CN103945682A - 部件安装装置以及部件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种部件安装装置以及部件安装方法，其无论电子部件的大小及形状如何，均将电子部件向基板上适当地安装。部件安装装置（1）利用吸附吸嘴（15）吸附电子部件（58），向基板（W）上安装电子部件，在吸附吸嘴吸附电子部件之前，对吸附吸嘴的朝向进行识别，基于识别出的吸附吸嘴的朝向，使吸附吸嘴向任意的角度旋转，吸附吸嘴的前端具有多个吸附口（25），与在电子部件上预先设定的多个吸附部位（59）相对应而调整吸附吸嘴的朝向。

Description

部件安装装置以及部件安装方法

技术领域

本发明涉及一种部件安装装置以及部件安装方法，其利用吸附

吸嘴吸附从部件供给装置供给的电子部件，并向基板上安装。

背景技术

当前，作为这种部件安装装置，已知下述技术：对在吸附吸嘴上吸附的电子部件的吸附位置及朝向进行校正，并向基板上安装（参照专利文献1、2）。在专利文献1中记载的部件安装装置中，在搭载头上隔着吸附吸嘴设置有发光部和受光部。向在吸嘴上保持的电子部件的侧面照射激光光线，根据在受光部上产生的电子部件的影子，对电子部件的朝向及相对于基板的安装位置进行校正。在专利文献2中记载的部件安装装置中，在基座上设置有反射式的激光位移计。向电子部件的侧面照射激光光线，根据从电子部件反射的反射光的光点直径，对电子部件的朝向及相对于基板的安装位置进行校正。

专利文献1：日本特开2010－182794号公报

专利文献2：日本特开平11－026999号公报

另外，在部件安装装置中，不仅向基板上安装小型的电阻或电容器，而且还安装CPU（Central Processing Unit）或读卡器的连接器等大型的电子部件。另外，近年，搭载防止电磁波泄漏的屏蔽壳体的要求变高。在屏蔽壳体中，存在为了轻量化而去除壁厚的屏蔽壳体等，如果如上述的部件安装装置所示仅吸附电子部件的1个部位，则无法实现稳定的安装。还存在具有多个分离的吸附口的吸附吸嘴，但由于在上述的部件安装装置中，无论部件的形状如何，吸附吸嘴的朝向是固定的，因此，难以适当地吸附电子部件的分离的吸附部位。

另外，通过激光光线或图像识别实现的电子部件的识别范围存在限制，有时存在电子部件不落在识别范围内的情况。在此情况下，在部件安装装置中存在下述问题：无法对在吸附吸嘴上吸附的电子部件进行识别，无法向基板上安装电子部件。

发明内容

本发明就是鉴于这种实际情况而提出的，其目的在于，提供一种部件安装装置以及部件安装方法，其无论电子部件的大小及形状如何，均可以向基板上适当地安装电子部件。

本发明的部件安装装置利用安装在搭载头上的吸附吸嘴对电子部件进行吸附，将电子部件向基板上安装，其特征在于，具有：识别部，其在利用安装于所述搭载头上的所述吸附吸嘴吸附所述电子部件之前，对所述吸附吸嘴的朝向进行识别；以及旋转驱动部，其设置在搭载头上，用于基于所述识别部的识别结果而使所述吸附吸嘴向任意的角度旋转，所述吸附吸嘴的前端具有多个分离的吸附口，与在所述电子部件上预先设定的多个分离的吸附部位相对应，利用所述旋转驱动部调整所述吸附吸嘴的朝向。

本发明的部件安装方法利用安装在搭载头上的吸附吸嘴对电子部件进行吸附，将电子部件向基板上安装，其特征在于，具有下述步骤：在安装于所述搭载头上的所述吸附吸嘴对所述电子部件进行吸附之前，对所述吸附吸嘴的朝向进行识别的步骤；以及基于识别出的所述吸附吸嘴的朝向，使所述吸附吸嘴向任意的角度旋转的步骤，所述吸附吸嘴的前端具有多个分离的吸附口，与在所述电子部件上预先设定的多个分离的吸附部位相对应，调整所述吸附吸嘴的朝向。

根据上述结构，在吸附电子部件之前对吸附吸嘴的朝向进行调整，使吸附吸嘴的多个吸附口与在电子部件上设定的多个吸附部位相对。因此，在吸附吸嘴的多个吸附口上保持电子部件的多个吸附部位，因此，可以向基板上稳定地安装电子部件。另外，在对不落在识别部的识别范围内的尺寸的电子部件进行吸附的情况下，可以根据吸附吸嘴的朝向而识别电子部件的朝向。

另外，在本发明的上述部件安装装置中，在所述吸附吸嘴吸附所述电子部件之后，所述旋转驱动部根据所述吸附吸嘴的朝向推定所述电子部件的朝向，对所述电子部件的朝向进行调整。根据该结构，在电子部件不落在识别部的识别范围内的情况下，不直接识别电子部件的朝向，就可以适当地调整电子部件的朝向并向基板上搭载。

另外，在本发明的上述部件安装装置中，在所述吸附吸嘴上，以与形成有所述多个吸附口的吸附面相对的方式，设置有通过所述识别部进行的角度识别用的外表面形状。根据该结构，可以利用与吸附吸嘴的吸附面相对的位置而识别吸附吸嘴的朝向。

另外，在本发明的上述部件安装装置中，所述吸附吸嘴相对于所述搭载头可拆卸，还具有对从所述搭载头拆卸的所述吸附吸嘴进行收容的收容部。根据该结构，可以与电子部件的种类相对应而使用适当的吸附吸嘴。

另外，在本发明的上述部件安装装置中，所述识别部设置在所述搭载头的下方，通过激光光线的照射而识别所述吸附吸嘴的朝向。根据该结构，通过向吸附吸嘴的外表面照射激光光线，从而可以容易地识别吸附吸嘴的朝向。

另外，在本发明的上述部件安装装置中，所述识别部通过拍摄而识别所述吸附吸嘴的朝向。根据该结构，可以基于对吸附吸嘴的外表面进行拍摄而得到的拍摄图像，容易地识别吸附吸嘴的朝向。

另外，在本发明的上述部件安装装置中，所述吸附吸嘴的前端由缓冲材料形成，所述识别部向所述多个吸附口照射光，基于来自所述吸附口的反射光对所述多个吸附口进行识别。根据该结构，即使吸附吸嘴的前端由外表面形状不稳定的缓冲材料形成，也可以适当地识别多个吸附口的位置。

另外，在本发明的上述部件安装装置中，具有使所述吸附吸嘴沿平面方向移动的平面移动部，在所述吸附吸嘴吸附所述电子部件之前，基于由所述识别部识别出的所述多个吸附口相对于预先设定的所述多个吸附口的偏移量，由所述平面移动部对平面方向上的所述吸附吸嘴的移动量进行校正，由所述旋转驱动部对所述吸附吸嘴的旋转量进行校正。根据该结构，可以使多个吸附口与在电子部件上设定的多个吸附部位高精度地相对。因此，一次就利用吸附吸嘴适当地吸附电子部件，因此，不必反复进行电子部件的吸附动作，提高生产性。

发明的效果

根据本发明，通过在吸附电子部件之前对吸附吸嘴的朝向进行识别，从而无论电子部件的大小及形状如何，均可以向基板上适当地安装电子部件。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的部件安装装置的俯视示意图。

图2是第1实施方式所涉及的吸附吸嘴的俯视图。

图3是第1实施方式所涉及的部件安装装置的控制框图。

图4是第1实施方式所涉及的电子部件的吸附方法的说明图。

图5是利用第1实施方式所涉及的搭载头进行的电子部件的搭载动作的流程图。

图6是第2实施方式所涉及的吸附吸嘴的俯视图。

图7是第2实施方式所涉及的电子部件的俯视图。

图8是第2实施方式所涉及的部件安装装置的控制框图。

图9是第2实施方式所涉及的电子部件的吸附方法的说明图。

符号的说明

1部件安装装置

4、65搭载头

8吸嘴更换器（收容部）

15、61吸附吸嘴

24吸附面

25、69吸附口

26凸形状（外表面形状）

27识别面

31、71X轴电动机（平面移动部）

32、72Y轴电动机（平面移动部）

34、74θ轴电动机（旋转驱动部）

39、79存储装置

51激光识别部（识别部）

58、96电子部件

59、99吸附部位

62缓冲材料

86反射面

91拍摄装置（识别部）

I1拍摄图像

I2基准图像

W基板

具体实施方式

下面，参照图1至图5，对本发明的第1实施方式进行详细说明。图1是第1实施方式所涉及的部件安装装置的俯视示意图。图2是第1实施方式所涉及的吸附吸嘴的俯视图。图3是第1实施方式所涉及的部件安装装置的控制框图。此外，下面，说明将本发明的部件安装装置用于向基板上搭载屏蔽壳体的情况，但并不限定于该结构。也可以在搭载其他电子部件时使用本发明的部件安装装置。

如图1所示，部件安装装置1构成为，利用搭载头4，将从作为部件供给装置的部件供给器3供给的电子部件58（参照图4）向基板W上搭载。在部件安装装置1的基座2的中央，沿X轴方向配置有基板输送装置5。基板输送装置5从X轴方向的一端侧向搭载头4的下方搬入部件安装前的基板W，并将部件搭载后的基板W向X轴方向的另一端侧搬出。另外，在基座2上，在隔着基板输送装置5的两侧横向排列地配置有多个部件供给器3。

在各部件供给器3上可自由拆卸地安装带盘11，在带盘11上卷绕有封装多个电子部件58的载料带。各部件供给器3通过带盘11的旋转而向搭载头4进行拾取的传递位置依次送出电子部件58。在搭载头4的传递位置处，从载料带剥离表面的外封带，使载料带的口袋内的电子部件58向外部露出。

在基座2上，设置有使搭载头4向X轴方向以及Y轴方向移动的搭载头移动机构7。搭载头移动机构7由直立设置在基座2的四角上的支柱部（未图示）支撑，从基座2上表面以规定的高度使搭载头4向X轴方向以及Y轴方向移动。搭载头移动机构7具有：与Y轴方向平行的一对Y轴工作台12、以及在一对Y轴工作台12上移动的X轴工作台13。在X轴工作台13上，可向X轴方向移动地支撑搭载头4。

搭载头移动机构7利用X轴电动机31（参照图3）使搭载头4沿X轴工作台13向X轴方向移动。另外，搭载头移动机构7利用Y轴电动机32（参照图3），使搭载头4和X轴工作台13一起沿一对Y轴工作台12向Y轴方向移动。通过这种结构，能够使搭载头4在基板W的上方水平移动，对从部件供给器3供给的电子部件58进行保持，并向基板W的期望位置移动、搭载。在基座2上，设置有收容多种吸附吸嘴的吸嘴更换器8（收容部），并构成为，能够更换搭载头4的吸附吸嘴。

在这里，参照图2，对在本实施方式中使用的吸附吸嘴15进行说明。吸附吸嘴15是屏蔽壳体等大型的电子部件58用的吸嘴，可自由拆卸地安装在吸嘴轴16前端的吸嘴外壳17上。吸附吸嘴15通过作为旋转驱动部的θ轴电动机34（参照图3），绕Z轴旋转至任意的角度，通过Z轴电动机33（参照图3）沿Z轴方向上下移动。吸附吸嘴15构成为，在安装于吸嘴外壳17上的安装部21上，可沿Z轴方向滑动地安装用于吸附电子部件58的吸附部22。在安装部21和吸附部22之间，设置有冲击吸收用的吸嘴弹簧23。

吸附部22构成为，在与Z轴方向正交的一个方向（XY平面上）延伸，在延伸方向的两端部吸附电子部件58。吸附部22的两端部设置略微向下方凸出的吸附面24，在各吸附面24上形成有分离的吸附口25。各吸附口25在吸附部22内形成分支为两股的分支流路的一端，各分支流路在中途合流，经由吸嘴轴16内的流路与真空机构30（参照图3）连接。另外，在吸附部22的上部，作为用于识别吸附吸嘴15的朝向的外表面形状而形成凸形状26。凸形状26形成为从吸附部22的上端面向上方延伸，并且，凸形状26沿Z方向平坦地形成。其结果，通过凸形状26而在吸附部22的上部平行地形成一对识别面27。例如，通过如图4B所示沿Y方向照射激光光线，从而测量凸形状26的X方向的识别面27的宽度。然后，吸附吸嘴15以一对识别面27为基准调整旋转角度。

另外，如图3所示，在搭载头4上设置有用于识别基板W的搭载位置的图像识别部41、以及用于识别吸附吸嘴15的朝向的激光识别部51。图像识别部41对从部件供给器3送出的电子部件58及基板W的标记进行拍摄。基于图像识别部41的拍摄图像，对X轴方向以及Y轴方向上的电子部件58的吸附位置及基板W上的安装位置进行调整。激光识别部51使发光面55和受光面56隔着吸附吸嘴15相对，向吸附吸嘴15的凸形状26照射激光光线。基于在激光识别部51的受光面56上产生的吸附吸嘴15的影子，对吸附吸嘴15的朝向进行调整。

在部件安装装置1上，设置有对各部分进行集中控制的控制器35。控制器35具有执行各种处理的CPU（Central Processing Unit）等处理机、以及ROM（Read Only Memory）、RAM（Random AccessMemory）等各种存储器。在控制器35上，作为输入设备而连接键盘36和鼠标37，作为显示设备而连接显示器38。在控制器35上，连接有由闪存存储器等构成的存储装置39。在存储装置39中，存储利用键盘36和鼠标37输入的部件数据等。

另外，在图像识别部41以及激光识别部51上，分别设置有A/D变换器42、52、CPU43、53、以及存储器44、54。在图像识别部41中，利用A/D变换器42将模拟图像变换为数字数据，并向存储器44中存储，通过CPU43，根据数字数据计算搭载头4的控制量。在激光识别部51中，利用A/D变换器52将表示吸附吸嘴15的影子的模拟数据变换为数字数据，并向存储器54中存储，通过CPU53，根据数字数据计算搭载头4的控制量。

然后，从图像识别部41以及激光识别部51向控制器35输入搭载头4的控制量，通过控制器35，对真空机构30、X轴电动机31、Y轴电动机32、Z轴电动机33、θ轴电动机34进行驱动控制。通过这种控制，从而利用搭载头4从部件供给器3拾取电子部件58，并向基板W的规定位置适当地搭载电子部件58。如上述所示，作为控制单元的控制器35，对作为旋转驱动部的θ轴电动机34、作为平面移动部的X轴电动机31、Y轴电动机32、以及作为识别部的激光识别部51等进行控制。另外，在部件安装装置1中，不仅搭载电阻及电容器等小型的电子部件，而且还向基板W上搭载作为大型的电子部件58的屏蔽壳体。

下面，参照图4，对电子部件的吸附方法进行详细说明。图4是第1实施方式所涉及的电子部件的吸附方法的说明图。

图4A所示的电子部件58是防止电磁波泄漏的屏蔽壳体，将金属板材的中央打通而形成为长方形的框状。对于该电子部件58，无法如小型的电子部件所示吸附部件中央，并且如果仅对外周部分的1个部位进行吸附，则无法稳定地保持。因此，在本实施方式中，使用上述的具有一对分离的吸附口25的吸附吸嘴15，稳定地保持电子部件58。在电子部件58上的对角部分，设置有利用一对吸附口25吸附的一对分离的吸附部位59。

在初始状态下，将一对吸附部位59连结而成的直线L1，与将吸附吸嘴15的一对吸附口25连结而成的直线L2以角度θ1相交叉。因此，调整吸附吸嘴15的朝向，以使一对吸附口25与电子部件58的一对吸附部位59相对。具体地说，如图4B所示，在吸附吸嘴15吸附电子部件58之前，从激光识别部51的发光面55向吸附吸嘴15的凸形状26照射激光光线，在激光识别部51的受光面56上形成凸形状26的影子。在凸形状26上，设置有成为吸附吸嘴15的角度调整基准的一对识别面27，利用一对识别面27使凸形状26的影子的宽度可变。

在激光识别部51中，与在受光面56上形成的凸形状26的影子的宽度相对应，而测量吸附吸嘴15的当前角度。基于该激光识别部51的测量结果，调整吸附吸嘴15的吸附角度，以使一对吸附口25与电子部件58的一对吸附部位59相对。因此，利用一对分离的吸附口25吸附电子部件58的对角部分的一对分离的吸附部位59，稳定地保持电子部件58。在吸附吸嘴15上吸附电子部件58后，在电子部件58被吸附吸嘴15吸附的状态下，将电子部件58的朝向调整为相对于基板W的任意搭载角度。

在此情况下，如图4C所示，存在本实施方式所示的大型的电子部件58不落在激光识别部51的识别范围（照射范围）内的情况。因此，即使向电子部件58照射激光光线，也无法对电子部件58的朝向进行识别。因此，本实施方式的激光识别部51不是向电子部件58照射激光光线而直接识别电子部件58的朝向，而是根据吸附吸嘴15的朝向推定电子部件58的朝向。因此，通过以吸附吸嘴15的当前角度（吸附角度）为基准，使电子部件58与吸附吸嘴15一起旋转，从而将电子部件58相对于基板W调整为任意的搭载角度。

参照图5，说明利用搭载头进行的大型电子部件的搭载动作。图5是利用第1实施方式所涉及的搭载头进行的电子部件的搭载动作的流程图。此外，图5的流程图示出一个例子，可以适当地变更。

如图5所示，使搭载头4向吸嘴更换器8移动，在搭载头4上安装大型的电子部件58用的吸附吸嘴15（步骤S01）。然后，利用激光识别部51，测量吸附吸嘴15的当前角度（步骤S02）。在此情况下，向吸附吸嘴15的凸形状26照射激光光线，与凸形状26的影子相对应而测量吸附吸嘴15的角度。然后，以由激光识别部51测量出的吸附吸嘴15的角度为基准，使θ轴电动机34旋转，调整吸附吸嘴15相对于电子部件58的吸附角度（步骤S03）。

然后，使搭载头4向部件供给器3的上方移动，使吸附吸嘴15下降，对从部件供给器3供给的电子部件58进行保持（步骤S04）。此时，由于在吸附吸嘴15吸附电子部件58之前，已经调整了吸附吸嘴15的吸附角度，因此，利用一对吸附口25适当地吸附电子部件58的吸附部位59。因此，即使是长方形的框状的电子部件58，也在吸附吸嘴15上稳定地保持。然后，使吸附吸嘴15在吸附有电子部件58的状态下上升，将电子部件58定位在规定的输送高度（步骤S05）。

然后，利用θ轴电动机34使吸附吸嘴15旋转，调整电子部件58相对于基板W的搭载角度（步骤S06）。此时，吸附吸嘴15的当前角度推定为电子部件58的当前角度，以吸附吸嘴15的当前角度为基准而调整电子部件58的旋转量。然后，使搭载头4向基板W的上方移动，使吸附吸嘴15下降，向基板W的搭载位置搭载电子部件58（步骤S07）。然后，使吸附吸嘴15上升至规定的输送高度（步骤S08），使搭载头4向吸嘴更换器8移动，拆卸吸附吸嘴15（步骤S09）。

此外，在步骤S06中，也可以通过在吸附电子部件58后利用激光识别部51再次测量吸附吸嘴15的角度，从而推定电子部件58的当前角度。另外，在步骤S02中，构成为通过激光光线的照射而测量吸附吸嘴15的角度，但也可以通过图像识别而测量吸附吸嘴15的角度。例如，也可以在基座2上设置高精度的拍摄装置，通过从下方拍摄吸附吸嘴15，从而可以测量吸附吸嘴15的当前角度。

如上述所示，根据第1实施方式所涉及的部件安装装置1，在吸附电子部件58之前调整吸附吸嘴15的朝向，使吸附吸嘴15的一对分离的吸附口25与在电子部件58上设定的一对分离的吸附部位59相对。因此，即使是吸附面积受限的电子部件58，也可以利用一对吸附口25适当地保持电子部件58，可以向基板W上稳定地安装电子部件58。另外，在对不落在激光识别部51的识别范围内的尺寸的电子部件58进行吸附的情况下，可以根据吸附吸嘴15的朝向而识别电子部件58的朝向。因此，不直接识别电子部件58的朝向，就可以适当地调整电子部件58的朝向并向基板W上搭载。

下面，参照图6至图9，对本发明的第2实施方式进行详细说明。图6是第2实施方式所涉及的吸附吸嘴的俯视图。图7是第2实施方式所涉及的电子部件的俯视图。图8是第2实施方式所涉及的部件安装装置的控制框图。图9是第2实施方式所涉及的电子部件的吸附方法的说明图。此外，在第2实施方式所涉及的部件安装装置中，取代第1实施方式所涉及的部件安装装置的激光识别部，作为识别部设置高精度的拍摄装置。因此，对于与第1实施方式相同的结构，省略说明，主要说明不同点。此外，如上述所示，作为控制单元的控制器75，对作为旋转驱动部的θ轴电动机74、作为平面移动部的X轴电动机71、Y轴电动机72、以及作为识别部的拍摄装置91等进行控制。

在上述的第1实施方式所涉及的吸附吸嘴15中，利用在吸附部22的两端部设置的吸附面24，局部地保持电子部件58（参照图2、图3）。因此，在利用搭载头4向基板W上搭载电子部件58时，有可能由于吸附吸嘴15的吸附面24将电子部件58压入而使电子部件58变形。因此，如图6A所示，在本发明的第2实施方式的吸附吸嘴61中，由橡胶等缓冲材料62形成吸嘴前端，以防止电子部件96（参照图7）变形，利用缓冲材料62的下表面整体对电子部件96的整个面进行保持。

吸附吸嘴61具有板状的吸附部67。吸附部67的下表面的整个面由缓冲材料62覆盖，在缓冲材料62的规定位置形成一对吸附口69。各吸附口69与在吸附部67内形成的流路66相连通，经由吸嘴轴内的流路与真空机构70（参照图8）连接。另外，在吸附部67的流路66中，通过一对吸附口69看到的部位作为拍摄时的光的反射面86起作用。

图7所示的电子部件96是噪声应对用的屏蔽部件，将金属板材打通而形成为大致矩形框状。在电子部件96的外框部97上，连接有将中央的开口分为3个部分的多个连接部98。在电子部件96上，在该外框部97的一个角部分和多个连接部98的交叉部分处，设置有利用一对分离的吸附口69吸附的一对分离的吸附部位99。因此，在吸附吸嘴61的缓冲材料62上，在与电子部件96的吸附部位99对应的位置上形成吸附口69。

另外，在第2实施方式中，在吸附吸嘴61吸附电子部件96之前，对吸附吸嘴61的吸附口69的位置进行调整，以与电子部件96的分离的吸附部位99相对。在此情况下，即使如第1实施方式所示向吸附吸嘴61的外表面照射激光光线，也无法适当地识别一对吸附口69的位置。其原因在于，如图6B所示，在吸附吸嘴61的前端设置有缓冲材料62，在缓冲材料62的外侧面68上会产生细微的起伏。因此，在第2实施方式中，如图8所示，利用拍摄装置91从下侧对吸附吸嘴61的前端进行拍摄，从而对吸附吸嘴61的一对吸附口69的位置进行识别。

在拍摄装置91中设置有A/D变换器92、CPU93、存储器94。通过从拍摄装置91向吸附吸嘴61照射光，并由拍摄装置91从吸附口69的内侧的反射面86（参照图6A）获得反射光，从而生成包含一对吸附口69在内的拍摄图像。在拍摄装置91中，利用A/D变换器92将模拟图像变换为数字图像，并向存储器94中存储。另外，在第2实施方式所涉及的部件安装装置的存储装置79中，预先存储有表示一对吸附口69的设计位置的基准图像。通过CPU93对存储器94内的拍摄图像和存储装置79内的基准图像进行比较，计算搭载头65的控制量。

例如，如图9A所示，对将拍摄图像I1的一对吸附口69连结而成的直线L3、和将基准图像I2的一对吸附口87连结而成的直线L4进行比较。根据直线L3相对于直线L4的斜率，计算角度偏移。基于该角度偏移，计算吸附吸嘴61的旋转角度θ2，以使直线L3与直线L4平行。然后，如图9B所示，在对吸附吸嘴61的旋转偏移进行校正后，对拍摄图像I1的一对吸附口69、基准图像I2的一对吸附口87的XY平面上的位置偏移ΔX、ΔY进行计算。基于该XY方向的位置偏移ΔX、ΔY，计算搭载头65的控制量，以使一对吸附口69与一对吸附口87重合。

然后，基于角度偏移量，使θ轴电动机74旋转，对吸附吸嘴61相对于电子部件96的朝向进行调整。另外，基于位置偏移量，驱动X轴电动机71以及Y轴电动机72，对XY平面内的吸附吸嘴61的位置进行调整。由此，利用吸附吸嘴61的一对吸附口69适当地吸附电子部件96的一对吸附位置。然后，与第1实施方式相同地，以吸附吸嘴61的当前角度为基准，调整电子部件96的旋转量，向基板W的搭载位置搭载电子部件96。

如上述所示，根据第2实施方式所涉及的部件安装装置，即使是吸附面积受限的电子部件96，也可以使一对分离的吸附口69与在电子部件96上设定的一对分离的吸附部位99高精度地相对。因此，一次就适当地吸附电子部件96，因此，不必反复进行电子部件96的吸附动作，提高生产性。另外，即使吸附吸嘴61的前端由外表面形状不稳定的缓冲材料62形成，也可以适当地识别一对吸附口69的位置。

此外，本发明并不限定于上述实施方式，可以实施各种变更。在上述实施方式中，附图所图示的大小及形状等并不限于此，可以在发挥本发明效果的范围内适当变更。除此之外，只要不脱离本发明的目的范围，可以适当地实施变更。

例如，在上述的第1实施方式中构成为，通过对吸附吸嘴15照射激光光线，从而识别吸附吸嘴15的朝向，但并不限定于该结构。吸附吸嘴15的朝向也可以例如通过对吸附吸嘴15进行拍摄，从而识别吸附吸嘴15的朝向。

另外，在上述的第1实施方式中构成为，作为角度识别用的外表面形状而设置凸形状26，但并不限定于该结构。角度识别用的外表面形状只要是成为吸附吸嘴15的角度识别的基准的形状即可，不特定形状及位置。

另外，在上述的第2实施方式中构成为，通过图像识别而对吸附吸嘴61的吸附口69进行识别，但并不限定于该结构。吸附吸嘴61的吸附口69也可以例如通过对吸附口69照射激光等而识别。

另外，在上述的第1、第2实施方式中构成为，吸附吸嘴15、61可拆卸，但并不限定于该结构。吸附吸嘴15、61也可以与吸嘴轴一体地形成。

工业实用性

如以上的说明所示，本发明具有无论电子部件的大小及形状如何，均可以向基板上适当地安装电子部件的效果，特别地，适用于安装屏蔽壳体等大型电子部件的部件安装装置以及部件安装方法。

Claims (9)

1.一种部件安装装置，其利用安装在搭载头上的吸附吸嘴对电子部件进行吸附，将电子部件向基板上安装，

其特征在于，具有：

识别部，其在利用安装于所述搭载头上的所述吸附吸嘴吸附所述电子部件之前，对所述吸附吸嘴的朝向进行识别；以及

旋转驱动部，其设置在所述搭载头上，用于基于所述识别部的识别结果而使所述吸附吸嘴向任意的角度旋转，

所述吸附吸嘴的前端具有多个分离的吸附口，与在所述电子部件上预先设定的多个分离的吸附部位相对应，利用所述旋转驱动部调整所述吸附吸嘴的朝向。

2.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，

在所述吸附吸嘴吸附所述电子部件之后，所述旋转驱动部根据所述吸附吸嘴的朝向推定所述电子部件的朝向，对所述电子部件的朝向进行调整。

3.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，

在所述吸附吸嘴上，以与形成有所述多个吸附口的吸附面相对的方式，设置有通过所述识别部进行角度识别用的外表面形状。

4.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，

所述吸附吸嘴相对于所述搭载头可拆卸，还具有对从所述搭载头拆卸的所述吸附吸嘴进行收容的收容部。

5.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，

所述识别部设置在所述搭载头的下方，通过激光光线的照射而识别所述吸附吸嘴的朝向。

6.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，

所述识别部通过拍摄而识别所述吸附吸嘴的朝向。

7.根据权利要求1所述的部件安装装置，其特征在于，

所述吸附吸嘴的前端由缓冲材料形成，

所述识别部向所述多个吸附口照射光，基于来自所述吸附口的反射光对所述多个吸附口进行识别。

8.根据权利要求7所述的部件安装装置，其特征在于，

具有使所述吸附吸嘴沿平面方向移动的平面移动部，

在所述吸附吸嘴吸附所述电子部件之前，基于由所述识别部识别出的所述多个吸附口相对于预先设定的所述多个吸附口的偏移量，由所述平面移动部对平面方向上的所述吸附吸嘴的移动量进行校正，由所述旋转驱动部对所述吸附吸嘴的旋转量进行校正。

9.一种部件安装方法，其利用安装在搭载头上的吸附吸嘴对电子部件进行吸附，将电子部件向基板上安装，

其特征在于，具有下述步骤：

在安装于所述搭载头上的所述吸附吸嘴对所述电子部件进行吸附之前，对所述吸附吸嘴的朝向进行识别的步骤；以及

基于识别出的所述吸附吸嘴的朝向，使所述吸附吸嘴向任意的角度旋转的步骤，

所述吸附吸嘴的前端具有多个分离的吸附口，与在所述电子部件上预先设定的多个分离的吸附部位相对应，调整所述吸附吸嘴的朝向。