CN104114009B - 利用包覆成型的车辆的电子控制装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种利用包覆成型的车辆的电子控制装置及其制造方法，在电子控制单元中需要散热部分的相反侧附着散热板，对附着有散热板的部分之外的部分进行包覆成型，从而通过散热板直接把热释放到大气中，散热效果优秀，在预先附着散热板后，以成型用树脂形成外壳，制造工序简化，以成型用树脂包裹电子控制单元，防水功能优秀。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及车辆的电子控制装置，更详细而言，涉及一种在诸如车辆发动机ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元）等的电子控制装置中，具有利用包覆成型的散热及防水结构的电子控制装置。
背景技术
一般而言，在车辆中，搭载有对各种装置进行电子控制的ECU等电子控制装置。这种电子控制装置从安装于车辆各部分的传感器类或开关类获得信息。电子控制装置发挥的功能是对如此获得的信息进行处理，谋求提高车辆的乘坐感及安全性，或执行旨在向驾驶员及乘客提供各种便利的多种电子控制。
例如，诸如ECU的利用计算机对车辆的发动机或自动变速器、ABS（Anti-LockBrake System，防抱死制动系统）等的状态进行控制的电子控制装置，随着车辆与计算机性能的发展，甚至发挥自动变速器控制以及控制驱动系统、制动系统、转向系统等车辆所有部分的作用。
这种诸如ECU等的电子控制装置，以包括由上部的盖与下部的底座构成的外壳、收纳于所述外壳内部的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）、以及为连接外部插口而结合于PCB前端的连接器等的结构构成。
而且，所述外壳构成盖与底座覆盖PCB并组装在一起的结构，特别是在进行盖与底座间的组装时，介于其之间的连接器与盖侧及底座侧构成密封结构。
就这种电子控制装置而言，由于具有高度的集成控制电路装置的关系，需要能够防止外部湿气或异物进入内部的预定的密封结构，一般主要应用的密封结构是在盖及底座与连接器间的结合部位插入密封材料的状态下，把连接器与盖和底座组装在一起，以这种方式保护内部的PCB等。
另一方面，就电子控制装置而言，在PCB的上部表面构成有发热元件，在PCB的下部表面附着有散热膏。而且，盖与底座以螺钉方式联结。其中，以螺钉方式结合的结构可能变得松弛，存在外部的污染物质或水分可能进入的 余地。另外，在以往的电子控制装置中，通过包围PCB的盖，释放由发热元件产生的热。为此，在盖中可以包括能够散热的部分。但是，从PCB的发热元件产生的热不直接通过金属材料的底座释放到外部，散热性能会下降。
发明内容
要解决的技术问题
本发明的实施例旨在提供一种利用包覆成型的车辆的电子控制装置及其制造方法，在电子控制单元中需要散热部分的相反侧附着散热板，对附着有散热板的部分之外的部分进行包覆成型，从而通过散热板直接把热释放到大气中，散热效果优秀，在预先附着散热板后，以成型用树脂形成外壳，制造工序简化，以成型用树脂包裹电子控制单元，防水功能优秀。
解决问题的技术方案
根据本发明的第一方面，可以提供一种车辆的电子控制装置，其特征在于，包括：电子控制单元，其由对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的一面的发热元件构成；散热板，其附着于所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在的一面部分相反的另一面部分，以进行所述发热元件的散热；连接器，其具备连接针，并与所述电子控制单元结合；以及包覆成型外壳，其以成型用树脂对附着有所述散热板的电子控制单元进行包覆成型，且对所述电子控制基板的另一面中附着有所述散热板的另一面部分之外的其余部分进行包覆成型。
本发明的特征在于，所述包覆成型外壳对所述电子控制单元的另一面中所述散热板之外的部分进行包覆成型，且包围所述散热板的外边缘部分。
本发明的特征在于，所述散热板为金属材料或衬垫式的板。
本发明的特征在于，所述包覆成型外壳在维持于已经设定的所述电子控制基板或所述发热元件的故障临界温度及压力以下的状态下进行注塑成型。
另一方面，根据本发明的第二方面，可以提供一种电子控制装置的制造方法，其特征在于，包括：结合步骤，结合电子控制单元与具备连接针的连接器，所述电子控制单元具备对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的一面的发热元件；附着步骤，在所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在的一面部分相反的另一面部分附着散热板；以及包覆 成型步骤，在上部及下部模具内放入附着有所述散热板的电子控制单元，注入成型用树脂进行包覆成型，其中所述上部及下部模具对所述电子控制基板的另一面中的附着有所述散热板的另一面部分之外的其余部分进行包覆成型。
本发明的特征在于，在所述包覆成型步骤中，对所述电子控制基板的另一面中所述散热板之外的部分进行包覆成型，且以包围所述散热板的外边缘部分的方式注入成型用树脂进行包覆成型。
本发明的特征在于，在所述包覆成型步骤中，在所述模具内保持已经设定的所述电子控制基板或所述发热元件的故障临界温度及压力以下的状态下，对附着有所述散热板的电子控制单元进行注塑成型。
发明效果
本发明的实施例把由发热元件产生的热通过附着于PCB的散热板直接释放到大气中，因而具有散热效果优秀的效果。具体而言，本发明的实施例以成型用树脂进行包覆成型，使得只包围散热板的外边缘部分，从而具有能够通过未以成型用树脂包围的散热板部分，把由发热元件产生的热直接释放到大气中的效果。
另外，本发明的实施例在预先附着散热板后，把附着有散热板的电子控制单元放入模具内，以成型用树脂形成外壳，从而具有能够简化电子控制装置的制造工序的效果。
另外，本发明的实施例以成型用树脂包裹由发热元件及PCB构成的电子控制单元与连接器，从而具有防水功能优秀的效果。
另外，本发明的实施例由于外壳以包覆成型外壳构成，因而具有电子控制装置能够比其它外壳更轻量化的效果。
附图说明
图1a及图1b是表示本发明一个实施例的汽车的电子控制装置的结合立体图。
图2是表示本发明一个实施例的汽车的电子控制装置的剖面立体图。
图3是说明本发明一个实施例的汽车的电子控制装置中的对从发热元件产生的热进行散热的结构的说明图。
图4a至图4c是关于本发明一个实施例的利用包覆成型的车辆的电子控制 装置的制造方法的工序图。
符号说明
100－包覆成型外壳，101－发热元件部分，110－PCB，111－发热元件，112－散热板，120－连接器，121－连接针，401－上部模具，402－下部模具。具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明的实施例。通过以下的详细说明，将能够更明确理解本发明的结构及基于此的作用效果。在本发明的详细说明之前需要注意的是，针对相同的结构要素，即使表示于不同的图上，也尽可能以相同的附图标记表示，针对公知的结构，当判断认为可能混淆本发明要旨时，则省略具体的说明。
图1a及图1b是表示本发明一个实施例的汽车的电子控制装置的结合立体图，图2是表示本发明一个实施例的汽车的电子控制装置的剖面立体图。
如图1a及图1b所示，电子控制装置是搭载了对汽车的各部分进行电气控制的电子控制单元，例如搭载了诸如PCB110等的集成控制电路装置等的部件，需要具有把从位于PCB110的发热元件111发生的热释放到大气中的散热结构和用于防止外部湿气或异物进入的外壳结构。电子控制装置具有包覆成型外壳100，所述包覆成型外壳100在内部容纳PCB110等，并具有包覆成型结构。在包覆成型外壳100的前面部结合有连接器120。
为了防止外部湿气或异物进入，包覆成型外壳100以包围电子控制单元的形态进行包覆成型。包覆成型外壳100包括以包围发热元件111的方式进行包覆成型的发热元件部分101。为了释放从发热元件111产生的热，包覆成型外壳100不包裹散热板112。包覆成型外壳100可以只对散热板112的外边缘部分102进行成型构成。
如图2所示，本发明一个实施例的汽车的电子控制装置，包括具备PCB110及PCB110的发热元件111的电子控制单元、散热板112、连接器120及包覆成型外壳100。
电子控制单元由对汽车的各部分进行电气控制的PCB110及位于PCB110的一面的发热元件111构成。
散热板112为了发热元件111的散热而附着于在PCB110另一面中的与发 热元件112所在的一面部分相反的另一面部分。例如，散热板112由金属（Metal）材料或衬垫式（PadType）的板构成。
其中，发热元件111可以位于PCB110的上部表面（Top Side）或下部表面（BottomSide）。当发热元件111位于PCB110的上部表面时，散热板112附着于PCB110的下部表面。相反，当发热元件111位于PCB110的下部表面时，散热板112附着于PCB110的上部表面。
连接器120具备连接针121，与电子控制单元结合。连接器120通过连接针121与电子控制单元连接。连接针121可以具备用于与内部的PCB110连接的多根针和用于与外部连接的多根针。连接器120可以以插入的形态，与电子控制单元结合在一起。连接器120可以由露出于外部的前端部与后端部的一体型构成。
包覆成型外壳100以成型用树脂（Mold Resin）对附着有散热板112的电子控制单元进行包覆成型而构成。此时，包覆成型外壳100对PCB110另一面中的附着有散热板112的另一面部分之外的其余部分进行包覆成型而构成。
如果参照图2的详细部分，观察散热板112的外边缘部分102，包覆成型外壳100对PCB110另一面中的散热板112之外的部分进行包覆成型，且可以以包围散热板112的外边缘部分102的方式进行成型。若以成型用树脂包裹散热板112的外边缘部分102，则可以保护包括PCB110或发热元件111的电子控制单元不会进水。
另一方面，包覆成型外壳100可以以在已经设定的温度及压力以下注塑成型的树脂材料进行包覆成型。这是为了防止因在高温或高压下注塑成型而导致发热元件111等发生故障。包覆成型外壳100可以以诸如热硬化性材料的硬化塑料构成。另外，包覆成型外壳100可以由诸如热塑性弹性材料的具有弹性的塑料材料构成。
图3是说明本发明一个实施例的汽车的电子控制装置中的对从发热元件产生的热进行散热的结构的说明图。
如图3所示，发热元件111位于PCB110的上部表面。散热板112附着于作为发热元件111所在部分的相反面的下部表面。包覆成型外壳100对发热元件111与PCB110进行模压包裹。因此，由发热元件111产生的热经过PCB110， 通过散热板112直接释放到大气中302。如上所述，电子控制装置通过散热板112直接向大气中302释放热，因而散热效果优秀。
图3所示的包覆成型外壳100从PCB110的下部表面两末端成型至散热板112的外边缘部分102。其中，包覆成型外壳100可以从PCB110的下部表面两末端直至散热板112的外边缘部分102以相同厚度成型。
另一方面，就包覆成型外壳100而言，外边缘部分102可以与图3所示的外边缘部分102相比，以一部分的厚度互不相同的形态进行成型。此时，就外边缘部分102而言，与PCB110附着的散热板112的外边缘部分102可以以比未附着散热板112的部分薄的厚度成型。即，包覆成型外壳100可以在散热板112的外边缘部分102，以形成台阶的形态成型。
图4a至图4c是关于本发明一个实施例的汽车的电子控制装置的制造工序的图。
汽车的电子控制装置的制造工序按图4a至图4c的顺序制造。
如图4a所示，在电子控制装置的制造工序中，结合电子控制单元与具备连接针121的连接器120，所述电子控制单元具备对汽车的各部分进行电气控制的PCB110及位于PCB110的一面的发热元件。
而且，在电子控制装置的制造工序中，在与发热元件111所在的上部表面部分相反的PCB110的下部表面部分附着散热板112（例如，金属材料或散热垫）。其中，当在PCB110上存在多个发热元件111时，散热板112可以由具有一个散热面积并能够覆盖多个发热元件111的板构成。此时，在多个发热元件111保持最小间隔的情况下，可以由具有一个散热面积的板构成。另外，当在PCB110上存在多个发热元件111时，散热板112可以由与多个发热元件111分别对应的多个板构成。
然后，如图4b所示，在电子控制装置的制造工序中，在上部及下部模具401、402内放入附着有散热板112的电子控制单元。其中，上部模具401可以具有与发热元件111所在部分对应的凹陷部分。下部模具402具有对PCB110下部表面中的附着有散热板112的下部表面部分之外的其余部分进行包覆成型的结构。即，下部模具402具有以成型用树脂只对除散热板112中央部之外的外边缘部进行包覆成型的结构。另外，上部及下部模具401、402具有将连 接器120的一部分置于模具外的形态。
接着，在电子控制装置的制造工序中，通过用于注射的上部及下部模具401、402之间的注入口注入成型用树脂，对电子控制单元进行包覆成型。此时，在电子控制装置的制造工序中，把上部及下部模具401、402内保持为预先设定的PCB110或发热元件111的故障临界温度及压力以下，对附着有散热板112的电子控制单元进行注塑成型。
如图4c所示，在电子控制装置的制造工序中，在电子控制单元的包覆成型后，去除上部及下部模具401、402。于是，电子控制装置具有发热元件111所在部分凸出的发热元件部分101，附着有散热板112的下部表面部分露出于外部。具有对散热板112板面之外的其余部分进行包覆成型的结构的包覆成型外壳100的成型作业完成。
以上的说明只不过示例性地说明了本发明，可由本发明所属技术领域的技术人员在不超出本发明的技术思想的范围内进行各种变形。因此，本发明的说明书中公开的实施例并非限定本发明。本发明的范围应根据以下权利要求书进行解释，处于与之均等范围内的所有技术也应解释为包括于本发明的范围。
工业上的利用可能性
本发明在电子控制单元中需要散热部分的相反侧附着散热板，对附着有散热板的部分之外的部分进行包覆成型，从而通过散热板直接把热释放到大气中，散热效果优秀，在预先附着散热板后，以成型用树脂形成外壳，制造工序简化，以成型用树脂包裹电子控制单元，防水功能优秀。从这点而言，超越了原有技术的界线，不仅是对相关技术的使用，应用相关技术的装置足以上市销售或营业，而且从现实而言足以能够明确地实施，因而是具有工业上利用可能性的发明。
Claims (6)
1.一种车辆的电子控制装置，其特征在于，包括：
电子控制单元，其由对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的上部表面或下部表面的发热元件构成；
散热板，其附着于所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在的一面部分相反的另一面部分，以进行所述发热元件的散热，其中，所述散热板只形成在所述发热元件所在的部分上；
连接器，其具备连接针，并与所述电子控制单元结合；以及
包覆成型外壳，其以成型用树脂对附着有所述散热板的电子控制单元进行包覆成型，且对所述电子控制基板的另一面中附着有所述散热板的另一面部分之外的其余部分进行包覆成型，
所述包覆成型外壳包围所述散热板的外边缘部分。
2.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述散热板为金属材料或衬垫式的板。
3.根据权利要求1所述的车辆的电子控制装置，其特征在于，
所述包覆成型外壳在维持于已经设定的所述电子控制基板或所述发热元件的故障临界温度及压力以下的状态下进行注塑成型。
4.一种电子控制装置的制造方法，其特征在于，包括：
结合步骤，结合电子控制单元与具备连接针的连接器，所述电子控制单元具备对车辆的各部分进行电气控制的电子控制基板及位于所述电子控制基板的上部表面或下部表面的发热元件；
附着步骤，在所述电子控制基板的另一面中与所述发热元件所在的一面部分相反的另一面部分附着散热板；以及
包覆成型步骤，在上部及下部模具内放入附着有所述散热板的电子控制单元，注入成型用树脂进行包覆成型，其中所述上部及下部模具对所述电子控制基板的另一面中的附着有所述散热板的另一面部分之外的其余部分进行包覆成型，且包围所述散热板的外边缘部分。
5.根据权利要求4所述的电子控制装置的制造方法，其特征在于，
在所述包覆成型步骤中，对所述电子控制基板的另一面中所述散热板之外的部分进行包覆成型，且以包围所述散热板的外边缘部分的方式注入成型用树脂进行包覆成型。
6.根据权利要求4所述的电子控制装置的制造方法，其特征在于，
在所述包覆成型步骤中，在所述模具内保持已经设定的所述电子控制基板或所述发热元件的故障临界温度及压力以下的状态下，对附着有所述散热板的电子控制单元进行注塑成型。
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|---|---|---|---|---|
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| EP3280979A4 (en) * | 2015-04-10 | 2018-12-05 | Hamlin Electronics (Suzhou) Co. Ltd. | Encapsulated electrical device and method of fabrication |
| DE102015207310A1 (de) * | 2015-04-22 | 2016-10-27 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektronikmodul und Verfahren zum Umkapseln desselben |
| DE102015117058A1 (de) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
| US10596732B2 (en) * | 2015-11-05 | 2020-03-24 | Ford Motor Company | Stamping press line station apparatus and apparatus and method for making the same |
| US10411314B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-09-10 | Ford Global Technologies, Llc | Battery thermal management assembly and method |
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| WO2018116710A1 (ja) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| KR102130559B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2020-07-06 | 에스테크(주) | 차량 전장품의 수밀 성능을 향상시킬 수 있는 제조 방법 및 장치와 이를 통해 제조된 차량 전장품 |
| JP7363610B2 (ja) * | 2020-03-12 | 2023-10-18 | オムロン株式会社 | 電源ユニット |
| KR102486422B1 (ko) | 2021-02-10 | 2023-01-06 | 주식회사 현대케피코 | 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
| CN116802942A (zh) * | 2021-02-12 | 2023-09-22 | 理想工业公司 | 用于电连接器壳体主体和封闭的电路板的系统和方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918176A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-01-17 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 回路基板内蔵筐体 |
| US6440774B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device, method of manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same |
| JP2004111435A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Hitachi Ltd | コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュールとその成形方法 |
| US7616448B2 (en) * | 2007-09-14 | 2009-11-10 | Delphi Technologies, Inc. | Wrap-around overmold for electronic assembly |
| JP2013004939A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Apic Yamada Corp | 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH554741A (de) * | 1973-02-07 | 1974-10-15 | Netstal Ag Maschf Giesserei | Kunststoff-spritzgiessmaschine mit programmiereinrichtung. |
| US5645775A (en) * | 1995-10-04 | 1997-07-08 | Barber-Colman Company | Adaptive controller for injection molding |
| US5957547A (en) * | 1996-02-07 | 1999-09-28 | Kelsey-Hayes Company | ABS valve body heat sink for control module electronics |
| US5774342A (en) * | 1996-09-26 | 1998-06-30 | Delco Electronics Corporation | Electronic circuit with integrated terminal pins |
| JPH11233712A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製法とそれを使った電気機器 |
| US6180045B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-01-30 | Delco Electronics Corporation | Method of forming an overmolded electronic assembly |
| JP4121185B2 (ja) * | 1998-06-12 | 2008-07-23 | 新電元工業株式会社 | 電子回路装置 |
| AU2003285152A1 (en) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Omnova Solutions Inc. | Quality assurance method for coated parts |
| US6779260B1 (en) * | 2003-03-28 | 2004-08-24 | Delphi Technologies, Inc. | Overmolded electronic package including circuit-carrying substrate |
| JPWO2005004563A1 (ja) * | 2003-07-03 | 2006-08-24 | 株式会社日立製作所 | モジュール装置及びその製造方法 |
| JP4161860B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2008-10-08 | 国産電機株式会社 | モールド形電子制御ユニット及びその製造方法 |
| US7134194B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-11-14 | Delphi Technologies, Inc. | Method of developing an electronic module |
| US7576991B2 (en) * | 2004-01-13 | 2009-08-18 | Taisei Plas Co., Ltd. | Electrical equipment for junction and method of manufacturing the same |
| JP4585828B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2010-11-24 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 制御装置およびその製造方法 |
| JP4548199B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | 電子回路装置の製造方法 |
| US7473585B2 (en) * | 2005-06-13 | 2009-01-06 | Delphi Technologies, Inc. | Technique for manufacturing an overmolded electronic assembly |
| JP5252819B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2013-07-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US8460586B2 (en) * | 2008-10-09 | 2013-06-11 | Mitsubishi Heavy Industries Plastics Technology Co., Ltd. | Injection molding method and apparatus for controlling a mold temperature and displacement of an injection screw |
| US7981345B2 (en) * | 2009-02-12 | 2011-07-19 | Korea Institute Of Machinery And Materials | Fabrication method of products with closed micro-channels by injection molding |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0918176A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-01-17 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 回路基板内蔵筐体 |
| US6440774B2 (en) * | 1999-05-27 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device, method of manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same |
| JP2004111435A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Hitachi Ltd | コネクタと電子部品の一体モールド構造を有する電気・電子モジュールとその成形方法 |
| US7616448B2 (en) * | 2007-09-14 | 2009-11-10 | Delphi Technologies, Inc. | Wrap-around overmold for electronic assembly |
| JP2013004939A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Apic Yamada Corp | 車載用電子モジュールの樹脂モールド方法 |
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