FR3004887A1 - Appareil de controle electronique pour vehicule avec surmoulage et methode de fabrication associee - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- REVENDICATIONS1. Appareil de contrôle électronique pour un véhicule, comprenant : une carte de circuit imprimé (PCB) (110) incluant un substrat de contrôle électronique configuré pour contrôler électriquement chaque partie du véhicule, et des composants électroniques positionnés sur une surface du substrat de contrôle électronique ; une lame de rayonnement thermique (112) attachée à l'autre partie de surface du substrat de contrôle électronique opposée à la première partie de surface, sur laquelle les composants électroniques sont positionnés, pour un rayonnement thermique des composants électroniques ; un connecteur (120) incluant une broche de connecteur (121), et couplé à la PCB (110) ; et un logement de surmoulage (100) configuré pour surmouler la PCB (110), à laquelle la lame de rayonnement thermique (112) est attachée, avec une résine de moule, de telle manière que les parties restantes de l'autre surface du substrat de contrôle électronique autres que l'autre partie de surface, à laquelle la lame de rayonnement thermique (112) est attachée, sont surmoulées.
- 2. Appareil de contrôle électronique selon la revendication 1, dans lequel le logement de surmoulage (100) surmoule l'autre partie de surface de la PCB (110) autre que la 20 lame de rayonnement thermique (112), de telle manière que le logement de surmoulage (100) entoure une portion externe de la lame de rayonnement thermique.
- 3. Appareil de contrôle électronique selon la revendication 1 ou 2, dans lequel la lame de rayonnement thermique (112) est formée d'un matériau de métal ou est une 25 lame de type tampon.
- 4. Méthode de fabrication d'un appareil de contrôle électronique pour un véhicule, comprenant les étapes consistant à: coupler une carte de circuit imprimé (PCB) (110) qui inclut un substrat de contrôle 30 électronique configuré pour contrôler électriquement chaque partie du véhicule et descomposants électroniques positionnés sur une surface du substrat de contrôle électronique à un connecteur (120) incluant une broche de connecteur (121) ; attacher une lame de rayonnement thermique (112) sur l'autre partie de surface du substrat de contrôle électronique opposée à la première partie de surface sur laquelle les composants électroniques sont positionnés ; et, insérer la PCB (110), à laquelle la lame de rayonnement thermique (112) est attachée, dans des moules supérieur et inférieur (401, 402), dans lesquels les parties restantes de l'autre surface du substrat de contrôle électronique autres que l'autre partie de surface, à laquelle la lame de rayonnement thermique est attachée, sont surmoulées, injecter une résine de moule et surmouler la PCB.
- 5. Méthode selon la revendication 4, dans laquelle le surmoulage inclut le surmoulage de l'autre partie de surface de la PCB (110) autre que la lame de rayonnement thermique (112), de telle manière que la résine de moule est injectée de 15 façon à entourer une portion externe de la lame de rayonnement thermique (112).
- 6. Méthode selon la revendication 4, dans laquelle le surmoulage inclut un moulage par injection de la PCB (110), à laquelle la lame de rayonnement (112) est attachée, dans un état où des côtés internes des moules sont maintenus à une température et 20 une pression inférieures ou égales à une température et une pression de seuil de rupture prédéterminées du substrat de contrôle électronique ou d'tmélément chauffant (111).
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