CN103881646B - 排气型压敏胶粘剂的制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂30~35%，α,ω-二羟基聚硅氧烷4~5%，银催化剂2~3%，含铬有机络合物15~20%，甲基戊炔醇1~2%，MDQ树脂15~18%，偶氮化合物发泡剂25~30%；先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明使压敏胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。

Description

排气型压敏胶粘剂的制备工艺

原申请号201210234768.6，申请日2012年7月9日，发明名称为：一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法。

技术领域

本发明涉及一种有机硅胶粘剂，特别涉及一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

随着有机硅胶粘剂系胶带的应用范围的逐步扩大，各行各业对有机硅胶粘剂系胶带的质量和性质方面的应用提出了新的要求。诸多不规则的和不同处理工艺的粘结面，使得有机硅胶粘剂系胶带的应用由简单向特殊的使用转变。一般有机硅胶粘剂系胶带的制备工艺是将有机硅胶粘剂涂布在胶带基材（如各种薄膜、纸等）的表面。有机硅胶粘剂系胶带的一大用途是制成保护膜，用于保护运输或使用过程的玻璃、金属板材、塑料板材等材料的表面，使其表面免受接触性污染或磨痕划伤。当有机硅胶粘剂系胶带保护膜保护电子产品表面时，由于这些表面会涂覆一些水性漆、光油等化学物质，在一般工艺中这些表面都有化学物质溶剂、小分子等残留，用现有的有机硅胶粘剂系保护膜贴合在表面进行保护时，由于有机硅胶粘剂层平整紧实，在被保护表面和有机硅胶粘剂之间没有排气通道，残留的小分子物质挥发时不能排出，长时间使用时会出现色差、圈印、异味等不良现象，这是因为硅胶超级平整性，无法透气导致。

发明内容

本发明提供一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，用以制备压敏胶粘剂保护膜，目的是解决现有的压敏胶粘剂排气不畅的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：

有机硅胶粘剂35%，

α,ω-二羟基聚硅氧烷5%，

银催化剂3%，

含铬有机络合物15%，

甲基戊炔醇2%，

MDQ树脂15%，

偶氮化合物发泡剂25%；

所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α,ω-二羟基聚硅氧烷、银催化剂、含铬有机络合物、甲基戊炔醇、MDQ树脂和偶氮化合物发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

上述方案中，所述偶氮化合物发泡剂选自偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡；所述N-亚硝基化合物发泡剂选自N,N’-二亚硝基五次甲基四胺或N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺；所述酰肼类化合物发泡剂选自4,4’-二磺酰肼二苯醚、对苯磺酰肼、3,3’-二磺酰肼二苯砜、4,4’-二苯二磺酰肼、1,3-苯二磺酰肼或1,4-苯二磺酰肼。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

本发明的目的是把一般的压敏胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：

实施例：一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：

有机硅胶粘剂35%，

α,ω-二羟基聚硅氧烷5%，

银催化剂3%，

含铬有机络合物15%，

甲基戊炔醇2%，

MDQ树脂15%，

偶氮化合物发泡剂25%；

所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α,ω-二羟基聚硅氧烷、银催化剂、含铬有机络合物、甲基戊炔醇、MDQ树脂和偶氮化合物发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。

上述偶氮化合物发泡剂选自N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺。

制备方法：

第一步，选取一种有机硅胶粘剂、α,ω-二羟基聚硅氧烷、银催化剂、含铬有机络合物、甲基戊炔醇、MDQ树脂和偶氮化合物发泡剂等，按照顺序一一添加，搅拌均匀。

第二步，根据发泡剂的种类，选择合适的温度，一般硅胶的固化温度>100度，选择在100度以内发泡的发泡剂，烤箱温度设置如下：50、80、100、120、140、140、70，在50-80度之间是先挥发溶剂，在85度与100度之间进行发泡，在120-180之间进行硅胶的固化。发泡的类型根据发泡剂的不同可以获得开孔的，也可以是闭孔的微孔型有机硅胶粘剂。从而使得微孔型有机硅胶粘剂具有良好的透气性能。

经过测量：微孔的孔径范围分布为1nm~5cm。实施例二、实施例三的微孔密度为高密度的，即大于或等于45kg/m³。实施例四、实施例五的微孔密度为中密度的，即小于45kg/m³，并大于18kg/m³，实施例六的微孔密度为低密度的，即小于或等于18kg/m³。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：

有机硅胶粘剂35%，

α,ω-二羟基聚硅氧烷5%，

银催化剂3%，

含铬有机络合物15%，

甲基戊炔醇2%，

MDQ树脂15%，

偶氮化合物发泡剂25%；

所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α,ω-二羟基聚硅氧烷、银催化剂、含铬有机络合物、甲基戊炔醇、MDQ树脂和偶氮化合物发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。