CN111554602B - 一种托盘装载芯片的翻转倒料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，包括塑料托盘转运流道和设于流道上方的倒料装置，倒料装置包括X轴支撑架、主X轴平移模组、主Z轴升降模组、叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、一对叉子及叉子开合气缸，翻转机构包括设于空中旋转平台、两层框架，两层框架均设计为两半式活动结构并具有控制框架的两半式活动结构相对开合的框架开合气缸及控制位于下层的框架上拉夹持的向上合拢气缸，两层框架之间还设有盖盘分离机构。采用倒料装置能够将一整盘产品一次性倒入定制的金属托盘里，更换产品时无需做任何人工干预，当产品为小型芯片时，效率更高，且不存在掉料的风险。

Description

一种托盘装载芯片的翻转倒料装置
技术领域
本发明属于半导体技术、具体涉及一种托盘装载芯片的翻转倒料装置。
背景技术
在半导体后段封装工艺中，芯片类的产品在进清洗机前，为了保护产品，需要从塑料托盘里转运到带上盖的金属托盘里，清洗烘干结束后又需要从金属托盘转回到塑料托盘里。目前，最为常见的是采用真空吸盘吸取芯片后再转运放置的方式。然而，当产品种类、规格很多的时候，如果采用该方式，上下料机就需要频繁更换治具，降低了生产效率，且有转运过程中有掉落的风险。具体表现为：当产品比较小的时候，一个标准外形尺寸的塑料托盘里矩阵大，真空吸盘吸取后再转运放置的频率就会很高，以至于生产效率低下，且切换不同规格的产品时需要人工更换吸盘治具；此外，真空吸盘吸取及来回转运过程中，还存在吸取掉落的风险。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，采用翻转机构能够将一整盘产品一次性倒入定制的金属托盘里，由于定制的金属托盘外形与标准塑料托盘相似，更换产品时翻转机构无需做任何人工干预，当产品为小型芯片时，效率更高，且不存在掉料的风险。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下的技术方案：
一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，包括塑料托盘转运流道和设于流道上方的倒料装置，流道两端各设有一塑料托盘储存仓，倒料装置包括X轴支撑架、设于X轴支撑架上的主X轴平移模组、设于主X轴平移模组上的主Z轴升降模组、设于主Z轴升降模组上的叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、设于叉子Z轴升降模组上的一对叉子及控制两叉子开合的叉子开合气缸，翻转机构包括设于叉子Z轴升降模组下方的空中旋转平台、设于空中旋转平台内用以上下夹持的两层框架，两层框架均设计为两半式活动结构并具有控制框架的两半式活动结构相对开合的框架开合气缸及控制位于下层的框架上拉夹持的向上合拢气缸，两层框架之间还设有盖盘分离机构。
所述的框架开合气缸具有四对，每层框架两侧端水平各设有一对；所述的向上合拢气缸具有两对，竖直分设于两层框架的两侧端之间。
所述叉子底部呈L形的内凸托块。
所述流道的两侧轨道上均设有供叉子下端插入的凹槽，所述两层框架的两侧也均设有供叉子下端穿过的凹槽。
所述盖盘分离机构包括卡舌及控制卡舌向内水平伸出的分离气缸。
采用本发明的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，采用了整盘叉起，整盘翻转倒入的上下料方式与采用现有技术中采用的真空吸盘式逐行取放方式相比，对于小规格的芯片(一个标准尺寸的托盘里行列数大)，大大提高了生产效率，而当涉及到切换产品规格时，不需要频繁更换吸盘治具，另外，由于采用下层的框架向上与上层的框架合拢闭合后再翻转，不存在掉料的风险。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对发明进行详细说明：
图1是本发明的翻转倒料装置的结构示意图。
图2是本发明的翻转倒料装置的一使用状态示意图。
图3是本发明的翻转倒料装置的另一使用状态示意图。
图4是本发明的倒料装置的结构示意图(框架未显示)。
图5是本发明的叉子的结构示意图。
图6是本发明的翻转机构的结构示意图。
图7是图6中A部的放大示意图。
图8是图3中B部的放大示意图。
图9是图3中C部的放大示意图。
具体实施方式
本发明的托盘装载芯片的翻转倒料装置如图1-图7所示，包括塑料托盘转运流道3和设于流道上方的倒料装置4，塑料托盘转运流道3两端各设有一塑料托盘储存仓5，前端的塑料托盘储存仓5内叠置有装载着待清洗芯片的塑料托盘51，后端的塑料托盘储存仓5用于存放取出芯片后的塑料托盘51，倒料装置4包括一龙门形的X轴支撑架7、设于X轴支撑架7上的主X轴平移模组41、设于主X轴平移模组41上的主Z轴升降模组42、设于主Z轴升降模组42上的叉子机构43和翻转机构44，倒料装置4通过主X轴平移模组41设于X轴支撑架7的侧部，由其伺服电机带动整个叉子机构43沿流道水平垂直方向进行平移；主Z轴升降模组42则通过其伺服电机42a带动整个叉子机构43垂直升降；叉子机构43包括叉子Z轴升降模组431、设于叉子Z轴升降模组431上的一对叉子432及控制两叉子432相对开合的叉子开合气缸433，叉子Z轴升降模组431通过其伺服电机431a带动两叉子432进行垂直升降，而叉子开合气缸433则控制两叉子432沿其左右轨道435相对平移以实现张开和夹合的抓放动作；翻转机构44包括设于叉子Z轴升降模组431下方的空中旋转平台441、设于空中旋转平台441内用以上下夹持的双层框架442，空中旋转平台441通过其一侧的伺服电机441a驱动齿轮箱441b及另一侧的轴承座441c转动，可带动其内的上、下两层框架442一起作翻转动作；而两层框架442均设计为两半式活动结构，并具有用以控制框架442相对开合的框架开合气缸443及控制位于下层的框架442上拉夹持的向上合拢气缸444，其中，框架开合气缸443具有四对，每层框架442两侧端水平各设有一对；所述的向上合拢气缸444具有两对，竖直分设于两层框架442的两侧端之间。通过同层的框架开合气缸443的驱动，可使位于该层的框架442的两半结构进行相对平移以实现张开(作业时，一般是位于下层的框架442进行动作，以供托盘及上盖61等从位于下层的框架442处进出)和合并动作，通过两向上合拢气缸444同时的伸出或缩回可驱动位于下层的框架442向上与位于上层的框架442合拢(当上下两层框架442交替处于下层时，上合拢气缸444的伸或缩均可实现位于下层的框架442向上合拢动作)，以固定夹紧位于其内的上盖61及托盘等物件。作为一个实施例，所述叉子432呈“门”字形，底部呈L形的内凸托块434，而所述流道的两侧轨道上均设有供叉子432下端插入的凹槽8，所述两层框架442的两侧均也设有供叉子432下端穿过的凹槽8。当叉子432伸入凹槽8内至位于流道或框架442上的托盘或上盖61的下方时，通过叉子开合气缸433的合拢并由叉子Z轴升降模组431的升降可使叉子432的内凸托块434兜住托盘或上盖61的两侧底部进行一同升降。另外，两层框架442之间还设有数个盖盘分离机构9，所述金属托盘转运流道2的两侧轨道上也设有相类似的盖盘分离机构9。作为一个实施例，该盖盘分离机构9包括一卡舌91及控制卡舌向内水平伸出的分离气缸92，通过分离气缸驱动卡舌伸入上盖61与相应托盘之间以托住位于一者，可使另一者实现脱离(框架442间的为下层者脱离)。
将本发明的翻转倒料装置应用于半导体托盘装载芯片清洗工艺前后的自动化循环翻转倒料，以上料为例，如图2-图3、图8-图9所示，在本发明的塑料托盘转运流道3的内侧，还依次设有中间转运流道1(图中示为两条)、金属托盘转运流道2，金属托盘转运流道2前端设有金属托盘储存仓6，用以存放成套的金属置件，每套包括一个与塑料托盘51相匹配盖合的金属上盖61(与塑料托盘51同矩阵规格)及与上盖61配对的金属托盘62，金属托盘转运流道2的后端则通过传输皮带通往清洗机。另外，金属托盘转运流道2的两侧轨道上也设有相类似的盖盘分离机构9，用以为上盖61与金属托盘62脱离。并且，上述各转运流道1、2、3内均设有飞梭机构，用以配合输送相应的托盘或上盖61。所述X轴支撑架7横跨于上述转运流道，将流道分成前后侧，倒料装置4具有一对，分别通过各自的主X轴平移模组41分设于X轴支撑架7的两侧。
以上料为例，该自动化系统运行流程为：
1、通过外侧层叠分离机构与飞梭机构动作，从前端的塑料托盘储存仓5里取一盘内有待清洗芯片的塑料托盘51至塑料托盘转运流道3；
2、同样通过内侧层叠分离机构与飞梭机构动作，从金属托盘储存仓6里取一套空托盘(包括上下配合的上盖61和金属托盘62，见图9)；
3、通过金属托盘转运流道2上飞梭上气缸和轨道上的分离气缸结合动作，将上盖61与金属托盘62分离开，使上盖61继续留在前侧，金属托盘62则移至X轴支撑架7的后侧；
4、通过前侧的翻转机构44先取上盖61并盖在塑料托盘51上后，再整体抬入翻转机构44内进行翻转，使塑料托盘51内的待清洗芯片落入上盖61内，之后将上盖61放入中间转运流道1上，将空的塑料托盘51翻转成正面朝上返还至塑料托盘转运流道3上；
5、中间转运流道1的飞梭机构将带料的上盖61转运到后侧，后侧的翻转机构44先取金属托盘62，翻转后再盖在上盖61上，然后再整体抬入翻转机构44内进行翻转，之后将上盖61放回中间转运流道1上(见图8)，再通过金属托盘转运流道2上的皮带运转将带料的金属托盘62流入清洗机进行清洗。
下料过程与上料相类似，将清洗后的料从金属托盘62上通过上盖61这个中转盘，将料进行整盘置换至塑料托盘51上，而金属托盘62可由回流天车返回至上料处的金属托盘储存仓6内，以实现循环利用。
二、本发明的翻转倒料动作流程为：
1、通过主Z轴升降模组42带动整个倒料装置4下降靠近相应的流道轨道；
2、框架开合气缸443伸出动作，将位于下层的框架442张开；
3、叉子开合气缸433动作，使叉子432保持张开状态；
4、叉子Z轴升降模组431驱动叉子432下降，使叉子432抵达流道轨道底面之下；
5、叉子开合气缸433动作，叉子432夹紧流道上的相应托盘或上盖61，然后随着叉子Z轴升降模组431上升，将需要置换的托盘和上盖61抬入到上、下层框架442内；
6、框架开合气缸443缩回动作，将下层框架442合拢；
7、叉子432张开，托盘和上盖61被下层框架442兜住；
8、向上合拢气缸444动作，将整个下层框架442上拉，配合上层框架442把其内的托盘和上盖61夹紧；
9、叉子432张开，然后随着叉子Z轴升降模组431继续上升，退回到安全高位；
10、主Z轴升降模组42驱动整体上升回到安全安全高位；
11、中空旋转平台动作，旋转180°后使得其内的托盘和上盖61朝向颠倒，芯片倒入完成，原来位于上层的框架442转变为了位于下层的框架442；
12、叉子432从安全高位下降到取下层托盘的高度，然后合拢；
13、分离气缸动作，卡舌伸出兜住上层托盘；
14、向上合拢气缸444伸出，上、下层框架442松开，下层托盘随即落在叉子432上；
15、下层框架442张开，通过叉子432、主Z轴升降模组42的下降，带有芯片的托盘随即被放置到相应的转运流道轨道上；
16、叉子432再次张开，然后通过叉子432、主Z轴升降模组42再回到安全高位之后，再重复之前一套动作，可将分离留在翻转机构44里的另一个托盘恢复原来的朝向并放回指定的转运流道中。
综上所述，本发明采用翻转的方式，可将一整盘产品一次性倒入定制的金属托盘62里，由于定制的金属托盘外形与标准塑料托盘相似，更换产品时，翻转机构44无需做任何人工干预，当产品为小型芯片时，效率特别高，且不存在掉料的风险。
但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。

Claims (5)

1.一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：包括塑料托盘转运流道和设于流道上方的倒料装置，流道两端各设有一塑料托盘储存仓，倒料装置包括X轴支撑架、设于X轴支撑架上的主X轴平移模组、设于主X轴平移模组上的主Z轴升降模组、设于主Z轴升降模组上的叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、设于叉子Z轴升降模组上的一对叉子及控制两叉子开合的叉子开合气缸，翻转机构包括设于叉子Z轴升降模组下方的空中旋转平台、设于空中旋转平台内用以上下夹持的两层框架，两层框架均设计为两半式活动结构并具有控制框架的两半式活动结构相对开合的框架开合气缸及控制位于下层的框架上拉夹持的向上合拢气缸，两层框架之间还设有盖盘分离机构。
2.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述的框架开合气缸具有四对，每层框架两侧端水平各设有一对；所述的向上合拢气缸具有两对，竖直分设于两层框架的两侧端之间。
3.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述叉子底部呈L形的内凸托块。
4.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述流道的两侧轨道上均设有供叉子下端插入的凹槽，所述两层框架的两侧也均设有供叉子下端穿过的凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种托盘装载芯片的翻转倒料装置，其特征在于：所述盖盘分离机构包括卡舌及控制卡舌向内水平伸出的分离气缸。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Lu Sheng

Inventor after: Zhao Kai

Inventor after: Lin Haitao

Inventor before: Lu Sheng

CB03 Change of inventor or designer information
GR01 Patent grant
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CP03 Change of name, title or address

Address after: 201600 Building 1, No. 76, Jinma Road, Jiuting Town, Songjiang District, Shanghai

Patentee after: Shanghai Shiyu Precision Equipment Co.,Ltd.

Address before: 201600 Room 101, building 3, no.1589, Lianfu Road, Jiuting Town, Songjiang District, Shanghai

Patentee before: SHANGHAI SHIYU PRECISION MACHINERY Co.,Ltd.

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