CN104148823B - 金合金焊膏及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新型金合金材料及其制备方法,属于贵金属钎焊材料领域。本发明公开了一种利用高能球磨技术制备金合金的方法:以粒度均小于200目(平均粒度<70μm),纯度均大于99.995%的金粉、镓粉、锗粉、锑粉、碲粉、锡粉等为原料,按合金化学成份配方要求配制,在真空条件下,进行机械高能球磨5-20小时,制备成金合金钎料粉末;然后将金合金粉末与溶剂、助剂、粘结剂等搅拌混合1-3小时,制备成钎料焊膏。利用本方法制备的合金粉末,具有产品性能优异、制备工艺可控、制备成本低等特点,制备的钎料焊膏综合性能优异,满足有关集成电路、电子、计算机、电器等行业的使用要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型金合金及其制备方法,属于贵金属钎焊材料领域,可应用于集成电路、电子、计算机、电器等有关行业。
背景技术
金合金钎料是应用于集成电路、半导体器件、计算机、电子等行业的一种重要钎料,具有比锡基或铅基钎料较优良的热导率和电导率,以及较高的抗热疲劳性能等。金基合金由于有硬脆的金属间化合物生成,合金加工成型困难,目前德国、美国、日本,以及国内有关单位等常用的制备方法有:多层复合法、甩带法、磁控溅射法、电子束蒸发法、电镀法等。
随着上述行业的快速发展,集成电路的集成度迅速增大,电子器件的功率越来越大,单位面积芯片产生的热量急剧增加。这要求金合金钎焊材料必须同时具有高的导热系数、低的热膨胀系数和尽可能小的密度。但是,上述制备金合金钎焊材料的方法存在一些缺陷,在材料成份、合金熔化温度范围、利用率等方面难以精确控制。为了解决现有技术方法存在的问题,本发明提供了一种高能球磨技术制备金合金的方法,然后再将金合金粉末制备成钎料焊膏。首先,通过高能球磨,使金属粉末经历挤压变形、焊合、断裂,再焊合、再断裂等过程,最终形成成份非常均匀、粒度微细的合金粉末;其次,通过将合金粉末与熔剂、助剂、粘结剂等进行混合,制备成钎焊材料用合金焊膏,可以解决合金难加工和成型困难等问题,满足不同形状的使用要求。第三,采用本发明方法制备的金合金钎焊温度在300-1000℃之间,钎料具有良好的润湿性和漫流性,优良的耐热耐蚀性等优点,适合新型封装材料的钎焊,具有产品性能优异、制备工艺可控、制备成本低等特点;还可用于钎焊Cu、Ni、钢、可伐合金,以及开金合金饰品等同种或者异种金属之间的钎焊,满足有关集成电路、电子、计算机、电器、装饰等行业的使用要求。
发明内容
新型金合金的化学成份(重量%)为:0.5~5.0%Ga,0.5~5.0%Ge,0.1~5.0%Sb,0.1~5.0%Te,0.1~10.0%Sn,余量为Au。
高能球磨制备金合金的技术方案为:选择纯度均大于99.995%、粒度均小于200目(平均粒度<70μm)的金粉、镓粉、锗粉、锑粉、碲粉、锡粉等为原材料,根据金合金化学成份配方要求进行配比,将球料比为3:1~10:1的钢球和混合粉末,放入球磨罐中并抽真空,真空度为:<1×10-2Pa;在室温和水冷的条件下,以500-2000转/分钟的转速进行高能球磨5-20小时,得到金合金粉末(平均粒度<30μm)。
金合金焊膏的制备方案为:金合金焊膏组成及化学成份为(重量%):
粘结剂组成和比例为:乙二醇乙醚溶剂1-5%,醋酸丁酯助剂20-30%,丙烯酸树脂粘结剂10-20%,余量填料为金合金粉末。
金合金焊膏合成工艺方案为:将熔剂、助剂、粘结剂和填料放入混合容器内,进行搅拌混合1-3小时,搅拌速度为1000-3000转/分钟,制备成钎焊材料用金合金焊膏,测试粘度10-20s。
具体实施方式
实施列1:选择纯度为99.995%、粒度为-200目(平均粒度<75μm)的金粉、镓粉、锗粉、锑粉、碲粉、锡粉等为原材料,合金化学成份配方为2.0%Ga,2.0%Ge,0.5%Sb,0.5%Te,5.0%Sn,余量为Au进行混合;将球料比为3:1的钢球和混合粉末,放入球磨罐中并抽真空,真空度为:<1×10-2Pa;在室温和水冷的条件下,以500转/分钟的转速进行高能球磨6小时,得到金合金粉末;将合金粉末与粘结剂进行混合,具体粘结剂的组成和比例为:乙二醇乙醚溶剂2%,醋酸丁酯助剂20%,丙烯酸树脂粘结剂12%,余量填料为金合金粉末;将熔剂、助剂、粘结剂和填料放入混合容器内,进行搅拌混合1小时,搅拌速度为1000转/分钟,制备成钎焊材料用金合金焊膏。钎焊材料性能为:熔点980℃,平均粉末粒度<25μm,焊膏粘度20s。
实施例2:选择纯度为99.995%、粒度为-250目(平均粒度<60μm)的金粉、镓粉、锗粉、锑粉、碲粉、锡粉等为原材料,合金化学成份配方为3.0%Ga,3.0%Ge,1.0%Sb,1.0%Te,7.0%Sn,余量为Au进行混合;将球料比为5:1的钢球和混合粉末,放入球磨罐中并抽真空,真空度为:<1×10-2Pa;在室温和水冷的条件下,以1000转/分钟的转速进行高能球磨10小时,得到金合金粉末;将合金粉末与粘结剂进行混合,具体粘结剂的组成和比例为:乙二醇乙醚溶剂3%,醋酸丁酯助剂25%,丙烯酸树脂粘结剂15%,余量填料为金合金粉末;将熔剂、助剂、粘结剂和填料放入混合容器内,进行搅拌混合2小时,搅拌速度为1500转/分钟,制备成钎焊材料用金合金焊膏。钎焊材料性能为:熔点850℃,平均粉末粒度<20μm,焊膏粘度15s。
实施例3:选择纯度为99.995%、粒度为-325目(平均粒度<45μm)的金粉、镓粉、锗粉、锑粉、碲粉、锡粉等为原材料,合金化学成份配方为4.0%Ga,3.0%Ge,2.0%Sb,3.0%Te,8.0%Sn,余量为Au进行混合;将球料比为8:1的钢球和混合粉末,放入球磨罐中并抽真空,真空度为:<1×10-2Pa;在室温和水冷的条件下,以2000转/分钟的转速进行高能球磨15小时,得到金合金粉末;将合金粉末与粘结剂进行混合,具体粘结剂的组成和比例为:乙二醇乙醚溶剂5%,醋酸丁酯助剂30%,丙烯酸树脂粘结剂20%,余量填料为金合金粉末;将熔剂、助剂、粘结剂和填料放入混合容器内,进行搅拌混合3小时,搅拌速度为2000转/分钟,制备成钎焊材料用金合金焊膏。钎焊材料性能为:熔点350℃,平均粉末粒度<16μm,焊膏粘度10s。
Claims (2)
1.一种金合金焊膏,其特征在于:其化学成份和重量百分比为:溶剂是乙二醇乙醚,1-5%;助剂是醋酸丁酯,20-30%;粘结剂是丙烯酸树脂,10-20%,余量填料为金合金粉末,
金合金粉末化学成份的重量百分比为:0.5~5.0%Ga,0.5~5.0%Ge,0.1~5.0%Sb,0.1~5.0%Te,0.1~5.0%Sn,余量为Au。
2.一种金合金焊膏的制备方法,其特征在于含有以下步骤:
(1)金合金焊膏组成及化学成份的重量百分比为:
溶剂是乙二醇乙醚,1-5%;助剂是醋酸丁酯,20-30%;粘结剂是丙烯酸树脂,10-20%,余量填料为金合金粉末,
金合金粉末化学成份的重量百分比为:0.5~5.0%Ga,0.5~5.0%Ge,0.1~5.0%Sb,0.1~5.0%Te,0.1~5.0%Sn,余量为Au。
(2)金合金焊膏合成工艺:
将溶剂、助剂、粘结剂和填料放入混合容器内,进行搅拌混合1-3小时,搅拌速度为1000-3000转/分钟,制备成钎焊材料用金合金焊膏,测试粘度10-20s。
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CN101125367A (zh) * | 2007-09-26 | 2008-02-20 | 西安理工大学 | 一种用机械合金化制造CrW合金粉末的方法 |
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