CN103881710B - 荧光体与发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种荧光体发光装置。该荧光体包括组成式为AaSi5OtNn:EuZ的组合物,其中A元素选自铍(Be)、镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)及钡(Ba)元素;1.7<a<2.5;0≦t<1;7<n<9;0.001<z<0.3。所述荧光体具有10ppm~500ppm的钼(Mo)。

Description

荧光体与发光装置
【技术领域】
本发明涉及一种荧光体与使用其的发光装置,且特别是涉及一种组成式为AaSi5OtNn:EuZ的荧光体与使用其的发光装置。
【背景技术】
近年,使用半导体发光的发光装置被广泛地使用,特别是发光二极管已被成功开发,此发光装置较现有的冷阴极灯管、白炽灯等发光设备,具有发光效率高、体积小、低耗电力与低成本等优点,因此可作为各种光源来使用。而半导体发光装置包含半导体发光元件与荧光体,荧光体可吸收并转换半导体发光元件所发出的光,由此半导体发光元件所发出的光与荧光体转换发出的光两者混合使用。此种发光装置可作为荧光灯、车辆照明、显示器、液晶背光显示等各种领域使用,其中,以白色发光装置使用最为广泛。现行白色发光装置是采用铈为活性中心的YAG荧光体(Y3Al5O12:Ce)并搭配发出蓝光的半导体发光元件所组成。然而,使用Y3Al5O12:Ce荧光体并搭配发出蓝光的半导体发光元件所发出的混合光,其色度座标位于发出蓝光的半导体发光元件的色座标与Y3Al5O12:Ce荧光体的色座标连接线上,因而,所发出的混合光为缺乏红色光的白光,演色性与色彩饱和度明显不足。此外,Y3Al5O12:Ce的较佳激发光谱区域和半导体发光元件的发光区域并不一致,因此,激发光的转换效率不佳,高辉度的白光光源不易获得。为解决此种色调不良和发光辉度低下的现象,近年积极开发将YAG:Ce荧光体中混入可发出红光的荧光体,并改良可发出红光的荧光体的品质,以提高发光辉度。
然而,吸收蓝色光进而发出红色光的荧光体较为稀少,目前业界的开发研究以氮化物、氮氧化物荧光体为主。已知有使用铕(Eu)为活性中心的Sr2Si5N8:Eu荧光体、CaAlSiN3:Eu荧光体及一般式为MzSi12-(m+n)Alm+nOnN16-n:Eu的赛隆荧光体。然而,Sr2Si5N8:Eu荧光体由于发光辉度不佳,应用性受到局限,近年使用上并不普及;赛隆荧光体本身无耐久性问题,但是荧光体发光辉度明显不足,商业使用上并不普及。CaAlSiN3:Eu荧光体虽然有较佳的耐久性,以及比赛隆荧光体佳的辉度,但业界仍期待能更进一步提高荧光体的发光辉度,以使发光装置能具有较高的发光效率。
【发明内容】
鉴于上述问题,因此本发明的目的在于提供高辉度的荧光体材料,以及提供使用所述的荧光体材料搭配半导体发光元件而构成一高辉度的发光装置。
根据实施例,提供一种荧光体。荧光体包括组成式为AaSi5OtNn:EuZ的组合物。A元素选自由铍(Be)、镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)及钡(Ba)元素。1.7<a<2.5。0≦t<1。7<n<9。0.001<z<0.3。荧光体具有10ppm~500ppm的钼(Mo)。
根据实施例,提供一种发光装置。发光装置包括半导体发光元件与上述荧光体。荧光体受半导体发光元件所发出的光激发,并转换发出波长相异于半导体发光元件所发出光的光。
【附图说明】
图1是本发明发光装置实施例的透视图。
【主要附图标记说明】
21~半导体发光元件;
22~荧光层;
23~封装层;
211~基座;
212~承载面;
213~发光二极管晶粒;
214~连接线;
215~导线;
221~荧光体。
【具体实施方式】
在实施例中,荧光体包括组成式为AaSi5OtNn:EuZ的组合物,并且荧光体具有钼(Mo)元素。添加钼后的荧光体,相比于色度相同下的未添加钼的荧光体具有较高的辉度值。所谓色度相同意味着色度座标x、y差异分别在±0.002之内。
在实施例中,A元素选自铍(Be)、镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)及钡(Ba)元素。A元素优选选自钙(Ca)、锶(Sr)及钡(Ba)元素。1.7<a<2.5,优选为1.8<a<2.3。0≦t<1,优选为0≦t<0.5。7<n<9,优选为7<n<8。
此外,荧光体中含有的钼含量,对于荧光体的发光辉度有所影响,因此需通过控制钼的含量在特定范围,达到高发光辉度的效果。本发明的荧光体具有钼(Mo)元素10ppm~500ppm,过多或过少的钼都会使得辉度下降。在实施例中,荧光体具有钼元素优选为20ppm~350ppm,更优选为25ppm~200ppm。
荧光体中,0.001<z<0.3。若荧光体的发光中心的Eu数量过少,会使得荧光体的发光辉度降低。若荧光体的发光中心的Eu数量过高,由于Eu原子间的相互干扰而造成浓度消光的现象,以致辉度减低。优选地,当0.01<z<0.05时,发光辉度更佳。
当使用455nm光源照射本发明的荧光体时,荧光体受激发而发出的发光主波长为580nm~680nm,其发光色调的CIE1931色度座标(x,y)为0.45≦x≦0.72,0.2≦y≦0.5。发光主波长是指发光光谱中发光强度最大的波长。
本发明的荧光体制造时,硅元素的原料可使用含氮化合物、含氧化合物、任何形式的化合物或硅的元素态。例如,可混合使用硅元素的氮化物(Si3N4)/氧化物(SiOx)。所谓「含氧化合物」可包含氧化物、碳酸盐、草酸盐等化合物。含氮化合物的情况,亦是指具有硅元素与氮的化合物。
欲达到本发明的钼的含量范围,优选可通过外添加方式烧结实施。添加的钼的前驱物并无特别限制,可为钼金属、碳酸钼、氮化钼、氧化钼、氢氧化钼、氢化钼等各种实施样态。其中以氧化钼的实施效果较佳。例如三氧化钼、二氧化钼等的氧化钼,其中尤以三氧化钼效果最佳。
本发明荧光体原料可为各种不同形式的前驱物,为方便起见以下以氮化物与氧化物原料作为实施方式说明。A元素与Si元素的氧化物或氮化物原料虽可为市售原料,但是因为纯度越高越好,因此最好准备3N(99.9%)以上的原料为佳。各原料粒子的粒径从促进反应的观点而言,最好为微粒子,但是随原料的粒径、形状不同,所获得荧光体的粒径、形状亦将有所变化。因此只要配合最终所获得荧光体要求的粒径,准备具有近似粒径的氮化物、氧化物原料即可。Eu元素的原料以市售氧化物、氮化物原料或金属为佳,纯度越高越好,最好准备2N(99%)以上,尤以3N(99.9%)以上的原料为佳。
原料的混合方式,可为干式法、湿式法。例如干式球磨法或加入液体的湿式球磨法等多种实施方式,并不局限于单一方式。称取、混合Ca3N2、Sr3N2、Si3N4、Ba3N2时,因为这些化合物较易被氧化,因而在非活性环境下的手套箱内进行操作较为适当。此外,因为各原料元素的氮化物较容易受水分的影响,因此,用于充填手套箱的非活性气体最好使用经充分去除水分的气体。此外,若为湿式混合法,当所使用的液体为纯水时,原料将遭分解,因此,必须选择适当的有机溶剂。混合装置可使用球磨机或研钵等通常所使用的装置。
制备荧光体时可依一定比例称量、混合各原料,置入坩埚中,再置入高温炉中烧结。烧结时使用的高温炉,因烧结温度为高温,故优选为使用金属电阻加热方式或石墨电阻加热方式的高温炉。作为烧结方法,优选的是常压烧结法或气压(以气体加压)烧结法等外部未施加机械性加压的烧结方法。坩锅优选为不纯物含量极低的高纯度材质,如Al2O3坩锅、Si3N4坩锅、AlN坩锅、赛隆坩锅、BN(氮化硼)坩锅等可在非活性环境中使用的坩锅,其中以使用BN坩锅为最佳,因其对于避免源自坩锅的不纯物混入的效果最佳。烧结气氛为非氧化性气体,例如,可为氮、氢、氨、氩等或前述气体的任意组合。荧光体的烧结温度为1200℃以上、2200℃以下,更优选为1400℃以上、2000℃以下,升温速度为3~15℃/min。较低温下烧结可得较细微荧光体,较高温下烧结可得粒径较大荧光体。烧结时间根据原料种类不同而有所差异,一般反应时间为1~12小时较佳。烧结时在非活性环境下的压力,例如是在0.5MPa以下(尤以0.1MPa以下为佳)进行烧结。烧结完成后,冷却至室温,可使用球磨、或工业用粉碎机械等方式粉碎,再经过水洗、过滤、干燥、分级等步骤,即可得到本发明的荧光体。
为了获得高辉度的荧光体,荧光体于烧结时,因助熔剂的添加、原料中的杂质、处理过程污染等因素的影响,包含在所述荧光体组成中的杂质含量应尽可能小。特别是氟元素、硼元素、氯元素、碳元素等元素大量存在时,将抑制发光。因此可选择较高纯度的原料,和控制合成步骤避免污染,使得前述氟、硼、氯、碳等元素的含量分别小于1000ppm。
当本发明的荧光体以粉体的形式使用时,荧光体粉体的平均粒径最好在30μm以下。理由是因为荧光体粉体的发光主要是发生于粒子表面上,若平均粒径(本发明中所谓的「平均粒径」是指体积中值粒径(D50))在30μm以下,将可确保粉体每单位重量的表面积,避免辉度降低。此外,将粉体涂布于发光元件之上的情况,可提高粉体的密度,就此观点而言,亦可避免辉度降低。另外,从荧光体粉末的发光效率观点而言,平均粒径以大于1μm为较佳。依上述,本发明荧光体粉体的平均粒径最好在1μm以上且30μm以下,尤以3.0μm以上且20μm以下的粒径为佳。此处所谓的「平均粒径(D50)」,是利用Beckman Coulter公司制MultiSizer-3,以库尔特法(体积中值粒径D50)进行测定所得的值。
本发明的荧光体适用于荧光显示管(VFD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示器(PDP)、阴极射线管(CRT)、发光二极管(LED)等。尤其是,本发明的荧光体当使用455nm光源照射时,发光主波长为580nm~680nm,发光色调的CIE1931色度座标(x,y)为,0.45≦x≦0.72,0.2≦y≦0.5,且发光辉度高,因此特别适用于发光二极管。
本发明的发光装置包含半导体发光元件及本发明的荧光体。半导体发光元件以发出波长为300~550nm的光的元件为较佳,尤其以发出330~420nm的紫外(或紫)光半导体发光元件或420~500nm的蓝色半导体发光元件较佳。作为这些发光元件,半导体发光元件可为硫化锌或氮化镓等各种半导体,而以发光效率而言,使用氮化镓半导体较佳。氮化镓发光元件可通过有机金属化学气相沉积法(MOCVD)或氢化物气相磊晶法(HVPE)等方法在基板上形成氮化物半导体,以InαAlβGa1-α-βN(0≦α、0≦β、α+β<1)所形成的半导体发光元件最佳。半导体构造可为MIS接合、PIN接合、PN接合等均质构造、异质接面构造或双异质接面构造。此外,可通过调整半导体层的材料或其混晶度来控制其发光波长。
本发明的发光装置中,除了将本发明的荧光体单独使用外,亦可与具有其他发光特性的荧光体一起使用,以构成可发出所想要的颜色的发光装置。例如,使用330~420nm的紫外光半导体发光元件搭配在此波长被激发而发出420nm以上且500nm以下波长的蓝色荧光体、发出500nm以上且570nm以下的波长之绿色荧光体、以及本发明荧光体的组合。前述蓝色荧光体举例可为BaMgAl10O17:Eu,绿色荧光体可为β-赛隆荧光体。依此构成,当半导体发光元件所发出的紫外线照射于荧光体时,会发出红、绿、蓝三色光,经由其混合而成为白色发光装置。
此外,还可使用420~500nm的蓝色半导体发光元件搭配在此波长被激发而发出550nm以上且600nm以下波长的黄色荧光体、以及本发明荧光体的组合。前述黄色荧光体,例如可为Y3Al5O12:Ce。依此构成,当半导体发光元件所发出的蓝色光照射于荧光体时,会发出红、黄之二色光,将这些光与半导体发光元件本身的蓝色光混合而成为白色或带灯泡色的照明器具。
此外,还可使用420~500nm的蓝色半导体发光元件搭配在此波长被激发而发出500nm以上且570nm以下波长的绿色荧光体、以及本发明荧光体的组合。此种绿色荧光体举例可为β-赛隆荧光体。依此构成,当半导体发光元件所发出的蓝色光照射于荧光体时,会发出红、绿之二色光,将这些光与半导体发光元件本身的蓝色光混合而成为白色照明器具。
[实施例及比较例]
以下,就本发明实施例加以说明,但是本发明并不仅限定于此。
测量方法:
(1)荧光体辉度及色度座标:荧光体以TOPCON辉度计SR-3A使用455nm照射测量。辉度值测量差异为±0.3%以内。
(2)荧光体发光主波长:以Jobin YVON的Fluoro Max-3进行测量。发光主波长是指使用455nm光激发荧光体时,荧光体最大发光强度的波长。
(3)荧光体组成元素的分析:
(3-1a)仪器:以Jobin YVON的ULTIMA-2型感应耦合等离子体原子放射光谱仪(ICP)进行元素含量的测量。
(3-1b)样品前处理:准确称取0.1g的样品,在白金坩锅内,加入Na2CO31g混合均匀后,以1200℃高温炉熔融(温度条件:由室温升温2小时到达1200℃,于1200℃恒温5小时),待熔融物冷却后加入酸溶液,例如25mlHCl(36%),并加热溶解至澄清,冷却后置入100ml PFA定量瓶中,以纯水定量至标线。
(3-2a)仪器:Horiba的氮氧分析仪。型号EMGA-620W。
(3-2b)测量:将荧光体20mg置入锡胶囊内,放置于坩埚中,进行测量。
合成例1
准备所需的钙金属(3N7,99.97%)、锶金属(4N,99.99%)和钡金属(2N,99%),粉碎后分别置于纯氮气氛下直接烧结形成氮化物,反应条件分别为750℃、700℃、700℃下烧结24小时。可分别获得氮化钙(Ca3N2)、氮化锶(Sr3N2)和氮化钡(Ba3N2)的化合物。
实施例1~实施例5、比较例1~比较例3
实施例1~实施例5、比较例1~比较例3的荧光体制造方式相同,差异主要在于三氧化钼(MoO3)的使用量不同,以下以实施例3为例说明荧光体的制造方法。
在实施例3中,称取204.648g合成例1合成的氮化锶(Sr3N2)化合物、250.000g氮化硅(Si3N4,纯度3N)及4.892g氧化铕(Eu2O3,纯度4N)、0.046g三氧化钼(MoO3,纯度2N)在氮气环境下于手套箱中使用研钵进行混合,形成荧光体起始原料,其中三氧化钼原料占荧光体起始原料(表1的Mo wt.%栏)0.003wt.%。
然后,将荧光体起始原料置入以氮化硼为材质的烧结容器中,接着将含有起始原料的烧结容器置入含有高纯度氮气的高温炉中,氮气气体流量为80升/分,依10℃/min的升温速度升温至1800°C,并在1800°C下保持8小时,且高温炉操作压力维持在0.1MPa,以进行烧结。烧结后,依10℃/min的降温速率降至室温,再经由粉碎、球磨、水洗二次、过滤、干燥及分级等步骤,即获得荧光体。
实施例3的氮氧分析仪及ICP分析结果为荧光体具有组成式Sr1.926Si5O0.108N7.416:Eu0.021,亦即,AaSi5OtNn:EuZ式中,A元素为Sr,a=1.926,t=0.108,n=7.416,z=0.021。荧光体的钼含量为87ppm。
实施例6
实施例6与实施例3的荧光体制造方式相同,差异主要在于三氧化钼(MoO3)改成使用二氧化钼(MoO2),其中二氧化钼原料占荧光体起始原料(表1的Mo wt.%栏)0.010wt.%。
实施例7
实施例7与实施例3的荧光体制造方式相同,差异主要在于实施例7的荧光体起始原料是称取90.846g合成例1合成的氮化锶(Sr3N2)化合物、137.423g合成例1合成的氮化钡(Ba3N2)化合物、224.000g的氮化硅(Si3N4,纯度3N)及7.418g氧化铕(Eu2O3,纯度4N)、0.046g三氧化钼(MoO3,纯度2N)在氮气环境下于手套箱中使用研钵进行混合,以形成荧光体起始原料,其中三氧化钼原料占荧光体起始原料(表1的Mo wt.%栏)0.010wt.%。
实施例8
实施例8与实施例3的荧光体制造方式相同,差异主要在于实施例8的荧光体起始原料是称取5.326g合成例1合成的氮化钙(Ca3N2)、193.954g合成例1合成的氮化锶(Sr3N2)化合物、252.000g氮化硅(Si3N4,纯度3N)及8.345g氧化铕(Eu2O3,纯度4N)、0.046g三氧化钼(MoO3,纯度2N)在氮气环境下于手套箱中使用研钵进行混合,形成荧光体起始原料。
表1列示各实施例与比较例的荧光体起始原料使用的钼来源化合物及其所占的重量比。此外,表1也列示得到的荧光体的性质,包括具有的A元素、组成(以基于组成式CaiSrjBakSi5OtNn:EuZ的原子数量表示,其中i、j、k的数目总和即为组成式AaSi5OtNn:EuZ中的a)、钼元素含量(Mo(ppm))、与色度座标x、y下的发光辉度。荧光体的发光光谱的主波长是指发光强度最大的波长。
表1
根据表1,在色度相同下,实施例1、2、6~8的辉度高于比较例1;在色度相同下,实施例3~5的辉度高于比较例2。
接着,将前述本发明各实施例的荧光体样品与半导体发光元件进行封装后制得本发明的发光装置。
参阅图1,本发明发光装置实施例包含半导体发光元件21、荧光层22及封装层23。
其中,半导体发光元件21包括可导电且具有一概呈凹型的承载面212的基座211、设置于凹型承载面212且与基座211电连接的发光二极管晶粒213、连接线214与发光二极管晶粒213电连接、导线215与连接线214电连接;其中,基座211与导线215可配合自外界提供电能至发光二极管晶粒213,发光二极管晶粒213可将接受的电能转换成光能向外发出。本实施例是将市售发光波长455nm,InGaN的蓝色发光二极管晶粒213(制造商:奇力光电)以导电银胶(型号:BQ6886,制造商:UNINWELL)黏合在基座211的承载面212上,接着自发光二极管晶粒213顶面延伸出与发光二极管晶粒213电连接的连接线214及导线215。
前述荧光层22包覆发光二极管晶粒213。荧光层22中所含的荧光体221在受到发光二极管晶粒213所发出的光的激发后,会转换发出异于激发光波长的光,在本实施例中,荧光层22是将含有35重量%荧光体221的聚硅烷氧树脂涂布在发光二极管晶粒213外表面,并经干燥硬化后而形成。
封装层23包覆半导体发光元件21部分的基座211、连接线214、部分的导线215及荧光层22。
综上所述,实施例的荧光体具有高辉度。且荧光体搭配半导体发光元件,可同时得到高辉度的发光装置。

Claims (7)

1.一种荧光体,其中该荧光体包括组成式为AaSi5OtNn:EuZ的组合物,该A元素选自由铍(Be)、镁(Mg)、钙(Ca)、锶(Sr)及钡(Ba)元素,1.7<a<2.5,0<t<1,7<n<9,0.001<z<0.3,该荧光体具有10ppm~92ppm的钼(Mo)。
2.如权利要求1所述的荧光体,其中该荧光体具有10ppm~87ppm的钼(Mo)。
3.如权利要求1所述的荧光体,其中该荧光体具有10ppm~28ppm的钼(Mo)。
4.如权利要求1所述的荧光体,其中1.8<a<2.3,0<t<0.5,7<n<8,0.01<z<0.05。
5.如权利要求1所述的荧光体,其中该A元素选自钙(Ca)、锶(Sr)及钡(Ba)元素。
6.如权利要求1所述的荧光体,其中使用455nm光源照射该荧光体,该荧光体受激发而发出发光主波长为580nm~680nm的光,其发光色调的CIE 1931色度座标(x,y)为0.45≦x≦0.72,0.2≦y≦0.5。
7.一种发光装置,包括:
半导体发光元件;以及
荧光体,包括如权利要求1至6中任一项所述的荧光体,其中该荧光体受该半导体发光元件所发出的光激发,并转换发出波长相异于该半导体发光元件所发出光的光。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015189789A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 三菱化学株式会社 蛍光体、蛍光体含有組成物、発光装置、画像表示装置及び照明装置
KR102237112B1 (ko) 2014-07-30 2021-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 광원 모듈

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1818012A (zh) * 2002-03-22 2006-08-16 日亚化学工业株式会社 氮化物荧光体,其制造方法及发光装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5938974A (en) * 1998-09-10 1999-08-17 Osram Sylvania Inc. Yttrium tantalate x-ray phosphors with reduced persistence
AU2003221442A1 (en) * 2002-03-22 2003-10-08 Nichia Corporation Nitride phosphor and method for preparation thereof, and light emitting device
JP2004131583A (ja) 2002-10-10 2004-04-30 Fuji Photo Film Co Ltd El蛍光体粉末およびel蛍光素子
MY149573A (en) 2002-10-16 2013-09-13 Nichia Corp Oxynitride phosphor and production process thereof, and light-emitting device using oxynitride phosphor
US7671529B2 (en) 2004-12-10 2010-03-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Phosphor converted light emitting device
KR101354896B1 (ko) 2006-07-05 2014-01-24 우베 고산 가부시키가이샤 사이알론계 산질화물 형광체 및 그 제조방법
TWI414583B (zh) 2006-09-15 2013-11-11 Mitsubishi Chem Corp 螢光體及其製造方法,暨含有螢光體之組成物,發光裝置,圖像顯示裝置及照明裝置
CN101663372B (zh) * 2007-04-18 2014-05-28 三菱化学株式会社 荧光体及其制造方法、含荧光体组合物、发光装置、照明装置、图像显示装置以及含氮化合物
CN103215036B (zh) 2007-07-09 2014-11-05 夏普株式会社 荧光体粒子组以及使用其的发光装置
US8323405B2 (en) * 2008-08-07 2012-12-04 Soraa, Inc. Process and apparatus for growing a crystalline gallium-containing nitride using an azide mineralizer
JP5504178B2 (ja) 2009-01-27 2014-05-28 電気化学工業株式会社 α型サイアロン蛍光体、その製造法及び発光装置
KR101172143B1 (ko) 2009-08-10 2012-08-07 엘지이노텍 주식회사 백색 발광다이오드 소자용 시온계 산화질화물 형광체, 그의 제조방법 및 그를 이용한 백색 led 소자
BR112013013485B1 (pt) 2010-12-01 2020-12-29 Lumileds Holding B.V. material ba1-x-y-zsrxcayeuz)2si5-a-balan8-a-4boa+4b, estrutura emissora de luz e sistema
TW201219543A (en) * 2011-04-01 2012-05-16 Chi Mei Corp having the formula of Ii-Mm-Aa-Bb-Ot-Nn:Zr and providing the high luminance and durability
US20130200425A1 (en) 2012-02-03 2013-08-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd Phosphor-containing adhesive silicone composition sheet, and method of producing light-emitting device using same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1818012A (zh) * 2002-03-22 2006-08-16 日亚化学工业株式会社 氮化物荧光体,其制造方法及发光装置

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