CN104284562B - 利用散热板的车辆的电子控制装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及车辆的电子控制装置，旨在提供一种利用散热板的车辆的电子控制装置及其制造方法，在电子控制单元中需要散热的部分的相反面，附着具有滑动固定结构（例如，“匸”形状）的散热盘，当需要追加的散热性能时，能拆卸地安装能拆装的滑动方式的散热板，从而能够通过散热盘及散热板，直接向大气中释放热，散热效果更优秀，通过滑动方式的散热板，体现散热结构的标准平台，能够体现最佳的散热结构。
Description
技术领域
本发明涉及车辆的电子控制装置，更详细而言，涉及一种在诸如车辆发动机ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)等的电子控制装置中的具有利用散热板及二次成型的散热及防水结构的电子控制装置。
背景技术
一般而言，在车辆中，搭载有对各种装置进行电子控制的ECU等电子控制装置。这种电子控制装置从安装于车辆各部分的传感器类或开关类获得信息。电子控制装置发挥的功能是对如此获得的信息进行处理，执行为谋求提高车辆的驾乘感及安全性，或在向驾驶员及乘坐人提供各种便利的多种电子控制。
例如，诸如ECU的利用计算机对车辆的发动机或自动变速器、ABS(Anti-LockBrake System，防抱死制动系统)等的状态进行控制的电子控制装置，随着车辆与计算机性能的发展，甚至发挥自动变速器控制以及控制驱动系统、制动系统、转向系统等车辆所有部分的作用。
这种诸如ECU等的电子控制装置以包括由上部的盖与下部的底座构成的外壳、收纳于所述外壳内部的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)、为连接外部插口而结合于PCB前端的连接器等的结构构成。
而且，所述盖与底座构成覆盖PCB并组装在一起的结构，特别是在进行盖与底座间的组装时，介于其之间的连接器与盖侧及底座侧构成密封结构。
就这种电子控制装置而言，由于具有高度的集成控制电路单元，因此需要能够防止外部湿气或异物进入内部的预定的密封结构，一般应用的保护内部的PCB等的密封结构是在盖及底座与连接器间的结合部位插入密封材料的状态下，与连接器一起组装盖和底座。
另一方面，电子控制装置在PCB的上部表面构成有发热元件，在PCB的下部表面附着有散热膏。而且，盖与底座以螺丝方式连接。其中，以螺丝方式结合的结构可能变得松弛，存在外部的污染物质或水分可能进入的隐患。另外，在以往的电子控制装置中，通过包围PCB的盖释放在发热元件产生的热。为此，在盖中可以包括能够散热的部分。但是，从PCB的发热元件产生的热不是通过金属材料的底座直接释放到外部，因而散热性能会下降。
发明内容
要解决的技术问题
本发明的实施例旨在提供一种利用散热板的车辆的电子控制装置及其制造方法，在电子控制单元中需要散热的部分的相反面，附着具有滑动固定结构(例如，“匸”形状)的散热盘，当需要追加的散热性能时，能拆卸地安装能拆装的滑动方式的散热板，从而能够通过散热盘及散热板，直接向大气中释放热，散热效果更优秀，通过滑动方式的散热板，体现散热结构的标准平台，能够体现最佳的散热结构。
另外，本发明的实施例旨在提供一种利用散热板的车辆的电子控制装置及其制造方法，对附着有“匸”形状的散热盘部分之外的部分进行包覆成型，从而在预先附着散热盘后，以成型用树脂形成外壳，制造工序简化，以成型用树脂包裹电子控制单元，防水功能优秀。
解决问题的技术方案
根据本发明的第一方面，可以提供一种车辆的电子控制装置，其特征在于，包括：电子控制单元，其由对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的一面的发热元件构成；散热盘，其为了所述发热元件的散热，而附着在所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在一面部分相反的另一面上，且具有滑动固定结构；散热板，在该散热板的一面形成有至少一个散热叶片，并以滑动方式能拆卸地安装于所述散热盘的滑动固定结构；连接器，其具备连接针，并与所述电子控制单元结合；以及包覆成型外壳，其利用成型用树脂对附着有所述散热盘的电子控制单元进行包覆成型，此时对所述电子控制基板的另一面中除了附着有所述散热盘的另一面之外的其余部分进行包覆成型。
本发明的特征在于，所述散热盘具有所述散热盘外边缘部分为“匸”字形态的滑动固定结构，以便所述散热板以滑动方式插入。
本发明的特征在于，所述散热板在需要通过所述散热盘散热之外的追加的散热结构时，具有符合追加的散热结构的多种形态的散热叶片结构。
本发明的特征在于，所述散热板在所述电子控制基板的另一面中的与所述发热元件所在一面部分相反的另一面部分，包括至少一个散热叶片，所述散热叶片具有符合追加的散热结构的散热叶片间的间隔或个数。
本发明的特征在于，所述包覆成型外壳对所述电子控制单元的另一面中除了所述散热盘之外的部分进行包覆成型，且包围除所述散热盘的滑动固定结构之外的所述散热盘的外边缘部分。
本发明的特征在于，所述散热盘为金属材料或衬垫式的盘。
本发明的特征在于，所述包覆成型外壳在维持于已设定的所述电子控制基板或所述发热元件的故障临界温度及压力以下的状态下注塑成型。
另一方面，根据本发明的第二方面，可以提供一种电子控制装置的制造方法，其特征在于，包括：结合电子控制单元与连接器的步骤，所述电子控制单元具备对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的一面的发热元件，所述连接器具备连接针；附着散热盘的步骤，在所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在一面部分相反的另一面上附着具有滑动固定结构的散热盘；包覆成型的步骤，在上部及下部模具内放入附着有所述散热盘的电子控制单元，注入成型用树脂进行包覆成型，其中所述上部及下部模具对所述电子控制基板的另一面中除了附着有所述散热盘所附着的另一面之外的其余部分进行包覆成型；以及把在散热板一面形成有至少一个散热叶片的散热板以滑动方式能拆卸地安装于所述散热盘的滑动固定结构的步骤。
本发明的特征在于，所述能拆卸地安装的步骤是在所述散热盘的滑动固定结构具有“匸”字形态的结构时，以滑动方式将所述散热板能拆卸地安装于“匸”字形态的滑动固定结构。
本发明的特征在于，所述包覆成型的步骤是，对所述电子控制基板的另一面除了所述散热盘之外的部分进行包覆成型，以包围除所述散热盘的滑动固定结构之外的所述散热盘的外边缘部分的方式注入成型用树脂进行包覆成型。
本发明的特征在于，所述包覆成型的步骤是，在所述模具内保持已设定的所述电子控制基板或所述发热元件故障临界温度及压力以下的状态下，注塑成型附着有所述散热盘的电子控制单元。
发明效果
本发明的实施例把发热元件产生的热通过附着于PCB的散热盘及散热板直接释放到大气中，因而具有散热效果会优秀的效果。具体而言，本发明的实施例利用成型用树脂进行包覆成型，使得只包围散热盘的外边缘部分，从而具有能够通过未利用成型用树脂包围的散热盘部分把发热元件产生的热直接释放到大气中的效果。
另外，本发明的实施例在需要追加的散热结构时，把能拆装的滑动方式的散热板能拆卸地安装于具有“匸”形状的滑动固定结构的散热盘，从而具有在车辆的电子控制装置中，能够容易地制作形成有各种散热叶片的散热板的效果。
另外，本发明的实施例利用“匸”形状的散热盘体现散热结构的标准平台，从而具有能够根据发热元件的位置或发热量容易地体现最佳散热结构的效果。
另外，本发明的实施例在预先附着散热板后，把附着有散热盘的电子控制单元放入模具内，利用成型用树脂形成外壳，从而具有能够简化电子控制装置的制造工序的效果。
另外，本发明的实施例以成型用树脂包裹由发热元件及PCB构成的电子控制单元与连接器，具有使防水功能优秀的效果。
另外，本发明的实施例由于外壳以包覆成型外壳构成，因而具有电子控制装置能够比其它外壳更轻量化的效果。
附图说明
图1a至图1d是表示本发明一个实施例的车辆的电子控制装置的结合立体图。
图2a及图2b是表示本发明一个实施例的车辆的电子控制装置的剖面立体图。
图3是说明本发明一个实施例的车辆的电子控制装置中的对从发热元件产生的热进行散热的结构的说明图。
图4a至图4e是关于本发明一个实施例的利用散热板的车辆的电子控制装置的制造方法的工序图。
符号说明
100－包覆成型外壳，101－发热元件部分，110－PCB，111－发热元件，112－散热盘，113－滑动固定结构，114－散热板，115－散热叶片，120－连接器，121－连接针，401－上部模具，402－下部模具。
具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明的实施例。通过以下详细说明，将能够更明确理解本发明的构成及基于此的作用效果。在本发明的详细说明之前需要注意的是，针对相同的构成要素，即使表示于不同的图上，也尽可能以相同的附图标记表示，针对公知的构成，当判断认为可能混淆本发明要旨时，则省略具体的说明。
图1a至图1d是表示本发明一个实施例的车辆的电子控制装置的结合立体图，图2a及图2b是表示本发明一个实施例的车辆的电子控制装置的剖面立体图。
如图1a至图1d所示，电子控制装置是搭载了对汽车的各部分进行电气控制的电子控制单元、例如PCB110等的集成控制电路装置等的部件，需要把从位于PCB110的发热元件111发生的热释放到大气中的散热结构和用于防止外部湿气或异物进入的外壳结构。电子控制装置具有包覆成型外壳100，所述包覆成型外壳100在内部容纳PCB110等，并具有包覆成型结构。在包覆成型外壳100的前面部结合有连接器120。
为了防止外部湿气或异物进入，包覆成型外壳100以包围电子控制单元的形态包覆成型。包覆成型外壳100包括包覆成型得包围发热元件111的发热元件部分101。为了释放从发热元件111产生的热，包覆成型外壳100不包裹散热盘112。包覆成型外壳100可以只对散热盘112的外边缘部分102进行成型构成。其中，散热盘112具有当散热板114以滑动方式插入时能够固定的滑动固定结构113。滑动固定结构113以在散热盘112两侧形成的固定结构构成，以便当散热板114插入时能够固定。散热板114可以插入这种滑动固定结构113，能拆卸地安装于散热盘112的一面。
散热板114包括在散热板114的一面形成的至少一个散热叶片115。至少一个散热叶片115间的间隔或散热叶片115的个数，可以根据追加的散热性能而包括不同的形态。例如，如图1c所示，可以将以下散热板114插入散热盘112，即，所述散热板114只在与PCB110中的发热元件111所在一面部分相反的另一面部分，为了追加的散热性能而包括多个散热叶片115，在其余的另一面部分没有散热叶片115。如图1d所示，可以将以下散热板114插入散热盘112，即，所述散热板114与位于PCB110的发热元件111一面部分无关，全面形成有散热叶片115。
如图1c所示，散热板114包括在散热滑块的一部分面形成的至少一个的散热叶片115。相反，如图1d所示，散热板114包括在散热滑块的全体面形成的至少一个的散热叶片115。
如图2a及图2b所示，本发明一个实施例的车辆的电子控制装置包括具备PCB110及PCB110的发热元件111的电子控制单元、散热盘112、连接器120、包覆成型外壳100及带有至少一个散热叶片115的散热板114。
电子控制单元由对汽车各部分进行电气控制的PCB110及位于PCB110一面的发热元件111构成。
散热盘112为了发热元件111的散热，而附着于PCB110另一面中的与发热元件112所在一面部分相反的另一面，具有滑动固定结构113。例如，散热盘112由金属(Metal)材料或衬垫式(Pad Type)的片构成。
其中，发热元件111可以位于PCB110的上部表面(Top Side)或下部表面(BottomSide)。当发热元件111位于PCB110的上部表面时，散热盘112附着于PCB110的下部表面。相反，当发热元件111位于PCB110的下部表面时，散热盘112附着于PCB110的上部表面。
连接器120具备连接针121，与电子控制单元结合。连接器120通过连接针121与电子控制单元连接。连接针121可以具备用于与内部的PCB110连接的多根针和用于与外部连接的多根针。连接器120可以以插入的形态，与电子控制单元结合在一起。连接器120可以由露出于外部的前端部与后端部的一体型构成。
包覆成型外壳100利用成型用树脂(Mold Resin)对附着有散热盘112的电子控制单元进行包覆成型。此时，包覆成型外壳100对除了PCB110另一面中的附着有散热盘112的另一面之外其余部分进行包覆成型，且除散热盘的滑动方式的滑动固定结构113之外，进行包覆成型构成。
散热板114在散热板114一面上形成有至少一个的散热叶片115，以滑动方式能拆卸地安装于散热盘112的滑动固定结构113。
如果参照图2a及图2b的详细部分，考查散热盘112的外边缘部分102，包覆成型外壳100对PCB110另一面中的散热盘112之外的部分进行包覆成型，且可以成型得包围散热盘112的外边缘部分102。利用成型用树脂包裹散热盘112的外边缘部分102后，可以保护包括PCB110或发热元件111的电子控制单元不会进水。
散热盘112在散热盘112的外边缘部分102具有滑动方式的“匸”字形态的滑动固定结构113，以便散热板114以滑动方式插入。滑动方式的“匸”字形态的滑动固定结构113在散热板114以滑动方式插入时，能够使散热板114固定。
散热板114在需要通过散热盘112散热之外的追加的散热结构时，可以具有符合追加的散热结构的多种形态的散热叶片115结构。例如，散热叶片115并非采用图2a及图2b所示的一字形态的散热叶片115配置成一列的结构，而是可以以点状、面状、凹凸状等与散热性能相符的不同形态的结构形成并配置在散热板114上。另外，散热板114在PCB110的另一面中的与发热元件111所在一面部分相反的另一面部分，可以具有符合追加的散热结构的至少一个的散热叶片115。
另一方面，包覆成型外壳100可以在已设定的温度及压力以下注塑成型的树脂材料进行包覆成型。这是为了防止因在高温或高压下注塑成型而导致发热元件111等发生故障。包覆成型外壳100可以由诸如热硬化性材料的硬化塑料构成。另外，包覆成型外壳100可以由诸如热可塑性弹性体材料的具有弹性的塑料材料构成。
图3是说明本发明一个实施例的车辆的电子控制装置中的对从发热元件产生的热进行散热的结构的说明图。
如图3所示，发热元件111位于PCB110的上部表面。散热盘112附着于作为发热元件111所在部分的相反面的下部表面。散热板114在散热板114一面形成有至少一个散热叶片115，以滑动方式插入于散热盘112的滑动固定结构113。
包覆成型外壳100对发热元件111与PCB110进行成型包裹。因此，发热元件111产生的热经PCB110，通过散热盘112及散热板114直接释放到大气中。
另一方面，将附着有散热叶片115的第一部分304与未附着有散热叶片115的第二部分302的散热性能加以区分并考查如下。
如图3所示，附着有散热叶片115的第一部分304的散热性能高于未附着有散热叶片115的第二部分302的散热性能。即，当根据发热元件111的位置，需要追加的的散热性能时，通过形成有散热叶片115的部分，可以实现更多散热。如上所述，电子控制装置通过散热盘112直接向大气中释放热，不仅散热效果优秀，而且，通过形成有散热叶片115的散热板114，能够容易地提高追加的散热性能。
包覆成型外壳100从PCB110的下部表面两端成型至散热盘112的外边缘部分102。其中，包覆成型外壳100可以从PCB110的下部表面两端直至散热盘112的外边缘部分102以相同厚度成型。
另一方面，就包覆成型外壳100而言，图3所示的外边缘部分102与图2a所示的外边缘部分102相比，可以以一部分的厚度互不相同的形态成型。如果考查图3所示的外边缘部分102，与PCB110附着的散热盘112的外边缘部分102可以成型为比未附着散热盘112的部分薄的厚度。即，包覆成型外壳100可以在散热盘112的外边缘部分102，以呈现台阶的形态成型。
图4a至图4e是关于本发明一个实施例的车辆的电子控制装置的制造工序的图。
车辆的电子控制装置的制造工序按图4a至图4c的顺序制造。
如图4a所示，电子控制装置的制造工序是，结合具备对汽车的各部分进行电气控制的PCB110及位于PCB110的一面的发热元件的电子控制单元与具备连接针121的连接器120。
而且，电子控制装置的制造工序是，在与发热元件111所在的上部表面部分相反的PCB110的下部表面部分附着散热盘112(例如，金属材料或散热垫)。散热盘112具有散热盘112的外边缘部分为“匸”字形态的滑动固定结构，以便散热板114以滑动方式插入。其中，当在PCB110上存在多个发热元件111时，散热盘112可以由具有一个散热面积并能够覆盖多个发热元件111的片构成。此时，在多个发热元件111保持最小间隔的情况下，可以由具有一个散热面积的片构成。另外，当在PCB110上存在多个发热元件111时，散热盘112可以由与多个发热元件111逐一对应的多个片构成。
然后，如图4b所示，电子控制装置的制造工序是，在上部及下部模具401及402内放入附着有散热盘112的电子控制单元。其中，上部模具401可以具有与发热元件111所在部分对应的凹陷部分。下部模具402具有对PCB110下部表面中的散热盘112所附着的下部表面部分之外的其余部分进行包覆成型的结构。即，下部模具402具有以成型用树脂对除散热盘112中央部之外的外边缘部也进行包覆成型的结构。另外，上部及下部模具401及402具有将连接器120的一部分置于模具外的形态。
接着，电子控制装置的制造工序是，通过用于注塑的上部及下部模具401及402之间的注入口注入成型用树脂，对电子控制单元进行包覆成型。此时，电子控制装置的制造工序是，把上部及下部模具401及402内保持为预先设定的PCB110或发热元件111的故障临界温度及压力以下，注塑成型附着有散热盘112的电子控制单元。
如图4c所示，电子控制装置的制造工序是，在电子控制单元的包覆成型后，去除上部及下部模具401及402。于是，电子控制装置具有发热元件111所在部分凸出的发热元件部分101，附着有散热盘112的下部表面部分露出于外部。具有在散热盘112的盘面之外其余部分进行包覆成型结构的包覆成型外壳100的成型作业完成。
如图4d及图4e所示，电子控制装置的制造工序是，把在散热板114一面形成有至少一个散热叶片115的散热板114以滑动方式附着于散热盘112的滑动固定结构113。散热板114包括在散热板114一面形成的至少一个的散热叶片115。
如果比较图4d与图4e所示的在散热板114上形成的散热叶片115，图4d所示的散热板114的散热叶片115由与图4e所示散热板114的散热叶片115不同结构的散热叶片构成。这是为了提高散热性能或只使需要追加的散热性能的部分散热。此时，至少一个的散热叶片115间的间隔或散热叶片115的个数，可以根据追加的散热性能，包括不同的形态。
以上的说明只不过示例性地说明了本发明，可由本发明所属技术领域的技术人员在不超出本发明的技术思想的范围内多样地变形。因此，本发明的说明书中公开的实施例并非限定本发明。本发明的范围应根据以下权利要求书进行解释，处于与之均等范围内的所有技术也应解释为包括于本发明的范围。
工业上的利用可能性
本发明在电子控制单元中需要散热部分的相反面附着具有滑动固定结构(例如，“匸”形状)的散热盘，当需要追加的散热性能时，能拆卸地安装能拆装的滑动方式的散热板，从而能够通过散热盘及散热板，向大气中直接释放热，散热效果更加优秀，通过滑动方式的散热板，体现散热结构的标准平台，能够体现最佳散热结构。从这点而言，超越了原有技术的界线，不仅是对相关技术的使用，应用相关技术的装置足以上市销售或营业，而且从现实而言足以能够明确地实施，因而是具有工业上利用可能性的发明。
Claims (11)
1.一种车辆的电子控制装置，其特征在于，包括：
电子控制单元，其由对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的一面的发热元件构成；
散热盘，其为了所述发热元件的散热，而附着在所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在一面部分相反的另一面上，且具有滑动固定结构；
散热板，在该散热板的一面形成有至少一个散热叶片，并以滑动方式能拆卸地安装于所述散热盘的滑动固定结构；
连接器，其具备连接针，并与所述电子控制单元结合；以及
包覆成型外壳，其利用成型用树脂对附着有所述散热盘的电子控制单元进行包覆成型，此时对所述电子控制基板的另一面中除了附着有所述散热盘的另一面之外的其余部分进行包覆成型。
2.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述散热盘具有所述散热盘外边缘部分为“匸”字形态的滑动固定结构，以便所述散热板以滑动方式插入。
3.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述散热板在需要通过所述散热盘散热之外的追加的散热结构时，具有符合追加的散热结构的多种形态的散热叶片结构。
4.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述散热板在所述电子控制基板的另一面中的与所述发热元件所在一面部分相反的另一面部分，包括至少一个散热叶片，所述散热叶片具有符合追加的散热结构的散热叶片间的间隔或个数。
5.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述包覆成型外壳对所述电子控制单元的另一面中除了所述散热盘之外的部分进行包覆成型，且包围除所述散热盘的滑动固定结构之外的所述散热盘的外边缘部分。
6.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述散热盘为金属材料或衬垫式的盘。
7.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述包覆成型外壳在维持于已设定的所述电子控制基板或所述发热元件的故障临界温度及压力以下的状态下注塑成型。
8.一种电子控制装置的制造方法，其特征在于，包括：
结合电子控制单元与连接器的步骤，所述电子控制单元具备对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的一面的发热元件，所述连接器具备连接针；
附着散热盘的步骤，在所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在一面部分相反的另一面上附着具有滑动固定结构的散热盘；
包覆成型的步骤，在上部及下部模具内放入附着有所述散热盘的电子控制单元，注入成型用树脂进行包覆成型，其中所述上部及下部模具对所述电子控制基板的另一面中除了附着有所述散热盘的另一面部分之外的其余部分进行包覆成型；以及
把在散热板一面形成有至少一个散热叶片的散热板以滑动方式能拆卸地安装于所述散热盘的滑动固定结构的步骤。
9.根据权利要求8所述的电子控制装置的制造方法，其特征在于，
所述能拆卸地安装的步骤是在所述散热盘的滑动固定结构具有“匸”字形态的结构时，以滑动方式将所述散热板能拆卸地安装于“匸”字形态的滑动固定结构。
10.根据权利要求8所述的电子控制装置的制造方法，其特征在于，
所述包覆成型的步骤是，对所述电子控制基板的另一面除了所述散热盘之外的部分进行包覆成型，以包围除所述散热盘的滑动固定结构之外的所述散热盘的外边缘部分的方式注入成型用树脂进行包覆成型。
11.根据权利要求8所述的电子控制装置的制造方法，其特征在于，
所述包覆成型的步骤是，在所述模具内保持已设定的所述电子控制基板或所述发热元件的故障临界温度及压力以下的状态下，注塑成型附着有所述散热盘的电子控制单元。
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|---|---|---|---|---|
| US9622355B2 (en) * | 2013-07-08 | 2017-04-11 | Delphi Technologies, Inc. | Environmentally sealed electrical housing assembly with integrated connector |
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| JP5901725B1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-13 | 三菱電機株式会社 | 防水型制御ユニットとその組立方法 |
| KR101610892B1 (ko) * | 2014-11-12 | 2016-04-08 | 현대오트론 주식회사 | 포팅층을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
| US9293870B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-03-22 | Continental Automotive Systems, Inc. | Electronic control module having a cover allowing for inspection of right angle press-fit pins |
| DE102015206616A1 (de) * | 2015-04-14 | 2016-10-20 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte zur elektronischen Funktionssteuerung für ein Fahrzeug |
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| JP2020202010A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
| JP2022063589A (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-22 | 株式会社マキタ | 作業機 |
| US11416081B1 (en) * | 2021-09-08 | 2022-08-16 | Tactotek Oy | Integral 3D structure for creating UI, related device and methods of manufacture and use |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201797688U (zh) * | 2010-08-10 | 2011-04-13 | 光阳工业股份有限公司 | 电动车辆控制器的组合式散热装置 |
| CN202496166U (zh) * | 2012-02-20 | 2012-10-17 | 无锡艾柯威科技有限公司 | 一种电机控制器组件 |
| CN202565660U (zh) * | 2012-05-25 | 2012-11-28 | 航天科技控股集团股份有限公司 | 大功率电器元件的散热装置 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH554741A (de) * | 1973-02-07 | 1974-10-15 | Netstal Ag Maschf Giesserei | Kunststoff-spritzgiessmaschine mit programmiereinrichtung. |
| JPH06125024A (ja) * | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその冷却方法 |
| US5645775A (en) * | 1995-10-04 | 1997-07-08 | Barber-Colman Company | Adaptive controller for injection molding |
| JPH1065074A (ja) * | 1996-08-23 | 1998-03-06 | Niles Parts Co Ltd | 二輪車用半導体フラッシャの放熱構造 |
| US5774342A (en) * | 1996-09-26 | 1998-06-30 | Delco Electronics Corporation | Electronic circuit with integrated terminal pins |
| JPH11233712A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法とそれを使った電気機器 |
| US6180045B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-01-30 | Delco Electronics Corporation | Method of forming an overmolded electronic assembly |
| JP3901427B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2007-04-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子装置とその製造方法およびその製造装置 |
| WO2004043671A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-05-27 | Omnova Solutions Inc. | Quality assurance method for coated parts |
| US6779260B1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-08-24 | Delphi Technologies, Inc. | Overmolded electronic package including circuit-carrying substrate |
| WO2005004563A1 (ja) | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Hitachi, Ltd. | モジュール装置及びその製造方法 |
| JP4161860B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2008-10-08 | 国産電機株式会社 | モールド形電子制御ユニット及びその製造方法 |
| US7134194B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-11-14 | Delphi Technologies, Inc. | Method of developing an electronic module |
| US7576991B2 (en) * | 2004-01-13 | 2009-08-18 | Taisei Plas Co., Ltd. | Electrical equipment for junction and method of manufacturing the same |
| JP4585828B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2010-11-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置およびその製造方法 |
| US20060272159A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Rubin Richard H | Apparatus and method for cutting items and method of forming the same |
| US7473585B2 (en) * | 2005-06-13 | 2009-01-06 | Delphi Technologies, Inc. | Technique for manufacturing an overmolded electronic assembly |
| JP4661684B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2011-03-30 | 株式会社デンソー | コネクタの実装構造 |
| JP2008172172A (ja) | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Denso Corp | 電子制御装置及びその製造方法 |
| JP5252819B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2013-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US7616448B2 (en) * | 2007-09-14 | 2009-11-10 | Delphi Technologies, Inc. | Wrap-around overmold for electronic assembly |
| WO2009093424A1 (ja) | 2008-01-24 | 2009-07-30 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | 電気コネクタ付回路基板用ケース及びそれを備えた電子ユニット |
| JP4969689B2 (ja) * | 2008-10-09 | 2012-07-04 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| US7981345B2 (en) * | 2009-02-12 | 2011-07-19 | Korea Institute Of Machinery And Materials | Fabrication method of products with closed micro-channels by injection molding |
| KR20130078891A (ko) | 2012-01-02 | 2013-07-10 | 삼성전자주식회사 | 팬모터 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201797688U (zh) * | 2010-08-10 | 2011-04-13 | 光阳工业股份有限公司 | 电动车辆控制器的组合式散热装置 |
| CN202496166U (zh) * | 2012-02-20 | 2012-10-17 | 无锡艾柯威科技有限公司 | 一种电机控制器组件 |
| CN202565660U (zh) * | 2012-05-25 | 2012-11-28 | 航天科技控股集团股份有限公司 | 大功率电器元件的散热装置 |
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