CN104715923A - 多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板。所述多层陶瓷电容器包括包括介电层和内部电极的陶瓷主体、连接至所述内部电极的电极层、在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。所述多层陶瓷电容器和安装板能够吸收冲击、防止电镀液渗透并降低等效串联电阻(ESR)。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年12月12日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请号10-2013-0154480的优先权，其内容通过参考并入本文。
技术领域
本申请涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及用于多层陶瓷电容器的安装板。
背景技术
在陶瓷电子部件中，多层陶瓷电容器包括多个多层介电层、其间具有介电层的彼此相对设置的内部电极以及与内部电极电连接的外部电极。
由于多层陶瓷电容器具有诸如小尺寸、高电容、易安装等优点，其被广泛用作移动通讯设备(例如计算机、个人数字助理(PDAs)、移动电话等)的部件。
近来，由于电子产品已微型化和多功能化，芯片部件也倾向于微型化和多功能化。因此，多层陶瓷电容器也需要具有小尺寸和大电容。
为了实现该目的，制造了包括介电层和内部电极层的多层陶瓷电容器，其中，所述内部电极层具有相对降低的厚度以使得其中能够具有相对大量的堆叠层，因此，外部电极也已变薄。
此外，随着用于需要高度可靠性的领域(如用于交通工具和医疗设备)的许多功能已经数字化以及其需求增加，高度可靠性多层陶瓷电容器的需求也随之增加。
引起高度可靠性方面问题的因素可能包括在制造过程中发生的电镀液的渗透、由于外部冲击而出现的裂缝等。
为了解决上述问题，将含有导电材料的树脂组合物涂覆到外部电极的电极层上，以吸收外部冲击并防止电解液渗透，从而提高可靠性。
然而，在将导电树脂层涂覆到电极层上的情况下，等效串联电阻(ESR)可能会增大。因此，需要具有ESR降低的多层陶瓷电容器。
[相关的技术文件]
韩国专利号KR10-0586962
发明内容
本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器、所述多层陶瓷电容器的制造方法以及用于多层陶瓷电容器的安装板。
根据本发明的一个方面，多层陶瓷电容器可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至内部电极的电极层；以及在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯(fullerene)和基体树脂的导电树脂层。
在导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比可以为100：1至100：85。
所述富勒烯可以包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。
所述导电颗粒可以具有球形或片状的形状。
当将导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在导电树脂层的横截面上的导体与基体树脂之间的面积比可以为100：18至100：61。
所述基体树脂可以为热固性树脂。
所述多层陶瓷电容器可以进一步包括在导电树脂层上形成的电镀层。
根据本发明的另一个方面，多层陶瓷电容器的制造方法可以包括：形成包括介电层和内部电极的陶瓷主体；形成电极层以连接至所述内部电极；将含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电糊膏涂覆到电极层上；并通过固化所述导电糊膏形成导电树脂层。
所述制造方法还可以包括在形成导电树脂层之后，在导电树脂层上形成电镀层。
根据本发明的另一个方面，用于多层陶瓷电容器的安装板可以包括：在印刷电路板上设置具有第一电极衬垫和第二电极衬垫的印刷电路板；安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器包括包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至内部电极的电极层；在电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层；以及在导电树脂层上形成的电镀层。
在导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比可以为100：1至100：85。
所述富勒烯可以包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。
所述导电颗粒可以具有球形或片状的形状。
当将导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在导电树脂层的横截面上的导体与基体树脂之间的面积比可以为100：18至100：61。
附图说明
以下结合附图的详细说明，可以更清楚地理解本发明的以上和其它方面、特征和其它优点，其中：
图1为显示根据本发明的一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器的透视图；
图2为沿着图1的线A-A’的横截面图；
图3为图2的区域P的放大图；
图4示意性地示出了本发明的一种组成，富勒烯的结构；
图5为显示根据本发明的另一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的制造流程图；
图6为显示根据本发明的另一种示例性实施方式的用于多层陶瓷电容器的安装板的透视图；以及
图7为沿着图6的线B-B’的横截面图。
具体实施方式
现在将参考附图来详细描述本发明的示例性实施方式。
然而，本发明可以以不同形式体现，并且不应该被解释为限于本文描述的具体实施方式。而是，提供这些实施方式以使本公开是充分的和完整的，并将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。
在图中，为清楚起见，元件的形状和大小可能被放大，并且在全文中相同的附图标记用于指代相同或相似的元件。
多层陶瓷电容器
图1为显示根据本发明的一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器100的透视图，并且图2为沿着图1的线A-A’的横截面图。
图3为图2的区域P的放大图。
参照图1和图2，根据本发明的一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110以及外部电极130a和130b。
所述陶瓷主体110可以包括用作有助于形成电容器电容的部分的活性层，以及分别在活性层的上部分和下部分上形成的、用作上边缘部分和下边缘部分的上覆盖层和下覆盖层。所述活性层可以包括介电层111以及内部电极121和122。
在本发明的一种示例性实施方式中，所述陶瓷主体110可以具有大量的六面体形状，但是并不特别限于图中的形状。由于在烧结芯片时陶瓷粉末颗粒的烧结收缩、取决于是否存在内部电极图案的厚度的差异、以及陶瓷主体的边缘部分的磨损，陶瓷主体110可能不具有完美的六面体形状，但可能具有与六面体形状相似的形状。
为了清楚地描述本发明的实施方式，将定义六面体的方向。在附图中显示的L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。此处，所述厚度方向可被定义为相同于介电层堆叠的方向。
所述内部电极121和122可以包括第一内部电极121和第二内部电极122，其中，第一内部电极和第二内部电极可以彼此相对设置，两者之间具有介电层111。第一内部电极121和第二内部电极122，一对具有不同极性的电极，可以在介电层111的堆叠方向上形成，以便通过在介电层111上按照预定的厚度印刷含有导电金属的导电糊膏，使得陶瓷主体的两端表面交替暴露，并且可以通过在电极间设置介电层111使彼此电绝缘。
例如，第一内部电极121和第二内部电极122可以通过由陶瓷主体110的两端表面交替暴露的第一内部电极和第二内部电极的部分电连接至外部电极130a和130b。具体地，外部电极可以包括第一外部电极130a和第二外部电极130b，并且第一内部电极可以电连接至第一外部电极130a，以及第二内部电极可以电连接至第二外部电极130b。
因此，在将电压施加于第一外部电极130a和第二外部电极130b的情况下，电荷在彼此相对的第一内部电极121和第二内部电极122之间累积。此处，多层陶瓷电容器100的电容与第一内部电极121和第二内部电极122彼此交叠的部分的面积成比例。
所述第一内部电极121和所述第二内部电极122的厚度可以根据其用途决定。
此外，所述第一内部电极121和所述第二内部电极122中含有的导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或者它们的合金，但本发明并不限于此。
在此，所述介电层111的厚度可以随着多层陶瓷电容器的电容设计而任意改变。
此外，介电层111可以包括具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或者钛酸锶(SrTiO3)基粉末。然而，本发明并不限于此。
上覆盖层和下覆盖层可以与所述介电层111具有相同的材料和结构，除了不包括内部电极之外。上覆盖层和下覆盖层可以通过分别在活性层的上表面和下表面上以垂直方向堆叠单一介电层或者两个或更多个介电层而形成，并且可以基本防止第一内部电极121和第二内部电极122由于物理或化学应力而造成的损坏。
外部电极130a和外部电极130b可以包括电极层131a和131b以及在电极层上形成的导电树脂层132。
例如，第一外部电极130a可以包括第一电极层131a和导电树脂层132，并且第二外部电极130b可以包括第二电极层131b和导电树脂层132。
第一电极层131a和第二电极层131b可以分别直接连接至第一内部电极121和第二内部电极122上，以确保外部电极与内部电极之间的电连接。
第一电极层131a和第二电极层131b可以包括导电金属，并且导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或者它们的合金，但本发明并不限于此。
第一电极层131a和第二电极层131b可以为通过烧结含有导电金属的糊膏而形成的烧结型电极。
导电树脂层132可以设置在第一电极层131a和第二电极层131b上。
例如，第一电极层和第二电极层可以设置在陶瓷主体的外表面上，并且导电树脂层132可以设置在第一电极层和第二电极层的外侧。
基于本发明的外部电极，将设置陶瓷主体110的方向定义为是向内的，并将未设置陶瓷主体110的方向定义为是向外的。
图3为图2的区域P的放大图，并且如图3所示，导电树脂层132可以含有导电颗粒32a、富勒烯32b和基体树脂32c。
所述导电颗粒32a可以为含有铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)或它们的合金中的至少一种的金属颗粒，并且可以具有球形或片状的形状，但本发明并不限于此。
所述导电颗粒32a可以具有比富勒烯32b的颗粒尺寸大的颗粒尺寸，并且导电颗粒的颗粒尺寸可以为3μm至7μm，但本发明并不限于此。
图4示意性地显示了在导电树脂层中含有的富勒烯32b的结构。
在图4中，球形黑色颗粒表示构成富勒烯的碳原子，并且白色棒显然地表示碳原子之间的连接。
如图4所示，富勒烯可以整体地表示碳原子彼此连接、同时具有构成规则的五边形或六边形的足球形状的分子。
在本发明的一个示例性实施方式中，富勒烯可以包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子，但本发明并不限于此。
所述富勒烯可以具有0.7nm至1.2nm的颗粒尺寸。
所述富勒烯可以附着在导电颗粒的周围，或者可以设置在导电颗粒之间，以增加导电树脂层的导电性。
在下文中，将导电树脂层形成在含有具有2或更大尺寸的导体的双峰系统中的情况下，将具有相对较大尺寸的导体定义为第一导体，并将具有比第一导体尺寸小的导体定义为第二导体。
在比第一导体小的第二导体由金属颗粒形成，并且含在导电树脂层中以改善导电树脂层的导电性的情况下，由于第二导体颗粒尺寸的限制，与含有由富勒烯形成的第二导体的本发明相比，导电树脂层的电导率以及等效串联电阻(ESR)可能不能充分改善。
在第二导体由金属颗粒形成的情况下，由于金属颗粒的氧化，第二导体在第二导体的表面上具有薄氧化膜，并且在第二导体具有预定尺寸或更小尺寸的情况下，第二导体的内部也可能被氧化。
换句话说，在由金属形成的第二导体的颗粒尺寸为预定或更小水平的情况下，由于第二导体的氧化，即使在将第二导体加入至导电树脂层的情况下，导体树脂层的导电性可能也不会改善，以及在增大颗粒尺寸以防止第二导体的氧化的情况下，导体之间接触点的增加可能是不够的。
然而，在如本发明的富勒烯形成第二导体的情况下，可以加入明显小尺寸的第二导体，使得导体之间的接触点可以无尽地增加。例如，与由细金属颗粒形成第二导体的情况下相比，由于富勒烯具有大约1nm的颗粒尺寸并且在空气中不会被氧化，导电树脂层的ESR可以显著增大。
所述基体树脂32c可以为热固性树脂，并且可以包括环氧树脂，但本发明并不限于此。
所述导电树脂层可以在电极层上形成，以防止电镀液渗透进入电极层和陶瓷主体，并且可以吸收来自外界的物理冲击，从而保护多层陶瓷电容器。
同时，由于导电树脂层含有基体树脂，可能会发生与烧结型电极层相比电导率相对较低的问题。
具体地，由于导电树脂具有通过分布在基体树脂中的导体之间的接触或隧道效应产生的电流，随着树脂含量的增加，可能会发生等效串联电阻(ESR)也增加的问题。
在导电树脂层中含有的基体树脂的含量降低并且导体的含量增大的情况下，ESR值可能会略微降低；然而，诸如吸收外部冲击和防止电镀液渗透的作用可能会变差。
然而，根据本发明的示例性实施方式，所述导电树脂层含有富勒烯，使得即使在导电树脂层中含有预定水平的用于吸收外部冲击以及防止电解液渗透的基体树脂的情况下，也可以实现小的ESR值。
具体地，将具有纳米尺寸的富勒烯分布在导电颗粒之间，以提高由导电颗粒和富勒烯所形成的导体间的接触数量，从而增大电流通路，使得ESR可以显著降低。
具体地，由于富勒烯具有纳米尺寸，在将富勒烯与具有比富勒烯颗粒尺寸大的导电颗粒混合的情况下，导电颗粒的填充率可以根据双峰系统理论改善。
富勒烯(由碳链构成的导体，具有纳米级直径)具有对于一个颗粒的显著小的体积，使得即使在将富勒烯包含在相对较小的体积率中的情况下，也可以将大量的富勒烯设置在导电颗粒之间，因此电流通道(导电通道)可以增大，并且ESR可以降低。
此外，即使在富勒烯与导电颗粒不直接接触的情况下，也可以将富勒烯设置在导电颗粒之间，以增大通道，在所述通道中，电子通过隧道效应而移动，使得ESR可以有效降低。
更具体地，在导电树脂层的横截面上的导电颗粒与富勒烯之间的面积比(导电颗粒：富勒烯)可以为100：1至100：85。换句话说，在导电树脂层的横截面上的富勒烯与导电颗粒的面积比可以为1/100至85/100。
富勒烯与导电颗粒的面积比可以通过如图2所示的多层陶瓷电容器的宽度方向的中心，在长度-厚度方向的横截面上测量。
在多层陶瓷电容器的长度-厚度方向上，导电树脂层的横截面上的富勒烯与导电颗粒的面积比小于1/100的情况下，ESR可能不会显著降低，并且在多层陶瓷电容器的长度-厚度方向上，导电树脂层的横截面上的富勒烯与导电颗粒的面积比大于85/100的情况下，具有相对小尺寸的富勒烯的颗粒分数可能会增大，并且在电极层和导电树脂层之间的界面上接触电极层的基体树脂的面积可能较小，使得在电极层与导电树脂层之间可能发生分层缺陷。
因此，在导电树脂层的横截面上的导电颗粒与富勒烯之间的面积比(导电颗粒：富勒烯)可以为100：1至100：85。
更具体地，为了进一步降低多层陶瓷电容器的ESR，在导电树脂层的横截面上的导电颗粒与富勒烯之间的面积比(导电颗粒：富勒烯)可以满足100：6至100：85。
根据本发明的一种示例性实施方式，当将在导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在导电树脂层的横截面上的导体与基体树脂之间的面积比(导体：基体树脂)可以为100：18至100：61。换句话说，在导电树脂层的横截面上的基体树脂与导体颗粒之间的面积比可以为18/100至61/100。
在基体树脂与导体颗粒的面积比小于18/100的情况下，由于缺少基体树脂而分层缺陷可能会发生，并且在基体树脂与导体颗粒的面积比大于61/100的情况下，ESR值可能会增大。
根据本发明的一种示例性实施方式，第一外部电极130a和第二外部电极130b还可以包括在导电树脂层上形成的电镀层133。
所述电镀层可以包括选自镍电镀层和锡电镀层中的一种或多种电镀层。
根据本发明的一种示例性实施方式，可以包括镍电镀层和锡电镀层，并且可以在导电树脂层上设置镍电镀层，以及可以在镍电镀层上设置锡电镀层。
根据本发明，所述导电树脂上可以含有导电颗粒和富勒烯，可以提供能够吸收冲击、防止电镀液渗透并减小等效串联电阻(ESR)的这样的多层陶瓷电容器。
多层陶瓷电容器的制造方法
图5为显示根据本发明的另一种示例性实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的制造流程图。
参照图5，根据本发明的一种示例性实施方式，多层陶瓷电容器的制造方法可以包括：形成包括介电层和内部电极的陶瓷主体(S1)；形成电极层以连接至内部电极(S2)；将含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电糊膏涂覆到电极层上(S3)；并通过固化导电糊膏形成导电树脂层(S4)。
在根据本实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的描述中，将省略与上述多层陶瓷电容器重复的描述。
根据本发明的一种示例性实施方式，在多层陶瓷电容器的制造方法中，首先，可以将含有诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末的浆料涂覆到载体膜上，然后在其上干燥，以制备多个陶瓷生片(ceramic green sheet)，从而形成介电层和覆盖层。
所述陶瓷生片可以通过将陶瓷粉末、粘结剂和溶剂混合以制备浆料，并通过刮刀法(doctor blade method)将所述浆料形成为具有预定厚度的片材。
然后，可以制备含有金属粉末的内部电极导电糊膏。
在将用于内部电极的导电糊膏通过丝网印刷法涂覆到生片上以形成内部电极后，可以将多个其上印刷有内部电极的生片堆叠，将多个其上未印刷有内部电极的生片堆叠在层压材料的上表面和下表面上，并进行烧结过程以制造陶瓷主体110。所述陶瓷主体可以包括内部电极121和122、介电层111和覆盖层，并且介电层通过烧结其上有内部电极的生片而形成，覆盖层通过烧结其上没有内部电极的生片而形成。
所述内部电极可以包括第一内部电极121和第二内部电极122。
电极层可以形成，以电连接至内部电极。
具体地，第一电极层131a和第二电极层131b可以在陶瓷主体的外表面上形成，以分别电连接至第一内部电极121和第二内部电极122。第一电极层和第二电极层可以通过烧结含有导电颗粒和玻璃的糊膏而形成。
导电金属可以为选自由铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和它们的合金组成的组中的一种或多种，并且更优选地，可以使用如上所述的铜(Cu)，但本发明并不限于此。
对玻璃没有特别的限定，但可以为与用于制造常规的多层陶瓷电容器的外部电极的玻璃具有相同组分的材料。
将含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电糊膏涂覆到第一电极层和第二电极层的外侧。
第一导电粉末颗粒可以具有球形或片状的形状，并且可以包括铜、银、镍或它们的合金中的至少一种，但并不限于此。
富勒烯可以包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。
基体树脂可以为环氧树脂、热固性树脂。
导电树脂层可以经过热固化过程以形成导电糊膏。
此外，电镀层可以在导电树脂层上形成。
用于多层陶瓷电容器的安装板
图6为显示根据本发明的另一种示例性实施方式的用于多层陶瓷电容器的安装板的透视图，并且图7为沿着图6的线B-B’的横截面图。
参照图6和图7，根据本发明的该实施方式，用于多层陶瓷电容器的安装板200可以包括：其上设置具有第一电极衬垫221和第二电极衬垫222的印刷电路板210，以及安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器100，所述多层陶瓷电容器包括包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至内部电极的电极层；在电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层；以及在导电树脂层上形成的电镀层。
用于多层陶瓷电容器的安装板与上述多层陶瓷电容器重复的描述将省略，以避免重复的描述。
实验例
根据本发明的实验例的多层陶瓷电容器按照以下方法制造：
首先，将含有诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末的浆料涂覆到载体膜上，然后在其上干燥，以制备多个陶瓷生片，从而形成介电层。
然后，制备用于内部电极的含有镍粉末的导电糊膏。将用于内部电极的导电糊膏通过丝网印刷法涂覆到生片上，从而形成内部电极，然后将100或更多层生片堆叠以形成多个层压材料。
然后，将层压材料压缩、切割并烧结，从而形成陶瓷主体，并在陶瓷主体的外表面上形成烧结型电极层，以电连接至内部电极。
根据下表1的面积比在电极层上形成含有导电颗粒和富勒烯的导电树脂层，以及在导电树脂层上形成电镀层之后，根据在导电树脂层的横截面上的富勒烯与导电颗粒的面积比(指下表1中的面积比)进行等效串联电阻(ESR)和分层缺陷的测试。
在下表1的实验例中，使用具有4μm尺寸的铜颗粒作为导电颗粒，使用C60作为富勒烯，并使用环氧树脂作为基体树脂。
为了进行分层缺陷测试，将制造的多层陶瓷电容器在300℃的铅浴中放置10秒之后，测试在外部电极的电极层和导电树脂层之间是否有分层现象发生。
表1
从上表1中可以理解到，在导电树脂层的横截面上具有小于1/100的富勒烯与导电颗粒的面积比的样品1至3中，ESR没有显著降低，但是在导电树脂层的横截面上具有1/100或更大的富勒烯与导电颗粒的面积比的样品中，ESR显著降低。
在富勒烯与导电颗粒的面积比大于85/100的样品11和12中，ESR显著降低，然而，在电极层与导电树脂层之间会发生分层缺陷。
鉴于ESR下降率，下表2显示了通过与上表1相同的方法制造的多层陶瓷电容器与未使用富勒烯但含有具有300nm尺寸的、在导电树脂层中具有与富勒烯相同体积比的细铜颗粒的多层陶瓷电容器的对比数据。
根据在整个导电树脂层中被富勒烯或具有300nm的细铜颗粒占用的体积比(下表2中通过体积比表示)测定下表2的ESR下降率。
表2
从上表2中可以理解到，在加入富勒烯的情况下，与在将细铜颗粒加入到导电树脂层中的情况相比，在表2的实验范围内ESR最大降低了2.59倍。
正如上所述，根据本发明的示例性实施方式，可以提供能够吸收冲击、防止电镀液渗透并降低等效串联电阻(ESR)的多层陶瓷电容器、所述多层陶瓷电容器的制造方法以及用于多层陶瓷电容器的安装板。
虽然以上已经显示和描述了示例性实施方式，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不偏离由随附权利要求限定的本发明的精神和范围下，可以进行修改和变化。
Claims (14)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
包括介电层和内部电极的陶瓷主体；
连接至所述内部电极的电极层；以及
在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比为100：1至100：85。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述富勒烯包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述导电颗粒具有球形或片状的形状。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当将所述导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在所述导电树脂层的横截面上的所述导体与所述基体树脂之间的面积比为100：18至100：61。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述基体树脂为热固性树脂。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器还包括在导电树脂层上形成的电镀层。
8.一种多层陶瓷电容器的制造方法，该制造方法包括：
形成包括介电层和内部电极的陶瓷主体；
形成电极层以连接至内部电极；
将含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电糊膏涂覆到电极层上；以及
通过固化所述导电糊膏形成导电树脂层。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，该制造方法还包括在形成导电树脂层之后，在所述导电树脂层上形成电镀层。
10.一种用于多层陶瓷电容器的安装板，所述安装板包括：
在印刷电路板上设置具有第一电极衬垫和第二电极衬垫的印刷电路板；以及
安装在所述印刷电路板上的多层陶瓷电容器，
其中，所述多层陶瓷电容器包括包括介电层和内部电极的陶瓷主体；连接至所述内部电极的电极层；在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层；以及在所述导电树脂层上形成的电镀层。
11.根据权利要求10所述的安装板，其中，在所述导电树脂层的横截面上测量的导电颗粒与富勒烯之间的面积比为100：1至100：85。
12.根据权利要求10所述的安装板，其中，所述富勒烯包括一种或多种C60、C70、C76、C78、C82、C90、C94或C96分子。
13.根据权利要求10所述的安装板，其中，所述导电颗粒具有球形或片状的形状。
14.根据权利要求10所述的安装板，其中，当将所述导电树脂层中含有的导电颗粒和富勒烯限定为导体时，在所述导电树脂层的横截面上的所述导体与所述基体树脂之间的面积比为100：18至100：61。
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