JP7300422B2 - 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 - Google Patents
付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7300422B2 JP7300422B2 JP2020101423A JP2020101423A JP7300422B2 JP 7300422 B2 JP7300422 B2 JP 7300422B2 JP 2020101423 A JP2020101423 A JP 2020101423A JP 2020101423 A JP2020101423 A JP 2020101423A JP 7300422 B2 JP7300422 B2 JP 7300422B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- parts
- group
- silicone rubber
- rubber composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/43—Compounds containing sulfur bound to nitrogen
- C08K5/435—Sulfonamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/06—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing
- G03G15/08—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Dry Development In Electrophotography (AREA)
- Electrophotography Configuration And Component (AREA)
Description
本発明は、付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真方式を利用した画像形成装置に使用される電子写真式画像形成部材、特には現像ロール又は現像ベルト（事務機用ロール又は事務機用ベルト）に関する。
従来、電気絶縁性を示すゴム状物質に導電性材料を配合した導電性ゴムが種々知られており、例えば、導電性材料としてカーボンブラック等を配合した導電性ゴムが広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性ゴム状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用されているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加することで、導電性ゴムとしても実用化されている。
この場合、導電性シリコーンゴムに添加する導電性材料としては、例えば、カーボンブラックやグラファイト、銀，ニッケル，銅等の各種金属粉、各種非導電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭素繊維，金属繊維などを混合したものが、ゴムが持つ特異な特性を損なうことなく、その導電性材料の種類及び充填量によりシリコーンゴムの体積抵抗率を低下させ得ることから頻繁に使用されている。
特に、付加硬化タイプの液状シリコーンゴムは、カーボンブラックなどの導電性付与材を配合しても低粘度で成形性に優れることや、短時間での硬化が可能であることから現像ロール材として広く使用されている。
特に、付加硬化タイプの液状シリコーンゴムは、カーボンブラックなどの導電性付与材を配合しても低粘度で成形性に優れることや、短時間での硬化が可能であることから現像ロール材として広く使用されている。
画像形成装置は、近年の画像形成の精密化・高速化に伴ってより精細な印字特性が求められている。現像部材はトナーの搬送性の観点からは優れた帯電性が求められる一方、帯電減衰性も求められている。現像部材は像担持体へトナーを供給した後には、帯電減衰が速やかに進行しないとトナー供給ロール等によるトナーのクリーニング性が悪化する。
カーボンブラックなどの導電性付与剤の増量によって帯電性を低下させることが可能であるが、カーボンブラックの増量により粘度が大きく上昇する恐れがある。また目的の抵抗値より大幅に低い抵抗値でも目的とする求める帯電減衰性が得られないことがある。
カーボンブラックなどの導電性付与剤の増量によって帯電性を低下させることが可能であるが、カーボンブラックの増量により粘度が大きく上昇する恐れがある。また目的の抵抗値より大幅に低い抵抗値でも目的とする求める帯電減衰性が得られないことがある。
特許文献１～３には、イオン導電機構による導電性物質と電子導電機構による導電性物質を併用した導電性材料が例示されているが、抵抗値の電圧への依存性、温度や湿度に対する環境における抵抗値の安定化、抵抗値の均一性などについては述べられているのみであり、帯電減衰特性については述べられていない。
特許文献４では帯電防止剤としてシリコーンゴムにヒドロキシ基を有する有機ホウ素化合物及び三級アミン化合物の反応生成物であるＢＮ型分子化合物を添加する材料が例示されている。しかし、リチウム塩については述べられていない。
特許文献５ではカーボンとイオン液体の併用による帯電減衰性に優れた現像ロールの例示があるが、イオン導電材の帯電防止特性については述べられていない。
特許文献６では、リチウム塩から選ばれる帯電防止剤を添加する材料が例示されている。しかし、絶縁性材料についてのみ述べられており、カーボンとの併用については述べられていない。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、帯電減衰が良好な硬化物を与える付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び該組成物の硬化物を弾性層として有する電子写真式画像形成部材を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有する液状のオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子と結合した水素原子の数が、前記（Ａ）成分に含まれるケイ素原子と結合したアルケニル基１個に対して０．５～１０個となる量、
（Ｃ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し白金族金属換算で０．５～１，０００ｐｐｍとなる量、
（Ｄ）カーボン材：１～５０質量部、
（Ｅ）リチウムを含む帯電防止剤：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し０．００５～０．２質量部となる量、
を含む付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有する液状のオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子と結合した水素原子の数が、前記（Ａ）成分に含まれるケイ素原子と結合したアルケニル基１個に対して０．５～１０個となる量、
（Ｃ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し白金族金属換算で０．５～１，０００ｐｐｍとなる量、
（Ｄ）カーボン材：１～５０質量部、
（Ｅ）リチウムを含む帯電防止剤：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し０．００５～０．２質量部となる量、
を含む付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物を提供する。
このようなものであると、硬化後に帯電減衰が良好な硬化物を得ることができる。
また、前記（Ｅ）成分が、ＬｉＢＦ４、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＳｂＦ６、ＬｉＳＯ３ＣＦ３、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２、ＬｉＳＯ３Ｃ４Ｆ９、ＬｉＣ（ＳＯ２ＣＦ３）３、及びＬｉＢ（Ｃ６Ｈ５）４から選ばれる１種以上であることが好ましい。
帯電防止剤がこのようなものであると帯電減衰性が特に良好なものとなる。
その中でも、前記（Ｅ）成分が、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２であることが好ましい。
この帯電防止剤は、特に帯電減衰を良好なものとする。
また、本発明では、得られた付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物の硬化物からなる弾性層を有するものである電子写真式画像形成部材を提供する。
このような電子写真式画像形成部材は、良好な帯電減衰を示す。
また、前記電子写真式画像形成部材が、現像ロール及び現像ベルトから選ばれる部材であることが好ましい。
これら上記の部材は、良好な帯電減衰を有する部材として、好ましく使用される。
本発明によれば、良好な帯電減衰性を有する硬化物を与える電子写真式画像形成部材用の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び該組成物の硬化物を弾性層として有する電子写真式画像形成部材が得られる。
上述のように、良好な帯電減衰性を有する硬化物を与える導電性組成物、及びその組成物の硬化物を弾性層として有する電子写真式画像形成部材の開発が求められていた。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、後述する（Ａ）～（Ｅ）成分を含む付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物において、特に（Ｄ）成分のカーボンに加え、（Ｅ）成分のリチウムを含む帯電防止剤を特定量加えることで、これを加熱硬化して得られる硬化物が、良好な耐熱性、帯電減衰を実現し、現像ロール及び現像ベルト等の電子写真式画像形成部材に好適であることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材を提供する。
即ち、本発明は、
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有する液状のオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子と結合した水素原子の数が、前記（Ａ）成分に含まれるケイ素原子と結合したアルケニル基１個に対して０．５～１０個となる量、
（Ｃ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し白金族金属換算で０．５～１，０００ｐｐｍとなる量、
（Ｄ）カーボン材：１～５０質量部、
（Ｅ）リチウムを含む帯電防止剤：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し０．００５～０．２質量部となる量、
を含む付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物である。
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有する液状のオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子と結合した水素原子の数が、前記（Ａ）成分に含まれるケイ素原子と結合したアルケニル基１個に対して０．５～１０個となる量、
（Ｃ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し白金族金属換算で０．５～１，０００ｐｐｍとなる量、
（Ｄ）カーボン材：１～５０質量部、
（Ｅ）リチウムを含む帯電防止剤：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し０．００５～０．２質量部となる量、
を含む付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物である。
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物＞
本発明の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物は、少なくとも下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含むものである。
本発明の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物は、少なくとも下記（Ａ）～（Ｅ）成分を含むものである。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有する２５℃で液状のオルガノポリシロキサンであり、本発明にかかる組成物のベースポリマー（主剤）である。
（Ａ）成分は、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有する２５℃で液状のオルガノポリシロキサンであり、本発明にかかる組成物のベースポリマー（主剤）である。
（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状（樹脂状）等が挙げられるが、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの分子構造が直鎖状又は分岐鎖状である場合、該オルガノポリシロキサンの分子中においてアルケニル基が結合するケイ素原子の位置は、分子鎖末端（即ち、トリオルガノシロキシ基）及び分子鎖途中（即ち、分子鎖非末端に位置する２官能性のジオルガノシロキサン単位又は３官能性のモノオルガノシルセスキオキサン単位）のどちらか一方でも両方でもよい。（Ａ）成分として、特に好ましくは、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えば、通常、炭素数２～８、好ましくは炭素数２～４のものが挙げられる。その具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基等が挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。
（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、非置換もしくは置換の１価炭化水素基）全体に対して０．００１～１０ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましく、特に０．０１～５ｍｏｌ／１００ｇであることが好ましい。
（Ａ）成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する１価の有機基としては、例えば、互いに同一又は異種の炭素数１～１２、好ましくは炭素数１～１０の１価炭化水素基が挙げられる。１価の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基などが挙げられ、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えば、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基などを用いてもよい。これらの中でも、特に、メチル基であることが好ましい。なお、（Ａ）成分はエポキシ基を含有しないことが好ましい。
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、好ましくは５０～５００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは６００～２００，０００ｍＰａ・ｓである。粘度がこの範囲内にあると、得られる導電性シリコーンゴム組成物の取り扱い作業性が良好であり、また、得られる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の機械的特性が良好である。なお、本明細書において粘度とは、２５℃においてＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９に記載の方法で回転粘度計により測定した値を指す。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。中でも２種以上を併用することが、本発明の組成物を好ましい粘度範囲に調整することが容易になるので好ましい。
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分中のアルケニル基とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤（硬化剤）として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている、例えば直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状（樹脂状）構造等各種のものが使用可能であるが、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨで表されるヒドロシリル基）を有する必要があり、また実質的に分子中にケイ素原子に結合した水酸基（即ち、シラノール基）を含有しないものである。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分中のアルケニル基とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤（硬化剤）として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている、例えば直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状（樹脂状）構造等各種のものが使用可能であるが、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨで表されるヒドロシリル基）を有する必要があり、また実質的に分子中にケイ素原子に結合した水酸基（即ち、シラノール基）を含有しないものである。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（１）で示されるものを用いることができる。
Ｒ４ ａＨｂＳｉＯ（４－ａ－ｂ）／２ （１）
（式中、Ｒ４は互いに同一又は異種の、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素数１～１０の、ケイ素原子に結合した１価炭化水素基である。また、ａは０．７～２．１、ｂは０．００１～１．０で、かつａ＋ｂが０．８～３．０を満足する正数である。）
Ｒ４ ａＨｂＳｉＯ（４－ａ－ｂ）／２ （１）
（式中、Ｒ４は互いに同一又は異種の、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素数１～１０の、ケイ素原子に結合した１価炭化水素基である。また、ａは０．７～２．１、ｂは０．００１～１．０で、かつａ＋ｂが０．８～３．０を満足する正数である。）
上記式（１）中、Ｒ４は互いに同一又は異種の、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素数１～１０の、ケイ素原子に結合した１価炭化水素基であり、このＲ４における１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられ、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等を用いてもよい。Ｒ４の１価炭化水素基として、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基である。また、ａは０．７～２．１、ｂは０．００１～１．０で、かつａ＋ｂが０．８～３．０を満足する正数であり、好ましくは、ａは１．０～２．０、ｂは０．０１～１．０、ａ＋ｂが１．５～２．５を満足する正数である。
１分子中に少なくとも２個含有するＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、１分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は、通常２～３００個、好ましくは３～１５０個、より好ましくは４～１００個程度のものが望ましく、２５℃における粘度が、通常０．１～１，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５～５００ｍＰａ・ｓ程度の、２５℃で液状のものが使用される。なお、重合度は、例えば、トルエンを展開溶媒としてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（数平均分子量）又は重量平均重合度（重量平均分子量）等として求めることができる。
このような（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサンや、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたもの、式：Ｒ５
３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ５
２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ５
２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ５ＨＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ５ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。なお、前記Ｒ５は炭素数１～８のアルキル基、又は炭素数６～１２のアリール基から選ばれる基であり、特にメチル基であることが好ましい。
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個（又はモル）に対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５～１０個（又はモル）であり、好ましくは０．６～５個（又はモル）、さらに好ましくは０．７～２．０個（又はモル）となる量である。
（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５個未満であると、導電性シリコーンゴム組成物は十分に硬化せず、目的の強度が得られないことがある。またこれが１０個を超えると、導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の耐熱性が極端に悪化することがある。
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分の付加反応触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。
（Ｃ）成分の付加反応触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。
（Ｃ）成分の配合量は、触媒量とすることができ、通常、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量（シロキサン結合を持つポリマー総量）に対して、白金族金属として０．５～１，０００ｐｐｍ、特に１～５００ｐｐｍとすればよい。添加量が少なすぎると硬化性の低下を起こし、添加量が多すぎるとコストが高くなり、不経済となる。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分のカーボン材は、特定領域の導電性（あるいは体積抵抗率）を得るために必要なもので、公知の製法、種類のカーボン材を使用することができる。ここで、「特定領域の導電性」とは、具体的には、得られた導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の体積抵抗率が、通常０．１～１０，０００，０００Ω・ｍ、好ましくは１～１０，０００，０００Ω・ｍ、より好ましくは１０～１，０００，０００Ω・ｍであるように設計される。カーボン材は、その製造方法により導電性が異なるが、本発明においては、配合、混練した際に所望の導電性を得るものであればいずれのものでも使用し得る。
（Ｄ）成分のカーボン材は、特定領域の導電性（あるいは体積抵抗率）を得るために必要なもので、公知の製法、種類のカーボン材を使用することができる。ここで、「特定領域の導電性」とは、具体的には、得られた導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の体積抵抗率が、通常０．１～１０，０００，０００Ω・ｍ、好ましくは１～１０，０００，０００Ω・ｍ、より好ましくは１０～１，０００，０００Ω・ｍであるように設計される。カーボン材は、その製造方法により導電性が異なるが、本発明においては、配合、混練した際に所望の導電性を得るものであればいずれのものでも使用し得る。
カーボン材としては、特に限定されるものでないが、例えば、アセチレンブラック、コンダクティブファーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャンネルブラック（ＣＣ）、１，５００～３，０００℃程度の高温で熱処理されたファーネスブラックやチャンネルブラックなどのカーボンブラック、カーボンナノ粒子、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ、グラフェン、グラファイト等を挙げることができ、これらのうち、１種を単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
具体的に、アセチレンブラックとしては、デンカブラック（デンカ社製）、シャウニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル社製）等が、コンダクティブファーネスブラックとしては、コンチネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＣ（キャボット社製）等が、スーパーコンダクティブファーネスブラックとしては、コンチネックスＳＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＳＣ（キャボット社製）等が、エクストラコンダクティブファーネスブラックとしては、旭ＨＳ－５００（旭カーボン社製）、バルカンＸＣ－７２（キャボット社製）等が、コンダクティブチャンネルブラックとしては、コウラックスＬ（デグッサ社製）等が例示され、また、ファーネスブラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ－３５０及びケッチェンブラックＥＣ－６００ＪＤ（ケッチェンブラックインターナショナル社製）や、オイル燃焼反応停止工程に水による急冷工程を含まないオイル燃焼法で製造されるＥＮＳＡＣＯ２６０Ｇ、ＥＮＳＡＣＯ２５０Ｇや電池用グレードのＳＵＰＥＲ Ｐ Ｌｉ（ＩＭＥＲＹＳ社製）を用いることもできる。
ファーネス法で製造されるカーボンブラックは、不純物、特に硫黄や硫黄化合物の量が硫黄元素の濃度で６，０００ｐｐｍ以下、より好ましくは３，０００ｐｐｍ以下が望ましい。なお、アセチレンブラックや、カーボン結晶化度が高いオイルファーネス法カーボンは、不純物含有率が少ないため、本発明において特に好適に用いられる。
（Ｄ）カーボン材の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部に対して１～５０質量部であり、好ましくは１～３０質量部、より好ましくは１～２０質量部である。
カーボン材の配合量が多すぎると導電性シリコーンゴム組成物の硬化物の機械的特性が悪化することがあり、また導電性シリコーンゴム組成物の粘度が高くなり、ロールを作製する際の成形性、コーティング性などの作業性が悪化することがある。カーボン材の配合量が少なすぎると目的物の導電性が得られない場合がある。
このカーボン材の添加・混合方法は、（Ａ）～（Ｃ）成分と同時に添加・混合することも可能であるが、好ましくは、より粘度の高い状態で予め分散させた状態のものに、液状オイル（（Ａ）成分の液状オルガノポリシロキサン）を添加して成形し易いように粘度を調整する方法が好ましい。
具体的には、まず（Ｄ）成分のカーボン材の全量に、（Ａ）成分の液状オルガノポリシロキサンの一部を添加、混合し、カーボン材を十分に分散させる。なお、この時、表面処理剤を加えたり、１００～１８０℃くらいの加熱をしながら混合してもよい。混合後、残りの（Ａ）成分、及び（Ｂ）、（Ｃ）成分を加え、再度十分に攪拌することにより、所望の粘度を有する液状のシリコーンゴム組成物を得ることができる。
導電性シリコーンゴム組成物の硬化物（弾性層）に更に導電性を付与するために、必要に応じて他の導電剤を（Ｄ）のカーボン材と併せて使用することもできる。このような他の導電剤として、例えば、アルミニウム、銅、錫、ステンレス鋼のような各種導電性金属又は合金、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化錫－酸化アンチモン固溶体などを各種導電化処理した金属酸化物が挙げられる。
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分のリチウムを含む帯電防止剤としては、帯電減衰性に特に優れるリチウム塩が好ましく、具体的には、ＬｉＢＦ４、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＳｂＦ６、ＬｉＳＯ３ＣＦ３、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２、ＬｉＳＯ３Ｃ４Ｆ９、ＬｉＣ（ＳＯ２ＣＦ３）３、ＬｉＢ（Ｃ６Ｈ５）４などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、あるいは２種以上を併用してもよい。ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２がより好ましい。
（Ｅ）成分のリチウムを含む帯電防止剤としては、帯電減衰性に特に優れるリチウム塩が好ましく、具体的には、ＬｉＢＦ４、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＳｂＦ６、ＬｉＳＯ３ＣＦ３、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２、ＬｉＳＯ３Ｃ４Ｆ９、ＬｉＣ（ＳＯ２ＣＦ３）３、ＬｉＢ（Ｃ６Ｈ５）４などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、あるいは２種以上を併用してもよい。ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２がより好ましい。
また、本発明においては、これら以外のイオン導電剤やカーボンなどの電子導電材、その他のポリエーテルなどの有機高分子系の帯電防止剤を併用することもできる。
（Ｅ）成分のリチウムを含む帯電防止剤の添加量としては（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量部に対し０．００５～０．２質量部となる量であり、好ましくは０．００５～０．１質量部、より好ましくは０．００５～０．０５質量部となる量である。０．００５質量部より少ないと十分な帯電防止効果が得られない可能性がある。０.２質量部より多いと圧縮永久歪や耐熱性が悪化するおそれがある。
［補強性シリカ微粉末］
本発明にかかるシリコーンゴム組成物への上述した（Ａ）～（Ｅ）成分以外の無機質充填剤の添加は任意であり、補強性シリカ微粉末を添加することが可能である。
本発明にかかるシリコーンゴム組成物への上述した（Ａ）～（Ｅ）成分以外の無機質充填剤の添加は任意であり、補強性シリカ微粉末を添加することが可能である。
補強性シリカ微粉末は、機械的強度の優れたシリコーンゴム組成物を得るために、その比表面積（ＢＥＴ吸着法）は１０ｍ２／ｇ以上、特に５０～４００ｍ２／ｇであることが好ましい。補強性シリカ微粉末としては、煙霧質シリカ（乾式シリカ）、沈殿シリカ（湿式シリカ）が例示され、中でも煙霧質シリカ（乾式シリカ）が好ましい。
これらの使用可能な補強性シリカ微粉末を市販品で例示すると、アエロジル１３０，２００，３００（日本アエロジル社製商品名）、Ｃａｂ－Ｏ－ｓｉｌ ＭＳ－５，ＭＳ－７，ＨＳ－５，ＨＳ－７（キャボット社製商品名）、ＳａｎｔｏｃｅｌＦＲＣ，ＣＳ（モンサント社製商品名）、ニップシルＶＮ－３（日本シリカ工業社製商品名）などが挙げられる。また、これらの表面をオルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等で疎水化処理してもよい。これらのシリカは単独でも２種以上併用してもよい。
上記補強性シリカ微粉末は、圧縮永久歪を悪化させ、体積抵抗率の経時上昇変化に大きな影響を与えるため、導電性シリコーンゴム組成物への添加量は少ない方が望ましい。
体積抵抗率や圧縮永久歪に影響なく、上記補強性シリカ微粉末を配合するには、導電性シリコーンゴム組成物中のオルガノポリシロキサン（Ａ）成分１００質量部に対して０～５質量部、特に０～３質量部の配合量とすることが好ましい。なお、配合量の下限値は、０．１質量部以上とすることができる。
［その他の無機質充填剤など］
また、補強性シリカ微粉末以外の無機質充填剤としては、珪藻土、パーライト、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、中空フィラーなどが挙げられる。
また、補強性シリカ微粉末以外の無機質充填剤としては、珪藻土、パーライト、マイカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、中空フィラーなどが挙げられる。
これら無機質充填剤は、シラン系カップリング剤又はその部分加水分解物、アルキルアルコキシシラン又はその部分加水分解物、有機シラザン類、チタネート系カップリング剤、オルガノポリシロキサンオイル、加水分解性官能基含有オルガノポリシロキサン等により表面処理されたものであってもよい。これらの処理は、無機質充填剤自体を予め処理しても、あるいはオイルとの混合時に処理を行ってもよい。
配合量は、シリコーンゴム組成物中のオルガノポリシロキサン（Ａ）～（Ｂ）成分１００質量部に対して０～３０質量部程度とすることが好ましい。
更に、熱伝導性の付与を目的として、熱伝導性フィラー粉末（例えば、金属珪素粉末、アルミナ、アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、グラファイト、繊維状グラファイト等）を配合することは任意である。
また、必要に応じて、窒素含有化合物やアセチレン化合物、リン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレート、錫化合物、水銀化合物、硫黄化合物等のヒドロシリル化反応制御剤、各種添加剤、難燃剤、耐熱剤等を配合することも任意である。
［導電性シリコーンゴム組成物の調製及びその成形］
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、ニーダー、プラネタリーミキサー等の通常の混合攪拌器、混練器等を用いて、上記（Ａ）～（Ｅ）成分の他、必要に応じてその他の成分（補強性シリカ微粉末及びその他の無機質充填剤）を均一に混合することにより調製することができる。
本発明の導電性シリコーンゴム組成物は、ニーダー、プラネタリーミキサー等の通常の混合攪拌器、混練器等を用いて、上記（Ａ）～（Ｅ）成分の他、必要に応じてその他の成分（補強性シリカ微粉末及びその他の無機質充填剤）を均一に混合することにより調製することができる。
導電性シリコーンゴム組成物の成形方法は、注型成形、射出成形、コーティングなどの方法があり、硬化条件としては１００～３００℃の温度で１０秒～１時間の範囲のプレスキュアーが好適に採用される。また、圧縮永久歪を低下させる原因となる低分子シロキサン成分を低減させる等の目的で、成形後、更に１２０～２５０℃のオーブン内で３０分～７０時間程度のポストキュアー（２次キュアー）を行ってもよい。
こうして得られる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物からなる弾性層（シリコーンゴムシート）の厚さについては特に限定はないが、通常０．１ｍｍ～２０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ～２ｍｍである。
本発明により、この弾性層を有するものである電子写真式画像形成部材が得られる。
硬化物の体積抵抗率は、現像ロール、現像ベルト用途として適用できればいかなる範囲の導電性でもよいが、通常０．１～１０，０００，０００Ω・ｍ、好ましくは１～１０，０００，０００Ω・ｍ、より好ましくは１０～１，０００，０００Ω・ｍに設計される。ここで、体積抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６２４９に準じて測定することができる。
硬化物の帯電防止レベルについては、スタチックオネストメーター（シシド静電気株式会社製）を用いて、成型物の表面に、コロナ放電により静電気をチャージした後、その耐電圧が半分になる時間が、４秒以下であることが好ましい。
本発明により得られる導電性シリコーンゴム組成物の硬化物は、特に電子写真式画像形成部材（特に現像ロール、現像ベルトなど）として有用である。
例えば、芯金の外周面に上記導電性シリコーンゴム組成物の硬化物であるシリコーンゴム層を被覆した単層のロールや、耐熱性樹脂又は金属からなる基材の表裏面上に上記導電性シリコーンゴム組成物の硬化物であるシリコーンゴム層を被覆した単層のベルトとして使用してもよいし、あるいはポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、フッ素系樹脂などの樹脂を更にシリコーンゴム層の上に被覆したロールやベルトとして使用してもよい。その場合のシリコーンゴム層は表面（外周面）に１層のみの被覆でもよいし、２層以上の複層コーティングであってもよい。中でもロールやベルトの最表面にウレタン樹脂やフッ素系樹脂などを被覆したものが、耐摩耗性などの耐久性の点から好ましい。
ここで、芯金又は基材の材質としては、鉄、ステンレススチール、アルミニウム、ポリアミド／ポリイミド樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）から選ばれるものであることが好ましい。
また、フッ素系樹脂としては、フッ素系樹脂コーティング材やフッ素系樹脂チューブなどを用いることができ、フッ素系樹脂コーティング材としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）のラテックスや、ダイエルラテックス（ダイキン工業社製、フッ素系ラテックス）等が挙げられ、またフッ素系樹脂チューブとしては、市販品を使用し得、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレン－ポリプロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル樹脂などが挙げられるが、これらのうちで特にＰＦＡ、ＰＴＦＥラテックスが好ましい。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、以下に記載の粘度とはＪＩＳ Ｋ ７１１７－１：１９９９に記載の回転粘度計によって測定された２５℃における数値である。
〔実施例１〕
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．００７１ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が９，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ１）４５質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）９質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ１）１００質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００３２ｍｏｌ／ｇ）５．２質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２２質量部、無機質充填剤として珪藻土１５質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１０部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ａを調製した。次に、調製した組成物Ａを１２０℃で１０分プレスキュアーによってシリコーンゴムシートにした後、２００℃で４時間の第２次熱処理を行い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に従って圧縮永久歪、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．００７１ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が９，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ１）４５質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）９質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ１）１００質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００３２ｍｏｌ／ｇ）５．２質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２２質量部、無機質充填剤として珪藻土１５質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１０部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ａを調製した。次に、調製した組成物Ａを１２０℃で１０分プレスキュアーによってシリコーンゴムシートにした後、２００℃で４時間の第２次熱処理を行い、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に従って圧縮永久歪、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。
次に、上記同様にシリコーンゴムシートを作製し、成型物表面に被覆層としてシリコーン変性ウレタンコート材料（Ｘ－９３－１５４９：信越化学製）を塗布し、１０～３０μｍの被覆層を形成した。スタチックオネストメーター（シシド静電気株式会社）を用いて、成型物の表面に、コロナ放電により静電気をチャージした後、その帯電圧が半分になる時間を測定した。電荷が半分になるまでの時間が４秒以下の場合〇、４秒より長い場合、もしくは６０秒経過しても耐電圧が０とならない場合を×として、電荷減衰速度の評価結果を表１に記載した。
〔実施例２〕
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．１８質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｂを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．１８質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｂを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔実施例３〕
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．２６質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｃを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．２６質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｃを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔実施例４〕
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．５２質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｄを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．５２質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｄを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔実施例５〕
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．００４４ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が２２，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ２）９質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）３．５質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ２）１００質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００７５ｍｏｌ／ｇ）５．２質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２２質量部、無機質充填剤として珪藻土１５質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１０部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｅを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．００４４ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が２２，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ２）９質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）３．５質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ２）１００質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００７５ｍｏｌ／ｇ）５．２質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２２質量部、無機質充填剤として珪藻土１５質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１０部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｅを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔実施例６〕
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．０１５ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ４）１００質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）２０質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更に分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００７５ｍｏｌ／ｇ）２．４５質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２０質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｆを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．０１５ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ４）１００質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）２０質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更に分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００７５ｍｏｌ／ｇ）２．４５質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２０質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｆを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔実施例７〕
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を０．５質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｇを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を０．５質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｇを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔実施例８〕
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を１．０質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｈを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を１．０質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｈを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔実施例９〕
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．０１５ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ４）８質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）１．５質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ４）９２質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００７５ｍｏｌ／ｇ）２．４５質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２０質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｑを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．０１５ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が６００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ４）８質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）１．５質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ４）９２質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００７５ｍｏｌ／ｇ）２．４５質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２０質量部、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｑを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表１に示す。
〔比較例１〕
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１０部を配合しないこと以外は全て同一の処方で組成物Ｉを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１０部を配合しないこと以外は全て同一の処方で組成物Ｉを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
〔比較例２〕
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．００７７ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が７，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ３）５８質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）１３質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ３）１００質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００３２ｍｏｌ／ｇ）５．２質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２２質量部、無機質充填剤として珪藻土１５質量部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｊを調製した。実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、アルケニル基量が０．００７７ｍｏｌ／１００ｇ、粘度が７，０００ｍＰａ・ｓのジメチルポリシロキサン（Ａ３）５８質量部、アセチレンブラック（デンカブラック、デンカ株式会社製）（Ｄ）１３質量部をプラネタリーミキサーで３０分混合した後、３本ロールに２回通した。これをプラネタリーミキサーに戻した後、更にジメチルポリシロキサン（Ａ３）１００質量部、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（Ｂ）（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．００３２ｍｏｌ／ｇ）５．２質量部、１－エチニルシクロヘキサノール０．１質量部、塩化白金酸／１，３－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液（Ｃ）０．２２質量部、無機質充填剤として珪藻土１５質量部を室温にてプラネタリーミキサーで３０分間混合して、組成物Ｊを調製した。実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
〔比較例３〕
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．０１質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｋを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例１において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．１部を０．０１質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｋを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
〔比較例４〕
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）を配合しないこと以外は全て同一の処方で組成物Ｍを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）を配合しないこと以外は全て同一の処方で組成物Ｍを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
〔比較例５〕
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を０．０１質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｎを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を０．０１質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｎを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
〔比較例６〕
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を５質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｏを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を５質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｏを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
〔比較例７〕
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を１０質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｐを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例６において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を１０質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｐを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
〔比較例８〕
実施例９において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を０．０１質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｒを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例９において、帯電防止剤としてＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２の２０質量％アジピン酸エステル溶液（Ｅ）０．０２５部を０．０１質量部に置き換えたこと以外は全て同一の処方で組成物Ｒを調製し、実施例１と同様の評価を行った結果を表２に示す。
実施例では、いずれも十分な（Ｅ）成分が含まれているため帯電減衰の性能が十分であった。それと比べて（Ｅ）成分を含まない比較例１、２、４及び（Ｅ）成分の下限を下回る比較例３、５、８では十分な帯電減衰が見られなかった。また、過剰に（Ｅ）成分を含んだ比較例６、７では帯電減衰は十分であったが、圧縮永久歪が大きくなり使用に適さないものとなった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
Claims (5)
- （Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個含有する液状のオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子と結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子と結合した水素原子の数が、前記（Ａ）成分に含まれるケイ素原子と結合したアルケニル基１個に対して０．５～１０個となる量、
（Ｃ）付加反応触媒としての白金族金属系触媒：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し白金族金属換算で０．５～１，０００ｐｐｍとなる量、
（Ｄ）カーボン材：１～５０質量部、
（Ｅ）リチウムを含む帯電防止剤：前記（Ａ）～（Ｂ）成分の合計質量に対し０．００５～０．２質量部となる量、
を含むものであり、
硬化後の硬化物の圧縮永久歪が１１％以下であることを特徴とする付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。 - 前記（Ｅ）成分が、ＬｉＢＦ４、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＡｓＦ６、ＬｉＳｂＦ６、ＬｉＳＯ３ＣＦ３、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２、ＬｉＳＯ３Ｃ４Ｆ９、ＬｉＣ（ＳＯ２ＣＦ３）３、及びＬｉＢ（Ｃ６Ｈ５）４から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１に記載の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。
- 前記（Ｅ）成分が、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物。
- 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物の硬化物からなる弾性層を有するものであることを特徴とする電子写真式画像形成部材。
- 前記電子写真式画像形成部材が、現像ロール及び現像ベルトから選ばれる部材であることを特徴とする請求項４に記載の電子写真式画像形成部材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020101423A JP7300422B2 (ja) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 |
| PCT/JP2021/018866 WO2021251078A1 (ja) | 2020-06-11 | 2021-05-18 | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020101423A JP7300422B2 (ja) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021195417A JP2021195417A (ja) | 2021-12-27 |
| JP7300422B2 true JP7300422B2 (ja) | 2023-06-29 |
Family
ID=78847220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020101423A Active JP7300422B2 (ja) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7300422B2 (ja) |
| WO (1) | WO2021251078A1 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265340A (ja) | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP2018510931A (ja) | 2015-02-16 | 2018-04-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | スポンジ形成性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジ |
| JP2019214640A (ja) | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 |
-
2020
- 2020-06-11 JP JP2020101423A patent/JP7300422B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-18 WO PCT/JP2021/018866 patent/WO2021251078A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006265340A (ja) | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP2018510931A (ja) | 2015-02-16 | 2018-04-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | スポンジ形成性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジ |
| JP2019214640A (ja) | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021195417A (ja) | 2021-12-27 |
| WO2021251078A1 (ja) | 2021-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7537838B2 (en) | Heat fixing roll and fixing belt | |
| JP2022175286A (ja) | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 | |
| JP4900584B2 (ja) | 熱定着ロール又は定着ベルト | |
| JP4905626B2 (ja) | 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| KR101235402B1 (ko) | 정착 롤 또는 정착 벨트용 절연성 실리콘 고무 조성물, 및정착 롤 및 정착 벨트 | |
| JP5872964B2 (ja) | 導電性室温硬化型フルオロシリコーンゴム組成物 | |
| JP6384437B2 (ja) | シリコーンゴム組成物及び電力ケーブル | |
| JP4868143B2 (ja) | 現像ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び現像ローラ | |
| JP4973845B2 (ja) | ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び現像ローラ | |
| JP6477520B2 (ja) | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物の製造方法、事務機用ロール及び事務機用ベルトの製造方法 | |
| JP5471350B2 (ja) | 事務機用定着ロール又は事務機用定着ベルト用高熱伝導性シリコーンゴム組成物並びに定着ロール及び定着ベルト | |
| JP4114071B2 (ja) | ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物、ローラ、及びローラ用導電性シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪を低下させる方法 | |
| JP6891861B2 (ja) | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 | |
| JP2003082232A (ja) | 半導電ローラ用シリコーンゴム組成物及び半導電ローラ | |
| JP4920147B2 (ja) | 半導電ロール | |
| JP7300422B2 (ja) | 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 | |
| JP4840560B2 (ja) | 導電性ローラ及びそのシリコーンゴム弾性層と表層との接着性を向上する方法 | |
| JP4636233B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 | |
| JP4893756B2 (ja) | 現像ロール | |
| JP2003141931A (ja) | 半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロール | |
| KR102555551B1 (ko) | 정착 부재 형성용 실리콘 고무 조성물 및 정착 부재 | |
| JP2023091888A (ja) | 付加硬化型液状シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材 | |
| JP2022175019A (ja) | 付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴム成形品、並びに付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物の保管時の経時劣化抑制方法 | |
| JP2023060579A (ja) | 付加硬化型液状シリコーン組成物 | |
| JP2005097330A (ja) | 液状半導電性シリコーンエラストマー組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220623 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230207 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230331 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230613 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230619 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7300422 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |