CN104094361A - 电绝缘用树脂组合物及其固化物以及它们的制造方法以及使用了它们的高电压设备及送配电设备 - Google Patents

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Abstract

本发明在提高填充材料的分散性、且保持同样的低热膨胀性及机械强度的同时，提高树脂组合物或树脂固化物的绝缘特性、特别是耐树枝化特性，提高应用了该树脂组合物或树脂固化物的高电压设备及送配电设备等的可靠性。在含有作为母材的绝缘树脂(1)、大粒径填充材料(2)、粒径比该大粒径填充材料(2)小的小粒径填充材料(3)、且将大粒径填充材料(2)及小粒径填充材料(3)分散在绝缘树脂(1)中而成的电绝缘用树脂组合物中，绝缘树脂(1)与大粒径填充材料(2)相互具有亲和性，绝缘树脂(1)与小粒径填充材料(3)相互不具有亲和性。

Description

电绝缘用树脂组合物及其固化物以及它们的制造方法以及使用了它们的高电压设备及送配电设备
技术领域
本发明涉及电绝缘用树脂组合物及其固化物以及它们的制造方法、以及使用了它们的高电压设备及送配电设备。
背景技术
作为在电动机、换流器等高电压设备；变压器、断路器等送配电设备等中应用的绝缘材料，多使用绝缘树脂。特别是1970年以后开发出来的工程塑料与之前的树脂相比在绝缘性、机械特性、耐热性及耐候性方面优异，因此应用范围变宽。
另一方面，作为绝缘树脂单体，与金属材料相比热膨胀率大，因此为了绝缘树脂的低热膨胀化，进一步从低成本化、机械强度提高的观点出发，大量添加二氧化硅、氧化铝等热膨胀率极小且具有绝缘性的无机填充材料。然而，由于近年来设备的进一步小型化，对于绝缘树脂，与以往相比热应力处于增大的倾向。其结果是，在绝缘树脂与导体金属的粘接界面的剥离、树脂裂开的发生成为问题。
对于上述问题，通过进一步添加填充材料而得以应对，但过量的填充材料的添加使得树脂粘度大幅增加，因此操作性降低。另外，由于易卷入气泡等，因此在树脂中易发生孔隙、树脂破裂。除此以外，由于在这样的孔隙的内部局部的电场大幅上升，因此沿着绝缘树脂内部或绝缘树脂与填充材料之间而生长被称为树枝(トリー)的电通路，直至绝缘击穿。
在非专利文献1中，关于在环氧树脂中添加了纳米二氧化硅的二氧化硅/环氧纳米复合树脂的高强度化，记载了使用疏水性二氧化硅作为纳米二氧化硅的情况下形成网眼结构。
在专利文献1中，公开了在具有极性的环氧树脂中分散有具有极性的微细弹性体粒子或带有具有极性的分子的液状弹性体及粒径大的无机化合物的绝缘注模树脂。
在专利文献2中，公开了含有平均粒径0.5～5μm的二氧化硅及一次粒子的平均粒径为500nm以下的疏水性二氧化硅的电绝缘用树脂混合物。
在专利文献3中，公开了含有包含1次粒径为1～100μm的二氧化硅、氧化铝或莫来石的微粒、对树脂具有亲和性的1次粒径为1～1000nm的纳米粒子的绝缘用注模树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-1424号公报
专利文献2：日本特开2009-99387号公报
专利文献3：日本特开2008-75069号公报
非专利文献
非专利文献1：佐野等：ナノコンポジット樹脂の強度解析技術の開発(纳米复合树脂的强度解析技术的开发)：平成23年电气学会全国大会论文集，2-072
发明内容
发明要解决的课题
一般而言，具有亲水性的材料与具有疏水性的材料处于相分离的倾向。因此，例如，在将通过疏水基改性后的填充材料添加至在侧链具有亲水基的树脂中而成的混合物即树脂组合物的情况下，填充材料与树脂的亲和性低，因此若混合物的粘性阻力与浮力的合力为作用于填充材料的微粒的重力以下，则填充材料慢慢开始沉降，易发生相分离。其结果是，在树脂组合物或将其固化而形成的树脂固化物中的微粒浓度低的区域中，绝缘性及强度不会提高。另外，在通过强搅拌力使亲和性低的材料彼此均匀分散的情况下，粘度大幅增加，因此难以大量添加，其结果就是，树脂组合物或将其固化而形成的树脂固化物的低热膨胀化难、难以使机械特性提高。
虽然在专利文献1～3中记载的树脂组合物是用于电绝缘的树脂组合物，但其并未充分考虑成为母材的树脂中的填充材料的分散性，难以说其确实地解决了相分离的问题。
本发明的目的在于，在提高填充材料的分散性、且保持同样的低热膨胀性及机械强度的同时，提高树脂组合物或树脂固化物的绝缘特性、特别是耐树枝化特性(耐树枝特性)，提高应用了该树脂组合物或树脂固化物的高电压设备及送配电设备等的可靠性。
解决课题的手段
本发明的特征在于，在含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料、粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料的电绝缘用树脂组合物中，绝缘树脂与大粒径填充材料相互具有亲和性，绝缘树脂与小粒径填充材料相互不具有亲和性。
发明效果
根据本发明，可以抑制树脂组合物的相分离，不会损害低热膨胀性及机械特性，可以提高耐树枝化特性。通过使用该树脂组合物，可以提高高电压设备及送配电设备的可靠性。
附图说明
图1A是表示实施例的树脂固化物的剖面SEM图像。
图1B是对图1A的一部分放大表示的SEM图像。
图2是表示比较例的树脂固化物的一部分的照片。
图3A是表示实施例的树脂固化物中的树枝的发展的示意图。
图3B是表示比较例的树脂固化物中的树枝的发展的示意图。
图4是表示实施例的树脂固化物中的树枝的发展的示意图。
图5是表示将实施例的电绝缘用树脂组合物应用于换流器用电路基板的例子的剖面图。
具体实施方式
本发明涉及含有成为母材的绝缘树脂、分散于绝缘树脂的粒径不同的两种填充材料的电绝缘用树脂组合物。
本发明的特征在于，在上述两种填充材料之中，粒径大的填充材料(大粒径填充材料)与绝缘树脂相互具有亲和性，并且粒径小的填充材料(小粒径填充材料)与绝缘树脂相互不具有亲和性。
以下，对涉及本发明的实施方式的电绝缘用树脂组合物(也仅称为“树脂组合物”。)及其固化物(树脂固化物)以及它们的制造方法、以及使用了它们的高电压设备及送配电设备进行说明。
所述电绝缘用树脂组合物含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料、粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料，大粒径填充材料及小粒径填充材料处于分散于绝缘树脂的状态，绝缘树脂与大粒径填充材料相互具有亲和性，绝缘树脂与小粒径填充材料相互不具有亲和性。
此处，大粒径填充材料在使低热膨胀性及机械特性(强度)提高的同时，具有抑制粘度的增加的作用。另外，大粒径填充材料在混炼时具有作为将小粒径填充材料在绝缘树脂中均匀分散用的微小的搅拌构件的功能，同时具有限定小粒径填充材料的配置，促进小粒径填充材料的凝聚的作用。
进一步，“具有亲和性”是指，将两个构件混炼(搅拌)而分散后，各自分离并凝聚的倾向小。另一方面，“不具有亲和性”是指，将两个构件混炼(搅拌)而分散后，各自分离并凝聚的倾向大。在本说明书中，有时也用溶解度参数之差表示“不具有亲和性”的性质。
在所述电绝缘用树脂组合物中，优选小粒径填充材料形成了网眼状凝聚体。“网眼状凝聚体”是指，小粒径填充材料彼此不凝聚而成为树枝状(デンドライト)的结构。该网眼状凝聚体具有提高阻碍树枝的发展的区域的连续性的作用。在本说明书中，作为网眼状凝聚体的尺寸，有时也采用将树枝状的结构的树枝的宽度沿长度方向积分平均而得的值。
在所述电绝缘用树脂组合物中，绝缘树脂及大粒径填充材料优选呈亲水性。
在所述电绝缘用树脂组合物中，大粒径填充材料的处于分散于绝缘树脂的状态下的平均粒径为1～500μm，并且优选以相对于绝缘树脂100重量份为100～567重量份的比例混合。
在所述电绝缘用树脂组合物中，小粒径填充材料的处于分散于绝缘树脂的状态下的最小径平均为1～1000nm，并且优选以相对于绝缘树脂100重量份为30重量份以下的比例混合。
在所述电绝缘用树脂组合物中，绝缘树脂与小粒径填充材料的溶解度参数之差优选为1.0(MPa)1/2以上。
在所述电绝缘用树脂组合物中，绝缘树脂优选为环氧树脂。
在所述电绝缘用树脂组合物中，大粒径填充材料优选为二氧化硅。
在所述电绝缘用树脂组合物中，小粒径填充材料优选为疏水性二氧化硅或苯乙烯丁二烯橡胶。
所述树脂固化物是将电绝缘用树脂组合物固化而形成的。
所述高电压设备具有用电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。
所述送配电设备具有用电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。
所述高电压设备具有用树脂固化物覆盖导体部的构成。
所述送配电设备具有用树脂固化物覆盖导体部的构成。
所述电绝缘用树脂组合物的制造方法的特征在于，通过在作为母材的绝缘树脂中混合大粒径填充材料及小粒径填充材料并进行混炼，由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于绝缘树脂。此处，绝缘树脂与大粒径填充材料相互具有亲和性，绝缘树脂与小粒径填充材料相互不具有亲和性。
所述树脂固化物的制造方法的特征在于，通过在作为母材的绝缘树脂中混合大粒径填充材料及小粒径填充材料并进行混炼由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于绝缘树脂，进行脱泡，并进行加热而固化。
作为绝缘树脂，可以应用以热固性的环氧树脂为主体的树脂、以酚醛树脂为主体的树脂、以三聚氰胺树脂为主体的树脂、以脲醛树脂为主体的树脂、以不饱和聚酯树脂为主体的树脂、以醇酸树脂为主体的树脂、以氨基甲酸酯树脂为主体的树脂、以硅酮树脂为主体的树脂、以热塑性的聚乙烯树脂为主体的树脂、以聚丙烯为主体的树脂、以聚氯乙烯为主体的树脂、以聚苯乙烯树脂为主体的树脂、以聚乙酸乙烯酯为主体的树脂、以丙烯酸类树脂为主体的树脂、以氟树脂为主体的树脂、或以弹性体树脂为主体的树脂、或者它们的改性物或混合物。
另外，作为大粒径填充材料，可以应用绝缘性的氧化物、氮化物、氢氧化物、碳酸盐或硅酸盐或者基于它们的填充材料、或从它们之中选出2种以上混合而成的材料。作为相当于上述的通用的填充材料，可列举二氧化硅、氧化铝、玻璃纤维等。它们能廉价地获得，特别是在为了提高树脂的导热性的情况下特别优选氧化铝。
另外，作为小粒径填充材料，可以应用绝缘性的氧化物、氮化物、氢氧化物、层状硅酸盐或高分子化合物或基于它们的填充材料、或从它们之中选择2种以上混合而成的材料。
与绝缘树脂的极性相同的大粒径填充材料由于与绝缘树脂的相容性高，因此在绝缘树脂中均匀分散，其结果是，绝缘树脂的热膨胀率受到抑制，并且机械特性提高。另外，一般而言，极性不同的材料彼此处于相分离的倾向，但在本发明中，通过大粒径填充材料的添加而增加树脂粘度，因此小粒径填充材料被困在大粒径填充材料之间(粒子间)，小粒径填充材料在绝缘树脂中以微米水平均匀分散。
进一步，在小粒径填充材料与绝缘树脂的极性不同的情况下，小粒径填充材料在绝缘树脂中的大粒径填充材料之间形成线状结构相互连接的网眼状的结构体。这样的网眼结构可以使绝缘树脂的绝缘特性、机械特性提高，特别是关于耐树枝化特性，可以阻止树枝的发展。其结果是，可以阻碍在使用以往的树脂的情况下发生的树枝的发展，可以大幅提高耐树枝化特性。
因此，根据本发明，在可以保持与以往同等以上的低热膨胀性、机械特性的同时，还可以将绝缘树脂的耐树枝化特性提高至以往以上的水平。
进一步，在本发明中，分散于绝缘树脂的大粒径填充材料的平均粒径为1～500μm，并且优选以相对于该绝缘树脂100重量份为100～567重量份的比例混合。
此处，大粒径填充材料的平均粒径是指处于分散于绝缘树脂的状态下的大粒径填充材料的粒子各自的粒径的平均值，其与图1A及1B中所示的符号2的粒子相关。关于粒径的测定方法，没有特别限定，但在本实施例中，将SEM图像的一定方向上的1个粒子的最大粒径定义为该粒子的粒径，算出多个粒子的平均值。
例如，在大粒径填充材料的平均粒径为500μm的情况下，能降低填充材料的制造成本。随着填充材料的平均粒径变小，制造成本处于增加的倾向，但通过扩宽粒度分布，在高填充有大粒径填充材料的情况下也能实现低粘度化。此时的优选的粒度分布为0.1μm～100μm。
相对于绝缘树脂100重量份，通过使大粒径填充材料的添加量为100重量份以上，绝缘树脂的热膨胀率降低，机械强度也提高。进一步，在填充材料比绝缘树脂更廉价的情况下，填充材料加得越多，可以使材料成本越低。另一方面，添加超过567重量份的情况下，树脂粘度大幅增加，因此导致操作性的降低、在绝缘树脂内部的孔隙的产生，其结果是，机械强度、绝缘性降低。因此，为了抑制树脂成本，并且保持与以往同等以上的机械特性、绝缘性，也优选设为100～567重量份。
进一步，在本发明中，分散于绝缘树脂的小粒径填充材料的平均粒径为1～1000nm，并且优选以相对于绝缘树脂100重量份为30重量份以下的比例混合。
一般而言，在纳米级的填充材料分散于绝缘树脂的情况下，由于表面能大，因此易凝聚。另一方面，根据条件，多个线状结构相互连接而形成网眼结构。因此，在由一次粒子构成的填充材料的情况下，此处所谓的小粒径填充材料的平均粒径是一次粒子的粒径的平均值，在不能明确是一次粒子的情况下，例如，在观察到成为了一体的树枝状的网眼结构的情况下，是指与树枝状的网眼结构的树枝的长度方向垂直的宽度的最小值，与图1B的符号4相关。关于粒径的测定方法，没有特别限定，但在实施例中，将与SEM图像的长度方向垂直的宽度的积分平均作为该粒子的平均粒径算出。
表1示出：在均匀的球体粒子的情况下，该球状粒子以体积浓度2％分散而成的体系(树脂组合物)中粒子半径与粒子间距的关系及粒子半径与粒子的比表面积的关系。此处，粒子间距是指相邻的两个粒子的球中心间的距离。
[表1]
粒子半径[nm] 粒子间距[nm] 粒子比表面积
40000 160000 1
400 1600 100
4 16 10000
根据本表，可知随着粒子半径变小，粒子间距减少，比表面积增加。因此，通过减小填充材料的粒径，树脂与填充材料的相互作用区域(面积)变广，能大幅提高树脂特性。
小粒径填充材料的平均最小径为1000nm以下的情况下，树脂与填充材料之间及填充材料与填充材料之间的相互作用区域与添加了大粒径填充材料的情况相比大幅变广，因此与树脂的反应区域扩大，树脂特性大幅变化。另一方面，若小粒径填充材料的平均的最小径为1nm以下，则表面能增加，因此变得不易在树脂中均匀分散，这样的填充材料的制造成本也大幅增加。进一步，在相对于绝缘树脂100重量份添加30重量份以上小粒径填充材料的情况下，由于与绝缘树脂的极性不同，因此触变性造成的高粘度化成为课题。
在本发明的构成中，由于一并添加大粒径填充材料，若过量地添加小粒径填充材料，则引起进一步的粘度上升，与上述同样地，机械特性、绝缘特性降低。因此，相对于树脂100重量份，小粒径填充材料的添加量优选设为30重量份以下，特别是在大量添加了大粒径填充材料的情况下优选设为10重量份以下。
进一步，在本发明中，绝缘树脂与小粒径填充材料的溶解度参数(SP值)之差优选为1.0(MPa)1/2以上。
SP值(Solubility Parameter)是表示不同种类的材料间的易混溶的程度的参数，值越接近则表示越易混溶的性质。一般认为SP值越大则极性越大。在本发明中，确认了：SP值之差为1.0(MPa)1/2以上的情况下，绝缘树脂与小粒径填充材料的极性之差变大，效果变显著。因此，绝缘树脂与小粒径填充材料的SP值之差优选为1.0(MPa)1/2以上。
进一步，在本发明中，优选：绝缘树脂及大粒径填充材料呈亲水性、并且小粒径填充材料呈疏水性；或绝缘树脂及大粒径填充材料呈疏水性、并且小粒径填充材料呈亲水性。
作为显示亲水性的材料，应用在分子的主链或侧链带有具有极性的羟基、氨基、磺酸基、羧基等的材料。另外，作为显示疏水性的材料，应用在分子的主链或侧链具有甲基、甲氧基、烷基、烷氧基、苯基等的材料。一般而言，极性高的材料显示亲水性。另一方面，极性低的材料显示疏水性。其结果是，绝缘树脂与大粒径填充材料具有相同的极性，并且绝缘树脂与小粒径填充材料具有不同的极性，因此成为与本发明相同的构成，可获得本发明的效果。
进一步，上述电绝缘用树脂组合物能应用于电动机、换流器等高电压设备、或变压器、断路器等送配电设备。
接着，对作为绝缘特性之一的树枝化特性的测定方法进行说明。
(树枝化特性的测定方法)
制作了多个用树脂组合物将电极针加固(固める)而成的试样。在该试样的底部涂布导电性涂料，将试样粘接于平板电极的表面。之后，在硅油中对针和平板电极之间施加7.5kVrms-50Hz的电压60000分钟。在进行过程中的经过30000分钟的时间点及试验结束的时间点，抽出1～3个左右的试样，用光学显微镜测定了树枝的发展距离。
电极针(树枝电极)使用小仓宝石精机工业(株)制的直径1mm、前端的中心角30°、曲率半径5μm，将从针电极的前端部到平板电极的间隙设为3mm。
以下，用实施例及比较例进行说明。
实施例1
将作为亲水性的绝缘树脂的双酚A型环氧树脂和酸酐固化剂的混合物预加热至90℃，相对于该混合物100重量份，混合亲水性的大粒径填充材料(破碎二氧化硅、平均粒径100μm)257重量份、作为疏水性的小粒径填充材料的粒子状高分子化合物(在侧链具有苯基的粒子状苯乙烯丁二烯橡胶(Styrene Butadiene Rubber：SBR)、一次粒径100nm以下)5重量份。此处，粒子状高分子化合物的SP值与上述环氧树脂相差1.0(MPa)1/2。另外，在上述混合物中适当添加了固化促进剂。然后，在90℃保温的状态下边施加足够的剪切力边混炼。
之后，在真空槽中脱泡，在100℃、5h(5小时)及170℃、7h的两阶段的固化条件下加热，使其固化而得到树脂固化物。
实施例2
制作不含大粒径填充材料的树脂组合物，供于树枝化特性的测定。
将作为亲水性的绝缘树脂的双酚A型环氧树脂和酸酐固化剂的混合物预加热至90℃，相对于该混合物100重量份，混合对表面用二甲基聚硅氧烷进行疏水化处理后的疏水性二氧化硅(平均一次粒径12nm)3重量份作为小粒径填充材料。另外，在该混合物中，适当添加了固化促进剂。然后，在90℃保温的状态下边施加足够的剪切力边混炼。
之后，在真空槽中脱泡，在80℃、5h及130℃、14h的两阶段的固化条件下加热，使其固化而得到树脂固化物。
(比较例1)
对于预加热至90℃后的双酚A型环氧树脂和酸酐固化剂的混合物100重量份，混合在实施例1中使用过的小粒径填充材料即粒子状高分子化合物(在侧链具有苯基的粒子状苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、一次粒径100nm以下、SP值与环氧树脂相差1.0(MPa)1/2。)5重量份。再适当添加了固化促进剂。在将该混合物保持在90℃的状态下边施加足够的剪切力边混炼。之后，在真空槽中脱泡，在100℃、5h及170℃、7h的两阶段加热的固化条件下使其固化而得到树脂固化物试样。将该树脂固化物试样供于后述的特性评价。
(比较例2)
对于预加热至90℃后的双酚A型环氧树脂和酸酐固化剂的混合物100重量份，添加未实施表面处理的亲水性二氧化硅(平均一次粒径12nm)3重量份作为小粒径填充材料，再适当添加了固化促进剂。在将该混合物保持在90℃的状态下边施加足够的剪切力边混炼。之后，在真空槽中脱泡，在80℃、5h及130℃、14h的两阶段加热的固化条件下使其固化而得到树脂固化物试样。将该树脂固化物试样供于后述的特性评价。
(比较例3)
对于预加热至90℃后的双酚A型环氧树脂和酸酐固化剂的混合物100重量份，适当添加了固化促进剂。在将该混合物保持在90℃的状态下边施加足够的剪切力边混炼。之后，在真空槽中脱泡，在80℃、5h及130℃、14h的两阶段加热的固化条件下使其固化而得到树脂固化物试样。将该树脂固化物试样供于后述的特性评价。
图1A是表示实施例1的树脂固化物的剖面SEM图像。
在本图中表示的树脂固化物中，在绝缘树脂1中分散着大粒径填充材料2。大粒径填充材料2的粒径为50μm以下，大部分为20μm以下。
图1B是将图1A的一部分(点线包围的区域)放大表示的SEM图像。
在本图中，小粒径填充材料形成了网眼状凝聚体4。网眼状凝聚体4的整体的尺寸为1～2μm，细长的枝状的部分的宽度为0.1μm左右，该部分的长度为0.1～0.5μm左右。还观察到粒径0.1μm左右的大粒径填充材料2的碎片。
图2是表示比较例1的树脂固化物的一部分的照片。
在本图中，树脂固化物100以环氧树脂为母材，但相分离为小粒径填充材料的浓度高的不透明部10与小粒径填充材料的浓度低的透明部11。
图3A是表示实施例2的树脂固化物中的树枝的发展的示意图。
在本图中，在绝缘树脂1中分散的小粒径填充材料3凝聚，形成了被虚线包围的区域的网眼状凝聚体4。树枝5虽然被小粒径填充材料3阻碍但是发展，不过不会发展至到达网眼状凝聚体4。
图3B是表示比较例2的树脂固化物中的树枝的发展的示意图。
在本图中，由于在绝缘树脂1中分散的小粒径填充材料3未凝聚，因此树枝5虽然被小粒径填充材料3阻碍但是发展。
图4是表示实施例的树脂固化物中的树枝的发展的示意图。
在本图中，在绝缘树脂1中分散着大粒径填充材料2及小粒径填充材料3。小粒径填充材料3的移动范围受大粒径填充材料2的限制，因此变得易凝聚。被虚线包围的区域表示通过凝聚而产生的网眼状凝聚体4。树枝5被大粒径填充材料2及小粒径填充材料3阻碍，因此发展距离变短。
表2及3表示树枝化特性的测定结果。
在表2中，对从经过30000分钟后的实施例2、比较例2及比较例3分别抽出的1个试样进行显示。
在表3中，分别对从经过60000分钟后的实施例2抽出3个、比较例2抽出2个、比较例3抽出的2个试样进行显示。
[表2]
[表3]
表2及3所示的测定结果是树枝发展距离，以相对于比较例3的结果(表3是2个试样的平均值)的相对值汇总而得。此处，在实施例2、比较例2及比较例3中，为了准确测定树枝的发展距离，未添加大粒径填充材料。
然而，在实施例2中，通过光学显微镜确认了：像图3A的树枝发展模型所示的那样，在仅添加小粒径填充材料的情况下，小粒径填充材料也以微米水平均匀分散，并且小粒径填充材料的分散状态为如图1B所示那样的部分凝聚为网眼状的结构体。因此，认为实施例2所表现出的效果是在添加了大粒径填充材料的构成中也能获得的效果。另外，在比较例3中，通过光学显微镜确认了也均匀分散着小粒径填充材料。
以下，参照这些结果，对本发明的具体的效果进行说明。
首先，根据图1A、1B及图2，对本发明的使用了大粒径填充材料及小粒径填充材料所带来的效果进行说明。
根据图1A，确认了在绝缘树脂1中均匀分散着大粒径填充材料2。
一般而言，作为绝缘树脂1的环氧树脂具有亲水性、即极性。另外，作为大粒径填充材料2的二氧化硅由于在粒子表面具有多个硅醇基，因此也具有亲水性、即极性。因此，环氧树脂与二氧化硅一般具有相容性。其结果是，如图1A所示，容易将大粒径填充材料2在绝缘树脂1中均匀分散。
进一步，根据图1B所示的放大图，可知小粒径填充材料在大粒径填充材料之间形成了以网眼状局部凝聚的结构体(网眼状凝聚体4)。
另一方面，在图2所示的具有从实施例1的组成中除去了大粒径填充材料后的组成的比较例1的树脂固化物中，小粒径填充材料与环氧树脂相分离。
在像实施例中采用的小粒径填充材料那样使用与环氧树脂的SP值相差1.0(MPa)1/2的填充材料的情况下，存在由于极性的不同而易相分离的倾向。与此相对，可知通过像图1B所示那样添加大粒径填充材料2，可以抑制如图2那样的相分离。通过大粒径填充材料2的添加而树脂粘度增加，其结果是，小粒径填充材料被困在大粒径填充材料之间，由此带来该效果。
因此，就本发明的电绝缘用树脂组合物而言，在含有极性不同的绝缘树脂及大粒径填充材料的混合物中，可以将小粒径填充材料以微米水平均匀分散，其结果是，在添加了极性不同的小粒径填充材料的体系中，也可以将绝缘树脂的低热膨胀性、机械特性保持在以往的树脂组合物以上的水平。
进一步，根据表2及3，可以说明本发明的耐树枝化特性的提高效果。
即，根据表2，可知：与未添加小粒径填充材料及大粒径填充材料的环氧树脂的固化物即比较例3相比，仅将与环氧树脂的极性相同的小粒径填充材料均匀分散的环氧树脂组合物的固化物即比较例2的情况可以抑制树枝的发展。
进一步，根据表3，可知：添加通过使用二甲基聚硅氧烷而表面的硅醇基由羟基置换后的疏水性二氧化硅作为实施例2的小粒径填充材料的情况下，不产生树枝，耐树枝特性比任何试样都高。
进一步，根据表3，可知：比较例2与比较例3具有相同程度的树枝特性，但实施例2不产生树枝，或即使产生发展也极小。
可以如下说明使用了本发明的针电极的树枝的发展抑制机制。
如图3B所示，在比较例2的树脂固化物的情况下，亲水性的二氧化硅粒子不凝聚，处于微小并且均匀分散的状态，因此从针电极前端出现的电树枝5不仅分支而且发展。
与此相对，如图3A所示，实施例2的树脂固化物的情况下，疏水性的二氧化硅粒子处于以网眼状局部凝聚的状态，因此绝缘树脂1本身成为更坚固的树脂，树枝5的产生、发展受到抑制。另外，即使在树枝5发展时，到达网眼状凝聚体4的情况下，网眼状凝聚体4本身的劣化耐性高，因此树枝5的发展受到抑制。
进一步，树枝5的发展有选择性地从劣化耐性低的绝缘树脂1(母材)通过的倾向，但由于需要大幅绕开网眼状凝聚体4，因此树枝5的发展变得更慢。
如图4所示，网眼状凝聚体4处于大粒径填充材料2之间时也可以获得该效果。
因此，在绝缘树脂1中同时添加了具有与绝缘树脂相同的极性的大粒径填充材料2和具有与绝缘树脂1不同的极性的小粒径填充材料3的情况下，由于在大粒径填充材料2之间小粒径填充材料3形成网眼状凝聚体4，因此能抑制树枝5的发展。因此，由本发明的树脂组合物得到的树脂固化物在能保持低热膨胀性、机械强度的同时，能提高耐树枝化特性。
实施例3
图5表示将实施例1的电绝缘用树脂应用于换流器用电路基板的密封的例子。
本图所示的电路基板通过使用含有绝缘树脂1、大粒径填充材料2及由小粒径填充材料形成的网眼状凝聚体4的树脂组合物而将具备绝缘层7及布线图案6的基板8成形而成。布线图案6(导体图案)经由片状的绝缘层7设置在基板8的表面，并且为了防止短路，用涂布本发明的树脂组合物并固化而形成的具有绝缘性的树脂固化物(绝缘材料)来密封。
在本图所示的结构中，通过大粒径填充材料2的添加而抑制绝缘树脂1的热膨胀率，因此可以抑制布线图案6与树脂固化物的粘接剥离、树脂裂开。
另外，在布线图案6的端部，特别是在其锐角部，由于电场局部增大而易发生放电。进一步，例如，在布线图案6的端部与绝缘层7接触的部位，由于凹凸结构变密集，因此易产生孔隙等，其结果是，由于电场局部增大而易发生放电。
在这样的结构中，由于通过放电而产生电树枝，因此长时间的驱动易发生绝缘击穿，但在应用了本发明的电绝缘用树脂组合物的情况下，由于耐树枝化特性提高，因此可以防止绝缘击穿。因此，在比以往更加小型化的绝缘电路基板的密封中也能应用，并且可以使设备的可靠性提高至以往以上的水平。
符号说明
1：绝缘树脂、2：大粒径填充材料、3：小粒径填充材料、4：网眼状凝聚体、5：树枝、6：布线图案、7：绝缘层、8：基板。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料和粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料，
所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料处于分散于所述绝缘树脂的状态，
所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性，
所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性，
所述小粒径填充材料形成了网眼状凝聚体。
2.(删除)
3.根据权利要求1或2所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述绝缘树脂及所述大粒径填充材料呈亲水性。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述大粒径填充材料的处于分散于所述绝缘树脂的状态下的平均粒径为1～500μm，并且以相对于所述绝缘树脂100重量份为100～567重量份的比例混合。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述小粒径填充材料的处于分散于所述绝缘树脂的状态下的平均粒径为1～1000nm，并且以相对于所述绝缘树脂100重量份为30重量份以下的比例混合。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料的溶解度参数之差为1.0(MPa)1/2以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述绝缘树脂为环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述大粒径填充材料为二氧化硅。
9.根据权利要求7或8所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述小粒径填充材料为疏水性二氧化硅或苯乙烯丁二烯橡胶。
10.一种树脂固化物，其特征在于，
通过将权利要求1～9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物固化而形成。
11.一种高电压设备，其特征在于，
其具有用权利要求1～9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。
12.一种送配电设备，其特征在于，
其具有用权利要求1～9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。
13.一种高电压设备，其特征在于，
其具有用权利要求10所述的树脂固化物覆盖导体部的构成。
14.一种送配电设备，其特征在于，
其具有用权利要求10所述的树脂固化物覆盖导体部的构成。
15.一种电绝缘用树脂组合物的制造方法，其特征在于，
所述电绝缘用树脂组合物含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料和粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料，所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性，所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性，其中，
通过在所述绝缘树脂中混合所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料并进行混炼，由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于所述绝缘树脂。
16.一种树脂固化物的制造方法，其特征在于，
所述树脂固化物是将电绝缘用树脂组合物固化而形成的，所述电绝缘用树脂组合物含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料和粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料，所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性，所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性，其中，
通过在所述绝缘树脂中混合所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料并进行混炼由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于所述绝缘树脂，进行脱泡，并进行加热而固化。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
权利要求书：将权利要求2的技术特征加入到权利要求1中，并删除了权利要求2。
                           

Claims (16)

1.一种电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料和粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料，
所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料处于分散于所述绝缘树脂的状态，
所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性，
所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性。
2.根据权利要求1所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述小粒径填充材料形成了网眼状凝聚体。
3.根据权利要求1或2所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述绝缘树脂及所述大粒径填充材料呈亲水性。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述大粒径填充材料的处于分散于所述绝缘树脂的状态下的平均粒径为1～500μm，并且以相对于所述绝缘树脂100重量份为100～567重量份的比例混合。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述小粒径填充材料的处于分散于所述绝缘树脂的状态下的平均粒径为1～1000nm，并且以相对于所述绝缘树脂100重量份为30重量份以下的比例混合。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料的溶解度参数之差为1.0(MPa)1/2以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述绝缘树脂为环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述大粒径填充材料为二氧化硅。
9.根据权利要求7或8所述的电绝缘用树脂组合物，其特征在于，
所述小粒径填充材料为疏水性二氧化硅或苯乙烯丁二烯橡胶。
10.一种树脂固化物，其特征在于，
通过将权利要求1～9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物固化而形成。
11.一种高电压设备，其特征在于，
其具有用权利要求1～9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。
12.一种送配电设备，其特征在于，
其具有用权利要求1～9中任一项所述的电绝缘用树脂组合物覆盖导体部的构成。
13.一种高电压设备，其特征在于，
其具有用权利要求10所述的树脂固化物覆盖导体部的构成。
14.一种送配电设备，其特征在于，
其具有用权利要求10所述的树脂固化物覆盖导体部的构成。
15.一种电绝缘用树脂组合物的制造方法，其特征在于，
所述电绝缘用树脂组合物含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料和粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料，所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性，所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性，其中，
通过在所述绝缘树脂中混合所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料并进行混炼，由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于所述绝缘树脂。
16.一种树脂固化物的制造方法，其特征在于，
所述树脂固化物是将电绝缘用树脂组合物固化而形成的，所述电绝缘用树脂组合物含有作为母材的绝缘树脂、大粒径填充材料、粒径比该大粒径填充材料小的小粒径填充材料，所述绝缘树脂与所述大粒径填充材料相互具有亲和性，所述绝缘树脂与所述小粒径填充材料相互不具有亲和性，其中，
通过在所述绝缘树脂中混合所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料并进行混炼由此将所述大粒径填充材料及所述小粒径填充材料分散于所述绝缘树脂，进行脱泡，并进行加热而固化。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170518A (zh) * 2017-06-23 2017-09-15 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 船舶用的抗老化电缆密封护套及其制备方法
CN107163530A (zh) * 2017-06-23 2017-09-15 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 野外耐低温复合电缆绝缘材料及其制备方法
CN107163531A (zh) * 2017-06-23 2017-09-15 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 野外高强度复合电缆绝缘材料及其制备方法
CN107286617A (zh) * 2017-06-23 2017-10-24 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 野外耐老化复合电缆绝缘材料及其制备方法
CN107325509A (zh) * 2017-06-23 2017-11-07 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 地下敷设用的抗老化电缆密封护套及其制备方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2863395A4 (en) * 2012-06-13 2016-03-23 Hitachi Ltd INSULATING MATERIAL AND HIGH VOLTAGE DEVICE USING THE SAME
WO2014038534A1 (ja) * 2012-09-07 2014-03-13 積水化学工業株式会社 絶縁樹脂材料及び多層基板
WO2015121996A1 (ja) * 2014-02-17 2015-08-20 株式会社日立製作所 電気絶縁樹脂
JP2016162515A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 株式会社日立製作所 電気絶縁樹脂組成物及びこれを用いた電気絶縁樹脂硬化物、受変電設備
KR20160140258A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 삼성전기주식회사 패키지용 수지 조성물, 이를 이용한 절연 필름 및 인쇄회로기판
US20190085227A1 (en) * 2015-12-07 2019-03-21 Hitachi, Ltd. Electrical insulating material for high voltage equipment
CN115547545A (zh) * 2019-01-18 2022-12-30 住友电气工业株式会社 非欧姆组合物、电缆连接用单元以及电缆连接用单元的制造方法
JP7267032B2 (ja) * 2019-02-26 2023-05-01 日本アエロジル株式会社 フィラー充填材及びその製造方法、並びに高熱伝導絶縁材及びその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002015621A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Toshiba Corp 電気絶縁材料及びその製造方法
JP2009096919A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Sumitomo Rubber Ind Ltd トレッド用ゴム組成物、トレッドおよびタイヤ
CN101506301A (zh) * 2006-08-23 2009-08-12 株式会社东芝 浇铸型树脂组合物及采用它的绝缘材料、绝缘结构体
CN101928443A (zh) * 2009-06-17 2010-12-29 株式会社日立产机系统 电气设备用绝缘铸型树脂及使用其的高电压电气设备
WO2011095208A1 (en) * 2010-02-03 2011-08-11 Abb Research Ltd Electrical insulation system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2933243B2 (ja) * 1991-05-15 1999-08-09 日本化薬株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
JP2002284849A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液状樹脂組成物および半導体装置
JP2008075069A (ja) * 2006-08-23 2008-04-03 Toshiba Corp 注型樹脂組成物およびそれを用いた絶縁材料、絶縁構造体
JP2009099387A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Hitachi Chem Co Ltd 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法
JP5463838B2 (ja) * 2009-10-07 2014-04-09 宇部興産株式会社 シス−１，４−ポリブタジエンの製造方法および組成物
JP5250003B2 (ja) * 2010-09-13 2013-07-31 株式会社日立製作所 樹脂材料及びこれを用いた高電圧機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002015621A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Toshiba Corp 電気絶縁材料及びその製造方法
CN101506301A (zh) * 2006-08-23 2009-08-12 株式会社东芝 浇铸型树脂组合物及采用它的绝缘材料、绝缘结构体
JP2009096919A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Sumitomo Rubber Ind Ltd トレッド用ゴム組成物、トレッドおよびタイヤ
CN101928443A (zh) * 2009-06-17 2010-12-29 株式会社日立产机系统 电气设备用绝缘铸型树脂及使用其的高电压电气设备
WO2011095208A1 (en) * 2010-02-03 2011-08-11 Abb Research Ltd Electrical insulation system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107170518A (zh) * 2017-06-23 2017-09-15 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 船舶用的抗老化电缆密封护套及其制备方法
CN107163530A (zh) * 2017-06-23 2017-09-15 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 野外耐低温复合电缆绝缘材料及其制备方法
CN107163531A (zh) * 2017-06-23 2017-09-15 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 野外高强度复合电缆绝缘材料及其制备方法
CN107286617A (zh) * 2017-06-23 2017-10-24 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 野外耐老化复合电缆绝缘材料及其制备方法
CN107325509A (zh) * 2017-06-23 2017-11-07 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司 地下敷设用的抗老化电缆密封护套及其制备方法

Also Published As

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