CN104334645B - 室温可固化的导电氟硅橡胶组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其包含：(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；(C)炭黑；(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及(E)交联剂，其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。使所述室温可固化的导电氟硅橡胶组合物固化以形成既具有优异的固化后物理强度又具有导电性的固化产物。另外，所述室温可固化的导电氟硅橡胶组合物具有使得能够进行方便的处理的粘度，并提供优异的固化后表面光滑度、耐溶剂性和粘附性。

Description

室温可固化的导电氟硅橡胶组合物
技术领域
本发明涉及室温可固化的导电氟硅橡胶组合物。
本发明要求2012年5月29日提交的日本专利申请No.2012-121857的优先权，所述专利申请的内容以引用方式并入本文。
背景技术
硅橡胶固化产品用作湿型电子照相装置中所用的辊和其他组成构件。所用的硅橡胶组合物需要表现出优异的物理强度和适当的导电性。
通常，室温可固化的硅橡胶组合物已知适于用作密封剂，但是它们的用途因与拉伸强度、耐溶剂性等相关的问题而受到限制。为了解决此类问题，已建议使用氟硅橡胶。
例如，日本未经审查的专利申请公布No.H02-43264描述了一种组合物，其包含氟硅聚合物和加强二氧化硅以提供具有改善的拉伸强度的密封剂。日本未经审查的专利申请公布No.H06-262621和日本未经审查的专利申请公布(PCT申请的翻译版)No.2004-505134描述了包含硅烷醇封端的氟硅氧烷的组合物以改善密封剂的耐溶剂性等。然而，此类组合物不具有导电性，并因此缺乏使其除了作为用作密封剂的组合物外用作任何其他组合物的特性。
相比之下，已建议使用氟硅橡胶作为湿型电子照相装置中所用的构件。例如，日本未经审查的专利申请公布No.H11-167295和H07-295403描述了使用导电氟硅橡胶作为湿型电子照相装置的金属鼓上的表面层。然而，并未充分叙述这些氟硅橡胶的具体配方，并且导电性以及固化后的物理强度、表面光滑度和其他特性未能满足所有必需的性能标准。
此外，日本未经审查的专利申请公布No.2004-221071描述了一种用于包含具有特定结构的气相生长碳纤维和石墨颗粒和/或无定形碳颗粒的导电组合物的含碳材料，以改善导电性并防止导电涂层或导电粘合剂中的迁移。另外，叙述了硅树脂作为其树脂组分。虽然该组合物具有优异的导电性，但是也表现出了与物理强度(诸如固化后的拉伸强度等)相关的问题。
因此，常规的室温可固化的硅橡胶组合物的缺陷在于在将组合物用于具有导电性的应用中的情况下既无法获得充分的导电性也无法获得优异的物理强度。另外，在此类情况下，固化后的表面光滑度、耐溶剂性和粘附性尚未令人满意。
鉴于上述问题，本发明的目标是提供一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，通过该组合物可获得既具有优异的固化后物理强度又具有导电性的固化产物。本发明的另一个目标是提供一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，该组合物具有使得能够进行方便的处理的粘度，以及优异的固化后表面光滑度、耐溶剂性和粘附性。
发明内容
作为旨在实现上述目标的深入研究的结果，本发明人完成了本发明。具体地讲，本发明的目标通过以下来实现：
一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，所述组合物包含：
(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；
(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；
(C)炭黑；
(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及
(E)交联剂；
其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。
组分(A)优选地为由下式表示的氟聚硅氧烷：
HO(R1R2SiO)nH
其中R1为具有1至20个碳原子的一价烃基，50至100mol％的R2为具有1至12个碳原子的氟取代的烷基，其余的R2为具有1至20个碳原子的一价烃基，以及“n”的值使得在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s；并且“n”的值更优选地为100至500。
组分(B)的含量优选地为6至50质量份每100质量份组分(A)。
组分(C)的含量优选地为1至20质量份每100质量份组分(A)。
组分(D)优选地为碳纳米纤维或碳纳米管。
组分(D)的含量优选地为不超过5.0质量份每100质量份组分(A)。
组分(E)优选地为三酮肟基硅烷或三乙酰氧基硅烷。
组分(E)的含量优选地为1至30质量份每100质量份组分(A)。
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物还可以包含：(F)在25℃下的粘度为1至900mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷。
组分(F)的含量优选地为0.1至50质量份每100质量份组分(A)。
本发明的效果
根据本发明，可提供一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，该组合物具有优异的固化后物理强度(诸如拉伸强度等)，并表现出导电性。
另外，本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物具有优异的固化后表面光滑度、耐溶剂性和粘附性。
具体实施方式
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物包含：
(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；
(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；
(C)炭黑；
(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及
(E)交联剂；
其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。
组分(A)为在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s、优选5,000至500,000mPa·s更优选10,000至100,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷。
本发明的组分(A)无特别限制，前提是其为在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷，但优选地为由下式表示的氟聚硅氧烷：
HO(R1R2SiO)nH
在该式中，R1为具有1至20个碳原子的一价烃基，50至100mol％的R2为具有1至12个碳原子的氟取代的烷基，其余的R2为具有1至20个碳原子的一价烃基，以及“n”的值使得在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s。
R1和R2的一价烃基的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基和类似的烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和类似的烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和类似的芳基；苄基、苯乙基和类似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、九氟丁基乙基和类似的取代的烷基。
R2的氟取代的烷基表示其中一个或多个氢被氟取代的烷基。烷基的例子包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基和庚基。氟取代的烷基的例子包括3,3,3-三氟丙基、五氟乙基、九氟丁基乙基和类似的全氟烷基。
“n”的值使得在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s，并优选地为100至500的值。
本发明的组分(B)为BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉，并起到增加组合物在固化前后的物理强度的作用。可用的二氧化硅细粉的例子包括干二氧化硅(诸如热解法二氧化硅)、湿二氧化硅和类似的合成二氧化硅及其混合物。这些二氧化硅在表面上具有大量的硅烷醇基团，并因此可作为采用例如卤代硅烷、烷氧基硅烷、各种硅氮烷化合物(例如六甲基二硅氮烷和四甲基二乙烯基二硅氮烷)或类似硅烷化剂进行了表面处理的所谓的“疏水性二氧化硅”使用。注意，除了疏水性二氧化硅，也可以使用通过混合组分(A)的氟聚硅氧烷与二氧化硅细分而得到的母料。
通过BET法计算的本发明的组分(B)的二氧化硅细粉的比表面积不小于50m2/g，并优选地为100至300m2/g。如果该比表面积小于50m2/g，则可能将无法向固化产物赋予足够的强度特性。
本发明的组分(B)的二氧化硅细粉的含量优选地为6至50质量份更优选10至20质量份每100质量份组分(A)。在组分(B)的含量在上述范围内的情况下，可向固化产物赋予足够的拉伸强度。
本发明的组分(C)为炭黑，并起到向固化产物赋予导电性的作用。炭黑的例子包括乙炔黑、炉黑、科琴黑、气黑、灯黑、热炭黑和槽黑。注意，还可能的是，使用通过混合组分(A)的氟聚硅氧烷与炭黑而得到的母料。
本发明的组分(C)的炭黑的含量优选地为1至20质量份更优选5至10质量份每100质量份组分(A)。在组分(C)的含量在上述范围内的情况下，将通过固化产物导电，并且可减小体积电阻率。
本发明的组分(D)为具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体，并起到减小固化产物的体积电阻率的作用。具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体优选地为碳纳米纤维或碳纳米管。碳纳米纤维的石墨烯层的对齐不受限制，并且其例子包括板状结构、人字形结构、叠杯结构和带状结构。如本文所用，“碳纳米管”是指中空的纤维状碳材料，并涵盖具有锥形并在一端封闭的碳纳米角。碳纳米管的石墨烯平面可以为单层或双层平面，或可以为由三个或更多个层组成的多层平面。气相生长碳纤维是一种类型的碳纳米管，并为具有层合结构的碳纤维，该层合结构通过以年轮方式使碳层平面晶体分层而形成。此外，气相生长碳纤维具有中空内部。
组分(D)的大径优选地为2至1,000nm，更优选地为10至500nm。另外，组分(D)的长度优选地为10nm至100μm，更优选地为100nm至20μm。在大径和长度在上述范围内的情况下，可以获得出色的表面光滑度。
本发明的组分(D)的具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体的含量不得低于1.5质量份优选不超过5.0质量份每100质量份组分(A)。在组分(D)的含量在上述范围内的情况下，可减小固化产物的体积电阻率，并可获得出色的表面光滑度。
本发明的组分(E)为组分(A)的交联剂，并具有至少两个优选三个或四个硅键合的可水解基团。其例子包括由以下通式表示的有机硅烷：R3 aSiX4-a(其中R3为具有1至10个碳原子的一价烃基，X为可水解基团，并且“a”为0或1)，以及作为所述有机硅烷的部分水解缩合物的有机硅氧烷低聚物。R的一价烃基的例子包括针对R1和R2叙述的相同基团。X的例子包括二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基和类似的酮肟基(也称为“酮肟基团”，即由以下通式表示的基团：-O-N＝CR4R5(其中R4和R5为相同或不同的烷基，优选具有1至6个碳原子的烷基))；甲氧基、乙氧基和类似的烷氧基；乙酰氧基和类似的酰氧基；N-丁基烷基、N,N-二乙基氨基和类似的烷基氨基；N-甲基乙酰胺基团和类似的酰胺基团；N,N-二乙基氨氧基和类似的N,N-二烷基氨氧基；以及丙烯氧基和类似的烯氧基。在这些之中，酮肟基和酰氧基是优选的。
组分(E)的交联剂优选地为四酮肟基硅烷、三酮肟基硅烷、三乙酰氧基硅烷或其混合物。三酮肟基硅烷的例子包括甲基三酮肟基硅烷和乙烯基三酮肟基硅烷。三乙酰氧基硅烷的例子包括三乙酰氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷。
本发明的组分(E)的交联剂的含量优选地为1至30质量份每100质量份组分(A)。在组分(E)的含量在上述范围内的情况下，可彻底固化组合物，并可获得优异的粘附性。
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物还可以包含：(F)在25℃下的粘度为1至900mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷。
本发明在25℃下粘度为1至900mPa·s的组分(F)的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷的含量优选地为0.1至50质量份每100质量份组分(A)。
只要不阻碍本发明的目标，本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物可包含以下各种添加剂作为任选的组分：热解法氧化钛和类似的加强填料；硅藻土、硅铝酸盐、氧化铁、氧化锌、碳酸钙和类似的非加强填料；氧化铝、银粉和类似的导热填料；以及用有机硅烷、聚有机硅烷或类似的有机硅化合物进行了处理的这些填料的表面处理产物。另外，必要时，可配混常用于有机硅弹性体组合物的甲基乙基酮、甲基异丁基酮或类似的溶剂、颜料、染料、耐热剂、阻燃剂、内脱模剂、增塑剂、矿物油、非官能化硅油或类似的添加剂。
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物可通过使用已知的混合设备均匀混合包含组分(A)至(E)并优选组分(A)至(E)和(F)的组合物以及必要时上述各种添加剂而容易地制备。混合设备无特别限制，只要可均匀混合至少组分(A)至(E)即可。其例子包括均质混匀机、桨式搅拌器、Homo高速分散器、胶体磨、真空搅拌混合机和行星式混合机。优选地，提前制备配混一部分组分(A)和二氧化硅细粉(B)的二氧化硅母料或配混一部分组分(A)和炭黑(C)的炭母料，之后，将该母料和其余的组分(A)以及其他组分混合。
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物可以是单部分类型的固化组合物或两部分类型的固化组合物，但是从易加工性的角度来看，优选地为单部分类型的固化组合物。在本发明的粘合剂为单部分类型的固化组合物的情况下，将本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物包封并储存在密封盒或类似的容器中。当使用组合物时，将组合物从容器中取出并暴露于空气。因而，本发明的单组分固化室温可固化的导电氟硅橡胶组合物因存在于空气中的水分而固化并变成具有橡胶弹性的硅橡胶。
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物的固化产物优选地具有分别不低于2.0MPa和不低于200％的拉伸强度和断裂伸长率(根据JIS K6251测得)。在室温可固化的导电氟硅橡胶组合物的固化产物的拉伸强度和断裂伸长率在这些范围内的情况下，固化产物将具有足够的柔韧性和强度，即使是薄膜等(产物)。
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物的固化产物优选地具有在施加5V电压时1×102至1×1012Ω·cm更优选1×105至1×1011Ω·cm的体积电阻率。
本发明的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物的固化产物可适合用作在湿型电子照相装置中所用的辊、带或中间转移主体的其他组成构件。
实例
下文将采用实例更详细地描述本发明，但是本发明不限于这些实例。在实例中，称为“份数”的组分的含量意指“质量份”。
室温可固化的导电氟硅橡胶组合物的制备
[二氧化硅母料的制备]
将100份在25℃下粘度为约60Pa·s的在分子两端被羟基封端的三氟丙基甲基聚硅氧烷加入行星式混合机。接下来，将40份用六甲基二硅氮烷处理过的热解法二氧化硅(Aerosil RDX200，由日本AEROSIL有限公司(Nippon Aerosil Co.,Ltd.)制造；BET法比表面积：200m2/g)分成十个部分加入，在每次添加后进行搅拌。接下来，将罐压降低到小于或等于1333Pa，并将混合物在175℃加热的同时搅拌90分钟。之后，通过混合60分钟同时维持在减压水平将混合物冷却。然后，停止搅拌，并使压力恢复到常压，同时用氮气对储罐进行吹扫。因而，产生了二氧化硅母料。
[碳母料-1的制备]
将100份在25℃下粘度为约60Pa·s的在分子两端被羟基封端的三氟丙基甲基聚硅氧烷和12份炭黑(Denka由电气化学工业公司(Denki Kagaku Kogyo K.K.)制造)加入行星式混合机并在常压和环境温度下搅拌。接下来，将所得的混合物置于三辊磨机中，并从中通过五次。因而，产生了炭黑均匀分散在其中的碳母料。根据JIS K5400使用研磨检验仪测定炭的分散性。1μm或更大的测量值被视为失败。
[碳母料-2的制备]
除了将炭黑(Denka由电气化学工业公司制造)的份数调为17份外，以与碳母料-1相同的方式制备了碳母料-2。
[实践例1]
将24.2份在25℃下粘度为约60Pa·s的在分子两端被羟基封端的三氟丙基甲基聚硅氧烷、51.3份碳母料-1、42份二氧化硅母料、2.0份直径为150nm并且长度为约8μm的多壁碳纳米管(气相生长碳纤维)和6.0份在25℃下粘度为约10Pa·s的在分子两端被羟基封端的三氟丙基甲基聚硅氧烷置于250cc容量的塑料瓶中。将该混合物置于AR-250高速混合机(由新基有限公司(Thinky,Co.,Ltd.))中并以搅拌模式混合两分钟。在刮擦混合机底部和内表面后，再次在相同的条件下进行两分钟的混合。因而，产生了基料。将125.5份基料置于325mL具有事先设置好的混合头的盒(由Techcon Systems公司制造)中。然后通过离心迫使空气从盒中流出，之后，使基料在温度为23±2℃并且相对湿度为55±5％的抽真空的室中静置过夜。
使用设为连续斜阶跃模式的AR-500流变仪(由TA仪器公司(TA Instruments)制造)在25℃下测量基料的粘度。将剪切速率为10(1/s)时的表观粘度记录为粘度。结果示于表1中。
将每125.5份基料14.7份的酮肟基硅烷(OS-4015，由霍尼韦尔公司(Honeywell)制造；四(甲基乙基酮肟基)硅烷和乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷的混合物)置于8英寸柱塞杆中，然后连接上述盒。因而，制成了包装套件。然后将包装套件连接到TECHKIT混合机TS6500(由Techcon Systems公司制造)，并将基料和肟硅烷在密封条件下混合五分钟。在混合后，移除柱塞杆，在其位置中连接喷嘴，并将容器设置在密封剂/填缝枪中。分配组合物以便形成2mm厚的片材，并使之在23±2℃的温度和55±5％的相对湿度下固化两周。然后，根据JIS K 6249测量橡胶物理特性，并将其结果记录在表2中。
[实践例2和比较例1至6]
除了使用表1的配方制备组合物外，以与实践例1中相同的方式进行制备，并评价了粘度和橡胶物理特性。结果示于表1和2中。注意，表1中的术语“开发后配方”是指当二氧化硅母料和碳母料中所含的组分分别为在分子两端被羟基封端的三氟丙基甲基聚硅氧烷和热解法二氧化硅以及在分子两端被羟基封端的三氟丙基甲基聚硅氧烷和炭黑情况下的配方。
[固化产物的评价方法]
(1)消粘时间
将未固化的样品材料置于片材上使得为平坦的，然后通过用乙醇清洁过的指尖来触摸橡胶表面。随着时间的推移在不同的位置重复该相同的操作，测量指尖不再粘到样品材料上所经历的时间。
(2)硬度
使用由JIS K6253规定的A型硬度测验器测量硬度。
(3)拉伸强度和伸长率
根据JIS K6251规定的方法测量拉伸强度和断裂伸长率。
(4)体积电阻率
将厚度为2mm的橡胶片材置于由SUS304的金属板上，然后将直径为50mm的由SUS304制成的圆柱形电极置于橡胶片材上。在将金属板和电极连接到HiTester 3222(由Hioki E.E.公司制造)并施加5V电流时测量体积电阻率。在将电极置于橡胶片材上之后一分钟读取体积电阻率。将该测试重复五次，其平均值记录在表2中。
(5)与丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)的粘附性和耐溶剂性
涂布室温可固化的氟硅橡胶组合物以便覆盖由NBR制成的海绵，然后在23±2℃的温度和55±5％的相对湿度下固化两周。然后，将样品浸入异链烷烃溶剂(IsoparTM G，由艾克森美孚公司(Exxon Mobil Corporation)制造)中。开始浸入后一周，评价膨胀度，并在视觉上以及通过用指甲将涂层剥下而评价了与NBR的粘附性。基于在涂层长度方向的尺寸变化评价了膨胀度。将据发现膨胀度不超过5％且无涂层破裂或剥离的样品评价为“良好”。
(6)表面光滑度
将100份室温可固化的氟硅橡胶组合物均匀地溶于100份甲基异丁基酮(MIBK)中。然后，将混合物涂在片材上，在室温下在通风橱中静置一天。因而，蒸发掉MIBK。接下来，将组合物在23±2℃的温度和55±5％的相对湿度下固化两周。然后使用KH-7700数码显微镜(由浩视有限公司(Hirox Co.,Ltd)制造)进行表面观察。对1000μm×600μm面积内的凸起数量计数。当据发现高度为10μm或以上的凸起数量为10个或以上时，将表面光滑度评价为“差”；为5个或以上时，评价为“不错”；小于5个时，评价为“良好”。
通过表2显而易见的是，当固化实践例1和2的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物时，得到了具有合适的体积电阻率和出色的硬度、拉伸强度、粘附性、耐溶剂性和表面光滑度的固化产物。在其中不含气相生长碳纤维的比较例1和4以及其中气相生长碳纤维的配混量较低的比较例5中，室温可固化的氟硅橡胶组合物的固化产物未表现出导电性。另外，在其中二氧化硅的配混量较低的比较例2和3中，室温可固化的氟硅橡胶组合物的固化产物表现出低拉伸强度和较差的物理强度。此外，在其中气相生长碳纤维的配混量较高的比较例6中，室温可固化的氟硅橡胶组合物的固化产物表现出较差的表面光滑度。

Claims (11)

1.一种室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其包含：
(A)在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷；
(B)BET比表面积不小于50m2/g的二氧化硅细粉；
(C)炭黑；
(D)具有石墨烯结构的纤维状碳同素异形体；以及
(E)交联剂；
其中组分(D)的含量不低于1.5质量份每100质量份组分(A)。
2.根据权利要求1所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(A)为由下式表示的氟聚硅氧烷：
HO(R1R2SiO)nH
其中R1为具有1至20个碳原子的一价烃基，50至100mol％的R2为具有1至12个碳原子的氟取代的烷基，其余的R2为具有1至20个碳原子的一价烃基，并且“n”的值使得在25℃下的粘度为1,000至1,000,000mPa·s。
3.根据权利要求2所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中“n”为100至500的值。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(B)的含量为6至50质量份每100质量份组分(A)。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(C)的含量为1至20质量份每100质量份组分(A)。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(D)为碳纳米纤维或碳纳米管。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(D)的含量为不超过5.0质量份每100质量份组分(A)。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(E)为三酮肟基硅烷或三乙酰氧基硅烷。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(E)的含量为1至30质量份每100质量份组分(A)。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其还包含：(F)在25℃下的粘度为1至900mPa·s的在分子末端被羟基封端的氟聚硅氧烷。
11.根据权利要求10所述的室温可固化的导电氟硅橡胶组合物，其中组分(F)的含量为0.1至50质量份每100质量份组分(A)。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102883682A (zh) 2010-04-27 2013-01-16 雷恩斯根公司 调节眼内晶状体的装置
EP3062742B1 (en) 2013-11-01 2021-12-01 Lensgen, Inc. Two-part accommodating intraocular lens device
JP6625975B2 (ja) 2013-11-01 2019-12-25 レンスゲン、インコーポレイテッド 調節性眼内レンズデバイス
US10004596B2 (en) 2014-07-31 2018-06-26 Lensgen, Inc. Accommodating intraocular lens device
EP3197462A4 (en) * 2014-09-23 2018-05-30 Lensgen, Inc Polymeric material for accommodating intraocular lenses
ITUB20154935A1 (it) * 2015-10-29 2017-04-29 Mesgo S P A Un metodo per realizzare un composto elastomerico conduttivo e/o antistatico ed un composto ottenuto con il metodo
AU2016362384B2 (en) 2015-12-01 2021-10-07 Lensgen, Inc. Accommodating intraocular lens device
CN109789012A (zh) 2016-05-27 2019-05-21 雷恩斯根公司 用于眼内晶状体装置的具有窄分子量分布的晶状体油
US10384441B2 (en) * 2016-07-28 2019-08-20 Xerox Corporation Fluorosilicone composite and formulation process for imaging plate
KR101908616B1 (ko) * 2017-02-06 2018-10-16 그레이스 콘티넨탈 코리아 주식회사 도전성 실리콘 고무 조성물 및 이의 제조방법
CA3061000C (en) 2017-04-21 2022-10-11 The Regents Of The University Of California Methods and applications for conductive graphene inks
WO2020061988A1 (en) 2018-09-28 2020-04-02 Dow Silicones Corporation Liquid silicone rubber composition
EP3891222A1 (en) * 2018-12-03 2021-10-13 Momentive Performance Materials Inc. Electrostatically dissipative room temperature vulcanizable silicone
CN113661427A (zh) * 2019-04-09 2021-11-16 富士胶片株式会社 内窥镜用交联体、内窥镜以及用于形成内窥镜用交联体的组合物
CN113795557A (zh) * 2019-07-30 2021-12-14 积水保力马科技株式会社 导电性组合物、导电性膜、触点构件以及导电性组合物的制造方法
JP2022554299A (ja) * 2019-10-30 2022-12-28 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト ケイ酸を含むｃｎｔ含有シロキサンの配合物
CN112300578B (zh) * 2020-06-02 2022-05-27 杭州师范大学 一种弹性杂链聚合物基低级酯气体敏感材料及其制备方法
KR20230017883A (ko) * 2020-06-03 2023-02-06 엘켐 실리콘즈 유에스에이 코포레이션 전도성 충전제로서 카본 블랙을 사용하여 실리콘 재료에서 장기간 안정적인 전기 전도성을 달성하기 위한 방법 및 조성물
CN112226198B (zh) * 2020-10-14 2022-03-08 东莞市山力高分子材料科研有限公司 一种石墨烯防火阻燃密封胶
KR102665653B1 (ko) 2021-11-19 2024-05-14 경상국립대학교산학협력단 불소실리콘 고무를 포함하는 열가소성 가교물 및 이의 제조방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3968055A (en) * 1974-10-25 1976-07-06 Combustion Engineering, Inc. Method of preparing conductive room temperature vulcanizing material
FR2572415B1 (fr) * 1984-10-29 1987-01-09 Rhone Poulenc Spec Chim Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere auto-adherent
US4882369A (en) 1988-04-15 1989-11-21 Dow Corning Corporation High strength fluorosilicone sealants
US5354833A (en) 1992-12-14 1994-10-11 Dziark John J Shelf-stable one-part room temperature vulcanizing fluorosilicone compositions
US5420675A (en) 1994-03-16 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Liquid toner fusing/transfer system with a film-forming roller that is absorbent of a low volatility liquid toner carrier
JP3411959B2 (ja) 1997-12-02 2003-06-03 株式会社ピーエフユー 湿式電子写真装置
US6173147B1 (en) 1997-08-27 2001-01-09 Pfu Limited Wet type electrophotography apparatus to heat toner on intermediate transfer medium
JP3519306B2 (ja) * 1999-03-24 2004-04-12 信越化学工業株式会社 導電性フロロシリコーンゴム組成物
CN1228391C (zh) * 2000-05-09 2005-11-23 大金工业株式会社 配合清洁填料的高分子聚合物组合物
JP4961091B2 (ja) 2000-07-27 2012-06-27 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク 縮合硬化性フルオロシリコーンシーラント組成物及び製造方法
US6479610B1 (en) 2000-07-27 2002-11-12 General Electric Company Polyfunctional fluorosilicone composition, method for making, and use
BR0210737A (pt) * 2001-07-26 2004-07-20 Dow Corning Toray Silicone Composição de organopolissiloxano curável a temperatura ambiente
KR101156012B1 (ko) 2002-12-26 2012-06-18 쇼와 덴코 가부시키가이샤 도전성 조성물용 탄소질 재료 및 그 용도
JP4342929B2 (ja) 2002-12-26 2009-10-14 昭和電工株式会社 導電性組成物用炭素質材料及びその用途
JP5186110B2 (ja) 2004-12-17 2013-04-17 株式会社朝日Ｆｒ研究所 比誘電率の制御方法、誘電体、携帯電話機及び人体ファントムモデル
CA2622559A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-29 Hyperion Catalysis International, Inc. Conductive silicone and methods for preparing same
JP4902190B2 (ja) * 2005-12-20 2012-03-21 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
EP2131642A1 (en) 2007-03-29 2009-12-09 Kabushiki Kaisha Asahi Rubber Electromagnetic shield sheet and rfid plate
JP5240150B2 (ja) 2008-10-17 2013-07-17 信越化学工業株式会社 フルオロシリコーンゴム組成物およびその硬化物
CN101942200B (zh) 2009-07-07 2012-05-09 佛山市皇冠化工有限公司 一种用于防污闪涂料的组合物及防污闪涂料

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