CN105428062A - 一种低esr值多芯组陶瓷电容器及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种低ESR值多芯组陶瓷电容器及其制作方法。低ESR值多芯组陶瓷电容器包括多芯组合体、引线、环氧树脂包封层；所述多芯组合体与引线采用搭桥式连接，组合体的内电极与引线的上表面平行。低ESR值多芯组陶瓷电容器的制作方法，先将单体并联堆叠成多芯组合体，再将多芯组合体与引线框架连接后，采用环氧树脂封装多芯组合体。多芯组合体与引线采用搭桥式连接，引线的一面与多芯组合体连接后用环氧树脂包裏，引线的另一面裸露在外以便与电路板上的焊盘相连接。这种连接方式有效的缩短了正极到负极的电回路的距离，从而大大降低了多芯组陶瓷电容器的ESR值和ESL值。
Description
技术领域
本发明涉及电容器制造技术领域。
背景技术
目前已有的多芯组合陶瓷电容器虽然增大了容量，但ESR值较高使这种多芯组陶瓷电容器在应用领域上受到很大的限制，不能用于较高频率的电路中。已有的多芯组陶瓷电容器是通过并联多个无包封多层片式陶瓷电容器增大容量。现有的技术由于引线长、引线窄而薄使得现有技术开发的多芯组陶瓷电容器的ESR值较高。
现有技术中，申请号为201310304871.8的中国发明专利申请公开了一种多芯组陶瓷电容器及其制作方法，多芯组陶瓷电容器包括多芯组合体、引线框架，多芯组合体与引线框架连接，外围包裹有环氧树脂包封层，多芯组合体由二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器并联堆叠连接而成，相邻单体的金属端之间采用银胶相连接，相邻单体的陶瓷体之间采用绝缘硅胶相连接，多芯组合体内电极平面与引线框架的引脚平面相互垂直。多芯组陶瓷电容器的制作方法包括多个单芯体的堆叠组合、组合体与引线框架连接、模压成形封装。以上现有技术，在有效降低多芯组陶瓷电容器的ESR值方面，有待进一步改进。
发明内容
针对现有的多芯组合陶瓷电容器的等效串联电阻ESR值偏高的缺陷，本发明提供一种可有效降低多芯组陶瓷电容器的ESR值的低ESR值多芯组陶瓷电容器及其制作方法。
本发明采用以下技术方案：一种低ESR值多芯组陶瓷电容器，包括由单体堆叠而成的多芯组合体、连接多芯组合体的引线、包封在多芯组合体外表面上的环氧树脂包封层；多芯组合体包括内电极，所述多芯组合体与引线采用搭桥式连接，组合体的内电极与引线的上表面平行。
所述多芯组合体包括金属端子，引线连接金属端子，引线的一面与多芯组合体的金属端子连接后被环氧树脂包裹，引线的另一面裸露在外。
所述单体为多层片式陶瓷电容器。
所述单体包括金属端子，相邻单体的金属端子通过耐高温高导电率锡铅合金连接。
所述引线为二片，二片引线组成引线框架；多芯组合体通过银膏与引线框架连接，多芯组合体与引线框架的连接方式是：多芯组合体的一端与引线框架的一片引线连接，多芯组合体的另一端与引线框架的另一片引线连接，多芯组合体的两端与引线框架的两片引线的二个连接点处在同一水平面上。
引线框架采用铜镀锡铅材料，每一片引线上均设有一块垂直于引线的连接片。
一种低ESR值多芯组陶瓷电容器的制作方法，先将单体并联堆叠成多芯组合体，再将多芯组合体与引线框架连接后，采用环氧树脂封装多芯组合体。
所述的低ESR值多芯组陶瓷电容器的制作方法，具体包括如下步骤：
A、制作多芯组合体：将多层片式陶瓷电容器作为单体，按照所需的容量要求，将多个单体采用绝缘胶材料相连接，再使用耐高温高导电率锡铅合金将每一个单体的金属端子相连接，形成多芯组合体；
B、连接多芯组合体与引线框架：采用耐高温高导电率锡铅合金将多芯组合体与引线框架连接，将多芯组合体与引线采用搭桥式连接；多芯组合体的一端与一片引线连接，多芯组合体的另一端与另一片引线连接，多芯组合体的两端与两片引线的连接点所处的平面为同一水平面；引线采用铜镀锡铅材料，每一片引线均设一块垂直于引线的连接片；
C、封装多芯组合体：使用注塑模具及成型设备，在多芯组合体外围包裹一层环氧树脂，使引线的一面位于环氧树脂包裹的塑封体里面，另一面露在外面。
本发明的单体与单体之间使用耐高温高导电率的锡铅合金连接构成多芯组合体，多芯组合体与引线采用搭桥式连接，多芯组合体的内电极与引线所在的平面平行，同时增加引线的宽度和厚度并采用镀锡铅的铜引线，且引线的一面与多芯组合体连接后用环氧树脂包裏，引线的另一面裸露在外以便与电路板上的焊盘相连接。这种连接方式有效的缩短了正极到负极的电回路的距离，从而大大降低了多芯组陶瓷电容器的ESR值和ESL值。
本发明中的低ESR值多芯组陶瓷电容器，引线不仅可以并联多个陶瓷电容器单体使多芯组陶瓷电容器容量增大，而且通过改进材料和设计创新使组合后的陶瓷电容器ESR值更低，这种低ESR高容量值的多芯组合陶瓷电容器可以替代铝电解电容和钽电解电容，可应用在更多的领域。随着电路使用的频率越来越高，要求的容量越来越大，这种低ESR的多芯组陶瓷电容器使用量逐步增大，随着这种低ESR多芯组陶瓷电容器逐步被推向市场，市场需求量每年能以50%的增长速度增长，可大大提高经济效益。同时生产这种低ESR高容量值的多芯组合陶瓷电容器可为社会提供大量就业岗位，将会创造巨大的社会效益。
附图说明
图1为并联堆叠后组合体的结构示意图。
图2为本发明的引线框架示意图。
图3为多芯组合体与引线连接的示意图。
图4为低ESR值多芯组陶瓷电容器的结构示意图。
其中：1、多层片式陶瓷电容器（单体）；2、引线；3、环氧树脂包封层。
具体实施方式
为了更好的理解本技术方案，下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明。
图1、图2、图3和图4给出了本发明的一个具体实施例。从图4可以看出，本发明所涉及的是一种低ESR值多芯组陶瓷电容器，包括用于堆叠的多层片式陶瓷电容器（单体）1，用于引出组合体金属端子的引线2，用于包封多芯组合体与引线连接的环氧树脂包封层3。低ESR值多芯组陶瓷电容器的多芯组合体与引线采用搭桥式连接，多芯组合体的内电极与引线所在的平面平行，且用环氧树脂包裏后的塑封体使引线的一面露在外面。这种连接方式有效的缩短了正极到负极的电回路的距离，从而大大降低了多芯组陶瓷电容器的ESR值和ESL值。
低ESR值多芯组陶瓷电容的制作工艺包括组合体的并联堆叠、组合体与引线框架的连接、连接后组合体的封装。具体包括如下制作工艺步骤：
1、将多层片式陶瓷电容器作为单体芯块（即单体），按照不同的容量设计选用一个或多个单体芯块，首先使用耐高温绝缘胶材料把单体与单体相连接，再使用耐高温高导电率锡铅合金将每一个单体的金属端相连接，形成多芯组合体。
2、通过采用耐高温高导电率的银膏将多芯组合体与特别设计的引线框架连接。多芯组合体与引线框架的连接方式是组合体的一端与引线框架的一片引线连接，组合体的另一端与引线框架的另一片引线连接，组合体的两端与引线框架的两片引线的连接点所处的平面与水平面平行。引线框架的设计是采用铜镀锡铅材料，每一片引线均有一块垂直于引线的连接片。
3、使用注塑模具及成型设备，将多芯组合体外围包裹一定厚度的环氧树脂层。引线的一面在环氧树脂包裹的塑封体里面，引线的另一面露在外面以便与电路板的焊盘相连接。
本发明是一种低ESR值多芯组陶瓷电容器的制备方法，旨在提高陶瓷电容器容量体积比的同时，通过优化设计降低陶瓷电容器的ESR值。本发明通过将多个无包封的多层片式陶瓷电容器使用耐高温高导电率锡铅合金并联或串联连接使容量增大，并且通过改进端子的引出方式，采用搭桥式引出，缩短引线长度、增加引线的宽度和厚度，同时采用镀锡铅的铜引线，而且引线的一面与多芯组合体的金属端子连接后被环氧树脂包裹，引线的另一面裸露在外以便与电路板的焊盘相连接，使ESR值降低至目前现有技术的多芯组陶瓷电容器的ESR值一半。
已有的多芯组陶瓷电容器是通过并联多个无包封多层片式陶瓷电容器增大容量，与本发明采用的并联方式类似，但在并联后的组合体与引线的引出方式上，本发明不同于现有的技术。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种低ESR值多芯组陶瓷电容器，包括由单体堆叠而成的多芯组合体、连接多芯组合体的引线、包封在多芯组合体外表面上的环氧树脂包封层；多芯组合体包括内电极，其特征是，所述多芯组合体与引线采用搭桥式连接，组合体的内电极与引线的上表面平行。
2.根据权利要求1所述的低ESR值多芯组陶瓷电容器，其特征是，所述多芯组合体包括金属端子，引线连接金属端子，引线的一面与多芯组合体的金属端子连接后被环氧树脂包裹，引线的另一面裸露在外。
3.根据权利要求1所述的低ESR值多芯组陶瓷电容器，其特征是，所述单体为多层片式陶瓷电容器。
4.根据权利要求1所述的低ESR值多芯组陶瓷电容器，其特征是，所述单体包括金属端子，相邻单体的金属端子通过耐高温高导电率锡铅合金连接。
5.根据权利要求1所述的低ESR值多芯组陶瓷电容器，其特征是，所述引线为二片，二片引线组成引线框架；多芯组合体通过耐高温锡铅合金与引线框架连接，多芯组合体与引线框架的连接方式是：多芯组合体的一端与引线框架的一片引线连接，多芯组合体的另一端与引线框架的另一片引线连接，多芯组合体的两端与引线框架的两片引线的二个连接点处在同一水平面上。
6.根据权利要求5所述的低ESR值多芯组陶瓷电容器，其特征是，引线框架采用铜镀锡铅材料，每一片引线上均设有一块垂直于引线的连接片。
7.一种低ESR值多芯组陶瓷电容器的制作方法，其特征是，先将单体并联堆叠成多芯组合体，再将多芯组合体与引线框架连接后，采用环氧树脂封装多芯组合体。
8.根据权利要求7所述的低ESR值多芯组陶瓷电容器的制作方法，其特征是，具体包括如下步骤：
A、制作多芯组合体：将多层片式陶瓷电容器作为单体，按照所需的容量要求，将多个单体采用绝缘胶材料相连接，再使用耐高温高导电率锡铅合金将每一个单体的金属端子相连接，形成多芯组合体；
B、连接多芯组合体与引线框架：采用耐高温高导电率锡铅合金将多芯组合体与引线框架连接，将多芯组合体与引线采用搭桥式连接；多芯组合体的一端与一片引线连接，多芯组合体的另一端与另一片引线连接，多芯组合体的两端与两片引线的连接点所处的平面为同一水平面；引线采用铜镀锡铅材料，每一片引线均设一块垂直于引线的连接片；
C、封装多芯组合体：使用注塑模具及成型设备，在多芯组合体外围包裹一层环氧树脂，使引线的一面位于环氧树脂包裹的塑封体里面，另一面露在外面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160323 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |