CN104616643B - 键盘装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种键盘装置，包含多个键部，所述多个键部包括：基底构件，由树脂材料形成为与打键面成为相反侧的下表面侧敞开的箱状，并且将基端侧可旋动地支撑；及一对木质构件，分别配设于该基底构件的左右侧面，并且由木质材料形成为矩形板状；所述一对木质构件的至少一木质构件的厚度尺寸设定为2mm以上且14.5mm以下的范围。

Description

键盘装置

技术领域

本发明涉及一种键盘装置，尤其是涉及一种可抑制当演奏者的指甲抵接于键部的打键面时产生令人不快的声音的键盘装置。

背景技术

一直以来，在电子钢琴(electronic piano)等电子键盘乐器中，已知有由木质材料(例如云杉(spruce)材料)形成键部的键盘装置(专利文献1)。然而，在以此方式由木质材料形成键部的情况下，键盘装置的重量变重，并且产品成本增加。

与此相对，提出了如下键盘装置：由树脂材料形成键部的基材(基底(base)构件)，并且在该基材的左右侧面配设由木质材料形成的木质部(木质构件)，从而对键部赋予木质感，并且实现重量的轻量化与产品成本的降低(专利文献2)。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2000-020052号公报(段落0003等)

[专利文献2]日本专利特开2009-229515号公报(段落0005、图2等)

发明内容

[发明欲解决的课题]

然而，在所述专利文献2所揭示的键盘装置中，为了确保产品重量的轻量化及基材的成形性，基材的形状形成为使与打键面成为相反侧的下表面敞开的箱状。因此，会在基材的内部形成大空洞，而存在当演奏者的指甲抵接于键部的打键面时，空洞会共鸣而产生令人不快的声音的问题。

本发明是为了解决所述问题而完成的，其目的在于提供一种可抑制当演奏者的指甲抵接于键部的打键面时的令人不快的声音的产生的键盘装置。

[解决课题的手段及发明效果]

根据技术方案1所述的键盘装置，一对木质构件的至少一木质构件的厚度尺寸设定为2mm以上，因此，可相应地减小形成为下表面侧敞开的箱状的基底构件的空洞的体积。结果为，当演奏者的指甲抵接于打键面时，难以使空洞共鸣，可抑制令人不快的声音的产生。

另一方面，至少一木质构件的厚度尺寸设定为14.5mm以下，因此，可减少重量比树脂材料重的木质材料的使用量，从而实现产品整体的轻量化。另外，可抑制基底构件的空洞变得过小，因此，在通过插通至基底构件的空洞的导引柱(guid post)引导(guide)键部的旋动的构造中，可确保导引柱的刚性。

此外，还可将一对木质构件的一木质构件及另一木质构件的两个的厚度尺寸分别设定为2mm以上且14.5mm以下的范围。

根据技术方案2所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1所述的键盘装置所产生的效果，而且可抑制键部整体的翘曲。

也就是说，如果包含木质材料的木质构件发生翘曲，那么关于该木质构件的翘曲的大小，长度方向尺寸长的木质构件大于长度方向尺寸短的木质构件。因此，如果将长度方向尺寸不同的木质构件分别配设于基底构件的左右侧面，那么受到长度方向尺寸长的木质构件的翘曲的影响，键部整体会发生翘曲。与此相对，根据技术方案2，长度方向尺寸短的木质构件的厚度尺寸设定为尺寸比长度方向尺寸长的木质构件的厚度尺寸大，因此，可相应地减小长度方向尺寸长的木质构件的翘曲的影响，从而抑制键部整体的翘曲。

根据技术方案3所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在基底构件，在窄幅部的左右侧面分别配设着木质构件，并且配设于所述窄幅部的左右侧面的木质构件的厚度尺寸设定为大致相同的尺寸，所以可使键部的窄幅部的刚性左右均等，从而抑制键部被强力击打时以扭歪的方式而弯曲。结果为，可抑制与相邻的键部的干扰，从而抑制演奏时的键部的振动。另外，因为配设于窄幅部的左右侧面的木质构件的厚度尺寸设定为大致相同的尺寸，所以与只在窄幅部的左右侧面中的一侧面配设着木质构件的情况相比，可减小木质构件的翘曲的影响，从而抑制键部整体的翘曲。

根据技术方案4所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在基底构件的左右侧面以使相互的木里侧彼此或木表侧彼此相对向的朝向分别配设着木质构件，所以可使木质构件彼此的翘曲的朝向成为相互反方向，从而相互抵消，结果为，可抑制键部整体的翘曲。

根据技术方案5所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在基底构件的左右侧面，在包含木质构件的内侧面的外缘四边中的至少一边的区域凹设有凹槽，所以于在木质构件的内侧面中的外缘产生毛边(随着切削加工而从木质构件的角部突出的突起状的部位)的情况下，可将该毛边收容至凹槽，从而可使木质构件的内侧面容易地密接于基底构件的左右侧面。结果为，可抑制在基底构件与木质构件之间形成间隙或阶差。

另外，在利用粘结剂将木质构件粘结固定于基底构件的左右侧面的情况下，可将从两者的粘结面流出的粘结剂收容至凹槽，因此，可省略擦拭并去除溢出的粘结剂的步骤。

根据技术方案6所述的键盘装置，不仅发挥技术方案5所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件的凹槽凹设于包含木质构件的内侧面的外缘四边中的位于基底构件的打键面侧的一边的区域，所以在基底构件的打键面侧，可将毛边收容至凹槽。结果为，可抑制木质构件比基底构件的打键面的左右端面更朝外突出而形成阶差，从而可抑制对邻接的键部进行按键动作时手指卡在阶差。另外，可抑制在基底构件的打键面的左右端面与木质构件之间形成间隙，从而可抑制外观受损。

另外，因为在包含木质构件的内侧面的外缘四边中的位于基底构件的前表面侧的一边的区域凹设有凹槽，所以在基底构件的前表面侧，可将毛边收容至凹槽。结果为，可抑制在基底构件的前表面侧的左右端面与木质构件之间形成间隙，从而可抑制外观受损。

根据技术方案7所述的键盘装置，不仅发挥技术方案6所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在木质构件的内侧面的外缘四边中的，包含位于基底构件的打键面侧的一边的区域、或包含位于基底构件的前表面侧的一边的区域中的至少一区域凹设有基底构件的凹槽，并且该凹槽越过木质构件的外缘而延伸设置，所以可使基底构件的上表面(打键面)或前表面的厚度尺寸更加均匀，从而抑制成形时的凹痕的产生。结果为，可抑制外观受损。

根据技术方案8所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在基底构件中的形成着左右侧面的侧板部，在供木质构件配设的区域贯通形成着贯通孔，所以在利用粘结剂将木质构件粘结固定于基底构件的左右侧面的情况下，介存于两者的粘结面之间的粘结剂会向贯通孔内流入，并且从相反侧的开口流出(流回至相反侧的面)。由此，流回至相反侧的面的粘结剂可发挥增粘(anchor)效果，从而实现粘结强度的提高。另外，可通过视认粘结剂从相反侧的开口的流出状态，确认粘结剂的涂布状态。

根据技术方案9所述的键盘装置，不仅发挥技术方案8所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在基底构件的长度方向上的不同位置配设着多个贯通孔，所以在例如局部未涂布粘结剂的情况下，可容易地发现此情况。

根据技术方案10所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所产生的效果，而且因为通过倒角加工，在木质构件的内侧面的外缘四边中的至少一边形成着倒角部，所以可抑制在木质构件的内侧面的外缘产生毛边，从而使木质构件的内侧面容易地密接于基底构件的左右侧面。结果为，可抑制在基底构件与木质构件之间形成间隙或阶差。

另外，在利用粘结剂将木质构件粘结固定于基底构件的左右侧面的情况下，可将从两者的粘结面流出的粘结剂收容至基底构件的左右侧面与木质构件的倒角部之间的空间，因此，可省略擦拭并去除溢出的粘结剂的步骤。

根据技术方案11所述的键盘装置，不仅发挥技术方案10所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在木质构件的内侧面的外缘四边中的位于基底构件的打键面侧的一边形成着倒角部，所以在基底构件的打键面侧，可抑制毛边介存于基底构件与木质构件之间。结果为，可抑制木质构件比基底构件的打键面的左右端面更朝外突出而形成阶差，从而可抑制当对邻接的键部进行按键动作时手指卡在阶差。另外，可抑制在基底构件的打键面的左右端面与木质构件之间形成间隙，从而抑制外观受损。

另外，因为在木质构件的内侧面的外缘四边中的位于基底构件的前表面侧的一边形成着倒角部，所以在基底构件的前表面侧，可抑制毛边介存于基底构件与木质构件之间。结果为，可抑制在基底构件的前表面侧的左右端面与木质构件之间形成间隙，从而抑制外观受损。

根据技术方案12所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在木质构件的外侧面配设于与基底构件的打键面的左右端面成为同一平面的位置，或比基底构件的打键面的左右端面更朝内侧深处而配设的情况下，木质构件的外侧面与基底构件的打键面的左右端面之间的阶差尺寸设定为0mm以上且0.2mm以下的范围，所以可形成基底构件与木质构件的一体感，实现外观的提高，并且抑制在对邻接的键部进行按键及离键动作时手指卡在阶差。

根据技术方案13所述的键盘装置，不仅发挥技术方案12所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件的配设于比木质构件更靠下方的部分比木质构件的外侧面更朝内侧深处而配设，所以当对白键的左右侧面实施切削加工时，可最小限度地抑制与木质构件同时被切削加工的基底构件的区域，从而抑制损伤该基底构件。

根据技术方案14所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所产生的效果，而且可实现键部整体的刚性的提高。

此处，在第一群中的键部，因为长度方向尺寸长的木质构件配设于基底构件的宽幅部及窄幅部，也就是木质构件跨及基底构件的全长而配设，所以可确保键部整体的刚性。另一方面，在第二群中的键部，因为长度方向尺寸短的木质构件只配设于基底构件的宽幅部，在基底构件的窄幅部并未配设着木质构件，所以基底构件的窄幅部的刚性低，而使键部整体的刚性降低。

与此相对，在技术方案14中，因为在至少第二群中的键部，沿着基底构件的长度方向跨过基底构件的宽幅部与窄幅部的边界而配设由刚性高于基底构件的材料形成的刚性构件，所以可经由刚性构件将该基底构件的宽幅部与窄幅部的边界(也就是应力易于集中的部位)的应力有效地分散至键部整体，结果为，可抑制强力击打键部时的基底构件的变形或破损。

根据技术方案15所述的键盘装置，不仅发挥技术方案14所述的键盘装置所产生的效果，而且因为在从与基底构件的长度方向正交的方向中的左右方向观察时，刚性构件的一端与配设于基底构件的宽幅部的木质构件的至少一部分重叠，所以可抑制强力击打键部时的基底构件的变形或破损。也就是说，因为木质构件及刚性构件的刚性高于基底构件，所以在所述木质构件与刚性构件在从与基底构件的长度方向正交的方向观察(从左右方向观察或从上下方向观察)时存在不重叠的区域的情况下，应力会集中于该区域，而引起基底构件的变形或破损。与此相对，在技术方案15中，因为在从与基底构件的长度方向正交的方向观察(从左右方向观察)时木质构件与刚性构件重叠，所以可经由所述木质构件及刚性构件将应力分散至键部整体，结果为，可抑制强力击打键部时的基底构件的变形或破损。

根据技术方案16所述的键盘装置，不仅发挥技术方案14所述的键盘装置所产生的效果，而且因为刚性构件的另一端从与基底构件的长度方向正交的方向观察时，与从基底构件的下方突设的锤部(hammer)卡合部的至少一部分重叠，所以可经由刚性构件将该基底构件的锤部卡合部在按键动作时从锤部受到的反作用力有效地分散至键部整体，结果为，可抑制强力击打键部时的基底构件的变形或破损。

此外，刚性构件优选跨过锤部卡合部而配设。这是因为可进一步提高利用刚性构件的分散效果。

根据技术方案17所述的键盘装置，不仅发挥技术方案4所述的键盘装置所产生的效果，而且因为刚性构件内装于形成为下表面敞开的箱状的基底构件的空洞，所以可相应地减小空洞的体积。结果为，当演奏者的指甲抵接于打键面时，使空洞难以发生共鸣，从而可抑制令人不快的声音的产生。

此外，内装是指只要在基底构件的空洞内配置着刚性构件即可。因此，刚性构件可直接配设于对基底构件的空洞进行划分的内壁面，或者还可配设于从对基底构件的空洞进行划分的内壁面竖立设置的肋(rib)状的部位，且在与对基底构件的空洞进行划分的内壁面之间具有间隙。

根据技术方案18所述的键盘装置，不仅发挥技术方案17所述的键盘装置所产生的效果，而且因为刚性构件配设于基底构件中的在上表面形成着打键面的上板部的下表面，所以不但可减小空洞的体积，而且可提高基底构件的上板部(也就是打键面)本身的刚性，结果为，可更有效地抑制当演奏者的指甲抵接于打键面时产生令人不快的声音。

根据技术方案19所述的键盘装置，不仅发挥技术方案14所述的键盘装置所产生的效果，而且因为刚性构件包含木质材料，所以可同时实现抑制基底构件的变形或破损和产品整体的轻量化，并且还可有效地抑制产生令人不快的声音。也就是说，木质材料的刚性高于树脂材料，另一方面，比重小于金属材料(也就是说每单位重量的体积大)。因此，通过使刚性构件包含木质材料，可抑制因刚性提高而引起的基底构件的变形或破损及令人不快的声音的产生，并且实现产品重量的轻量化，同时可进一步减小基底构件的空洞的体积，从而抑制因共鸣而引起的令人不快的声音的产生。

根据技术方案20所述的键盘装置，不仅发挥技术方案19所述的键盘装置所产生的效果，而且因为通过只在基底构件的第一群及第二群中的第二群配设着刚性构件，而将第一群中的键部的重量与第二群中的键部的重量设为大致相同的重量，所以可使演奏者操作键部(按键或离键动作)时的操作感在第一群及第二群的各键部中均匀化。

此外，此种将各键部的重量设为大致相同的方法在只由基底构件与木质构件构成键部的现有产品中是无法实现的，只有像技术方案20那样，通过在第一群中的键部配设长度方向尺寸长的木质构件及长度方向尺寸短的木质构件，另一方面，在第二群中的键部只配设长度方向尺寸短的木质构件，并且只在第二群中的键部配设刚性构件，且使刚性构件包含木质材料，而使长度方向尺寸长的木质构件的重量和刚性构件的重量相抵，才能实现，由此，能够发挥可使第一群及第二群的各键部中的操作感均匀化等现有产品中无法发挥的效果。

根据技术方案21所述的键盘装置，不仅发挥技术方案17所述的键盘装置所产生的效果，而且因为刚性构件形成为，以与该刚性构件的长度方向正交的平面切断后的截面为矩形或圆形的棒状，所以可消除周向上的方向性。因此，可实现将刚性构件内装于基底构件的空洞的作业的作业性的提高。另外，因为简化了刚性构件的形状，所以可实现制造该刚性构件时的制造成本的削减。

根据技术方案22所述的键盘装置，不仅发挥技术方案14所述的键盘装置所产生的效果，而且因为刚性构件包含金属材料，埋设于基底构件中的在上表面形成着打键面的上板部，所以可提高打键面(上板部)的刚性，结果为，可抑制当演奏者的指甲抵接于打键面时产生令人不快的声音。

另外，根据技术方案22，因为可在成形基底构件的步骤中同时将刚性构件埋设至上板部，所以无需进行为了将刚性构件固定于基底构件而涂布粘结剂等的作业或将刚性构件内装于基底构件的空洞的作业，从而可相应地实现制造成本的削减。

根据技术方案23所述的键盘装置，不仅发挥技术方案18所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件包含一对突起部，所述一对突起部从上板部的下表面突设并且沿基底构件的长度方向隔开规定间隔而对向配置，在对向的所述一对突起部之间配设着刚性构件，所以在将刚性构件配设于基底构件的上板部的下表面的步骤中，可通过突起部限制刚性构件在长度方向上移位，从而抑制刚性构件在基底构件的长度方向上位置偏移。因此，可将刚性构件配设于基底构件的上板部的下表面中的合理的位置。

根据技术方案24所述的键盘装置，不仅发挥技术方案23所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件的一对突起部连接于对基底构件的空洞进行划分的左右的内壁面，所以在通过粘结剂将刚性构件粘结固定于基底构件的上板部的下表面的情况下，可使突起部作为防止粘结剂流出的壁部而发挥功能。

根据技术方案25所述的键盘装置，不仅发挥技术方案23所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件的一对突起部中的至少一突起部在利用与基底构件的左右方向正交的平面切断后的截面中，突设前端侧的截面面积小，所以当使刚性构件一面在突起部的突设前端滑动，一面配设(插入至空洞)于基底构件的上板部的下表面时，可减少刚性构件与突起部之间的摩擦阻力。因此，可顺利(smooth)地配设(插入)刚性构件。

此外，作为突设前端侧的截面面积小的形状，例如可例示使突设前端圆弧状地弯曲的形状、或者通过形成倾斜面而成为越靠突设前端越使前端变细的截面三角形状或截面梯形状等。

根据技术方案26所述的键盘装置，不仅发挥技术方案23所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件的一对突起部中的至少一突起部包含延设部，该延设部在与上板部的下表面之间隔开可介装刚性构件的间隔并且朝另一突起部延伸设置，所以通过在该延设部与上板部的下表面之间介装刚性构件，可保持配设于基底构件的上板部的下表面的刚性构件。因此，在例如使用以将刚性构件粘结固定于基底构件的粘结剂硬化的步骤、或在产品状态下强力击打键部的情况下等，可抑制刚性构件从基底构件脱落。

根据技术方案27所述的键盘装置，不仅发挥技术方案23所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件的一对突起部中的至少一突起部包含凹陷部，该凹陷部形成为从基底构件的长度方向观察所述突起部的突设前端时凹陷成比刚性构件的左右方向上的宽度尺寸大的V字状，所以当使刚性构件一面在突起部的凹陷部滑动，一面配设(插入至空洞)于基底构件的上板部的下表面时，只有刚性构件的角部抵接于凹陷部，所以可减少刚性构件与突起部之间的摩擦阻力。因此，可顺利地配设(插入)刚性构件。进而，因为使刚性构件与凹陷部只在刚性构件的角部抵接，所以可抑制涂布至刚性构件的内侧面的粘结剂被蹭下。

根据技术方案28所述的键盘装置，不仅发挥技术方案23所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件包含对向壁部，该对向壁部从上板部的下表面突设，并且沿基底构件的左右方向隔开规定间隔而对向配置，在对向的所述对向壁部之间配设着刚性构件，所以当将刚性构件配设于基底构件的上板部的下表面时，可通过对向壁部限制刚性构件相对于基底构件在左右方向上移位，结果为，可将刚性构件配设于基底构件的合理的位置。另外，在将刚性构件配设于基底构件的上板部的下表面的步骤中，可将对向壁部作为记号而进行配设作业，因此，可容易地进行左右方向上的位置对准，从而实现其作业性的提高。

根据技术方案29所述的键盘装置，不仅发挥技术方案1至3中任一项所述的键盘装置所产生的效果，而且因为基底构件的窄幅部的左右侧面中的至少一侧面越过窄幅部与宽幅部的边界而延伸设置，配设于该窄幅部的一侧面的木质构件跨过窄幅部与宽幅部的边界而配设，所以可经由木质构件将基底构件的宽幅部与窄幅部的边界(也就是应力易于集中的部位)的应力有效地分散至键部整体，结果为，可抑制强力击打键部时的基底构件的变形或破损。

附图说明

图1(a)是搭载着第一实施方式中的键盘装置的电子键盘乐器的俯视图，图1(b)是从图1(a)的箭头Ib方向观察电子键盘乐器的前视图。

图2是键盘装置的局部放大立体图。

图3是白键的立体图。

图4是从箭头U方向观察利用图3的假想平面S切断后的截面的白键的截面图。

图5(a)是基底构件的局部放大侧视图，图5(b)是图5(a)的Vb-Vb线处的基底构件的截面图。

图6(a)是白键的局部放大侧视图，图6(b)是图6(a)的VIb-VIb线处的白键的截面图。

图7(a)是白键的仰视图，图7(b)是图7(a)的VIIb-VIIb线处的白键的截面图。

图8(a)是白键的侧视图，图8(b)、图8(c)、图8(d)分别是图8(a)的VIIIb-VIIIb线、VIIIc-VIIIc线、及VIIId-VIIId线处的白键的截面图。

图9(a)是第二实施方式中的基底构件的局部放大侧视图，图9(b)是图9(a)的IXb-IXb线处的基底构件的截面图。

图10(a)是第三实施方式中的白键的截面图，图10(b)是第四实施方式中的白键的截面图，图10(c)是第五实施方式中的白键的截面图。

图11是第六实施方式中的白键的截面图。

图12(a)是第七实施方式中的白键的局部放大截面图，图12(b)是在基底构件配设刚性构件的步骤中的白键的局部放大截面图，图12(c)是第八实施方式中的白键的局部放大截面图。

图13(a)是第九实施方式中的白键的仰视图，图13(b)是图13(a)的XIIIb-XIIIb线处的白键的截面图。

图14是第十实施方式中的白键的截面图。

图15(a)是第十一实施方式中的白键的侧视图，图15(b)是图15(a)的XVb-XVb线处的白键的截面图，图15(c)是图15(a)的XVc-XVc线处的白键的截面图。

[符号的说明]

1：电子键盘乐器

2：面板部

2a：正面面板

2b：上部面板

2c：端面板

100：键盘装置

101(101A、101B、101C、101D、101E、101F、101G、101A′、101C′)：白键(键部)

101C、101E、101F、101B、101A′：第一群

101D、101G、101A：第二群

102：黑键

103、123：轴支孔

104：锤部卡合部

110：底座

111：锤部旋动轴

120：锤部

121：锤部主体

122：质量体

124：支承部

130(130A、130B、130C、130D、130E、130F、130G、130A′、130C′)：基底构件

131、6131：上板部

132：侧板部

132a：贴附面

132b：外壳面

133：前板部

134、2134：凹槽

135a、135b、7135b、8135b、9135b：突起部

140L：木质构件(长度方向尺寸长的木质构件)

140S、3140S、4140S、5140S：木质构件(长度方向尺寸短的木质构件)

141S、142S、141L、142L、153M：木质构件

150、6150、9150：刚性构件

151M、152M、154M：木质构件(跨过窄幅部与宽幅部的边界而配设的木质构件)

160：导引柱

161：罩盖构件

170：键部开关

2130D、3130D、4130D、5130D、6130D、7130D、8130D、9130D、11130E：基底构件

3101D、4101D、5101D、6101D、7101D、8101D、9101D、11101E：白键(键部)

8135b1：延设部

9135b1：凹陷部

9136a、9136b：对向壁部

10101(10101A、10101B、10101C、10101D、10101E、10101F、10101G、10101A′)：白键(键部)

10130(10130A、10130B、10130C、10130D、10130E、10130F、10130G、10130A′)：基底构件

11137：贯通孔

Ib：箭头

M3、M4、M5：倒角部

NK：窄幅部

S：假想平面

WK：宽幅部

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的优选实施方式进行说明。首先，参照图1(a)、图1(b)至图8(a)、图8(b)、图8(c)、图8(d)，对本发明的第一实施方式中的键盘装置100进行说明。图1(a)是搭载着第一实施方式中的键盘装置100的电子键盘乐器1的俯视图，图1(b)是从图1(a)的箭头Ib方向观察电子键盘乐器1的前视图。

此外，图1(a)、图1(b)的箭头U-D、L-R、F-B分别表示电子键盘乐器1的上下方向、左右方向、前后方向。此情况下，左右方向是以从演奏者观察电子键盘乐器1的方向为基准，前后方向是将电子键盘乐器1的演奏者侧设为“前方(正面)”。在图2以后也相同，因此，以下省略其说明。

如图1(a)、图1(b)所示，电子键盘乐器1包括：键盘装置100，配设着多个(例如八十八个)键部(白键101及黑键102)；面板(panel)部2，包围该键盘装置100的周围，且俯视呈框状。面板部2主要包括：正面面板2a及上部面板2b，分别对向配置于键盘装置100的正面(图1(a)下侧的面)及背面(图1(a)上侧的面)；及端面板2c，连接所述正面面板2a及上部面板2b的左右方向(箭头L-R方向)端部彼此。

如图1(b)所示，正面面板2a的上表面及端面板2c的上表面的高度方向(箭头U-D方向)位置分别位于白键101的上表面(打键面)与下端之间。因此，白键101的正面中的下端侧(图1(b)下侧)的部分由正面面板2a遮蔽，正面中的上表面(打键面)侧的部分可视认地露出于外部。

另外，在白键101中的邻接于端面板2c的白键101(也就是分别位于左右端的白键101。下述白键10IA′、101C′)中，面临端面板2c侧的侧面中的下端侧的部分由端面板2c遮蔽，面临端面板2c侧的侧面中的上表面(打键面)侧的部分可视认地露出于外部。

在上部面板2b的上表面(图1(a)纸面近前侧面)配设着例如由发光二极管(LightEmitting Diode，LED)或液晶显示器(display)等形成且用以显示各种状态的显示装置、及用以进行音量(volume)调整或模式(mold)变更等的多个操作符(operator)等(均未图示)。另外，在上部面板2b的背面配设着例如电源开关(switch)、用以输入输出乐器数字接口(Musical Instrument Digital Interface，MIDI)信号或音频(audio)信号的多个插口(jack)等(均未图示)。

图2是键盘装置100的局部放大立体图，只局部地图示着对应于一倍频(octave)的部分。此外，在图2中，图示着音名为F的白键101(下述白键101F)被按键的状态。

如图2所示，键盘装置1构成为主要包括：底座(chassis)110，由树脂材料或钢板等形成；多个键部(白键101及黑键102)，基端侧(图2右里侧)旋动自如地支撑于该底座110；及锤部120，分别对应于所述白键101及黑键102而配设，并且与键部的按键或离键动作连动而旋动。

白键101及黑键102配设于底座110的上表面侧(图2上侧)，并且锤部120配设于底座110的内部空间，分别沿底座110的左右方向(箭头L-R方向)排列设置。此外，通过底座110将白键101及黑键102可旋动地轴支(支撑)的构造、引导白键101及黑键102的旋动的构造、以及与白键101及黑键102的按键或离键动作连动而使锤部120旋动的构造在白键101及黑键102的两者中实质上相同，因此，以下只对白键101中的构造进行说明，省略对黑键102中的构造的说明。

在底座110中，在其基端侧(箭头B侧)形成着键部旋动轴(未图示)，在前后方向(箭头F-B方向)大致中央部形成着锤部旋动轴111。在键部旋动轴外嵌着形成于白键101的基端侧的轴支孔103，并且在锤部旋动轴111外嵌着形成于锤部120的前端侧(箭头F侧)的轴支孔123，由此，分别将白键101与锤部120旋动自如地轴支(支撑)于底座110。

锤部120是用以通过与白键101的按键或离键动作连动地旋动而赋予和声学钢琴(acoustic piano)相同的触碰(touch)重量的构件，包括：锤部主体121，由树脂材料形成；及质量体122，连结于该锤部主体121的后端侧(箭头B方向侧)，为了发挥作为重物的功能而由金属材料形成。因为锤部120中质量体122位于比轴支孔123更靠后端侧，所以通过质量体122的自重，在将形成于前端侧(箭头F方向侧)的支承部124朝上方提升的方向上施力。

在白键101，在长度方向(箭头F-B方向)大致中央部形成着从其下表面侧朝下方(箭头D方向)延伸设置的大致尖形形状的锤部卡合部104。锤部卡合部104抵接于锤部120的上表面且成为比轴支孔123更靠前端侧(箭头F方向)的部分的上表面(也就是支承部124的滑动面)。由此，在按键动作时，通过锤部120的质量而对白键101赋予规定的触碰重量，另一方面，在离键动作时，通过锤部120的质量提升白键101，而使其恢复至初始位置。

此处，详细来说，供白键101的锤部卡合部104卡合的支承部124由沿锤部120的前后方向(箭头F-B方向)延伸设置且与锤部卡合部104的前端抵接的滑动面、和竖立设置于该滑动面的周围的壁部形成为上表面侧敞开的箱状。为了防止锤部卡合部104在该滑动面滑动时的摩耗或噪音(noise)(刮擦音)的产生，在支承部124填充着粘性材料(润滑脂(grease)等润滑剂)。

在底座110的下方，在成为比锤部旋动轴111更靠前方侧(正面侧、箭头F侧)的位置配设着键部开关170。键部开关170是用以检测白键101的按键信息的开关，以面临锤部120的支承部124的下表面的姿势而配设。通过白键101被按键，将锤部120的前端侧(支承部124)朝下方按下，而将键部开关170接通(on)，根据该接通动作，检测白键101的按键动作。此外，在键部开关170配设着第一开关及第二开关，根据所述第一开关及第二开关进行接通动作的时间差，检测白键101的按键信息(速度(velocity))。

此处，如果对白键101进行按键动作，那么如图2所示，演奏者可视认邻接于该被按键的白键101的白键101的左右侧面的一部分。此情况下，根据本实施方式的键盘装置100，如下所述，在白键101的左右侧面配设着包含木质材料(在本实施方式中为云杉材料)的木质构件140S、木质构件140L，可使演奏者意识到就好像白键101除打键面及正面以外的部分由木质材料构成似的。由此，可对白键101赋予木质感，从而营造出高级感。

接下来，参照图3及图4，对白键101的概略构成进行说明。图3是白键101的立体图，图4是从箭头U方向观察利用图3的假想平面S切断后的截面的白键101的截面图。

此外，以下，为了便于说明，在根据音名(C、D、E、......)个别地特定白键101的情况下，在符号(例如“101”)的最后标注对应的音名(例如“C”)，而像白键101C这样进行记载。此情况下，将音名对应于A、C且分别配设于多个键部中的左右方向(图1箭头L-R方向)两端的键部记载为白键101A′、白键101C′。

如图3所示，白键101在与相邻的白键101之间形成着用以配设黑键102的阶差，根据该阶差的数量或形成位置包含九种形状。键盘装置100的多个(在本实施方式中为八十八个)键部是将九种形状的白键101与一种黑键102组合而构成(参照图1(a)、图1(b))。

详细来说，在白键101C与白键101D之间、白键101D与白键101E之间、白键101F与白键101G之间、白键101G与白键101A之间、及白键101A与白键101B之间配设着黑键102，另一方面，在白键101E与白键101F之间、及白键101B与白键101C之间并未配设着黑键102(参照图1(a)、图1(b))，因此，白键101C与白键101E、白键101F与白键101B、及白键101G与白键101A分别成为在俯视下以沿箭头F-B方向的假想线为对象轴的线对称的形状，白键101D成为在俯视下以自身的中心线为对称轴的线对称的形状。

另外，白键101A′在与相邻的白键101B之间配设着黑键102，白键101C′在与相邻的白键101B之间并未配设着黑键，并且，白键101A1、白键101C′的左右侧面中的一侧面邻接于端面板2c，因此，成为与所述白键101C、白键101D、白键101E、白键101F、白键101G、白键101A、白键101B均不同的形状。此外，白键101C′成为在电子键盘乐器1的俯视(参照图1(a))下的键部可视范围内以其中心线为对称轴的线对称的形状。

白键101C、白键101E、白键101F、白键101B、白键101A1包括：基底构件130C、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130B、基底构件130A′，由树脂材料形成为下表面侧(箭头D方向侧)敞开的箱状；及木质构件140S、木质构件140L，分别贴附于该基底构件130C、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130B、基底构件130A′的左右侧面，并且由木质材料形成为截面矩形的长条板状。

白键101D、白键101G、白键101A包括：基底构件130D、基底构件130G、基底构件130A，由树脂材料形成为下表面侧(箭头D方向侧)敞开的箱状；木质构件140S，分别贴附于该基底构件130D、基底构件130G、基底构件130A的左右侧面，并且由木质材料形成为截面矩形的长条板状。

白键101C′包括：基底构件130C′，由树脂材料形成为下表面侧(箭头D方向侧)敞开的箱状；及木质构件140L，分别贴附于该基底构件130C′的左右侧面，并且由木质材料形成为截面矩形的长条板状。

除白键101C′以外的白键101C、白键101D、白键101E、白键101F、白键101G、白键101A、白键101B、白键101A′在基端侧(箭头B方向侧)形成着用以在与相邻的白键101之间配设黑键102的阶差，因此，所述白键101C、白键101D、白键101E、白键101F、白键101G、白键101A、白键101B、白键101A′的基底构件130C、基底构件130D、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130G、基底构件130A、基底构件130B、基底构件130A′包含如下两个部分而形成：宽幅部WK，位于前方侧(箭头F方向侧、正面侧)；及窄幅部NK，连接于该宽幅部WK的基端侧(箭头B方向侧)，并且左右方向(箭头L-R方向)尺寸小于(窄于)宽幅部WK。

针对以上情况，将白键101根据其形状分类成第一群、第二群、及第三群。也就是说，第一群是包含白键101C、白键101E、白键101F、白键101B、白键101A′的群组，所述白键101C、白键101E、白键101F、白键101B、白键101A′在基底构件130C、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130B、基底构件130A′的左右侧面中的一侧面(未形成着阶差之侧的侧面)，跨及宽幅部WK及窄幅部NK而配设着长度方向尺寸长的木质构件140L，并且在另一侧面(形成着阶差之侧的侧面)，只在宽幅部WK配设着长度方向尺寸短的木质构件140S。

第二群是包含白键101D、白键101G、白键101A的群，所述白键101D、白键101G、白键101A在基底构件130D、基底构件130G、基底构件130A的左右侧面，只在宽幅部WK分别配设着长度方向尺寸短的木质构件140S。另外，第三群是包含白键101C′的群，该白键101C′在基底构件130C′的左右侧面分别配设着长度方向尺寸长的木质构件140L。

此处，构成各群的白键101彼此实质上是相同的构成，因此，以下，将白键101E及白键101D作为第一群及第二群的代表例，通过对所述白键101E及白键101D进行说明，而省略对各群中的其他白键101的说明。

接下来，参照图5(a)、图5(b)、图6(a)、图6(b)、图7(a)、图7(b)，对作为第二群的代表例的白键101D进行说明。图5(a)是基底构件130D的局部放大侧视图，图5(b)是图5(a)的Vb-Vb线处的基底构件130D的截面图。此外，在图5(b)中，使用二点链线示意性地图示正面面板2a的上表面的位置。

如图5(a)、图5(b)所示，基底构件130D主要包括：上板部131，在上表面(图5(b)上侧面)形成着打键面；一对侧板部132，从该上板部131的下表面朝下方延伸设置，并且在左右方向(箭头L-R方向)上隔开规定间隔而对向配置；及前板部133，连接于所述上板部131及侧板部132的长度方向(箭头F-B方向)一端侧(图5(a)左侧)的端面；所述各板部131、板部132、板部133由树脂材料通过注射(injection)成形一体地形成。

在侧板部132的外表面(基底构件130D的左右侧面)形成着贴附面132a及外壳面132b。贴附面132a是用以贴附木质构件140S的平坦面，如图5(a)所示，形成为连接于上板部131的下表面及前板部133的背面的侧视L字状的区域。外壳面132b是形成于侧板部132的外表面中的贴附面132a的剩余部(非形成区域)的平坦面。此外，贴附面132a位于比外壳面132b更朝内侧(图5(a)纸面里侧)深处。

在贴附面132a的外缘，沿分别连接于上板部131的下表面(图5(a)下侧面)及前板部133的背面(图5(a)右侧面)的两边的外缘直线状地延伸设置着两条凹槽134。凹槽134是凹设成截面矩形的凹状的槽，如下所述，通过利用该凹槽134形成的空间收纳(退避)从木质构件140S的内侧面的外缘(脊线部分)突出的毛边，可将木质构件140S的内侧面密接于贴附面132a，从而防止木质构件140S的翘起。

另外，通过沿上板部131的下表面及前板部133的背面凹设凹槽134，可抑制上板部131与侧板部132的连接部分、及前板部133与侧板部132的连接部分的厚度尺寸局部地增大(厚)相当于该凹槽134的凹设的量。也就是说，可使所述各连接部分及其附近的厚度尺寸均匀化，从而抑制在上板部131及前板部133产生成形时的凹痕。结果为，可抑制损及白键101D的上表面(打键面)及正面的外观。

此处，两条凹槽134中的沿前板部133的背面延伸设置的凹槽134越过木质构件140S的外缘而朝下方(箭头D方向)延伸设置(参照图6(a))。由此，可使前板部133整体的厚度尺寸更加均匀化，从而抑制成形时的凹痕的产生。另一方面，如图5(b)所示，使该凹槽134朝下方延伸设置至稍微越过正面面板2a的上表面的位置。由此，在演奏者可视认的范围(也就是露出于正面面板2a的上表面的上方的区域)内，可抑制在前板部133的正面产生凹痕，并且在演奏者无法视认的范围(由正面面板2a遮蔽的区域)内，可确保前板部133与侧板部132的连接部分的厚度尺寸，从而实现其刚性的提高。

图6(a)是白键101D的局部放大侧视图，图6(b)是图6(a)的VIb-VIb线处的白键101D的截面图。

此处，在图6(b)中，示意性地图示着从底座110(参照图2)的上表面竖立设置的导引柱160。导引柱160是用以在白键101D以轴支孔103为中心旋动时引导该白键101D的旋动的部位，由树脂材料形成为圆柱状，插通至基底构件130D的空洞(也就是对向的一对侧板部132之间)。

此外，在导引柱160外嵌着由橡胶(rubber)状弹性体形成为有底筒状的罩盖(cover)构件161。在罩盖构件161的外表面凹设有多个凹槽(未图示)，且形成为可保持填充(涂布)于该凹槽的粘性材料(润滑脂等润滑剂)。由此，提高与基底构件130D的侧板部132之间的滑动性。

如图6(a)、图6(b)所示，木质构件140S是由木质材料形成为截面矩形的长条板状体的构件，通过利用粘结剂将其内侧面粘结固定于基底构件130D的侧板部132的贴附面132a，而将木质构件140S配设于基底构件130D的左右侧面。

如上所述，因为在基底构件130D的贴附面132a凹设有凹槽134，所以即便于在木质构件140S的内侧面(粘结固定于贴附面132a的面)的外缘产生毛边(随着切削加工而从木质构件140S的内侧面的外缘(脊线部分)突出的突起状的部位)的情况下，也可将该毛边收容至凹槽134，从而使木质构件140S的内侧面容易地密接于基底构件130D的贴附面132a。

由此，可抑制木质构件140S翘起，并且抑制在上板部131及前板部133的左右端面(图6(b)左侧或右侧的面)与木质构件140S的外侧面(与向贴附面132a的粘结面相反侧的面)之间形成阶差。结果为，可抑制损及白键101D的外观，并且抑制当对邻接的白键101进行按键动作时演奏者的手指卡在阶差。

另外，这样一来，通过沿贴附面132a的外缘凹设凹槽134，可将从基底构件130D的贴附面132a与木质构件140S的内侧面之间(粘结面彼此之间)流出的粘结剂收容至凹槽134，因此，可省略用以擦拭并去除通过基底构件130D的上板部131及前板部133与木质构件140S的边界部分向外部(白键101D的左右侧面)溢出的粘结剂的步骤。

此外，如图6(a)所示，贴附面132a的外形设为大于木质构件140S的外形。由此，即便在设为非形成凹槽134的区域，也可防止从基底构件130D的贴附面132a与木质构件140S的内侧面之间(粘结面彼此之间)流出的粘结剂溢出至木质构件140S的外侧面(图6(a)纸面近前侧面)。

尤其是，在本实施方式中，沿贴附面132a的外缘、且分别连接于基底构件130D的上板部131的下表面及前板部133的背面的两边的外缘凹设有两条凹槽134，因此，如图6(a)所示，可使木质构件140S的侧面分别密接于上板部131的下表面及前板部133的背面。也就是说，可抑制在木质构件140S的侧面与上板部131的下表面及前板部133的背面之间形成间隙而外观受损。另一方面，通过只在贴附面132a的两边的外缘设置凹槽134，在其余两边的外缘省略凹槽134的凹设，可使基底构件130D的刚性提高相当于省略凹槽134的凹设的量。

此处，在本实施方式中，将木质构件140S的厚度尺寸(箭头L-R方向尺寸)设为5mm。这是因为：在木质构件140S的厚度尺寸过小(薄)的情况下，一对侧板部132的对向空间的距离会被相应地扩大，因而会使基底构件130D的空洞变大。因此，当演奏者的指甲抵接于打键面(上板部131的上表面)时空洞容易发生共鸣，而产生令人不快的声音。另一方面，在木质构件140S的厚度尺寸过大(厚)的情况下，产品重量会相应地增加。另外，因为一对侧板部132的对向空间的距离变窄，所以需要使导引柱160变细，从而无法确保其刚性。

与此相对，在本实施方式中，通过将木质构件140S的厚度尺寸设为5mm，合理设定基底构件130D的空洞(形成于一对侧板部132的对向空间的空间的体积)，当演奏者的指甲抵接于打键面时，使空洞难以发生共鸣，从而可抑制令人不快的声音的产生，并且实现产品整体的轻量化以及确保导引柱160的刚性。

此外，为了使白键101D的横宽尺寸(厚度尺寸、箭头L-R方向尺寸)符合声学钢琴中的白键的横宽尺寸，优选设定为21mm～23mm的范围(在本实施方式中设定为22.5mm)，基底构件130D(上板部131、侧板部132及前板部133)的壁厚尺寸(厚度尺寸)为了兼顾确保刚性与成形性，优选设定为1mm～3mm的范围(在本实施方式中设定为2mm)。此情况下，在白键101D中，木质构件140S的厚度尺寸优选设定为2mm以上且14.5mm以下的范围。

也就是说，在只由树脂材料构成的白键中，在将该白键的横宽尺寸设定为22.5mm的情况下，通过将白键的壁厚尺寸设定为最大的3mm，而使空洞的横宽尺寸(对应于箭头L-R方向的尺寸)成为最小的16.5mm(＝22.5mm-3mm×2)。也就是说，如果使白键的壁厚尺寸小(薄)于3mm，那么空洞的横宽尺寸会相应地增大。

与此相对，根据白键101D，在将白键101D的横宽尺寸设定为22.5mm的情况下，只要木质构件140S的厚度尺寸2mm以上，即便在将白键101D(上板部131、侧板部132及前板部133)的壁厚尺寸设定为最小的1mm的情况下，也可将空洞的横宽尺寸(一对侧板部132的对向空间的距离、箭头L-R方向尺寸)设为16.5mm(＝22.5mm-(2mm+1mm)×2)，结果为，可将白键101D的空洞的横宽尺寸设为小于等于只由树脂材料构成的白键中的空洞的横宽尺寸。

另一方面，如果木质构件140S的厚度尺寸14.5mm以下，通过将白键101D(上板部131、侧板部132及前板部133)的壁厚尺寸设定为最小的1mm，将木质构件140S的另一厚度尺寸设定为最小的2mm，可将空洞的横宽尺寸(一对侧板部132的对向空间的距离、箭头L-R方向尺寸)设为4mm(＝22.5mm-(2mm+14.5mm)-(1mm)×2)，结果为，可确保导引柱160的刚性。

此外，木质构件140S的厚度尺寸更优选设定为4mm以上且10.5mm以下的范围。也就是说，只要木质构件140S的厚度尺寸4mm以上，即便在将白键101D(上板部131、侧板部132及前板部133)的壁厚尺寸设定为最小的1mm的情况下，也可将空洞的横宽尺寸(一对侧板部132的对向空间的距离、箭头L-R方向尺寸)设为12.5mm(＝22.5mm-(4mm+1mm)×2)，结果为，可使白键101D的空洞充分小于只由树脂材料构成的白键中的空洞。

另一方面，只要木质构件140S的厚度尺寸为10.5mm以下，即便在将白键101D(上板部131、侧板部132及前板部133)的壁厚尺寸设定为2mm的情况下，也可通过将木质构件140S的另一厚度尺寸设为最小的4mm，将空洞的横宽尺寸(一对侧板部132的对向空间的距离、箭头L-R方向尺寸)设为4mm(＝22.5mm-(4mm+10.5mm)-(2mm)×2)，因此，可确保基底构件130D及导引柱160的两者的刚性。

在本实施方式中，如图6(b)所示，以使基底构件130D的上板部131的左右端面相对于木质构件140S的外侧面成为同一平面的方式，设定贴附面132a朝上板部131的左右方向(箭头L-R方向)的突出尺寸及木质构件140S的厚度尺寸。

此外，木质构件140S的外侧面优选像本实施方式这样配设于与基底构件130D的上板部131的左右端面成为同一平面的位置，或比基底构件130D的上板部131的左右端面更朝内侧(侧板部132的贴附面132a侧)深处而配设，并将木质构件140S的外侧面与基底构件130D中的上板部131的左右端面之间的阶差尺寸设定为0mm以上且0.2mm以下的范围。

这样一来，通过使木质构件140S的外侧面与上板部131的左右端面成为同一平面，或使木质构件140S的外侧面比上板部131的左右端面更朝内侧深处而配设，在白键101D的俯视下，可避免木质构件140S从上板部131(打键面)向左右突出而被视认到，另外，通过将朝内侧深处的尺寸设为0.2mm以下，而将阶差设为最小限度，在白键101D的侧视下，也可形成基底构件130D(上板部131)与木质构件140S的一体感，从而实现其外观的提高。并且，可抑制当对邻接的白键101进行按键或离键动作时手指卡在阶差。

此情况下，与利用模具成形的基底构件130D相比，由木质材料形成的木质构件140S的尺寸公差大，沿木质构件140S的长度方向其厚度尺寸会有不均，另外，基底构件130D本身也存在尺寸公差，因此，如果只将木质构件140S粘结固定于基底构件130D的侧板部132中的贴附面132a，那么存在木质构件140S的外侧面与上板部131的左右端面之间的阶差尺寸在长度方向(箭头F-B方向)的整体或一部分并不位于所述范围内的情况。另外，存在白键101D本身的横宽尺寸(箭头L-R方向尺寸)也不位于规定的范围内的情况。因此，需要通过使端铣刀(End Mill)或铣刀(Milling Cutter)等切削工具沿长度方向在白键101D的左右侧面移动而实施切削加工，而调整所述阶差尺寸或横宽尺寸。

与此相对，在本实施方式中，如图6(b)所示，基底构件130D的侧板部132的外壳面132b比木质构件140S的外侧面更朝内侧(侧板部132的贴附面132a侧)深处而配设，因此，当对白键101D的左右侧面实施切削加工时，与木质构件140S同时被切削加工的树脂材料部分只限于上板部131的左右端面，从而可最小限度地抑制基底构件130D的被切削加工的区域。因此，可抑制损伤基底构件130D。

也就是说，在木质材料与树脂材料中，适合其切削加工的条件不同。因此，像本实施方式这样，在白键101D的左右侧面中，通过使基底构件130D的侧板部132的外壳面132b退避至比木质构件140S的外侧面更靠内侧，可将利用切削工具的加工刀进行切削加工的区域只限于相对薄壁的上板部131的左右端面，从而可避免加工刀触碰至树脂材料部分的广范围。因此，可抑制因加工刀的多余介入而对基底构件130D产生裂纹或缺陷等损伤。

图7(a)是白键101D的仰视图，图7(b)是图7(a)的VIIb-VIIb线处的白键101D的截面图。

此处，在第一群(白键101C、白键101E、白键101F、白键101B、白键101A′)中，长度方向尺寸长的木质构件140L是跨及基底构件130C等的全长(也就是宽幅部WK及窄幅部NK)而配设的(参照图4)，因此，通过该木质构件140L补强基底构件130D等，从而确保白键101C等整体的刚性。另一方面，在第二群(白键101D、白键101G、白键101A)中，长度方向尺寸短的木质构件140S只配设于基底构件130D等的宽幅部WK，并未配设于基底构件130D等的窄幅部NK(参照图4)，因此，基底构件130D等的窄幅部NK的刚性低，从而有无法充分确保白键101D等整体的刚性的担忧。

此情况下，作为补强基底构件130D等的方法，考虑了在基底构件130D等一体地形成补强部分(例如将上板部131设为局部地厚壁)的方法，但在采用了该方法的情况下，由于厚度尺寸的不均一性而在成形时易于产生凹痕，从而导致外观或良率的恶化，另一方面，可避免凹痕的问题的程度的厚壁化无法充分提高刚性。

另外，在第二群(白键101D、白键101G、白键101A)中，与第一群(白键101C、白键101E、白键101F、白键101B、白键101A′)相比，长度方向尺寸长的木质构件140L并未配设于基底构件130D等的窄幅部NK，所以空洞的横宽尺寸(侧板部132的对向空间距离)会相应地变大(参照图4)。因此，在第二群中，空洞变大，当演奏者的指甲抵接于打键面时空洞容易发生共鸣而产生令人不快的声音。

因此，在本实施方式中，通过将包含刚性高于基底构件130D等的材料(木质材料)的刚性构件150沿基底构件130D等的长度方向配设于第二群(白键101D、白键101G、白键101A)，可不发生成形时的凹痕的问题，而提高白键101D等整体的刚性。另外，通过将刚性构件150内装于基底构件130D等的空洞，使空洞相应地减小，从而抑制当指甲抵接于打键面时的令人不快的声音的产生。以下，使用作为第二群的代表例的白键101D，对刚性构件150的详细构成进行说明。

如图7(a)、图7(b)所示，刚性构件150是由木质材料(在本实施方式中，为MDF材(Medium Density Fiberboard：中密度纤维板))形成为截面正方形的长条棒状的构件，内装于基底构件130D的空洞，通过粘结剂粘结固定于上板部131的下表面(图7(b)下侧面)。由此，可使基底构件130D的空洞减小相当于刚性构件150的体积的量，从而抑制空洞的共鸣。

进而，通过配设(粘结固定)刚性构件150，可提高基底构件130D的上板部131本身的刚性，因此，可抑制当演奏者的指甲抵接于打键面时的上板部131的振动。结果为，与例如在侧板部132的内壁面配设刚性构件150的情况相比，成为使振动难以传递至空洞的状态，可抑制空洞的共鸣，因此，可更有效地抑制令人不快的声音的产生。

尤其是，在本实施方式中，因为刚性构件150包含木质材料，所以可同时实现抑制基底构件130D的变形或破损和产品整体的轻量化，并且也有效地抑制产生令人不快的声音。也就是说，木质材料的刚性高于树脂材料，另一方面，比重小于金属材料(也就是说每单位重量的体积大)。因此，通过由木质材料构成刚性构件150，与由相同重量的树脂材料构成的情况相比，可进一步提高基底构件130D的刚性，并且与由相同重量的金属材料构成的情况相比，可进一步减小空洞的体积，结果为，可同时实现轻量化、提高刚性、及抑制空洞的共鸣(抑制令人不快的声音的产生)。

此外，在本实施方式中，刚性构件150形成为以与其长度方向正交的平面切断后的截面为正方形，并且沿长度方向的截面面积为固定的棒状体，因此，可消除长度方向及周向上的方向性。因此，当将刚性构件150内装(插入)至基底构件130D的空洞时，无需考虑刚性构件150的周向及长度方向的朝向，所以可实现其内装(插入)作业的作业性的提高。另外，简化了刚性构件150本身的形状，所以也可实现通过切削加工制造该刚性构件150时的制造成本的削减。

在基底构件130D的上板部131的下表面(图7(b)下侧面)，突设着沿该基底构件130D的长度方向(箭头F-B方向)隔开规定间隔而对向配置的一对突起部135a、突起部135b。在对向的所述一对突起部135a、突起部135b之间配设着刚性构件150。

在此情况下，一对突起部135a、突起部135b的对向间隔设定为比刚性构件150的长度方向尺寸略大的尺寸(在本实施方式中设定为1.05倍的尺寸)，一突起部135a配设于宽幅部WK中的上板部131的下表面，另一突起部135b配设于窄幅部NK中的上板部131的下表面。

因此，刚性构件150沿长度方向(箭头F-B方向)跨过基底构件130D的宽幅部WK与窄幅部NK的边界而配设。由此，可经由刚性构件150将宽幅部WK与窄幅部NK的边界(也就是作用按键时的外力时应力易于集中的部位)的应力有效地分散至基底构件130D整体，结果为，可抑制强力击打白键101D时的基底构件130D的变形或破损。

另外，刚性构件150的一端(前端、箭头F方向侧)配设于从与基底构件130D的长度方向正交的方向观察(从箭头R-L方向观察)时，与配设于宽幅部WK(侧板部132的贴附面132a)的木质构件140S的一部分重叠的位置。也就是说，刚性构件150与木质构件140S沿长度方向(箭头F-B方向)具有规定量的重叠部分。

在此情况下，木质构件140S及刚性构件150由木质材料形成，并且厚度尺寸大于基底构件130D，所以刚性高于基底构件130D。因此，假设在基底构件130D存在所述木质构件140S与刚性构件150在长度方向(箭头F-B方向)上不重叠的区域，那么当按键时的外力作用于基底构件130D时，应力会集中于该区域，容易引起基底构件130D的变形或破损。

与此相对，在本实施方式中，如上所述，木质构件140S与刚性构件150具有从与基底构件130D的长度方向正交的方向观察重叠的部分(重叠部分)，因此，当按键时的外力作用于基底构件130D时，可经由木质构件140S及刚性构件150将应力分散至基底构件130D整体，结果为，可抑制强力击打白键101D时的基底构件130D的变形或破损。

另外，刚性构件150的另一端(后端、箭头B方向侧)配设于从与基底构件130D的长度方向正交的方向观察(从箭头R-L方向观察或从箭头U-D方向观察)越过配设于窄幅部NK(侧板部132的下方)的锤部卡合部104的位置。也就是说，刚性构件150沿基底构件130D的长度方向(箭头F-B方向)配设于跨过锤部卡合部104的位置。

由此，当随着白键101D的按键动作从锤部120(支承部124)对锤部卡合部104作用反作用力时，可经由刚性构件150将作用于锤部卡合部104的反作用力分散至基底构件130D整体，因此，可抑制应力集中于基底构件130D的锤部卡合部104附近。结果为，可抑制强力击打白键101D时的基底构件130D的变形或破损。

此处，如上所述，在刚性构件150的一端及另一端(箭头F方向端部及箭头B方向端部)配设着一对突起部135a、突起部135b。因此，在将刚性构件150粘结固定于基底构件130D的上板部131的下表面(图7(b)下侧面)的步骤中，可通过突起部135a、突起部135b限制该刚性构件150在长度方向(箭头F-B方向)上移位。也就是说，可抑制刚性构件150在长度方向上的位置偏移。结果为，可将刚性构件150配设(粘结固定)于基底构件130D的合理的位置，从而可确实并且稳定地发挥利用刚性构件150的刚性提高效果。

此外，如上所述，一对突起部135a、突起部135b的对向间隔设为大于刚性构件150的长度方向尺寸，在突起部135a、突起部135b与刚性构件150的一端及另一端之间形成着规定的间隙。因此，当将刚性构件150插通至上板部131与锤部卡合部104之间，并且配设于上板部131的下表面时，可因所述间隙的存在而确保其作业性。

另一方面，当所述间隙在刚性构件150的长度方向(箭头F-B方向)上的配设位置不确定时，在本实施方式中，即便刚性构件150位置偏移至抵接于突起部135a或突起部135b的位置，也能够以确保刚性构件150与木质构件140S的长度方向上的重叠部分，并且使刚性构件150在长度方向上跨过锤部卡合部104的方式设定所述间隙的尺寸。因此，可确实地发挥利用刚性构件150的刚性提高效果。

如图7(a)所示，一对突起部135a、突起部135b分别连接于上板部131的下表面和一对侧板部132的对向面(内壁面)。也就是说，一对突起部135a、突起部135b分别连接于对基底构件130D的空洞进行划分的左右的内壁面。

因此，在将刚性构件150的一侧面通过粘结剂粘结固定于基底构件130D中的上板部131的下表面的情况下，可使一对突起部135a、突起部135b作为用以阻挡从所述上板部131的下表面与刚性构件150的一侧面之间(粘结面彼此之间)流出的粘结剂的壁部而发挥功能。

接下来，参照图8(a)、图8(b)、图8(c)、及图8(d)，对作为第一群的代表例的白键101E进行说明。图8(a)是白键101E的侧视图，图8(b)、图8(c)及图8(d)分别是图8(a)的VIIIb-VIIIb线、VIIIc-VIIIc线、及VIIId-VIIId线处的白键101E的截面图。

此外，在图8(b)、图8(c)、图8(d)中，为了易于理解，以使木质构件140L的厚度尺寸与木质构件140S的厚度尺寸的比率比实际放大的状态而示意性地图示。另外，在图8(b)中，示意性地图示着从底座110(参照图2)的上表面竖立设置的导引柱160。

如图8(a)、图8(b)、图8(c)、图8(d)所示，白键101E在基底构件130E的左右侧面中的一侧面(图8(a)纸面里侧的面)配设着长度方向尺寸短的木质构件140S，并且在另一侧面(图8(a)纸面近前侧的面)配设着长度方向尺寸长的木质构件140L。

在此情况下，基底构件130E为了能够配设长度方向尺寸长的木质构件140L，以除了以下方面与所述基底构件130D实质相同的方式而构成：相对于左右侧面中的一侧面，使另一侧面中的贴附面132a及外壳面132b的形成范围在长度方向上长。因此，对与基底构件130D相同的部分标注相同符号，并省略对其构成及作用效果的说明。

此处，在像白键101E那样在基底构件130E的左右侧面分别配设长度方向尺寸不同的木质构件140L、木质构件140S的情况下，有发生朝左右的翘曲(白键101E成为以如下方式弯曲的状态：前视(从箭头B方向观察)白键101E(前板部133)时，白键101E的后端侧位于左右任一方向(箭头L方向或箭头R方向))的担忧。

也就是说，在白键101E的情况下，在宽幅部WK，因为在基底构件130E的左右两侧分别配设着木质构件140L、木质构件140S(参照图4)，左右平衡(balance)相对均匀，所以相对难以发生朝左右的翘曲，但在窄幅部NK，只在基底构件130E的左右单侧形成着供木质构件140L配设的区域(参照图4)，在该区域，如果温度或湿度发生变化，那么容易因树脂材料与木质材料之间的膨胀率的差异产生朝左右的翘曲。

如果发生此种朝左右的翘曲，那么左右排列设置的白键101彼此之间的间隙会变得不均匀(参照图1(a))，不仅外观受损，而且由于白键101彼此的抵接等，还会有演奏上出现问题的担忧。与此相对，在白键101E中，通过将长度方向尺寸短的木质构件140S的厚度尺寸(左右方向尺寸、箭头L-R方向尺寸)设定为尺寸比长度方向尺寸长的木质构件140L的厚度尺寸大，而抑制其朝左右的翘曲。

也就是说，木质构件140L、木质构件140S的朝左右的翘曲的大小在高度尺寸(箭头U-D方向尺寸)及厚度尺寸(箭头L-R方向尺寸)相同的情况下，长度方向尺寸长的木质构件140L大于长度方向尺寸短的木质构件140S。因此，如果将长度方向尺寸的不同的木质构件140L、木质构件140R分别配设于基底构件130E的左右侧面，那么白键101E整体也会受到长度方向尺寸长的木质构件140L的朝左右的翘曲的影响，而发生朝相同方向的翘曲。另外，在高度尺寸(箭头U-D方向尺寸)及长度方向尺寸(箭头F-B方向尺寸)相同的情况下，厚度尺寸(箭头L-R方向尺寸)的小(薄)的一方朝左右的翘曲小。

与此相对，根据白键101E，由于将长度方向尺寸短的木质构件140S的厚度尺寸设定为比长度方向尺寸长的木质构件140L的厚度尺寸大的尺寸(也就是使长度方向尺寸长的木质构件140L的厚度尺寸相对小(薄))，所以可相应地减小因长度方向尺寸长的木质构件140L朝左右翘曲而产生的影响，从而抑制白键101E整体的朝左右的翘曲的发生。此外，如果只变更木质构件140S、木质构件140L中的任一个的厚度尺寸，那么优选减小木质构件140L的厚度尺寸。只要厚度尺寸的变更量相同，就能够使木质构件140L的朝左右的翘曲的大小小于木质构件140S，这是因为：有助于相应地抑制白键101E的朝左右的翘曲。

并且，根据白键101E，通过使长度方向尺寸短的木质构件140S的厚度尺寸变大，可相应地减小基底构件130E的空洞的横宽尺寸(侧板部132的对向间隔)，结果为，可抑制当演奏者的指甲抵接于打键面时空洞发生共鸣，从而难以产生令人不快的声音。

另外，白键101E是将木质构件140L与木质构件140S以使相互的木里侧彼此或木表侧彼此相对向的朝向配设于基底构件130E的左右侧面(贴附面132a)。由此，可将木质构件140L的翘曲的朝向与木质构件140S的翘曲的朝向设为相互反方向，从而相互抵消，因此，可相应地抑制白键101E整体的朝左右的翘曲。

此外，所谓木质构件140L、木质构件140S的木表及木里，是指在将圆木加工成弦切板(plain-sawn timber)的情况下，圆木的靠近树皮的面为木表，圆木的靠近芯的面为木里。在此情况下，木质构件140L、木质构件140R以使木里侧突出(木表侧凹陷)的方式而翘曲。

回到图4进行说明。在本实施方式中，如上所述，只在第一群(白键101C、白键101E、白键101F、白键101B、白键101A′)及第二群(白键101D、白键101G、白键101A)中的第二群配设着刚性构件150，因此，可缩小第一群中的白键101的重量与第二群中的白键101的重量的差异。由此，可使演奏者操作(按键或离键动作)白键101时的操作感在第一群及第二群的各键部均匀化。

此外，优选以使一片木质构件140S及一片木质构件140L的总重量与两片木质构件140S及一根刚性构件150的总重量成为相同的方式，形成所述木质构件140S、木质构件140L及刚性构件150。这是因为可缩小第一群中的白键101的重量与第二群中的白键101的重量的差异。

另外，在此情况下，更优选将第一群中的基底构件130C、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130B、基底构件130A′及第二群中的基底构件130D、基底构件130G、基底构件130A的各自的重量设定为相同重量。这是因为，可将第一群中的白键101的重量和第二群中的白键101的重量设为相同的重量，从而可进一步提高演奏者操作(按键或离键动作)白键101时的操作感在第一群及第二群的各键部中的均匀化。

接下来，参照图9(a)、图9(b)，对第二实施方式中的键盘装置进行说明。此外，对与所述第一实施方式相同的部分标注相同符号，并且省略其说明。

图9(a)是第二实施方式中的基底构件2130D的局部放大侧视图，图9(b)是图9(a)的IXb-IXb线处的基底构件2130D的截面图。此外，在图9(a)及图9(b)中，使用二点链线示意性地图示着木质构件140S的外形。

如图9(a)、图9(b)所示，在基底构件2130D的贴附面132a，不仅与第一实施方式的情况同样地，沿分别连接于上板部131的下表面(图9(a)下侧面)及前板部133的背面(图9(a)右侧面)的两边的外缘凹设有两条凹槽134，而且在第二实施方式中，在与所述两条凹槽134之间隔开规定间隔且对向的位置还凹设有两条凹槽2134。也就是说，在贴附面132a，在分别包含配设于该贴附面132a的木质构件140S的内侧面(粘结固定于贴附面132a的面)的外缘四边的区域凹设有凹槽134、凹槽2134。

由此，即便在毛边从木质构件140S的内侧面的外缘四边中的任一边突出的情况下，也可通过四条凹槽134、凹槽2134中的任一个确实地收纳(退避)该毛边。结果为，可使木质构件140S的内侧面密接于基底构件2130D的贴附面132a，从而确实地防止木质构件140S翘起或形成间隙。

另外，通过以此方式对应于木质构件140S的内侧面的外缘四边而分别凹设四条凹槽134、凹槽2134，无论粘结剂从基底构件2130D的贴附面132a与木质构件140S的内侧面之间(粘结面彼此之间)朝哪一方向流出，也可将该粘结剂确实地收容至四条凹槽134、凹槽2134中的任一个。

接下来，参照图10(a)、图10(b)、图10(c)，对第三实施方式、第四实施方式、第五实施方式中的键盘装置进行说明。此外，对与所述各实施方式相同的部分标注相同符号，并省略其说明。

图10(a)是第三实施方式中的白键3101D的截面图，图10(b)是第四实施方式中的白键4101D的截面图，图10(c)是第五实施方式中的白键5101D的截面图。此外，所述图10(a)、图10(b)、图10(c)所示的截面对应于图6(b)所示的截面。

如图10(a)、图10(b)、图10(c)所示，在第三实施方式、第四实施方式、第五实施方式中，省略对基底构件3130D、基底构件4130D、基底构件5130D的贴附面132a的凹槽134(参照图6(a)、图6(b))的凹设，另一方面，通过对木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S的内侧面(粘结固定于贴附面132a的面)的外缘实施倒角加工，形成倒角部M3、倒角部M4、倒角部M5。

倒角部M3是通过截面矩形地去除木质构件3140S的内侧面的外缘(脊线部分)而形成，倒角部M4、倒角部M5是通过斜向去除木质构件4140S、木质构件5140S的内侧面的外缘(脊线部分)而形成。此外，倒角部M4通过从角部去除等腰三角形而进行45°的C倒角形成。另外，倒角部M5通过从角部去除将三边中的一边的长度设为与木质构件5140S的厚度尺寸(箭头L-R方向尺寸)相同的不等边三角形而进行C倒角形成。

根据第三实施方式、第四实施方式、第五实施方式，随着倒角部M3、倒角部M4、倒角部M5的形成，可从木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S的内侧面(粘结固定于贴附面132a的面)的外缘去除毛边，因此，可使木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S的内侧面容易地密接于基底构件3130D、基底构件4130D、基底构件5130D的贴附面132a。由此，可抑制木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S翘起，而在与上板部131及前板部133的左右端面之间形成阶差。结果为，可抑制损及白键3101D、白键4101D、白键5101D的外观，并且可抑制当对邻接的白键101进行按键动作时演奏者的手指卡在阶差。

另外，这样一未，通过在木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S的内侧面(粘结固定于贴附面132a的面)的外缘形成着倒角部M3、倒角部M4、倒角部M5，可将从基底构件3130D、基底构件4130D、基底构件5130D的贴附面132a与木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S的内侧面之间(粘结面彼此之间)流出的粘结剂收容至由倒角部M3、倒角部M4、倒角部M5形成的空间，因此，可省略用以擦拭并去除经由基底构件3130D、基底构件4130D、基底构件5130D的上板部131及前板部133与木质构件140S的边界部分向外部溢出的粘结剂的步骤。

此外，在本实施方式中，形成着倒角部M3、倒角部M4、倒角部M5的边只限于木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S的内侧面的外缘四边中的分别连接于基底构件3130D、基底构件4130D、基底构件5130D的上板部131的下表面及前板部133的背面之侧的两边。由此，可抑制在木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S的侧面与基底构件3130D、基底构件4130D、基底构件5130D的上板部131的下表面及前板部133的背面之间形成间隙而外观受损，并且可抑制倒角加工所需的步骤数，从而实现制造成本的降低。

接下来，参照图11，对第六实施方式中的键盘装置进行说明。图11是第六实施方式中的白键6101D的截面图。此外，图11所示的截面对应于图7(b)所示的截面。另外，对与所述各实施方式相同的部分标注相同符号，并省略其说明。

如图11所示，第六实施方式中的基底构件6130D由树脂材料通过注射成形(嵌入(insert)成形)一体地形成上板部6131、以及一对侧板部132及前板部133，该上板部6131在上表面(图11上侧面)形成着打键面，并且在内部埋设着刚性构件6150。

刚性构件6150是由金属材料长条的平板形状地形成的构件，以使其长度方向沿着基底构件6130D的长度方向(箭头F-B方向)且平行于打键面的姿势而埋设于上板部6131。由此，可提高基底构件6130D的上板部6131本身的刚性，因此，可抑制当演奏者的指甲抵接于打键面时的上板部6131的振动。结果为，与例如在侧板部132埋设着刚性构件6150的情况相比，成为使振动难以传递至空洞的状态，可抑制空洞的共鸣，因此，可有效地抑制令人不快的声音的产生。

另外，根据第六实施方式，可在注射成形基底构件6130D的步骤中同时将刚性构件6150埋设至上板部6131，所以无需像例如第一实施方式的情况那样(参照图7(a)、图7(b))进行为了将刚性构件150固定于基底构件130D而涂布粘结剂(或贴附双面胶带(double-faced tape))的作业、或将刚性构件150内装于基底构件130D的空洞的作业，因此，可相应地实现制造成本的削减。

此外，刚性构件6150与第一实施方式的情况下同样地，一端(前端、箭头F方向侧)配设于与木质构件140S(参照图7(a))的一部分重叠的位置，并且另一端(后端、箭头B方向侧)配设于越过锤部卡合部104的位置。由此，如上所述，可利用刚性构件6150的刚性抑制强力击打白键6101D时的基底构件6130D的变形或破损。

接下来，参照图12(a)、图12(b)、图12(c)，对第七实施方式及第八实施方式中的键盘装置进行说明。

图12(a)是第七实施方式中的白键7101D的局部放大截面图，图12(b)是将刚性构件150配设于基底构件7130D的步骤中的白键7101D的局部放大截面图。此外，图12(a)及图12(b)所示的截面对应于图7(b)所示的截面(但是，相对于图7(b)使上下方向反转而图示)。另外，对与所述各实施方式相同的部分标注相同符号，并省略其说明。

如图12(a)及图12(b)所示，在第七实施方式中，从基底构件7130D的上板部131的下表面(图12(a)上侧面)突设的一对突起部135a、突起部7135b(关于突起部135a，参照图7(a)、图7(b))中的位于后端侧(箭头B方向侧)的突起部7135b是使其突设前端圆弧状地弯曲而形成。也就是说，突起部7135b在利用与基底构件7130D的左右方向正交的平面切断的截面中，突设前端侧的截面面积小。由此，当使刚性构件150一面在突起部7135b的突设前端滑动一面配设于上板部131的下表面时，可减少刚性构件150与突起部7135b之间的摩擦阻力，从而可顺利地配设刚性构件150。

尤其是，在本实施方式中，在上板部131的下表面配设刚性构件150的作业是一面使刚性构件150的一端(箭头F方向侧)从比锤部卡合部104更靠后端侧(箭头B方向侧)插通至上板部131与锤部卡合部104之间一面进行的(参照图7(b))。因此，在该配设作业的后半阶段，需要使刚性构件150朝上板部131侧放平，另外，一对侧板部132的对向间隔也窄，所以在将刚性构件150的另一端侧(箭头B方向侧)载置于突起部7135b的突设前端之后(参照图12(b))，将该刚性构件150朝前方(箭头F方向)压入。因此，尤为有效的是使突起部7135b的突设前端圆弧状地弯曲，可减少使刚性构件150滑动时的摩擦阻力。

图12(c)是第八实施方式中的白键8101D的局部放大截面图。此外，图12(c)所示的截面对应于图7(b)所示的截面(但是，相对于图7(b)使上下方向反转而图示)。另外，对与所述各实施方式相同的部分标注相同符号，并省略其说明。

如图12(c)所示，在第八实施方式中，从基底构件8130D的上板部131的下表面(图12(c)上侧面)突设的一对突起部135a、突起部8135b(关于突起部135a，参照图7(a)、图7(b))中的位于后端侧(箭头B方向侧)的突起部8135b包含延设部8135b1。延设部8135b1是从突起部8135b的突设前端部分朝另一延设部135a延伸设置的部位，在与上板部131的下表面之间隔开可介装刚性构件150的间隔而形成。

由此，可于在基底构件8130D的上板部131的下表面配设着刚性构件150的状态下，在上板部131的下表面与突起部8135b的延设部8135b1之间介装刚性构件150，所以可将该刚性构件150保持于基底构件8130D的上板部131的下表面。因此，在例如使用以将刚性构件150粘结固定于上板部131的下表面的粘结剂硬化的步骤或在产品状态下强力击打键部的情况下等，可抑制刚性构件150从基底构件8130D脱落。

此外，在突起部8135b的延设部8135b1的上表面形成着以越靠延设部8135b1的延伸设置前端侧(箭头F方向侧)越接近上板部131的下表面的朝向而倾斜的倾斜面。因此，可通过延设部8135b1的上表面(倾斜面)引导刚性构件150的后端，从而可将刚性构件150顺利地配设于上板部131的下表面。

另外，因在突起部8135b形成着倾斜面，所以突设前端侧形成为前端变细的截面梯形状。也就是说，突起部8135b在利用与基底构件8130D的左右方向正交的平面切断后的图12(c)所示的截面中，突设前端侧的截面面积小。由此，当使刚性构件150一面在突起部8135b的突设前端滑动一面配设于上板部131的下表面时，可减少刚性构件150与突起部8135b之间的摩擦阻力，从而可顺利地配设刚性构件150。

在此情况下，突起部8135b优选与左右的侧板部132(参照图7(a)、图7(b))分离(设为非连接)。这是因为，当将刚性构件150配设于上板部131的下表面时，可通过使刚性构件150的后端侧(箭头B方向侧)的角部抵接于延设部8135b1的倾斜面，使突起部8135b以朝后方(箭头B方向)翘曲的姿势而弹性变形，从而容易地配设刚性构件150。另外，这是因为，可通过将突起部8135b设为可弹性变形，使一对突起部135a、突起部8135b的对向间隔接近刚性构件150的全长，从而容易地形成使延设部8135b1卡合刚性构件150的状态。

另外，在使突起部8135b与左右的侧板部132(参照图7(a)、图7(b))分离(设为非连接)的情况下，也可只使突起部8135b的基端侧(与上板部131的下表面的连接侧)局部地连接于左右的侧板部132。这是因为，可确保突起部8135b的弹性变形性，并且也确保作为用以阻挡粘结剂的壁部的功能。

接下来，参照图13(a)、图13(b)，对第九实施方式中的键盘装置进行说明。图13(a)是第九实施方式中的白键9101D的仰视图，图13(b)是图13(a)的XIIIb-XIIIb线处的白键9101D的截面图。此外，在图13(b)中，图示着刚性构件9150载置于突起部9135b的凹陷部9135b1的状态。另外，对与所述各实施方式相同的部分标注相同符号，并省略其说明。

如图13(a)及图13(b)所示，在第九实施方式中，从基底构件9130D的上板部131的下表面(图13(a)纸面近前侧的面)突设的一对突起部135a、突起部9135b中的位于后端侧(箭头B方向侧)的突起部9135b包含凹陷部9135b1。

凹陷部9135b1是在从基底构件9130D的长度方向观察(从箭头F-B方向观察)时，使突起部9135b的突设前端V字状地凹陷而形成的部位(参照图13(b))，且包含随着接近上板部131间隔(箭头L-R方向尺寸)变窄的一对倾斜面。一对倾斜面其最小的间隔设为小于刚性构件9150的宽度尺寸(箭头L-R方向尺寸)，且最大的间隔设为大于刚性构件9150的宽度尺寸。

由此，当使刚性构件9150一面在突起部9135b的突设前端滑动一面配设(朝箭头F方向压入)于基底构件9130D中的上板部131的下表面时，如图13(b)所示，可只使刚性构件9150的左右的角部抵接于凹陷部9135b1的一对倾斜面，从而可减少刚性构件9150与突起部9135b之间的摩擦阻力，因此，可相应地顺利地配设(朝箭头F方向压入)刚性构件9150。

进而，通过设为当配设(朝箭头F方向压入)刚性构件9150时，只使刚性构件9150的左右的角部抵接于突起部9135b的突设前端(凹陷部9135b1的倾斜面)的构成，可在刚性构件9150的上表面(图13(b)右侧面)与突起部9135b的突设前端之间形成间隙，因此，可抑制涂布于刚性构件9150的上表面的粘结剂被突起部9135b的突设前端蹭下。

另外，在第九实施方式中，在基底构件9130D配设着对向壁部9136a、对向壁部9136b。对向壁部9136a、对向壁部9136b是用以进行刚性构件9150相对于基底构件9130D的左右方向(箭头L-R方向)上的定位的部位，分别形成为从基底构件9130D的上板部131的下表面(图13(a)纸面近前侧的面)突设，并且沿左右方向隔开规定间隔且对向配置的一对板状体。对向壁部9136a、对向壁部9136b的一对板状体具有略大于刚性构件9150的宽度尺寸的间隔，可在对向的一对板状体之间配设刚性构件9150。

由此，在刚性构件9150配设于基底构件9130D的上板部131的下表面的状态下，可通过对向壁部9136a、对向壁部9136b限制刚性构件9150相对于基底构件9130D朝左右方向移位(位置偏移)，因此，可将刚性构件9150配设于基底构件9130D的合理的位置。结果为，可确实地发挥利用配设刚性构件9150的效果。另外，在将刚性构件9150配设于基底构件9130D的上板部131的下表面的步骤中，可分别将对向壁部9136a、对向壁部9136b作为记号而进行配设作业，因此，可容易地进行左右方向上的位置对准，从而实现其作业性的提高。

接下来，参照图14，对第十实施方式中的键盘装置进行说明。图14是第十实施方式中的白键10101的截面图，对应于图4。

在第一实施方式中，对在基底构件130C、基底构件130D、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130G、基底构件130A、基底构件130B、基底构件130A′的窄幅部NK并未配设着木质构件140L或只在单面配设着木质构件140L(也就是说，窄幅部NK的木质构件140L的配设数量最大为一片)的情况进行了说明，但在第十实施方式的基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′的窄幅部NK中，在其左右侧面分别配设着木质构件141L等。此外，对与所述各实施方式相同的部分标注相同符号，并省略其说明。

此处，第十实施方式中的基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′除了以下方面以外，其他构成与第一实施方式中的基底构件130C、基底构件130D、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130G、基底构件130A、基底构件130B、基底构件130A′实质上相同：使窄幅部NK的宽度尺寸(箭头L-R方向尺寸)变小(窄)，并且窄幅部NK的左右侧面中的至少一侧面的贴附面132a越过与宽幅部WK的边界向前表面侧(箭头F方向侧)延伸设置。另外，第十实施方式中的木质构件141S、木质构件142S、木质构件141L、木质构件142L、木质构件151M、木质构件152M、木质构件153M、木质构件154M相对于第一实施方式中的木质构件140S、木质构件140L，厚度尺寸及长度方向尺寸不同，但另一方面，宽度尺寸(箭头U-D方向)设定为相同。以下，只对不同部分进行说明，省略对相同部分的说明。

如图14所示，在白键10101C、白键10101E、白键10101F、白键10101B中，在基底构件10130C、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130B的左右侧面(贴附面132a)贴附着总计三片木质构件141S、木质构件141L、木质构件151M。此外，白键10101C及白键10101F和白键10101E及10101B分别设为以沿箭头F-B方向的假想线为对象轴的线对称的形状。

具体来说，在基底构件10130C、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130B的左右侧面中的一侧面，宽幅部WK的侧面与窄幅部NK的侧面配设于同一平面，在该一侧面贴附着木质构件141L。在所述左右侧面中的另一侧面，窄幅部NK的侧面比宽幅部WK的侧面更朝深处内侧而配设，并且跨过与宽幅部WK的边界向前表面侧(箭头F方向侧)延伸设置，在该另一侧面，在宽幅部WK的侧面贴附着木质构件141S，并且在包含延伸设置的部分在内的窄幅部NK的侧面贴附着木质构件151M。

在此情况下，木质构件141L与木质构件151M其厚度尺寸设定为大致相同的尺寸。因此，在窄幅部NK，在其左右侧面分别贴附着大致相同厚度尺寸的木质构件141L、木质构件151M。另外，在窄幅部NK的另一侧面，跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界配设着木质构件151M。此外，在本实施方式中，木质构件141L、木质构件151M的厚度尺寸设定为木质构件141S的厚度尺寸的大致二分之一的尺寸。另外，木质构件141L与木质构件151M以使相互的木里侧彼此或木表侧彼此相对向的朝向配设于基底构件11130C等的左右侧面(贴附面132a)。

在白键10101D中，在基底构件10130D的左右侧面(贴附面132a)贴附着总计四片木质构件142S、木质构件152M。此外，白键10101D设为在俯视下以自身的中心线为对称轴的线对称的形状。

具体来说，在基底构件10130D的左右侧面，窄幅部NK的侧面比宽幅部WK的侧面更朝内侧深处而配设，并且越过与宽幅部WK的边界向前表面侧(箭头F方向侧)延伸设置。在所述左右侧面，在宽幅部WK的左右侧面贴附着木质构件142S，并且在包含延伸设置的部分在内的窄幅部NK的侧面贴附着木质构件152M。

因此，在所述宽幅部WK及窄幅部NK的左右侧面分别贴附着大致相同厚度尺寸的木质构件142S、木质构件152M。另外，在窄幅部NK的左右侧面，跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界配设着木质构件152M。在此情况下，木质构件152M的跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分(也就是在从箭头L-R方向观察时与木质构件142S重叠的部分)的厚度尺寸设定为小(薄)于其他部分的尺寸。

此外，在本实施方式中，木质构件142S的厚度尺寸设定为小(薄)于木质构件141S的厚度尺寸的尺寸，并且设定为大(厚)于木质构件152M的厚度尺寸的尺寸。另外，木质构件152M除了跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分的厚度尺寸设定为小(薄)尺寸的方面以外，设定为与木质构件151M大致相同的尺寸。

另外，在本实施方式中，木质构件152M的跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分的厚度尺寸设定为与基底构件10130D的侧板部132的厚度尺寸相同的尺寸或大(厚)于侧板部132的厚度尺寸的尺寸。进而，一对木质构件152M以使相互的木里侧彼此或木表侧彼此相对向的朝向配设于基底构件11130D的左右侧面(贴附面132a)。

在白键10101G、白键10101A中，在基底构件10130G、基底构件10130A的左右侧面(贴附面132a)贴附着总计四片木质构件142S、木质构件151M、木质构件153M。此外，白键10101G与白键10101A设为以沿箭头F-B方向的假想线为对象轴的线对称的形状。

具体来说，在基底构件10130G、基底构件10130A的左右侧面中的一侧面，窄幅部NK的侧面比宽幅部WK的侧面更朝内侧深处而配设，在该一侧面，在宽幅部WK及窄幅部NK分别贴附着木质构件142S及木质构件153M。在所述左右侧面中的另一侧面，窄幅部NK的侧面比宽幅部WK的侧面更朝内侧深处而配设，并且越过与宽幅部WK的边界向前表面侧(箭头F方向侧)延伸设置，在该另一侧面，在宽幅部WK的侧面贴附着木质构件142S，并且在包含延伸设置的部分在内的窄幅部NK的侧面贴附着木质构件151M。

在此情况下，木质构件151M与木质构件153M的厚度尺寸设定为大致相同的尺寸。因此，在窄幅部NK，在其左右侧面分别贴附着大致相同厚度尺寸的木质构件151M、木质构件153M。另外，在窄幅部NK的另一侧面，跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界配设着木质构件151M。此外，木质构件151M与木质构件153M以使相互的木里侧彼此或木表侧彼此相对向的朝向配设于基底构件11130G等的左右侧面(贴附面132a)。

在白键10101A′中，在基底构件10130A′的左右侧面(贴附面132a)贴附着总计三片木质构件142S、木质构件142L、木质构件154M。

具体来说，在基底构件10130A′的左右侧面中的一侧面，宽幅部WK的侧面与窄幅部NK的侧面配设于同一平面，在该一侧面贴附着木质构件142L。在所述左右侧面中的另一侧面，窄幅部NK的侧面比宽幅部WK的侧面更朝内侧深处而配设，并且越过与宽幅部WK的边界向前表面侧(箭头F方向侧)延伸设置，在该另一侧面，在宽幅部WK的侧面贴附着木质构件142S，并且在包含延伸设置的部分在内的窄幅部NK的侧面贴附着木质构件154M。

在此情况下，木质构件142L与木质构件154M的厚度尺寸设定为大致相同的尺寸。因此，在窄幅部NK，在其左右侧面分别贴附着大致相同厚度尺寸的木质构件142L、木质构件154M。另外，在窄幅部NK的另一侧面，跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界配设着木质构件151M。

此外，木质构件154M的跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分(也就是从箭头L-R方向观察时与木质构件142S重叠的部分)的厚度尺寸设定为小(薄)于其他部分的尺寸。在本实施方式中，木质构件154M的跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分的厚度尺寸设定为与基底构件10130A′的侧板部132的厚度尺寸相同的尺寸或大(厚)于侧板部132的厚度尺寸的尺寸。另外，在本实施方式中，木质构件142S的厚度尺寸设定为与木质构件142L的厚度尺寸大致相同的尺寸。另外，木质构件142L与木质构件154M以使相互的木里侧彼此或木表侧彼此相对向的朝向配设于基底构件11130A′的左右侧面(贴附面132a)。

如上所述，根据第十实施方式，白键10101C、白键10101D、白键10101E、白键10101F、白键10101G、白键10101A、白键10101B、白键10101A′在所述基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′的窄幅部NK的左右侧面分别配设着木质构件141L等，并且配设于所述窄幅部NK的左右侧面的木质构件141L等的厚度尺寸设定为大致相同的尺寸。由此，可使白键10101C、白键10101D、白键10101E、白键10101F、白键10101G、白键10101A、白键10101B、白键10101A′的刚性左右均等，因此，可抑制经强力击打的白键10101C、白键10101D、白键10101E、白键10101F、白键10101G、白键10101A、白键10101B、白键10101A′以扭歪的方式而弯曲。结果为，可抑制与相邻的键部(白键101或黑键102)的干扰，从而抑制演奏时的振动。

此处，在例如只在基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′的窄幅部NK的单面(左右侧面中的一侧或另一侧)配设着木质构件141L等的情况下，因温度或湿度变化时的树脂材料与木质材料之间的膨胀率的差异，易于发生朝左右任一方的翘曲。与此相对，根据本实施方式，因为配设于窄幅部NK的左右侧面的木质构件141L等的厚度尺寸设定为大致相同的尺寸，所以使木质构件的翘曲的影响在左右均匀，从而可抑制键部整体的翘曲。

另外，在基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′包含宽幅部WK及窄幅部NK的构造中，有应力集中于所述宽幅部WK与窄幅部NK的边界的担忧。在此情况下，考虑了如下方法：通过在基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′的宽幅部WK与窄幅部NK的边界一体成形连结上板部131及侧板部132的肋而提高刚性，从而抑制应力集中。然而，如果以可提高刚性的程度的厚度尺寸一体成形肋，那么会局部地形成厚度尺寸大(厚)的部位，在上板部131及侧板部132产生成形时的凹痕，因而会损及上表面(打键面)及侧面的外观。另一方面，若为可抑制凹痕产生的程度的厚度尺寸的肋，便无法充分地抑制应力集中。

与此相对，在本实施方式中，窄幅部NK的侧面且比宽幅部WK的侧面更朝内侧深处而配设的窄幅部NK的侧面越过与宽幅部WK的边界向前表面侧(箭头F方向侧)延伸设置，因此，通过在包含该延伸设置的部分在内的窄幅部NK的侧面配设木质构件151M、木质构件152M、木质构件154M，可形成使该木质构件151M、木质构件152M、木质构件154M跨过宽幅部WK与窄幅部NK的边界而配设的形态。由此，可将基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′的宽幅部WK与窄幅部NK的边界(也就是应力易于集中的部位)的应力经由包含刚性高于树脂材料的刚性的木质材料的木质构件151M、木质构件152M、木质构件154M有效地分散至键部整体，结果为，可抑制经强力击打时基底构件10130C、基底构件10130D、基底构件10130E、基底构件10130F、基底构件10130G、基底构件10130A、基底构件10130B、基底构件10130A′变形或破损。

尤其是，在本实施方式中，即便木质构件152M、木质构件154M的跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分的厚度尺寸设定为小(薄)尺寸的情况下，因为该部分的厚度尺寸设定为至少大于等于基底构件10130D、基底构件10130A′的侧板部132的厚度尺寸的尺寸，所以与一体成形肋的情况相比，可确实地提高刚性。

接下来，参照图15(a)、图15(b)、图15(c)，对第十一实施方式中的键盘装置进行说明。图15(a)是第十一实施方式中的白键11101E的侧视图，图15(b)是图15(a)的XVb-XVb线处的白键11101E的截面图，图15(c)是图15(a)的XVc-XVc线处的白键11101E的截面图。

此外，在图15(a)中，将木质构件140L的长度方向端部局部地省略而图示。另外，在图15(b)中，以使木质构件140L的厚度尺寸与木质构件140S的厚度尺寸的比率比实际放大的状态而示意性地图示。

在第一实施方式中，对在基底构件130C、基底构件130D、基底构件130E、基底构件130F、基底构件130G、基底构件130A、基底构件130B、基底构件130A′、基底构件130C′的侧板部132的贴附面132a凹设有凹槽134的情况进行了说明，但在第十一实施方式中的基底构件11130E的侧板部132，不仅在贴附面132a凹设有凹槽134，而且还贯通形成着贯通孔11137。此外，对与所述各实施方式相同的部分标注相同符号，并省略其说明。

此处，在第十一实施方式中，使用白键11101E作为贯通形成着贯通孔11137的形态的代表例进行说明。白键11101E相对于第一实施方式中的白键101E，只于在侧板部132贯通形成着贯通孔11137的方面不同，其他构成相同。以下，只对不同部分进行说明，省略相同部分的说明。

如图15(a)、图15(b)、图15(c)所示，在基底构件11130E的侧板部132，沿其厚度方向(箭头L-R方向)贯通形成着贯通孔11137。贯通孔11137是发挥用以收纳介存于侧板部132的贴附面132a与木质构件140L、木质构件140S的内侧面之间(粘结面彼此之间)的粘结剂使其向侧板部132的背面侧(贴附面132a的相反面侧)流回的通路的功能的部位，贯通形成为截面圆形的孔。

此外，在本实施方式中，在供木质构件140L配设之侧(图15(b)右侧)的侧板部132，在沿基底构件11130E的长度方向位置不同的三个部位贯通形成着贯通孔11137，另一方面，在供木质构件140S配设之侧(图15(b)左侧)的侧板部132，只在一个部位贯通形成着贯通孔11137。

这样一来，根据白键11101E，在基底构件11130E的侧板部132且供贴附木质构件140L、木质构件140S的区域(贴附面132a)贯通形成着贯通孔11137，因此，当将木质构件140L、木质构件140S通过粘结剂粘结固定于侧板部132的贴附面132a时，可使介存于侧板部132的贴附面132a与木质构件140L、木质构件140S的内侧面之间的粘结剂经由贯通孔11137朝侧板部132的背面侧(贴附面132a的相反面侧)流出(流回)。由此，流回至侧板部132的背面侧的粘结剂发挥增粘效果(参照图15(b)的放大部分)，从而可实现木质构件140L、木质构件140S相对于侧板部132(贴附面132a)的粘结强度的提高。

另外，如上所述，基底构件11130E形成为下表面侧(箭头D方向侧)敞开的箱状，所以可从下表面侧的敞开部分视认到经由贯通孔11137朝侧板部132的背面侧流出的粘结剂的流出状态。因此，即便在将木质构件140L、木质构件140S粘结固定于侧板部132的贴附面132a之后，也可通过视认粘结剂从贯通孔11137的流出状态，确认粘结剂的涂布状态，结果为，可发现粘结不良。

进而，贯通孔11137沿基底构件11130E的长度方向贯通形成于位置不同的多个部位，因此，当对相对长的区域(贴附面132a或(及)木质构件140L)涂布粘结剂时，即便在发生在该区域的一部分未涂布粘结剂的涂布不良的情况下，也可容易地发现该涂布不良。

以上，基于实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不受所述实施方式任何限定，能够容易地推测可在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种改良变形。

例如，所述实施方式中列举的数值为一例，当然可采用其他数值。

在所述各实施方式中，对由云杉材料形成木质构件140S、木质构件140L等，且由MDF材形成刚性构件150、刚性构件9150的情况进行了说明，但并不一定限于此，也可与所述各实施方式的情况相反，或也可采用其他木质材料。另外，例如，也可由MDF材或合板形成木质构件140S、木质构件140L，为了使外观美观，在木质构件140S、木质构件140L的外观面(外侧面)贴附云杉材料的薄板(sliced veneer)或木纹花样的氯乙烯片材(vinyl chloridesheet)。

在所述各实施方式中，对贴附面132a中的供抵接木质构件140S等的区域形成为平坦面的情况进行了说明，但并不一定限于此，也可在该区域凹设一个或多个槽，或也可形成一个或多个凹或凸部位。

在所述各实施方式中，对利用粘结剂作为木质构件140S、木质构件140L等及刚性构件150等的固定方法的情况进行了说明，但并不一定限于此，例如也可采用双面胶带。另外，在由树脂材料形成木质构件140S、木质构件140L等或刚性构件150等的情况下，也可采用超声波焊接来作为固定方法。

在所述各实施方式中，对由木质材料形成刚性构件150、刚性构件9150，由金属材料形成刚性构件6150的情况进行了说明，但并不一定限于此，例如也可由金属材料或树脂材料形成刚性构件150、刚性构件9150，由木质材料形成刚性构件6150。

在所述各实施方式中，对在白键101A′、白键101C′的左右侧面分别配设木质构件140S、木质构件140L的情况进行了说明，但并不一定限于此，也可在白键101A′、白键101C′左右侧面中的一侧面(也就是邻接于面板部2的端面板2c之侧的侧面，参照图1(a)、图1(b))省略木质构件140L的配设。在此情况下，可使产品成本削减相当于可省略木质构件140L的量。另外，通过在可遮蔽一侧面的高度位置配置端面板2c，可避免一侧面被演奏者视认到。

在所述各实施方式中，对键盘装置100为八十八键的情况进行了说明，但该键部的数量为一例，当然可将键部的数量设为八十九键以上或八十七键以下。因此，在左右方向上排列设置的多个键部中的配置于左端及右端的键部无需像所述各实施方式的情况那样为白键101A′、白键101C′，也可为其他白键101C、白键101D、白键101E、白键101F、白键101G、白键101A、白键101B中的任一个。

在所述各实施方式中，于在贴附面132a形成着凹槽134、凹槽2134的情况下，省略在木质构件140S、木质构件140L形成倒角部M3等，另一方面，于在木质构件3140S、木质构件4140S、木质构件5140S形成着倒角部M3、倒角部M4、倒角部M5的情况下，省略在贴附面132a形成凹槽134、凹槽2134，但并不一定限于此，当然可分别同时形成凹槽134、凹槽2134与倒角部M3、倒角部M4、倒角部M5的两个。

在所述各实施方式中，对刚性构件150、刚性构件9150形成为截面正方形的棒状体的情况进行了说明，但并不一定限于此，当然可采用其他截面形状。作为其他截面形状，可例示长方形、多边形、圆形、或椭圆形等。此外，在将截面形状设为圆形的情况下，可消除周向上的方向性，从而可实现向基底构件130D等的配设作业的作业性的提高。

在所述各实施方式中，对刚性构件150、刚性构件6150、刚性构件9150形成为截面面积(宽度尺寸及厚度尺寸)沿长度方向固定的棒状体或平板状体的情况进行了说明，但并不一定限于此，也能够以使截面面积沿长度方向变化的方式而形成。

例如也可设为使刚性构件的宽度尺寸(箭头L-R方向尺寸)越靠前端侧(箭头F方向侧)越大，使上板部131与刚性构件的抵接面积越靠前端侧越变大。在此情况下，在演奏者的指甲以相对广的范围所抵接的白键101的前端侧(宽幅部WK)，使刚性构件的宽度尺寸变大，可抑制令人不快的声音的产生，并且在演奏者的指甲所抵接的范围相对窄的基端侧(窄幅部NK)，使刚性构件的宽度尺寸变小，可实现产品重量的轻量化。此外，该宽度尺寸可沿长度方向连续地变化，或也可设为在宽幅部WK与窄幅部NK宽度尺寸不同。

在所述第八实施方式中，对只将延设部8135b1设置于基端侧(箭头B方向侧)的突起部8135的情况进行了说明，但并不一定限于此，当然也可在前端侧(箭头F方向侧)的突起部135a设置延设部8135b1。在此情况下，刚性构件150的一端及另一端可分别通过前端侧及基端侧的延设部8135b1而卡合，由此，可进一步确实地抑制刚性构件150的脱落。

在所述第十实施方式中，对在木质构件152M、木质构件154M中，将跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分的厚度尺寸设定为小(薄)于其他部分的尺寸的情况进行了说明，但并不一定限于此，也可在木质构件151M中，将跨过窄幅部NK与宽幅部WK的边界而配设的部分的厚度尺寸设定为小(薄)于其他部分的尺寸。由此，当将木质构件151M贴附于贴附面132a时，可容易地将木质构件151M设置(向宽幅部WK中的与贴附面132a的背面侧之间的间隙插入)于贴附面132a中的越过与宽幅部WK的边界向前表面侧(箭头F方向侧)延伸设置的部分，另一方面，因为木质构件151M是由刚性高于树脂材料的木质材料形成的，所以即便使厚度尺寸变小(薄)，也可充分地确保因刚性提高而达到的效果。

在所述第十一实施方式中，对在供木质构件140L配设的贴附面132a在三个部位贯通形成着贯通孔11137，在供木质构件140S配设的贴附面132a在一个部位贯通形成着贯通孔11137的情况进行了说明，但并不一定限于此，当然可在前者在两个部位以下或四个部位以上贯通形成贯通孔11137，在后者在两个部位以上贯通形成贯通孔11137。在此情况下，多个贯通孔11137的配置并不限定于横向一排地排列设置，可为锯齿状的配置，也可为排列设置多排的配置。

在所述第十一实施方式中，将在第一实施方式中的白键101E设置贯通孔11137的情况作为一例而进行了说明，但并不限定于该例示，当然可对第一实施方式中的其他白键101C等或其他实施方式中的白键10101C等设置贯通孔11137。

此处，在键盘装置100中，如上所述，通过底座110可旋动地轴支(支撑)的构造、引导其旋动的构造、及使锤部120与按键或离键动作连动而旋动的构造在白键101及黑键102的两者实质上相同地形成。在此情况下，在所述各实施方式中省略了其说明，但为了像声学钢琴的键盘那样，使触键(Key Touch)针对规定的每一键部区域而变化，或减小在白键101与黑键102之间的触键(转矩(torque)感)的差异，提高演奏操作性及演奏感觉，也可采用使涂布于滑动部的粘性材料(润滑脂等润滑剂)的粘度针对每一规定的键部区域或在白键101与黑键102不同的方法。

作为使粘性材料的粘度不同的方法，例如可例示如下第一方法、第二方法、第三方法、第四方法、及第五方法等，该第一方法是使填充至白键101的支承部124(参照图2)的粘性材料(润滑脂等润滑剂)的粘度高于涂布于黑键102的支承部的粘性材料的粘度；该第二方法是使涂布于白键101的支承部124的粘性材料的粘度低于填充于黑键102的支承部的粘性材料的粘度；该第三方法是使涂布于白键101的罩盖构件161(参照图6(b))的粘性材料的粘度高于涂布于黑键102的罩盖构件161的粘性材料的粘度；该第四方法是使涂布于白键101的罩盖构件161的粘性材料的粘度低于涂布于黑键102的罩盖构件161的粘性材料的粘度；该第五方法是将第一方法或第二方法中的其中之一和第三方法或第四方法中的其中之一组合。

Claims (18)

1.一种键盘装置，包含多个键部，所述多个键部包括：基底构件，由树脂材料形成为与打键面成为相反侧的下表面侧敞开的箱状，并且将基端侧可旋动地支撑；及一对木质构件，分别配设于该基底构件的左右侧面，并且由木质材料形成为矩形板状；所述键盘装置的特征在于：

所述一对木质构件的至少一木质构件的厚度尺寸设定为2mm以上且14.5mm以下的范围，

在配设于所述基底构件的左右侧面中的一侧面的木质构件的长度方向尺寸与配设于另一侧面的木质构件的长度方向尺寸不同的情况下，所述长度方向尺寸短的木质构件的厚度尺寸设定为尺寸比所述长度方向尺寸长的木质构件的厚度尺寸大。

2.一种键盘装置，包含多个键部，所述多个键部包括：基底构件，由树脂材料形成为与打键面成为相反侧的下表面侧敞开的箱状，并且将基端侧可旋动地支撑；及一对木质构件，分别配设于该基底构件的左右侧面，并且由木质材料形成为矩形板状；所述键盘装置的特征在于，

所述基底构件包括：宽幅部，位于该基底构件的长度方向上的前表面侧；及窄幅部，与该宽幅部连续设置，位于所述基底构件的长度方向上的基端侧，并且所述基底构件的左右方向上的宽度尺寸小于所述宽幅部；且

在所述基底构件的所述窄幅部的左右侧面分别配设着所述木质构件，并且配设于这些所述窄幅部的左右侧面的所述木质构件的厚度尺寸设定为大致相同的尺寸。

3.一种键盘装置，包含多个键部，所述多个键部包括：基底构件，由树脂材料形成为与打键面成为相反侧的下表面侧敞开的箱状，并且将基端侧可旋动地支撑；及一对木质构件，分别配设于该基底构件的左右侧面，并且由木质材料形成为矩形板状；所述键盘装置的特征在于，

所述基底构件包括：宽幅部，位于该基底构件的长度方向上的前表面侧；及窄幅部，与该宽幅部连续设置，位于所述基底构件的长度方向上的基端侧，并且所述基底构件的左右方向上的宽度尺寸小于所述宽幅部；

所述多个键部包括：

第一群，在所述基底构件的左右侧面中的一侧面，在所述宽幅部及窄幅部配设着所述木质构件，并且在另一侧面，只在所述宽幅部配设着所述木质构件；及

第二群，在所述基底构件的左右侧面，只在所述宽幅部配设着所述木质构件；且

在至少所述第二群中的键部，沿着所述基底构件的长度方向跨过所述基底构件的宽幅部与窄幅部的边界，而配设由刚性高于所述基底构件的材料形成的刚性构件。

4.根据权利要求3所述的键盘装置，其特征在于：在从与所述基底构件的长度方向正交的方向观察中的左右方向观察时，所述刚性构件的一端与配设于所述基底构件的宽幅部的所述木质构件的至少一部分重叠。

5.根据权利要求3所述的键盘装置，其特征在于：包含锤部，所述锤部与所述键部的按键或离键动作连动而旋动移位，从而对所述键部赋予动作负载，

所述基底构件包含锤部卡合部，所述锤部卡合部从该基底构件的下方突设且可卡合于所述锤部，伴随所述键部的按键动作而将所述锤部按下，

所述刚性构件的另一端从与所述基底构件的长度方向正交的方向观察时，与所述锤部卡合部的至少一部分重叠。

6.根据权利要求3所述的键盘装置，其特征在于：所述刚性构件内装于所述基底构件的空洞，所述基底构件形成为所述下表面敞开的箱状。

7.根据权利要求6所述的键盘装置，其特征在于：所述刚性构件配设于所述基底构件中的上板部的下表面，所述上板部的上表面形成着所述打键面。

8.根据权利要求3所述的键盘装置，其特征在于：所述刚性构件包含木质材料。

9.根据权利要求8所述的键盘装置，其特征在于：通过只在所述第一群及第二群中的所述第二群中的键部配设着所述刚性构件，而将所述第一群中的键部的重量与第二群中的键部的重量设为大致相同的重量。

10.根据权利要求6所述的键盘装置，其特征在于：所述刚性构件形成为，以与此刚性构件的长度方向正交的平面切断后的截面为矩形板状或圆形棒状。

11.根据权利要求3所述的键盘装置，其特征在于：所述刚性构件包含金属材料，且埋设于所述基底构件中的上板部，所述上板部的上表面形成着所述打键面。

12.根据权利要求7所述的键盘装置，其特征在于：所述基底构件包含一对突起部，所述一对突起部从所述上板部的下表面突设，且沿着所述基底构件的长度方向隔开规定间隔而对向配置，在对向的所述一对突起部之间配设着所述刚性构件。

13.根据权利要求12所述的键盘装置，其特征在于：所述基底构件的一对突起部连接于对所述基底构件的所述空洞进行划分的左右内壁面。

14.根据权利要求12所述的键盘装置，其特征在于：所述基底构件的一对突起部中的至少一突起部在以与所述基底构件的左右方向正交的平面切断后的截面中，突设前端侧的截面面积小。

15.根据权利要求12所述的键盘装置，其特征在于：所述基底构件的一对突起部中的至少一突起部包含延设部，所述延设部在与所述上板部的下表面之间隔开可介装所述刚性构件的间隔并且朝另一突起部延伸设置。

16.根据权利要求12所述的键盘装置，其特征在于：所述基底构件的一对突起部中的至少一突起部包含凹陷部，所述凹陷部形成为从所述基底构件的长度方向观察所述突起部的突设前端时凹陷成比所述刚性构件的左右方向上的宽度尺寸大的V字状。

17.根据权利要求12所述的键盘装置，其特征在于：所述基底构件包含对向壁部，所述对向壁部从所述上板部的下表面突设，并且沿着所述基底构件的左右方向隔开规定间隔而对向配置，在对向的所述对向壁部之间配设着所述刚性构件。

18.一种键盘装置，包含多个键部，所述多个键部包括：基底构件，由树脂材料形成为与打键面成为相反侧的下表面侧敞开的箱状，并且将基端侧可旋动地支撑；及一对木质构件，分别配设于该基底构件的左右侧面，并且由木质材料形成为矩形板状；所述键盘装置的特征在于，

所述基底构件包括：宽幅部，位于该基底构件的长度方向上的前表面侧；及窄幅部，与该宽幅部连续设置，位于所述基底构件的长度方向上的基端侧，且所述基底构件的左右方向上的宽度尺寸小于所述宽幅部；并且所述窄幅部的左右侧面中的至少一侧面越过所述窄幅部与宽幅部的边界而延伸设置，且

所述木质构件通过配设于所述窄幅部的一侧面，跨过所述窄幅部与宽幅部的边界而配设。