CN104669795A - 液体排出头的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种液体排出头的制造方法，其包括：转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离。在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触。

Description

液体排出头的制造方法
技术领域
本发明涉及液体排出头的制造方法。
背景技术
液体排出头被用于诸如喷墨记录设备等的液体排出设备。液体排出头包括流路形成构件和基板。流路形成构件被布置于基板并能够形成排出口以及液体流路。基板具有液体供给口。自液体供给口供给至液体流路的液体被从排出口排出到诸如纸张等的记录介质上。
日本特开2006-137065号公报记载了作为这种液体排出头的制造方法的一部分的、由转印到基板的干膜(dry film)形成流路形成构件的方法。在被转印之前，由支撑构件支撑干膜。在干膜被转印之后，将支撑构件从干膜剥离。通过将干膜留在基板上并且采用光刻法等使干膜图案化来形成流路形成构件。
发明内容
根据本发明的一个方面的液体排出头的制造方法包括：转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离。在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触。
从下面参照附图对示例性实施方式的说明，本发明的其他特征和方面将变得清楚。
附图说明
图1示出了本发明中制造的液体排出头。
图2A至图2G示出了根据本发明的液体排出头的制造方法。
图3A到图3E示出了根据本发明的液体排出头的另一制造方法。
图4A至图4H示出了根据本发明的液体排出头的另一制造方法。
图5A至图5B示出了本发明中制造的另一液体排出头。
具体实施方式
基板具有液体供给口。要在基板上形成流路形成构件之后形成液体供给口，则有必要在形成液体供给口的工序中保护流路形成构件。为了避免上述情况，可以在流路形成构件形成于基板之前，在基板中形成用作液体供给口的孔。
但是，本发明人所做的研究发现，在将支撑构件从干膜剥离的工序中，干膜有时会被拉向支撑构件并因此变形(破损)。特别地，在孔上方、即在基板的表面中的孔的开口的上方的干膜容易变形。当流路形成构件由干膜形成时，干膜的变形导致了流路形成构件的变形。这使得难以制造出具有良好形状的液体排出头。干膜可以被用作用于形成液体流路的模具构件。但是在这种情况下，干膜的变形导致了液体流路的变形。这又使得难以制造出具有良好形状的液体排出头。本发明提供了用于制造具有良好形状的液体排出头的方法。
在由支撑构件支撑的干膜被转印到具有孔的基板之后，将支撑构件从干膜剥离。该方法减少了由剥离支撑构件所导致的干膜的变形。
图1示出了根据本发明的实施方式制造的液体排出头。液体排出头包括基板4和流路形成构件16。基板4由硅等制成。基板4的前表面(或如图1所示的上表面)被限定为第一表面。能量产生元件5被布置于基板4的第一表面。基板4的第一表面可以是具有(100)的晶体取向的表面。换言之，基板4可以是硅(100)基板。能量产生元件5的示例包括发热电阻器和压电元件。能量产生元件5可以和基板4的第一表面完全接触，也可以能量产生元件5均为中空的从而与基板4的第一表面局部接触。凸块15也被布置于基板4的第一表面。由从基板4外部经由凸块15供给的电力驱动能量产生元件5。基板4具有用作液体供给口的孔14。孔14以从第一表面到与第一表面相反的第二表面的方式贯通基板4。经由孔14供给的液体接收来自被驱动的能量产生元件5的能量并从流路形成构件16中的液体排出口13排出。
现在将对根据本发明的液体排出头的制造方法进行说明。图2A至图2G是与图1的液体排出头中的线Ⅱ-Ⅱ相对应的截面图。
首先，如图2A所示，制备在第一表面上具有能量产生元件5的基板4。用由SiN、二氧化硅等制成的保护膜3覆盖能量产生元件5。基板4具有向第一表面开口的孔14。图2A至图2G示出的孔14是液体供给口。尽管图2A中示出的孔14是以从第一表面到第二表面的方式贯通基板4的通孔，但孔14并非必须为通孔。但是，为了在制造过程中不产生密闭空间，也可以使孔14形成为通孔。孔14例如可以通过激光加工、反应离子蚀刻(reactive ion etching)、喷砂或湿法蚀刻形成。图2A示出的示例中，基板4为硅(100)基板，孔14通过利用四甲基氢氧化铵(TMAH)的湿法蚀刻形成。当利用诸如TMAH溶液或氢氧化钾(KOH)溶液等的碱性溶液来蚀刻硅(100)基板时，可以通过各向异性蚀刻形成如图2A所示的锥形孔。利用锥形孔能够特别有效地减少干膜在剥离支撑构件的工序中的变形。孔14可以是如下的锥形孔：该锥形孔的与第一表面平行的截面在从第一表面到第二表面的方向上变宽。
接下来，如图2B所示，制备由支撑构件1支撑的干膜2。支撑构件1的示例包括膜、玻璃构件和硅构件。为了方便在后续工序中剥离支撑构件1，可以将膜用作支撑构件1。例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜或聚芳酰胺(polyaramide)膜可以用作支撑构件1。为了方便将支撑构件1从干膜2剥离，可以对支撑构件1的表面施加脱模处理。
通过使树脂形成为膜来获得干膜2。形成干膜2的树脂可以是感光性树脂。树脂的软化点可以是从40℃到120℃。树脂可以是在有机溶剂中容易溶解的树脂。这种树脂的示例包括环氧树脂、丙烯酸树脂以及聚氨酯树脂。环氧树脂可以是双酚A型环氧树脂、甲酚醛环氧树脂或脂环族环氧树脂。丙烯酸树脂可以是聚甲基丙烯酸甲酯。聚氨酯树脂可以是聚氨基甲酸酯。用于溶解这些树脂的溶剂的示例包括丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)、环己酮、甲基乙基酮和二甲苯。通过在这种溶剂中溶解树脂所得到的树脂组合物的粘性可以是从0.005Pa·s到0.15Pa·s。通过利用旋涂(spin coating)或狭缝涂布(slitcoating)技术将树脂组合物涂布到支撑构件1上并且使涂布的树脂组合物在例如50℃或更高时被干燥，使干膜2形成于支撑构件1。支撑构件1上的干膜2在被干燥之后的厚度可以是从5μm至30μm。
在制备了由支撑构件1支撑的干膜2之后，如图2C所示，干膜2被转印到具有孔14的基板4。孔14被转印的干膜2封闭。换言之，干膜2成为用于孔14的盖。使干膜2与限定了基板4中的孔14的壁面14’接触。为了使干膜2与壁面14’接触，例如，可以在干膜2与基板4接触时对干膜2加热。加热温度可以比干膜2的软化点高。使干膜2与壁面14’接触的另一个方法可以是，在干膜2与基板4接触的情况下以使得干膜2在朝向基板4的方向上变形的方式对干膜2加压。为了排出气泡，可以通过辊式转印或通过真空条件下转印来实现在朝向基板4的方向上加压。可以对干膜2同时加热和加压。利用这种方法，如图2C所示，干膜2部分地陷入孔14中并与壁面14’接触。
在干膜2与壁面14’接触之后(换言之，一旦干膜与壁面14’接触)，进行将支撑构件1从干膜2剥离的剥离工序。如上所述，干膜2部分地陷入孔14中并且与壁面14’接触。因此，当支撑构件1被剥离时，干膜2被捕获并保持在基板4中的孔14中。这使得干膜2耐变形。
当干膜2与壁面14’接触时，干膜2在包括陷入孔14中的部分的区域(B)(即在孔14上方的区域(B))处比在诸如基板4上方的区域(C)等的其他区域处厚(换言之，干膜2在延伸过孔14的上开口、特别是延伸过上开口孔的最窄部分的区域处比在延伸过基板4的区域处厚)。干膜2在孔14上方的区域(B)处的厚度优选地为5μm至30μm。当干膜2在区域(B)处的厚度为5μm或更厚时，干膜2能够良好地接触壁面14’(与壁面14’接触)。这使得在支撑构件1被剥离时能够减少干膜2的变形。更优选地，干膜2在区域(B)处的厚度为10μm或更厚。在干膜2中，在基板4上方的区域(C)的厚度会成为流路的高度。因此，干膜2在区域(C)处的厚度优选地为从3μm至25μm，更优选地为20μm或更薄。优选干膜2从基板4的表面进入孔14为2μm或更多，更优选干膜2从基板4的表面进入孔14为5μm或更多。干膜2的在孔中的部分的长度优选地为25μm或更少，更优选地为20μm或更少。注意，此处所述的厚度是指在与基板4的表面垂直的方向上的厚度，此处所述的长度是指图2C中的左右方向上的长度。
接下来，在干膜2中形成流路图案。为了确保液体排出口13和能量产生元件5之间精确的位置关系，如图2D所示，可以通过光刻法形成流路图案。这里，用穿过掩模6的光照射干膜2以形成流路图案。在干膜2中形成曝光区域8和不曝光区域7。当干膜2由负型感光性树脂制成时，曝光区域8成为流路形成构件16的一部分，而不曝光区域7成为液体流路10的一部分。
接下来，如图2E所示，构件9形成于具有流路图案的干膜2。图2E示出如下示例：不同于干膜2(以下称为第一干膜)的第二干膜被用作构件9。第二干膜由支撑构件1支撑，支撑构件1在第二干膜被转印到第一干膜之后被剥离。可选地，可以例如通过将液态树脂组合物涂布到第一干膜并且使其干燥来形成构件9。通过利用旋涂或狭缝涂布技术来涂布或通过利用层压或按压技术来转印以使构件9形成于第一干膜。
接下来，如图2F所示，在构件9中形成用于形成液体排出口13的区域。当构件9由负型感光性树脂制成时，如图2F所示，构件9暴露于穿过掩模6的光线。可选地，可以使用激光蚀刻或反应离子蚀刻在构件9中形成液体排出口13。
接下来，如图2G所示，通过将干膜2和构件9浸入显影液中来进行显影以使得不曝光区域7被移除。由此获得液体流路10和液体排出口13。显影液的示例包括PGMEA、四氢呋喃、环己酮、甲基乙基酮和二甲苯。通过由干膜2形成的构件11限定液体流路10。通过由构件9形成的构件19限定液体排出口13。构件11和构件19形成图1所示的流路形成构件16。壁12从构件19向液体流路10延伸。壁12由干膜2形成。
最后，进行电连接以形成液体排出头。由于形成流路形成构件16的干膜2耐变形，所以在本发明中制造的液体排出头具有几乎无变形的良好形状。如图2G所示，壁12可以向液体流路10伸出。具体地，壁12可以从基板4的表面朝向液体供给口延伸，其延伸量与干膜2陷入孔14中的量相当。
基板4在用作液体供给口的孔14的开口处露出。这种情况下，取决于待使用的液体(墨)的类型，在孔14的开口处露出的基板4逐渐溶解。结果，在基板4上的能量产生元件5可能由于接触该液体而被侵蚀，或者电路可能短路。通过使干膜2陷入孔14中并使部分干膜2留在适当的位置处，能够减少这种情况。
将参照图4A至图4H对此进行说明。首先，以与图2A至图2C相同的方式进行图4A至图4C的工序(从而将不重复说明这些工序)。接下来，干膜2如图4D所示地图案化。可以通过光刻法或干法蚀刻实现图案化。为了使精度更高，优选地通过光刻法实现图案化。图4D示出了通过光刻法使干膜2曝光的示例。用穿过掩模6的光照射干膜2以在干膜2中形成曝光区域8和不曝光区域7。这以使得覆盖孔14的开口的部分干膜2被留存的方式完成。也就是，当干膜2由负型感光性树脂制成时，覆盖孔14的开口的部分干膜2被制成为如图4D所示的曝光区域8。如果干膜2在孔14的上方被充分曝光，则孔14被封闭。因此，干膜2的覆盖开口边缘的部分被制成为曝光区域8，而其他区域被制成为不曝光区域7。干膜2的在孔14上方的部分之外的任意其他部分在需要时也可以被曝光。利用显影液使干膜2显影以移除不曝光区域7。
接下来，如图4E所示，构件9形成于干膜2的留存区域、即形成于曝光区域8。图4E示出如下示例：不同于干膜2(以下称为第一干膜)的第二干膜被用作构件9。第二干膜由支撑构件1支撑，支撑构件1在第二干膜被转印到第一干膜之后被剥离。可选地，可以例如通过将液态树脂组合物涂布到第一干膜并且使其干燥来形成构件9。通过利用旋涂或狭缝涂布技术来涂布或通过利用层压或按压技术来转印以使构件9形成于第一干膜。
接下来，如图4F所示，使构件9图案化。例如，通过使用掩模6的光刻法在构件9中形成曝光区域8和不曝光区域7。第一干膜和第二干膜具有不同的用于曝光的感光度，并且具有不同的感光波长。
接下来，如图4G所示，形成用于形成液体排出口13的构件，并且在该构件中形成用于形成液体排出口13的区域。当用于形成液体排出口13的构件由负型感光性树脂制成时，该构件暴露于通过掩模6的光。可选地，可以使用激光蚀刻或反应离子蚀刻来形成液体排出口13。
接下来，如图4H所示，通过浸入显影液中来进行显影。由此获得液体流路10和液体排出口13。显影液的示例包括PGMEA、四氢呋喃、环己酮、甲基乙基酮和二甲苯。
最后，进行电连接以形成液体排出头。在本发明中制造的液体排出头中，基板4在孔14的开口处受到由干膜2形成的保护膜20的保护。通过将干膜2形成为从基板4的表面向限定了孔14的壁面14’延伸的膜来获得保护膜20。因此保护膜20保护基板4不被液体侵蚀。这使得能够提供具有高可靠性的液体排出头。
通过使图4D所示的干膜2图案化，能够获得图5A和图5B中的过滤器21。图5A是在与图4A至图4H相同的位置处截取的液体排出头的截面图。图5B是图5A所示的液体排出头的俯视图。过滤器21保护孔14的开口，从而也用作保护膜。可以通过使干膜2图案化以便留存被用作保护膜和过滤器的部分来形成过滤器21。
实施例
现在将给出本发明的实施方式的具体实施例。
实施例1
首先，如图2A所示，制备基板4，该基板4在第一表面上具有由TaSiN制成的能量产生元件5。硅(100)基板被用作基板4。基板4具有由SiN制成的保护膜3。利用22质量％的四甲基氢氧化铵(TMAH)在基板4中提前形成待用作液体供给口的孔14。孔14形成为锥形通孔。
接下来，如图2B所示，制备支撑构件1和由支撑构件1支撑的干膜2。PET膜被用作支撑构件1。通过向PET膜涂布在PGMEA中溶解环氧树脂(产品名称：N-695，DIC公司制造)和光酸产生剂(产品名称：CPI-210S，San-Apro有限公司制造)而得到的溶液并对其进行干燥形成了干膜2。干燥后，干膜2在支撑构件1上的厚度为6μm。
接下来，如图2C所示，干膜2被转印到具有孔14的基板4。利用辊式层压机(产品名称：VTM-200，TAKATORI公司制造)在如下条件下完成转印：干膜2的温度是120℃并且在朝向基板4的方向上施加的压力值为0.4Mpa。转印之后，干膜2在包括陷入孔14中的部分的区域(B)处的厚度为6μm，在基板4上方的区域(C)处的厚度为5μm。干膜2与壁面14’接触。在与基板4的表面垂直的方向上，干膜2从基板4的表面进入孔14的量为1μm。在干膜2与壁面14’接触的情况下，支撑构件1在25℃的环境中从干膜2剥离。
接下来，如图2D所示，在干膜2与壁面14’接触的情况下，利用曝光装置(产品名称：FPA-3000i5+，佳能株式会社制造)使干膜2在穿过掩模6的、曝光波长为365nm的、5000J/m2的光下曝光。接着，在50℃时进行五分钟的烘干以在干膜2上形成潜像，使得干膜2中的曝光区域8成为流路形成构件16的一部分，而干膜2中的不曝光区域7成为液体流路10。干膜2在孔14上方曝光以便部分地留存干膜2。
接下来，如图2E所示，利用辊式层压机将支撑构件1上的作为PET膜的构件9转印到干膜2。干膜(第二干膜)被用做构件9。通过将含环氧树脂(产品名称：157S70，Mitsubishi Chemical公司制造)、光酸产生剂(产品名称：LW-S1，San-Apro有限公司制造)以及溶剂(PGMEA)的涂布液涂布于PET膜并使其干燥形成了第二干膜。第二干膜的感光性与干膜2(第一干膜)的感光性不同，第二干膜的感光性是第一干膜的感光性的三倍或更大。
接下来，如图2F所示，利用曝光装置(产品名称：FPA-3000i5+，佳能株式会社制造)使第二干膜在穿过掩模6的、曝光波长为365nm的、1000J/m2的光下曝光。接着，在90℃时进行五分钟的烘干以在第二干膜上形成潜像，使得第二干膜中的曝光区域8成为用于形成液体排出口13的构件，而第二干膜中的不曝光区域7成为液体排出口13。
接下来，如图2G所示，通过将干膜2和构件9浸入作为显影液的PGMEA中来进行显影。由此得到液体流路10和液体排出口13。液体流路10由干膜2所形成的构件11限定。液体排出口13由构件9所形成的构件19限定。壁12从构件19向孔14所在侧延伸。作为液体流路10的壁的壁12由干膜2的在孔14上方的留存部形成。构件11和构件19形成流路形成构件16。
最后，进行电连接以形成液体排出头。在该液体排出头中，壁12的延伸越过基板4的表面(延伸到基板4的表面的下方)的端部位于孔14中。未观察到液体流路10存在变形。
实施例2
如图3A至图3E所示地制造液体排出头。首先，以与实施例1基本相同的方式进行图2A至图2C所示的工序。但是，在实施例2中，使用了由正型感光性树脂(产品名称：ODUR，Tokyo Ohka Kogyo有限责任公司)制成的干膜17来替代实施例1中使用的干膜2。干膜17在包括陷入孔14中的部分的区域处的厚度为6μm，在基板4上方的区域处的厚度为5μm。干膜17与壁面14’接触。在垂直于基板4的表面的方向上，干膜17从基板4的表面进入孔14的量为1μm。在干膜17与壁面14’接触的情况下，支撑构件1在25℃的环境中从干膜17剥离。
接下来，如图3A所示，利用曝光装置(产品名称：FPA-3000i5+，佳能株式会社制造)使干膜17在穿过掩模6的、曝光波长为365nm的、5000J/m2的光下曝光。
接下来，如图3B所示，在干膜17与壁面14’接触的情况下，用甲基异丁基酮使干膜17显影。由于使用了由正型感光性树脂制成的干膜17，所以通过显影使曝光区域8被移除。在图案化后留存的干膜17被用作用于形成液体流路10的模具构件。模具构件形成于孔14的上方。模具构件的一部分被移除以产生空间。
接下来，如图3C所示，由环氧树脂(产品名称：EHPE-3150，Daicel公司制造)和含二甲苯的负型感光性树脂形成涂覆层18。涂覆层18通过旋涂形成以覆盖干膜17。用涂覆层18填充由于移除模具构件的一部分而产生的空间。
接下来，如图3D所示，利用曝光装置(产品名称：FPA-3000i5+，佳能株式会社制造)使涂覆层18在穿过掩模6的、曝光波长为365nm的、4000J/m2的光下曝光。接着，在90℃时进行五分钟的烘干以在涂覆层18上形成潜像，使得涂覆层18中的曝光区域8成为用于形成液体排出口13的构件，而涂覆层18中的不曝光区域7成为液体排出口13。
接下来，如图3E所示，通过利用甲基异丁基酮和二甲苯的液体混合物进行60秒的桨式显影(paddle development)来形成液体排出口13。接着，通过浸入乳酸甲酯中60秒来形成液体流路10。由此获得流路形成构件16。壁12从流路形成构件16向孔14延伸。作为液体流路10的壁的壁12由如下部分形成：该部分是涂覆层18的、对由于移除了在孔14上方的部分干膜17而产生的空间进行填充的部分。
最后，进行电连接以形成液体排出头。在该液体排出头中，壁12的延伸越过基板4的表面的端部位于孔14中。未观察到液体流路10存在变形。
实施例3
首先，如图4A所示，制备基板4，基板4在第一表面上具有由TaSiN制成的能量产生元件5。硅(100)基板被用作基板4。基板4具有由SiN制成的保护膜3。利用反应离子蚀刻(RIE)在基板4中形成待用作液体供给口的孔14。
接下来，如图4B所示，制备支撑构件1和由支撑构件1支撑的干膜2。PET膜被用作支撑构件1。通过向PET膜涂布在PGMEA中溶解环氧树脂(产品名称：N-695，DIC公司制造)和光酸产生剂(产品名称：CPI-210S，San-Apro有限公司制造)而得到的溶液并在100℃的炉中对其进行干燥形成了干膜2。干膜2干燥后在支撑构件1上的厚度为20μm。
接下来，如图4C所示，干膜2被转印到具有孔14的基板4。利用辊式层压机(产品名称：VTM-200，TAKATORI公司制造)在如下条件下完成转印：干膜2的温度是120℃并且在朝向基板4的方向上施加的压力值为0.4MPa。转印之后，干膜2在包括陷入孔14中的部分的区域(B)处的厚度为20μm，在基板4上方的区域(C)处的厚度为17μm。干膜2与壁面14’接触。在与基板4表面垂直的方向上，干膜2从基板4的表面进入孔14的量为3μm。在干膜2与壁面14’接触的情况下，支撑构件1在25℃的环境中从干膜2剥离。
接下来，如图4D所示，在干膜2与壁面14’接触的情况下，利用曝光装置(产品名称：FPA-3000i5+，佳能株式会社制造)使干膜2在穿过掩模6的、曝光波长为365nm的、5000J/m2的光下曝光。接着，在50℃时进行五分钟的烘干。由此，覆盖孔14的开口的部分成为曝光区域8。接着，利用PGMEA进行显影以移除不曝光区域7。
接下来，如图4E所示，在干膜2的留存区域上(即在本实施例中的曝光区域8)形成构件9。构件9以如下方式形成。首先，向PET膜涂布在PGMEA中溶解环氧树脂(产品名称：N-695，DIC公司制造)和光酸产生剂(产品名称：CPI-210S，San-Apro有限公司制造)而得到的溶液。该涂布的溶液在100℃的炉中进行干燥并在120℃的温度和0.4MPa的压力下通过层压转印至干膜2。接着，通过剥离PET膜获得构件9。构件9的厚度为5μm。
接下来，如图4F所示，利用曝光装置(产品名称：FPA-3000i5+，佳能株式会社制造)使构件9在穿过掩模6的、曝光波长为365nm的、5000J/m2的光下曝光。曝光区域8和不曝光区域7形成在构件9中。接着，在50℃时进行五分钟的烘干。
接下来，以与图4B中示出的用于干膜2的方式相同的方式形成用于形成液体排出口13的构件。如图4G所示，利用辊式层压机将得到的构件转印到构件9以形成用于形成液体排出口13的区域。通过如下方式生产用于形成液体排出口13的构件：利用狭缝涂布技术向PET膜涂布在PGMEA中溶解环氧树脂(产品名称：157S70，Mitsubishi Chemical公司制造)和光酸产生剂(产品名称：LW-S1，San-Apro有限公司制造)而得到的溶液并对所涂布的溶液进行干燥。干膜2的感光度与用于形成液体排出口13的构件的感光度不同。利用曝光装置(产品名称：FPA-3000i5+，佳能株式会社制造)使得用于形成液体排出口13的构件在穿过掩模6的、曝光波长为365nm的、1000J/m2的光下曝光。接着，在90℃时进行五分钟的烘干以形成用于形成液体排出口13的潜像。
接下来，如图4H所示，通过浸入PGMEA中来进行显影以形成液体流路10和液体排出口13。
最后，进行电连接以形成液体排出头。在该液体排出头中，基板4在孔14的开口处由干膜2所形成的保护膜20保护。未观察到液体流路10存在变形。
虽然已经参照示例性实施方式说明了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施方式。权利要求书的范围应符合最宽泛的解释，以包含所有的这些变型、等同结构和功能。

Claims (20)

1.一种液体排出头的制造方法，所述方法包括：
转印工序，其中，将由支撑构件支撑的干膜转印到具有孔的基板；和
剥离工序，其中，将所述支撑构件从所述基板上的所述干膜剥离，
其特征在于，在所述剥离工序中，所述干膜与限定所述基板中的所述孔的壁面接触。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述转印工序中，在所述干膜与所述基板接触的情况下，通过在朝向所述基板的方向上加压而使所述干膜与所述壁面接触。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述转印工序中，所述干膜在与所述基板接触的情况下被加热。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，用于加热所述干膜的温度比所述干膜的软化点高。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，当所述干膜与限定所述基板中的所述孔的所述壁面接触时，在与所述基板的表面垂直的方向上，所述干膜的在所述孔上方的厚度比所述干膜的在所述基板上方的厚度大。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，在与所述基板的表面垂直的方向上，所述干膜的在所述孔的上方的厚度为5μm至30μm。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，在与所述基板的表面垂直的方向上，所述干膜的在所述基板的上方的厚度为3μm至25μm。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干膜由感光性树脂制成。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干膜形成用于形成液体流路的流路形成构件。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述干膜形成用于形成液体流路的模具构件。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，还进行如下处理：使得所述干膜的一部分留存在所述孔的上方，并且所述干膜的留存部分形成液体流路的壁。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述干膜与限定所述基板中的所述孔的所述壁面接触的情况下，移除所述干膜的一部分以产生位于所述孔上方的空间，并且因填充所述空间而形成的部分形成了液体流路的壁。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，在与所述基板的表面垂直的方向上，所述壁的端部延伸越过所述基板的表面以位于所述孔中。
14.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述干膜进行进一步处理，结果是，所述干膜形成为从所述基板的表面向限定所述孔的所述壁面延伸的膜。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，通过在使所述干膜与限定所述基板中的所述孔的所述壁面接触之后使所述干膜图案化，从而获得从所述基板的表面向所述壁面延伸的膜。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述干膜在被转印到所述基板的表面之前由所述支撑构件支撑，并且所述支撑构件在所述干膜被转印到所述基板的表面之后被从所述干膜剥离。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述干膜与所述基板接触的情况下，通过在朝向所述基板的方向上加压使所述干膜与所述壁面接触。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述干膜在与所述基板接触的情况下被加热。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，用于加热所述干膜的温度比所述干膜的软化点高。
20.根据权利要求14所述的方法，其中，所述干膜形成用于所述孔的过滤器。
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