CN104620361B - 基板盒清洗装置 - Google Patents

基板盒清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104620361B
CN104620361B CN201380047116.4A CN201380047116A CN104620361B CN 104620361 B CN104620361 B CN 104620361B CN 201380047116 A CN201380047116 A CN 201380047116A CN 104620361 B CN104620361 B CN 104620361B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
external
base
substrate box
rinse bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380047116.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104620361A (zh
Inventor
坂下俊也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hugle Electronics Inc
Original Assignee
Hugle Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hugle Electronics Inc filed Critical Hugle Electronics Inc
Publication of CN104620361A publication Critical patent/CN104620361A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104620361B publication Critical patent/CN104620361B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/08Cleaning containers, e.g. tanks
    • B08B9/0861Cleaning crates, boxes or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

能够以避免附着于暴露在外部空气中的外部容器处的污染物质将内部容器污染的方式对二者进行清洗,实现清洗精度的提高。在未设置基板的状态下对基板盒(C)进行清洗,所述基板盒(C)具备:内部容器(N),其内部容纳基板;和外部容器(M),其内部容纳内部容器(N),并且,具备室(10),所述室(10)形成洁净的空间,在室(10)内设置有:第一清洗槽(40),其在将外部容器(M)的外部底座(Mb)和外部壳(Ms)各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和第二清洗槽(50),其在将内部容器(N)的内部底座(Nb)和内部壳(Ns)各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件,并且具备搬送机构,所述搬送机构将这些各部件搬送到对应的第一清洗槽(40)和第二清洗槽(50)中。

Description

基板盒清洗装置
技术领域
本发明涉及对基板盒进行清洗的基板盒清洗装置,该基板盒是在对转印电子部件的电路图案时使用的掩模基板或晶片等半导体基板等基板进行保管或者搬运时使用的基板盒。
背景技术
以往,作为这种基板盒清洗装置,已知例如专利文献1(日本特开2005-109523号公报)中公开的基板盒清洗装置。如图22所示,在未设置基板的状态下,该基板盒清洗装置Sa对由底座Cb和覆盖该底座Cb的壳Cs构成且内部容纳基板(未图示)的基板盒C进行清洗。基板盒清洗装置Sa具备形成洁净的空间的室200,在该室200内设置有清洗槽201,所述清洗槽201在将底座Cb和壳Cs各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件。清洗槽201具备:槽主体202,其具有向上方敞开的开口;和盖203,其对槽主体202的开口进行开闭。在室200的外部设置有载置基板盒C的载置台204。手臂机器人205利用把持柄207把持载置于载置台204上的基板盒C并搬送到设置在室200的内部的支承台206。并且,手臂机器人205利用把持柄207把持被支承于支承台206的基板盒C的壳Cs而搬送并放置于清洗槽201的槽主体202内,将基板盒C的底座Cb搬送并放置于清洗槽201的盖203上。然后,在将盖203关闭的状态下,壳Cs和底座Cb在槽主体202内被清洗。若清洗完毕,则清洗槽201的盖203被打开,手臂机器人205对基板盒C的底座Cb和壳Cs顺次地进行搬送,并在支承台206上装配成基板盒C。并且,手臂机器人205再次地将基板盒C从支承台206上搬送到室200外的载置台204上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-109523号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,例如,在硅片上描绘集成电路图案的光刻技术中,随着LSI(大规模集成电路)的高集成化而采用了作为在真空中被照射EUV(extreme ultraviolet:极端紫外)光的基板的EUV掩模。如图20A和图20B所示,收纳保管该EUV掩模的基板盒为双层结构。该双层结构的基板盒C具备内部容器N和外部容器M。内部容器N由内部底座Nb和覆盖该内部底座Nb的内部壳Ns构成,内部容纳作为基板D的掩模。外部容器M由对内部容器N的内部底座Nb进行支承的外部底座Mb和覆盖外部底座Mb的外部壳Ms构成,内部容纳内部容器N。这样,使基板盒C成为双层结构是为了彻底地防御基板D被外部空气污染。外部容器M暴露于外部空气中,但只要不刻意地将外部容器M打开,内部容器N就不会暴露在外部空气中。
可以考虑在这样对基板盒C进行清洗的情况下采用上述以往那样的基板盒清洗装置Sa来进行清洗。但是,对于以往的清洗装置Sa,在结构上很难在一个清洗槽201内容纳并清洗外部容器M和内部容器N。即使能够将外部容器M和内部容器N容纳在清洗槽201内来进行清洗,也存在这样的问题:存在附着在暴露于外部空气中的外部容器M上的污染物质在清洗槽201中对内部容器N造成二次污染的可能性。由于内部容器N直接收纳基板D,因此需要更洁净。
本发明正是鉴于上述情况而完成的,提供基板盒清洗装置,其能够以避免附着于暴露在外部空气中的外部容器上的污染物质将内部容器污染的方式对二者进行清洗,能够提高清洗精度。
用于解决课题的手段
本发明的基板盒清洗装置在未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,所述基板盒具备:内部容器,其由内部底座和覆盖该内部底座的内部壳构成,并且在内部容纳上述基板;和外部容器,其由对该内部容器的内部底座进行支承的外部底座和覆盖该外部底座的外部壳构成,并且在内部容纳该内部容器,其中,所述基板盒清洗装置为如下的结构:其具备:室,其形成洁净的空间;第一清洗槽,其设置在该室内,在将上述外部容器的外部底座和外部壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;第二清洗槽,其设置在上述室内,在将上述内部容器的内部底座和内部壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和搬送机构,其将上述外部容器和上述内部容器的各部件相对于对应的上述第一清洗槽和上述第二清洗槽进行搬送。
由此,在对基板盒进行清洗时,搬送机构将外部容器的外部底座和外部壳各部件搬送到第一清洗槽,并且将内部容器的内部底座和内部壳各部件搬送到第二清洗槽。然后,在第一清洗槽和第二清洗槽中分别清洗外部容器和内部容器的各部件。在该情况下,由于外部容器和内部容器分别在各自的清洗槽中被清洗,因此,能够防止附着于暴露在外部空气中的外部容器上的污染物质对内部容器造成二次污染的情况,能够提高清洗精度。然后,若清洗结束,则利用搬送机构从第一清洗槽中将外部容器的外部底座和外部壳各部件取出并进行搬送,并且从第二清洗槽中将内部容器的内部底座和内部壳各部件取出并进行搬送。
并且,在本发明的基板盒清洗装置中,可以为如下的结构:设置有支承台,所述支承台在上述室内在使上述外部底座或者上述外部壳处于下方地装配成能够在垂直方向上分离的状态下支承上述基板盒,在上述基板盒以上述外部底座处于下方的方式被支承于上述支承台的情况下,在清洗上述基板盒前,上述搬送机构按外部壳、内部壳、内部底座、外部底座的顺序将这些部件从上述支承台搬送到各自对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内,在对该基板盒清洗后,按外部底座、内部底座、内部壳、外部壳的顺序将这些部件从对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内搬送到上述支承台上进行装配,在上述基板盒以上述外部壳处于下方的方式被支承于上述支承台的情况下,在清洗上述基板盒前,上述搬送机构按外部底座、内部底座、内部壳、外部壳的顺序将这些部件从上述支承台搬送到各自对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内,在对该基板盒清洗后,按外部壳、内部壳、内部底座、外部底座的顺序将这些部件从对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内搬送到上述支承台上进行装配。
由此,在清洗前能够利用搬送机构将外部容器和内部容器的各部件顺次地搬送到对应的第一清洗槽和第二清洗槽中,在清洗后能够利用搬送机构将外部容器和内部容器的各部件顺次地从对应的第一清洗槽和第二清洗槽中取出并进行搬送,因此,能够将外部容器和内部容器的各部件可靠地分离并进行装配。
此外,在本发明的基板盒清洗装置中,可以为如下的结构:上述第一清洗槽和上述第二清洗槽分别具备:槽主体,其具有向上方敞开的开口;和能够开闭的盖,在搬送上述基板盒的外部容器或者内部容器的各部件时,该盖使该槽主体的开口打开,在对该各部件清洗时,该盖使该槽主体的开口关闭,上述支承台、上述第一清洗槽和上述第二清洗槽在一个水平方向上串联地排列,上述搬送机构具备:把持机构,其能够分别把持上述外部容器的外部底座和外部壳、上述内部容器的内部底座和内部壳;升降机构,其使该把持机构在垂直方向上升降移动;行进移动机构,其使该把持机构在一个水平方向上行进移动;和控制部,其对上述把持机构、上述升降机构和上述行进移动机构进行驱动控制。
由此,搬送机构只要通过控制部的控制使把持机构在垂直方向(Z轴方向)和一个水平方向(Y轴方向)这两个轴方向上移动就能够搬送各部件,因此,与以往的手臂机器人相比,能够使结构简易,能够使各部件的分离搬送容易。此外,也可以不较宽地占用空间,能够节省空间。
并且,在本发明的基板盒清洗装置中,可以为如下的结构:上述把持机构具备:把持柄,其具备能够在与上述一个水平方向垂直的另一水平方向上彼此接近和分离的一对柄单体;和驱动部,其使该把持柄的上述一对柄单体接近和分离,通过上述控制部的控制而使上述把持柄的上述一对柄单体个别地把持上述外部容器的外部底座和外部壳、内部容器的内部底座和内部壳。由此,通过控制部的控制而能够使把持机构在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动并定位,仅使把持柄在另一水平方向(X轴方向)上移动就能够把持各部件,而且,由于利用一对柄单体就能够把持所有的部件,因此能够使结构简单。
在该情况下,根据需要,可以为如下的结构:上述把持柄的上述一对柄单体具备卡定部,所述卡定部与上述外部容器的外部底座和外部壳、内部容器的内部底座和内部壳的各把持部的形状相应地对它们进行卡定。由此,由于利用卡定部卡定各部件,因此把持变得可靠。
发明效果
根据本发明的基板盒清洗装置,由于对基板盒的外部容器和内部容器分别在各自的清洗槽中进行清洗,因此,能够防止附着于暴露在外部空气中的外部容器处的污染物质对内部容器造成二次污染的情况,相应地能够提高清洗精度。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的侧剖视图。
图2是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的俯视剖视图。
图3是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的横剖视图。
图4是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的主视图。
图5是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的载置台的立体图。
图6A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的支承台的立体图。
图6B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的支承台对基板盒进行支承的状态的图。
图7是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的支承台和把持机构与其作用一同示出的图。
图8A是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其一)。
图8B是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其二)。
图8C是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其三)。
图8D是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其四)。
图8E是将本发明的实施方式的基板盒清洗装置的移载机构与其动作一同示出的工序图(其五)。
图9是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽(第二清洗槽)的内部结构的立体图。
图10A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部壳进行支承的状态的俯视图。
图10B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部壳进行支承的状态的侧剖视图。
图11A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部底座进行支承的状态的俯视图。
图11B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第一清洗槽对外部底座进行支承的状态的侧剖视图。
图12A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部壳进行支承的状态的俯视图。
图12B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部壳进行支承的状态的侧剖视图。
图13A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部底座进行支承的状态的俯视图。
图13B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的第二清洗槽对内部底座进行支承的状态的侧剖视图。
图14A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、内部容器被支承于第二清洗槽的状态的俯视图。
图14B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、内部容器被支承于第二清洗槽的状态的侧剖视图。
图15A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、外部容器被支承于第一清洗槽的状态的俯视图。
图15B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的、外部容器被支承于第一清洗槽的状态的侧剖视图。
图16A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的搬送机构中的把持机构和升降机构的立体图。
图16B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的搬送机构中的把持机构的把持柄的要部的要部立体图。
图17A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持外部壳的状态的图。
图17B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持外部底座的状态的图。
图18A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持内部壳的状态的图。
图18B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的把持机构把持内部底座的状态的图。
图19是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置的保持部的结构的立体图。
图20A是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置处理的基板盒的整体立体图。
图20B是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置处理的基板盒的分解立体图。
图21是示出本发明的实施方式的基板盒清洗装置处理的基板盒的外部底座的外侧面的图。
图22是示出以往的基板盒清洗装置的一个示例的图。
具体实施方式
下面,根据附图来对本发明实施方式的基板盒清洗装置详细地进行说明。
图1至图19所示的本发明实施方式的基板盒清洗装置S处理基板盒C,所述基板盒C收纳以上所述的EUV掩模。如图20A和图20B所示,基板盒C形成为大致矩形箱状,其具备:内部容器N,其由内部底座Nb和覆盖该内部底座Nb的内部壳Ns构成,且内部容纳作为基板D的掩模;和外部容器M,其由对内部容器N的内部底座Nb进行支承的外部底座Mb和覆盖外部底座Mb的外部壳Ms构成,且内部容纳内部容器N。基板盒清洗装置S在未设置基板D的状态下对基板盒C进行清洗。
如图21所示,在外部容器M的外部底座Mb的中央设置有插销型的锁定部1,所述锁定部1能够将外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件锁定成彼此不能脱离,并能够将这些部件解锁成能够脱离。锁定部1具有在外部底座Mb的外侧面形成的插入孔2,在该插入孔2的内部设置有机构部(未图示)。设置于后述的支承台20的插销驱动部21的插销21a从该插入孔2被插入,通过插销驱动部21的转动动作而使锁定部1能够锁定和解除锁定。此外,供设置在后述的载置台13的定位销15插入的定位凹部3按等角度关系设置在三处。并且,供后述的支承台20的卡合凸部23、和设置于第一清洗装置40的盖43的背面的定位用的卡合凸部91卡合的卡合凹部4与定位凹部3的外侧相邻地按等角度关系设置在三处。
如图1至图4所示,本发明实施方式的基板盒清洗装置S具备室10,所述室10形成洁净的空间。在室10设置有开口11,所述开口11能够供基板盒C通过并且能够利用闸板12进行开闭。闸板12借助于致动器12a进行开闭动作。在室10的开口11的外部设置有载置台13,基板盒C能够以规定的朝向被定位并载置在该载置台13的规定位置处。载置台13以使基板盒C的外部底座Mb处于下方的方式支承基板盒C,如图5所示那样地形成为具有开放部14的叉状,所述开放部14朝向室10侧敞开并使基板盒C的外部底座Mb的卡合凹部4露出。在载置台13的上表面设置有三个定位销15,所述三个定位销15被插入定位于设置在外部底座Mb的背面的三个定位凹部3中。此外,在载置台13的上表面设置有定位用的四个定位块16,所述四个定位块16对外部底座Mb的角部进行保持。
此外,如图1、图2、图6A至图8E所示,基板盒清洗装置S具备支承台20,所述支承台20在室10内在使外部底座Mb处于下方地装配成能够在垂直方向上分离的状态下支承基板盒C。支承台20设置在移载机构30上。具体而言,如图6A所示,在支承台20的中央设置有插销驱动部21,所述插销驱动部21从支承的基板盒C的外部底座Mb的插入孔2被插入来进行锁定部1的锁定和解除锁定。插销驱动部21是在能够旋转的圆盘上竖立设置多个插销21a而形成的。设置有使插销驱动部21的圆盘旋转的致动器22。并且,在支承台20的外周部设置有三个卡合凸部23,所述三个卡合凸部23与支承的基板盒C的外部底座Mb的三个卡合凹部4卡合。并且,在支承台20上设置有四个空气抽吸型的吸附盘24,所述吸附盘24吸附所支承的基板盒C的外部底座Mb。
此外,如图1、图2、图7至图8E所示,设置有支承台20的移载机构30构成为,在基板盒C清洗前,使闸板12打开而将载置于载置台13的基板盒C移载至支承台20,并在基板盒C清洗后使闸板12打开而将被支承于支承台20的基板盒C移载至载置台13。该移载机构30具备安装支承台20的机台31。机台31能够在前进位置R1和后退位置R2这两个位置之间进行移动,所述前进位置R1是机台31前进到载置台13侧而在载置台13与支承台20之间进行基板盒C的接收和交付的位置,所述后退位置R2是机台31后退到室10内而在与后述的搬送机构之间进行基板盒C的交付和接收的位置。此外,机台31还能够位于比后退位置R2更后退的初始位置R3。移载机构30具备:导轨32,其将该移动的机台31支承成能够移动;和进退驱动部33,其具备使机台31移动至前进位置R1和后退位置R2这两个位置、以及初始位置R3移动的例如滚珠丝杠机构。
如图8B和图8C所示,支承台20设置成能够相对于移载机构30的机台31上下移动,在机台31设置有上下驱动部34,所述上下驱动部34由使支承台20上下移动的气缸装置构成。移载机构30通过在前进位置R1处使支承台20上升而使支承台20的卡合凸部23与基板盒C的卡合凹部4卡合,并且利用吸附盘24吸附基板盒C而抬起基板盒C。然后,移载机构30能够使支承台20在抬起基板盒C的状态下通过载置台13的开放口14而进行移动。此外,当在机台31的前进位置R1处使支承台20上升而使支承台20的卡合凸部23与基板盒C的卡合凹部4卡合时,设置于支承台20的插销驱动部21进行锁定部1的锁定和解除锁定。
并且,如图1至图3、图9至图15B所示,在室10内设置有:第一清洗槽40,其在将外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和第二清洗槽50,其在将内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件。上述的支承台20、第一清洗槽40和第二清洗槽50沿着一个水平方向(Y轴方向)而串联地排列。
此外,在室10内具备搬送机构60,所述搬送机构60在支承台20与所对应的第一清洗槽40和第二清洗槽50之间对基板盒C的外部容器M和内部容器N的各部件进行搬送。
具体而言,第一清洗槽40具备:槽主体42,其具有向上方敞开的开口41;和能够开闭的盖43,在搬送基板盒C的外部容器M的各部件时,所述盖43使槽主体42的开口41打开,在清洗各部件时使所述开口41关闭。
此外,如图9所示,第一清洗槽40具备:第一旋转板44,其在槽主体42的底部设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;第一旋转驱动部45,其驱动第一旋转板44旋转;多个(四个)外部底座支承杆46,其竖立设置于第一旋转板44并在规定的高度位置处对外部底座Mb的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承;和多个(四个)外部壳支承杆47,其竖立设置于第一旋转板44并在与外部底座支承杆46不同的规定的高度位置处对外部壳Ms的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承。
外部底座支承杆46设定得高于外部壳支承杆47,在高于外部壳Ms的位置处对外部底座Mb进行支承。如图9所示,在外部底座支承杆46和外部壳支承杆47各自的末端部具备:支承体48,其对各部件的角部进行支承;和引导销49,其设置在支承体48的左右并对各部件的角的两侧进行引导。
此外,第一清洗槽40的多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47彼此竖立设置在旋转方向的不同位置。在实施方式中,如图9至图15B所示,多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47以在旋转方向上相位错开45°的方式竖立设置。
另一方面,第二清洗槽50具备:槽主体52,其具有向上方敞开的开口51;和能够开闭的盖53,在搬送基板盒C的内部容器N的各部件时,所述盖53使槽主体52的开口51打开,在清洗各部件时,所述盖53使所述开口51关闭。
在图9中,示出了第一清洗槽40的内部,但由于在第二清洗槽50中也与第一清洗槽40结构相同,因此对对应的部位带括号地标注第二清洗槽50的标号。如该图9所示,第二清洗槽50具备:第二旋转板54,其在槽主体52的底部设置成能够以垂直方向的轴线为中心进行旋转;第二旋转驱动部55,其驱动第二旋转板54旋转;多个(四个)内部底座支承杆56,其竖立设置于第二旋转板54并在规定的高度位置处对内部底座Nb的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承;和多个(四个)内部壳支承杆57,其竖立地设置于第二旋转板54并在与内部底座支承杆56不同的规定的高度位置处对内部壳Ns的外缘的一部分(在实施方式中是四个角部)进行支承。
内部底座支承杆56设定得高于内部壳支承杆57,在高于内部壳Ns的位置处对内部底座Nb进行支承。如图9所示,在内部底座支承杆56和内部壳支承杆57各自的末端部具备:支承体58,其对各部件的角部进行支承;和引导销59,其设置在支承体58的左右并对各部件的角的两侧进行引导。
此外,第二清洗槽50的多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆57彼此竖立设置在旋转方向的不同位置。在实施方式中,如图9至图15B所示,多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆以在旋转方向上相位错开45°的方式竖立地设置。
另外,在第一清洗槽40和第二清洗槽50内设置有:清洗液喷嘴组,其喷射已知的清洗液;和空气喷嘴,其喷出干燥空气来干燥。
此外,如图4所示,本装置具备后述的控制部100。控制部100对第一旋转驱动部45进行控制,具备如下功能:将对外部底座Mb的支承和解除支承时的外部底座支承杆46的停止位置与对外部壳Ms的支承和解除支承时的外部壳支承杆47的停止位置设定成相位不同。在实施方式中,如图10A和图11A所示那样地在旋转方向上相位错开45°。
该控制部100同样地对第二旋转驱动部55进行控制,具备如下功能:将对内部底座Nb的支承和解除支承时的内部底座Nb的支承杆的停止位置和对内部壳Ns的支承和解除支承时的内部壳支承杆57的停止位置设定成相位不同。在实施方式中,如图12A和图13A所示那样地在旋转方向上相位错开45°。
并且,由于基板盒C以使其外部底座Mb处于下方的方式被支承于支承台20,因此,在基板盒C清洗前,搬送机构60按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从支承台20搬送到各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内。此外,在基板盒C清洗后,搬送机构60按外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms的顺序将这些部件从对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送到支承台20而进行装配。
具体而言,如图2、图3、图7、图10A至图18B所示,搬送机构60具备:把持机构61,其能够分别把持外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns;升降机构62,其使把持机构61在垂直方向(Z轴方向)上升降移动;和行进移动机构63,其使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)上行进移动。上述的控制部100对把持机构61、升降机构62和行进移动机构63进行驱动控制。由此,支承台20、第一清洗槽40和第二清洗槽50沿着一个水平方向(Y轴方向)串联地设置,只要通过控制部100的控制使把持机构61在垂直方向(Z轴方向)和一个水平方向(Y轴方向)这两个轴方向上移动,搬送机构60就能够搬送各部件,因此,搬送机构60与以往的手臂机器人相比,能够使结构简易,能够使各部件的分离搬送容易。此外,也可以不较宽地占用空间,能够实现节省空间。
如图16A和图16B所示,把持机构61具备底座板64。升降机构62具备升降导轨65,所述升降导轨65将底座板64支承成能够升降移动,利用图示外的驱动部使底座板64升降移动并定位在垂直方向(Z轴方向)的所需位置。此外,行进移动机构63具备水平导轨67,所述水平导轨67固定于支架66,将升降导轨65支承成能够在一个水平方向(Y轴方向)上移动。行进移动机构63利用图示外的驱动部使升降导轨65移动并在一个水平方向(Y轴方向)的所需位置处定位。
如图3、图7、图16A至图18B所示,把持机构61具备:把持柄70,其具备能够在与一个水平方向(Y轴方向)垂直的另一水平方向(X轴方向)上彼此接近和分离的一对柄单体71、71;和驱动部72,其使把持柄70的一对柄单体71、71接近和分离。驱动部72例如由气缸装置构成,其安装于上述底座板64。通过控制部100的控制而使把持柄70的一对柄单体71、71个别地把持外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns。只要通过控制部100的控制使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动并定位、并且使把持柄70在另一水平方向(X轴方向)上移动,就能够实现把持机构61对部件的把持。而且,由于利用一对把持单体71、71就能够把持所有的部件,因此能够使结构简单。
如图16B、图17A、图17B、图18A和图18B所示,在把持柄70的一对把持单体71、71上形成有卡定部73、74、75、76,所述卡定部73、74、75、76与外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns的各把持部的形状分别相应地对它们进行卡定。
此外,在基板盒清洗装置S中,通过控制部100的控制而在清洗基板盒C时使把持柄70在待机位置Q(图2)待机。在实施方式中,待机位置Q设定在室10的闸板12侧端部。此外,如图1、图2、图16A和图16B所示,设置有对把持柄70进行清洗的清洗单元80。该清洗单元80具备:喷射嘴81,其在把持柄70的待机位置Q的附近对把持柄70喷射气体;和排气扇82,其将从喷射嘴81喷射出的气体从室10内排出。作为气体,可以采用例如空气、氮气等。
并且,在基板盒清洗装置S中,如图1和图19所示,在第一清洗槽40内设置有保持部90,在无需对外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms中的至少任一方的部件(在实施方式中是外部底座Mb)的外侧面清洗时,所述保持部90能够以覆盖无需清洗的部件的外侧面的方式对该无需清洗的部件进行保持。保持部90设置在第一清洗槽40的盖43的背面,利用盖43的背面来覆盖作为无需清洗的部件的外部底座Mb的外侧面。在盖43的背面,保持部90具备与所保持的外部底座Mb的三个卡合凹部4卡合的三个卡合凸部91。此外,在盖43的背面,保持部90具备对外部底座Mb的外侧面进行吸附的四个吸附盘92。由于利用盖43的背面,因此能够使保持部90的结构简易。
并且,控制部100具备如下的功能:当在是否无需对外部容器M的外部底座Mb的外侧面清洗的判定中判定为不需要时,通过搬送机构60使该外部底座Mb搬送到保持部90。预先通过在清洗基板盒C前进行的与清洗有关的程序设计、或者利用传感器来检测基板盒C的型式及形状等而进行控制部100的是否无需清洗的判定。在实施方式中,通过在清洗基板盒C前进行的与清洗有关的程序设计来进行。
另外,控制部100进行上述的闸板12的开闭控制、移载机构30的驱动控制、搬送机构60的驱动控制、第一清洗槽40和第二清洗槽50的盖43、53的开闭控制、旋转板44、54的旋转控制、清洗、干燥控制等各种控制。
在本实施方式的基板盒清洗装置S中,如下地进行基板盒C的清洗。
对于是否无需对外部容器M的外部底座Mb的外侧面清洗,预先在控制部100中设计在清洗基板盒C前进行的程序。这里,首先对需要清洗外部底座Mb的外侧面的情况进行说明。
首先,如图8A所示,采用其它搬送机等而将涉及清洗的基板盒C设置到载置台13上。在清洗基板盒C前,如图8B所示,室10的闸板12被打开,移载机构30的进退驱动部33使机台31与支承台20一同从初始位置R3前进到前进位置R1,并且将载置于载置台13上的基板盒C接收到支承台20上。此时,如图8C和图6B所示,在机台31的前进位置R1处,上下驱动部34使支承台20上升并使支承台20的卡合凸部23与基板盒C的外部底座Mb的卡合凹部4卡合而抬起基板盒C。此外,利用吸附盘24来吸附外部底座Mb。因此,能够防止基板盒C向左右前后活动的情况,基板盒C能够可靠地定位在支承台20上。并且,支承台20的插销驱动部21的插销21a从外部底座Mb的插入孔2被插入。
接着,如图8D所示,移载机构30的进退驱动部33使机台31与支承台20一同从前进位置R1后退到后退位置R2。在该情况下,由于载置台13形成为具有开放部14的叉状,因此支承台20在抬起基板盒C的状态下通过载置台13的开放口14而移动,并定位在后退位置R2。在该情况下,由于使支承台20本身直接移动而利用支承台20进行基板盒C的接收,因此,与以往那样地通过手臂机器人来移动的情况相比,变得无需把持整个基板盒,基板盒C从载置台13向支承台20的移载不会变得复杂而变得简易。而且,基板盒C相对于支承台20的定位也变得能够容易进行。特别是,通过卡合凹部4与卡合凸部23的卡合而能够将定位载置于载置台13的规定位置处的基板盒C定位支承在支承台20上的规定位置,能够提高定位精度。在该后退位置R2处,如图8E所示,插销驱动部21被驱动而被解除锁定,被支承于支承台20的外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件变得能够脱离。此外,闸板12被关闭。
在该状态下,如图1所示,第一清洗槽40和第二清洗槽50的盖43、53被打开,搬送机构60被驱动,支承台20将基板盒C的各部件交付于搬送机构60。搬送机构60按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从支承台20搬送到各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内。通过控制部100的控制使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动而定位,并使把持柄70在另一水平方向(X轴方向)上移动,由此进行把持机构61对部件的把持。在该情况下,能够利用把持柄70的一对柄单体71、71来把持所有的部件。即,把持柄70的一对柄单体71具备卡定部73、74、75、76,所述卡定部73、74、75、76与外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns的各把持部的形状分别相应地对它们进行卡定,因此对各部件的把持变得可靠。在图7、图10B和图17A中示出了外部壳Ms的把持状态,在图11B和图17B中示出了外部底座Mb的把持状态,在图12B和图18A中示出了内部壳Ns的保持状态,在图13B和图18B中示出了内部底座Nb的把持状态。
在该情况下,如下地进行第一清洗槽40对外部壳Ms和外部底座Mb的接收。如图10A和图10B所示,控制部100首先驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用外部壳支承杆47来支承外部壳Ms的角部。在该状态下,把持外部壳Ms的把持柄70下降到第一清洗槽40内而使外部壳Ms支承于外部壳支承杆47,然后上升。在该情况下,外部壳Ms由于被支承于高度较低的外部壳支承杆47,因此变成与把持柄70一同地位于比高度较高的外部底座支承杆46靠下的位置,但由于外部底座支承杆46和外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的外部底座支承杆46发生干扰,能够可靠地搬送并支承保持外部壳Ms。
接着,如图11A所示,控制部100驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用外部底座支承杆46来支承外部底座Mb的角部。即,多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。搬送机构60只能够使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动,无法改变外部底座Mb的方向及把持柄70的方向。但是,通过将外部底座支承杆46的停止位置和外部壳Ms的支承杆的停止位置设定成相位不同,能够进行各支承杆相对于搬送机构60的位置调整,因此能够使外部底座Mb可靠地支承于外部底座支承杆46。
另一方面,如下地进行第二清洗槽50对内部壳Ns和内部底座Nb的接收。如图12A和图12B所示,控制部100首先驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用内部壳支承杆57来支承内部壳Ns的角部。在该状态下,把持内部壳Ns的把持柄70下降到第二清洗槽50内而使内部壳Ns支承于内部壳支承杆57,然后上升。在该情况下,由于内部壳Ns被支承于高度较低的内部壳支承杆57,因此变成与把持柄70一同地位于比高度较高的内部底座支承杆56靠下的位置,但由于内部底座支承杆56和内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的内部底座支承杆56发生干扰,能够可靠地搬送并支承保持内部壳Ns。
接着,如图13A所示,控制部100驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用内部底座支承杆56来支承内部底座Nb的角部。即,多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。搬送机构60只能够使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动,无法改变内部底座Nb的方向及把持柄70的方向。但是,通过将内部底座支承杆56的停止位置和内部壳Ns的支承杆的停止位置设定成相位不同,能够进行各支承杆相对于搬送机构60的位置调整,因此能够使内部底座Nb可靠地支承于内部底座支承杆56。
如图14A、图14B、图15A和图15B所示,若搬送机构60按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从支承台20向各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送完毕,如图2所示,把持柄70待机于待机位置Q。并且,如图1所示,在第一清洗槽40和第二清洗槽50中,盖43、53被关闭,外部容器M和内部容器N的各部件被清洗。在该情况下,由于外部容器M和内部容器N分别在各自的清洗槽40、50中被清洗,因此,能够防止附着于暴露在外部空气中的外部容器M上的污染物质对内部容器N造成二次污染的情况,相应地能够提高清洗精度。
此外,如图15A和图15B所示,在第一清洗槽40中,由于外部底座支承杆46和外部壳支承杆47在不同的规定的高度位置处对各部件进行支承,因此,在槽主体42内,外部底座Mb和外部壳Ms分别使它们的外表面和内表面露出,并且被保持成彼此分离。因此,在进行清洗时,由于清洗液均匀地遍布于外部底座Mb和外部壳Ms,因此能够可靠地进行清洗。
另一方面,如图14A和图14B所示,由于在第二清洗槽50中内部底座支承杆56和内部壳支承杆57也在不同的规定的高度位置处对各部件进行支承,因此,在槽主体52内,内部底座Nb和内部壳Ns分别使它们的外表面和内表面露出,并且被保持成彼此分离。因此,在进行清洗时,由于清洗液均匀地遍布于内部底座Nb和内部壳Ns,因此能够可靠地进行清洗。
即,在如以往那样地将一个部件安装于盖43、53而进行清洗的情况下,清洗液不容易充分地遍布于安装于盖43、53上的部件的特别是靠盖43、53侧的表面,但根据本发明的结构,由于能够使各部件在槽主体42、52内分离地进行清洗,因此,能够使清洗液均匀地遍布而可靠地进行清洗。
在该外部容器M和内部容器N的各部件的清洗过程中,从清洗单元80的喷射嘴81向处于待机位置Q的把持柄70喷射气体,进行把持柄70的清洗。有时由于把持各部件而使附着于各部件的污染物质转移而附着并污染把持柄70,但能够通过该喷射嘴81的气体喷射来净化。因此,能够防止把持柄70在把持并搬送清洗后的各部件时将被净化了的各部件再次污染的情况。此外,由于在清洗各部件时进行把持柄70的清洗,因此能够在每次清洗各部件时进行清洗,能够可靠地防止清洗后的各部件被污染。此外,由于从喷射嘴81喷射气体而使附着于把持柄70的污染物质脱落,因此能够可靠地去除污染物质。并且,由于被去除的污染物质借助排气扇82被排出到室10外,因此能够始终使室10内保持洁净。
若外部容器M和内部容器N的各部件的清洗完毕,则根据与上述相反的工序,首先,第一清洗槽40和第二清洗槽50的盖43、53被打开,通过搬送机构60而这次按外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms的顺序从这些部件所对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送到支承台20并装配起来。如上述那样,通过控制部100的控制而使把持机构61在一个水平方向(Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)这两个轴方向上移动而定位,并使把持柄70在另一水平方向(X轴方向)移动,从而进行把持机构61对部件的把持。在该情况下,能够利用把持柄70的一对柄单体71、71来把持所有的部件。此外,把持柄70的一对柄单体71具备卡定部73、74、75、76,所述卡定部73、74、75、76与外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns的各把持部的形状分别相应地对它们进行卡定,因此各部件的把持变得可靠。
在该情况下,如下地进行第一清洗槽40中的外部底座Mb和外部壳Ms的取出。首先,如图11A所示,控制部100驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持外部底座Mb。在该状态下,把持柄70下降并把持外部底座Mb,然后上升。接着,如图10A所示,控制部100驱动第一旋转板44旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持外部壳Ms。即,多个外部底座支承杆46和多个外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。在该状态下,把持柄70下降并把持外部壳Ms,然后上升。在该情况下,由于外部壳Ms被支承于高度较低的外部壳支承杆47,因此与把持柄70一同地从比高度较高的外部底座支承杆46靠下的位置起上升,但由于外部底座支承杆46和外部壳支承杆47彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的外部底座支承杆46发生干扰,能够可靠地取出外部壳Ms。
另一方面,如下地进行第二清洗槽50中的内部底座Nb和内部壳Ns的取出。首先,如图13A所示,控制部100驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持内部底座Nb。在该状态下,把持柄70下降并把持内部底座Nb,然后上升。接着,如图12A所示,控制部100驱动第二旋转板54旋转并使其停止在规定的旋转位置,使得能够利用把持柄70来把持内部壳Ns。即,多个内部底座支承杆56和多个内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此在旋转方向上相位错开45°。在该状态下,把持柄70下降并把持内部壳Ns,然后上升。在该情况下,由于内部壳Ns被支承于高度较低的内部壳支承杆57,因此与把持柄70一同地从比高度较高的内部底座支承杆56靠下的位置上升,但由于内部底座支承杆56和内部壳支承杆57彼此竖立地设置在旋转方向的不同位置,因此能够避免与该高度较高的内部底座支承杆56发生干扰,能够可靠地取出内部壳Ns。
这样,从各清洗槽40、50中顺次取出的外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms经与上述相反的工序而在支承台20上被装配起来,并且作为基板盒C被支承于支承台20(参照图8E)。在该状态下,插销驱动部21被驱动而使基板盒C被锁定,外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件变得不能脱离。并且,室10的闸板12被打开,移载机构30的进退驱动部33使机台31与支承台20一同地从后退位置R2前进到前进位置R1,并且将支承台20上的基板盒C交付于载置台13(参照图8D、图8C)。在该情况下,使机台31与支承台20一同地前进到前进位置R1,但由于载置台13形成为具有开放部14的叉状,因此支承台20在抬起基板盒C的状态下通过载置台13的开放口而移动,并被定位在前进位置R1。在该前进位置R1,上下驱动部34使支承台20下降,并将支承台20的卡合凸部23从基板盒C的卡合凹部4卸下而将基板盒C载置于载置台13(参照图8B)。在该情况下,由于使支承台20本身直接移动而利用支承台20来进行基板盒C的接收、交付,因此,与以往那样地利用手臂机器人来移动相比,变得无需把持整个基板盒,从载置台13向支承台20的载置不会变得复杂而变得简易,而且,相对于载置台13的定位也能够容易进行。然后,支承台20后退到初始位置R3,在该状态下,基板盒C从载置台13被搬送到别处。
下面,对无需清洗外部底座Mb的外侧面的情况进行说明。在该情况下,预先对控制部100设计无需清洗外部容器M的外部底座Mb的外侧面的程序。
与上述同样地,利用搬送机构60来搬送被支承于支承台20的外部容器M的外部底座Mb和外部壳Ms、内部容器N的内部底座Nb和内部壳Ns各部件。此时,如图1和图19所示,最后的外部底座Mb被保持在保持部90,所述保持部90设置于第一清洗槽40的盖43的背面。在该情况下,使保持部90的卡合凸部91与外部底座Mb的卡合凹部4卡合,并且利用吸附盘92来吸附外部底座Mb。因此,能够防止外部底座Mb向左右前后活动的情况,能够可靠地被保持在保持部90。
在该状态下,将盖43关闭而进行清洗。在该情况下,由于外部底座Mb的外侧面被覆盖,因此清洗液能够到达内侧面而进行清洗,但清洗液被阻止浸入到外侧面,最终不进行清洗。因此,在外部底座Mb的外侧面具有锁定部1等,所述锁定部1将定位用的孔及各部件的装配锁定,存在这样的情况:当清洗时清洗液浸入到这些部件,干燥要花费很多时间,若在未干燥的状态下放置,则存在内部会生锈等不良影响,但由于避免进行清洗,因此能够避免这些不良影响。
另外,在上述实施方式中,示出了以使基板盒C的外部底座Mb处于下方地支承于支承台20的情况,但不必限定于此,也可以为如下的结构:使基板盒C的外部壳Ms处于下方地支承于支承台20,在清洗基板盒C前,按外部底座Mb、内部底座Nb、内部壳Ns、外部壳Ms的顺序将这些部件从支承台20搬送到各自对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内,在清洗基板盒C后,按外部壳Ms、内部壳Ns、内部底座Nb、外部底座Mb的顺序将这些部件从对应的第一清洗槽40内和第二清洗槽50内搬送到支承台20而进行装配,也可以适当地变更。
标号说明
S 基板盒清洗装置
C 基板盒
N 内部容器
Nb 内部底座
Ns 内部壳
M 外部容器
Mb 外部底座
Ms 外部壳
D 基板
1 锁定部
2 插入孔
3 定位凹部
4 卡合凹部
10 室
11 开口
12 闸板
13 载置台
14 开放部
15 定位销
16 定位块
20 支承台
21 插销驱动部
23 卡合凸部
24 吸附盘
30 移载机构
31 机台
R1 前进位置
R2 后退位置
R3 初始位置
32 导轨
33 进退驱动部
34 上下驱动部
40 第一清洗槽
41 开口
42 槽主体
43 盖
44 第一旋转板
45 第一旋转驱动部
46 外部底座支承杆
47 外部壳支承杆
48 支承体
49 引导销
50 第二清洗槽
51 开口
52 槽主体
53 盖
54 第二旋转板
55 第二旋转驱动部
56 内部底座支承杆
57 内部壳支承杆
58 支承体
59 引导销
60 搬送机构
61 把持机构
62 升降机构
63 行进移动机构
64 底座板
65 升降导轨
66 支架
67 水平导轨
70 把持柄
71 柄单体
72 驱动部
73、74、75、76 卡定部
80 清洗单元
Q 待机位置
81 喷射嘴
82 排气扇
90 保持部
91 卡合凸部
92 吸附盘
100 控制部

Claims (5)

1.一种基板盒清洗装置,其在未设置基板的状态下对基板盒进行清洗,该基板盒具备:内部容器,其由内部底座和覆盖该内部底座的内部壳构成,并且在内部容纳上述基板;和外部容器,其由对该内部容器的内部底座进行支承的外部底座和覆盖该外部底座的外部壳构成,并且在内部容纳该内部容器,其中,
该基板盒清洗装置具备:
室,其形成洁净的空间;
第一清洗槽,其设置在该室内,在将上述外部容器的外部底座和外部壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;
第二清洗槽,其设置在上述室内,在将上述内部容器的内部底座和内部壳各部件分离的状态下容纳并清洗这些部件;和
搬送机构,其将上述外部容器和上述内部容器的各部件相对于对应的上述第一清洗槽和上述第二清洗槽进行搬送。
2.根据权利要求1所述的基板盒清洗装置,其中,
该基板盒清洗装置具备支承台,该支承台在上述室内在使上述外部底座或者上述外部壳处于下方地装配成能够在垂直方向上分离的状态下支承上述基板盒,
在上述基板盒以上述外部底座处于下方的方式被支承于上述支承台的情况下,在清洗上述基板盒前,上述搬送机构按外部壳、内部壳、内部底座、外部底座的顺序将这些部件从上述支承台搬送到各自对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内,在对该基板盒清洗后,按外部底座、内部底座、内部壳、外部壳的顺序将这些部件从对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内搬送到上述支承台上进行装配,
在上述基板盒以上述外部壳处于下方的方式被支承于上述支承台的情况下,在清洗上述基板盒前,上述搬送机构按外部底座、内部底座、内部壳、外部壳的顺序将这些部件从上述支承台搬送到各自对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内,在对该基板盒清洗后,按外部壳、内部壳、内部底座、外部底座的顺序将这些部件从对应的上述第一清洗槽内和上述第二清洗槽内搬送到上述支承台上进行装配。
3.根据权利要求2所述的基板盒清洗装置,其中,
上述第一清洗槽和上述第二清洗槽分别具备:槽主体,其具有向上方敞开的开口;和能够开闭的盖,在搬送上述基板盒的外部容器或者内部容器的各部件时,该盖使该槽主体的开口打开,在清洗该各部件时,该盖使该槽主体的开口关闭,
上述支承台、上述第一清洗槽和上述第二清洗槽在一个水平方向上串联地排列,
上述搬送机构具备:
把持机构,其能够分别把持上述外部容器的外部底座和外部壳、上述内部容器的内部底座和内部壳;
升降机构,其使该把持机构在垂直方向上升降移动;
行进移动机构,其使该把持机构在一个水平方向上行进移动;和
控制部,其对上述把持机构、上述升降机构和上述行进移动机构进行驱动控制。
4.根据权利要求3所述的基板盒清洗装置,其中,
上述把持机构具备:
把持柄,其具备能够在与上述一个水平方向垂直的另一水平方向上彼此接近和分离的一对柄单体;和
驱动部,其使该把持柄的上述一对柄单体接近和分离,
通过上述控制部的控制而使上述把持柄的上述一对柄单体个别地把持上述外部容器的外部底座和外部壳、内部容器的内部底座和内部壳。
5.根据权利要求4所述的基板盒清洗装置,其中,
上述把持柄的上述一对柄单体具备卡定部,所述卡定部与上述外部容器的外部底座和外部壳、内部容器的内部底座和内部壳的各把持部的形状相应地对它们进行卡定。
CN201380047116.4A 2012-09-20 2013-09-13 基板盒清洗装置 Active CN104620361B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012207049A JP5943519B2 (ja) 2012-09-20 2012-09-20 基板ケース洗浄装置
JP2012-207049 2012-09-20
PCT/JP2013/074841 WO2014046041A1 (ja) 2012-09-20 2013-09-13 基板ケース洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104620361A CN104620361A (zh) 2015-05-13
CN104620361B true CN104620361B (zh) 2017-05-03

Family

ID=50341354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380047116.4A Active CN104620361B (zh) 2012-09-20 2013-09-13 基板盒清洗装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9370803B2 (zh)
JP (1) JP5943519B2 (zh)
KR (1) KR101600739B1 (zh)
CN (1) CN104620361B (zh)
TW (1) TWI501820B (zh)
WO (1) WO2014046041A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6293711B2 (ja) * 2015-08-21 2018-03-14 ファインマシーンカタオカ株式会社 洗浄機
CN107470303B (zh) * 2017-09-20 2023-05-23 金翰阳科技(大连)股份有限公司 芯盒自动化清洗生产线
DE102018204763A1 (de) * 2018-03-28 2019-10-02 Meiko Maschinenbau Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung mindestens eines Atemgeräts
JP7176823B2 (ja) * 2018-10-09 2022-11-22 株式会社スギノマシン 洗浄装置、及び、対象物の洗浄及び乾燥方法
KR102593653B1 (ko) * 2020-11-16 2023-10-26 (주)에스티아이 포드 세정장치
KR102596033B1 (ko) * 2020-11-16 2023-11-01 (주)에스티아이 포드 세정공정
KR102565731B1 (ko) * 2020-11-16 2023-08-17 (주)에스티아이 포드 세정챔버

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001191A (en) * 1995-12-07 1999-12-14 Tokyo Electron Limited Substrate washing method, substrate washing-drying method, substrate washing apparatus and substrate washing-drying apparatus
JP2005109523A (ja) * 2004-12-27 2005-04-21 Takeshiba Electric Co Ltd 半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置
CN101105636A (zh) * 2002-02-22 2008-01-16 Asml控股股份有限公司 使用两件式盖子保护模版的系统和方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0273226B1 (de) * 1986-12-22 1992-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Transportbehälter mit austauschbarem, zweiteiligem Innenbehälter
JPH0723956Y2 (ja) * 1988-06-15 1995-05-31 富士通株式会社 ケース洗浄装置
US6926017B2 (en) * 1998-01-09 2005-08-09 Entegris, Inc. Wafer container washing apparatus
JP4095722B2 (ja) * 1998-03-27 2008-06-04 株式会社藤森技術研究所 半導体ウエハのポッド洗浄装置
US6906783B2 (en) * 2002-02-22 2005-06-14 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
JP4174557B2 (ja) * 2002-10-17 2008-11-05 ゴールド工業株式会社 ウエハ等精密基板収容容器
JP2007053154A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Pre-Tech Co Ltd マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法
JP4784599B2 (ja) * 2007-12-28 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び真空処理方法並びに記憶媒体
JP4722979B2 (ja) * 2008-08-29 2011-07-13 株式会社コンタクト フープ洗浄乾燥装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001191A (en) * 1995-12-07 1999-12-14 Tokyo Electron Limited Substrate washing method, substrate washing-drying method, substrate washing apparatus and substrate washing-drying apparatus
CN101105636A (zh) * 2002-02-22 2008-01-16 Asml控股股份有限公司 使用两件式盖子保护模版的系统和方法
JP2005109523A (ja) * 2004-12-27 2005-04-21 Takeshiba Electric Co Ltd 半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014061468A (ja) 2014-04-10
CN104620361A (zh) 2015-05-13
US9370803B2 (en) 2016-06-21
KR20140143439A (ko) 2014-12-16
JP5943519B2 (ja) 2016-07-05
WO2014046041A1 (ja) 2014-03-27
TWI501820B (zh) 2015-10-01
TW201420217A (zh) 2014-06-01
US20150196938A1 (en) 2015-07-16
KR101600739B1 (ko) 2016-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104620358B (zh) 基板盒清洗装置
CN104620361B (zh) 基板盒清洗装置
CN104620359B (zh) 基板盒清洗装置
CN104620360B (zh) 基板盒清洗装置
KR101244381B1 (ko) 웨이퍼 보관용기 세정장치
KR101265182B1 (ko) 웨이퍼 보관용기 세정장치
KR101022959B1 (ko) 기판처리장치
KR19980081033A (ko) 세정·건조처리장치, 기판의 처리장치 및 기판의 처리방법
CN115178435B (zh) 一种自动化晶圆涂胶机
JP2000091405A (ja) 基板の処理システム及び基板のカウンタ
JPS60130740A (ja) 前処理及びマスキングの全自動処理方法及びその全自動処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant