JPH1065074A - 二輪車用半導体フラッシャの放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体フラッシャ本体に放熱量に応じてヒー
トシンクを後付け挿置した二輪車用半導体フラッシャを
提供する。 【解決手段】 ケース５の側面にヒートシンク７の挿入
孔５ａを設け、またケース５の側面にヒートシンク挿入
孔５ｂを形成し、上記ヒートシンク７は先端部に左右の
係合突部７ａ，７ａ、略中央部分に左右に係合突部７
ｂ，７ｂを形成し、又所望形状の基部７ｃを設け、これ
らの構成でヒートシンク７を形成し、このヒートシンク
７を半導体フラッシャ本体Ｂに後付け構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は二輪車用に装着する
半導体フラッシャに於いて、半導体フラッシャからの放
熱量と負荷に応じて対応できるようにした二輪車用半導
体フラッシャの放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来この種、二輪車用に装着する半導体
フラッシャは図３に示すような構造であった。すなわ
ち、コネクタハウジング１に回路基板２を収容し、これ
を樹脂で封止する。そして、その上部をヒートシンク３
で覆設した構成である。尚、図中４は半導体チップ素子
である。

【０００３】従来の技術はこのような構成であるので、
上記ヒートシンク３が定型状のものであり、半導体フラ
ッシャの負荷の大小によっても画一的な放熱処理しかで
きなかった。また、従来の半導体基盤の構造を示す例と
しては実開平１−１０８９７２号が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】而して、従来の技術に
於いてはヒートシンク３の形や大きさが固定化してお
り、各種の二輪車や排気量に於ける半導体フラッシャの
負荷容量に対応できない。従って、放熱効果が満足のい
くものではなかった。

【０００５】又、ヒートシンク３の後付けでの取付けが
困難であり、ヒートシンクの取付け工数が増大し、具現
性に乏しいものであった。

【０００６】本発明は、ヒートシンクを二輪車の半導体
フラッシャ本体に後付け工程で容易に装着できると共
に、該半導体フラッシャの各種の負荷による放熱量にも
耐えるように該ヒートシンクの形状を予め他種類準備
し、このヒートシンクをフラッシャ本体に後付けし具現
性の高い二輪車用半導体フラッシャの放熱構造を提供す
るにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、ケース内に基板及び半導体
チップ素子を樹脂封止してなる半導体フラッシャ本体に
於いて、上記ケース側面にヒートシンク挿入孔を設け、
該ヒートシンク挿入孔内にヒートシンクを挿入配置した
二輪車用半導体フラッシャの放熱構造である。

【０００８】また、請求項２記載の発明は、ヒートシン
クが先端及び中央部分に左右の係合突部を、基端に矩形
の基部を設けた請求項１記載の二輪車用半導体フラッシ
ャの放熱構造である。

【０００９】また、請求項３記載の発明は、ヒートシン
クの中央部分を略直角に折曲げて基部を構成すると共に
その基部の一辺に固定片を形成した請求項１又は２記載
の二輪車用半導体フラッシャの放熱構造である。

【００１０】また、請求項４記載の発明は、ヒートシン
クを略コ字状に形成した請求項１又は２記載の二輪車用
半導体フラッシャの放熱構造である。

【００１１】また、請求項５記載の発明は、ヒートシン
クの先端及び中央部分にバンド係止孔及びバンド挿入孔
を設けた請求項１又は２記載の二輪車用半導体フラッシ
ャの放熱構造である。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について添付
図面に基づき説明する。図１（ａ）は本発明の半導体フ
ラッシャの本体の上面図である。図１（ｂ）は上記図１
（ａ）の下面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）の矢視
Ａ−Ａ線方向からの断面図を示す。

【００１３】Ｂは導体等フラッシャの本体であり、ケー
ス５及びケース５と一体形成したコネクタ６を有してい
る。ケース５内には基板２を敷設しており、基板２の上
面には半導体チップ素子８を固着している。ケース５の
上面は凹陥状になっており、これに樹脂で封止の処理を
行なう。上記基板２の下面にはヒートシンク７を配設す
る。ヒートシンク７は図１（ｂ）に示すように、先端部
の左右に係合突部７ａ，７ａを略中央左右に係合突部７
ｂ，７ｂを、基端部に略四角形等矩形でなるヒートシン
ク基部７ｃを一体的に形成してなるものである。図中、
９はコネクタ６内に挿置された複数の端子である。

【００１４】而して、上記ヒートシンク７の先端の係合
突部７ａ，７ａをケース５の側面に設けたヒートシンク
挿入孔５ｂに挿入嵌合し、該ケース５の側壁に設けたヒ
ートシンク挿入孔５ａにヒートシンク７の係合突部７ａ
と係合する。又、該ヒートシンク７の係合突部７ｂ，７
ｂを上記ヒートシンク挿入孔５ｂに係合させる。これで
上記ヒートシンク７を半導体フラッシャ本体Ｂに固着で
きる。

【００１５】上記ヒートシンク７の外の実施例としては
図２（ａ）〜（ｄ）に示す。図２（ａ）はＢＫＴ型とい
われるもので、ヒートシンク７の中央部を下方に略直角
方向に折り曲げ成型した構造である。又、基部７ｃの一
辺には固定片７ｄを突設形成し、この固定片７ｄにねじ
孔７ｅを設け。このねじ孔７ｅにビス１３等のねじ止め
部品を挿入し車体に半導体フラッシャ本体Ｂ及びヒート
シンク７をねじ止めする。

【００１６】図２（ｂ）はヒートシンク７の基部７ｃに
略Ｌ字状に折曲し全体として略コ字状にした構成例であ
り、図２（ｃ）に示すようにこのコ字状のスペース１０
内に車体フレーム１１から突出した支持バー（枠）１１
ａを挿入配置し、該ヒートシンク７に固着した半導体フ
ラッシャ本体Ｂを車体に装着するものである。

【００１７】図２（ｄ）はヒートシンク７の中央部分に
バンド挿入孔７ｆに設け、このバンド挿入孔７ｆとバン
ド係止孔７ｇに結束バンド１２に挿入し車体フレーム１
１等に該半導体フラッシャ本体Ｂを固定するものであ
る。

【００１８】このようにヒートシンク７の基部７ｃの大
きさ、形状、厚み等適宜変更を加えて予め用意し、半導
体フラッシャに係る負荷の放熱容量に対応して適当なヒ
ートシンク７を選定してこれを半導体フラッシャ本体に
後付け装置し、いかなる放熱量が発生してもそれに妥当
な該ヒートシンク７を設定することによって放熱効果を
合理的に挙げることができる。

【００１９】

【発明の効果】本発明は、請求項１によれば、半導体フ
ラッシャ本体にヒートシンクを単に挿入する工程のみで
後付け装着することができ、生産性の高い半導体フラッ
シャを提供できる。

【００２０】また本発明は、請求項２によれば、ヒート
シンクの基部の形状を変更させることにより半導体フラ
ッシャの放熱容量の大小にも適宜対応させることがで
き、広範囲の用途に応用できる。

【００２１】また本発明は、請求項３〜５によれば、ヒ
ートシンクを二輪車体に容易に取付けることができ、別
異の締結部材を要せず、半導体フラッシャを迅速に設置
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施形態を示す構造図であり、
（ａ）は上面からみた斜視図を示し、（ｂ）は下面から
みた斜視図を示す。（ｃ）は図１（ａ）の矢視Ａ−Ａ線
方向からみた斜視図である。

【図２】本発明のヒートシンクの外の実施形態を示す斜
視図であり、（ａ）はいわゆるＢＫＴ型のヒートシンク
の例を示す。（ｂ）はクリップ型のヒートシンクの例を
示し、（ｃ）は（ｂ）の構成に於いて二輪車体フレーム
にヒートシンクが取付けられた状態を示す。（ｄ）はヒ
ートシンクをバンドで車体に取付ける場合の例を示した
ものである。

【図３】従来の技術に於ける半導体フラッシャの構造を
示す斜視図である。

【符号の説明】

２ 基板 ５ ケース ５ａ ヒートシンク挿入孔 ５ｂ ヒートシンク挿入孔 ６ コネクタ ７ ヒートシンク ８ 半導体チップ素子 ９ 端子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース内に基板及び半導体チップ素子を
   樹脂封止してなる半導体フラッシャ本体に於いて、上記
   ケース側面にヒートシンク挿入孔を設け、該ヒートシン
   ク挿入孔内にヒートシンクを挿入配置した二輪車用半導
   体フラッシャの放熱構造。
2. 【請求項２】 ヒートシンクが先端及び中央部分に左右
   の係合突部を、基端に矩形の基部を設けたことを特徴と
   する請求項１記載の二輪車用半導体フラッシャの放熱構
   造。
3. 【請求項３】 ヒートシンクの中央部分を略直角に折曲
   げて基部を構成すると共にその基部の一辺に固定片を形
   成したことを特徴とする請求項１又は２記載の二輪車用
   半導体フラッシャの放熱構造。
4. 【請求項４】 ヒートシンクを略コ字状に形成したこと
   を特徴とする請求項１又は２記載の二輪車用半導体フラ
   ッシャの放熱構造。
5. 【請求項５】 ヒートシンクの先端及び中央部分にバン
   ド係止孔及びバンド挿入孔を設けたことを特徴とする請
   求項１又は２記載の二輪車用半導体フラッシャの放熱構
   造。