CN104401648A

CN104401648A - 一种单片机芯片加工过程中的输送装置

Info

Publication number: CN104401648A
Application number: CN201410581590.1A
Authority: CN
Inventors: 皇甫贺晟; 白洪金; 吕继欧; 张嘉波; 黄元君; 倪爱斌
Original assignee: Jiaxing Vocational and Technical College
Current assignee: Jiaxing Vocational and Technical College
Priority date: 2014-10-27
Filing date: 2014-10-27
Publication date: 2015-03-11
Anticipated expiration: 2034-10-27
Also published as: CN104401648B

Abstract

本发明提供了一种单片机芯片加工过程中的输送装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术中在加工单片机芯片时各个加工位存在运输不稳定且运输效率低等问题。本单片机芯片加工过程中的输送装置，包括底座，所述的底座上设置有转动辊一和转动辊二，转动辊一与一输送电机相连，转动辊一和转动辊二之间设置有输送带，输送带上固定有若干定位盒；所述的输送带的一侧设置有转动柱，转动柱的上端固定有升降气缸，升降气缸的端部固定有旋转臂，旋转臂的端部固定有真空吸盘。本发明通过旋转臂可以实现单片机芯片的夹持与放置，通过输送带和定位盒可以实现单片机芯片的稳定运输，且效率高。

Description

一种单片机芯片加工过程中的输送装置

技术领域

本发明属于机械技术领域，涉及一种输送装置，特别是一种单片机芯片加工过程中的输送装置。

背景技术

单片机是一种集成在电路芯片，采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器、CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。随着单片机的发展，单片机的应用越来越受到亲赖。

在单片机的生产作业过程中，单片机首先是在生产设备上对其进行加工，待单片机加工完成，则需要对其进行检测，待单片机完成检测，则需要对其进行检验，待单片机完成检验，则需要对其进行包装，最后进行成批的运输。但是，在单片机的加工与检测过程中，检测到检验的过程中，检验到包装的过程中，通常都需要对单片机进行间接的运输，但是，在现有技术中，若是采用人工搬运，则会降低单片机的生产效率，所以，在科技生产线上，一般都有专门的供应生产线，如中国专利文献公开了一种带旋转式校正机构的试纸输送装置【专利号：ZL 200720108767.1；授权公告号：CN 201047844】。这种输送装置包括步进式输送装置，还有一个电机安装在步进式输送装置侧边的支架上，电机输出端连接一个柱状的翻转轮；翻转轮顶端开有一个径向贯通的凹槽；在翻转轮垂直于凹槽方向的两侧对称设置两个挡板，其中一个挡板的两侧分别设置光耦的发射端和接收端；在试纸输送装置上方设置一个CCD识别器，CCD识别器与翻转轮中心位于同一竖直平面；CCD识别器、光耦和电机分别通过信号线连接至单片机。这种试纸输送装置结构简单、制作成本低廉，运行稳定可靠，通过CCD图象识别试纸条的正反面，解决了试纸条在输送过程中正反面错乱放置的问题，保证了试纸条的精确定位和整个装置的正常运行。

但是，上述的设备并不设和在加工单片机芯片的时候运输单片机芯片，单片机在加工过程后，一般都需要得到各个加工位的精确定位，以便加工，确保单片机具备较长的寿命和较高的质量。并且，在单片机的加工过程中，一般都需要实行大批量的流水加工，所以，在流水线上对单片机芯片的稳定运输是非常有必要的，同时，还能够得到各个加工位的精确定位，能够提高单片机芯片的输送效率也是非常有重要的。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种单片机芯片加工过程中的输送装置，本输送装置具有能够稳定运输单片机芯片的特点。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种单片机芯片加工过程中的输送装置，包括底座，其特征在于，所述的底座上通过周向转动轴向固定的方式设置有转动辊一和转动辊二，所述的转动辊一和转动辊二水平设置且相互平行，所述的转动辊一与一能够带动其转动的输送电机相连，所述的转动辊一和转动辊二之间设置有输送带，所述的输送带上固定有若干定位盒，所述的每两个相邻的定位盒之间的间距相等；所述的输送带的一侧通过周向转动轴向固定的方式设置有转动柱，所述的转动柱竖直设置，转动柱的上端固定有升降气缸，升降气缸的端部固定有旋转臂，旋转臂的端部固定有真空吸盘，所述的底座上还固定有转动电机和减速器，转动电机的输出轴上固定有主齿轮一，减速器的输入轴上固定有从齿轮一，且主齿轮一与从齿轮一相啮合；减速器的输出轴上固定有主齿轮二，所述的转动柱上固定有从齿轮二，且主齿轮二与从齿轮二相啮合。

本单片机芯片加工过程中的输送装置，其工作原理是这样的：启动转动电机，使转动电机的输出轴转动，在主齿轮一和从齿轮一的作用下，将转动电机的动力输入到减速器中，经减速器减速后，在主齿轮二和从齿轮二的作用下，便可带动转动柱转动，同时启动升降气缸，通过升降气缸的活塞杆向上伸出抓取单片机芯片，通过升降气缸的活塞杆向下收缩放置单片机芯片，从而实现单片机芯片的转移；启动输送电机，在输送带和定位盒的传动下，就可以实现单片机芯片的运输，不仅运输稳定，同时效率高。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的输送带上等间距的固定有若干磁铁，所述的定位盒均采用合金钢材料制成，所述的定位盒一一吸附在输送带的磁铁上。采用合金钢材料制成的定位盒一般都具有较好的磁性，同时采用输送带上的磁铁吸合定位盒的方式便可以方便的对定位盒进行安装与拆卸，操作方便。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的转动柱的下端通过轴承设置在底座上。在轴承的作用下，转动柱能够相对底座发生旋转。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的转动辊一和转动辊二均通过轴承和轴承座设置在底座上。转动辊一和转动辊二通过紧配合的方式固定在轴承的内圈中，轴承的外圈通过紧配合的方式固定在轴承座上，同时，轴承座固定在底座上。在轴承与轴承座的作用下，转动辊一和转动辊二能够相对轴承座发生旋转，继而相对底座发生旋转。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的输送电机通过联轴器与转动辊一相连。在联轴器的作用下，可以方便转动辊一与输送电机的输出轴的断开与连接。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的输送电机通过若干支脚固定在底座上。支脚的一端固定在底座上，支脚的另一端固定在输送电机上，从而实现对输送电机在一定高度上的定位。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的转动电机和减速器均通过螺栓螺母固定在底座上。采用螺栓螺母固定可以避免转动电机和输送电机高速转动时产生剧烈的抖动，而使其能够稳定的工作。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的升降气缸通过螺栓螺母固定在转动柱的上端，所述的旋转臂通过螺栓螺母固定在升降气缸的活塞杆端部。采用螺栓螺母固定可以使升降气缸和旋转臂固定更加牢靠。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述的真空吸盘通过连接管与一真空泵相连，所述的连接管上设置有电磁换向阀。当电磁换向阀工作时，可以分别实现真空吸盘的抓取和释放单片机。

在上述的单片机芯片加工过程中的输送装置中，所述合金钢的质量百分比组成如下：0.02～0.1％的碳，2.0～2.6％的锰，0.03～0.08％的铌，≤0.05％的钛，0.1～0.3％的铝，30～50ppm的硼，余量为铁，所述合金钢的加工工艺如下：(1)熔炼，将0.02～0.1％的碳，2.0～2.6％的锰，0.03～0.08％的铌，≤0.05％的钛，0.1～0.3％的铝，30～50ppm的硼，余量为铁，所得配料放入熔炼炉熔炼，出炉温度为1600℃；(2)浇注，将所得钢液采用真空负压法浇注，浇注温度为1500℃，真空泵工作15分钟，停泵，铸件在沙箱中充分凝固20分钟；(3)淬火，将浇注所得铸件打磨加工进行细处理，然后送入淬火炉淬火10小时；(4)，当炉温达到1200℃时，出炉，出炉后温度在1180℃时进行水韧处理，浸水时间25分钟。

与现有技术相比，本单片机芯片加工过程中的输送装置具有以下优点：

1、本发明通过输送臂和设置在输送臂端部的真空吸盘可实现对单片机芯片的夹持和转移，从而实现单片机芯片从加工位转移到输送带，效率高。

2、本发明通过输送带和定位盒可轻松的实现单片机芯片的定位与运输，使其运输稳定。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的正视结构示意图；

图3是本发明的俯视结构示意图。

图中，1、底座；2、转动辊一；3、转动辊二；4、输送电机；5、输送带；6、定位盒；7、轴承座；8、联轴器；9、转动柱；10、升降气缸；11、旋转臂；12、真空吸盘；13、转动电机；14、减速器；15、主齿轮一；16、从齿轮一；17、主齿轮二；18、从齿轮二。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1、2和3所示，一种单片机芯片加工过程中的输送装置，包括底座1，底座1的一侧通过周向转动轴向固定的方式设置有转动辊一2和转动辊二3，转动辊一2和转动辊二3水平设置且相互平行。具体的，底座1上两两相对应的固定有四个轴承座7，四个轴承座7中均固定有轴承，转动辊一2的两端和转动辊二3的两端均通过紧配合的方式固定在轴承的内圈中，轴承的外圈均通过紧配合的方式固定在轴承座7上，在轴承与轴承座7的作用下，转动辊一2和转动辊二3能够相对轴承座7发生旋转，继而相对底座1发生旋转。转动辊一2和转动辊二3之间设置有输送带5，输送带5上固定有若干定位盒6，且每两个相邻的定位盒6之间的间距相等。具体的，输送带5上等间距的固定有若干磁铁，定位盒6均采用合金钢材料制成，定位盒6一一吸附在输送带5的磁铁上，采用合金钢材料制成的定位盒6一般都具有较好的磁性，同时采用输送带5上的磁铁吸合定位盒6的方式便可以方便的对定位盒6进行安装与拆卸，操作方便。转动辊一2还与一能够带动其转动的输送电机4相连，具体的，输送电机4通过联轴器8与转动辊一2相连，在联轴器8的作用下，可以方便转动辊一2与输送电机4的输出轴的断开与连接。输送电机4通过四只支脚固定在底座1上，支脚的一端固定在底座1上，支脚的另一端固定在输送电机4上，从而实现对输送电机4在一定高度上的定位。

输送带5的一侧通过周向转动轴向固定的方式设置有转动柱9，转动柱9竖直设置，具体的，转动柱9的下端通过轴承设置在底座1上，在轴承的作用下，转动柱9能够相对底座1发生旋转。底座1上还通过螺栓螺母固定有转动电机13和减速器14，转动电机13的输出轴上固定有主齿轮一15，减速器14的输入轴上固定有从齿轮一16，且主齿轮一15与从齿轮一16相啮合，从而使转动电机13输出的动力通过主齿轮一15和从齿轮一16传输至减速器14中；减速器14的输出轴上固定有主齿轮二17，转动柱9上固定有从齿轮二18，且主齿轮二17与从齿轮二18相啮合，从而使减速器14输出的动力通过主齿轮二17和从齿轮二18传输至转动柱9。

转动柱9的上端通过螺栓螺母固定有升降气缸10，升降气缸10能够跟随转动柱9发生转动。升降气缸10的端部通过螺栓螺母固定有旋转臂11，旋转臂11在升降气缸10的作用下可以跟随升降气缸10上下升降。采用螺栓螺母固定可以使升降气缸10和旋转臂11固定更加牢靠。旋转臂11的端部固定有真空吸盘12，真空吸盘12还通过连接管与一真空泵相连，连接管上设置有电磁换向阀。当电磁换向阀打开时，可以实现真空吸盘12抓取单盘机，而当电磁换向阀关闭时，则可以实现真空吸盘12释放单片机，从而实现单片机的运输。

在本实施例中，合金钢的质量百分比组成如下：0.02～0.1％的碳，2.0～2.6％的锰，0.03～0.08％的铌，≤0.05％的钛，0.1～0.3％的铝，30～50ppm的硼，余量为铁，合金钢的加工工艺如下：(1)熔炼，将0.02～0.1％的碳，2.0～2.6％的锰，0.03～0.08％的铌，≤0.05％的钛，0.1～0.3％的铝，30～50ppm的硼，余量为铁，所得配料放入熔炼炉熔炼，出炉温度为1600℃；(2)浇注，将所得钢液采用真空负压法浇注，浇注温度为1500℃，真空泵工作15分钟，停泵，铸件在沙箱中充分凝固20分钟；(3)淬火，将浇注所得铸件打磨加工进行细处理，然后送入淬火炉淬火10小时；(4)，当炉温达到1200℃时，出炉，出炉后温度在1180℃时进行水韧处理，浸水时间25分钟。

本单片机芯片加工过程中的输送装置，其工作原理是这样的：启动转动电机13，使转动电机13的输出轴转动，在主齿轮一15和从齿轮一16的作用下，将转动电机13的动力输入到减速器14中，经减速器14减速后，在主齿轮二17和从齿轮二18的作用下，便可带动转动柱9转动，同时启动升降气缸10，通过升降气缸10的活塞杆向上伸出抓取单片机芯片，通过升降气缸10的活塞杆向下收缩放置单片机芯片，从而实现单片机芯片的转移；启动输送电机4，在输送带5和定位盒6的传动下，就可以实现单片机芯片的运输，不仅运输稳定，同时效率高。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了1、底座；2、转动辊一；3、转动辊二；4、输送电机；5、输送带；6、定位盒；7、轴承座；8、联轴器；9、转动柱；10、升降气缸；11、旋转臂；12、真空吸盘；13、转动电机；14、减速器；15、主齿轮一；16、从齿轮一；17、主齿轮二；18、从齿轮二等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims

1.一种单片机芯片加工过程中的输送装置，包括底座，其特征在于，所述的底座上通过周向转动轴向固定的方式设置有转动辊一和转动辊二，所述的转动辊一和转动辊二水平设置且相互平行，所述的转动辊一与一能够带动其转动的输送电机相连，所述的转动辊一和转动辊二之间设置有输送带，所述的输送带上固定有若干定位盒，所述的每两个相邻的定位盒之间的间距相等；所述的输送带的一侧通过周向转动轴向固定的方式设置有转动柱，所述的转动柱竖直设置，转动柱的上端固定有升降气缸，升降气缸的端部固定有旋转臂，旋转臂的端部固定有真空吸盘，所述的底座上还固定有转动电机和减速器，转动电机的输出轴上固定有主齿轮一，减速器的输入轴上固定有从齿轮一，且主齿轮一与从齿轮一相啮合；减速器的输出轴上固定有主齿轮二，所述的转动柱上固定有从齿轮二，且主齿轮二与从齿轮二相啮合。

2.根据权利要求1所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的输送带上等间距的固定有若干磁铁，所述的定位盒均采用合金钢材料制成，所述的定位盒一一吸附在输送带的磁铁上。

3.根据权利要求2所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的转动柱的下端通过轴承设置在底座上。

4.根据权利要求3所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的转动辊一和转动辊二均通过轴承和轴承座设置在底座上。

5.根据权利要求4所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的输送电机通过联轴器与转动辊一相连。

6.根据权利要求5中任意一条所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的输送电机通过若干支脚固定在底座上。

7.根据权利要求1～6中任意一条所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的转动电机和减速器均通过螺栓螺母固定在底座上。

8.根据权利要求1～6中任意一条所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的升降气缸通过螺栓螺母固定在转动柱的上端，所述的旋转臂通过螺栓螺母固定在升降气缸的活塞杆端部。

9.根据权利要求1～6中任意一条所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述的真空吸盘通过连接管与一真空泵相连，所述的连接管上设置有电磁换向阀。

10.根据权利要求2中任意一条所述的单片机芯片加工过程中的输送装置，其特征在于，所述合金钢的质量百分比组成如下：0.02～0.1％的碳，2.0～2.6％的锰，0.03～0.08％的铌，≤0.05％的钛，0.1～0.3％的铝，30～50ppm的硼，余量为铁，所述合金钢的加工工艺如下：(1)熔炼，将0.02～0.1％的碳，2.0～2.6％的锰，0.03～0.08％的铌，≤0.05％的钛，0.1～0.3％的铝，30～50ppm的硼，余量为铁，所得配料放入熔炼炉熔炼，出炉温度为1600℃；(2)浇注，将所得钢液采用真空负压法浇注，浇注温度为1500℃，真空泵工作15分钟，停泵，铸件在沙箱中充分凝固20分钟；(3)淬火，将浇注所得铸件打磨加工进行细处理，然后送入淬火炉淬火10小时；(4)，当炉温达到1200℃时，出炉，出炉后温度在1180℃时进行水韧处理，浸水时间25分钟。