CN205692806U - 用于多排连续充填mgp模封半导体的去胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，包括上模以及下模，上模朝向下模的一面通过凸模固定板固定安装流道凸模以及浇口凸模，下模上设有凹模，流道凸模的长度大于浇口凸模的长度，所述凸模固定板均匀分布四个导向针，导向针的位置与半导体边框定位孔在凹模内时的位置相对应，所述凹模的边框均匀分布四个L/F定位针，L/F定位针的位置与设在凸模固定板上的L/F定位孔的位置相对应。本实用新型能精确的定位冲切位置、避免流道、浇口凸模冲切到半导体的塑封体或是引线框架，提高了产品的质量。

Description

用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机

技术领域

本实用新型涉及去胶机，特别涉及一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机。

背景技术

目前MGP模具已经广泛应用各大半导体封装厂家，MGP模具已成熟应用于多排半导体产品封装工艺。市场上有很多IC和TO类产品是通过多个料筒注胶，多排产品进行连续充填，产品与产品之间有相连的浇口，浇口多设置在引线框架连接塑封体的缺口处，充填方式多以Y向排列，纵向充填。通常每个模封装两条片引线框架，两条产品封后通过中心流道的流道及浇口连接成整体。后将通过流道连接的两片产品，通过手工摆入去胶机的凹模上，通过气缸带动上模的凸模，同时冲切连接两片产品的流道、连接相连塑封体的浇口，获得单片的不含流道及浇口的封后产品，以用于后道冲切成型。但由于连接产品两片产品的流道和浇口，在温度下降影响下，树脂会发生收缩，导致连接尺寸会减小，刚开模后的产品温度高，放置一段时间后，温度下降，树脂就收缩。但在实际生产的情况下，必须要考虑到这两种情况。因此在凸模同时冲切产品流道和浇口时，树脂的收缩影响到上模凸模冲切位置的变化，时常发生凸模冲切到塑封体或是引线框架，特别是当塑封体与L/F边框间隙很小时，导致产品报废或者凸模断裂。在产品排数越多、连接的流道越宽、相邻塑封体连接的浇口齿窗越小，都会加大上述产品报废的几率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，该去胶机冲切定位准确、能够避免凸模冲切到半导体的塑封体或是引线框架，提高了产品的质量。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，包括上模以及下模，所述上模的一面与冲压气缸连接，下模固定于工作台面上，上模朝向下模的一面通过凸模固定板固定安装流道凸模以及浇口凸模，下模上设有用于放置产品的凹模，所述流道凸模的位置与半导体的流道在凹模内时的位置相对应，浇口凸模的位置与半导体的浇口在凹模内是的位置对应，所述流道凸模的长度大于浇口凸模的长度，所述凸模固定板均匀分布四个导向针，导向针的位置与半导体边框定位孔在凹模内时的位置相对应，所述凹模的边框均匀分布四个L/F定位针，L/F定位针的位置与设在凸模固定板上的L/F定位孔的位置相对应。

优选的，凹模的边框处设有0.2mm的纵向间隙。

冲胶是采用分阶段打断流道，去除因树脂收缩产生的引力和位置偏移

采用上述技术方案，采用双重定位的方式，即首先通过L/F定位针与L/F定位孔进行粗定位，切掉流道上的胶体，解除流道收缩产生的尺寸变化；再通过导向针的精确导向，将产品位置尺寸校正，冲切半导体的浇口胶体。该方式能精确的定位冲切位置、避免流道、浇口凸模冲切到半导体的塑封体或是引线框架，提高了产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型上模主视图；

图2是本实用新型上模侧视图；

图3是本实用新型下模主视图；

图4是本实用新型下模侧视图；

图5是本实用新型上模与半导体产品的相对位置示意图。

具体实施方式

下面结合附图，通过对实施例的描述，对本实用新型做进一步说明：

如图1～5所示，本实用新型一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，包括上模1以及下模2，上模1的一面与冲压气缸连接，下模2固定于工作台面上，上模1朝向下模2的一面通过凸模固定板3固定安装流道凸模4以及浇口凸模5，下模2上设有用于放置产品的凹模6，流道凸模4的位置与半导体的流道在凹模6内时的位置相对应，浇口凸模5的位置与半导体的浇口在凹模6内是的位置对应，流道凸模4的长度大于浇口凸模5的长度，凸模固定板3均匀分布四个导向针7，导向针7的位置与半导体边框定位孔在凹模6内时的位置相对应，凹模6的边框均匀分布四个L/F定位针8，L/F定位针8的位置与设在凸模固定板3上的L/F定位孔的位置相对应。

为防止合模好后，L/F被压死，在凹模6的边框上增设0.2mm纵向间隙，保证导向针7校正尺寸时的有运动量。

本实用新型将封后的带连接流道的产品，放入凹模6的模面，放入时通过凹模6上的L/F定位针8与L/F上定位孔进行粗定位；上模1通过冲压气缸驱动向下运动，通过固定于凸模固定板3上的流道凸模4、浇口凸模5，冲切流道、浇口，获得没有流道相连和很小的浇口残留的产品，用于后道切筋成型。

本实用新型采用双重定位的方式，即首先通过L/F定位针8与L/F定位孔进行粗定位，切掉流道上的胶体，解除流道收缩产生的尺寸变化；再通过导向针7的精确导向，将产品位置尺寸校正，冲切半导体的浇口胶体。由于流道凸模4的长度大于浇口凸模5的长度，因而流道凸模4与浇口凸模5在凸模固定板3上呈台阶分布，从而保证流道与浇口的分批次冲切。

本实用新型能精确的定位冲切位置、避免流道、浇口凸模4、5冲切到半导体的塑封体或是引线框架，提高了产品的质量。

本实用新型图5中的箭头方向代表冲切方向。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，包括上模(1)以及下模(2)，所述上模(1)的一面与冲压气缸连接，下模(2)固定于工作台面上，上模(1)朝向下模(2)的一面通过凸模固定板(3)固定安装流道凸模(4)以及浇口凸模(5)，下模(2)上设有用于放置产品的凹模(6)，其特征在于：所述流道凸模(4)的位置与半导体的流道在凹模(6)内时的位置相对应，浇口凸模(5)的位置与半导体的浇口在凹模(6)内是的位置对应，所述流道凸模(4)的长度大于浇口凸模(5)的长度，所述凸模固定板(3)均匀分布四个导向针(7)，导向针(7)的位置与半导体边框定位孔、凹模(6)上的让位孔的位置相对应，所述凹模(6)的边框均匀分布四个L/F定位针(8)，L/F定位针(8)的位置与设在凸模固定板(3)上的L/F让位位孔的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机，其特征在于：所述凹模(6)的边框处设有0.2mm的纵向间隙。