CN104067447A - 带端子扁平电路体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

扁平导体的一部分从覆盖扁平导体的至少一个表面的绝缘层露出。一种端子，包括：底板，扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在底板的两个侧缘处竖起，使得扁平导体的露出部布置于该压接爪之间。折叠扁平导体的露出部，以限定面向底板的底层和与底板对置的顶层。顶层构造成当压接爪压接在顶层上时塑性变形，从而填充顶层与压接爪的内表面之间的间隙，使得底层与底板表面接触。

Description

带端子扁平电路体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种带端子扁平电路体，其中，通过利用绝缘层覆盖以预定间隔分开并且布置成平面形状的扁平导体的至少一侧，将端子压接以连接到而形成为平面状布线部件的扁平电路体的多个扁平导体，并且涉及该带端子扁平电路体的制造方法。
背景技术
诸如FPC(即，柔性印刷电路)、FFC(即，柔性扁平电缆)或者带状电线这样的具有挠曲性的布线部件对应于扁平电路体。
图25和26示出带端子扁平电路体的传统实施例。
专利文献1中公开了带端子扁平电路体100。带端子扁平电路体100包括扁平电路体110和压接以连接到扁平电路体110的端子120。
通过利用绝缘层112覆盖以预定间隔分开并且布置成平面形状的多个扁平导体111，将扁平电路体110制造为平面状布线部件。
剥掉绝缘层112以露出扁平导体111的导体露出部DR1形成于扁平电路体110中。此外，通过在长度方向上折叠导体露出部DR1的中间部以使扁平导体111的两层互相重叠，在扁平电路体110中形成导体折叠部DK1。
连接到扁平电路体110的端子120是由金属板制成的按压成形品，并且该端子120包括：端子嵌合部121，配合端子嵌合以与该端子嵌合部121嵌合；以及电路体连接部122，该电路体连接部122连接扁平电路体110，如图26所示。
电路体连接部122包括：底板122a，导体折叠部DK1载置于该底板122a上；以及压接爪122b，该压接爪122b在底板122a的两个侧缘处竖起，并且压接到载置于底板122a上的导体折叠部DK1。
如图26所示，通过将压接爪122b压接到载置于底板122a上的导体折叠部DK1，专利文献1的带端子扁平电路体100达到端子120被压接以连接到扁平导体111的状态。
在专利文献1的带端子扁平电路体100中，利用端子120的压接爪122b压接到导体折叠部DK1的构造，当与简单地将电路体连接部122压接到一层扁平导体111的情况相比时，能够提高机械连接强度。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP-A-2002-184246
发明内容
技术问题
在专利文献1中的带端子扁平电路体100中使用的端子120中，如图25所示，设置于底板122a的两个侧缘处的压接爪122b布置成之字形，以在底板122a的长度方向上互相错开位置，从而在底板122a的宽度方向上不互相对置。
因此，当将底板122a的一侧处的压接爪122b压接到位于与这些压接爪122b对置的底板122a的另一侧处的导体折叠部DK1时，导体折叠部DK1从底板122a竖起，并且扁平导体111的总宽度不能均等地与底板122接触。结果，在扁平导体111与端子120之间，存在的问题是：难以通过增大接触面积提高电连接性能。
此外，对于专利文献1中的带端子扁平电路体100，未详细记录将压接爪122b压接到导体折叠部DK1的结构和压接的程度，并且因为压接爪122b的压接，机械连接强度或电连接性能可能发生变化。
因此，本发明的一个有利方面是提供一种带端子扁平电路体，使得不仅能够确保端子的压接部处的高连接强度，而且通过使扁平电路体的扁平导体总宽度与端子均等地接触，能够通过增大接触面积来提高电连接性能，并且此外，由于规定了压接压接爪的结构和压接的程度，所以能够通过压接压接爪来防止机械连接强度或电连接性能的变化。
解决问题的方案
根据本发明的一个优点，提供了一种带端子扁平电路体，包括：
扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及
端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在所述底板的两个侧缘处竖起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接爪之间，其中，
折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板相反侧的顶层，并且
所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。
所述带端子扁平电路体可以构造成使得所述顶层包括所述扁平导体的所述露出部的先端，并且所述底层连接到被所述绝缘层覆盖的部分。
所述扁平电路体可以包括多个扁平导体，该多个扁平导体布置成平面形状，并且以预定间隔分开。
在彼此相邻的所述扁平导体之间，沿着所述扁平导体的边缘，所述绝缘层可以形成有在所述扁平电路体的厚度方向上以预定间隔贯通该扁平电路体的狭缝。
在面向所述扁平导体的所述露出部的所述底板的表面上以及所述压接爪的所述内表面上，可以形成齿状物。
根据本发明的另一个优点，提供了一种带端子扁平电路体的制造方法，包括：
制备扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，其中，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；
折叠所述扁平导体的露出部，以限定底层和顶层；
将所述扁平导体的所述露出部设置于在所述底板的两个侧缘处竖起的压接爪之间的端子的底板上，使得所述底层面向所述底板，并且所述顶层面向所述底板相反侧；以及
将所述压接爪压接在所述顶层上，使得所述顶层塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，从而使所述底层与所述底板表面接触。
发明的有益效果
根据本发明，利用端子的压接爪压接到多个扁平导体重叠的导体折叠部的结构，当与简单将电路体连接部压接到一层扁平导体的情况相比时，能够提高机械连接强度，并且能够确保端子的压接部中的高连接强度。
由于压接到导体折叠部的压接爪在端子的底板的两个侧缘处的对置位置竖起，所以压接力能够均等地施加到底板的两侧处。因此，扁平电路体的扁平导体总宽度均等地与端子接触，使得能够通过增大接触面积而提高电连接性能。
此外，由于规定了压接压接爪的结构和压接的程度，使得当压接压接爪时，位于基底侧(扁平电路体的本体侧)处的底层扁平导体与底板在表面接触状态下接触，并且位于基底侧的相反侧的顶层塑性变形，以埋入到顶层与弯曲压接爪之间的间隙内，从而与压接爪的内表面接触，能够通过压接压接爪而防止端子的机械连接强度或电连接性能的变化。
根据本发明，由于扁平电路体的相邻的扁平导体之间的绝缘层设置有狭缝，所以切除操作变得容易。因此，当形成扁平电路体的多个扁平导体在宽度方向上互相分开的导体露出部时，能够容易地执行导体露出部的形成操作。
即使导体露出部具有保留位于相邻的扁平导体之间的绝缘层的形式，通过将端子的压接爪插入到狭缝内，仍能够容易地达到导体折叠部载置于端子的底板上的状态，并且能够容易地执行将端子安装到扁平电路体的步骤。
根据本发明，由于齿状物形成于底板和压接爪中，所以能够通过压接压接爪而进一步提高连接强度，并且能够使接触阻力稳定。
根据本发明，通过增大压接部的接触面积，不仅能够确保端子的压接部处的高连接强度，而且能够提高电连接性能。此外，能够制造能够通过压接压接爪而防止端子的机械连接强度或电连接性能的变化的带端子扁平电路体。
根据本发明的带端子扁平电路体，利用端子的压接爪压接到多个扁平导体重叠的导体折叠部的结构，当与简单将电路连接部压接到一层扁平导体的情况相比时，能够提高机械连接强度，并且能够确保端子的压接部中的高连接强度。
由于压接到导体折叠部的压接爪在端子的底板的两个侧缘处的对置位置竖起，所以扁平电路体的扁平导体总宽度与端子均等地接触，使得能够通过增大接触面积而提高电连接性能。
此外，由于规定了压接压接爪的结构和压接的程度，使得当压接压接爪时，位于基底侧的底层扁平导体与底板在表面接触状态下接触，并且位于基底侧的相反侧的顶层塑性变形，以埋入到顶层与弯曲压接爪之间的间隙内，从而与压接爪的内表面紧密接触，所以能够通过压接压接爪而防止端子的机械连接强度和电连接性能的变化。
附图说明
图1是形成在根据本发明的第一实施例的扁平电路体中的导体露出部的透视图。
图2是由图1所示的导体露出部形成的导体折叠部的透视图。
图3是根据本发明的第一实施例的端子的透视图。
图4是图3所示的端子的底板和压接爪的展开图。
图5是示出图2所示的导体折叠部载置于图3所示的端子的电路体连接部中的底板上的状态的透视图。
图6是图5的A-A截面图。
图7是示出从图5所示的状态到压接压接爪的完成状态的透视图。
图8是图7的B-B截面图。
图9(a)和9(b)示出根据本发明的另一个实施例的端子的底板和压接爪，其中，图9(a)是改变齿状物的形状的实施例的展开图，并且图9(b)是利用简单扁平平滑面代替齿状物的实施例的展开图。
图10是根据本发明的第二实施例的带端子扁平电路体中的导体折叠部的透视图。
图11是示出图10所示的导体折叠部载置于端子的底板上的状态的透视图。
图12是图11的C-C截面图。
图13是示出端子的压接爪压接到图10所示的导体折叠部的状态的透视图。
图14是图13的D-D截面图。
图15是根据本发明的另一个实施例的通过将在导体露出部中露出的扁平导体折叠两次而形成三层扁平导体重叠的结构的导体折叠部的侧视图。
图16是根据本发明的第三实施例的带端子扁平电路体中的导体露出部的透视图。
图17是示出通过将图16所示的导体露出部折叠一次形成的导体折叠部载置于端子的底板上的状态的截面图。
图18是示出将压接爪到压接图17所示的导体折叠部的状态的截面图。
图19是根据本发明的第四实施例的带端子扁平电路体中的导体露出部的透视图。
图20是示出将图19所示的导体露出部折叠一次形成的导体折叠部载置于端子的底板上的状态的截面图。
图21是示出将压接爪压接到图20所示的导体折叠部的状态的截面图。
图22是根据本发明的第五实施例的带端子扁平电路体中的导体露出部的透视图。
图23是通过将图22所示的导体露出部折叠两次形成的导体折叠部的侧视图。
图24是通过将图22所示的导体露出部折叠四次形成的导体折叠部的侧视图。
图25是扁平电路体与端子的连接结构的俯视图。
图26是示出图25所示的扁平电路体与端子连接之后的状态的侧视图。
参考标记列表
10：扁平电路体
11：扁平导体
11a：底层扁平导体
11b：顶层扁平导体
12：绝缘层
16：狭缝
20：端子
22：电路连接部
22a：底板
22b：压接爪
DK2：导体折叠部
DR2：导体露出部
具体实施方式
图1至8示出根据本发明的带端子扁平电路体的第一实施例和该带端子扁平电路体的制造方法。图1是形成在根据本发明的第一实施例的扁平电路体中的导体露出部的透视图。图2是由图1所示的导体露出部形成的导体折叠部的透视图。图3是根据本发明的第一实施例的端子的透视图。图4是图3所示端子的底板和压接爪的展开图。图5是示出图2所示的导体折叠部载置于图3所示端子的电路体连接部中的底板上的状态的透视图。图6是图5的A-A截面图。图7是示出从图5所示的状态到压接压接爪的完成状态的透视图。图8是图7的B-B截面图。
本实施例的带端子扁平电路体1包括扁平电路体10和压接以连接到扁平电路体10的端子20。
通过利用绝缘层12覆盖以预定间隔分开并且布置成平面形状的多个扁平导体11，将扁平电路体10形成为平面状布线部件。
特别地，诸如FPC(柔性印刷电路)、FFC(柔性扁平电缆)、或者带状电线这样的具有挠曲性的布线部件对应于扁平电路体10。扁平电路体10对应于例如：扁平导体11的两侧处的表面由绝缘层12覆盖、并且通过剥掉一侧处的表面的绝缘层12的一部分露出扁平导体11的扁平电路体；扁平导体11的一侧处的表面由绝缘层12覆盖、并且露出其它表面的扁平电路体；或者扁平导体11的一侧处的表面由绝缘层12覆盖、并且另一侧处的表面的一部分也由绝缘层12覆盖的扁平电路体。
剥掉绝缘层12以露出扁平导体11的导体露出部DR2形成于扁平电路体10中。在本实施例的导体露出部DR2中，去除覆盖扁平导体11的两侧的绝缘层12和位于相邻的扁平导体11之间的绝缘层12。因此，导体露出部DR2的扁平导体11变得露出到两侧的外部。
此外，在本实施例的扁平电路体10中，通过在长度方向上将导体露出部DR2的中间部折叠一次，如图1中的箭头X1所示，形成两层扁平导体11互相重叠的导体折叠部DK2，如图2所示。图1所示的直线L1示出扁平导体11的折叠位置。在导体折叠部DK2中，扁平导体11在作为基底侧(扁平电路体侧)的底层Fd和位于基底侧的相反侧的顶层Fu中的每一层处露出。
连接到扁平电路体10的端子20是有由金属板制成的按压成形品，并且如图3所示，该端子20包括：大致方管状的端子嵌合部21，配合端子20与该大致方管状的端子嵌合部21嵌合并连接；以及电路连接部22，该电路连接部22连接扁平电路体10。
电路连接部22包括：底板22a，导体折叠部DK2安装在该底板22a上；以及压接爪22b，该压接爪22b在底板22a的两个侧缘处竖起，并且压接到安装在底板22a上的导体折叠部DK2，如图6所示。
底板22a适于能够将导体11安装在扁平电路体1中。在本实施例中，底板22a的两个侧缘的压接爪22b在底板22a的宽度方向(图3和图6中的箭头Y1方向)上的对置位置中竖起。
在本实施例中，在底板22a和压接爪22b与导体折叠部DK2接触的表面上，如图4所示，形成槽状齿状物22c。
在本实施例的带端子扁平电路体1中，如图7所示，在底层扁平导体11a(基底侧)底板22a的方向上，压接爪22b压接到安装在底板22a上的导体折叠部DK2，如图5和6所示。
特别地，压接爪22b压接到导体折叠部DK2中的顶层扁平导体11(基底侧的相反侧)上。在压接并且成形压接爪22b的压接步骤，使用了使压接爪22b从压接爪22b的先端侧弯曲，从而使压接爪22b的先端抵接在顶层扁平导体11b的表面上(基底侧的相反侧)的压接夹具(成型模具)，但是该图中未示出压接夹具。
因此，通过压接压接爪22b，如图8所示，在表面接触的状态下，底层扁平导体11a(基底侧)与底板22a紧密接触，并且顶层扁平导体11b(基底侧的相反侧)塑性变形，以埋入到顶层与弯曲压接爪22b之间的间隙中，从而与压接爪22b的内表面紧密接触。在将压接爪22b压接到导体折叠部DK2之后，端子20的电路连接部22被压接以连接到扁平导体11。顶层扁平导体11b包括导体露出部DR2的先端，并且底层扁平导体11a连接到由绝缘层12覆盖的部分。
如上所述的第一实施例的带端子扁平电路体1的制造方法顺序执行下面示出的露出部形成步骤、折叠部形成步骤、折叠部安装步骤以及压接步骤。
露出部形成步骤是通过剥掉绝缘层12以露出扁平导体11而在扁平电路体10中形成导体露出部DR2的步骤，如图1所示，通过利用绝缘层12覆盖以预定间隔分开并且布置成平面形状的多个扁平导体11，该扁平电路体10形成为平面状布线部件。当使用预先扁平导体11的一部分露出的扁平电路体1时，省略露出部形成步骤。
折叠部形成步骤是通过在导体露出部DR2的长度方向上将导体露出部DR2折叠至少一次而形成导体折叠部DK2的步骤，在该导体折叠部DK2中，扁平导体11的底层(基底侧)和顶层(基底侧的相反侧)露出，如图2所示。
折叠部安装步骤是在折叠部DK2中露出的底层扁平导体11(基底侧)面向底板22a的方向上将折叠部DK2安装在底板22a上的步骤，如图5和6所示。
压接步骤是在安装在底板22a上的导体折叠部DK2中将压接爪22b压接到顶层扁平导体11(基底侧的相反侧)上的步骤，如图7和8所示。在压接步骤中，如图8所示，底层扁平导体11(基底侧)与底板22a在表面接触状态下紧密接触，并且顶层扁平导体11(基底侧的相反侧)塑性变形，从而埋入到顶层与弯曲压接爪22b之间的间隙内，从而与压接爪22b的内表面紧密接触，使得扁平导体11和端子20达到压接连接状态。
在上述第一实施例的带端子扁平电路体1中，利用端子20的压接爪22b压接到多个扁平导体11重叠的导体折叠部DK2的构造，当与简单将电路连接部22压接到一层扁平导体11的情况相比时，能够提高机械连接强度，并且能够确保端子20的压接部中的高连接强度。
在上述第一实施例的带端子扁平电路体1中，由于压接到导体折叠部DK2的压接爪22b在端子20的底板22a的两个侧缘处的对置位置竖起，所以压接力能够均等地施加到底板22a的两侧处。因此，扁平电路体10的扁平导体11的总宽度都均等地与端子20紧密接触，使得能够通过增大接触面积而提高电连接性能。
此外，由于规定了压接压接爪22b的结构和压接的程度，使得当压接压接爪22b时，底层扁平导体11与底板22a在表面接触状态下紧密接触，并且顶层扁平导体11(基底侧的相反侧)塑性变形，以埋入到顶层与弯曲压接爪22b之间的间隙内，从而与压接爪22b的内表面紧密接触，能够通过压接压接爪22b防止端子20的机械连接强度或电连接性能的变化。
在上述第一实施例的带端子扁平电路体1中，由于形成于底板22a和压接爪22b处的齿状物22c相对于与齿状物22c接触的导体折叠部DK2具有滑阻效果，所以能够通过压接压接爪22b而进一步提高连接强度。
通过执行上述第一实施例的带端子扁平电路体1的制造方法中的预先描述的步骤，能够制造第一实施例的带端子扁平电路体1。即，通过增加压接部中的接触面积，不仅能够确保端子20的压接部处的高连接强度，而且能够提高电连接性能。此外，能够制造能够通过压接压接爪22b而防止端子20的机械连接强度或电连接性能的变化的带端子扁平电路体1。
在本发明中使用的端子的电路连接部的特定结构并不局限于第一实施例的结构。例如，在电路连接部22中，可以制造如图9(a)所示的设置圆槽状齿状物22c的结构，也可以制造如图9(b)所示的不设置齿状物的结构。
在本发明的带端子扁平电路体中，折叠扁平导体11以形成导体折叠部的数量并不局限于一次，而是可以设定成两次以上。即，在本发明中，优选地，得到通过在长度方向上将导体露出部DR2折叠一次以上而露出底层和顶层二者的扁平导体的导体折叠部的形式。
图10至14示出根据本发明的第二实施例的带端子扁平电路体。图10是第二实施例中的带端子扁平电路体的导体折叠部的透视图。图11是示出图10所示的导体折叠部载置于端子的底板上的状态的透视图。图12是图11的C-C截面图。图13是示出端子的压接爪压接到图10所示的导体折叠部的状态的透视图。图14是图13的D-D截面图。
在第二实施例的带端子扁平电路体中，通过在长度方向上将在导体露出部中露出的扁平导体11折叠两次，在扁平电路体10中形成的导体折叠部DK2构造成使得三层扁平导体，即，底层扁平导体11a、中间层扁平导体11b以及顶层扁平导体11c重叠。在这种情况下，如图12所示，导体折叠部DK2载置于底板22a上，使得底层扁平导体11a面向端子20的底板22a。
因此，通过将压接爪22b压接在载置于底板22a上的导体折叠部DK2中的顶层扁平导体11b上，如图13和14所示，底层扁平导体11a与底板22a在表面接触状态下紧密接触，并且顶层扁平导体11b塑性变形以埋入到顶层与弯曲压接爪22b之间的间隙内，从而与压接爪22b的内表面紧密接触。
在第二实施例中，能够实现与第一实施例的效果相同的效果。此外，在第二实施例中，因为三层扁平导体11重叠在导体折叠部DK2中的结构，所以与两层扁平导体11重叠的第一实施例相比，能够进一步提高压接部的强度。
当形成三层结构的导体折叠部DK2时，折叠扁平导体11的方向并不局限于图10所示的方向。如图15所示，还能够执行两次折叠，使得扁平导体11的先端向内卷。
图16至18示出根据本发明的第三实施例的带端子扁平电路体。图16是第三实施例中的带端子扁平电路体的导体露出部的透视图。图17是示出通过将图16所示的导体露出部折叠一次形成的导体折叠部载置于端子的底板上的状态的截面图。图18是示出压接爪压接到图17所示的导体折叠部的状态的截面图。
在第三实施例中，如图16所示，在形成于扁平电路体10中的导体露出部DR2中，保留覆盖扁平导体11的一侧处的表面的绝缘层12和位于相邻的扁平导体11之间的绝缘层12。因此，仅露出位于扁平导体11的一侧处的表面。
此外，在第三实施例的导体露出部DR2中，在相邻的扁平导体11之间的绝缘层12中，沿着扁平导体11的边缘以预定间隔设置在厚度方向上贯通电路体的狭缝16。
如图17所示，狭缝16具有使得端子20的压接爪22b能够插入的宽度和长度。狭缝16沿着扁平导体11的两个侧缘形成。
对于如图16所示的导体露出部DR2，通过在长度方向上将导体露出部DR2中的扁平导体11折叠一次，使得覆盖扁平导体11的一侧处的表面的绝缘层12重叠，如图17所示，形成扁平导体11的底层扁平导体11a(基底侧)和顶层扁平导体11b(基底侧的相反侧)都露出的导体折叠部DK2。图16的箭头X2示出扁平导体11的折叠位置。即使在利用图16中的箭头X2所示的折叠的情况下，在位于基底侧的扁平导体11作为底层扁平导体11a的情况下，导体露出部DR2也载置于端子20的底板20a上。如图17所示，通过将端子20的压接爪22b插入到狭缝16内，导体折叠部DK2载置于端子20的底板22a上。以位于导体折叠部DK2的基底侧处的扁平导体11a面向端子20的底板22a的方式，载置扁平导体11。
在第三实施例中，如图18所示，通过将压接爪22b压接到载置于底板22a上的导体折叠部DK2中的顶层扁平导体11b(基底侧的相反侧)上，底层扁平导体11a(基底侧)与底板22a在表面接触状态下紧密接触，并且顶层扁平导体11b(基底侧的相反侧)塑性变形以埋入到顶层与弯曲压接爪22b之间的间隙内，从而与压接爪22b的内表面紧密接触。
对于第三实施例的带端子扁平电路体，除了第一实施例中描述的那些功能和效果，还能够实现下面的功能和效果。
即，由于当形成导体露出部DR2时剥掉的绝缘层12位于扁平导体11的一侧处的表面上，所以导体露出部DR2的形成操作变得容易。
即使导体露出部DR2具有保留位于相邻的扁平导体11之间的绝缘层12的形式，如图16所示，通过将端子20的压接爪22b插入到狭缝16内，仍能够容易地达到导体折叠部DK2载置于端子20的底板22a上的状态，并且能够容易地执行将端子20安装到扁平电路体10的步骤。
当从图16所示的导体露出部DR2切除相邻的扁平导体11之间的绝缘层12时，能够形成将在稍后描述的图19所示的导体露出部DR2。当形成以这种发生切除相邻的扁平导体11之间的绝缘层12的导体露出部DR2时，如果像第三实施例一样，存在沿着扁平导体11的侧缘的狭缝16，则执行切除相邻的扁平导体11之间的绝缘层12的操作变得容易。因此，如图19所示，当形成扁平电路体10的多个扁平导体11在宽度方向上互相分开的导体露出部DR2时，能够容易地执行导体露出部DR2的形成操作。
图19至21示出根据本发明的第四实施例的带端子扁平电路体。图19是第四实施例中的带端子扁平电路体的导体露出部的透视图。图20是示出将图19所示的导体露出部折叠一次形成的导体折叠部载置于端子的底板上的状态的截面图。图21是示出压接爪压接到图20所示的导体折叠部的状态的截面图。
在第四实施例中，通过从第三实施例所示的导体露出部DR2切除扁平导体11之间的绝缘层12，构成形成于扁平电路体10中的导体露出部DR2。
对于图19所示的导体露出部DR2，通过在长度方向上将导体露出部DR2中的扁平导体11折叠一次，使得覆盖扁平导体11的一侧处的表面的绝缘层12重叠，如图20所示，形成扁平导体11的底层扁平导体11a(基底侧)和顶层扁平导体11b(基底侧的相反侧)都露出的导体折叠部DK2。图19的箭头X3示出扁平导体11的折叠位置。即使在利用图19的箭头X3所示的折叠的情况下，在位于基底侧的扁平导体11作为底层扁平导体11a的情况下，导体露出部DR2仍载置于端子20的底板20a上。如图20和21所示，在位于基底侧处的扁平导体11a面向底板22a的方向上，导体折叠部DK2载置于端子20的底板22a上。
在第四实施例中，如图21所示，通过将压接爪22b压接在载置于底板22a上的导体折叠部DK2中的顶层扁平导体11b(基底侧的相反侧)上，底层扁平导体11a(基底侧)与底板22a在表面接触状态下紧密接触，并且顶层扁平导体11b(基底侧的相反侧)塑性变形以埋入到顶层与弯曲压接爪22b之间的间隙内，从而与压接爪22b的内表面紧密接触。
如第四实施例所示，导体露出部DR2中的扁平导体11可以构造成使得利用绝缘层12覆盖一侧处的表面。
图22和23示出根据本发明的第五实施例的带端子扁平电路体。图22是第五实施例中的带端子扁平电路体的导体露出部的透视图。图23是通过将图22所示的导体露出部折叠两次形成的导体折叠部的侧视图。
在第五实施例中，形成于扁平电路体10中的导体露出部DR2与上述实施例中的导体露出部DR2的不同之处在于：通过剥掉扁平电路体10的中间部的绝缘层12以露出扁平导体11而构成导体露出部DR2。
在第五实施例中，通过在长度方向上将图22所示的导体露出部DR2的扁平导体11折叠两次，形成如图23所示的三层扁平导体11重叠的导体折叠部DK2，并且端子20被压接以连接到导体折叠部DK2。
如第五实施例所示，形成导体露出部DR2或者导体折叠部DK2的部分可以是扁平电路体10的中间部。
与本发明相关的折叠扁平导体11以形成导体折叠部的数量能够任意地选择大于1的数量。在图24中，通过将图22中形成的导体露出部DR2折叠四次，形成五层扁平导体11重叠的导体折叠部DK2。
上述实施例中使用的所有端子都不包括绝缘层握紧爪，该绝缘层握紧爪握紧导体折叠部DK2的区域外部的扁平电路体10的相邻的绝缘层12。然而，在本发明中使用的端子可以附加装备有绝缘层握紧爪。通过对端子附加装备绝缘层握紧爪，能够进一步提高扁平电路体与端子的连接强度。
本申请基于2012年1月18日提交的日本专利申请No.2012-008071，该日本专利申请的内容通过引用并入此处。
工业实用性
根据本发明，提供了一种带端子扁平电路体，使得不仅能够确保端子的压接部处的高连接强度，而且通过使扁平电路体的扁平导体总宽度与端子均等地接触，能够通过增大接触面积而提高电连接性能，并且此外，由于规定了压接压接爪的结构和压接的程度，所以能够通过压接压接爪而防止端子的机械连接强度或电连接性能的变化。

Claims (6)

1.一种带端子扁平电路体，包括：
扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；以及
端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置于该底板上；以及压接爪，该压接爪在所述底板的两个侧缘处竖起，使得所述扁平导体的所述露出部安置于所述压接爪之间，其中，
折叠所述扁平导体的所述露出部，从而限定面向所述底板的底层和面向所述底板相反侧的顶层，并且
所述顶层构造成当将所述压接爪压接到所述顶层上时塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，使得所述底层与所述底板表面接触。
2.根据权利要求1所述的带端子扁平电路体，其中，
所述顶层包括所述扁平导体的所述露出部的先端，并且
所述底层连接到被所述绝缘层覆盖的部分。
3.根据权利要求1所述的带端子扁平电路体，其中，
所述扁平电路体包括多个扁平导体，该多个扁平导体布置成平面形状，并且以预定间隔分开。
4.根据权利要求3所述的带端子扁平电路体，其中，
在彼此相邻的所述扁平导体之间，沿着所述扁平导体的边缘，所述绝缘层形成有在所述扁平电路体的厚度方向上以预定间隔贯通该扁平电路体的狭缝。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的带端子扁平电路体，其中，
在面向所述扁平导体的所述露出部的所述底板的表面上以及所述压接爪的所述内表面上，形成齿状物。
6.一种带端子扁平电路体的制造方法，包括：
制备扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，其中，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；
折叠所述扁平导体的露出部，以限定底层和顶层；
将所述扁平导体的所述露出部设置于在所述底板的两个侧缘处竖起的压接爪之间的端子的底板上，使得所述底层面向所述底板，并且所述顶层面向所述底板相反侧；以及
将所述压接爪压接在所述顶层上，使得所述顶层塑性变形，从而填充所述顶层与所述压接爪的内表面之间的间隙，从而使所述底层与所述底板表面接触。
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