CN103871995A - 集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具 - Google Patents

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陈永金
黄立刚
周维
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Abstract

本发明的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具，技术目的是提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具。包括有双基岛，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。切筋成型模具，其中包括：管脚切断凸模、管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片，还包括有管脚切断凸模卸料镶件、管脚切断凹模垫片、凸模垫板、凸模固定座、卸料镶件座、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。本发明间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。

Description

集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具
技术领域
    本发明涉及一种集成电路封装引线框架结构、产品成型切筋模具新设计，更具体的说，涉及一种集成电路的双基岛7引脚结构及封装设备，使得封装集成电路产品有更佳的高电压差性能。
背景技术
随着集成电路制造工业的迅速发展，便携式电子产品占据了越来越多的市场，积体电路封装集成化已成为便携式电子产品系统设计中的一个至关重要的环节。其中，芯片的封装方式是确定产品尺寸、形状、重量和性能指标的关键。高功率驱动IC经过一段长期的飞速发展之后，现如今已经于广泛地应用于金融、交通、娱乐、体育等领域的显示部分。随着平板显示屏的快速发展，有平板显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化，在全球范围来看，平板显示屏幕驱动IC厂家越来越多，其产品也越来越丰富，IC的封装也实现了多样化，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以满足市场上对各式封装的需求。目前市场上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm这两种封装形式。由于其起步较早，流通性广泛，同时这两种封装也具有比标准的小巧，适宜布线等优势，逐渐的在市场上占据主导地位，以这两种封装为标准的PCB板也逐渐的成为市场上的主流公板。平板显示屏制造与生产领域占据着重要地位，在此有利形势下，企业在屏幕驱动IC领域也起得了长足的发展。至于IC的封装，出于习惯，大都采用市场比较通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，这一点有利于企业的快速发展，但同时也限制了IC设计开发企业的系列化道路。这也是IC设计企业的一个短板，不走产品的系列化，它本身的产品开拓能力也会弱化，有其局限性。随着市场上对平板显示屏的要求越来越高，显示屏的清晰化，精细化，流畅化的需求会越来越凸显出来，这对平板显示屏生产的各个环节都会提出新的需求，特别是对集成电路高功率性能及更高可靠性的需求，原先传统的SOP封装已不能满足平板显示驱动IC对高功率、高可靠性的封装需求，签于此，我们设计发明了高压差SOP7pin封装技术。传统的SOP双基岛封装引线框架设计中，封装体内，基岛及基岛与管脚之间的间隙均为0.2mm，间隙放电电压值是1401V，间隙空气击穿强度为70V/dmm(注:1dmm=0.01mm）；封装体外，Pin7与pin8之间间距为1.27mm，间隙放电电压值是2195V，间隙空气击穿强度为17.28V/dmm(注:1dmm=0.01mm）。
发明内容
本发明的技术目的是为了解决微小间距电压击穿空气放电现象，克服传统SOP双基岛封装对微小间距电压击穿空气放电的不足，本发明提供了一种新的集成电路的双基岛7引脚结构及切筋模具。
集成电路的双基岛7引脚结构，包括有双基岛，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。
集成电路的双基岛7引脚结构的切筋模具，其中包括：管脚切断凸模，管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片、凸模垫板、凸模固定座、还包括有管脚切断凸模卸料镶件；管脚切断凸模下方设有管脚切断凹模垫片、卸料镶件座、凹模、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。
本发明的封装技术与现有技术相比具有以下有益的技术效果：在本发明中，把集成电路设计成7个引线管脚。采用混合封装方法，把原来的单基岛设计成双基岛结构，可以同时封装两颗芯片，节约了封装成本，以前封装两个芯片才可以达到的功能，采用本封装可以在一个封装体完成封装，降低了封装功耗，提高电气性能，节约了印制电路板成本，减少了产品体积。框架两基岛间隙及管脚与基岛间隙明显的加大，大大减小了由于间距过小而产生的电压击穿空气放电现象风险；间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。
附图说明
    图1为本发明一个实施例的引线框架的结构示意图。
图2 为本发明一个实施例的管脚切断凸模位置示意图。
图3 为本发明一个实施例的切筋模具组结构示意图。
具体实施方式
结合图1至图3，本发明集成电路的双基岛7引脚结构，最主要是改变了产品微小间距电压击穿空气放电问题，大大提高了产品的可靠性；为了提高产品塑封体内击穿电压值，在双基岛设计的时候，把双基岛之间的间隙距离设计为0.5mm，把管脚与基岛之间间隙距离设计为0.4mm；在产品塑封体外，把产品引脚设计成7pin，用以加大第6pin与第7pin之间的间距，间距设计为2.54mm。框架两基岛间隙及管脚与基岛间隙明显的加大，大大减小了由于间距过小而产生的电压击穿空气放电现象风险。在图2中本发明封装技术方案之引线框架基岛间隙设计为0.5mm，最小击穿电压值为：1811V，基岛与管脚间间隙设计为0.4mm，最小击穿电压值为：1761V，解决了微小间隙空气放电击穿问题，大大提高了产品可靠性。在图2中，给出了管脚切断凸模100的位置。
本发明还产生了一项高功率 7 pin切筋模具的设计，在图3中，给出了管脚切断凸模100及管脚切断凹模102，管脚切断凸模卸料镶件101，解决了相关溢料及塑封体开裂问题，使之可以稳定的生产。本发明高功率7 pin双基岛封装引线框架设计中，封装体内，基岛及基岛与管脚之间的间隙分别为0.5mm和0.4mm，间隙放电电压值分别是1811V各1761V；间隙空气击穿强度分别是36V/dmm(注:1dmm=0.01mm和44 V/dmm(注:1dmm=0.01mm）；封装体外，Pin6与Pin7之间间距为2.54mm，间隙放电电压值是2830V，间隙空气击穿强度为11.14V/dmm(注:1dmm=0.01mm）。

Claims (2)

1.集成电路的双基岛7引脚结构，包括有双基岛，其特征是：所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；塑封体外，缺失一引脚的相邻两个外引脚间距为2.54mm。
2.用于权利要求1所述的集成电路的双基岛7引脚结构的切筋模具，其特征是：包括管脚切断凸模，管脚切断凸模设于管脚切断凸模固定块上，管脚切断凸模固定块下方设有管脚切断凸模垫片、凸模垫板、凸模固定座、还包括有管脚切断凸模卸料镶件；管脚切断凸模下方设有管脚切断凹模垫片、卸料镶件座、凹模、凹模座、滑道、滑道盖板一、下模板、滑道镶块。
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