CN104685312A - 基板烧成装置 - Google Patents

基板烧成装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104685312A
CN104685312A CN201380051084.5A CN201380051084A CN104685312A CN 104685312 A CN104685312 A CN 104685312A CN 201380051084 A CN201380051084 A CN 201380051084A CN 104685312 A CN104685312 A CN 104685312A
Authority
CN
China
Prior art keywords
air
hot
mentioned
heating clamber
blowout
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380051084.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104685312B (zh
Inventor
山本胜哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN104685312A publication Critical patent/CN104685312A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104685312B publication Critical patent/CN104685312B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D7/00Forming, maintaining, or circulating atmospheres in heating chambers
    • F27D7/06Forming or maintaining special atmospheres or vacuum within heating chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016Chamber type furnaces
    • F27B17/0025Especially adapted for treating semiconductor wafers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F27D99/0073Seals
    • F27D99/0075Gas curtain seals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Meat, Egg Or Seafood Products (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Abstract

提供当打开开关盖时外部冷气不会流入装置内部、也不会产生凝华物的基板烧成装置。设为如下构成的基板烧成装置(1):设有打开开关盖(5)后从取放口(4)附近的上方沿着加热室(3)的上边部向下吹出热空气的热空气吹出部(8),在取放口附近的下方设有抽吸包含被吹出的热空气的氛围气的抽吸部(7)。

Description

基板烧成装置
技术领域
本发明涉及在液晶显示装置用玻璃基板的烧成工序中使用的基板烧成装置。
背景技术
以往,作为制造液晶显示装置用玻璃基板的工序,有在形成电路图案或介电体层后进行烧成的基板烧成工序,一般采用具备多层烧成一个玻璃基板的加热室的多层枚叶式基板烧成装置。
另外,在该基板烧成装置中为了取放基板而设有开关盖,设为将开关盖打开来进行基板的取放,烧成中将其关闭以使尘埃不会从外部侵入。
在基板烧成中,为了不产生烧成不匀而均匀地维持加热温度,为了防止由于异物附着而产生的异物缺陷,重点是防止来自外部的冷气的流入或尘埃的侵入。
因此,如果是设有开关盖而能密闭加热室的构成,则能防止来自外部的冷气的流入而均匀地维持加热室内的温度,能有效地抑制来自外部的异物的侵入。
另外,已提出了在不保持开关盖的密闭性的情况下,为了防止异物附着于基板,在基板收纳口的下方配设排气管、在该排气管的上表面设有抽吸孔、能抽吸加热室内部的气体或混杂物的热处理装置(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2008-96003号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在专利文献1所述的热处理装置中,当打开开关盖时,从外部流入的冷气被吸入抽吸孔,在该抽吸孔附近外部冷气与内部氛围气混合,内部氛围气被冷却而产生凝华物。
特别是在烧成涂敷了有机溶剂等的基板的情况下,在抽吸孔附近外部冷气与内部氛围气混合,由此生成凝华物,凝华物积存在该开关盖附近,当取放基板时附着到基板上,由此发生异物缺陷而成为问题。
而且,当基板出入口的开口随着装置的大型化而变大时,从抽吸孔抽吸外部冷气并将其排出的排气效率降低,因此外部冷气易于流入装置内部,易于发生由内部氛围气的冷却造成的凝华物的产生。
因此,优选当打开开关盖时外部冷气不会流入装置内部的、不产生由于外部冷气与内部氛围气混合而产生的凝华物的构成的基板烧成装置。
因此,本发明鉴于上述问题,其目的在于提供当打开开关盖时外部冷气不会流入装置内部、也不产生凝华物的基板烧成装置。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的,本发明是基板烧成装置,具备:加热室,其收纳基板,以烧成温度加热基板;以及开关盖,其设于该加热室的基板的取放口,上述基板烧成装置的特征在于,设有从上述取放口附近的上方沿着上述加热室的上边部向下吹出热空气的热空气吹出部,在上述取放口附近的下方设有抽吸包含被吹出的热空气的氛围气的抽吸部。
根据该构成,即使打开开关盖,也会从取放口的上方朝向下方吹出热空气,抽吸包含从设于下方的抽吸部吹出的热空气的氛围气,因此在取放口形成基于热空气的风障,能隔断外部冷气和内部氛围气。因而,成为由热空气隔断外部冷气和内部氛围气,由此外部冷气不会流入加热室内部的构成。因此,能防止外部冷气与内部氛围气的混合来抑制凝华物的生成。即,能得到当打开开关盖时外部冷气不会流入装置内部、也不产生凝华物的基板烧成装置。
优选热空气吹出部具有从加热室内部向朝外的斜下方吹出热空气的喷嘴部,抽吸部在抽吸向斜下方吹出的热空气的部位具有抽吸孔。
另外,喷嘴部可以是喷嘴孔,喷嘴孔是在沿着加热室的上边部延伸设置的热空气配管构件的下侧向朝外的斜下方通过打孔形成的,也可以是包括吹出喷嘴的构成,吹出喷嘴具备在热空气配管构件的下侧装配的向朝外的斜下方的喷嘴孔。
另外,也可以是如下构成,抽吸部具有抽吸孔,抽吸孔是在沿着加热室的下边部延伸设置的排气管构件的上侧通过打孔形成的。
另外,也可以是如下构成,抽吸部具有抽吸孔,抽吸孔是在山形的整流部的朝向加热室内部的倾斜面中通过打孔形成的,上述整流部设于沿着加热室的下边部延伸设置的排气管构件的上侧。
另外,优选经由供气管和分支部向热空气吹出部供给热空气,并且在上述分支部设有供气阀,通过对该供气阀进行开关控制而按照打开、关闭开关盖的定时吹出热空气。
发明效果
根据本发明,即使打开开关盖,也会从取放口的上方朝向下方吹出热空气,抽吸包含从设于下方的抽吸部吹出的热空气的氛围气,因此能由热空气隔断外部冷气和内部氛围气。因此,能得到当打开开关盖时外部冷气不会流入装置内部、也不会产生由于外部冷气与内部氛围气混合而产生的凝华物的基板烧成装置。
附图说明
图1是说明本发明的基板烧成装置的构成的概略侧截面图。
图2是说明图1所示的基板烧成装置的主要部分的放大截面图。
图3是表示抽吸部和热空气吹出部的第1实施方式的概略说明图。
图4是表示抽吸部和热空气吹出部的第2实施方式的概略说明图。
图5是表示抽吸部和热空气吹出部的配管构成的概略说明图。
图6是表示不具备热空气吹出部的现有构成的凝华物生成状态的概略说明图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式,但本发明不限于此。另外,针对同一构成构件使用同一附图标记,适当地省略重复说明。首先,使用图1说明本实施方式的基板烧成装置的一例。
本发明的基板烧成装置1是热处理装置,具备:加热室3,其收纳基板K,以烧成温度加热基板;以及开关盖5,其设于该加热室3的基板K的取放口4。另外,基板烧成装置1是在装置主体2中一体地设有多个加热室3、能同时烧成多个基板K的枚叶式基板烧成装置,当制作例如构成液晶显示装置的TFT阵列基板等时适当地使用。
开关盖5构成为在图中的箭头D1方向能打开关闭。基板K从打开开关盖5的取放口4被送入加热室3。另外,基板K在加热室3内由支撑部9以大致水平状态支撑,以能同时加热上下两面的方式在加热室3的上表面/下表面分别配设有加热器10。
并且,当烧成结束时,打开开关盖5取出基板K,送入新的基板K而开始接下来的烧成。
开关盖5构成为经由支轴6能打开关闭。例如设有在取放口4的下方的将图1贯通的方向延伸设置的支轴6,相对于该支轴6能转动地装配开关盖5,由此,开关盖5能沿着图中的箭头D1方向转动,按大致垂直的闭合位置和大致水平的开放位置打开关闭。另外,支轴6可以是在装置主体2的两侧部延伸设置的长的棒状物,也可以例如是在各个侧部分别设有短的支轴、经由该左右一对支轴打开关闭自如地装配开关盖5的构成。
另外,在本实施方式中,采用了抑制当打开开关盖5时外部冷气流入装置内部、由于外部冷气与内部氛围气混合而产生的凝华物的生成的构成。因此,在本实施方式中,设有从取放口4附近的上方沿着加热室3的上边部向下吹出热空气的热空气吹出部8,在取放口4附近的下方设有抽吸包含被吹出的热空气的氛围气的抽吸部7、7A。
如果是上述构成,则即使打开开关盖5,也会从取放口4的上方朝向下方吹出热空气,从设于下方的抽吸部7、7A抽吸包含吹出的热空气的氛围气,因此在取放口4形成基于热空气的风障,能隔断外部冷气和内部氛围气。另外,成为外部冷气不会流入加热室内部的构成。因此,能防止外部冷气与内部氛围气的混合而抑制凝华物的生成。即,能得到当打开开关盖5时外部冷气不会流入装置内部、也不会产生凝华物的基板烧成装置1。
下面,使用图2详细地说明取放口4附近的热空气的吹出气流。
如图2所示,在加热室3的上下分别配设加热器10,在取放口4的下侧的加热器10的侧部设有抽吸部7。抽吸部7是在贯通附图的方向延伸设置的例如截面为矩形的排气管构件的上侧设有规定形状的抽吸孔71而形成的。该排气管构件的形状也可以不是如图所示的截面为矩形,也可以是截面为圆形或椭圆形。
另外,在取放口4附近的上方设有热空气吹出部8。设于最上层的加热室3的热空气吹出部8设置在装置主体2的壁部,在除此以外的加热室3中,只要在上层下侧的抽吸部7的下部设有热空气吹出部8即可。该热空气吹出部8是在例如截面为矩形的热空气配管构件上设置规定形状的喷嘴部(包括喷嘴孔81或吹出喷嘴82)而形成的。该热空气配管构件的形状与前述排气管构件的形状同样地也可以不是截面为矩形,也可以是截面为圆形或椭圆形。
喷嘴部只要是能将吹出的热空气向下方、优选向斜下方喷射的喷嘴形状即可。因此,也可以是包括喷嘴孔81的构成,喷嘴孔81是在沿着加热室3的上边部延伸设置的热空气配管构件的下侧向朝外的斜下方通过打孔形成的,也可以是包括吹出喷嘴82的构成,吹出喷嘴82具备在热空气配管构件的下侧装配的向朝外的斜下方的规定长度的喷嘴孔。
喷嘴孔81可以是在热空气配管构件的一部分通过打孔形成的,因此易于制作,且不向热空气配管构件的下侧突出,因此能实现装置构成的简化。另外,吹出喷嘴82具有规定长度的喷嘴孔,因此能使吹出的热空气的方向稳定,相对于宽的开口部也能形成稳定的吹出气流。
优选抽吸孔71能抽吸包含被吹出的热空气的氛围气。即,热空气吹出部8具有从加热室3的内部向朝外的斜下方吹出热空气的喷嘴部(喷嘴孔81、吹出喷嘴82),抽吸部7设为在对向斜下方吹出的热空气进行抽吸的部位具有抽吸孔71的构成。
因而,如图所示,从设于取放口4附近的上方的热空气吹出部8如图中的吹出气流P1所示向斜下方吹出热空气,通过设于下方的抽吸部7抽吸、排出吹出的热空气。
如果是上述构成,则即使打开开关盖5,热空气也会从取放口4的上方向朝外的斜下方流动,因此能有效地抑制外部冷气向加热室3的流入,成为外部冷气不会流入加热室3内部的构成。另外,外部冷气不会流入加热室3内部,因此加热室3内的温度不降低,能均匀地维持,加热器10的加热效率提高。
即,从取放口4的上方向朝外的斜下方吹出热空气,从设于下方的抽吸部7抽吸,由此即使开放取放口4,也在开放的取放口4中形成基于热空气的风障,成为外部冷气不会流入加热室3内部的构成。因此,能进一步有效地防止外部冷气与内部氛围气的混合而抑制凝华物的生成。
可以是当闭合开关盖5时,密闭加热室3的构成,也可以是不完全密闭加热室3的构成。在密闭的情况下,能通过在开关盖5的内侧设置衬垫构件51并将其推压到装置主体2的框体或抽吸部7的框部将其闭合而密闭。
作为使基板K产生异物缺陷的原因,有在加热室3的内部浮游的尘埃或者在烧成工序中生成的混杂物。另外,有加热室3内的内部氛围气被外部冷气冷却而生成的凝华物。因此,在不具有热空气吹出部8而仅具有抽吸部7的情况下,当打开开关盖6时,由抽吸部7同时抽吸内部氛围气和外部冷气,在取放口4的附近生成凝华物。
因而,当打开开关盖5时,在成为外部冷气与内部氛围气混合的区域的取放口4的附近生成凝华物,当以经过该区域的方式取放基板K时,凝华物附着于基板K而产生异物缺陷。
因此,优选当打开开关盖5来取放基板K时,向该取放口4吹出热空气,隔断外部冷气和内部氛围气,由此在取放口4的附近不生成凝华物。
另外,在闭合开关盖5时不密闭加热室3的情况下,从热空气吹出部8吹出少许热空气,由此能进行控制以使外部冷气不会流入加热室3内。另外,也可以经由抽吸部7抽吸在热空气中混合的外部冷气或者混有热空气的内部氛围气。
优选吹出的热空气是不包含尘埃的清洁的热空气,优选在打开开关盖5的取放口4时的开口面积大的情况下更强有力地吹出。另外,优选吹出的热空气不会流入加热室3内。即,从热空气吹出部8吹出的热空气只要一部分向外部吹出而抑制外部冷气向加热室内的流入、一部分一边与加热室内的内部氛围气混合一边被抽吸部7抽吸即可。
这样,优选当闭合开关盖5时,无论是密闭加热室3的构成还是不密闭加热室3的构成,均经由抽吸部7抽吸有可能附着于基板K的异物,用热空气进行隔断,使得当打开开关盖5时外部冷气与内部氛围气不会混合。
如上所述,将经由抽吸部7进行抽吸操作以及从热空气吹出部8吹出热空气进行组合,由此能抽吸去除加热室内部的异物、抑制外部冷气流入加热室3内。另外,既可以仅使用热空气的吹出和基于抽吸部7的抽吸中的任一方,也可以使用一边吹出热空气一边用抽吸部7进行抽吸的两者,能根据外部冷气的流入程度适当地进行调整。无论设为哪一种,均能使外部冷气不与内部氛围气混合,能使外部冷气不会流入装置内部。
下面,为了比较而使用图6说明不具备热空气吹出部8的现有构成的基板烧成装置。
现有构成的基板烧成装置具备抽吸部7但不具备热空气吹出部8,因此当打开开关盖5时,外部冷气和内部氛围气同时被抽吸部7抽吸。因此,在抽吸孔71的附近外部冷气与内部氛围气混合而生成凝华物W。
即,如图所示,被抽吸孔71抽吸的外部空气气流A1和内部空气气流B1在抽吸孔71的附近混合而生成凝华物W,积存于取放口4的附近。
基板K从该取放口4送入、送出,因此在积存有该凝华物W的区域中取放基板K,由此凝华物W附着于基板K,发生异物缺陷。
另外,当基板取放口4的开口随着装置的大型化而变大时,从抽吸孔71抽吸、排出外部冷气的排气效率降低,因此外部冷气易于流入加热室内部,在加热室内部与内部氛围气混合,有可能引起进一步的凝华物的产生。
另外,当外部冷气流入加热室内部时,加热室内部的温度降低,因此有可能作为烧成装置的加热效率恶化。
在本实施方式中,从基板的取放口4的上方朝向下方吹出热空气,从设于下方的抽吸部7抽吸,因此能由热空气隔断外部冷气和内部氛围气。即,在基板的取放口4的附近不生成凝华物,外部冷气不会流入加热室内部,由此成为在加热室内部也不会生成凝华物、加热效率也不会恶化的构成。
下面,使用图3、图4说明具体的实施方式中的从热空气吹出部8吹出的吹出气流P1、外部空气气流A1以及内部空气气流B1的关系。图3是表示抽吸部和热空气吹出部的第1实施方式的概略说明图,示出吹出热空气的第1例,图4是表示抽吸部和热空气吹出部的第2实施方式的概略说明图,示出吹出热空气的第2例。
〈第1实施方式〉
首先,使用图3说明第1实施方式的吹出气流P1和外部空气气流A1以及内部空气气流B1的关系。热空气吹出部8构成为在截面为矩形的长的热空气配管构件中设有包括向斜下方吹出热空气的喷嘴孔81(例如规定宽度的狭缝喷嘴)的喷嘴部。另外,在该吹出方向的下方设置设有抽吸孔71的抽吸部7。抽吸部7例如是截面为矩形的长的排气管构件,抽吸孔71包括设于该排气管构件的上表面的长的槽状抽吸孔。
因而,从喷嘴部(喷嘴孔81)向斜下方吹出的热空气的大部分被抽吸孔71抽吸。另外,外部冷气和内部氛围气有时也随伴着该吹出气流P1被抽吸孔71抽吸。
即,在沿着加热室3的下边部延伸设置的排气管构件的上侧具有通过打孔形成的抽吸孔71的抽吸部7抽吸抽吸孔71附近的氛围气,由此能抽吸吹出气流P1的大部分,也能同时抽吸外部空气气流A1和内部空气气流B1。当然,在外部空气被热空气的吹出气流P1隔断的情况下,不产生被抽吸孔71抽吸的外部空气气流A1。另外,能构成为,即使外部空气流入,也成为被抽吸孔71抽吸的外部空气气流A1而不会流入加热室3。
向斜下方排出热空气的喷嘴部只要是向吹出方向倾斜的喷嘴吹出形状即可,其方式没有特别限定。例如也可以不是规定宽度的多个狭缝喷嘴而是包括线状的槽型喷嘴或多个圆孔型的倾斜喷嘴的喷嘴孔81。另外,也可以是代替直接打孔设置的喷嘴孔81而装配有规定长度的喷嘴长度的吹出喷嘴82的喷嘴部。
另外,在抽吸被吹出的热空气的抽吸孔71的方式中,只要是能抽吸包含在附近被吹出的热空气的氛围气的形状即可,没有特别限定,也可以是多个长孔状抽吸孔或者多个圆孔状抽吸孔来代替长的槽状抽吸孔。
从驱动效率来看优选如下构成,为了防止当打开开关盖5时外部冷气与内部氛围气混合而生成凝华物,来自热空气吹出部8的热空气的吹出是按照打开开关盖5的定时开始吹出。但是,在闭合开关盖5的状态下即使吹出热空气也不对加热室内的烧成条件带来不良影响的情况下,也可以是常吹出的构成。
〈第2实施方式〉
下面,使用图4说明第2实施方式的吹出气流P1、外部空气气流A1以及内部空气气流B1的关系。该第2实施方式在使用上述第1实施方式的热空气吹出部8和喷嘴部(喷嘴孔81)方面是相同的。仅在代替具备抽吸孔71的抽吸部7而使用具备山型的整流部72的抽吸部7A方面不同。
即,在本实施方式中,设为朝向山型的整流部72的顶部附近吹出热空气的吹出气流P1,将一部分热空气作为外向热空气气流P2向外侧吹出,能可靠地防止外部冷气的流入。
另外,在这种情况下,在朝向加热室内部侧的倾斜面中设有抽吸孔73。因此,对热空气的吹出气流P1中的不成为外向热空气气流P2的朝向内侧的一部分热空气进行抽吸。即,该抽吸孔73抽吸作为从热空气的吹出气流P1分支的一部分的内向热空气气流P3和内部空气气流B1。因而,该构成也是在取放口附近的下方设有抽吸包含被吹出的热空气的氛围气的抽吸部的构成,在这方面没有变化。
上述抽吸孔73设于朝向加热室内部的倾斜面,因此高效地抽吸内部氛围气,而抽吸外部冷气的力变弱。另外,具有沿着山型的相反一侧的倾斜面向外吹出的外向热空气气流P2,因此抽吸外部冷气的负担非常小。
另外,调整山型的整流部72的倾斜角度和设置位置,由此能将吹出的热空气的大半设为向外吹出的外向热空气气流P2。根据该构成,朝向加热室内部的热空气变少,因此能可靠地防止热空气流入加热室内部而使加热室内部的气流的平衡失衡且异物飞扬等缺陷的发生。
另外,从抽吸孔73抽吸朝向加热室内部的热空气,因此能防止在热空气中混入的内部氛围气向装置外部漏出。上述抽吸孔73的形状也与前述抽吸孔71同样地没有特别限定,可以是长的槽状的抽吸孔,也可以是多个长孔状的抽吸孔,也可以是多个圆孔状抽吸孔。
如上所述,根据本实施方式,将热空气作为外向热空气气流P2向外侧吹出,因此能防止外部冷气向加热室内的流入,并且还能尽量抑制热空气向加热室内的流入。另外,具备向加热室内侧倾斜的抽吸孔73,因此提高内部氛围气的取入效率,而且与内部氛围气一起抽吸流入加热室内部的热空气,由此能防止混入热空气的内部氛围气向外部漏出。
在已使用用于置换加热室内氛围气的热空气的装置的情况下,从热空气吹出部8吹出的热空气能使用该既有的热空气。另外,也可以重新设置热空气生成单元。
因此,将设有新的热空气生成单元和抽吸单元的实施方式作为第3实施方式,使用图5进行说明。
〈第3实施方式〉
图5所示的基板烧成装置1具有多层收纳基板K的加热室3,在各个加热室内具备抽吸部7、7A和热空气吹出部8。抽吸部7、7A的一端向装置外部延伸设置而与大直径的排气管11连通,排气管11与排气鼓风机12连接。即,用排气管11和排气鼓风机12形成抽吸单元。热空气吹出部8的向装置外部延伸设置的一端与大直径的供气管21连通,供气管21与具有热空气生成装置22和供气鼓风机23的热空气生成单元HA连接。
热空气生成装置22具有以规定温度加热、存储从供气鼓风机23供给的空气的功能,向供气管21送出被加热到规定温度的规定压力的热空气。另外,从供气管21向各个热空气吹出部8分支、供给热空气,但作为在该分支部分别设有供气阀14的构成,优选能分别按独立的定时供给热空气。
如果是上述构成,则能对各个加热室3在需要的时间进行使对应的供气阀14开放的控制并供给热空气。另外,优选在抽吸部7、7A也设有排气阀13,对各个加热室3在需要的时间进行使对应的排气阀13开放的控制并进行排气。
即,能分别单独地控制各个加热室3的排气和热空气的供气,能根据需要容易地对应供给热空气、排出内部氛围气以及一边供给热空气一边排出内部氛围气中的任一个。
因此,按照打开关闭各个加热室3的开关盖5的定时对各个排气阀13和供气阀14进行开关控制,由此当打开开关盖5时,能由热空气隔断外部冷气和内部氛围气。因此,能有效地抑制外部冷气与内部氛围气的混合而防止凝华物的产生。
另外,优选吹出的热空气的流量是外部冷气不从取放口4流入的程度,优选不会吹入加热室内部并与内部氛围气混合的程度。另外,抽吸后排出的流量优选至少是不从取放口4主动地抽吸外部冷气的程度、顶多是热空气不会流入加热室内部的程度。
即,根据本实施方式,即使打开基板烧成装置1的开关盖5,也会由热空气隔断外部冷气和内部氛围气,由此能进行控制以使外部冷气不会流入加热室3内部,能防止外部冷气与内部氛围气混合而生成凝华物。
如上所述,在与本发明的方案1对应的解决课题的方案中,基板烧成装置1具备:加热室3,其收纳基板K,以烧成温度加热基板K;以及开关盖5,其设于该加热室3的基板K的取放口4,在上述基板烧成装置1中,设有从取放口附近的上方沿着加热室3的上边部向下吹出热空气的热空气吹出部8,在取放口附近的下方设有抽吸包含被吹出的热空气的氛围气的抽吸部7、7A。与该方案1对应的效果是,成为由被取放口4吹出的热空气来隔断外部冷气和内部氛围气从而使外部冷气不会流入加热室3内部的构成,能防止外部冷气与内部氛围气的混合来抑制凝华物的生成。
在与方案2对应的解决课题的方案中,热空气吹出部8具有从加热室内部向朝外的斜下方吹出热空气的喷嘴部,抽吸部7、7A在抽吸向斜下方吹出的热空气的部位具有抽吸孔71、73。与该方案2对应的效果是,成为能有效地抑制外部冷气向加热室3的流入、外部冷气不会流入加热室3内部的构成。另外,外部冷气不会流入加热室3内部,因此加热室3内的温度不降低,能均匀地维持,加热器10的加热效率提高。因此,能进一步有效地防止外部冷气与内部氛围气的混合来抑制凝华物的生成。
在与方案3对应的解决课题的方案中,喷嘴部包括喷嘴孔81,喷嘴孔81是在沿着加热室3的上边部延伸设置的热空气配管构件8的下侧向朝外的斜下方通过打孔形成的。与该方案3对应的效果是,能对热空气配管构件的一部分通过打孔形成喷嘴孔81,因此易于制作,喷嘴孔81不向热空气配管构件的下侧突出,因此能实现装置构成的简化。
在与方案4对应的解决课题的方案中,喷嘴部包括吹出喷嘴82,吹出喷嘴82具备在沿着加热室3的上边部延伸设置的热空气配管构件8的下侧装配的向朝外的斜下方的喷嘴孔。与该方案3对应的效果是,吹出喷嘴82具有规定长度的喷嘴孔,因此能使吹出的热空气的方向稳定,即使针对宽的开口部也能形成稳定的吹出气流。
在与方案5对应的解决课题的方案中,抽吸部7具有抽吸孔71,抽吸孔71是在沿着加热室3的下边部延伸设置的排气管构件的上侧通过打孔形成的。与该方案5对应的效果是,能通过抽吸抽吸孔71附近的氛围气来抽吸吹出气流P1的大部分,并且同时抽吸外部空气气流A1和内部空气气流B1。
在与方案6对应的解决课题的方案中,抽吸部7A具有抽吸孔73,抽吸孔73是在沿着加热室3的下边部延伸设置的排气管构件的上侧所设的山形的整流部72的朝向加热室内部的倾斜面中通过打孔形成的。与该方案6对应的效果是,将热空气的吹出气流P1朝向山型的整流部72的顶部附近吹出,使一部分热空气作为外向热空气气流P2向外侧吹出,能可靠地防止外部冷气的流入。另外,具备还能尽量抑制热空气向加热室内的流入、并且向加热室内侧倾斜的抽吸孔73,因此提高内部氛围气的取入效率,而且同时抽吸流入加热室内部的热空气以及内部氛围气,由此能防止在热空气中混入的内部氛围气向外部漏出。
在与方案7对应的解决课题的方案中,经由供气管21和分支部向热空气吹出部8供给热空气,并且在分支部设有供气阀14,通过对该供气阀14进行开关控制而按照打开关闭开关盖5的定时吹出热空气。与该方案7对应的效果是,能针对各个加热室3在需要的时间对对应的供气阀14进行开放控制来供给热空气。另外,在各个抽吸部7、7A中也设有排气阀13,按照打开关闭各个加热室3的开关盖5的定时对各个排气阀13和供气阀14进行开关控制,由此当打开开关盖5时,由热空气隔断外部冷气和内部氛围气,由此能有效地抑制外部冷气与内部氛围气的混合来防止凝华物的产生。
即,根据本发明,能得到当打开开关盖时外部冷气不会流入装置内部、也不会产生由于外部冷气与内部氛围气混合而产生的凝华物的基板烧成装置。
工业上的可利用性
因此,本发明的基板烧成装置能适当地应用于生成当与外部冷气接触时有可能产生凝华物的内部氛围气的基板的加热装置。
附图标记说明
1  基板烧成装置
2  装置主体
3  加热室
4  取放口
5  开关盖
6  支轴
7、7A  抽吸部
8   热空气吹出部
10  加热器
11  排气管
12  排气鼓风机
13  排气阀
14  供气阀
21  供气管
22  热空气生成装置
23  供气鼓风机
71、73  吸气孔
72  整流部
81  喷嘴孔(喷嘴部)
82  吹出喷嘴(喷嘴部)
P1  吹出气流
P2  外向热空气气流
P3  内向热空气气流
A1  外部空气气流
B1  内部空气气流

Claims (7)

1.一种基板烧成装置,具备:加热室,其收纳基板,以烧成温度加热基板;以及开关盖,其设于该加热室的基板的取放口,上述基板烧成装置的特征在于,
设有从上述取放口附近的上方沿着上述加热室的上边部向下吹出热空气的热空气吹出部,在上述取放口附近的下方设有抽吸包含被吹出的热空气的氛围气的抽吸部。
2.根据权利要求1所述的基板烧成装置,其特征在于,
上述热空气吹出部具有从上述加热室内部向朝外的斜下方吹出热空气的喷嘴部,上述抽吸部在抽吸向斜下方吹出的热空气的部位具有抽吸孔。
3.根据权利要求2所述的基板烧成装置,其特征在于,
上述喷嘴部包括喷嘴孔,上述喷嘴孔是在沿着上述加热室的上边部延伸设置的热空气配管构件的下侧向朝外的斜下方通过打孔形成的。
4.根据权利要求2所述的基板烧成装置,其特征在于,
上述喷嘴部包括吹出喷嘴,上述吹出喷嘴具备在沿着上述加热室的上边部延伸设置的热空气配管构件的下侧装配的向朝外的斜下方的喷嘴孔。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板烧成装置,其特征在于,
上述抽吸部具有抽吸孔,上述抽吸孔是在沿着上述加热室的下边部延伸设置的排气管构件的上侧通过打孔形成的。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板烧成装置,其特征在于,
上述抽吸部具有抽吸孔,上述抽吸孔是在山形的整流部的朝向加热室内部的倾斜面中通过打孔形成的,上述整流部设于沿着上述加热室的下边部延伸设置的排气管构件的上侧。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的基板烧成装置,其特征在于,
经由供气管和分支部向上述热空气吹出部供给热空气,并且在上述分支部设有供气阀,通过对该供气阀进行开关控制而按照打开、关闭上述开关盖的定时吹出热空气。
CN201380051084.5A 2012-10-03 2013-09-27 基板烧成装置 Expired - Fee Related CN104685312B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012221025 2012-10-03
JP2012-221025 2012-10-03
PCT/JP2013/076189 WO2014054511A1 (ja) 2012-10-03 2013-09-27 基板焼成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104685312A true CN104685312A (zh) 2015-06-03
CN104685312B CN104685312B (zh) 2016-12-28

Family

ID=50434839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380051084.5A Expired - Fee Related CN104685312B (zh) 2012-10-03 2013-09-27 基板烧成装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104685312B (zh)
WO (1) WO2014054511A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106597701A (zh) * 2016-12-07 2017-04-26 武汉华星光电技术有限公司 一种预烘烤设备热板机构
CN106990568A (zh) * 2017-05-23 2017-07-28 苏州木山云智能科技有限公司 一种液晶显示屏智能烤箱

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6627659B2 (ja) * 2016-06-24 2020-01-08 株式会社デンソー 加熱装置および当該加熱装置を用いた半導体装置の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003045867A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
CN1461970A (zh) * 2002-05-29 2003-12-17 爱斯佩克株式会社 加热装置
TW200714857A (en) * 2005-07-14 2007-04-16 Espec Corp Heat treatment apparatus
CN201497344U (zh) * 2009-07-13 2010-06-02 苏州汇科机电设备有限公司 电子产品退火或烧成炉与载料小车的密封结构
CN101749949A (zh) * 2008-12-16 2010-06-23 国立大学法人东北大学 循环式基板烧成炉
CN101809195A (zh) * 2007-09-26 2010-08-18 伊斯曼柯达公司 无机材料的选择区域沉积法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6457089A (en) * 1987-08-27 1989-03-03 Fujitsu Ltd Heating treater
JPH038955Y2 (zh) * 1988-08-10 1991-03-06
JP4410043B2 (ja) * 2004-06-29 2010-02-03 エスペック株式会社 熱処理装置
JP2006307244A (ja) * 2005-04-26 2006-11-09 Nippon Steel Corp 鋼帯の連続熱処理設備における冷却工程のシール装置およびシール方法
KR101671873B1 (ko) * 2009-11-27 2016-11-04 삼성디스플레이 주식회사 가스 배기 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 가열 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003045867A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Tokyo Electron Ltd 熱処理装置
CN1461970A (zh) * 2002-05-29 2003-12-17 爱斯佩克株式会社 加热装置
TW200714857A (en) * 2005-07-14 2007-04-16 Espec Corp Heat treatment apparatus
CN101809195A (zh) * 2007-09-26 2010-08-18 伊斯曼柯达公司 无机材料的选择区域沉积法
CN101749949A (zh) * 2008-12-16 2010-06-23 国立大学法人东北大学 循环式基板烧成炉
CN201497344U (zh) * 2009-07-13 2010-06-02 苏州汇科机电设备有限公司 电子产品退火或烧成炉与载料小车的密封结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106597701A (zh) * 2016-12-07 2017-04-26 武汉华星光电技术有限公司 一种预烘烤设备热板机构
CN106597701B (zh) * 2016-12-07 2019-07-26 武汉华星光电技术有限公司 一种预烘烤设备热板机构
CN106990568A (zh) * 2017-05-23 2017-07-28 苏州木山云智能科技有限公司 一种液晶显示屏智能烤箱

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014054511A1 (ja) 2014-04-10
CN104685312B (zh) 2016-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101883583B1 (ko) 기판 처리 장치, 천장부 및 반도체 장치의 제조 방법
CN102132102B (zh) 加热烹调器
CN104685312A (zh) 基板烧成装置
JP2020535371A (ja) 材料を熱的又は熱化学的に処理する装置及び方法
TW201206561A (en) Spraying apparatus and powder production equipment
EP4236624A3 (en) Cooking device
CN1321292C (zh) 燃气炉具
JP4919439B2 (ja) 平板ディスプレイ基板の電気的特性試験のための冷却及び防湿装置
JP2017032233A (ja) 熱風乾燥炉
JP2005058870A (ja) 塗装乾燥炉
JP4544515B2 (ja) 板状処理物冷却装置。
CN204629902U (zh) 空调用加湿器及具有其的空调
KR100765855B1 (ko) 피디피 생산용 소성로의 폐열회수 장치
JP2006292308A (ja) 液体加熱装置
CN209166115U (zh) 连续式加热炉
CN203349312U (zh) 燃气灶
JP2005114284A (ja) 焼成炉
KR101989323B1 (ko) 순환 냉각 장치를 포함하는 로
JP2017075069A (ja) ガラス溶解炉、ガラス溶解方法、およびガラス製造方法
JP2019152407A (ja) 環境形成装置、環境形成ユニット及び熱処理装置
CN100565759C (zh) 玻璃排气管的封离方法
JP5419507B2 (ja) 多孔体の冷却用ボックスおよび多孔体の冷却方法
JP2007263480A (ja) マッフル炉
CN209545929U (zh) 微波炉的风道结构
JP7341921B2 (ja) 空調装置及びエージング方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20161228

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee