回液管中装配电磁阀门，与该电磁阀门呈并联设置一输液泵，在所述出液管的下方设有集液槽，上部回液管的一端与所述的集液槽相连接，该上部回液管的另一端置于所述的储液槽内。

上述的结晶器铜管流镀装置，在所述的下模止口内设有调整模套。

本发明的有益效果是：大大提高了结晶器铜管在电镀过程中的机械化生产水平，能够有效减轻工人劳动强度，提高生产效率，保证结晶器铜管内孔复合镀的质量。

附图说明

图1是本结晶器铜管流镀装置示意图。

图2是本结晶器铜管流镀装置的上固定夹紧模板主剖视图。

图3是本结晶器铜管流镀装置的溢流帽主剖视图。

图4是本结晶器铜管流镀装置的下固定模板主剖视结构示意图。

图中：1、储液槽；2、工作台；3、筒型镍阳极；4、支架；5、横梁导轨；6、水平气缸；7、滑动座；8、竖置气缸；9、上模板固定框架；10、上固定夹紧模板；101、上模方形口；102、上模止口；103、上端密封圈；11、溢流帽；12、阳极连接气缸；13、上导电板；14、下固定模板；141、下模方形口；142、下模止口；143、下端密封圈；144、下导电板；145、进液及回液孔；146、调整模套； 15、阴极连接气缸支架；16、阴极连接气缸；17、阴极导电板；18、下部进液及回液管；19、电磁阀门；20、输液泵；21、集液槽；22、上部回液管；23、待镀铜管。

具体实施方式

结合附图对本发明的具体实施方式进行说明。

如图1，本结晶器铜管流镀装置，包括储液槽1、工作台2和筒型镍阳极3，在所述工作台2的一侧设有竖置的支架4，该支架4的上端设有横梁导轨5，如图1实施例，所述的横梁导轨5采用悬臂结构。在所述的横梁导轨5上设有水平气缸6和与该横梁导轨5配合的滑动座7，所述的水平气缸6固定在所述横梁导轨5的外侧上部，该水平气缸6的活塞杆前端与所述的滑动座7相连接，水平气缸6用于驱动所述的滑动座7在所述的横梁导轨5上作水平移动。在所述的滑动座7上设有竖置气缸8，该竖置气缸8的活塞杆下端连接一上模板固定框架9，该上模板固定框架9呈方形框架。所述上模板固定框架9的下端连接有上固定夹紧模板10，如图2，该上固定夹紧模板10呈方形，在该上固定夹紧模板10的中部设有供所述筒型镍阳极3上部通过的上模方形口101和与待镀铜管23的上端配合的上模止口102，该上模止口102的端面设有上端密封圈103。所述的上固定夹紧模板10上面设有溢流帽11，如图3，该溢流帽11具有方形的筒体111，该筒体111的一侧中部连接有出液管112，在该筒体111的下端焊接方形的连接法兰113，装配时，该连接法兰113置于所述上模板固定框架9下边框的下面，同时将所述的上固定夹紧模板10置于该连接法兰113的下面，并通过螺栓紧固连接在一起。在所述上模板固定框架9的上端位于其中心位置固定安装一竖置的阳极连接气缸12，该阳极连接气缸12的活塞杆下端连接上导电板13，该上导电板13通过电缆连接供电电源阳极。所述的工作台2上设有下固定模板14和阴极连接气缸支架15。如图4，所述的下固定模板14设有供筒型镍阳极3下部进入的下模方形口141和与待镀铜管23的下端配合的下模止口142，该下模止口142的端面设有下端密封圈143，在所述下模方形口141的下端设有下导电板144，在所述下模方形口141的一侧设有与该下模方形口141连通的下部进液及回液孔145，该下导电板144通过电缆连接供电电源阳极。阴极连接气缸16水平设置在所述的阴极连接气缸支架15的上部，该阴极连接气缸16的活塞杆前端连接阴极导电板17，该阴极导电板17通过电缆连接供电电源阴极。下部进液及回液管18的一端与所述的下部进液及回液孔145相连接，该下部进液及回液管18的另一端置于所述的储液槽1内，所述的下部进液及回液管18中装配电磁阀门19，与该电磁阀门19呈并联设置一输液泵20。在所述出液管112的下方设有集液槽21，上部回液管22的一端与所述的集液槽21相连接，该上部回液管22的另一端置于所述的储液槽1内。

如图4，本结晶器铜管流镀装置在所述的下模止口142内设有调整模套146，以便通过更换调整模套146来满足不同外径尺寸的结晶器铜管的流镀要求。

本结晶器铜管流镀装置用于结晶器铜管流镀时，首先通过行车将待镀铜管23及筒型镍阳极3放置在下固定模板14上定位。通过水平气缸6和竖置气缸8带动上模板固定框架9做X向和Z向进给运动，实现对待镀铜管的夹紧。其X向、Z向进给通过限位开关控制行程。工件夹紧动力选用压缩空气，通过气缸可实现快速夹紧，同时避免液压缸液压油渗漏污染镀液。装夹动作完成后，工作液控制系统启动，储液槽1中的电镀液通过输液泵20由下部进液及回液管18进入到待镀铜管内，电镀液自下而上充满后，从溢流帽11的出液管112溢出，经上部回液管22回流到储液槽1中。此时，阳极连接气缸12和阴极连接气缸16启动，接通电源开始电镀。电镀完成后，输液泵20停止工作，打开电磁阀门19，待镀铜管23及下固定模板14内的积液通过下部进液及回液管18及电磁阀门19回流到储液槽1中。然后，通过阳极连接气缸12和阴极连接气缸16动作将电源断开。竖置气缸8、水平气缸6依次动作带动上固定夹紧模板10上移与铜管分开并回到初始位置。将镀好的结晶器铜管通过行车运走，完成电镀任务。

通过更换调整模套146，就可以实现同一工位电镀不同规格的结晶器铜管。

Claims (2)

1.一种结晶器铜管流镀装置，包括储液槽（1）、工作台（2）和筒型镍阳极（3），其特征是：在所述工作台（2）的一侧设有竖置的支架（4），该支架（4）的上端设有横梁导轨（5），在所述的横梁导轨（5）上设有水平气缸（6）和与该横梁导轨（5）配合的滑动座（7），所述水平气缸（6）的活塞杆与所述的滑动座（7）相连接，所述的滑动座（7）上设有竖置气缸（8），该竖置气缸（8）的活塞杆下端连接一上模板固定框架（9），在所述上模板固定框架（9）的下端连接有上固定夹紧模板（10），该上固定夹紧模板（10）的中部设有供所述筒型镍阳极（3）上部通过的上模方形口（101）和与待镀铜管（23）的上端配合的上模止口（102），该上模止口（102）的端面设有上端密封圈（103），所述的上固定夹紧模板（10）上面设有溢流帽（11），该溢流帽（11）具有方形的筒体（111），该筒体（111）的一侧中部连接有出液管（112），在该筒体（111）的下端设有方形的连接法兰（113），在所述上模板固定框架（9）的上端设有竖置的阳极连接气缸（12），该阳极连接气缸（12）的活塞杆下端连接上导电板（13），所述的工作台（2）上设有下固定模板（14）和阴极连接气缸支架（15），所述的下固定模板（14）设有供所述筒型镍阳极（3）下部进入的下模方形口（141）和与待镀铜管（23）的下端配合的下模止口（142），该下模止口（142）的端面设有下端密封圈（143），在所述下模方形口（141）的下端设有下导电板（144），在所述下模方形口（141）的一侧设有与该下模方形口（141）连通的下部进液及回液孔（145），阴极连接气缸（16）水平设置在所述的阴极连接气缸支架（15）的上部，该阴极连接气缸（16）的活塞杆前端连接阴极导电板（17），下部进液及回液管（18）的一端与所述的下部进液及回液孔（145）相连接，该下部进液及回液管（18）的另一端置于所述的储液槽（1）内，所述的下部进液及回液管（18）中装配电磁阀门（19），与该电磁阀门（19）呈并联设置一输液泵（20），在所述出液管（112）的下方设有集液槽（21），上部回液管（22）的一端与所述的集液槽（21）相连接，该上部回液管（22）的另一端置于所述的储液槽（1）内。

2.根据权利要求1所述的结晶器铜管流镀装置，其特征是：在所述的下模止口（142）内设有调整模套（146）。